PIE工程师培训教程

PIE培训课程1 為何需要Start Oxide? 32 為何需要Zero layer? Laser Mark? 33 目前常用的晶片阻值為何? 換算成濃度值多少? 44 矽原子的Lattice constant為何? 換算成表面濃度, 體積濃度各是多少? 45 Well製程影響那些元件特性? 56 從0.5um至0.18um製程, Well部分的製程改變為何? 其原因何在? 57 何謂LOCOS? Typical process flow? 68 何謂STI? Typical process flow? 69 STI對IC製程有何影響? 可控制因子有哪些? 710 何謂ODR? 對產品有何影響? 811 ODR pattern density對STI CMP有何影響? 812 B-Clean的目的為何? 目前共有幾種B-Clean recipe存在FAB內? 個別的目的有何不同?813 何謂Epi-Wafer? 對產品有何影響? 1014 SiN CVD dep時爐管各部分的溫度別控制在什麼範圍? 為什麼如此? 1015 STI蝕刻後需檢查什麼地方以確保蝕刻正常? 這些項目在密集區何疏散區有何不同? 1116 Active PHO (OD PHO)需檢查什麼以確保製程正確無誤? 這些項目和黃光製程的什麼參數有關? 1117 黃光區曝光機共有幾種機型? 他們各別有什麼任務? 試列表比較其特性? 1218 line和DUV分別用什麼樣式的光阻? 試列表比較各光阻特性? 1419 ODR光罩和OD光罩有何關係? 試畫圖解釋之. 1520 總共有多少種光阻去除方式? 個別適用於何種情況? 1621 去除Si3N4時, 為何要在熱磷酸之前加50:1 HF蝕刻? 此蝕刻時間太短有何影響? 1722 熱磷酸對Si3N4, Oxide的蝕刻率分別是多少? 蝕刻率可控制因子為何? 1723 Sacrificial oxide (SAC oxide) 的目的為何? 1724 Vt IMP的目的為何? 對產品電性有何影響? 1825 N-well implant打入P31, 120KeV. 請估計光阻厚度最少應有多厚? 1826 請畫出Gate oxide程式"OGA0070A", 溫度, 氣體流量和時間的關係圖 (請自行查爐管OI) 1827 Gate oxide對產品影響的參數有哪些? 試描述定量一點 1928 寫出FN tunneling方程式, 請問0.18um Gate oxide thickness從理論計算應能承受多少MV/cm @1pA 漏電 1929 Gate oxide 成長有哪些重要考量? 2030 Gate oxide 前製程B-Clean的目的為何? 其中的APM dip time會影響什麼產品參數? 2031 Gate oxide厚度如何Monitor? 其量測誤差為何? 線上如何控制厚度保持定值? 2232 試畫圖說明爐管區測量控片厚度的位置. 距離晶片中心的距離分別是多少? 2233 說明Gate oxide quality (integrity)如何量度? 解釋不同方法的優缺點 (Vbd, Qbd, Tbd, Do, Yield..) 2334 解釋名詞, PHO proximity effect, Swing effect, Exposure latitude, Best Focus, Depth of Focus. 2435 解釋名詞. Lot to lot, within lot wafer to wafer, within wafer, within field, within die uniformity. 請討論其重要次序 2636 PHO Overlay shift的原因及現象有哪些? 其中有多少種可以經由給機台補償改善? 2737 PHO recipe的Focus設定值往正"+"調整後PR profile會有何影響? 往負"-"調整後PR profile會有何影響? 2738 請列舉出任何一個產品的Poly光罩EBO logical operation, 並解釋其原因 2839 Poly CD對產品WAT參數的影響為何? 如何決定最佳的製程CD target? 2840 何謂ADI, AEI CD bias? 何謂DOS(design on silicon), DOM (design on mask)? 2841 試列表說明光罩A,B,C,D,E,F,G,H grade之CD target spec, registration spec以及Defect spec 2942 Poly蝕刻程式分成幾個步驟? 各步驟的目的為何? 2943 Poly蝕刻步驟如何Monitor? 試說明其Monitor項目及方法 3044 為何需要在Poly蝕刻後量測產品上的殘留厚度? 此殘留厚度影響什麼產品特性? 3045 何謂Hot carrier?應如何控制或改善? 3046 0.25um LOGIC的N+Gate和P+Gate的片電阻值會相差多少? 濃度相差多少? 3247 何謂Depletion? 何謂Accumulation? 測Po/NW Gate oxide Vbd時Poly和NW何者接到正電位? 為什麼? 3348 試算出50A gate oxide厚度的電容值大小. 3349 何謂LDD, DDD, MDD implant? 試比較他們的優缺點 3450 大斜角度的Implant有何功能? 並解釋Tilt, twist和rotation動作 3551 試算出"A050K300E3T00" implant條件植入 Si substrate的Junction depth以及表面濃度 3652 降低Device Ioff leakage的方法有哪些? 3753 S/D implant製程有什麼該注意的特性? 3854 Sapcer的目的為何? 影響什麼產品特性? 3855 RPO的目的為何? 影響什麼產品特性? 3956 Ti silicide C54和C49相的電阻率為何? 兩者之間有何關係? 3957 試寫出Ti silicide製程流程. 並說明需注意之處 3958 RTA製程如何監控? Process window如何決定? 4059 試寫出NMOS在Linear region和Saturation Region時Id和Vd,Vg的關係式 4260 何謂BPSG, BPTEOS?在製程上有何考量? 4261 BPSG flow的目的為何? 4362 為何Flow後在Contact PHO前需作一STD clean? 4363 何謂Maragonic dry? IPA dry? Spin dry? 4364 何謂PHO WEE?試寫出0.22um TM8070所有Critical Layer的WEE值 4465 ILD CMP的目的為何? 需注意什麼問題? 4466 ILD CMP如何做Post Clean? 4467 Pre-metal dip的目的為何? 4468 Contact IMP的目的為何? 4469 試列表比較CVD和PVD製程的差異 4470 何謂IMP Ti? Collimated Ti? 其優缺點為何? 4471 如何定義Step Coverage? 4572 如何定義Flow angle? 4573 圖解說明Alignment Mark如何應用R29圖形解決Alignment Mark Missing問題 4574 何謂CVD-TiN? PVD-TiN? 以及MOCVD-TiN, TiCl4 TiN? 4575 為何W deposition又分成425C和450C兩種程式? 45New Integration Engineer Common Questionnaire and Answer collection1 為何需要Start Oxide?AnsFor zero layer PHO process, before PHO PR deposition, there need buffer oxide to isolate PR material on touch with Si. ?Zero layer is designed by ASML stepper system. Prevent the laser mark Si recast being re-deposited onto Si surface directly, because Si is hydrophobic like and these re-depo. Particle is very hard to be rinse off. As the first HIGH temperature cycle for H-L-H denuded zone (oxygen free treatment). Pre-set the surface cleanness condition right after Fab received the new wafer materials.ZERO-START WAFER START (P TYPE、8-12 OHM/SQ)START-OX BCLN1 (22220A) SPM60 / HF180 / APM420 / HPM180 / HF0START-OX START OX (1100C；350A)ZERO-PHO ZERO PHOTO (ALIGNMENT MASK AT 55 DEG)ZERO-ETCH ZERO FULLY DRY ETCH (OX 350A + SI 1200A)ZERO-ETCH RESIST STRIPPING (PSC) PARTIAL STRIPZERO-ETCH PR CARO'S STRIP (ETCH) SPM+APM由上表可以很明顯地看出Start OX 的第一個功用，就是不希望為有機成分(C-H bond)的光阻直接碰觸到矽晶圓表面。

PIE工程师培训教程•引言•PIE工程师基础知识•PIE工程师技能提升•PIE工程师实践操作目录•PIE工程师职业素养培养•PIE工程师培训总结和展望引言01培训目的和意义目的培养具备PIE专业技能和知识的工程师，提高生产效率，优化生产流程，降低生产成本。

意义通过培训，使学员掌握PIE工程的核心技术和方法，能够独立解决生产过程中的问题，提升企业竞争力。

培训对象和要求对象面向制造业相关从业人员，包括生产工程师、工艺工程师、设备工程师等。

要求学员需具备一定的机械、电子、自动化等基础知识，对生产流程和工艺有一定了解。

培训内容和方式内容涵盖PIE工程的基本概念、原理、技术和方法，包括生产流程优化、工艺改进、设备维护与管理等方面的知识。

方式采用理论授课、案例分析、实践操作相结合的方式，注重学员的实际操作能力和问题解决能力的培养。

PIE工程师基础知识02010204 PIE工程师职责和角色负责生产工艺流程的制定和优化，提高生产效率，降低生产成本。

负责生产设备的选型和调试，确保设备满足生产需求。

负责新产品的导入和试产，协助解决生产过程中的技术难题。

负责生产现场的技术支持和问题解决，提高生产线的稳定性和产品质量。

03工艺流程和设备介绍工艺流程包括原材料准备、加工、装配、测试和包装等环节，确保产品按照规定的工艺流程进行生产。

设备介绍包括生产设备、测试设备和辅助设备等，如数控机床、注塑机、贴片机、光谱仪等，确保设备能够满足生产需求并提高生产效率。

产品知识和质量要求产品知识了解产品的结构、功能、性能和使用方法等，以便更好地进行生产工艺的制定和优化。

质量要求熟悉产品质量标准和检验方法，确保产品符合质量要求，提高客户满意度。

同时，需要了解相关质量管理体系，如ISO9001等，以便更好地进行质量管理。

PIE工程师技能提升03工艺流程分析工艺参数调整新工艺研发跨工艺领域协作工艺优化和改进方法01020304对现有工艺流程进行全面分析，找出瓶颈和浪费环节，提出优化建议。

PIE工程师培训教程PIE工程师培训教程（上）PIE工程师是指专门从事产品创新与执行工作的技术人员，他们在产品生命周期的不同阶段扮演着重要的角色。

为了提高PIE工程师的专业知识和技能，许多公司和机构都开设了相关的培训课程。

本篇教程将为大家介绍PIE工程师培训的一些基础知识和技巧。

首先，作为一名PIE工程师，你需要具备一定的编程能力。

编程是PIE工程师不可或缺的技能之一。

不同于传统的软件开发，PIE工程师需要具备快速迭代和开发的能力，因此，掌握一门高级编程语言是必不可少的。

目前常用的编程语言有Python、Java、C++等，你可以根据自己的兴趣和实际需求选择适合自己的编程语言。

其次，了解产品设计和用户体验是非常重要的。

PIE工程师不仅仅要关注技术实现，还要考虑产品的用户体验。

通过了解用户的需求和行为，可以进行有效的产品设计和优化。

在培训中，你可以学习到如何进行用户调研、需求分析和产品原型设计等技巧，这些知识将帮助你更好地理解产品开发和用户体验的关系。

另外，了解软件开发流程和项目管理也是PIE工程师培训的重要内容。

软件开发过程复杂多样，需要合理安排和控制各个环节。

你可以学习到常用的软件开发方法论，如敏捷开发、瀑布模型等，了解软件项目的规划、需求管理、进度控制和质量保证等方面的知识和实践经验。

此外，熟悉软件测试和质量保证也是PIE工程师需要具备的技能之一。

软件测试是确保产品质量和稳定性的重要环节，通过对软件进行全面的测试，可以及时发现和修复潜在的问题。

在培训中，你可以学习到测试方法和工具的使用，以及Bug跟踪和修复的流程。

最后，良好的沟通和团队合作能力也是PIE工程师不可或缺的技能。

PIE工程师常常需要与产品经理、设计师、测试工程师等不同角色的人员紧密合作，共同完成产品开发和迭代。

培训中，你可以学习到团队合作和沟通技巧，如如何有效地进行需求交流、工作协调和团队协作。

PIE工程师培训教程（下）在本篇教程的上一部分中，我们介绍了PIE工程师培训的基础知识和技巧。

PIE工程师培训技能一、PIE工程师简介PIE工程师，即生产与工业工程工程师，是负责提高生产效率、降低成本、优化生产流程的专业人才。

在我国，随着制造业的快速发展，PIE工程师的需求越来越大。

为了满足市场需求，培养优秀的PIE工程师，本文将介绍PIE工程师培训技能的相关内容。

二、PIE工程师培训目标1.掌握生产与工业工程的基本理论和方法，具备分析和解决生产现场问题的能力。

2.熟悉生产计划与控制、质量管理、设备管理、成本管理等方面的知识，具备全面的工程素养。

3.培养良好的沟通、协调和团队协作能力，提升项目管理水平。

4.掌握现代生产管理技术，如精益生产、六西格玛等，为企业提高生产效率、降低成本提供技术支持。

三、PIE工程师培训内容1.生产与工业工程基础知识：包括生产与运作管理、工业工程概述、工作研究、生产计划与控制等。

2.质量管理：了解质量管理的基本原理和方法，掌握质量管理体系、质量控制、质量改进等方面的知识。

3.设备管理：学习设备管理的基本理论和方法，熟悉设备维护、维修、保养等方面的知识。

4.成本管理：掌握成本核算、成本分析、成本控制等方法，为企业降低成本提供支持。

5.现场改善：学习现场改善的方法和技巧，如5S、目视化管理等，提高生产现场管理水平。

6.精益生产与六西格玛：了解精益生产、六西格玛等现代生产管理技术，为企业提高生产效率、降低成本提供技术支持。

7.项目管理：学习项目管理的基本理论和方法，提高项目管理水平。

8.沟通与协调：培养良好的沟通、协调和团队协作能力，提高工作效率。

四、PIE工程师培训方法1.理论培训：通过课堂讲授、案例分析、专题研讨等形式，系统学习PIE工程师所需的理论知识。

2.实践操作：结合实际生产现场，进行现场实操、模拟演练等，提高实际操作能力。

3.在职培训：在企业内部进行培训，结合实际工作需求，有针对性地提升员工的技能水平。

4.师带徒：安排经验丰富的PIE工程师作为导师，一对一指导新员工，快速提升其业务能力。

PIE工程师培训讲义1. 引言本文档为PIE工程师培训讲义，旨在为新加入PIE团队的工程师提供必要的培训内容和指导。

通过本讲义的学习，PIE工程师将能够掌握必备的知识和技能，为项目的顺利进行做出贡献。

2. 岗位职责PIE工程师在项目中扮演着重要的角色。

他们负责设计、开发和维护计算机软件和系统，确保项目的高质量和可靠性。

主要职责包括： - 参与项目需求分析和功能设计 - 实施软件开发和编码 - 编写技术文档和测试报告 - 进行软件测试和故障排除 - 进行系统维护和升级 - 与团队成员紧密合作3. 技术要求PIE工程师需要具备以下技术要求： - 熟练掌握至少一种编程语言，如C++、Python等 - 熟悉面向对象编程和常用的设计模式 - 具备良好的数据结构和算法基础- 熟悉数据库和SQL语言 - 掌握常见的开发工具和集成开发环境 - 具备良好的代码调试和故障排除能力 - 了解软件工程和项目管理的基本概念4. 工作流程PIE工程师在项目中需要按照一定的工作流程进行工作。

以下是典型的工作流程示例： 1. 需求分析和功能设计：与产品经理和客户沟通，明确项目需求和功能要求 2. 开发和编码：根据需求和设计文档开始进行软件开发和编码工作 3. 测试和调试：进行单元测试和集成测试，修复可能存在的bug并进行debug 4. 技术文档和测试报告：编写技术文档和测试报告，记录工作过程和结果 5. 系统维护和升级：负责系统的维护，同时根据需求进行功能的升级和改进5. 团队协作PIE工程师需要与其他团队成员密切合作，共同完成项目。

以下是团队协作的一些建议： - 积极参与团队会议，分享进展和问题 - 与产品经理和设计师保持紧密沟通，了解需求和设计 - 提供有效的代码文档和注释，方便其他人理解和维护 - 遇到问题时，及时与团队成员寻求帮助和解决方案 - 及时反馈工作进展和可能的延期6. 学习资源推荐PIE工程师在日常学习和工作中可以参考以下资源，提高自身的技能水平： -代码学习网站：如GitHub、Stack Overflow等，可以查阅和学习他人优秀的代码和解决方案 - 技术论坛：在各类技术论坛上，与其他开发者交流和讨论技术问题 - 在线学习平台：如Coursera、Udacity等，提供丰富的在线课程，覆盖各类技术知识 - 技术博客和书籍：关注一些知名的技术博客和阅读相关的书籍，了解最新的技术动态和最佳实践7. 总结本文档为PIE工程师培训讲义，介绍了PIE工程师的岗位职责、技术要求、工作流程、团队协作和学习资源推荐。

PIE工程师培训教程(多场景)PIE工程师培训教程引言PIE（Product,Infrastructure,andEngineering）工程师是企业中至关重要的一环，他们负责产品的设计、开发、测试和部署等环节。

本教程旨在为PIE工程师提供全面、系统的培训，帮助他们掌握必备的技能和知识，提升工作效率和质量。

第一部分：基础知识1.1PIE工程师的定义与职责PIE工程师是负责产品、基础设施和工程方面的专业人员。

他们需要具备跨领域的知识和技能，如软件开发、系统架构、数据分析等。

主要职责包括：参与产品的需求分析、设计和开发；负责基础设施的建设和维护，如服务器、网络、数据库等；对产品进行测试、优化和部署；协调各个团队，确保项目的顺利进行。

1.2工具与技术PIE工程师需要熟练掌握各种工具和技术，以提高工作效率。

常见的工具和技术包括：版本控制系统（如Git、SVN）；项目管理工具（如Jira、Trello）；自动化构建和部署工具（如Jenkins、Docker）；编程语言（如Java、、Go）；数据库技术（如MySQL、MongoDB）；云计算平台（如AWS、Azure、阿里云）。

第二部分：核心技能2.1需求分析与管理与产品经理、设计师等团队成员沟通，明确产品需求；编写需求文档，确保需求清晰、可执行；跟踪需求变更，及时调整项目计划。

2.2系统架构与设计根据产品需求，设计合理的系统架构；选择合适的开发框架和技术栈；进行技术选型，确保系统的性能、可扩展性和安全性。

2.3编码与开发熟练掌握至少一种编程语言；遵循编码规范，编写高质量、可维护的代码；进行单元测试，确保代码的正确性。

2.4测试与优化编写测试用例，进行功能测试、性能测试等；分析测试结果，定位问题并解决；对系统进行优化，提高性能和稳定性。

2.5部署与运维熟练使用自动化构建和部署工具；负责服务器、网络、数据库等基础设施的运维；监控系统运行状态，确保系统稳定运行。