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东莞市金众电子有限公司
标 准 作 业 指 导 书
Standard Operation Procedure
机型 通用 产品名称
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-89 工序
/
工位名称 回流焊前FQC 检查 标准工时
/
版 本
A2
页 码 第1共7页
操作说明
1、检查IC 对应的实物标识及方向正确。
2、对照图示检查元件无移位，断裂及
少件、多件等现象；重点检查IC 有无移位现象。
图1，2，3偏位（NG ） 图4反白（NG ） 图5破裂（NG ）
图6IC 方向（实物标注点与PCB 丝
印“1对应”）。（OK ） 3、当有不良品记录在《插（贴）件FQC
检查日报表》。
物资编码
规 格
数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项
1、连续3块PCBA 板出现同样不良时及每小
插（贴）件FQC 检验日报表
1
图4(NG)
图5(NG)
图6(OK)
2
拟
制：周义兵东莞市金众电子有限公司
标 准 作 业 指 导 书
Standard Operation Procedure