1. 目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2. 范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3. 权责 3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4. 定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品
4.2名词解释:
SMT( Surface Mount Technology ) PCB ( Printed Circuit Board ) PCBA( Prin ted Circuit Board Assembly POP ( Package On Package) MSD( Moisture Sensitive Device ) ESD ( Electro Static discharge) 5. 流程图 ＜外观不良维修流程＞ 线片贴贴片不良 （B面） T面投板 炉后录入 不良（B 面） 炉后录入 不良（T/B 面） N Y不良判 ---------------------------- — 录入MES 定维修维修系统 库（判断是 否录入不 良） Y 贴测试标签 返还产线 U断是否 功能测试 N 过ME系统 ■. ■■ 外观目检Y出库返还 对应产线 产线分板下载 软件还维修组 Y 表面贴装技术 印刷电路板 ）印刷电路板组件 堆叠装配技术 潮湿敏感元件 静电释放
电子物料防护通用作业指导书 1.1电子零部件来料的防护 1.1.1外协工程师要求电子零部件供应商，提交物料时间要对物料进 行防撞击、静电防护处理。 1.1.2电子零件在提交我司时，要保持原厂完整包装。由于采购特殊原 因需要拆分原厂包装的，要进行防挤压和防静电处理，避免期间遭受意外损伤。 1.1.3以PCBA形态采购的电子部件，供应商来料时要以部件为单位单 独防静电包装，且每个部件间要采取防碰撞措施以避免部件间相互碰撞造成质量损失。 1.1.4外发加工的PCBA组件，由工艺质量部工艺工程师对组件包装物 进行防撞击、堆叠、静电设计并交外协采购或制作，同时制定组件包装规范发生产或通过外协传递给外协加工厂。仓库在外发物料时配发相应组件包装物给外发加工厂。外协加工厂提交物料时按我公司包装规范进行包装，与我司包装规范不符来料拒绝接收。 1.2来料检验过程的防护 1.2.1半导体零件、以PCBA形态提交的电子部件、外发加工PCBA组件 在进行来料检验时，要在具有静电防护效果的工作台进行，同时，操作人员要佩戴防静电手环，防静电手环每天要进行点检，手环点检不合格要及时更换。 1.2.2检验电子零件时，不允许裸手接触零件焊盘。
1.2.3检验以PCBA形态存在的电子部件时，不允许直接接触元器件， 只能拿取板边。在检验过程中，待检物料规则摆放，不能堆积。 检验完成要恢复来料包装。 1.2.4检验完成后，对进厂电子零件进行真空包装，半导体器件要用防 静电材料进行真空包装，同时在包装上标识物料编码、数量、检验日期等标识。 1.3电子物料库存防护 1.3.1仓库对电子零部件要设置独立的储存场所，堆叠摆放时要注意外 层包装物不能有变形。 1.3.2因异常情况造成物料包装损坏或发料有剩余以及生产退回的声 誉物料，要即时恢复物料原包装状态且做好标识。 1.3.3生产发料要保持物料的原包装，或应用指定包装物、容器进行盛 放。 1.3.4其他部门领用或直接发货的半导体器件或以PCBA形态存在的部 件，仓库管理员要用防静电包装发放物料，尤其以PCBA形态存在的部件要独立包装，避免物料见相互摩擦或撞击。 1.4生产过程的防护 1.4.1生产涉及电子零部件安装的操作必须在防静电工作区进行，电子 零部件必须用防静电容器或材料盛装；操作人员要佩戴防静电手环，防静电手环每次上班前要进行点检，点检不通过要及时更换； 操作使用制工具要接地或用防静电材料制作；制工具、包装材料、容器、防静电工作台表面静电压低于50V。 1.4.2电子零部件的传递、转运要用防静电容器或材料盛装。
1 目的 本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。 2 适用范围 适用于公司生产不良品的整个维修流程。 3.设备和材料 电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。 4.作业步骤 4.1 维修设备 4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。 4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。 4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数控显示型）。 4.1.4 离子风机使用请按规范作业。 4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。 4.2 维修操作规范 4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。 4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范： 4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。 4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并确保焊接质量。录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。参考《PCBA返修程序》。 4.2.3 要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要求。 4.2.4 维修模块：所有不良品维修数据均及时、准确按照格式要求录入，做到一用户对应一名维修人员。 4.2.5 良品投线：为保证产品质量及稳定性，所有维修合格品返还生产线后均需从生产环节首站投入。 4.3 维修操作指导 4.3.1 单板外观不良维修 4.3.1.1 补焊：当焊点开路或者少锡，空焊虚焊时,需要在此焊点加锡补焊。 4.3.1.2 解锡：当焊点多锡或者短路,需要将多余的锡除去。 4.3.1.3 焊接质量：检查PCBA 板面是否有立碑、偏移、反贴、反向等不良现象并进行修复，当一个焊点浸润不良、孔洞、颗粒等缺陷时需用热风枪或电烙铁对相应不良元器件进行维修。 4.3.1.4 检查是否有漏焊缺件现象，焊接物料时需依据产品BOM 查找相应位置的物料P/N、型号、供应商等，确保更换物料为合格品，更换物料时需注意元器件方向并外观确认，保证焊接质量。 4.3.2 单板功能不良维修 4.3.2.1 未发现明显外观不良的单板，可通过显微镜查看或X-Ray 照射分析不良原因。
XX 有限公司作业文件 文件编号：JT/C-8.2.4J-006 版号：A/0 全尺寸检验作业 指导书 批准： 审核： 编制： 受控状态：分发号： 2006年11月15 日发布2006年11月15日实施
全尺寸检验指导书JT/C-8.2.4J-006 1. 目的 根据顾客的要求和/或本公司控制计划的要求，规定合理的全尺寸检验的频次，使公司所生产产品的全过程，包括从原材料接收、生产、成品入库直到出厂，得到有效的控制。 2. 适用范围 本程序适用本公司的所有产品的全尺寸检验。 3. 职责 3.1 技术科负责制定合理的产品/材料的性能试验和全尺寸检测项目指标。 3.2 检验科负责产品和/或材料的性能试验和产品进行全尺寸检验。 3.3车间或仓库负责配合全尺寸检验的实施。 4.全尺寸检验的时机 4.1全尺寸检验要求的确定。 4.1.1根据公司产品特性和风险、品种数量的多少、质量的稳定性、顾客的要求等确定全尺寸检验的频次： 1. 根据顾客的要求的频次对所有的产品进行全尺寸检验和试验。 2. 根据技术科的要求对于产品和模具在长期停放后做全尺寸检验和 试验。 3.根据控制计划的要求进行全尺寸检验。 4.1.2当出现内部或外部客户抱怨、监测系统反应质量出现异常波动时，应考虑追加全尺寸检验的频次。 5全尺寸检验的实施 5.1全尺寸检验的資料输入 ?图纸; ?技术规范; ?生产工艺文件,生产过程描述; ?检验技术规范; ?缺陷目录(缺陷评定，例如︰主要和次要缺陷); ?极限样品; ?评定方法要求; 5.2 全尺寸检验的抽样要求 5.2.1全尺寸检验应在最近的生产批中进行，这是为了能够了解最新生产过程的影响。 5.2.2用于全尺寸检验的零件要直接从仓库中或从准备交付给顾客的原包装中抽样，以便能同时对装箱质量、包装清洁与否进行评价。检测结果进行
(正确) (正确) (正确) 板架上的PCBA摆放好后单层放置到周转架上,如图四; 图四图五 单层平整摆放双层叠放 (正确) (错误）
(正确) 错误） 2.4台面堆积摆放的产品最多3-5PCS，如图十。产品堆积过多造成叠板有撞件隐患，如图十一：如多出5PCS 产品需使用防静电的平垫或吸塑盒整齐有序的摆放,如图十二。 图十图十一 （正确）（错误） (正确) (错误) （正确）（错误）（正确） (错误) 图十四图十五 整齐摆放,不碰撞摆放太多,相互碰撞 (正确) (错误)
(正确) （错误） 图十八图二十整齐摆放,不碰撞相互碰撞半成品板不可摆板架 (正确) (错误) （错误） 图二十一图二十二 整齐摆放,不碰撞整齐摆放板边对齐,不碰零件 (正确) (允许)
(正确) （错误） (正确) （正确） 2.5生产带线材的小板出现堆积超过5PCS时需用防静电平垫整齐有序的放置。 图二十七图二十八图二十九 装盘整齐摆放装盘后相互堆叠 (正确) (错误) (错误) 图三十图三十一图三十二每格摆放2PCS 每格摆放2PCS 摆放太多,显凌乱 （正确）（正确） (错误) 图三十三图三十四图三十五每格摆放4PCS 平整摆放,PCBA不碰撞摆放太多, 相互叠压、碰撞 (正确) (正确) (错误)
(正确) (错误) (正确) 2.6.生产线正常生产时,流水线上的产品需定格流拉,如图三十九,错误是如图四十。 图三十九图四十 产品定格流拉流水线上的产品严重堆积 (正确) (错误) 使用吸塑盒装堆积产品时摆放的高度不可超出40CM,过高摆放以免吸塑盒跌落。 图四十一图四十二吸塑盒存放产品高度不可超出40CM 吸塑盒存放产品摆放过高 （正确） (错误)
1. 目的 为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、
PCB及PCBA性能的可靠性。 2．适用范围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
维修作业规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0目的： 为明确和规范维修作业流程，及追溯和保证维修品质量，特制定本规范。 2.0适用范围： 适用于公司所有维修作业，含SMT外观和功能修理。 3.0名词定义： 无 4.0职责： 4.1 SMT生产课：对SMT工段的不良品安排修理，并作记录和追溯代码，保证修理品质量。 4.2 MI工程课修理：对功能不良品集中维修，并作记录和追溯代码，保证维修产品质量。 4.3 品保及生产课：对不良品进行明确标示和区分，并送修，另对修理后的产品进行全数重点外观和功能测试，保证修理品质量。 5.0作业内容: 5.1产品标示与区分送修 5.1.1生产课和品保课将各工位发现的外观不良品使用不良箭头标签将不良位置标示出来，放置在不良品放置区或架子上，ICT和功能不良品则需要在每个PCBA上贴上【不良品管理票】，将相应的机型、发生工位、生产日期和不良内容记录在该管理票上以便修理确认分析。
5.1.2放置不良品的区域或架子使用用红色的【产品状态标示单】填写相应的机型和工单号等信息，作醒目标示和区分。 5.1.3所有不良品送修前需要班组长或IPQC复确认一次，以免误判。 5.2维修前的准备 5.2.1环保产品和非环保产品必须区分场地，避免修理工具和产品混用。关于环保产品的管理参照《环保产品生产控制程序》。 5.2.2维修人员准备烙铁、热风枪、烙铁头、静电环、锡线、清洁剂、助焊剂、吸锡枪、锡渣盒、记号笔等修理必备工具。功能修理还需要准备万用表、直流电源、对应机型的电路原理图、BOM、ICT针点图、元件位置图等。 5.2.3SMT有铅修理区现场悬挂《SMT锡膏板维修作业指导书（有铅）》、《SMT锡膏板不良品代码、名称、图示及修理方法》等作业指导文件。 5.2.4SMT无铅修理区现场悬挂《SMT锡膏板维修作业指导书（无铅）》、《SMT锡膏板不良品代码、名称、图示及修理方法》等作业指导文件。 5.2.5SMT红胶板修理区现场悬挂《SMT红胶板维修作业指导书》等作业指导文件。 5.2.6功能修理区现场悬挂相应客户机种的维修作业指导书等文件。 5.3维修 5.3.1外观修理先检查确认所标示的不良内容，再按相应的SOP进行修理，修理OK后，自检修理位置是否OK，并清洁修理点及周边位置，在修理位置点打点标示，并在每片PCBA上打相应的修理代码，作记录在【维修日报表】上。5.3.2 功能修理先确认不良是否属实，再按相应的SOP进行修理，修理OK后，测试机板故障有无排除，并清洁修理点及周边位置，在修理位置点打点标示，
P C B A检验作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
质量标准（工艺标准）操作标准 项目检验标准标准图解不良示意图 晶体整形1、晶体本体伸脚至弯脚的起始点的 距离D至少为一个引线的直径d或 厚度d（但不得小于0.8mm）。2、晶体的伸出引线大致与晶体的本 体平行。 3、引线的最小内弯曲半径R明显，必 须大于引线直径的1倍。 4、插入安装孔的引线大致要与板面 垂直。 装电位器1、按PCBA板上的标识的电位器方位 对正插入，电位器水平或垂直歪 斜不能超出5°。 2、电位器底部紧贴印制板（电位器 顶部至PCB板面最大距离不超过 5.5mm）。 剪脚1、引脚最短在焊点中能清晰看见引 脚末端 2、最长不能超过旁边最高元件的高 度或最长不超1．5 mm，且已焊接 的引脚剪脚时不能损及焊点。 3、引线的伸出部分与相邻元件的距 离不能小于最小电气间隙 0.13mm。 1、2 剪脚时切入焊点，损及焊点 3、不能清晰看到引脚轮廓 4、违反最小电气间隙 NG Yes 翘高、不贴板 NG 水平歪斜 NG NG NG NG 2
插针或引脚吃锡1、引脚与焊盘之间互相熔融、沾 锡，焊点湿润，焊锡覆盖率必须 大于90%；焊锡由插针孔流出至背 面焊盘的焊锡覆盖率必须达80%以 上。 2、引脚沾锡角度小于90度；引脚的 形状可以辨识，无冷焊缩锡、针 孔、锡洞； 3、焊锡不超越焊盘的边缘与触及零 件及PCB板面。 晶体或功率管加锡1、晶体的裙边定位在卡槽内，晶体 紧贴导热铜箔，加锡焊牢在导热 铜箔上，晶体外壳与铜箔的连接 面正常润湿，晶体引脚两面加 锡。 2、功率管的散热板与铜箔贴紧，不 能翘起；散热板的末端边缘必须 100%与铜箔连接润湿。 3
勘察作业指导书
现场勘查作业的目的:一、以《DB37_655_2011建筑电气防火技术检测评定规程》中低压配电柜（箱）部分内的标准要求，为客户提供现场配电柜、箱的电气故障安全隐患；二、记录现场需要安装电气安全在线监测设备的配电设施的详细信息，包括位置、总开的规格等，为制订可行安装实施方案提供资料。 现场勘查 项目实施时，应对施工现场进行勘查，并做好相关勘查记录，制定施工方案和流程。现场勘查确定电气安全在线监测装置的安装场所，低压配电柜或动力柜型号及规格、电气安全在线监测装置、数据通信模块的安装位置。现场勘查流程如下: ?安装场所确定----?低压配电柜或动力柜规格勘查---?电气安全在线监测装置安装位置勘查---?通信模块安装位置勘查---?编制安装技术方案。 安装场所的 根据标准《电气火灾监控系统设计、施工及验收规范》的电气火灾监控探测器的具体设置部位建议目录中，生产、制造型企业中的以下部分适合安装电气安全在线监测装置(摘录)：
注:也可根据客户要求或者指定的场所 一、电气故障安全隐患的检测： 低压配电柜、箱、盘配电设备主要是对用电负荷进行分配和传递。检验主要内容是外观是否正常、配线规格是否合理以及工作中是否存在过热和打火现象。 1）目测配电柜、箱、盘的外观，检查金属箱体与接地间是否连接接地线，接地线的连接是否牢固；导线进出配电柜、箱、盘的孔洞边缘是否光滑，是否设绝缘护线套；当配电柜、箱、盘体采用非金属材料制作时，应由被检方出示其材料的阻燃性能测试报告； 配电设置周围300mm范围内不得堆放杂物。 2）检查配电柜、箱、盘内外露导电部分是否连接接地线并且牢固可靠；控制开关的额定载流量与导线的载流量是否匹配；采用熔断器时，熔体不得采用不符合规定的铜丝等金属体代替；目测内部低压电器外壳是否完好、有无变形、变色现象，开关、接触器的灭弧栅、罩是否完整。 3）使用红外热像仪和红外测温仪对配电柜、箱、盘内的设备进行扫描，检验内部电器、电器端子、导线连接处及导线绝缘体工作时有无过热现象并使用超声波检测装置检验是否存在打火放电现象。 4）对于配电柜、箱、盘内导线设置的检验，多采用目测检验的方式查看其是否符合要求。一般来说，除要求导线应排列整齐，无
1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
4.2名词解释： SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件ESD （Electro Static discharge) 静电释放
5.流程图
6．作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。
目视检验作业指导书 1 适用范围 本文件规定了道路运输液体危险货物罐式车辆金属常压罐体目视检验的方法及人员等技术管理要求。 2 编制依据 2.1 GB18564.1-2019 道路运输液体危险货物罐式车辆第1部分：金属常压罐体技术要求 2.2 NB/T4701 3.7-2012承压设备无损检测第7部分：目视检测 2.3 ISO6520.1-2007焊接和相关工艺金属材料中几何缺陷的分类第1部分熔焊 2.4GB150.4-2011压力容器第4部分:制造、检验和验收 3人员要求 3.1从事目视检验人员必须经过VT的培训，有半年以上工作经验方可独立上岗操作。 3.2检测人员必须熟悉和掌握相关标准要求（如：GB/T1856 4.1、GB150、GB25198、JB/T4734、JB/T47003.1等）。 3.3检测人员必须熟悉和掌握相应的焊接工艺。 3.4检测人员必须满足NB/T47013.7要求（如每12个月检查一次视力），且应当有足够的视力和颜色分辨力。 4 检测条件 4.1被检工件表面的光照度至少达到500Lx，对于必须仔细观察或发现异常情况并需要作出进一步观察和检测的区域则至少要达到1000Lx的照度。 4.2眼睛距离被检区域的距离应不超过600mm。
4.3眼睛与被检工件的夹角应大于30o。 4.4为达到最佳检测效果，照明条件应满足以下要求： ●使照明光线方向相对于观察点达到最佳效果； ●避免表面眩光； ●优化光源的色温度； ●使用与表面反射光相适应的照度级。 5环境要求 5.1作业场所应避免潮湿，场所应整洁宽敞。 5.2检验环境光照度应至少达到500Lx，对于必须仔细观察或发现异常情况并需要作出进一步观察和检测的区域则至少要达到1000Lx的照度。 6检测设备 6.1检测量具：钢直尺、游标卡尺、塞尺、焊接检验尺。 6.2放大镜的放大倍数为2～5倍，应尽量有刻度，放大镜的选用按GB/T20968执行。 6.3其他检测仪器：成型样板、镜子、照相机等。 7检测程序 检查范围应按GB18564.1及文件资料中的规定进行，检测前应将罐体及附件清理干净以符合检测要求。 7.1罐体及附件外观检测 按GB18564.1及文件资料中的规定进行检查罐体及附件，可以借助铜锤等辅助工具进行检查，当发现变形、开焊等重点部位，应在予以记录。7.2焊缝的外观检测 7.2.1焊缝的外观特征(形状和几何偏差)必须满足GB150.4的要求。焊缝表
篇一：电路板设计作业指导书1、目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。 3、定义（无） 4、职责 4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1 pcb 板材要求 5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求 5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示： 焊盘两端走线均匀或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。 5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。 5.3 基本布局及pcb元件库选取要求 5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高： 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？ 5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率， 提高生产效率。 5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下： 机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离
综合作业指导书 文件编号：SAS-WI-ED-1100 工序名称：刷锡膏发行部门：工程科使用工具/设备：手动印刷机或自动印刷机 适用范围：PCB板刷锡膏 文件版本：A/0 修改号：0 页码：1 一、操作步骤： 手动印刷机 1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，检查钢网是否与产品相对应； 2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存； 3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上，用刷锡膏的工具将锡膏印刷在PCB板上； 4、检查PCB板上锡膏是否均匀，多锡少锡为不合格，不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序； 自动印刷机 1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，调节好高度。检查钢网是否与产品相对应； 2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存； 3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上，按下启动按将锡膏印刷在PCB上； 4、检查PCB板上锡膏是否均匀，多锡少锡为不合格，不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序； 二、注意事项： 1、锡膏要低温保存，使用完要及时保存在低温环境； 2、钢网使用完要及时清洗，不及时清洗将损坏钢网； 3、操作锡膏自动印刷机时注意不要将手放在钢网下；
综合作业指导书 文件编号：SAS-WI-ED-1100 工序名称：SMT贴片发行部门：工程科使用工具/设备：SMT贴片机 适用范围：PCB板贴片 文件版本：A/0 修改号：0 页码：2 一、操作步骤： 1、打开贴片机，按照订单选择相应的程序，根据BOM对程序进行校验。如有不符应及时通知技术人员；新产品应根据BOM编写程序； 2、按照BOM检查物料是否准确，将物料正确的安放在飞达内； 3、将飞达按照编写的程序序号安装在贴片机上； 4、贴首件，将刷好锡膏的PCB板放置在传送带上，启动贴片机贴片。将贴好的PCB板对应BOM校准程序是否正确、物料是否正确。检查是否有贴歪、贴斜等不良现象； 5、首件确认无误后即可正常生产； 二、注意事项： 1、贴片前根据BOM对程序、物料进行确认； 2、更换物料时应先停机； 3、传送代调节需按照PCB板调节。过大过小都会导致PCB板贴片不良； 4、贴片时对于有方向的元件，按照PCB板上元件丝印的位置贴片；
1、目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、
成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸 板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双 面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不 能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊 盘），如下图所示：
制程QC作业指导书 1.目的 规范各工序的检验流程,防止批量事故的发生，正确引导IPQC做到及时发现问题，反映问题及跟进问题的改善措施，协助产线做的产品品质符合规定的品质标准确，满足市场和客户的需求。 2.范围 适用于各工序的制程检验员更加明确自己的工作职责. 3.定义 3.1 严重缺陷:不良缺陷,足使产品失去规定的主要或全部功能,特別情况下可能帶来安全問題, 或者为客戶或市场拒绝接受的特別规定之缺点,称为严重缺陷. 3.2 主要缺陷:不良缺陷,足使产品失去部分功能,或者相对严重的结构及外观异常,从而明显 降低产品使用性的缺点,称为主要缺陷. 3.3 次要缺陷:不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷, ,但不会影响产品使用 性能,称为次要缺陷. 3.4 抽样方案 4.责任部门 生产部:负责按照PMC排产计划执行标准作业. 品管部:负责首件和不良品的确认,生产作业的监督和记录,异常的反馈及跟踪. 工程部:负责对发生异常时的原因分析和提供处理异常的改善措施. 5.作业程序 5.1首检的时机：当人（操作员）、机（设备）、物（物料）、法（工艺条件）中的任何一项变更 时须作首检，如常规的每天上班时、换型号、换治具、调参数时均须作首检。 5.2首检的取样数量：开料至裁切段为每次1—2张，分粒至覆膜段为每次5片， 具体以各段相应的《检验指导书》为准。 5.3首检的程序： 5.3.1各机台操作员在确定设备运转正常、参数符合参数表、物料/材料符合规格书后，生产首 件产品，并按相应的工序的检验标准检查是否符合品质要求。 5.3.2生产员工自检OK后交给生产组长作首件确认， 5.3.3生产组长首检OK后再交给相应QC作最终首件确认。 5.3.4 常规产品的非首次批量经5.3.1---5.3.3首检OK后即可开始批量生产， 此文件属【深圳市雅视科技有限公司】之体系管理文件,未经【深圳市雅视科技有限公司】的许可,不得擅自复印！
1. 目的 为规潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间； 4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元
件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
类别: 作业名：生产线：版本:A/00 修订次数:0 1.拿起过炉的PCB板 2.检查元件焊接状态 3.将PCB板放入测试轨道图片说明： 4.AOI自动扫描测试 5.测试完后自动显示测试结果 6.良品和不良品区分并做标示 作业标准及注意事项 1.着装要求：穿静电服、鞋，戴静电帽、静电手环。车间温湿度：16~26度,湿度30~70%。 2.调用相应的程序，并且调整好轨道，进入AOI测试。 3.正确放入PCB按START钮开始检测。 4.对检测后的图片进行确认，将AOI检查后的良品PCB放入托盘， 如假不良很多的情况下 通报工程技术人员进行确认修理。 5.对PCB重点检查确认IC、元件错料，对AOI检查出的不良点位或是AOI误判的假不良目检 人员需进行二次确认并及时通报修理担当进行维修。 6.对AOI检查出的不良现象进行二次肉眼检查确认并跟样板进行核对检查。 7.摆放PCB时注意不要叠放PCB以免造成PCB资材脱落现象。 8.测试出的不良位置，要立即标示出来并区分开来，由修理人员来修理。 9.已测品和未测品要标示明确，不同机型的PCB板也要区分摆放，不良品要单独用不良品 周转箱装起来。 10.拿PCB板的时候必须佩戴静电手套。 11.检查时注意PCB的摆放方向和数量。 12.非本生产机种所需的物品，不准放在工作范围内。 13.机器在运行时请勿将头或手伸进机器内，以免人员受损伤。 14.每日下班前都要清洁机，保持机台清洁。 15.1 作业前须戴作业手套、静电手环，做好必要防静电措施。15.2 保持台面清洁,做好6S.15.3手拿放PCBA时，注意其方向、位置并做到轻拿轻放。确认:(签名/日期)制 定:(签名/日期)15、注 意 事 项 审核:(签名/日期)作业指导书 AOI测试检查 工位:AOI测试东莞市安泰电子科技有限公司AOI测试通用型作业指引文件编号:AT-WI-60-19SMT生产线
SMT中心文件编号：SMT-WI-030
1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。
6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。
6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。 6.3 ESD静电防护要求 6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装 6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套 6.3.3 设备和工装须符合ESD要求 6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果 6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。 6.4 6.4.1板每个位号的 6.4.2 6.4.3 当在修 ,不可使用红 6.5 PCBA和物料烘烤 6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm 的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。 6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。
ICT保养作业指导书 操作指导概述 本操作指导书用于指导ICT设备的日、周、月、季度维护与保养活动。 1目的 为ICT测试设备维护保养提供具体的操作指导，保证测试质量和效率, 使ICT时刻处于最佳状态。 2．角色职责 角色名称职责特殊技能要求ICT设备技术员独立完成设备日、周、月参与季度保养上岗培训 ICT设备工程师组织实施月保养、季度保养设备维护培训 ICT测试设备维护保养包括日、周、月、季度保养，每次维护保养都应填写相应的维护保养记录。 4.保养工具 维护保养所需工具:静电（塑料）毛刷、万用表、螺丝刀、六角扳手、尖嘴钳气枪、润滑油、吸尘器。 5.日维护保养 5.1接地检查： 检查设备及电脑接地是否良好。 5.2气压检查： 开机后检查测试设备真空系统有无明显漏气声，气压表是否指示4~6Bar。若非，则调整气压表上方旋钮，顺时针调高，逆时针调小，调节至4~6Bar。 4~6Bar
5.3设备外部： 设备外部整理清洁，保证工总台面和设备外部干净无灰尘异物。 5.4治具载板针床检查： 检查载板针床是否有异物，探针是否歪斜有弹性。清洁治具载板针床使用防静电毛刷或塑料刷，上下来回刷的次数不少于3遍（刷时需轻轻的刷，不能用力过大防止将探针刷歪或刷断），检查探针是否歪斜有弹性，有，则要及时进行更换，防止治具下压时探针扎伤元件。 轻刷，不能用 力过大 5.5设备风扇： 开机后把手放在设备排风口的缝隙处，检查有无从设备内吹出风，以确定设备内风扇运转是否正常。 5.6设备感应光栅检查： 检查两个光栅内各有两个指示灯是否常亮，用手或其它物体放置两个感应光
栅之间，看其中一个光栅内指示灯是否会灭掉一个，下压治具看是否能下压，如不能满足其中一点及时维修或更换。 感应光栅 5.7设备按钮检查: 用手按一下确认机台上的测试按钮是否灵活，按下时应有“卡”声，若非则立马换掉，其中紧急停止按钮需旋转判断好坏。 紧急停止按 5.8打印机检查： 检查打印机POWER灯是否常亮，与测试电脑连线是否完好，按手动打印是否正常出纸。 POWER灯手动打印
工程名称:SMT 修理站页次:1/1核准: 复核: 编制:使用治具/工具及规格:备注:镊子元件盒区分好并分别使用无铅与有铅的工.锡线静电手环 治具;物料;工作台不可混用 热风枪恒温烙铁 平面焊台(铁板烧良品与不良品放置框(L 架1、依据机型先准备相对应的BOM 表和维修治/工具。2、取修理品针对不良内容进行确认,并交接好准确的数量。3、依据每片PCB 板的不良内容初步判定修理方向进行修理,将拆下来的各类物料进行区分放置好。4、修理完毕后确认外观修理OK,在修理的地方贴上绿色箭头标签,以便QC 目检,并填写好数量管制卡,交于QC 目检。5、焊接元件时每个焊点的焊接时间不得超过2-3秒。 6、对作业不良现象应及时反馈于产线,减少不良品。 注意事项: 1、在更换物料的过程中,应先由品管部IPQC 核对物料正确后方可使用。 2、在更换元件时,不可烫伤周围元件,铜皮不可烫翘起。 3、将更换下来的不良品,进行区分并放置好。 4、物料不可用错, 锡点应良好(参照焊点检验标准LW-WI-PE02,注意保护好外观,不得损件。 5、修好的良品与不良品注意区分,分开放置。 6、必须戴静电手环作业。 7、下班时,要关闭仪器电源,把工具收拾好,做好5S 。 8、每天要确实做好修理日报表,确实做好
9、每天上午9点,下午2点前分别点检恒温烙铁温度,接地和静电环,并填写 <烙铁温度,接地测试记录表>,<静电环测试记录表>.XX 科技作业指导书 操作步骤与制程标准:机种名称:各机种共用 作业名称:修理修理流程图: OK 品 不良品交接依工单和出货 计划安排维修 员修理 缺件品依BOM 报 料不良IC 交换和领料单/报废申补件 维修OK 品交接于产线 维修QC 检验品管QA 全检确实做好修理日报表补件 烙铁温度:380℃±10℃PCB 板摆放整齐,以防撞件,掉件做好5S 表单编号:WI-PE-01-03-A