分发号 制程标准文件管理规范 文件编号： 版本/次：A/0 总页数：6页 制作部门：PIE部 首次发行：是 修订履历栏No. 版本 /次 修订内容修订日期修订人1 A/0 新发行2009-7-15 曹延平2 3 4 5
姓 名 日 期 制 作： 曹延平 2009-7-15 审 核： 批 准： 1、目的：为了规范制程文件之标准化作业，以期制程标准文件能在各阶段有效指导各制造 部门之生产运作，达到提升品质与效率，降低管理成本，进而提升公司竞争力。 2、范围：适用于东箭公司制造中心PIE 部。 3、职责： 各IE 工程师、技术员:负责产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)，产品制程控制 计划(PCP)及制程潜在失效模式与影响分析(PFMEA)之制订，修订并呈核； PIE 部IE 组组长:负责审核IE 工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP) 以及产品制程控制计划(PCP)，并提供指导意见； PIE 部经理:负责本部工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)以及产 品制程控制计划(PCP)之核准发行。 4、定义： Process Flowchart(PF)：产品工艺路线卡； Standard Operation Procedure(SOP): 标准作业指导书； Process Control Plan(PCP): 制程控制计划 Process Failure Mode and Effect Analysis(PFMEA): 制程潜在失效模式与影响分析。 5、制程文件制订过程乌龟图： 过程输出： 1.经审核《产品工艺路线卡》 过程输入： 1.研发部发行图纸、样品等 谁来做（能力/技能/培训） 、研发、品质部门主管及技术人员或多功能小组 使用资源： 1.计算机、网络、电话 2.复印机、打印机 3.资料柜 4.相应文具
1.权责: 1.1仓库负责成品数量、料号等核对签收及搬运、储存并通知品管部FQC做 成品检验。 1.2品管部FQC负责成品检验及异常反应。 2.作业内容: 2.1收料程序: 2.1.1制造部作业内容:制造部负责产品下线前之外观特性全检,按“厂内生产专用图面”要求包装,外箱须加贴RoHS标签后开立成品送检单,单据上须注明客户、料号、数量、品名、制造单位、生产单号、生产日期,经IPQC确认后方可交货。 2.1.2仓库收料员核对成品送检单收料 2.1.3收料员核对单据(客户、料号、数量)与送来之实物是否吻合,如有不符合 者于单据上注明,并通知生产线别处理。 2.1.4经核对无误后,将成品放至成品待检区, 将单据传至品管部通知FQC作成品检验。 2.2检验程序: 2.2.1检验前以单据上之客户、料号找出厂内生产专用图面。 2.2.2 FQC品检员先核对客户、料号、数量、品名、外箱标签及条码与实物是 否相吻合,无误时再进行抽验,抽检箱数如下: 箱数抽验箱数 2-10 2 11-25 3 26-50 4 51-80 5 80以上7 2.2.4依据厂内生产专用图面之要求进行检验,并记录10PCS之特性测试值及尺寸 之PIN长、排距于检查成绩表上。外观、无铅制程要求不作记录,只于检查 成绩表中分项判定栏中判定即可。 A.不论判定结果如何, 一律交经品管主管或副理签核后方可将产品作 入库或退货作业。 B.所有判定结果皆以品管副理判定为准,但如有误判或争议时,所 有品管部人员皆有义务提出,以确保产品之品质水准。 2.3 定义: 2.3.1缺点分类: A.严重缺点: 可能危害人身安全或影响公司商誉之缺点。 B. 主要缺点: 主要特性功能不符合SPEC之要求及不能达成品制品之使用目的。 C. 次要缺点: 不至于降低产品原有之功能或目的的其它缺点。 2.3.2抽样及判定依据:
精心整理 研发工艺流程 一、立项 主要参与人：公司领导 主要工作内容：根据公司战略和市场情况确定立项依据，发布任务书，对项目进行编号，根据项目的重要性程度，分为A（重要）、B（一般）、C（临时）三级，进行各自编号，编号格式：类别（1位）-年度（4位）-序列号（3位） 如：A-2015-001；B-2015-009；C-2015-053 二、调研(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、市场情况调研 2、生产工艺调研 三、实施方案（实验方案）(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、根据调研情况，选择或设计拟采用的合成工艺 2、提出参与研究人员（包括分析人员）名单，排出实验计划表和预计完成日期 3、提出原材料采购计划 四、方案审核 主要参与人：公司领导 主要工作内容： 对实验方案进行审核，不完善部分提出修改意见，确定实验方案是否实行、何时实行 五、方案实施（40） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、有关部门采购原材料 2、实验人员按审核通过的实验方案进行研究 3、根据研究进程和出现的问题对试验方案进行微调。 4、重大工艺方案调整需要上报，经审批通过后方能实施。
5、设计分析方法的建立需要与提前分析协商沟通 六、实验总结（30） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、按研发部规定的实验总结撰写规定进行撰写 2、根据研究成果，确定原料质量标准和分析方法 3、确定各中间体质量标准和分析方法 4、确定产品的质量标准和分析方法 5、确定产品的生产工艺和确定产品的技经指标 七、实验验证（10）（验证不通过一票否决） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 实验验证人员按照实验总结进行三批以上的工艺验证，产品质量和收率达到总结的水平八、中试放大（10-30）（根据课题性质，强调成果转换，如果不能通过生产也没有意义）主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、书写中试总结 2、起草生产工艺规程，技术部审核，车间提出建议
一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。 2、模板 不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。 3、刮刀 硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。 4、刮刀速度\角度 每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。 5、刮刀压力（图一） 1.0-2Kg/cm2 。 6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。 回流温度曲线如下：（图二）
1.0 目的: 此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。 2.0 适用范围:本公司相关产品。 3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范 IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A 4.0 通则说明: 4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。 4.2 无铅产品层次及相关要求如下: 使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。 使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。 成品含铅量需800ppm 以下。 ※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。 4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。 5.0 无铅焊锡合金: 5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为 260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。 5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。 5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。 6.0 可接受焊接的完成表面: 6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则: 处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银 (3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。 6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则: ※锡铅镀层不被接受。 ※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。 7.0 DIP 零件焊接要求: 7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下: 浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。 浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。 7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验
考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000ｔ，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(ＥＰＡ)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此，无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求: (1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分; (2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的; (3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状;
鑫顺酒精二厂生产操作方案 说明： 1、本试车方案仅供领导和技术人员，做工艺规程和试车时讨 论，试行。 2、工艺操作规程、设备管理规程、安全生产规程、交接班制 度、文明生产制度等待试车完成后讨论制定。 3、生产中出现的异常现象和常见故障处理等有关技术问题， 待试车时现场解决。试车正常后，整理出完技术方案和各种规章制度。 粉碎工段 一、开机前准备工作 检查风机、闭风器、下料绞笼、放料播板等设备是否正常，电机是否送电、空气压力是否够用，给料机是否正常。皮带是否准确、正常。除铁器、除杂是否正常、热水器水位是否在2/3处；喷淋除尘器等设备是否正常。转动设备、减速机、加油孔等是否注油。检查仪器仪表、化验、称量是否正常。一切正常后准备开机，否则通知，生产检验仪表、热工等有关部门调试正常后开机。 二、开机、停机 开机：接到投料通知→开启下料绞笼→开拌料用水→喷淋除尘器用水→开启风机→开除铁器→开粉碎机→开动除杂给料机→开启皮带输送机→待玉米暂存一半以上时→开启粉碎机给料口。 停机：按开机相返顺序停机，如长时间停机，应将输送机上料粉碎
完后，并将粉碎机、绞笼等料全部清理完毕后，并打扫干净可停机， 三、注意事项 1、经常观察热水罐液位和水温是否正常（65---70℃）液位2/3 处，拌料罐液位75----90%。看拌料罐粉浆是否有粗粉或整粒 玉米。如有要及时停机，尽快检查粉碎机筛板是否坏，并经常 观察粉浆浓度是否正常，保持加水比1：2.5----3，并与液化工 段尽快沟通，保持联系。 2、经常检查观察粉碎机电流是否正常，应保持联系。观察电 机、减速机、风机、绞笼电机等正热。 3、经常皮带输送机、除杂、除铁等是否正常，并用时清理除 铁器上掏铁质和除杂机上的杂质，保证物料正常。 4、检修和清理转动设备时，必须待转动设备停止转动后，并 在启动按钮处挂上禁止启动标志牌，同时在有人监护的情况下 方可进行清理和检修。 四、工艺技术指标 加水比1.2.5------3.0 筛孔直径1.5-------20mm 热水温度65--------70℃ 拌料温度58-------65℃ 第班粉碎量240-------280T 液化、糖化工段
内层制程试车作业管理 规范 Corporation standardization office #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8
内层制程试车作业 规范 一、目的---------------------------------------------------------------1二、说明---------------------------------------------------------------3三、设备点检项目----------------------------------------------------4 四、测试项目----------------------------------------------------------5 一、目的 测试新进设备品质和制程能力，为现场量产做准备
二、说明 内层试车计画包含伍个主要设备，清单如下： （1）裁板机 （2）前处理线 （3）压膜机 （4）曝光机 （5）後处理 制程试车计画由相关制程负责PE编制,交付工程部、制造部及品保部会签，会同相关制程的各部负责人共同配合执行。 测试板与小量产规定 (1) 测试板数量: 20-100PNL ,尺寸:接近设备最大设计尺寸,板厚:无特殊要求时40-60mil. (2) 小量产数量 3-10 lot(150PNL/lot) 三设备点检项目
四测试项目
测试方法
1.内层前处理 水破实验的测试方法: 取39 mil 1/1 20"×24"基板走过前处理线後,浸入水中然後拿起,将板 前处理微蚀量测试方法： 1将板厚39mil 15cm×15cm裸铜基板作为测试板，将其用水洗净，置於烤箱内以120℃烘烤15分钟. 2烘烤後取出基板并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W 1. 3将测试板与生产板一起走完微蚀槽，注意不可与量产板重叠. 4微蚀完毕後将基板取出水洗，然後置於烤箱内以120℃烘烤15分钟， 并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W 2.. 5 Etch count=( W 1－W 2 ) ×92900/（2××A）单位：u" W 1、W 2 单位：克 A：测试板面积 A的计算：当规 格为10cm×10cm时，A为100 2.内层压膜制程 干膜对准度 测试目的: 测试压膜机压膜对准能力 测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板 检验工具: 量尺 检验标准: 干膜距板边2±1mm 测试方法: 取测试用基板走过压膜线後,测试干膜与板边间距 板出温度 测试目的:测试压膜机压膜的温度控制能力 测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板 检验工具:红外线测温器 检验标准: 60±5℃ 测试方法: 取测试用基板走过压膜线时过压膜线15cm处量测基板表面左中右三点温度
电机检验作业指导书 1.0目的:规范电机检验作业，确保电机各项性能以质量达到标准要求，杜绝不合格产品进仓、 出厂。 1.1总装好的电动机要进行试验，主要验证电动机性能是否符合有关标准和技术条件的要求； 设计和制造上是否存在影响运行的各种缺陷；另外，通过对试验结果的分析，从中 找出改进设计和工艺、提高产品质量的途径。 2.0范围：适用于公司的电机检验作业。 3.0定义/参考 3.1《过程和产品的测量和控制程序》 3.2《不合格品控制程序》 4.0作业流程 生产车间（产品送检）品管课（检验） 检测结果评审 检验结果填报《检验报告单》 PQC加强监督控制判定 合格入库 返工处理品管课（异常反馈单）不合格 5.0 检验项目：生产部门按生产工单号进行生产，生产完工的产品置于‘待检’区，并通
知品管课检验员进行检测。 5.1检验实施：品管课检验员接到通知后按照生产工单号，即前往‘待检’区，核对产品的 品名、型号规格、数量、批号等。了解任务期限，准备好记录表格和检测工具，随 后进行检验。 5.2检验方式：检验员对所有组装的电机全检。 5.3检验程序、方法与要求 5.3.1检验员根据生产部门的生产工单单号进行检验工作。 5.3.2产品检验程序和方法、要求见《电机检测基准》。 5.4检验的工具、性能要点及故障处理 5.4.1检测的工具：万用表、电桥、耐压仪、游标、电机检测台等。 5.4.2对外观符合要求的电机：其引出线端子、接线应紧固，不可有松脱现象。 5.4.3三相电机应测量三相直流电阻，三相电阻应平衡；单相电机应测量主、副绕组的直流 电阻。 5.4.4所有电机都应做耐压试验，考验绕组对机壳或相间的绝缘强度。 5.4.5所有电机都应做空载、堵转试验。其三相电流应平衡，其空载、堵转损耗应符合标准。 5.4.6检测时出现以下情况停止做下一步试验，应排除故障：接线端子、接线螺帽未紧， 三相直流电阻不平衡超过平均值±5%，耐压试验时击穿、闪络，三相空载、堵转 电流过大、过小、不平衡值超过10％、损耗过大，电机异常发热，异味，振动大， 异响等。并做好相关记录。 5.5 检验判定：检验结果依据电机检测基准进行判定。 5.6不合格品：依据《不合格控制程序》规定处理。
无铅制程导入流程 距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时,又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助。 在无铅制程当中要了解的事项繁多,因此建议先从以下7大方向来加以讨论： 1. 各国相关无铅法令 2. PCB基板材质的选择 3. 无铅零件材质的选择 4. 焊接设备应注意事项 5. 焊接材料的选择 6. 制程变更 7. 可靠度试验 1. 各国相关无铅法令: 1.1 欧盟 目前欧盟已针对电子产品发出禁铅令,并拟定所谓的RoHS指令,此条文 中明确规定”铅”,”汞”,”镉”,”六价铬”,”PBB”,”PBDE’s”这六项物质不得 存在或者超出所规定的含量,并规定所有的欧盟成员国必须于2004.8.13 以前完成立法,并于2006.7.1正式执法。以下为这六项物质可能冲击的 产品。 目前使用的电子产品 铅电机电子设备,电池,铅管,汽油添加剂,颜料,PVC安定剂,灯泡之玻璃,CRT,或电视之阴极射线管,焊接材料…等 镉被动组件,焊接材料,红外线侦测器,半导体,PVC…等 汞温度计,感应器,医疗器材,电讯设备,手机….等 PBB&PBDE’s各式电子产品,PCB,组件,电线,塑料盖….等 1.2 日本 日本电子工业发展协会(JEIDA)、日本工业规格协会(JIS)…等都已经 正在进行草拟各种相关的无铅规格要求,在此之前,日本各相关知名厂 商如SONY,NEC,HITACHI,PANASONIC,TOSHIBA….等等都已经明定出禁铅的相关条文(例如SONY 之SS00259) 1.3 美国 美国的电子业界原先针对导入无铅化制程的态度原本就不是那么积极 但是在世界环保潮流的推波助澜下,包括NEMI协会及一些世界知名 的电子大厂(例如HP,DELL,IBM….等)都已经拟定禁铅的时程。 1.4 中国 目前全世界最大的电子产品生产基地”中国”,针对无铅化的到来,已制定”电子信息产品污染防治管理办法”并预计于2005年1月1日起开始施行。 2. PCB基板材质的选择 目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有六种材质可以选择: a. 镀金板(Electrolytic Ni/Au) b. OSP板(Organic Solderability Preservatives) c. 化银板(Immersion Ag)
二车间生产工艺操作规程(试车)
新线二氯喹啉酸原药生产工艺操作规程 （试车） 新沂中凯农用化工有限公司
说明 1．本操作规程为新线二氯喹啉酸原药生产的试车指导书 2．本规程按操作规程的规范要求进行了修改 3．此规程中的生产投料量定为：老线二氯喹啉酸原药生产投料量的1.5倍 4．此规程中的主要工艺控制指标与老线基本相同 5．此规程补充了生产中各工序的压力控制指标 6．本规程增加了生产中的异常情况处理 7．本规程增加了氯化汽化、洗二氯苯、稀硝酸配制、脱甲苯、水洗压滤、备料的操作规程。 8．本操作规程在此次试车和今后生产中有待于进一步改进和完善。
编制说明 为进一步强化企业的基础管理，实现产品生产科学化、规范化、程序化，增强可操作性，全面提高企业基础管理水平。为确保二氯喹啉酸试车成功，生产达到项目设计要求，产品质量得到稳步提升，特编制本二氯喹啉酸生产工艺操作规程，以用于指导二氯喹啉酸生产。 本标准编制人： 本标准审核人： 本标准批准人： 本标准自2010年1月日下发，即日起实施。
闭环岗位操作规程 1 范围 本岗位为苯胺和甘油的反应，生成喹啉，包括岗位内的苯胺、甘油、硫酸备料，闭环的操作。 2 主要技术控制指标 2.1投料量： 2.2工艺控制指标：
3操作目的 本岗位是为二氯喹啉酸氯化岗位的生产提供合格的原料：喹啉，并符合工艺操作要求。 4 生产操作方法 4.1投料前准备工作 4.1.1确保闭环釜内部无杂物或残液，设备无泄露。 4.1.2确保岗位传动装置及仪表电器完整、灵敏。 4.1.3确保岗位原料贮槽及物料计量槽出料阀关闭，并观察液位高度和原料含量。 4.1.4确保釜底阀关闭。确保蒸汽压力在0.4MPa以上及水系统畅通。 4.1.5确保尾气系统处于正常状态。 4.2 生产操作 4.2.1 按工艺要求的投料量（表1）进行备料。 4.2.2打开闭环釜上尾气阀门，调节尾气，将真空度调至(5～20)厘米水柱。 4.2.3先启动搅拌，往闭环釜加水180L，然后往里缓慢加硫酸450L，控制时间0.5小时 加完。接着缓慢加入1.7kg碘化钾所配成的水溶液和苯胺300L。 4.2.4开启蒸汽阀门给釜加热，当温度升至138℃时，开始滴加甘油。在初始２小时滴 加甘油中，釜内温度应控制在（138~145）℃之间。待反应稳定后，滴加温度控制在（140~145）℃范围内，3.5小时滴加甘油完毕。 4.2.5甘油滴完后升温，并滴加余下的碘化钾。保温期间温度保持（145-150）℃范围 内，保温4.5小时，即可取样分析。 4.2.6取样分析，以苯胺剩余小于0.5%为准。
无铅制程管制办法 1.0目的。 控制不良品，保障公司的无铅制程的顺利进行。 2.0使用范围 本公司所有无铅制程。 3.0 内容 3．1 SMT车间 3．1．1 锡膏的管制： A锡膏的储存:所有无铅锡膏都必须有特殊的标识有铅锡膏区分，并且单独用冰箱保存，保存的条件:0℃-10℃的温度下密封保存，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签，注明日期并填写《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏或红胶放置时间不得超过1小时 B 锡膏的使用: 回温：将原装锡膏瓶或红胶从冰箱取出后，在室温21℃-27℃时放置时间不得少于4小时，使之充分回温之室温为宜注意最长的回温时间不得超过八小时，并在锡膏瓶或红胶瓶的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 锡膏搅拌 手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5-10分钟，以合金粉与助焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：按照《AV30锡膏搅拌机作业指导书》方法进行。在使用时仍需用
手工按同一方向搅动1分钟 使用环境: 温度范围：21℃-27℃湿度范围：30%-65% 使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1-1.5mm 即可。 使用原则: 新锡膏开瓶后必须八小时内使用完毕,如果未使用完则必须报废3．1．2 无铅产品的生产原则上需要固定生产线生产，如果是试产不能固定生产线则必须要求在生产之前培训该生产线所有作业员工，使之了解无铅产品与有铅产品的异同及其注意事项 3．1．3 无铅印刷：印刷无铅产品之前必须将印刷机的刮刀、钢网、搅拌刀清洗干净，上面不能任何残留物，并且注意无铅印刷的工艺参数与有铅工艺参数不尽相同，印刷时须重新设定工艺参数；印刷完毕后须检查印刷质量以保障流入下工序的都是良品； 3．1．4 贴片：因为无铅锡膏的表面张力教大，所以贴片要求贴准确，不能有偏位等不良； 3．1．5 回流因为无铅锡膏的融点温度高所以温度曲线及设定有所不同，我公司采用的无铅合金为SN 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5%融点温度为217度；结合我公司的产品对温度曲线的要求为：A 预热温度：室温——140度的升温速度为 1.5-3度/秒； B 恒温：140——170度的时间为60-150秒 C 170——217度的时间设定为20-50秒 D 峰值温度 230-240度E 217度以上的时间设定为40-60秒 3．1．6 QC检验由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙，外观检验的标准必须单独有一套检验标准区别有铅检验标准，由于无铅制程在我公司是首次导入，如果生产时还没有无铅检验标准，则可以按照我司现有的有铅检验标准的下
无铅波峰焊接工艺 介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。 从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能影响焊接接头（焊点）的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。 综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说都是非常重要的，直接影响到PCB焊接的质量。 在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三点：被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最基本的焊接条件。 下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析： 一：助焊剂涂敷系统 无铅波峰焊助焊剂采用的涂敷方法主要有两种：发泡和喷雾。在此我们主要介绍一下喷雾，喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB 上，预热后进行波峰焊。影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在1-10微米之间。 对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB 焊后残留物过多，影响外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 二：预热系统 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和元器件被加热到100-105℃，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由： 1.提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，这样有助于助 焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可 能被削弱或变成不能运行。
江苏辉丰农化股份有限公司 设备单体试车作业规范（试行） 一、目的：检查设备的制造装配、运输过程和安装质量的完好程度，是否达到铭牌出率。 二、参加单位：设备安装公司、设备使用部门、工程技术中心；设备供应商（必要时）。 三、试车范围：运转设备 四、试车的条件： 1、设备试车应在容器贮罐、管道试压试漏吹扫后进行； 2、设备的润滑油已加到规定的刻度、润滑脂已加； 3、电源已到位且达到规定的电压；试车所需用水已到位； 4、设备轴承、机封等所用冷却水也已到位； 5、设备传动的安全防护装置已安装； 6、安全装置及显示仪表已校验； 7、设备电机绝缘电阻值不小于1KΩ/KV； 8、设备的防静电接地电阻小于10Ω； 9、设备基础二次灌浆已达到规定强度。 五、试车应准备的工具： 红外线测温仪；F扳手；（振动测量仪）；转速测量仪；兆欧表；钳型电流表等。 六、试车程序： 1、首先用手﹙或F扳手﹚盘动皮带盘、联轴器或电机风叶；应无卡涩现象，否则应查明原因。 2、点动电源开关，确认（或调整电源线）设备的转动方向正确。 3、对于泵类应先打开进口阀让水充满泵体，以水排净空气；先关阀出口阀，待压力升至一定时再缓缓打开出口阀（忌水设备不适用）。 4、对于启动电流较大的风机、空气压缩机或无油立式真空泵则应先关闭进口阀，打开出口阀，待电机电流稳定后方能缓缓打开进口阀，以减轻电机的启动负荷。 5、设备运行程序为：点动→确认正反转→启动运行3～5分钟→停车检查→启动运行15～30分钟→停车检查、消缺、放尽试车介质。 七、试车过程中，应进行下列各项检查，并作实测记录。 1、技术文件要求测量的轴承振动和轴向窜动不应超过规定值。 2、齿轮副，链条与链轮的啮合应平稳，无不正常的噪音和磨损。 3、传动皮带不应打滑，皮带跑偏量不应超过规定。 4、滚动轴承温升不应超过40℃；最高温度不应超过80℃。滑动轴承温升不应超过35℃，最高温度不应超过70℃。 5、有条件时，可进行噪音测量。 6、各种仪表显示正常。 7、特别注意反应釜不能反转（防止搅拌脱落）。 八、如有异常，立即停止试车；等待设备完全停止后，查明原因消除缺陷后再试。 九、试车结束后做好记录，相关参试人员签字，参加试运单位各执一份。 工程技术中心 2016-06-23
无铅作业规范 一．目的 使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准； 二．适用范围 适用于许继电子公司无铅产品加工； 三．参考文件 《RoHS培训教材》 四．职责 工程部 制订无铅作业规范； 负责无铅工艺的导入、培训及实施； 生产部 依据无铅作业规范，进行规范性操作； 品质部 依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查； 五．管理细则 零部件采购： 1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、 镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。 2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商， 作为无铅化电子组装所使用的材料的来源； 3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商； 4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识； 5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。 IQC： 1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认， 并作为品质记录保存；
2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置； 3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。 员工规定： 1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产； 2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净； 3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。 无铅相关文件规定： 1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。 辅料存放及使用规定： 1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识； 2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识； 3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）； 4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。 本公司的标签如下： 无铅 清洗规定： 1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；
开展标准化作业实施方案 所谓标准化作业，是指在对作业系统调查分析的基础上，将现行作业方法的每一操作程序和每一动作进行分解，以科学技术、规章制度和实践经验为依据，以安全、质量效益为目标，对作业过程进行改善、改进，从而形成一种优化作业程序，逐步达到安全、准确、高效、省力的作业效果。 为大力推行标准化作业，促进工艺标准的贯彻执行,将按照”关注细节，注重实效，明确对象，全员参与”的总体思路进行。 一、标准化作业工作目标： 工艺标准化的最终目的是各生产部门在最短的时间，以最低的成本，在满足市场要求的条件下制造出合格的产品。同时注意为操作者创造宜人的工作环境，在现时社会普遍以人为本的理念指导下，降低劳动强度，避免高强度的体力支出。 1、使各生产单位现场物流流转有序，设备布局按加工顺序排布，尽可能多的将分散在各个设备上加工的工序进行集中。 2、同类相似零件应用成组技术，重新进行工艺策划及制定，工艺文件正确合理，确实起到指导操作者的作用，重要工艺参数应明示。 3、操作者严格遵守各项工艺文件，操作规范；通过使用一些辅具，降低劳动强度。 4、使用的工装装夹简单方便，定位可靠。工位器具便于工件的存取，
确保产品质量不在流转过程中受到影响。 5、产品安装、调试，样机装车、拆车等作业规范、标准。 6、装箱工艺优化，装箱作业规范、标准。 二、标准化工作内容： 流程标准化：物流最短，设备按加工顺序排布，成组技术，集中工序。文件标准化：工艺参数细化明示，工艺文件正确，确实能指导生产。方法标准化：严格工艺纪律，贯彻工艺守则、工艺文件。 工装辅具标准化：工位器具合理使用，工装合理、正确。 1、首先在各个单位或者以生产单元为对象；或者以大量件生产为对象；或者以特殊工序的整个流程为对象选取3-5个标准化作业项目。 2、整顿现有工艺，合并工序，尽可能把分散在不同设备的工序集中起来，相似零件以成组技术的理念设计新的工艺及工艺流程。 3、加强工艺文件的贯彻执行，工艺文件、作业规范必须便于操作者阅读。 4、整顿现有工装辅具，检查工装精度，改进定位夹紧等装置，便于生产使用。 5、对重要零件、大量件的工位器具进行整顿。 6、制定各机种产品出厂、安装、调试作业标准化，样机装车、试车、拆车作业标准化。制定装箱作业标准化。 三、工作进度安排
无铅焊锡制程及其特性 锡/铅（Ti n/Lead）成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡，可是，在去年，整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。 与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有危害。 已有法律来控制铅的使用，例如，铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范，在美国从1978年起，铅在消费油画中的使用已被禁止，其它相关的法规在美国、欧洲和日本正在孕育之中。表一显示了铅在各种产品中的使用量，蓄 电池占铅用量的80%，电子焊锡大约占所有铅用量的0.5%，即使铅在电子焊锡中的使用被禁止，也不能解决全部的铅中毒问题。可是，电子焊锡中的0.5%的铅数量上还是可观的。 代替铅的元素 电子工业正在寻找无铅焊锡，能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。研究与开发的努力集中在潜在的合金上面，这种合金要提供与锡/铅共晶焊锡相似的物理、机械、温度和电气性能。表二是可以取代铅的金属及其相对成本。 表二、替代铅的材料及其相对价格
除了成本之外，还必须了解考虑作为铅替代的元素的供需情况。如表三所示, 含铋合金从可利用资源的出发点上是无希望的，现在可利用得铋供应可能被全部 用完，如果将此合金广泛用于正在蓬勃发展的电子工业。表三、美国矿产局有关不 从表二所显示的潜在替代金属的相对价格看，很明显，许多无铅焊锡将比其替代的锡/铅焊锡贵得多。例如，铟（In）是用来取代铅的主要元素之一，但它是一种次贵重金属，几乎和银一样贵。可是应该注意，所建议的焊锡合金的高成本在决定最终产品价格时，并不象最初所显示的那么重要。因为所需的量少，在装配中，和其它成本因素如：元件、电路板及装配相比，焊锡成本几乎不重要。所选合金的性能是非常重要的。 无铅焊锡及其特性 和温度、机械、蠕变、疲劳特性一样，熔化温度点是最重要的焊锡特性之一。表四提供了现时能买到的无铅焊锡一览表。 表四、无铅焊锡及其特性
中煤化工操作规程管理规定 一：本规定适用于公司工艺技术规程，化工岗位操作规程的管理。 二：内容 1.工艺技术规程内容 工艺设计基础、工艺流程叙述、物料平衡图、操作参数、开车准备、试车骤、事故的处理程序、安全、环保、主要设备一览表、分析项目及频率。2.化工岗位操作规程内容 岗位任务、管辖范围、工艺流程说明、开车操作、正常操作、停车操作、加减负荷操作、事故处理、安全要点、工艺操作指标、报警连锁一览表、物料平衡表、设备一览表、调节阀一览表、安全阀一览表、动设备的开停操作、动设备不正常现象及事故处理、静设备不正常现象及事故处理、设备维护保养、巡回检查、安全生产职责、安全、环保、工艺纪律等。 三：编审程序 1.工艺技术规程编审程序 环保技术部门组织工艺技术员编写，车间工艺主任、主任审核和技术部部长审定，公司副总或总工程师批准。 2.化工岗位操作规程编审程序 环保技术部门组织车间工艺技术员编写，车间工艺主任、主任审核、技术部部长审定、公司生产副总或总工程师批准。 3.新装置、新设备、新工艺试车、投运、投产的工艺技术规程、化工岗位操作 规程（试车方案）的编写程序，执行以上两点。 四：工艺技术规程、化工岗位操作规程实施 1.岗位操作人员须持证上岗，严格执行化工岗位操作规程。 2.技术部、车间及各级工艺技术管理人员对工艺技术规程、化工岗位操作规程 的实施，进行监督指导，分析总结其适用性。 3.在生产过程中操作工应严格贯彻“借、看、提、办、检”工艺五字标准。借 即：接受生产任务后，将图纸、工艺文件借全准备好；看即：开始工作前，应将图纸和工艺文件的内容要求，生产计划的要求看清楚，并按工艺文件调整好设备和工具等；提即：如发现生产工艺操作中有不明确和不当的问题，
有限公司 支持性程序文件 页 码：1/5 标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0 1 目的 为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。 2范围 适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。 3 职责 工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。对产品治具的评估，完成产品贴装程式的 制作和校正。完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报 告。完成产品贴装程式。 质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据 EBOM进行及时更新。 制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。 研发部：提供产品的输出文件和样机。样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。零件耐温清单，可推荐使用之耗材。规定该产品 的IPC610D接受等级。按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行 进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。 4 规范 4．1研发部无铅制程设计规范 4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、 QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推 荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。 4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。 4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。同时需对板材的热冲击性进行确认。标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：
日照钢铁股份有限公司制程资讯系统功能修改或新增 作业处理程序标准 编号：RG/QP--01版次：B/1页次1/7 1 目的 为统一各运转单位申请修改或增加现有制程资讯系统功能的程序，以便维护单位得确实有效的进行修改或设计作业，并藉以掌握制程资讯系统功能异动及人力运用等记录，以供日后功能追踪及设计之参考。 2 定义 2.1 制程资讯系统：指已经过测试验收，加入本公司生产工场制程作业运转，以硬式接入或软件程序赋予半导体逻辑设备序性控制功能，并具备适当可使用之逻辑（或程序）发展及修改工具，用于制程控制之系统。「扩建工程」、「计划型或非计划型资本支出项目」以及「营缮及改良工程」新增之制程信息系统，于测试验收前不适用本处理程序。但为配合此类新增工程实施，须在现有运转中之制程资讯系统进行的功能修改或新增作业，仍应依照本处理程序之规定办理。 2.2 修改或新增：指为改善现有制程资讯系统功能，必须对相关序性逻辑（或应用程序）采取有限度的修改或新增设计作业，以及必要的硬设备更异工作。惟必须新增之硬设备，应依「营缮及改良工程」或「非计划型资本支出」有关规定，由需求单位提出申请。 2.3 运转单位:指必须使用制程资讯系统遂行管辖生产工场制程计划、制程运作或质量管理职责,且为公司组织之二级运作单位。 2.4 维护单位：指负直接维护相关制程资讯系统职责，且为公司组织之二级或三级电气、检修或制程资讯单位。 2.5 需求单位：指提出系统功能修改或新增需求的运转单位或维护单位。 3 作业程序（请参阅附件一「制程资讯系统功能修改／新增作业流程图」）：提出需求 3.1 运转单位于需求发生时，须先沟通各关键运转人员对需求之序性辑功能或操作方式之意见，获致协调后，据以提出「制程资讯系统功能修改或新增需求表格」（附件二，以下简称「需求表格」），一般运转需求案件，经运转单位二级主管