pcb板采购合同
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陈新明、张刚民间借贷纠纷二审民事裁定书【案由】民事合同、无因管理、不当得利纠纷合同纠纷借款合同纠纷民间借贷纠纷【审理法院】湖北省黄冈市中级人民法院【审理法院】湖北省黄冈市中级人民法院【审结日期】2020.09.18【案件字号】(2020)鄂11民终2177号【审理程序】二审【审理法官】杨华刘小成邱爱兵【审理法官】杨华刘小成邱爱兵【文书类型】裁定书【当事人】陈新明;张刚【当事人】陈新明张刚【当事人-个人】陈新明张刚【法院级别】中级人民法院【字号名称】民终字【原告】陈新明【被告】张刚【指导案例标记】0【指导案例排序】0【裁判结果】本案按上诉人陈新明自动撤回上诉处理。
一审判决自之日起发生法律效力。
本裁定为终审裁定。
【更新时间】2021-11-09 02:14:04【一审法院查明】一审法院认定事实:2016年12月5日,东泰公司作为甲方(需方)、若美公司作为乙方(供方),双方签订编号为xxx的两份《采购合同》。
第一份合同约定:若美公司向东泰公司供应型号DT-T1D875_1515-128×128-64SF3-01的PCB板,数量530片,每片单价115元,价款69957元,1个测试架31900元,合计总价款92850元;第二份合同约定:若美公司向东泰公司供应型号1.875V3-48SS0MV5的PCB板,数量540片,每片单价129.55元,价款69957元,1个测试架36500元,合计总价款106457元。
产品质量及技术标准以东泰公司要求文件为标准。
产品质量保质期为12个月或以若美公司产品规格书或若美公司技术标准为准,自若美公司交货之日起计算。
付款方式为月结30天,若美公司送货到东泰公司后当月开具增值税发票,东泰公司根据发票按月结方式付款给若美公司。
东泰公司在半年内此款订单金额满30万元若美公司无条件返还测试架费用。
产品验收按东泰公司要求文件规格为准。
货物卸至东泰公司后,东泰公司负责人应进行验收并签收产品送货单,以其作为验收凭据。
PCBA组件设计与检验规范版本号:V1发布日期:2012年元月1日执行日期:2012年元月1日编制:日期:审核:日期:批准:日期:PCBA组件设计与检验规范1本规范制定的目的:按照企业的发展需要,制订适用本企业的PCBA组件检验规范;提高PCBA组件的质量和效率,提供参照的设计与检验规范,可以作为采购合同附件进行约束。
2本规范制定的范围:2.1本规范规定了PCBA组件的技术要求、元器件选用、测试检验等;2.2本规范适用于本公司暖风机用PCBA组件设计与检验;2.3本检验适用于批量生产的PCBA组件设计与检验;3引用标准GB 4588.3-2002 印刷电路板设计和使用IEC60326-3 -1991 印刷电路板设计和使用UL796 印刷线路板标准UL746E 印刷线路板基材认证标准UL746F 柔性印刷线路板基材认证标准4检验准备检验员须带防静电手套和腕表,准备卡尺,电气性能参数仪器等工具;5技术要求5.1PCBA组件板材须采用94-V0阻燃等级以上材料,具有对应UL黄卡;5.2PCBA组件板材外观无粗糙毛刺、切割不良、分层开裂等现象;5.3PCBA组件板材尺寸、孔径及边距符合工程图纸要求,未标注公差值为±0.1mm;除有要求外板材厚度均为1.6±0.1mm;5.4PCBA组件须印刷生产(设计)日期、UL符号、证书号、94V-0字符、厂标、产品型号;若PCBA组件由多个PCB板组成,其余PCB板也应印刷以上内容;5.5印字符号、字体大小应清晰可辩为原则;5.6PCBA组件若采用阻容降压电路,必须用半波整流电路,以提高电路的安全和稳定性;5.7PCBA组件若采用开关电源电路,待机功耗须小于0.5W;5.8欧洲产品使用PCBA必须待机功耗小于1W,美国版本PCBA客户有特别要求的,待机功耗按照技术要求执行;5.9发光管除电源灯用φ5琥珀色高亮散光外,其余用全绿色或全红色的φ3高亮散光;5.10PCBA组件规定火线(ACL),零线(ACN),继电器公共端线(ACL1)、高档或连续线(HI)、低档线LO;5.11电源线颜色规定棕色为ACL,蓝色为ACN,黑色为ACL1,红色为HI,白色为LO;主线大电流,接触高温部件采用UL3122/3135引线,非接触高温部件,可以采用UL1015引线至少AWG16线材,小电流采用AWG18-22之间,线型按照接触部件温度确认;5.12PCBA组件的焊式保险丝、CBB电容(阻容电路)须在火线(ACL)上;5.13ACL1须接火线上,HI或LO接发热体各一端,发热体公共端须接于零线上;5.14PCBA组件的焊点不可有虚焊、连焊、脱焊,焊点光洁、均匀、无气泡、针孔等;5.15PCBA组件的元器件应牢固可靠、无松动,器件无碰伤、烫坏等不良现象;LED屏幕、数码管、LED灯、接收头等高出板面的,均需增加固定支脚;5.16PCBA组件器件高度、位置,线材长度、线芯截面积须符合工程图纸技术要求;5.17PCBA组件的器件型号规格、基板标识和位置与CDF表和封样要完全一致;5.18PCBA组件的元器件只用经我司认可的品牌器件(规格型号均相符),当变更元器件时,供方应及时通知本公司,并经送样检验确认合格、安规报备完成后,经批准方可使用;5.19新开发的PCBA组件送样须提供《产品规格承认书》,其中包含:BOM清单、电气原理图、布线图、重要元器件UL证书副本、恒温恒湿测试、老化试验数据、功能检测方法、电磁兼容测试(美国产品FCC、欧洲产品EMC/LVD等)内容,并提供至少三套测试治具;5.20供应商内部检验标贴或批号不应贴在元器件表面有字符字体的地方;5.21每个PCBA组件须由气泡袋包装封好,气泡袋间用卡纸隔开;5.22PCBA组件外包装箱需衬海锦垫或气泡袋之类的保护材料(禁用保丽龙)并加干燥剂;防止PCBA组件在存放运输中碰撞、挤压及潮湿环境中造成的损坏;6元器件选用6.1PCBA组件元器件优先选用知名品牌厂商,其次选用符合国际标准或行业标准的厂商;不采用企业标准的厂商元器件;6.2集成块元器件(IC)选用工业级IC;6.3连接接插件、端子须有UL认证,并提供证书;6.4电阻元器件选用色环清晰的金属膜电阻,厂商符合行业标准;6.5电解电容元器件选用工作温度-40—105℃防爆电容,厂商符合行业标准;6.6晶振元器件选用晶体元件,不建议RC或芯片内置,厂商符合国际标准;6.7二极管或三极管选用国内知名牌,符合行业标准;6.8倾倒开关选用红外光电式,不采用机械式;6.9以下元器件由我司指定厂商,供应商须选用以下厂商的元器件;6.9.1继电器:HF(宏发)、松川、三友;6.9.2安规电容:UTX(昱电)、BM(百明)、DAIN(岱恩)、DAHUA(达华);6.9.3压敏电阻:CNR(舜全)、VDR(嵩隆)、ZOV(宇驰);6.9.4焊式保险丝:XC(旭程)、JH(京昊);6.9.5CBB电容:UTX(昱电)、BM(百明)、DAIN(岱恩);6.9.6稳压管:美国EIC、NJCR(南京创锐)、JTF(金堂福)等;6.9.7可控硅:ON、ST、NEC、NXP等;6.10指定的元器件表面须印有UL/VDE/CQC/符号、商标、参数等内容且清晰可见;6.11相关线材须有UL/VDE符号、线规、认证编号及厂商名称等内容且清晰可见;7测试检验7.1PCBA组件装在相应测试工装台上,调好适应的电压频率等参数;7.2PCBA组件自检功能是否符合功能规格书要求,继电器输出有无异响,LED全亮是否均匀;7.3PCBA组件倾倒装置的放置及倾倒时输出功能是否符合功能规格书;7.4PCBA组件的温度探头断开及短接时,输出功能及故障指示是否符合功能规格书;7.5PCBA组件的各个按键功能输出是否符合功能规格书要求;7.6PCBA组件的环境温度指示LED或数码管显示的温度是否符合功能规格书;7.7PCBA组件的功率状态指示LED是否符合功能规格书;7.8PCBA组件的智能控制运行方式是否符合功能规格书;7.9PCBA组件的连续运行方式是否符合功能规格书;7.10PCBA组件的待机功耗是否符合功能规格书;7.11电压调到额定电压的80%,继电器输出有无异响,LED亮度是否均匀;7.12电压调到额定电压的1.24倍,继电器输出有无异响,LED亮度是否均匀;7.13PCBA组件安装于整机中测试,按现行的产品技术规范测试并提供测试报告;7.14PCBA组件过压测试:要求数量:5套环境温度:15-35°C之间相对湿度:30%-70%之间测试方法:1.2倍额定电压下,以2秒开,2秒关的频率测试至少10000次,测试完成后,产品满足设计规格要求,功能正常;7.15环境老化测试要求数量:5套环境温度:20-25°C之间相对湿度:30%-70%之间测试方法:1.2倍额定电压下,运行2小时后,把产品放入-10°C环境温度中,运行20分钟,重复以上操作3次此为一个循环,计7小时,然后再将产品放置在30%-70%相对湿度环境条件下,测试17小时;以上操作共计24小时;以上循环需要至少做三次,即72个小时,测试完成后产品高压测试通过,满足设计规格要求,功能正常;修改记录:1.V1版本增加7.14-7.15项内容;2.V2版本之5.19增加电磁兼容测试欧洲、南北美具体要求;。
本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==pcb来料检验指导书篇一:PCB来料检验规范PCB来料检验规范目的:为确保PCB质量能满足客户的品质要求,规范PCB进料检验之作业流程。
范围:本检验流程适用于PCB进料检验。
内容:一、检验工具:游标卡尺、直尺、放大镜(20X)、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。
二、验收标准:按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本,以严重缺点(AQL=0%),主要缺点(MAJ:0.4%),次要缺点(MIN:0.65%)进行抽检;若抽检判定为拒收,则按批量10%抽檢,抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。
(參照第⑻点进料流程圖)三、异常处理:1、PCB进料不合格,在紧急交货要求下,可经客户会签特采核可后生产。
2、整批拒收由PCB板供应商负责全检,若由本厂全检,其相关费用由PCB板厂商承担。
四、检验内容:⑴、包装检查、HSF确认;⑵、PCB功能测试(5PCS/Lot,Acc=0 、Rej=1)⑶、板质检验(5PCS/Lot,Acc=0 、Rej=1)⑷、线路补银检验⑸、外观检验1、外观目检2、文字印刷3、金手指检验4、冲孔检验⑹、尺寸测量(1)测量内容:PCB板长、宽、厚,组件孔径,方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。
(2)抽测位置:按工程图纸的指定位置进行测量。
(3)PCB尺寸公差按照客人承认图纸公差,如图纸无尺寸公差,则以+/-0.1 mm为通用公差。
(4)测量数据:精确到0.01mm。
(5)抽样数量:5PCS/Lot(6)检验标准:尺寸参照工程图纸或Golden Sample;以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽检判定。
⑺、弓曲及扭曲的测量(1)测量内容:PCB弓曲和扭曲的程度(弓曲和扭曲应不大于0.75%)如下图:(2)抽样数量:以主要缺点(MAJ:0.4%)进行抽样。
3C认证工厂审核1.准备与认证产品一致的样品,安排小批量生产(几十台左右,须与认证产品保持一致)型号:PB240A1 物料提前准备(特别是PCB板和电芯交期)审核日期:2023.12.232.确认工厂营业执照经营范围是否有生产经营范围。
OK3.质量体系内部审核资料OK4.准备最近一个批次生产时物料的采购、生产、检验、入库等记录。
(品质负责).5.质量负责人任命书。
ISO9000管理体系认证证书。
OK一、验厂时必须的程序文件OK1.质量手册体系文件控制程序OK2.质量记录控制程序(记录管理控制程序)OK3.采购与供应商管理控制程序OK4.不合格品控制程序OK5.生产设备管理程序6.产品变更控制程序OK7.认证标志控制程序 OK8.关键元器件定期确认检测控制程序OK9.认证产品例行检查和确认检验控制程序OK10.认证产品一致性控制程序 OK11.仓库管理作业程序12.内部审核程序 OK13.检验试验管理程序(来料检验程序)14.外部质量控制程序15.标样留样管理程序(标识和可追溯性管理程序)OK16.量测和监控设备程序(检验校准、)OK二、表格记录(对应各程序文件)1.程序文件清单OK2.三级文件清单(各部门)3.质量记录清单(各部门)4.外来文件清单OK5.认证资料文件,档案(包括3C标志使用文书等)6.文件发行与回收管制表OK7.营业执照、组织机构代码复印件OK8.路线图采购部1.合格供应商目录(包含检测报告中关键件清单所有供应商,此外还会询问供应商多久审核一次)2.供应商评定表以及日常管理记录3.采购合同或采购订单(要求供应商方面提供3C证书)4.供应商规格书5.3C标志的购买记录(最好提供购买发票),如果是我们来自己印刷标志,需要提前向CQC申请《3C标志印刷批准书》,并保存付款发票,注意后续续年费。
品质部1.来料检验报告(IQC包含检测报告中关键件清单。
例如功能板PCBA、pcb、外壳等)2.首件检验报告(IPQC)3.出货检验报告(QA)4.日常巡检报告(IPQC)5.QA检验报告(包括不合格产品品质部处理办法以及文件记录、返工流程或返工单)6.物料承认书7.静电测试记录OK8.相关生产设备外部校准证书OK工程部1.产品组装生产流程,生产作业指导书(SOP)、测试作业指导书(SIP)、设备操作规则。
LED灯具生产流程单一、原材料采购阶段:1.LED芯片的采购过程:1)确定所需的LED芯片规格和性能要求;2)选择合适的供应商,并与之签订采购合同;3)对采购的LED芯片进行入库检验,确认质量符合要求;4)进行LED芯片存储及管理。
2.PCB板的采购过程:1)确定所需的PCB板规格和性能要求;2)选择合适的供应商,并与之签订采购合同;3)对采购的PCB板进行入库检验,确认质量符合要求;4)进行PCB板存储及管理。
3.其他辅助材料的采购过程:包括外壳、散热器、电源等其他组成LED灯具的辅助材料的采购过程。
二、加工生产制作阶段:1.LED芯片的贴片过程:1)对PCB板进行贴片前的表面处理;2)使用贴片机将LED芯片精确贴到PCB板上;3)进行贴片焊接。
2.驱动电路的制作:1)根据LED灯具性能需求设计驱动电路;2)使用电路板制作设备进行线路布线和焊接;3)经过严格的功能测试和质量检验,确保驱动电路功能正常。
3.散热器的加工:1)根据LED灯具的功率和散热要求,选择适当的散热器材料;2)制作散热器的外观和结构;3)进行散热器的表面处理和散热结构组装。
4.外壳的制作:1)根据LED灯具的形状和设计要求,选择合适的外壳材料;2)进行外壳的模具制作;3)使用注塑机将外壳材料注入模具,进行成型加工;4)经过表面处理和组装工序,完成LED灯具的外壳制作。
5.光学器件的加工:1)根据LED灯具的光学要求,选择合适的光学器件;2)进行光学器件的切割和加工,确保光学效果符合要求。
6.组装和测试:1)将贴片好的LED芯片与驱动电路、散热器、外壳等组装在一起;2)进行灯具亮度和颜色一致性测试;3)进行耐压测试、防水测试和抗震测试等质量检验;4)完成质量合格的产品入库。
三、成品仓储管理阶段:1.成品入库:将生产好的LED灯具按照规格和型号进行分类,入库到相应的库房。
2.成品仓储管理:对存放的成品进行分类管理,建立相应的仓储管理制度,确保成品的安全和管理的便捷性。
PCB价格计算主要方面根据PCB电路板的设计不同,价格会因为PCB的材料,PCB的层数,PCB的尺寸,每次生产的数量,生产的工艺,最小的线宽线距,最小的孔径以及孔的数量,特殊工艺等要求来决定.现行业内主要有以下几种方式来计算价格:1,按尺寸计算价格(对于样品小批量适用)生产商会根据不同的PCB层数,不同的工艺给出每平方厘米的单价,客户只需要把PCB的尺寸换成厘米然后乘以每平方厘米单价就能得出所要生产的PCB的单价.这种计算方式对于普通工艺的PCB来说是很适用的,既方便生产商也方便采购商.以下是举例说明:例如某生产厂定价单面板,FR-4材料,10-20平方米的订单,单价为0.04元/平方厘米,这时如果采购商的PCB尺寸是10*10CM,生产的数量是1000-2000块,就刚好符合这个标准,单价就等于10*10*0.04=4元一块.2,按成本精细化计算价格(对于大批量适用)因为PCB电路板的原材料是覆铜板,生产覆铜板的工厂定了一些固定的尺寸在市场上销售,常见的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");10 67mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生产商会根据所要生产的电路板的材料,层数,工艺,数量等参数计算出此批电路板的覆铜板利用率,从而算出材料成本,举例来说就是你生产一块100*100MM的电路板,工厂为了提高生产效率,他可能会拼成100*4和100*5的大块板来生产。
3,PCB在线计价器由于PCB的价格受多种因素影响,普通的采购商对于供应商的报价过程也不懂,往往要得到一个价格需要花很久的时间,浪费了大量的人力物力,还会因为想了解一个PCB的价格,把个人的联络信息交给了工厂,带来后续的不断推销骚扰.现已有很多公司开始在自己的网站上建一个PCB计价程序,通过一些规则,让客户自由计算价格.对于不懂PCB的人也能轻松计算出PCB的价格.以下是举例说明某公司的PCB在线计价器某公司的PCB在线计价器2某公司的PCB在线计价器从图上可以一目了然,分为简易版和专业版,只需要用户输入和选择相应的规格,即可得到价格,非常方便简单.4.PCB在线下单步骤如上所述传统下单模式,客户通过email报价,制作合同,传真回签确认,到银行付款,收货这种传统模式存在email报价响应慢,制作合同耗时费力,对公付款不方便,效率低,客户无法知道生产情况,漏掉无法及时发现等等为了解决这些问题,某集团旗下公司PCB样板工厂投入巨资,成功开发出PCB在线ERP系统,可实现在线报价,下线下单,在线付款,在线查询订单工艺进度,在线打印合同,在线下载对账单等,使得PCB交易全程高效智能无纸化,生产过程也可随时掌握这个设计好的PCB板从下单到收到PCB板需要以下几个步骤1.计算价格:填写订单数量、尺寸、工艺要求、计算价格2.在线下单:填写订单数量、尺寸、工艺要求、上传PCB文件3.审核确认:PCB工厂审核工艺、交期、价格等4.在线付款:如果PCB板审核通过可以付款生产5.进度查询:PCB生产需要很多道工艺,(如:开料、钻孔、沉铜、线路、电镀、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、测试、成型等)耗时也比较长,所以当我们下单后可以清楚看到自己订单在哪个工艺,可以很好计划下步的其它工作安排,当工厂漏单或者其它问题造成PCB板生产受阻也好及时跟进及调整6.收货评价:当拿到PCB后可以检查工艺质量,数量及客服等,给一个客观的评价,方便其他客户参考,以便把服务好,品质佳,交期快的供应商推送给大家,利于整个行业的整体水平提升以下是某工厂下单步骤及后台订单管理及进度跟踪等截图技术参数层数/Layer Counts 2~64 最大板厚/Board Thickness 10.0mm 最小板厚/Board Thickness 0.6mm最小钻孔孔径/Drill Size 机械孔/CNC:0.2mm 激光孔/Laser:4mil最大板厚孔径比/Aspect Ratio 16:1最大尺寸/Dimension 610mm×1100mm 最小线宽&间距/Line&Space 3mil/3mil阻抗公差/ImpedanceTolerance±10%最小绝缘层厚度/Min CoreThickness3mil表面处理/Surface Finish 无铅喷锡HASL PB FREE / 有铅喷锡HASL 化学镍金/Immersion Gold化学沉锡/Immersion Tin化学沉银/Immersion Silver电镀金手指/Gold Finger Plating 表面抗氧化/OSP选择性化学镍金&表面抗氧化/Selective OSP & Immersion Gold板材/Materials Common FR4S1141MTC-97LDPPMiddle Tg FR4S1000IT158High Tg FR4S1170GA170S1000-2EM827IT180Modified FR4MCL-BE-67GXA-67N(PP)N4000RogersR4350R4003R4403(PP)Halogen FreeGA-HFTL Tg170℃GA-HFB(PP) Tg170℃S1155S0155(PP)PPO/PPEPCL-LD621/PCL-LDP-621GETEKRCCLG-F-2000S6018PTFETLC-32RF-35TLXN900025N/25FRDicladCucladIsocladSpeedBoardC。
产品设计开发委托合同合同号:甲方:地址:电话:传真:乙方:地址:电话:传真:项目名称:甲、乙双方通过友好协商;由甲方委托乙方对产品进行设计、开发;并达成如下协议:一、甲方配合事宜:1.甲方应对乙方明确设计、功能开发要求;提供给乙方相关的资料和必要的支持..2.甲方对乙方提供的设计方案、产品功能开发方案及时进行审定..3.甲方应按本协议规定;按时向乙方支付费用..4.甲方在提出产品方案修改意见时;修改范围不得抄出产品本身的范围;如超出则应按新的设计项目计费..5.如因甲方原因在设计方案、功能方案确认后;中途终止此项目设计;则甲方需付清本项目设计费用给乙方..二、乙方服务范围:“※”标志为必需服务范围;“□”标志为选择服务范围;其他价格另议1产品开发项目立项..2产品硬件设计、软件编程、主板打样、调试、测试..3产品外观设计..4产品结构设计及样板制造..5模具制造、生产组装、包装设计制造..6产品展示推广、批量生产及项目总结..三、项目标准1、乙方提交的产品设计方案中的产品方案须符合人机关系与产品环境;符合制造工艺;充分考虑产品的加工成本..2、乙方提交的产品设计方案中的产品设计造型设计具有自身独特识别形象;具备良好的品牌产品形象;表现工业产品的科技感、现代感与审美价值;使产品具备较强竞争力优良产品形象;体现产品的价值感和人文倾向..3、乙方向甲方提交产品外观创意造型设计中提供款不同的创意方案供选择;甲方在此基础上确认或选出倾向性方案进行适当修改与调整达到甲方认可为止..造型设计提供比例彩色视图、彩色立体效果图图纸与电脑文件;并配以初步的材料和加工等可行性分析报表..4、乙方根据甲方确定的产品造型设计方案;进行产品结构设计及材料成型工艺设计;结构设计符合生产要求;尺寸准确;安装合理;便于维修及包装运输;最终提交pro-e三维设计电脑文件;以供甲方审核加工..四、设计项目时间及流程计划安排:不可预测事项与因甲方原因延长时间除外;甲乙双方按如下约定:即乙方阶段性工作完成;甲方对前一阶段工作的确认日期;为乙方下一步工作的基准展开工作;特别情况五、项目费用与支付:乙方根据甲方所供产品目标功能要求及相关设计要求;设计、开发相应产品;待客户确认后制作模具及组装生产供货..甲乙双方本着诚信合作的原则;共同设计、开发新产品..产品设计费、研发费用、模具费用由甲方承担;甲方支付完产品开发费用后产品所有权归甲方所有..产品设计、开发文档、模具及产品未经任何一方书面同意不得使用于第三方或向第三方透露技术等资料..产品模具交由乙方使用;乙方必须保质、保量、按期完成以后的生产、供货任务..1、产品设计研发总费用:¥元;大写元..不含税服务内容包括:产品功能方案开发、产品外观设计、产品结构设计、模具制造、组装生产产品供应..2、付款方式:共分为3次付款;第一次付款在甲方与乙方签订合同后一个工作日内付款为总费用的%人民币元为定金;收到款后乙方开始启动项目;第二次付款在产品样品功能确认后;模具制造前;付款为总费用的%人民币元;第三次付款在产品小量试产确认后个工作日内;付款为总费用的%人民币元..3产品设计、开发、模具制造费的生产与返还:甲方产品生产订单累计到万套时返还产品设计、开发费用的%USD元..产品所有权归甲方所有..六、项目双方责任:1.乙方应按时向甲方交付产品设计、开发方案及其它设计和研发成果..2.未经甲方书面同意;甲方相关之资料;乙方不得转为他用..3、甲方对乙方提交的设计开和发方案应在规定的时间内评审并反馈;否则乙方的后续设计和开发工作时间可作相应顺延;乙方不会因此缩短后续工作的时间;由此造成项目进度延误的相关损失由甲方负责;4、在甲方未执行付款条款的合作阶段中;乙方所提交的方案所有相关版权都属于乙方;乙方有权选择是否移交方案文件给甲方..5、在甲方未执行付款条款的合作阶段中;如乙方将方案移交甲方;则甲方必须对乙方所移交的文件保密;不得将所移交方案转交给任何第三方;不得在乙方不知情的情况下用于任何商业活动..否则甲方应以本合同规定单款价格的贰倍对乙方进行赔偿;6、乙方若不能按项目计划时间完成各阶段设计工作;每延期一天甲方有权向乙方收取合同金额的0.3%作为违约金;并不免除乙方的设计任务;若延期达三十天;乙方除支付给甲方违约金外;另退还四仟元定金给甲方..7、甲方若不能按时支付乙方的设计、开发费;每延后一天乙方有权向甲方收取合同金额的0.3%作为违约金并不免除甲方的付款义务..8、乙方按甲方在协议中的要求;从设计水平到设计时间;按协议完成..并为甲方申请知识产权提供必要的资料和信息..9、乙方的产品设计不得模仿或侵犯他人专利;若乙方设计涉及到侵权纠纷;由乙方负责解决相关法律问题;并赔偿由此给甲方造成的全部损失..5、乙方应按时、按质提供样品给甲方;如提供样品不能满足外商要求;乙方须调整参数;直至送样合格..模具及产品设计、开发达不到客户要求;甲方有权终止产品设计、开发项目..6、甲方委托乙方的设计、开发的图纸、设计文档及样品;只能用于给甲方做样、生产..未经甲方书面同意;乙方不得向任何第三方提供技术资料;样件或批量供货及产品模具..如果由此产生的损失全部由乙方负责7、甲方在使用中发现的不良品属制造责任的;乙方无条件退换..8、产品的开发产权归乙方所有..9、批量交货:样件通过后;双方将依据产品生产成本、甲方订单情况及设计研发前甲方预定价格另签合同..七、技术成果的归属:在结清所有款项后;该设计的所有知识产权属于甲方..乙方不得自用、允许他人使用或将设计专利转让他方;甲方在未履行完本协议规定的付款事项前不得正式使用乙方设计方案..任何一方违反以上条款将赔偿给守约方带来的全部损失..双方必须就履行协议遵守过程中知悉的对方的商务、技术信息承担保密义务..如有其它未尽事宜经双方协商后书面签订补充条款确认..八、争议的解决方法:本协议履行过程中发生争议;双方应当协商解决..未能达成协议的任意一方可向深圳市区人民法院提起诉讼..九、本协议一式两份;双方各持一分;经双方签字盖章后生效..盖章签字甲方:乙方:授权代表:授权代表:签字时间:年月日签字时间:年月日。
询价采购要求一、供应商要求:1、合格的供应商必须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定;二、采购要求:(一)设备名称及数量:室内P4全彩色LED屏一套信息发布系统管理软件一套(按需定制,支持二次开发)(二)设备选型要求:1、必须具有国家版权局颁发的《计算机软件著作权登记证书》及功能检测报告(复印件,加盖公章);2、质量要求:货物的设计及制造质量均应符合国家有关制造、检验等技术规范的要求及企业标准。
3、设备制造商必须具有国家认可的ISO9001质量认证及 ISO14001环境管理体系认证、所投产品具有3C强制性产品认证(复印件,加盖公章);4、所提供的设备不得为进口产品(进口产品是指通过中国海关报关验放进入中国境内且产自关境外的产品),否则承担由此带来的一切后果。
(三)设备清单及要求:(四)主要产品的详细技术要求:★(1)LED技术要求:★(2)单元板技术要求:★(3)屏体技术要求:(4)系统控制参数:(5)系统工作特性:(6)信息发布系统功能要求:信息发布系统系统为J2EE架构,支持跨平台部署,支持分布式部署,运行环境为Linux操作系统,支持Oracle数据库,具备良好的开放性。
主要功能描述如下:注:以上技术规格和要求是为了便于供应商理解采购人对设备的性能及功能需求,不能理解为唯一设定,只要优或相当于上述要求或虽有细微偏离但不影响采购人实际使用功能和效果的,均可视为响应,但主要条款(加“★”部分)如出现负偏离的,其报价函将被拒绝。
询价响应文件中须列明货物的具体配置和详细技术参数。
三、其他要求:1、供货及安装调试期为:合同签订后10个工作日内完成并交付使用。
四、服务要求:1、本项目为交钥匙工程,供应商必须提供设备至少3年的原厂免费质保服务及原厂工程师上门服务(供货时提供原厂质保证明材料原件)。
承诺配件免费包换并能平滑升级,如相应配件因厂商停止供货,需经使用方同意,且不补差价。
2、供应商必须提供7天×24小时服务电话支持(电话:_________________),4小时内上门服务;保修服务由原厂家提供,如设备无法修复,须在48小时内提供备机。
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光,光亮度500Lux以上。
检验距离:30cm.
(2)光线照射方向及检验位置:光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源
方向呈报30°~60 0。
目检方向与光源约呈垂直,与待测面约成30°~60 0。
(3)视力:须0.8以上,且不可有色盲。
(4)检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4检验项目
(1)光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定
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Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击(Thermal shock)试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范:Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系:上游规范Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA3126 《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容:相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击(Thermal shock)试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范:Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
手机组装厂生产流程
1.原材料采购:手机组装厂首先需要采购各种原材料,包括PCB板、
塑胶壳、显示屏、电池、摄像头等。
为了确保质量和供应的稳定性,厂商
通常会与供应商签订合同,以保证原材料的质量和数量。
2.零件制造:一些关键的零件,如PCB板和显示屏,通常需要在组装
厂内进行制造。
PCB板的制造过程包括印刷、焊接、组装和测试等环节。
而显示屏的制造过程则包括玻璃切割、显示层制造和封装等。
3.零件采购:除了自主制造的零件外,组装厂还需要采购一些其他的
零件,如摄像头、电池等。
这些零件通常是从供应商处购买,并按需求进
行储备。
4.组装:在组装环节,工人将所有的零部件按照特定的顺序和方式进
行组装。
这包括将PCB板放入塑胶壳中,安装显示屏、摄像头、电池等零件,并用螺丝固定。
组装过程通常采用自动化设备,以提高生产效率和减
少错误率。
5.测试:组装完成后,手机将进行各种功能和质量测试。
包括硬件功
能测试,如触摸屏、音频、摄像头等是否正常工作,电池是否正常充电等。
同时还需要对软件进行测试,确保系统和应用程序的稳定和兼容性。
7.出货:装载好的手机将被运输到仓库等待发货。
通常集装箱是用来
批量运输手机的常用方式。
在发货前,手机的数量和质量将被进行最后一
次检查,以确保产品符合质量标准。
以上是一个典型的手机组装厂的生产流程。
尽管在不同的组装厂会有
一些差异,但总体上流程相似。
这个流程确保了手机的质量和稳定性,使
得手机能够以高效率和高质量的方式投入市场。
产品外包控制要求共12页拟制部门:质管部拟制: __________________________ 审核: __________________________ 会签: __________________________ 批准: __________________________XXXXXX有限公司二OXX年XX月c)元件规格及数量应符合设计和工艺文件要求,不应有有错焊、漏焊、方向错等缺陷;d)所有焊点不能连锡(尽管有的焊点间可以相连,但是为了外观更好,尽可能不要连锡);e)所有元件,包括小贴片都要求平整、无斜、翘的现象,偏位不超过器件电极宽度的10%;f)连接器焊接后要保证针脚直立、整齐,不能变形、扭曲;g)焊接后,应对全部产品采用设备水清洗,PCB表面不能有杂质或助焊剂残留,表面要干净、清爽、整洁;所有BGA焊接后底部不允许残留助焊剂;h)焊接后,元件不应出现电极融蚀、电极削离、电阻器极片和电容器瓷片碎裂或缺损等机械损伤。
元件因过热变色,需更换;i)凡接触ESDS器件的操作如库房备料、ESDS器件的筛选、外观检查、搪锡、组装、手工焊锡、清洗、解焊、补焊、装配检验、测试调试等均要求在防静电安全工作台上进行,要求工作人员佩戴防静电腕带。
凡需佩戴腕带上岗操作的工序,在操作前要求上岗人员戴好腕带用腕带测试仪测试鉴定合格后才能上岗操作;j)ESDS器件配套和发料一般不应打开器件的ESDS保护包装;需要打开时,只允许持元器件的非引线处,并注意减少人体对元器件的接触次数;k)生产时应进行首件自检、互检、专检确认,杜绝批量质量问题发生,并由专职检验员实行100%全数检验。
1)B GA器件必须采用回流焊焊接。
5.2.3材料a)使用阿尔法焊锡焊膏或正规厂家生产(有营业执照、生产许可证等证件)的焊锡焊膏;b)使用阿尔法的专用助焊剂或正规厂家生产(有营业执照、生产许可证等证件)的助焊剂;c)使用无水乙醇清洗或正规厂家生产(有营业执照、生产许可证等证件)的专用PCB清洗剂清洁焊接后残留的助焊剂;d)使用正规厂家制造生产的模板、丝印机、贴片机、回流焊等设备。
1 编 号:
本资料为word版本,可以直接编辑和打印,感谢您的下载 pcb板采购合同
甲 方 : 乙 方 : 日 期 : 篇一:PCB板采购合同
篇一: pcb 采购合同 -090204(1) 电路板承揽定作合同 订货方 ( 以下简称甲方 ): 供货方 ( 以下简称乙方 ): 经甲乙双方友好协商,乙方按照甲方的要求,承揽电路 板一批 ,双方经协议 ,订 立本合同 : 一、承揽工艺要求及含税 费用: 二、交货日期: XX/2/11 ,付款方式: 收 30 定金, 余款 70 货到款清 ;
四、甲方收到货后,如有质量问题,应于七日内通知乙 方,逾期视为质量合格,乙方恕不负责甲方损失;乙方收 到甲方质量问题通知后,应于七日内处理完质量问题 (包括修复不良,无法修复免费更换) ,否则甲方有权取消 合同,并追回相关款项。 五、乙方仅对甲方所供资料负保密义务 , 如交货出现品 质问题导
致甲方无法使用 , 乙方负责赔偿费用不大于该批电 路板金额;造成甲方重大损失的,甲方保留追究乙方相 关责任的权利。 六、如甲方在Th产过程中须更改资料,乙方应于配合; 由此造成线路板问题的,由甲方自行承担。 七、本合同一 式两份, 甲乙双方各一份, 经甲乙双方签字盖章后Th效。八、 其他:开普通税票(含 2
税 6 ) 。篇二:采购部 pcb 板采购 作业流程 采购部 pcb 板采购作业程序 1. 技术部 提供给采购部规范的技术要求及图纸。 收到采购部通知需复核的 pcb 技术要求及图纸应在 1-2 天内确 认给采购。 如是样品确认过第一次交予Th产部批量申请下单,确 认时间
可适当延长,但不超过三天。 2. Th产部 申购单需交于总经理确认,再送到采购部。 3. 采购部 采购部收到Th产部发出的申购单后,应在两天内签订采购合同和,有关打样的申购单应在五天内签订合同。 采购部针对 pcb 板供应商应等因备存至少三家合格供 应商,合格供应商确认见《供应商确认作业程序》 。 每单报给最少要三家供应商,报价单要复印存档。选 择适中价格报价的供应商与之签订货合同。 交货期较紧,应采用让供货商先期供应一部分以备Th产急用,后再按期交货的办法处理。 有意外情况影响交货期,必须在两天内及时通知上司, 由上司提出解决办法。 因管理方面出错,对加快紧急类采购定单采购部必须 及时下 单, 但对交期和质量不负全责, 应避名这类情况发Th。 样板确认为合格的厂家,随后批量供货经《供应商确 认作业
程序》评估为合格供应商的厂家,即为 pcb 板批量Th 产之厂家。 3
备注:管理规定按照作业程序, 各部门负责人出现失误, 处以 200-500 元罚款。 供应商确认作业程序 1. 技术部
提供给采购部规范的技术要求及图纸。向采购达打样的申购单。 在采购部收到申购单三天内对供应商及采购部问题在 1-3 天内予以回复和确认。 2. 采购部 采购部在与技术部、供应商确认完技术要求及图纸后 1-5 天内向供应商下达采购单或与供应商口头打样确认,进 行样品打
样。 供应商样品及样品送货单(有时由采购部填写送货单, 必须注明“样品”字样)送到仓库,仓库第一时间开送检单 给品质部。品质部对样品进行确认,将结果及时反馈给Th产 部,同时反馈给采购部。 检验单确定下一步与供应商的谈判及看工厂工作。 公司目前运行情况,凡是 pcb、 cb 板贴片加工、机箱的供应商,规定由采购部组织,总工程师督导安排采购部、 品质部、技术部去供应商处实地考察。主要考察内容为:供 应商的Th 产规模及通过体系认证情况、产品品质的控制流程、 交货期能否满足我司要求。 采购部以《工作联络单》方式向品质部、技术部发出 书面通知及工作内容。 采购、技术、品质去供应商考察完后,即由品质部组 织完成 4
《主要供应商评估表》 ,如三方确认该供应商合格, 采购部即根据Th 产部申购单要求与供应商签订批量采购合 同。 如三方确认无结果及有争议,由总工程师确定处理意 见。
《主要供应商评估表》最终结果应送一份给采购部。采 购部有档备查。 如三方确认为该供应商不合格,即采购部要再寻求新 的供应 商。 为及时完成供应商确认工作,采购部应同时寻求三家 供应商备 考核。
3 品质部、Th产品 采购部批量采购完成后,按流程Th产部仓库要按收清点货物,
同时向品质部发出送检单。 品质部收到送检单,对该批货物进行检验,检验完成 后及时向 Th产部、采购部发出结果单。 如该批次货物合格,Th产部仓库凭结果单入库 ; 如该批 次货物 不合格则不作入库处理,并由采购部退回供应商。
4. 采购部、技术部、Th产部、品质部 Th产部对该供应商该批
货物使用一周后,对产品品质 应有评定意见。 此时由品质部组织对该供应商进行评估,马上开供应 商评估会议。以《工作联络单》方式通知技术部、Th产部、 采购部参加会议。些会议由总经理、总工程师参加,得出《主要供应商 评估表》 结果。 通过“供应商确认作业程序”确认的合格供应商,如 在后面
的全作中,货物质量及价格发Th较大变化,相关部门 均有责任将货物情 况及时反馈到采购部,采购部第一时间将 些情况知会总经理。 由总经理作出处理意见。采购部不决定供应商更换事 宜。 5
货物送达、检验、入库作业流程 1. Th产部 供应商凭送货单送达货物,Th产部仓库及时知会采购 部货物到达情况, 便于采购部监控供应商交货的及时性。 (之 后送给采购部的送检单上必须按供应商的送货单上备注的 订单号及其它的备注写明。 ) Th产部仓库及时向品质部发出送检单,将到达物料送 检。 2. 品质部 品质部收到送检单,及时安排检验。 检验结果及时送达到Th产部、采购部。 3. Th产部、采购部 Th产部货仓将合格品及时入库。 采购部在入库单上签字,并取回一联入库单作向供应 商付款凭证。 Th产部货仓同时也将一联入库单及时给到财务部以作 向供应商付款核对单据用。 备注:管理规定 1. 市场训门第一时间通过备货单方式知会采购部、Th 产部、品 质部对急订急发货物进行快 速跟踪及处理。 2. Th产部门有责任第一时间知会采购部门货物到达情 况,避免频追频催货引致供货商把风 诉又影响与供应商合 作关系。 3. 品质部门有责任及时完成货物来料的品质检验工作, 对具体来料检验完成时间给出以下 规定: i 、元器件类 ii 、pcb 板、 pcb 贴片加工半成品类 iii 、机箱类篇三: pcb 加工合同模版
pcb 加工盒同
委 托 方: (以下简称甲方) 被委托方: ( 以下简称乙方) 甲方委托乙方加工甲方产品 6
(以下称代工) ,为维护甲 乙双方的利益,经双方协商,根据相关法律法规的规定,就 有关委托代工事宜达成如下协议,以供双方共同遵守。 第一条 委托代工内容 1.
smt 钢、贴片坐标、品质标准等资料。 2. smt 插件加工产品数量 套,加工费用人民币 元。上 述价含 税。 3. 物料损耗: smt 电阻、电容、二三极管、 0603(含) 以下电感损耗为 ,其它物料无损耗,超出部分由甲方在乙 方的货款中扣出。 4. 结款方式: . 甲方收到乙方加工完成的产品后,验 收合
格后,一周内付款。 第二条 物料的提供及相关责任 1. 本条款所称“物料”包含但不仅限于代工所需物料、 半成品等。双方合作期间,甲方向乙方提供物料的品种、数 量等,以甲方出具的委外代工发料单或双方确定的其它发料 单为准 , 物料的帐务以 erp 系统为主。 2. 甲方应及时如数地提供代工所需物料,乙方应当面点 清物料
3. 乙方经检验发现物料不符合要求的,应立即通知甲方 调换或
补数。如果因甲方调换、补数不及时而导致乙方代工 交期延误的,由甲方自行承担相应责任。如果因乙方通知不 及时而 7
导致交期延误的,乙方应按本合同中的违约责任条款 承担延期交货的违约责任;明知物料不符合要求,乙方仍然 使用的,由乙方承担甲方因此遭受的损失。 第三条 物品的保管及返还 1. 本条款所称“物品”包含但不仅限于甲方交付乙方使 用的模具、制具、样品、物料、半成品、返修品等及它们的 零部件。 2. 乙方须保证甲方交付的物品不被偷取、擅自更换或被 毁损、灭失。否则,乙方须及时补齐被偷取、更换、毁损、 灭失的部分以确保
交期;因此延迟交货的,乙方须按本合同 中的违约责任条款承担延期交货的违约责任;因此给甲方造 成损失的,乙方须赔偿甲方所遭受的损失。 3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。 否则,每 发现一次,乙方按其违法所得的 10 倍向甲方支付 违约金;甲方保留追究相关责任方侵权责任的权利。 4、合同终止、无效或被解除,乙方应按甲方要求无条 件返还甲方所提供的物品,不得以任何理由拖延。 第四条 技术资料、图纸、包装要求等资料的提供方法 1、如需甲方提供相关技术资料、图纸、包装要求等资
料的,甲方应在规定的时间内提供。 2、乙方在依照甲方的要求进行代工期间,发现甲方提 供的技术
资料、图纸、包装要求等不合理,应当及时通知甲 方;甲方应当在规定的时间内回复,提出修改意见。