无铅制程试题
一. 是非题
1.有铅与无铅物料可混合放置，无需做区分。（X ）
2.产线所有无铅材料需用颜色来划分区域放置。（V ）
3.生产无铅产品时，印刷不良的PCB板清洗方法与有铅产品一样。（V ）
4.无铅标示颜色为绿色，标示为GP。（V ）
5.有铅与无铅锡膏应该区分放置。（V ）
6.生产无铅产品时，维修工具不需要做区分，可与有铅共用。（X ）
二. 填空题
1.生产无铅产品，维修时使用的烙铁温度为 ________ 380度+/-5度。
2.有铅与无铅的钢板以来区分
3.生产无铅产品时，_________ 、__________ 、_________ 、_________ 不需要做有铅无铅区分。
4.无铅锡膏的金属成份___________ 、_________ 、--------- 。
三. 问答题
1.无铅制程中有哪些材料需做区分？
2.无铅制程中有哪些治工具需做区分?
3.生产无铅产品各工位有哪些注意事项?
4.详细述说生产无铅产品时的作业流程。
山西高平科兴云泉煤业有限公司 职业卫生培训试题 科（队）姓名成绩 一、填空题（每题2分，共30分） 1、职业病指3、对从事接触职业病危害的作业的劳动者，用人单位应当按照国务院卫生 。行政部门的规定组织（）的职业健康检查，并将检查结果如实告知 2、煤工尘肺是和的总称，长期大量吸入煤吸尘引起的劳动者。 。A、上岗前、在岗期间和离岗时B、上岗前和在岗期间C、在岗期间 3、煤矿图形标识分为禁止、、、和五类标识。 4、（）依法享受国家规定的职业病待遇。 4、我国法定的尘肺病包括矽肺、煤工尘肺等共种。A、接触有害作业的工人B、接触有毒、有害的劳动者C、职业病 5、职业病危害防护设施是5、疑似职业病病人诊断或医学观察期间，用人单位（）解除或者终止与 ，达到保护劳动者健康目的的其订立的劳动合同。 装置。A、不得B、可以C、经领导批准可以 6、生产性粉尘对人体造成的危害有、、6、用人单位对从事（）的劳动者，应当的给予适当岗位津贴。 、、。A、体力劳动B、脑力劳动C、接触职业危害作业 二、选择题（每题2分，共30分）7、职业健康检查费用由（）承担。 1、职业病防治法规定（）依法享有职业卫生保护的权利。A、劳动者B、用人单位C、劳动和社会保障部门 A、劳动者 B、各级政府 C、用人单位8、劳动者离开用人单位时，有权索取本人职业健康监护档案复印件，用人 2、用人单位和劳动者订立劳动合同时，应当将工作过程中可能产生的单位应当（），并在所提供的复印件上盖章。 （）如实告知劳动者，并在劳动合同中写明，不得隐瞒或者欺骗。A、如实、无偿提供B、收取费用C、如实提供 A、职业病危害及其后果 B、职业病防护措施和待遇等9、劳动者可以在（）依法承担职业病诊断的医疗卫生机构进行职业病 C、职业病危害及其后果、职业病防护措施和待遇等诊断。
控感考试题 一、单选题 1、凡进入人体组织、器官的器具和物品必须达到（）水平 A、消毒 B、灭菌 C、一般消毒 D、清洗 2、在医疗诊治活动中，高度危险性物品必须选用什么处理方法（） A、消毒法 B、灭菌法 C、一般消毒法 D、清洗法 3、压力蒸汽灭菌物品存放的时间为（） A、7天 B、16天 C、10—14天 D、10小时 4、各种用于注射、穿刺、采血等有创操作的医疗器具必须（） A、多次重复使用 B、一人一用一消毒 C、一人一用一灭菌 D、一人一用一清洗 5、进入组织或器官内部的器械，或与破损的组织、皮肤、黏膜密切接触的器材用品的危险性分类是：（） A、高度危险性物品 B、中度危险性物品 C、低度危险性物品 D、无危险性物品 6、紫外线灯每立方米需要（） A、10.5W B、15W C、1.5W D、0.5W 7、凡接触皮肤、黏膜的医疗器具和物品必须达到（）水平 A、消毒 B、灭菌 C、一般消毒 D、清洗 8、无菌包一经打开不超过（）小时，铺无菌盘不超过（）小时 A、12 4 B、12 6 C、24 6 D、24 4 9、治疗室应（）用紫外线灯照射消毒一次 A、每日 B、每周 C、每月 D、每季度 10、2%的戊二醛对医疗器械浸泡消毒和灭菌的时间分别是（） A、15分钟达消毒要求，4小时达灭菌要求 B、15分钟达消毒要求，8小时达灭菌要求 C、20分钟达消毒要求，10小时达灭菌要求 D、45分钟达消毒要求，9小时达灭菌要求 二、多选题
1、下列哪些方法可以达到灭菌（） A、热力法 B、电离辐射法 C、新洁尔灭浸泡 D、2%碘酊浸泡 E、2%戊二醛浸泡 2、下列说法正确的是（） A、各部门对消毒灭菌效果监测要有原始记录 B、无菌物品一经取出，如果未用，可再放回 C、打开无菌包，手不可触及无菌巾的内侧面，不可跨越无菌区 D、无菌物品与非无菌物品应分别放置 E、杀灭或清除媒介物上所有微生物（包括芽孢等）的处理为灭菌 3、碘伏有以下哪些特点（） A、稳定性好 B、刺激性小 C、毒性较低 D、中效消毒剂 E、腐蚀性小 4、手术器械包灭菌后的储存要求（） A、存放在干燥的无菌区 B、存放时间10—14天 C、放在无菌区距地面最低的格不得小于20厘米 D、放在无菌区距天花板最高的格不得小于50厘米 E、放在无菌区距墙面最近不得小于等于5厘米 5、下列说法错误的是（） A、病人使用的氧气湿化瓶内应为无菌水，每日更换或消毒 B、所有医疗器械在检修前可不必经消毒或灭菌处理 C、污染物品和医疗垃圾不用分开放置 D、内窥镜可选用环氧乙烷灭菌或2%戊二醛浸泡灭菌 E、进入人体组织或无菌器官的医疗用品必须灭菌，接触皮肤黏膜的器具 和用品必须消毒 三、判断题 1、高压蒸汽灭菌的纱布敷料、棉球打开未用完，最长保存期为24小时。 （） 2、新洁尔灭不能用作非一次性的器械消毒（） 3、从消毒液中取出持物钳，持物钳取物的远端可以高于手持的一端 （） 4、常规器械消毒灭菌合格率为100%，干燥无菌持物钳及镊子筒每4小 时更换一 次，2%戊二醛液浸泡每周更换二次，，疑污染随时更换，注明更换日期、
1.权责: 1.1仓库负责成品数量、料号等核对签收及搬运、储存并通知品管部FQC做 成品检验。 1.2品管部FQC负责成品检验及异常反应。 2.作业内容: 2.1收料程序: 2.1.1制造部作业内容:制造部负责产品下线前之外观特性全检,按“厂内生产专用图面”要求包装,外箱须加贴RoHS标签后开立成品送检单,单据上须注明客户、料号、数量、品名、制造单位、生产单号、生产日期,经IPQC确认后方可交货。 2.1.2仓库收料员核对成品送检单收料 2.1.3收料员核对单据(客户、料号、数量)与送来之实物是否吻合,如有不符合 者于单据上注明,并通知生产线别处理。 2.1.4经核对无误后,将成品放至成品待检区, 将单据传至品管部通知FQC作成品检验。 2.2检验程序: 2.2.1检验前以单据上之客户、料号找出厂内生产专用图面。 2.2.2 FQC品检员先核对客户、料号、数量、品名、外箱标签及条码与实物是 否相吻合,无误时再进行抽验,抽检箱数如下: 箱数抽验箱数 2-10 2 11-25 3 26-50 4 51-80 5 80以上7 2.2.4依据厂内生产专用图面之要求进行检验,并记录10PCS之特性测试值及尺寸 之PIN长、排距于检查成绩表上。外观、无铅制程要求不作记录,只于检查 成绩表中分项判定栏中判定即可。 A.不论判定结果如何, 一律交经品管主管或副理签核后方可将产品作 入库或退货作业。 B.所有判定结果皆以品管副理判定为准,但如有误判或争议时,所 有品管部人员皆有义务提出,以确保产品之品质水准。 2.3 定义: 2.3.1缺点分类: A.严重缺点: 可能危害人身安全或影响公司商誉之缺点。 B. 主要缺点: 主要特性功能不符合SPEC之要求及不能达成品制品之使用目的。 C. 次要缺点: 不至于降低产品原有之功能或目的的其它缺点。 2.3.2抽样及判定依据:
医院感染控制知识培训考核试题有答案 姓名分数一、判断题(每题2分，共40 分) 1、锐器伤是由锐器造成的皮肤损伤。 2、锐器伤防护应遵循优先等级原则。 3、禁止弯曲被污染的针具。( ? ) 4、禁止双手回套针帽，如需盖帽则只能单手盖帽或借用专用套帽装置如止血 钳。( ? ) 5 、传递锐器时，锐器尖端朝向传递者，柄端朝向接锐器者。或使用传递容器。( ? ) 6 、将锐器盒放在视线水平且在手臂所能及的范围内。( ? ) 7、锐器盒盛满整个锐器盒的三分之二时，应及时处理。( ? ) 8、伴有锐器的操作中，光线要充足。( ? ) 9、锐器伤后，使劲挤压伤口，使血液尽量外流。( X ) 10、锐器伤防护安全器械、无针输液系统的使用可明显减少锐器伤的发生。 ( ? ) 11 、医疗卫生机构收治的传染病病人或者疑似传染病病人产生的生活垃圾，按照医疗废物进行管理和处置。(? ) 12、任何单位和个人可以转让，买卖医疗废物。( X ) 13、医疗废物专用包装物、容器，应当有明显的警告标识和警告说明。( ? ) 14、感染性废物、病理性废物、损伤性废物、药物性废物及化学性废物等，不得混 合收集，少量的药物性废物可以和感染性废物一起收集。( ? ) 15、隔离的传染病病人产生的具有传染性的排泄物，分泌物，体液等应当严格 消毒后排入污水处理系统。( ? ) 16、医务人员在医院工作期间获得的感染，不属于医院感染。(X )17、同 种病原体感染病人可同住一室。(? ) 18、废弃的体温表、血压计属于生活垃圾。( X )
19、临床使用一次性使用医疗用品前，应检查小包装有无破损、过期失效、产 品有无不洁或霉变等。 ( ? ) 20、当医务人员被艾滋病病毒污染的锐器刺伤后，应当立即向近心端局部挤压 伤口，以减少伤口污染。(X ) 、多选题 (每题3分，共 30分) 1、手消毒指征 ( ABCD ): A 、进入和离开隔离病房; B 、穿脱隔离衣前后; C 、接触特殊感染病原体后； D 、 接触血液、体液和被污染的物品后 ; E 、接触消毒灭菌物品后。 2、医务人员正确洗手方法 ( ABCDE ): A 、掌心相对揉搓; B 、手指交叉，掌心对手背揉搓；掌心对掌心揉搓; C 、弯曲手指关节在掌心揉搓； D 、拇指在掌中揉搓； E 、指尖在掌心中揉搓。 3、灭菌后的物品在何种情况下视为已被污染 ,( ABDE ) 手感潮湿；B 、与潮湿物接触或浸水；C 、在有效期内; 尽可能挤出损伤处的血液 ； B 、用肥皂液和流动水冲洗伤口 ； C 、用 0.5%碘 伏消毒伤口，并包扎 ； D 、被暴露的粘膜用生理盐水冲洗干净 ； E 、常规注射高效价 免疫球蛋白。 5、个人防护用品包括 ( ABCDE ) A. 口罩； B 、手套； C 、护目镜； D 、隔离衣； E 、防护服。 6、 .感染性 废物包 A 、 D 、 包装松散 ； E 、无菌包不慎掉地。 4、 职业暴露处理措施 :( ABCD ) A 、
新进人员医院内感染知识培训考试题 科室姓名分数 1、医院感染：是指住院病人在获得的感染，包括在发生的感染和在医院内获得出院后发病的感染。医院工作人员在医院内获得的感染医院感染。 2、医务人员必须遵守消毒灭菌原则，进入人体组织或无菌器官的医疗用品必须；接触皮肤粘膜的器具和用品必须。用过的医疗器材和物品，应先去污染，彻底，再消毒或灭菌；其中感染症病人用过的医疗器材和物品，应先消毒，彻底清洗干净，再。所有医疗器械在检修前应先经处理。 3、连续使用的氧气湿化瓶、雾化器、呼吸机的管道、等器材，必须消毒，用毕消毒，干燥保存。 4、手消毒指征：进入和离开隔离病房、穿脱隔离衣前后；；接触特殊感染病原体后。 5、地面的清洁与消毒应达到以下要求：地面应清扫，保持清洁；当有血迹、粪便、体液等污染时，应即时用拖洗；拖洗工具使用后应先、洗净、再晾干 6、标准预防概念：认定病人的血液、体液、分泌物、排泄物均具有，须进行隔离，不论是否有明显的血迹污染或是否接触非完整的皮肤与粘膜，接触上述物质者，必须采取防护措施，包括、空气隔离和微粒隔离。 7、我院的多重耐药菌有：MRSA、VRE、泛耐药不动杆菌（PDR-AB）、耐碳青霉烯类的铜绿假单胞菌（PDR-PA）和肠杆菌细菌等，医生应立即开具医嘱，责任护士负责隔离标识的落实，医生和护士共同实施。 8、医院感染暴发：指在医疗机构或其科室的患者中，短时间内发生例以上同 种同源感染病例的现象 9、发生医院感染暴发情况的所在临床科室，应由填写感染病例报告卡，并在医院感染病例报告卡上加注“紧急报告”字样并于小时内送交医院感染管理人员手上或电话报告院感科负责人。 10、按医院感染管理规范要求，100张病床以上、100—500张病床、500张病床以上的医院，医院感染率应分别低于7%， %，10%；感染漏报率≤ %；抗生素使用率 ≤ %。 11、我院内科今年第二季度细菌耐药排名： 、（医生回答）。 12、新上岗人员医院感染知识的岗前培训，时间不得少于学时，经考试合格后方可上岗。 13、检验科在短时间之内，检出同一种病原体或检出特殊的、重要的、多重耐药的病原体，如MRSA、VRSA、VR E等，务必在小时内电话或书面报告医院感染管理科人员。（检验科回答）
一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。 2、模板 不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。 3、刮刀 硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。 4、刮刀速度\角度 每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。 5、刮刀压力（图一） 1.0-2Kg/cm2 。 6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。 回流温度曲线如下：（图二）
1.0 目的: 此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。 2.0 适用范围:本公司相关产品。 3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范 IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A 4.0 通则说明: 4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。 4.2 无铅产品层次及相关要求如下: 使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。 使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。 成品含铅量需800ppm 以下。 ※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。 4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。 5.0 无铅焊锡合金: 5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为 260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。 5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。 5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。 6.0 可接受焊接的完成表面: 6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则: 处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银 (3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。 6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则: ※锡铅镀层不被接受。 ※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。 7.0 DIP 零件焊接要求: 7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下: 浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。 浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。 7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验
无铅制程导入流程 距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时,又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助。 在无铅制程当中要了解的事项繁多,因此建议先从以下7大方向来加以讨论： 1. 各国相关无铅法令 2. PCB基板材质的选择 3. 无铅零件材质的选择 4. 焊接设备应注意事项 5. 焊接材料的选择 6. 制程变更 7. 可靠度试验 1. 各国相关无铅法令: 1.1 欧盟 目前欧盟已针对电子产品发出禁铅令,并拟定所谓的RoHS指令,此条文 中明确规定”铅”,”汞”,”镉”,”六价铬”,”PBB”,”PBDE’s”这六项物质不得 存在或者超出所规定的含量,并规定所有的欧盟成员国必须于2004.8.13 以前完成立法,并于2006.7.1正式执法。以下为这六项物质可能冲击的 产品。 目前使用的电子产品 铅电机电子设备,电池,铅管,汽油添加剂,颜料,PVC安定剂,灯泡之玻璃,CRT,或电视之阴极射线管,焊接材料…等 镉被动组件,焊接材料,红外线侦测器,半导体,PVC…等 汞温度计,感应器,医疗器材,电讯设备,手机….等 PBB&PBDE’s各式电子产品,PCB,组件,电线,塑料盖….等 1.2 日本 日本电子工业发展协会(JEIDA)、日本工业规格协会(JIS)…等都已经 正在进行草拟各种相关的无铅规格要求,在此之前,日本各相关知名厂 商如SONY,NEC,HITACHI,PANASONIC,TOSHIBA….等等都已经明定出禁铅的相关条文(例如SONY 之SS00259) 1.3 美国 美国的电子业界原先针对导入无铅化制程的态度原本就不是那么积极 但是在世界环保潮流的推波助澜下,包括NEMI协会及一些世界知名 的电子大厂(例如HP,DELL,IBM….等)都已经拟定禁铅的时程。 1.4 中国 目前全世界最大的电子产品生产基地”中国”,针对无铅化的到来,已制定”电子信息产品污染防治管理办法”并预计于2005年1月1日起开始施行。 2. PCB基板材质的选择 目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有六种材质可以选择: a. 镀金板(Electrolytic Ni/Au) b. OSP板(Organic Solderability Preservatives) c. 化银板(Immersion Ag)
姓名：成绩： 一．填空题 1.为了加强所有参观手术人员的管理，减少手术污染机会，特制定本制度 2.麻醉科主任、手术室护士长及参加手术的全体医护人员负责对参观手术人员进行监督和管理。 3.参观者应严格遵守无菌技术原则，与手术台保持距离30CM以上避免污染手术区。 4.换下的衣裤放入污衣桶内，帽子、口罩放在黄色垃圾袋内。 5.手术人员不正确的着装，头发、胡须不完全覆盖，手术人员皮屑的散发，手术间内的人数过多，会加重手术室空气中悬浮菌尘污染，增加手术感染的机会。 6.进入手术室换手术室专用拖鞋或鞋套，换洗手衣裤，戴好口罩帽子，将鼻、口、头发完全遮盖。 7.禁止参观非本科手术，禁止参观污染、感染手术，根据情况每个手术间参观人数不超过2人。
姓名：成绩： 一．填空题 1.目的：为了加强所有参观手术人员的管理，________________，特制定本制度 2.麻醉科主任、手术室护士长及参加手术的__________负责对参观手术人员进行监督和管理。 3.参观者应严格遵守__________原则，与手术台保持距离_________以上避免污染手术区。 4.换下的衣裤放入__________内，帽子、口罩放在_____垃圾袋内。 5.手术人员不正确的着装，头发、胡须不完全覆盖，手术人员皮屑的散发，手术间内的人数_____，会加重手术室空气中__________污染，增加手术感染的机会。 6.进入手术室换手术室专用_____或_____，换洗手衣裤，戴好口罩帽子，将鼻、口、头发__________。 7.禁止参观非本科手术，禁止参观污染、感染手术，根据情况每个手术间参观人数不超过_____人。
考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000ｔ，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(ＥＰＡ)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此，无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求: (1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分; (2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的; (3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状;
无铅制程管制办法 1.0目的。 控制不良品，保障公司的无铅制程的顺利进行。 2.0使用范围 本公司所有无铅制程。 3.0 内容 3．1 SMT车间 3．1．1 锡膏的管制： A锡膏的储存:所有无铅锡膏都必须有特殊的标识有铅锡膏区分，并且单独用冰箱保存，保存的条件:0℃-10℃的温度下密封保存，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签，注明日期并填写《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏或红胶放置时间不得超过1小时 B 锡膏的使用: 回温：将原装锡膏瓶或红胶从冰箱取出后，在室温21℃-27℃时放置时间不得少于4小时，使之充分回温之室温为宜注意最长的回温时间不得超过八小时，并在锡膏瓶或红胶瓶的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 锡膏搅拌 手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5-10分钟，以合金粉与助焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：按照《AV30锡膏搅拌机作业指导书》方法进行。在使用时仍需用
手工按同一方向搅动1分钟 使用环境: 温度范围：21℃-27℃湿度范围：30%-65% 使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1-1.5mm 即可。 使用原则: 新锡膏开瓶后必须八小时内使用完毕,如果未使用完则必须报废3．1．2 无铅产品的生产原则上需要固定生产线生产，如果是试产不能固定生产线则必须要求在生产之前培训该生产线所有作业员工，使之了解无铅产品与有铅产品的异同及其注意事项 3．1．3 无铅印刷：印刷无铅产品之前必须将印刷机的刮刀、钢网、搅拌刀清洗干净，上面不能任何残留物，并且注意无铅印刷的工艺参数与有铅工艺参数不尽相同，印刷时须重新设定工艺参数；印刷完毕后须检查印刷质量以保障流入下工序的都是良品； 3．1．4 贴片：因为无铅锡膏的表面张力教大，所以贴片要求贴准确，不能有偏位等不良； 3．1．5 回流因为无铅锡膏的融点温度高所以温度曲线及设定有所不同，我公司采用的无铅合金为SN 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5%融点温度为217度；结合我公司的产品对温度曲线的要求为：A 预热温度：室温——140度的升温速度为 1.5-3度/秒； B 恒温：140——170度的时间为60-150秒 C 170——217度的时间设定为20-50秒 D 峰值温度 230-240度E 217度以上的时间设定为40-60秒 3．1．6 QC检验由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙，外观检验的标准必须单独有一套检验标准区别有铅检验标准，由于无铅制程在我公司是首次导入，如果生产时还没有无铅检验标准，则可以按照我司现有的有铅检验标准的下
医院感染知识考试试题 单位：姓名：得分： 一、名词解释：每题5分，共20分。 1、医院感染： 2、无菌操作： 3、飞沫传播： 4、隔离： 二、填空题：每空2分，共40分。 1、医疗废物的分类为：（）、（）（）化学性废物、药物性废物。 2、开启的各种溶酶超过（）小时不得使用，最好采用小包装。 3、无菌物品存放于阴凉干燥、通风良好的物架上，距地面≥（）cm的柜内，过期物品应（）灭菌。 4、新紫外线灯管照射强度不得低于( )uw/cm2，使用中灯管不得低于70uw/cm2。 6、进入人体织组织或无菌器官的医疗用品必须（）；接触皮肤粘膜的器具和用品必须消毒。 7、抽出的注射药液须注明时间，超过（）不得使用。 8、物品的浸泡消毒、污染物具的表面擦拭消毒、饮用水和污水污物的消毒宜选用（）消毒剂。 9、（）泛指通过洗手、手部消毒或者外科刷手等方法来清洁消毒手部。 10、长期留置导尿管患者，不宜频繁更换导尿管。建议更换导尿管频率为（），普通集尿袋为（）。 11、能够扎（刺）伤或割伤人体的废弃的锐器物称为（）。 12、无菌包外须标明（）、（），物品按失效期先后顺序摆放； 12、疑似导尿管阻塞时，不得冲洗，就立即（）。 13三种隔离标示中，蓝色表示（）隔离，黄色表示（）隔离，粉红色表示（）隔离。
四、选择题：每题2分，共20分。 （一）单项选择题： 1、控制医院感染最简单、最有效、最方便、最经济的方法是：（） A、环境消毒 B、合理使用抗菌素 C、洗手 D、隔离传染病人 2、医疗废物在暂存间暂时贮存的时间不得超过（） A、10小时； B、12小时； C、24小时； D、 48小时； E、72小时。 3、多重耐药菌患者采取的隔离措施是（） A.标准预防+空气隔离； B. 标准预防+飞沫隔离； C. 标准预防+接触隔离； D. 标准预防+严密隔离；E、标准预防+保护性隔离。 4、取用无菌溶液时，先倒出少量溶液的目的是（） A．检查液体有无特殊气味；B．冲洗瓶口；C．查看溶液的颜色；D．检查溶液有无沉淀。 5、终末消毒是指：（） A、指病人出院、转院或死亡后，对其原居住点的最后一次彻底的消毒； B、指对医院周围环境的彻底消毒； C、指对医院空气进行全面的消毒； D、杀灭或抑制活体组织上微生物的生长繁殖，以防组织感染。 E、对所有场所的彻底清洁消毒。 五、回答题：20分。 1、佩戴口罩的注意事项有哪些？10分 2、医院感染标准预防的具体措施有哪些？10分
无铅制程技术岗位培训 起草: 彭志均 日期: 2005.02.01 核对:黄怡芳 日期:2005.02.21 1. 无铅制程培训的目的 目的: 能让所有工作人员认识到铅对人体的危害性. 范围: 适用于所有制造有关到铅的行业 2. 铅的用量及对人体的危害性 1). 铅的用量: 各种行业使用铅的历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大家用铅的三种去处. 其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非 常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害则不能不算严重! 2). 铅对人体及危害性 铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，吸入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，铅化合物很容易渗入地下水,将成为饮用水的潜在危机.以日本为例,其环保法规中即要求地下水的铅不可超过0.3ppm(0.3mg/l),至于美国更在其 EPA (Environmental Protection Agency美国环保署) CFR(Center for Future Research 未来研究中心) 141中,规定饮用水的铅含量更严格到上限只有15 ppb(0.015mg/l)的微量.如再按美国环保署EPA40 CFR261中TCLP毒物溶出之试验时,铅的最高溶出量只能分析到5mg/l,而一般电子产品各种焊点中的含铅,废弃后在自然界的流失量(Leaching out),即高出上述溶出试验的数百倍之多,如此危险能不令人戒慎恐惧小心翼翼. 为什么有铅物料对社会造成影响? 堆填区内被废弃的PCBs 不断增加
院感知识培训试题 一、填空题（每题3分，共30分） 1、高度危险性用品是指进入（），或与破损的组织、皮肤、黏膜密切接触的器材和用品。 2、医院感染按其病原体的来源可分两类：（）和（）。 3、新上岗人员岗前医院感染知识培训≥（）时，医务人员每年培训≥（）学时。 4、接受清洁手术者，在术前（）小时内或麻醉开始时给药。如果手术时间超过（）小时,或失血量大( )，可手术中给予第2剂。总的预防用药时间不超过（）小时，个别情况可延长至48小时。手术时间较短（）的清洁手术，术前用药一次即可。 5、抗菌药物应遵循（）的原则，配置后的抗菌药物应在（）小时内输入使用。 6、一次性使用的碘类、酒精等消毒剂开启后注明开启日期，使用的时间≤（）。 7、医疗废物指医疗卫生机构在医疗、预防、保健以及其他相关活动中产生的具有直接或者间接（）、（）以及其他（）的废物。 8、医疗废物分为（）、（）、（）、（）、（）5类。 9、对烈性传染病病原体污染的表面,如霍乱、炭疽等可
（）含氯消毒剂作用30min消毒。 10、外科手消毒,监测的细菌菌落总数应（）。 二、选择题（每题2分，共40分） 1、用G-1型消毒剂浓度试纸测试使用中的过氧乙酸或含氯消毒剂浓度应（） A、每日监测 B、每周监测一次 C、每周监测二次 D、每月监测一次 2、床单位首选消毒方法为（） A、日光曝晒 B、紫外线照射消毒 C、床单位臭氧消毒器消毒 D、甲醛薰蒸 3、置于无菌储槽中的棉球、纱布一经打开，使用时间最长不得超过多少小时？（） A、2小时 B、4小时 C、8小时 D、24小时 4、各种治疗、护理及换药操作次序应为（） A、清洁伤口-感染伤口-隔离伤口 B、感染伤口-隔离伤口-清洁伤口 C、清洁伤口-隔离伤口-感染伤口 D、隔离伤口-感染伤口-清洁伤口 5、手术器械、腹腔镜、膀胱镜、导尿管、口腔科牙钻、输液器械、输血器按医用物品的危险度应属于哪一类（） A.高度危险用品 B.中度危险用品 C. 低危险用品 6、手术器械、腹腔镜、膀胱镜、导尿管、口腔科牙钻、输
随着电子产业的发展，铅波峰焊电子产品也得到了很好的应用。铅波峰焊电子产品的制造涉及利用铅焊料合金将铅元件装配到铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题包括铅焊料合金的选择、铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状，铅制造、物流及知识产权问题、铅装配可靠性评价。 1. 含铅焊接材料对环境的影响： 由于Pb是种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性。 2.无铅焊接的起源： 由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。 3.焊丝的氧化速度特性示意图 A. 焊丝在室温24℃的氧化速度的数值=5。 B. 焊丝在其他温度下的氧化速度的数值=该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。 说明：焊料的组成成分不同，其氧化速度不样。 4. 有铅焊丝及无铅焊丝的区别： 成分区别 通用6337含铅焊丝组成比例为：63%的Sn;37%的Pb。l 无铅焊丝的主要组成：96.5%Sn;3.0%Ag;0.5%Cu 二：熔点及焊接温度： 温度 焊丝种类熔点焊接温度
6337含铅焊丝183℃350℃ 无铅焊丝220℃390℃ 5. 使用无铅焊丝，对现有焊台产生的影响 温度 焊丝种类熔点焊接温度焊接速度 6337含铅焊丝183℃350℃大约4秒/个 无铅焊丝220℃390℃大约6秒/个 产生问题l A. 焊点的氧化严重，造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。 B. 工厂的产能下降。 6. 生产厂的解决方案 A.提高焊台的功率：从60W提高到100Wl 提高焊笔的导热性能：改变焊笔的结构，将烙铁头与发热体做成整体。 缺点：由于烙铁头与发热体整体化，使用户使用成本出现巨大提高。 B.提高焊台的功率：从50W提高到80Wl 提高焊笔的导热性能：改变导热材质。由般合金改为贵金属，大提高导热性能。 优点，基本不增加用户的使用成本 7. 争论：在使用焊台的时候，是否需要氮气保护和提供预热： 根据个人观点，不需要提供氮气保护和提供预热。
单位：姓名：得分： 一、名词解释：每题5分，共20分。 1、医院感染： 2、无菌操作： 3、飞沫传播： 4、隔离： 二、填空题：每空2分，共40分。 1、医疗废物的分类为：（）、（）（）化学性废物、药物性废物。 2、开启的各种溶酶超过（）小时不得使用，最好采用小包装。 3、无菌物品存放于阴凉干燥、通风良好的物架上，距地面≥（）cm的柜内，过期物品应（）灭菌。 4、新紫外线灯管照射强度不得低于( )uw/cm2，使用中灯管不得低于70uw/cm2。 6、进入人体织组织或无菌器官的医疗用品必须（）；接触皮肤粘膜的器具和用品必须消毒。 7、抽出的注射药液须注明时间，超过（）不得使用。 8、物品的浸泡消毒、污染物具的表面擦拭消毒、饮用水和污水污物的消毒宜选用（）消毒剂。 9、（）泛指通过洗手、手部消毒或者外科刷手等方法来清洁消毒手部。 10、长期留置导尿管患者，不宜频繁更换导尿管。建议更换导尿管频率为（），普通集尿袋为（）。 11、能够扎（刺）伤或割伤人体的废弃的锐器物称为（）。 12、无菌包外须标明（）、（），物品按失效期先后顺序摆放； 12、疑似导尿管阻塞时，不得冲洗，就立即（）。 13三种隔离标示中，蓝色表示（）隔离，黄色表示（）隔离，粉红色表示（）隔离。
（一）单项选择题： 1、控制医院感染最简单、最有效、最方便、最经济的方法是：（） A、环境消毒 B、合理使用抗菌素 C、洗手 D、隔离传染病人 2、医疗废物在暂存间暂时贮存的时间不得超过（） A、10小时； B、12小时； C、24小时； D、 48小时； E、72小时。 3、多重耐药菌患者采取的隔离措施是（） A.标准预防+空气隔离； B. 标准预防+飞沫隔离； C. 标准预防+接触隔离； D. 标准预防+严密隔离；E、标准预防+保护性隔离。 4、取用无菌溶液时，先倒出少量溶液的目的是（） A．检查液体有无特殊气味；B．冲洗瓶口；C．查看溶液的颜色；D．检查溶液有无沉淀。 5、终末消毒是指：（） A、指病人出院、转院或死亡后，对其原居住点的最后一次彻底的消毒； B、指对医院周围环境的彻底消毒； C、指对医院空气进行全面的消毒； D、杀灭或抑制活体组织上微生物的生长繁殖，以防组织感染。 E、对所有场所的彻底清洁消毒。 五、回答题：20分。 1、佩戴口罩的注意事项有哪些？10分 2、医院感染标准预防的具体措施有哪些？10分
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施 摘要:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。 关键词:无铅;焊点;表面裂纹;表面发暗;二次回流 无铅化制程导入过程中,钎料、PCB焊盘镀层及 元件镀层的无铅化工艺逐步得到广泛应用,随之产 生的各种焊接缺陷,比如表面裂纹、表面发暗及二次 回流问题等困扰着实际生产的顺利进行。本文主要 针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出 相应解决措施。 1 表面裂纹(龟裂) 由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔 壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异,焊接过 程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔 臂的热膨胀,从而引起焊点和焊盘变形,如图1所 示。即使PCB通过了波峰,但大量密集焊点固化热 量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。一 旦固化热能辐射结束,焊点就开始缓慢下降至环境 温度,PCB开始冷却恢复平板状,这就在焊点表面产 生很大的应力,引起焊盘起翘或焊点剥离(有Pb、Bi 污染时)或表面裂纹,如图2所示。
表面裂纹是无铅波峰焊工艺中通孔焊点上出现 的新缺陷,如图3所示。在接触波峰面焊点表面出 现一肉眼可观察到的裂纹。IPC-610-D指出:只 要裂纹底部可见,且没有深入内部接触引线和焊盘影响电气及力学性能就判定为合格,但实际生产中应尽量避免表面裂纹的产生。 1. 1 产生机理 PCB离开波峰焊点开始固化期间,焊点开始从 PCB顶部至底部逐渐固化,由表1可以看出引脚和焊盘比热容小、热导率大,冷却时近元件引脚的焊点顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化,其次是与低温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。在后续固化过程中,由于焊点内部热量要释放,其热量会流向引脚,导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续膨胀而PCB在Z向持续收缩。在这种情况下,再加上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特性在近表面内部存在一定固液区,导致早先凝固表面强度降低。如果焊盘与PCB之间粘合力足够强, 那么焊点上产生的应变应力就会引起表面裂纹的产生。当实际发生的应变量超过材料本身所具有的塑性变形能力时,材料就会发生开裂,因此裂纹一般从高应力应变位置产生,由图3可见主要位于焊点表
处理工艺的有效工具—PWI 希望能确保电子产品能以最高品质被制造出来，以及能够快速而又以最低的成本被制造出来，这都是电子制造业界中的目标。尤其是在目前竞争情况日益激烈，客户要求日益严格，以及制造服务的利润日益收缩的形势下，如何以最快和最节省金钱的做法来制造出品质有保证的产品，更是家家关注的课题。 SMT技术的出现，虽然给人们带来了不少产品性能方面和制造成本方面的好处，但也同时带来了许多技术上的问题。它在技术上的复杂性、面广和高度综合性、以及快速的发展使到我们在确保制造品质和生产效率上受到比插件技术时代更严峻，更多方面的挑战。其竞争之难度，甚至使到制造利润相对于品牌、设计、销售等方面的利润来说，是个不值得投入的业务。而促使一些大公司放弃了“制造”这一部分的业务。不过按笔者的观点，制造业并非无利可图。而是我们业界中太多用户忽略了去掌握相关的技术知识，小看了它的复杂度，以及没有意识到它巨大的潜在盈利机会罢了。 在本区域的大多数国家中，一贯以来由于处于经济发展的阶段，使大多数的制造商都较偏向于注重成本。对于品质方面照顾得较为不足。而也由于一路来缺乏对它的关注，造成认识不足，而发展到竟然觉得SMT技术没有什么难处。甚至有许多人认为因为SMT已是20年历史的工艺，所以没有什么需要改进、没什么技术“看头”和“可搞”的。其实对于有深入了解这门技术的人来说，我相信都会同意我的看法，就是我们绝大部分的用户，离开技术的优化点还是颇有一段距离的。 在生产力和投资效益上，低于50%的大有人在。在质量方面，没有多少工厂能很肯定的对下一个产品的质量作出保证；没有多少工厂能对自己制造出来的产品的寿命进行预测；也没有多少工厂能清楚的解释如果不值得做零缺陷，什么合格率是绝对合理可控的。一些有出来说的，也常因为商务形象理由，或“以为是”的情况居多。以为如果我们广泛和深入的考察、交流和研究的话，我们不难发现，即使是采用ISO，或是SPC，或是DOE，或是Cpk等被认为最先进的工具做法的，其目前的科学性还不足于应付我们市场中所“要求”和“承诺”的。Cpk值为1.5的工艺能力，对产品的可靠性和性能的影响是什么？翻修好的产品和直通合格的产品在质量上有什么差距？Cmk和Cpk的关系是什么？是否通用？可以换算吗？他们又和现场使用的SPC结果是什么关系？这种种都表示了我们还有许多路要走，才能较好的谈“零缺陷”，谈“品质第一”等等。 要能够确保生产产品的品质，实施工艺管理是唯一的途径。工艺管理包括了工艺研究开发、工艺设计、工艺设置、工艺调制、工艺管制和工艺改进六个部分。前五者都是基本要求，而第六项是使水平更稳定或提升到更高的层次。原本在理论上如果前五项都做得好时，第六项是不需要的。但由于SMT技术复杂，不可能在很短时间内学习到用来处理所有问题所需的技术。加上SMT的发展和新技术的推出速度较快，所以在实际工作中，第六项也是少不了的。 在品质的竞争上，我们目前绝对有许多机会。这是因为业界中能处理好这六个方面的工厂并不多。在做法上、管理系统上、技术知识和工具上等等，我们都还不处于理想状况。在科学管理中，我们都知道处理问题时必须具备和经过四个活动环节，
无铅作业规范 一．目的 使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准； 二．适用范围 适用于许继电子公司无铅产品加工； 三．参考文件 《RoHS培训教材》 四．职责 工程部 制订无铅作业规范； 负责无铅工艺的导入、培训及实施； 生产部 依据无铅作业规范，进行规范性操作； 品质部 依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查； 五．管理细则 零部件采购： 1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、 镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。 2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商， 作为无铅化电子组装所使用的材料的来源； 3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商； 4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识； 5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。 IQC： 1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认， 并作为品质记录保存；
2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置； 3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。 员工规定： 1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产； 2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净； 3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。 无铅相关文件规定： 1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。 辅料存放及使用规定： 1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识； 2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识； 3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）； 4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。 本公司的标签如下： 无铅 清洗规定： 1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；