Lead-Free Manufacturing Engineering Training module for Technicians
Chinese Rev
Translated By: HUA-ME
Lead Free team Oct, 2004
A dvanced
M anufacturing E ngineering
Lead (Pb) Free’s Background, why to apply Lead free (推行无铅化的背景, 为什么要推行无铅化)
Pb is harmful for Human’s health and environment
(铅对环境及人体健康是有害的)
Marketing and Legislative require to apply Lead (Pb) free, Especially in Electronic and Equipment.
(市场及立法机构要求推行无铅化, 尤其是在电子电气设备中.
EU (European Union) requires to meet Rohs requirement from Jul.1,2006. Including Pb Free requirement
(欧盟要求从2006年7月1日起在电子电气设备中禁止使用包括铅在内的六种有害物质)
Industry standard for Lead Free is Less than 0.1% Pb by weight in a products.
(无铅的现有工业判定标准是产品中铅含量必须小于产品重量的0.1%.
Lead Free’s impact and affect to Electronics industry
(无铅化对电子电气工业的冲击与影响)
Solder material (焊接材料)
Solder material have to change from Sn/Pb alloy to Sn/Ag/Cu or Sn/Cu alloy mainly.
(焊接材料不得不从以锡铅合金为主转向以锡银铜合金或锡铜合金为主.)
Solder material changing lead to the overall changing and impact in Electronics Industry, due to high soldering
temperature of SAC alloy.
(因为锡银铜合金的高焊接温度导致电子工业的全面转变与影响)
From Component manufacturing and PCB assembly process, it has to do compatible changing for Lead Free
(从元件制造到PCB组装制程, 不得不作出同无铅化相一致与兼容的变更) Viewpoint from different aspect, we can say the root impact and change is sourced from the High soldering temperature
(从某种不同的角度看, 我们可以说根本性的冲击与变更来源于焊接高温)
EMS PCB Assembly production
(电子制造服务PCB组装生产)
Conception of PCB Assembly production
(PCB组装生产的概念)
To solder Component on PCB with solder material at high temperature.
(在高温条件下, 用焊接材料将元件焊接到印制电路板上)
PCB (print circuit board) (印制电路板)
Component (元件)
Solder material (焊料)
Conception of PCB Assembly production
(PCB组装生产的概念)
Component (元件)
SMD Component
(表面贴装元件)
THT Component
(通孔元件)
Conception of PCB Assembly production (PCB组装生产的概念)
Solder paste on PCB (印
制电路板的焊接材料--锡膏)
Conception of PCB Assembly production (PCB组装生产的概念)
Soldering (焊接)
Conception of PCB Assembly production (PCB组装生产的概念)
PCBA (印制电路板组装件)
Lead Free’s soldering temperature profile (无铅回流焊接的温度曲线)
Lead Free’s reflow soldering temperature profile
(无铅回流焊接的温度曲线)
Reflow soldering requirement for Sn3~4Ag0.5Cu:
(锡银铜类无铅合金锡膏的回流焊接要求)
SAC Alloy’s melting point:217C~220C
(锡银铜合金的熔点: 217C~220C)
Reflow Time above Melting point to peak temperature 235~245C: 45s~120s
(高于熔点温度到峰值235C~245C的回流焊接时间: 45~120秒)
Reflow Time above 230C for solder joint: Minimum 10s
(高于230度的焊点回流焊接时间: 最少维护持10秒)
Sn/Pb’s reflow soldering temperature profile (锡铅合金回流焊接的温度曲线)
Sn/Pb’s reflow soldering temperature profile
(锡铅合金回流焊接的温度曲线)
Reflow soldering requirement for Sn63/Pb37 or
Sn62/36Pb/Ag2:
(锡铅类有铅合金锡膏的回流焊接要求)
Sn/Pb Alloy’s melting point:183C
(锡铅合金的熔点: 183C)
Reflow Time above Melting point to peak temperature 210~225C: 30s~90s
(高于熔点温度到峰值210C~225C的回流焊接时间: 30~90秒)
Compare reflow soldering temperature between Sn/Pb and Sn/Ag/Cu:
(比较锡铅合金与锡银铜合金回流焊接的温度曲线)
45~120s
30~90s
Reflow time
above Melt
point
(高于熔的回流
焊接时间)Increase 25C (增加25度)
235~245C
210~225C
Peak
temperature
(峰值温度)Increase 37C (增加37度)
220C
183C
Alloy melt point
(合金熔点)Result(结果)
Sn/Ag/Cu(锡银铜合金)
Sn/Pb(锡铅合金)
Item(项目)
Lead Free’s wave soldering temperature profile (无铅波峰焊接的温度曲线)
Lead Free’s wave soldering temperature profile
(无铅波峰焊接的温度曲线)
Wave soldering requirement for Sn3~4Ag0.5Cu:
(锡银铜类无铅合金锡膏的回流焊接要求)
SAC Alloy’s melting point:217C~220C
(锡银铜合金的熔点: 217C~220C)
Wave Time above Melting point to peak temperature 250~260C: 2s~4s
(高于熔点温度到峰值250C~260C的波峰焊接时间: 2~4秒)
Sn/Pb’s wave soldering temperature profile (有铅波峰焊接的温度曲线)
Sn/Pb’s wave soldering temperature profile (有铅波峰焊接的温度曲线)
Actual wave soldering temperature profile sample
245C
180s
183C
Sn/Pb’s wave soldering temperature profile
(有铅波峰焊接的温度曲线)
Wave soldering requirement for Sn63Pb37:
(锡铅类含铅合金锡巴的波峰焊接要求)
SnPb Alloy’s melting point:183C
(锡铅合金的熔点: 183C)
Wave Time above Melting point to peak temperature 240~250C: 2s~4s
(高于熔点温度到峰值240C~250C的波峰焊接时间: 2~4秒)
Compare Wave soldering temperature between Sn/Pb and Sn/Ag/Cu:
(比较锡铅合金与锡银铜合金波峰焊接的温度曲线)
2~4s
2~4s
Reflow time
above Melt
point
(高于熔点的回流
焊接时间)Increase 10C (增加10度)
255~260C
250C
Peak
temperature
(峰值温度)Increase 37C (增加37度)
220C
183C
Alloy melt point
(合金熔点)Result(结果)
Sn/Ag/Cu(锡银铜合金)
Sn/Pb(锡铅合金)
Item(项目)
Requirement for PCB (无铅化对PCB的要求)
一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。 2、模板 不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。 3、刮刀 硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。 4、刮刀速度\角度 每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。 5、刮刀压力（图一） 1.0-2Kg/cm2 。 6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。 回流温度曲线如下：（图二）
员工素质技能提升培训资料 策划：栾长平 主编：徐正来 主讲：吴邦荣 扬州市海信纺织机械制造有限公司 二零一四年六月 目录 第一部分装配工艺通则 1、一般要求： （1）应打腻子和喷漆而尚未进行此道工序的铸件及钣金件等，不能装配。（2）组装 1.6以上粗糙度的零件，不准使用锉刀，必要时在取得检验员的同意下，可用“零”号砂布修饰。 （3）压入平键及装卸轴承时，不得用铁锤敲打，应用木锤、铅、铝、紫铜锤或用装配工具进行装配。 （4）滑动零件，如花键轴和带花键孔的齿轮等，应保证能相对地灵活移动，未经工艺员和检验员同意，不准私自修花键侧面的公差。 （5）在装配高精度主轴和丝杆时，必须选配轴承，并在已定好的相互位置上，标以记号，对号装配。 （6）刮研导轨，用配合件或检验工具做涂色法检验，检验时在全部表面上接触点应均匀。要求在25×25平方毫米面积上，滑动导轨不小于6～8个接触点。
（7）重要固定结合面，紧固后用0.04mm塞尺检查，不得插入，如导轨结合面、滑枕结合面等。 （8）零件加工表面不得有磕碰、划伤、锈蚀，特别是工作台表面、滑块、导轨面等。 2、部装和总装要求： （1）零件装配前和部装完成后，都必须彻底清洗，绝不允许有油污、脏物和铁屑存在，并应倒去棱边和毛刺。 （2）各配钻孔应按装配图和工艺规定。必须达到正确可靠，不得偏斜。部件装配中，钻孔和铰孔等工序完成后，应将铁屑清除干净，才能进行下道工序装配。（3）齿轮应没有啃住现象，变速机构应保证准确变位，啮合齿轮的轴向错位应按照图纸和工艺的要求，对多级齿轮应考虑全部尺寸链的正确，若工艺上无明显要求的啮合齿轮的轴向错位，应不超过下列数值： 啮合齿轮轮缘宽度≤20毫米时，轴向错位不得大于1毫米 啮合齿轮轮缘＞20毫米时，轴向错位不得超过轮缘的5%，且不得大于5毫米。 （4）部件上各外露件如螺钉、铆钉、销钉、标牌、轴头及发蓝、电镀等件均应整齐完好，不许有损伤或字迹不清等现象，否则应予以更换，以确保外观质量。（5）装配在同一位置的螺钉，应保证长短一致，松紧均匀。销钉头应齐平或露出部份不超过倒棱值。 （6）对轴类组件（包括齿轮、轴承、垫圈、法兰盘等）以及箱体装配均应实行预装，达到工艺要求后，再进行装配。 （7）外购件必须先经过试验检查合格后，才能投入装配。对外供部装件、组合件，均应按规定预先单独试验无误后，才能投入装配。 （8）高速回转轴在装成前，应进行动平衡试验。 （9）组件或部件装好经检验合格后，必须加以防护盖罩，以防止水、气、污物及其他脏东西进入内部。 （10）机床装配时，应注意整机和部件以及组件间的调整工作，如摩擦片、皮带、手把、主轴、丝杠等均应仔细调整，转动灵活，松紧一致，符合工艺规定的要求。 （11）装配完成的齿轮箱、变速箱，必须按工艺规定从低速、中速到高速进行空转试验及负荷试验，每级速度运转不少于2分钟，最高速运转达到稳定温度，并测量各点：如变速齿轮的灵活性、齿轮噪音，不得有异常声音；不得大于80db （A）、轴承的温度试车30分钟，轴承温升小于40℃，并无渗漏现象等。（12）机床总装应保证全部部件，相互位置的精确性和工作的正确性，滑动和传动部位的手柄应轻便灵活。
无铅制程导入流程 距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时,又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助。 在无铅制程当中要了解的事项繁多,因此建议先从以下7大方向来加以讨论： 1. 各国相关无铅法令 2. PCB基板材质的选择 3. 无铅零件材质的选择 4. 焊接设备应注意事项 5. 焊接材料的选择 6. 制程变更 7. 可靠度试验 1. 各国相关无铅法令: 1.1 欧盟 目前欧盟已针对电子产品发出禁铅令,并拟定所谓的RoHS指令,此条文 中明确规定”铅”,”汞”,”镉”,”六价铬”,”PBB”,”PBDE’s”这六项物质不得 存在或者超出所规定的含量,并规定所有的欧盟成员国必须于2004.8.13 以前完成立法,并于2006.7.1正式执法。以下为这六项物质可能冲击的 产品。 目前使用的电子产品 铅电机电子设备,电池,铅管,汽油添加剂,颜料,PVC安定剂,灯泡之玻璃,CRT,或电视之阴极射线管,焊接材料…等 镉被动组件,焊接材料,红外线侦测器,半导体,PVC…等 汞温度计,感应器,医疗器材,电讯设备,手机….等 PBB&PBDE’s各式电子产品,PCB,组件,电线,塑料盖….等 1.2 日本 日本电子工业发展协会(JEIDA)、日本工业规格协会(JIS)…等都已经 正在进行草拟各种相关的无铅规格要求,在此之前,日本各相关知名厂 商如SONY,NEC,HITACHI,PANASONIC,TOSHIBA….等等都已经明定出禁铅的相关条文(例如SONY 之SS00259) 1.3 美国 美国的电子业界原先针对导入无铅化制程的态度原本就不是那么积极 但是在世界环保潮流的推波助澜下,包括NEMI协会及一些世界知名 的电子大厂(例如HP,DELL,IBM….等)都已经拟定禁铅的时程。 1.4 中国 目前全世界最大的电子产品生产基地”中国”,针对无铅化的到来,已制定”电子信息产品污染防治管理办法”并预计于2005年1月1日起开始施行。 2. PCB基板材质的选择 目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有六种材质可以选择: a. 镀金板(Electrolytic Ni/Au) b. OSP板(Organic Solderability Preservatives) c. 化银板(Immersion Ag)
考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000ｔ，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(ＥＰＡ)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此，无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求: (1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分; (2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的; (3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状;
无铅制程管制办法 1.0目的。 控制不良品，保障公司的无铅制程的顺利进行。 2.0使用范围 本公司所有无铅制程。 3.0 内容 3．1 SMT车间 3．1．1 锡膏的管制： A锡膏的储存:所有无铅锡膏都必须有特殊的标识有铅锡膏区分，并且单独用冰箱保存，保存的条件:0℃-10℃的温度下密封保存，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签，注明日期并填写《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏或红胶放置时间不得超过1小时 B 锡膏的使用: 回温：将原装锡膏瓶或红胶从冰箱取出后，在室温21℃-27℃时放置时间不得少于4小时，使之充分回温之室温为宜注意最长的回温时间不得超过八小时，并在锡膏瓶或红胶瓶的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 锡膏搅拌 手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5-10分钟，以合金粉与助焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：按照《AV30锡膏搅拌机作业指导书》方法进行。在使用时仍需用
手工按同一方向搅动1分钟 使用环境: 温度范围：21℃-27℃湿度范围：30%-65% 使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1-1.5mm 即可。 使用原则: 新锡膏开瓶后必须八小时内使用完毕,如果未使用完则必须报废3．1．2 无铅产品的生产原则上需要固定生产线生产，如果是试产不能固定生产线则必须要求在生产之前培训该生产线所有作业员工，使之了解无铅产品与有铅产品的异同及其注意事项 3．1．3 无铅印刷：印刷无铅产品之前必须将印刷机的刮刀、钢网、搅拌刀清洗干净，上面不能任何残留物，并且注意无铅印刷的工艺参数与有铅工艺参数不尽相同，印刷时须重新设定工艺参数；印刷完毕后须检查印刷质量以保障流入下工序的都是良品； 3．1．4 贴片：因为无铅锡膏的表面张力教大，所以贴片要求贴准确，不能有偏位等不良； 3．1．5 回流因为无铅锡膏的融点温度高所以温度曲线及设定有所不同，我公司采用的无铅合金为SN 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5%融点温度为217度；结合我公司的产品对温度曲线的要求为：A 预热温度：室温——140度的升温速度为 1.5-3度/秒； B 恒温：140——170度的时间为60-150秒 C 170——217度的时间设定为20-50秒 D 峰值温度 230-240度E 217度以上的时间设定为40-60秒 3．1．6 QC检验由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙，外观检验的标准必须单独有一套检验标准区别有铅检验标准，由于无铅制程在我公司是首次导入，如果生产时还没有无铅检验标准，则可以按照我司现有的有铅检验标准的下
一、装配式工程师（初级方向） 1.了解装配式建筑概念、分类及特点、价值点 2.了解装配式建筑国内外发展与现状 3.熟悉装配式建筑相关标准 4.理解装配式建筑相关术语及关键工艺 5.熟悉装配式建筑协同工作 6.熟悉装配式建筑使用相关的软件 7.理解装配式建筑相关图纸识图 8.熟悉施工组织管理 9.熟悉装配式混凝土结构施工关键技术 10.了解机电工程施工 11.熟悉装配式建筑内装施工工艺 12.熟悉装配式混凝土结构施工配套工装系统的应用 13.了解装配式混凝土结构施工信息化应用技术 14.熟悉预制构件相关节点的构造要求 15.熟悉装配式混凝土结构施工质量控制及验收 二、装配式工程师（中级方向） 1.了解装配式建筑概念、分类及特点、价值点 2.了解装配式建筑国内外发展与现状 3.熟悉装配式建筑评价、设计、施工、技术规范标准 4.理解部件部品，预制率，装配率，灌浆套筒，键槽，装配整体式混凝土结构等术语 5.熟悉装配式建筑使用相关的软件及相应的软件商解决方案 6.理解装配式建筑设计总说明及平面图，装配式建筑插筋图及大样图，配式建筑构件图 7.熟悉装配式混凝土结构施工关键技术，如构件的安装和连接技术 8.了解机电工程预留预埋、安装及信息化应用 9.熟悉装配式建筑内装施工工艺 10.熟悉装配式混凝土结构施工配套工装系统的应用 11.熟悉预制构件相关节点的构造要求 12.了解装配整体式混凝土建筑施工组织管理特点及设计协调 13.了解装配整体式混凝土工程成本控制 14.熟悉装配整体式混凝土工程施工进度管理 15.了解装配整体式混凝土工程技术与质量管理
16.了解装配整体式混凝土工程施工现场安全生产 17.熟悉装配整体式混凝土工程人力资源管理 18.了解装配整体式混凝土工程材料管理 19.了解预制构件的吊装机械管理与安装组织 20.熟悉装配整体式混凝土结构安装质量控制及验收组织 21.了解装配式混凝土结构施工信息化应用技术 三、装配式工程师（高级方向） 1.了解装配式建筑概念、分类及特点、价值点 2.了解装配式建筑国内外发展与现状 3.熟悉装配式建筑评价、设计、施工、技术规范标准 4.理解部件部品，预制率，装配率，灌浆套筒，键槽，装配整体式混凝土结构等术语 5.熟悉装配式建筑使用相关的软件及相应的软件商解决方案 6.理解装配式建筑设计总说明及平面图，装配式建筑插筋图及大样图，配式建筑构件图 7.熟悉装配式混凝土结构施工关键技术，如构件的安装和连接技术 8.了解机电工程预留预埋、安装及信息化应用 9.熟悉装配式建筑内装施工工艺 10.熟悉装配式混凝土结构施工配套工装系统的应用 11.熟悉预制构件相关节点的构造要求 12.了解装配整体式混凝土建筑施工组织管理特点及设计协调 13.了解装配整体式混凝土工程成本控制 14.熟悉装配整体式混凝土工程施工进度管理 15.了解装配整体式混凝土工程技术与质量管理 16.了解装配整体式混凝土工程施工现场安全生产 17.熟悉装配整体式混凝土工程人力资源管理 18.了解装配整体式混凝土工程材料管理 19.了解预制构件的吊装机械管理与安装组织 20.熟悉装配整体式混凝土结构安装质量控制及验收组织 21.了解装配式混凝土结构施工信息化应用技术 22.了解装配式框架结构、剪力墙结构、框剪结构、钢框架结构、木结构等应用流程 23.装配式建筑实施问题及应对策略
1、目的：熟练的掌握装配的工艺流程，操作方法，品质要求从而提高自身素质。 2、适用范围 装配车间内部培训 3、内容 3.1产品的基本构造 在我们生的电脑机箱的组成部分主要分为： 3.1.1五金类：机架、左右门、顶盖、面壳、3.25磁碟盖、3.5磁碟盖等。 3.1.2塑胶类：面板、左右门、顶盖、底座、5.25磁碟盖、3.5磁碟盖、电源按制、电源灯等。 3.1.3电子类：USB 板连线、后置USB 、组合线、各式开关线、各式灯线等。 3.1.4包材类：纸箱、胶袋、泡胶、大包装（围卡、刀卡、平卡等） 3.1.5配件类：螺丝、扎条、胶垫等。 3.1.6消耗类：包括马仔、各种保护膜、白布等。 3.2机箱的分类： 3.2.1立式：LX-311系列机箱，同方系列机箱等。 3.2.2卧式：TCL-精致、JT-113、JT-102等。 3.2.3立卧两用：琼林-1000、JT-301等。 3.3各种工具的正确使用及操作 3.3.1电批电压24V 正、反开关，力度调节器，电源开关，使用时要与所锁螺丝位对正，平行或垂直，不可以倾斜，预防螺丝不到或滑牙等不良现象，放置时要妥当，小心摔落地面或其它因素的损坏。 3.3.2电烙铁电压220V ，主要用来焊接各种塑胶配件，使用及放置时要在正确的位置及正操作手势，防止烫伤等事故，一般用40W 、60W 。 3.3.3胶枪电压220V ，配有专用热熔胶，主要用来焊，固各种电子物料。 3.3.4电吹风、铁锤、剪刀、刀片、唧车、推车、打带机等。 3.4文件的用途及意义 3.4.1《作业指导书》 3.4.1.1指导员工正确的操作方法，为生产线合理的安排工序指引，使生产顺畅，提高生产效率及品质。 3.4.1.2熟练掌握《作业指导书》上的内容，每个工序所规定的正确操作方法及手势，所装配件，自检与互检，使员工明白应该怎样做，做什么，是各位员工上岗前所必须了解的。 3.4.2物料标识 正确显示该物料的名称，数量及状态，使之以目了然。 3.4.3作业指导书简介： 3.4.3.1版次 3.4.3.6配件名称、数量、规格、安装位置、使用工装 配员工培训教材
无铅制程技术岗位培训 起草: 彭志均 日期: 2005.02.01 核对:黄怡芳 日期:2005.02.21 1. 无铅制程培训的目的 目的: 能让所有工作人员认识到铅对人体的危害性. 范围: 适用于所有制造有关到铅的行业 2. 铅的用量及对人体的危害性 1). 铅的用量: 各种行业使用铅的历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大家用铅的三种去处. 其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非 常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害则不能不算严重! 2). 铅对人体及危害性 铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，吸入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，铅化合物很容易渗入地下水,将成为饮用水的潜在危机.以日本为例,其环保法规中即要求地下水的铅不可超过0.3ppm(0.3mg/l),至于美国更在其 EPA (Environmental Protection Agency美国环保署) CFR(Center for Future Research 未来研究中心) 141中,规定饮用水的铅含量更严格到上限只有15 ppb(0.015mg/l)的微量.如再按美国环保署EPA40 CFR261中TCLP毒物溶出之试验时,铅的最高溶出量只能分析到5mg/l,而一般电子产品各种焊点中的含铅,废弃后在自然界的流失量(Leaching out),即高出上述溶出试验的数百倍之多,如此危险能不令人戒慎恐惧小心翼翼. 为什么有铅物料对社会造成影响? 堆填区内被废弃的PCBs 不断增加
随着电子产业的发展，铅波峰焊电子产品也得到了很好的应用。铅波峰焊电子产品的制造涉及利用铅焊料合金将铅元件装配到铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题包括铅焊料合金的选择、铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状，铅制造、物流及知识产权问题、铅装配可靠性评价。 1. 含铅焊接材料对环境的影响： 由于Pb是种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性。 2.无铅焊接的起源： 由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。 3.焊丝的氧化速度特性示意图 A. 焊丝在室温24℃的氧化速度的数值=5。 B. 焊丝在其他温度下的氧化速度的数值=该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。 说明：焊料的组成成分不同，其氧化速度不样。 4. 有铅焊丝及无铅焊丝的区别： 成分区别 通用6337含铅焊丝组成比例为：63%的Sn;37%的Pb。l 无铅焊丝的主要组成：96.5%Sn;3.0%Ag;0.5%Cu 二：熔点及焊接温度： 温度 焊丝种类熔点焊接温度
6337含铅焊丝183℃350℃ 无铅焊丝220℃390℃ 5. 使用无铅焊丝，对现有焊台产生的影响 温度 焊丝种类熔点焊接温度焊接速度 6337含铅焊丝183℃350℃大约4秒/个 无铅焊丝220℃390℃大约6秒/个 产生问题l A. 焊点的氧化严重，造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。 B. 工厂的产能下降。 6. 生产厂的解决方案 A.提高焊台的功率：从60W提高到100Wl 提高焊笔的导热性能：改变焊笔的结构，将烙铁头与发热体做成整体。 缺点：由于烙铁头与发热体整体化，使用户使用成本出现巨大提高。 B.提高焊台的功率：从50W提高到80Wl 提高焊笔的导热性能：改变导热材质。由般合金改为贵金属，大提高导热性能。 优点，基本不增加用户的使用成本 7. 争论：在使用焊台的时候，是否需要氮气保护和提供预热： 根据个人观点，不需要提供氮气保护和提供预热。
无铅波峰焊接工艺 介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。 从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能影响焊接接头（焊点）的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。 综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说都是非常重要的，直接影响到PCB焊接的质量。 在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三点：被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最基本的焊接条件。 下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析： 一：助焊剂涂敷系统 无铅波峰焊助焊剂采用的涂敷方法主要有两种：发泡和喷雾。在此我们主要介绍一下喷雾，喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB 上，预热后进行波峰焊。影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在1-10微米之间。 对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB 焊后残留物过多，影响外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 二：预热系统 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和元器件被加热到100-105℃，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由： 1.提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，这样有助于助 焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可 能被削弱或变成不能运行。
浅谈水平无铅喷锡工艺 Mascon高级销售服务工程师李光华 简介 我自95年入PCB行业以来一直都服务水平喷锡工艺,对水平喷锡的工艺非常了解,因环保问题欧美在2006.01.01及我国在2010年全面禁含有铅的PCB产品,所以国内大型的PCB厂都在计划使用无铅喷锡..Mascon 公司是专业代理无铅的材料和设备,下面我来阐述水平无铅喷锡工艺. 设备 Mascon代理的英国生产的Cemco系列机型（CemcoC、CemcoD） 物料 Mascon代理的.Polaris(百利牌)T-995锡银、T-993锡铜合金锡巴. Mascon代理的.Polaris(百利牌)F-200-EL Horizontal Solder Leveling Flux. Mascon代理的.Polaris(百利牌)O-300-EL Horizontal OIL 设备简介 Cemco公司是英国专业制造水平喷锡机的公司,他们在制造其它机型的基础上累积了30年的经验设计制造出新一代的水平喷锡机Alchemy机型.Cemco Alchemy水平喷锡机是一种带触摸屏电脑全自动化控制的机器,该机操作简单,保养方便快捷省时,且保证有97%的一次性的合格率.Cemco机是目前能够作无铅喷锡的水平喷锡机,在德国有工厂用该机型开始大批量生产无铅板子.在国内,Mascon为惠亚、德丽、依顿等大型线路板厂作了一些无铅试板,这些板经过各公司分析都能满足他们的要求. 物料简介 1)T-995锡银合金Sn99.5%/Ag0.5%T-993锡铜合金Sn99.3%/Cu0.7%
F-200-EL松香是专门为CemcoAlchemy机研发出来水溶性的低酸无铅喷锡助焊剂,其低酸性的材料对机器的腐蚀非常低,并且能有效地清洁板子铜表面的杂质来降低板面的离子污染. F-200-EL松香的物理特性 3)O-300-EL高温油是专门为CemcoAlchemy机研发出来的一种承受高温无铅合金长S寿命高清洁润滑油,其烟雾少,能有效的抑制锡渣、碳化物的产生,使用寿命达到96小时. O-300-EL高温油的物理特性 机器性能 1)生产板面积最小230mm X 152mm,板子对角线270mm. 最大610mm X762mm. 在45度角能生产458mm X 610mm或更小的板子. 2)生产板厚度可以生产0.25mm---6.35mm的板子. 3)生产速度最快可达到17m/min. 4)锡面厚度根据客户试板的测量数据表明,PAD及IC位的锡厚都可以达到要求.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施 摘要:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。 关键词:无铅;焊点;表面裂纹;表面发暗;二次回流 无铅化制程导入过程中,钎料、PCB焊盘镀层及 元件镀层的无铅化工艺逐步得到广泛应用,随之产 生的各种焊接缺陷,比如表面裂纹、表面发暗及二次 回流问题等困扰着实际生产的顺利进行。本文主要 针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出 相应解决措施。 1 表面裂纹(龟裂) 由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔 壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异,焊接过 程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔 臂的热膨胀,从而引起焊点和焊盘变形,如图1所 示。即使PCB通过了波峰,但大量密集焊点固化热 量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。一 旦固化热能辐射结束,焊点就开始缓慢下降至环境 温度,PCB开始冷却恢复平板状,这就在焊点表面产 生很大的应力,引起焊盘起翘或焊点剥离(有Pb、Bi 污染时)或表面裂纹,如图2所示。
表面裂纹是无铅波峰焊工艺中通孔焊点上出现 的新缺陷,如图3所示。在接触波峰面焊点表面出 现一肉眼可观察到的裂纹。IPC-610-D指出:只 要裂纹底部可见,且没有深入内部接触引线和焊盘影响电气及力学性能就判定为合格,但实际生产中应尽量避免表面裂纹的产生。 1. 1 产生机理 PCB离开波峰焊点开始固化期间,焊点开始从 PCB顶部至底部逐渐固化,由表1可以看出引脚和焊盘比热容小、热导率大,冷却时近元件引脚的焊点顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化,其次是与低温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。在后续固化过程中,由于焊点内部热量要释放,其热量会流向引脚,导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续膨胀而PCB在Z向持续收缩。在这种情况下,再加上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特性在近表面内部存在一定固液区,导致早先凝固表面强度降低。如果焊盘与PCB之间粘合力足够强, 那么焊点上产生的应变应力就会引起表面裂纹的产生。当实际发生的应变量超过材料本身所具有的塑性变形能力时,材料就会发生开裂,因此裂纹一般从高应力应变位置产生,由图3可见主要位于焊点表
处理工艺的有效工具—PWI 希望能确保电子产品能以最高品质被制造出来，以及能够快速而又以最低的成本被制造出来，这都是电子制造业界中的目标。尤其是在目前竞争情况日益激烈，客户要求日益严格，以及制造服务的利润日益收缩的形势下，如何以最快和最节省金钱的做法来制造出品质有保证的产品，更是家家关注的课题。 SMT技术的出现，虽然给人们带来了不少产品性能方面和制造成本方面的好处，但也同时带来了许多技术上的问题。它在技术上的复杂性、面广和高度综合性、以及快速的发展使到我们在确保制造品质和生产效率上受到比插件技术时代更严峻，更多方面的挑战。其竞争之难度，甚至使到制造利润相对于品牌、设计、销售等方面的利润来说，是个不值得投入的业务。而促使一些大公司放弃了“制造”这一部分的业务。不过按笔者的观点，制造业并非无利可图。而是我们业界中太多用户忽略了去掌握相关的技术知识，小看了它的复杂度，以及没有意识到它巨大的潜在盈利机会罢了。 在本区域的大多数国家中，一贯以来由于处于经济发展的阶段，使大多数的制造商都较偏向于注重成本。对于品质方面照顾得较为不足。而也由于一路来缺乏对它的关注，造成认识不足，而发展到竟然觉得SMT技术没有什么难处。甚至有许多人认为因为SMT已是20年历史的工艺，所以没有什么需要改进、没什么技术“看头”和“可搞”的。其实对于有深入了解这门技术的人来说，我相信都会同意我的看法，就是我们绝大部分的用户，离开技术的优化点还是颇有一段距离的。 在生产力和投资效益上，低于50%的大有人在。在质量方面，没有多少工厂能很肯定的对下一个产品的质量作出保证；没有多少工厂能对自己制造出来的产品的寿命进行预测；也没有多少工厂能清楚的解释如果不值得做零缺陷，什么合格率是绝对合理可控的。一些有出来说的，也常因为商务形象理由，或“以为是”的情况居多。以为如果我们广泛和深入的考察、交流和研究的话，我们不难发现，即使是采用ISO，或是SPC，或是DOE，或是Cpk等被认为最先进的工具做法的，其目前的科学性还不足于应付我们市场中所“要求”和“承诺”的。Cpk值为1.5的工艺能力，对产品的可靠性和性能的影响是什么？翻修好的产品和直通合格的产品在质量上有什么差距？Cmk和Cpk的关系是什么？是否通用？可以换算吗？他们又和现场使用的SPC结果是什么关系？这种种都表示了我们还有许多路要走，才能较好的谈“零缺陷”，谈“品质第一”等等。 要能够确保生产产品的品质，实施工艺管理是唯一的途径。工艺管理包括了工艺研究开发、工艺设计、工艺设置、工艺调制、工艺管制和工艺改进六个部分。前五者都是基本要求，而第六项是使水平更稳定或提升到更高的层次。原本在理论上如果前五项都做得好时，第六项是不需要的。但由于SMT技术复杂，不可能在很短时间内学习到用来处理所有问题所需的技术。加上SMT的发展和新技术的推出速度较快，所以在实际工作中，第六项也是少不了的。 在品质的竞争上，我们目前绝对有许多机会。这是因为业界中能处理好这六个方面的工厂并不多。在做法上、管理系统上、技术知识和工具上等等，我们都还不处于理想状况。在科学管理中，我们都知道处理问题时必须具备和经过四个活动环节，
无铅焊锡制程及其特性 锡/铅（Ti n/Lead）成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡，可是，在去年，整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。 与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有危害。 已有法律来控制铅的使用，例如，铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范，在美国从1978年起，铅在消费油画中的使用已被禁止，其它相关的法规在美国、欧洲和日本正在孕育之中。表一显示了铅在各种产品中的使用量，蓄 电池占铅用量的80%，电子焊锡大约占所有铅用量的0.5%，即使铅在电子焊锡中的使用被禁止，也不能解决全部的铅中毒问题。可是，电子焊锡中的0.5%的铅数量上还是可观的。 代替铅的元素 电子工业正在寻找无铅焊锡，能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。研究与开发的努力集中在潜在的合金上面，这种合金要提供与锡/铅共晶焊锡相似的物理、机械、温度和电气性能。表二是可以取代铅的金属及其相对成本。 表二、替代铅的材料及其相对价格
除了成本之外，还必须了解考虑作为铅替代的元素的供需情况。如表三所示, 含铋合金从可利用资源的出发点上是无希望的，现在可利用得铋供应可能被全部 用完，如果将此合金广泛用于正在蓬勃发展的电子工业。表三、美国矿产局有关不 从表二所显示的潜在替代金属的相对价格看，很明显，许多无铅焊锡将比其替代的锡/铅焊锡贵得多。例如，铟（In）是用来取代铅的主要元素之一，但它是一种次贵重金属，几乎和银一样贵。可是应该注意，所建议的焊锡合金的高成本在决定最终产品价格时，并不象最初所显示的那么重要。因为所需的量少，在装配中，和其它成本因素如：元件、电路板及装配相比，焊锡成本几乎不重要。所选合金的性能是非常重要的。 无铅焊锡及其特性 和温度、机械、蠕变、疲劳特性一样，熔化温度点是最重要的焊锡特性之一。表四提供了现时能买到的无铅焊锡一览表。 表四、无铅焊锡及其特性
Lead-Free Manufacturing Engineering Training module for Technicians Chinese Rev Translated By: HUA-ME Lead Free team Oct, 2004 A dvanced M anufacturing E ngineering
Lead (Pb) Free’s Background, why to apply Lead free (推行无铅化的背景, 为什么要推行无铅化) Pb is harmful for Human’s health and environment (铅对环境及人体健康是有害的) Marketing and Legislative require to apply Lead (Pb) free, Especially in Electronic and Equipment. (市场及立法机构要求推行无铅化, 尤其是在电子电气设备中. EU (European Union) requires to meet Rohs requirement from Jul.1,2006. Including Pb Free requirement (欧盟要求从2006年7月1日起在电子电气设备中禁止使用包括铅在内的六种有害物质) Industry standard for Lead Free is Less than 0.1% Pb by weight in a products. (无铅的现有工业判定标准是产品中铅含量必须小于产品重量的0.1%.
Lead Free’s impact and affect to Electronics industry (无铅化对电子电气工业的冲击与影响) Solder material (焊接材料) Solder material have to change from Sn/Pb alloy to Sn/Ag/Cu or Sn/Cu alloy mainly. (焊接材料不得不从以锡铅合金为主转向以锡银铜合金或锡铜合金为主.) Solder material changing lead to the overall changing and impact in Electronics Industry, due to high soldering temperature of SAC alloy. (因为锡银铜合金的高焊接温度导致电子工业的全面转变与影响) From Component manufacturing and PCB assembly process, it has to do compatible changing for Lead Free (从元件制造到PCB组装制程, 不得不作出同无铅化相一致与兼容的变更) Viewpoint from different aspect, we can say the root impact and change is sourced from the High soldering temperature (从某种不同的角度看, 我们可以说根本性的冲击与变更来源于焊接高温)
装配式建筑技术教育培训方案1、 依据的规范标准: 《装配式混凝土结构技术规范》JGJ1-2014 《钢筋连接用灌浆套筒》（JG/T398） 《钢筋机械连接技术规程》（JGJ107-2010） 《钢筋连接用灌浆料》（JG/T 408） 《钢筋锚固板应用技术规程》（JGJ256-2011） 《装配式混凝土结构连接节点构造（2015合订本）》（15G310-1~2） 《预制钢筋混凝土板式楼梯》15G367-1 《装配整体式混凝土结构设计规程》DB37/T5018-2014 《装配整体式混凝土结构工程施工质量与质量验收规程》DB37/T 5019-2014 《装配式混凝土建筑技术标准》GB/T51231-2016 《混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图》（现浇混凝土框架、剪力墙、梁、板）16G101-1 《混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图》（现浇混凝土板式楼梯） 16G101-2 《混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图》（独基、条基、筏基及桩基承台）16G101-3 《混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图》（剪力墙边缘构件）12G101-4《G101 系列图集施工常见问题答疑图解》13G101-11 《混凝土结构施工图钢筋排布规则与构造详图》（现浇混凝土框架、剪力墙、梁、板） 12G901-1 《混凝土结构施工图钢筋排布规则与构造详图》（现浇混凝土板式楼梯）12G901-2 《混凝土结构施工图钢筋排布规则与构造详图》（独基、条基、筏基及桩基承台）12G901-3《G101 系列图集常用构造三维节点详图》（框架结构、剪力墙结构、框架-剪力墙结构）11G902-1 《混凝土结构常用施工详图》（现浇混凝土板、非框架梁配筋构造）13SG903-1 《混凝土结构常用施工详图》（现浇混凝土框架柱、梁、剪力墙配筋构造）14SG903-2 《砌体填充墙结构构造》12G614-1 《钢筋混凝土结构预埋件》16G362 《混凝土后锚固连接》14G308
產品無鉛制程注意事項 一﹑作業要求﹕ 1.材料的儲存﹐無鉛材料與有鉛材料必須作好標示區分儲存﹐避免材料在儲存過 程中相互接觸而產生感染﹔ 2.無鉛制程要采用專人專線作業﹐在作業過程中并用“LF”作標示﹐表示為無鉛 制程作業﹔ 3.采用無鉛制程作業的產品要與現生產的有鉛制程產品作完全的區隔﹐避免兩種 不同制程的產品相互接觸而感染﹔ 4.在生產作業過程中所使用的工治具﹑設備﹑膠盆等要進行徹底的區分﹐不能混 合使用﹐并做好無鉛標示以便區分。避免兩種不同制程的產品通過其它路徑相 互感染﹔ 5.本次無鉛制程的導入試作﹐目的是針對產品的外PIN無鉛化﹐固在作業過程中 要特別注意的是在端子焊接后的品質管控。 6.產品端子焊接后的擺放整齊﹐不可重疊堆放。 7.半成品檢修指定使用無鉛錫絲﹐焊接烙鐵頭應指定使用全新的并作好標示區分。二﹑制程作業條件﹕ 1.半成品端子焊接前的工序與現時生產作業方法相同﹐不作方法變更﹐但使用工治 具應指定為無鉛專用。 2.端子焊接錫錫絲更改為無鉛材料﹐作業方法和焊接條件與現時作業條件方法一 致﹐針對焊接烙鐵頭應指定使用全新的并作好標示區分。 3.半成品/成品清洗與現時生產作業方法相同。 4.印字作業要求同現生產的作業要求相同﹐但印字模具要使用新的﹐不能同有鉛產 品的印字模具混合使用。 5.成品鍍錫使用錫棒為無鉛純錫﹐錫爐溫度設定為350±10℃﹐鍍錫時間為3±1秒﹐ 使用錫爐應從新申領全新的﹐并指定為專用和做好標示。 6.成品測試要求所使用的測試座的新的﹐不能同有鉛產品的測試座混合使用﹐避免 造成交叉感染。 7.無鉛產品燒機針對使用以前舊燒機板的IC座須先使用酒精清干淨后﹐再進行燒 機。 注﹕1.以上沒有提及的工序作業方法均與現時作業一致﹐但產品要注意區分 2.在生產過程中﹐作業人員必須同有鉛制程作業人員作完全的區分﹐工作台面要用洒 精進行擦清﹐制程作業要指定作業區域﹐并非無鉛作業人員不得接觸無鉛制程產品。 核准﹕審核﹕擬定﹕ 日期﹕
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案 作者：林正忠责任编辑： 宋 爱群 发布日期： 2006 年09月13日 一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。 2、模板 不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。 3、刮刀 硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。 4、刮刀速度\角度 每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65 5、刮刀压力（图一） 1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。 7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB 基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。 回流温度曲线如下：（图二）