篇一：电路板设计作业指导书1、目的
规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围
本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）
4、职责
4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)
5.1 pcb 板材要求
5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）
5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求
5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件
的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：
焊盘两端走线均匀或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm
的散热孔。
5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。
5.3 基本布局及pcb元件库选取要求
5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计
能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？
5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，
提高生产效率。
5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外
侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：
机插定位孔及不能机插的区域：
5
5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距
离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离
可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。
5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，
避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。 5.3.7 器件和机箱的距离要求：器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。
特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。
5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元
件群中，影响检修。
5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：
应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。
5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和
波峰焊方向平行。
5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,
这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
5.3.12 为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情
况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。
5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本体托起高度
（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。
5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本
体的边缘距离应≥3.0mm。
5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。
5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶
振和主芯片的间的连线上。
5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。 5.3.18 pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元
件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇二：电路板检验作业指导书
篇三：pcb印刷线路板作业指导书
质量管理体系文件-质量程序受控发放
福建xxxx技术有限公司
pcb印刷线路板检验作业指导书
2007-04-29发布 wi00-001
批准：审核：编订：xxx
上网发送：公司相关领导；公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管
及相关人员；
2007-04-29实施
书面发送：发文部门、iso专员、营运文控、研发文控
文件编订概况
收文：
福建xxxx技术有限公司2013-03-271/61、目的：
为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据； 2、适用范围：
本标准适用于福建xxxx技术有限公司iqc对pcb印制线路板部品受入检验的操作； 3、抽样检验标准：
gb/t2828.1-2003按接收质量限[aql]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准ii; 4、检验依据：部品认定书; 5、检验规则：
5.1、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验； 5.2、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据；
5.3、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次；
5.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告■是□否
5.5、aql标准：cr：0 ma:0.25mi:0.65 ，有规定的按照特殊规定抽样水准执行； 5.6、部品认定检验是开发新的pcb印制线路板、新的pcb印制线路板厂家或pcb印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或pcb印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。
福建xxxx技术有限公司2013-03-27 2/6
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6.1、加?在受入检查时不要进行确认，其它的受入检验要按照检验项目执行；
6.2、部品认定检验no.1-10所有的项目都要进行确认；
6.3、定期确认检验no.1-10所有的项目都要进行确认，同时规定每半年进行一次管理试验；福建xxxx技术有限公司2013-03-27 4/6
福建xxxx技术有限公司2013-03-27 5/6
篇四：pcb放板作业指导书
浙江讯诚光电科技有限公司
PCB Layout作业指导书 1.0目的： 规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。 2.0适用范围： 适用于PCB Layout. 3.0具体内容： (1)A：Layout 部分…………………………………………………………2-19 (2)B：工艺处理部分………………………………………………………20-23 (3)C：检查部分……………………………………………………………24-25 (4)D：安规作业部分………………………………………………………26-32
A : L a y o u t 部分 一、长线路抗干扰 如：图二 图一 图二 在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS 管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin ，即上图一所说的R 、D 应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。 又如图三： （A ） （B ） 高阻 低阻 R R D D 电路一 电路二 电路二 电路一 Q3
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。 在图三的B中排版时，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。 二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。 小信号线 大 大电流走线 三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。 四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。 信号线 如：电流取样信号线和来自光耦的信号线 五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走 线、变压器、高电位脉动器件等。 六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。 并联单点接地，互不干扰。 串联多点接地，相互干扰。
1. 目的 确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求 2. 适用范围 适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。 3. 术语定义 3.1 验收条件 目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。 可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品 的最低要求条件。 缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设 计和工艺要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 3.2常见缺陷定义 （1）漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。 （2）错件:错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。 （3）多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。 （4）反向：将有极性/方向的元器件插反。 （5）损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。 （6）浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。 （7）焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。 （8）虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。 （9）冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分，或焊接中热量不足） （10）板面划伤：PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。 （11）空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。 （12）桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 4. 职责 4.1工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制； 4.2 工艺提供《线路板检验规程》； 4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管； 5. 工作程序及要求
東莞長安上角精陽電子厂 生效日期 PCB檢驗作業指導書 Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031 制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 1/3 版本修訂內容修訂日期修訂者01 初次發行 NO 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 單位 制 訂 部 門 ( 品 保 部 ) 副 總 室 工 程 部 制 造 部 資 材 部 管 理 部 業 務 部 采 購 部 品 保 部 資 訊 部 報 關 部 財 務 部 管 理 代 表 需會簽的單位 會 簽 分發份數 1 確認日期 確 認 管 理 代 表 核 准審 查擬 案
東莞長安上角精陽電子厂ITC ENTERPRISE CORPORATION 生效日期 PCB檢驗作業指導書 Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031 制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 2/3
1.目的:. 為IQC的檢驗工作提供操作指南 2.适用范圍: 适用于本公司IQC對PCB的檢驗. 4.職責: 4.1 MQE或IQC主管負責該作業指導書的制作及修改. 4.2 IQC檢驗員執行此作業指導書 . 5.定義:(略) 6.內容: 6.1 IQC依MRR單上的P/N,品名規格找出對應的BOM,材料規格承認書或樣品 及材料歷史檔案夾(對于沒有規格承認書或樣品的材料,依照進料檢驗程序處理) 6.2 IQC必須查閱該材料的歷史檔案夾,決定檢驗方式,并對材料作重點性的檢驗及追蹤 6.3 IQC依MRR單上的批量,結合AQL的設置及檢驗方式,查閱MIL-STD-105E LEVEL II抽樣計 划表決定抽樣數量,并到待驗區,對該材料進行抽樣. 6.3.1 AQL的設置: 外觀:MA: 0.40 MI: 1.0 6.3.2 功能:抽檢30Pcs MA: 0 MI: 0 6.3.3剝离實驗:抽檢5PCS MA:0 MI:0 6.4 IQC抽樣時: 6.4.1首先核對來料P/N,品名規格是否与MRR單上的相符. 6.4.2在隨机抽樣的基礎上,對供應商不同D/C或LOT NO,不同班別的材料,必須都有抽樣到, 即還必須做到有針對性的抽樣. 6.4.3.确認包裝方式是否符合要求. 6.5 檢驗 6.5.1 核對來料的P/N,品名規格及供應商名稱必須与規格承認書或BOM上的相符. 6.5.2 外觀檢驗 6.5.2.1要求: 外觀不能有短路、斷路、綠油脫落、焊盤氧化、絲印偏移、板邊破損、 面板划傷等現象,具体見<
电路板焊接知识和操作规程 一、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐； Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。 八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
1、目的
规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围 本规范适用于所有公司产品的PCB 设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、 纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅 工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或 FR-1 94HB和94V-0；TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0； 双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB 不能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
废线路板处理安全操作规程 一.生产运行安全规程 （1）各岗位操作人员和维修人员必须经过技术培训和生产实践，并考试合格后方可上岗。 （2）启动设备应在做好启动准备工作，穿戴好劳动防护用品。 （3）严禁用水冲洗电气设备。 （4）擦洗设备要远离转动部件，或在允许的情况下停机擦洗。 （5）设备检修必须通知电工切断电源，并应在开关处悬挂维修标牌后，方可操作。 （6）除设备运行的操作开关外，严禁操作工动用一切电气元件。 （7）非电工人员不得私自拉接电线和拆卸电器装置。 （8）对于运动设备发现异常噪音或震动时要采取急停手段，防止造成更大的损失。 （9）照明设施齐全好用，夜间巡检必须两人同时进行，严禁一人单独巡检。 （10）每天清理粉尘，尤其是池上、设备上.梯台及走台的油粉尘清理彻底，防止粉尘爆炸。 （11）严禁在没有护栏的池边行走，如工作需要，应采取必要的防护措施，增加防护手段，并有专人监护。 （12）检修动火之前必须对作业场所经过严格的检测分析，经分析有毒物质浓度须符合动火要求方可动火，特别是检修设备时，要防止粉尘引起爆炸 二.维护安全规程 （1）运行管理人员和维修人员应熟悉应对构筑物的结构及机电设备的维修规定 （2）应对各种闸阀、护栏、爬梯、管道等定期进行检查、维修及防腐处理，并及时更换被损坏的照明设备。 （3）应经常检查和紧固各种设备连接件，定期更换联轴器的易损件。 （4）各种管道闸阀应定期做启闭试验。 （5）应定期检查、清扫电器控制柜，并测试其各种技术性能。 （6）应定期检查电动闸阀的限位开关、手动与电动的联锁装置。 （7）在每次停泵后，应检查填料或油封的密封情况，进行必要的处理。
生产工艺文件 名称： PCBA三防漆作业指导书拟制： 修改： 审核： 日期：
一、PCBA三防漆作用 现代电子设备越来越广泛，需要对抗热气，湿气，化学品，甚至毒气、盐雾等恶劣环境，敷形涂料能有效地抵抗各种恶劣环境，保护电子电路免受环境侵蚀。三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，具有良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，可以有效的为印刷电路板（PCBA）提供长期保护。 二、内容及适用范围： 本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。 三、使用材料、工具： 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱。 四、技术要求： 1、刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。 2、使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。 3、涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。 4、工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化 5、喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm 6、涂覆作业区域温度应不低于16℃且相对湿度低于75%的条件下进行（空气湿度过高喷漆会无光泽，且保护性会降低）。PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。 五、刷涂三防漆工艺要求： 1、清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。 2、按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后
1、目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、
成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸 板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双 面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不 能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊 盘），如下图所示：
P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
1. 目的 为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、
PCB及PCBA性能的可靠性。 2．适用范围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书 线路板焊接作业指导书规范 一、焊接前的准备工作 (需要哪些工具和材料，以及工具和材料的规格，例如:1、电烙铁功率为多少瓦;2、焊锡丝的粗细;3、需要什么样的助焊剂;4、斜口钳;5、尖嘴钳;6、 镊子;7、辅助的工装夹具;等等) 二、焊接前的注意事项 (需要哪些防护措施，例如:1、检查电烙铁是否有接地线;2、检查电烙铁头部是否有漏电情况;3、是否需要对焊接台及焊接人员采取防静电措施;4、是否需要将某些元器件防静电放置;等等) 三、焊接前对电路板进行检查，确认电路板上无断路和断路现象 (例如:先目测电路板上各线条与线条之间、线条与焊盘之间、焊盘与焊盘之间有无可疑之处，如果有则使用万用表对照电路板PCB图进行通断测量，然后根据情况应该做怎样的处理;等等) 四、对元器件的焊接位置和尺寸有特殊要求的说明 (例如:1、有些元器件需与机器外壳及面板上孔位尺寸配合的，需注明该元器件在电路板上的焊接高度和位置允许偏差量是多少，以及需要用到的辅助的工装夹具;2、对焊点的大小和高度是否有要求，避免装配时发生短路的情况; 等等) 五、元器件的焊接顺序 (写清楚先焊接哪些元器件，后焊接哪些元器件，列出元件的名称及其在电路板上的编号，例如:1、根据先焊接小尺寸的元件，后焊接大尺寸的元件;2、先焊接低矮的元件，3、焊接高的元件;先焊接贴片元件，后焊接插件元件;等
等，) 六、对焊接完成的电路板进行检查的要求 (例如:1、有无虚焊、搭焊、拖焊;2、元器件的位置有无错误等等) 程序烧制作业指导书规范 一、程序烧制前的准备工作 (例如:1、烧制程序的软件安装方法;2、程序下载器;3、目标芯片的电路板，以及供电电源等;4、要烧制到目标芯片的程序hex文件;5、目标芯片插到电路板上的方向，有的目标芯片为贴片是直接焊在电路板板上的，此步省略;6、电脑与程序下载器及目标芯片电路板的连接方法) 二、程序烧制时的操作步骤 (例如:1、在电脑上如何打开烧制程序的软件;2、在软件中怎样判断电脑是否已经与目标电路板通讯正常;3、设置哪些参数;4、怎样载入hex文件;5、点击哪个按钮开始烧制程序;6、如何知道程序已经烧制到目标芯片以及如何验证;等等) 测试作业指导书规范 一、测试前的准备工作 (例如:1、测试所需的工具，如电脑、测试软件、示波器、万用表、螺丝刀等; 2、如上测试台，需说明安装步骤; 3、所测试的机器与外部的连接方法，如光 电开关、电脑串口、编码器、相机、报警器、背景灯对应哪些端口等等) 二、测试时的注意事项 (例如:1、开关机的顺序;2、不能带电插拔哪些连接件;3、发生某种异常 情况的紧急处理方法;等等) 三、测试过程中的操作步骤 (例如:1、开机后观察指示灯为何种状态表示正常，可以进行下一步，如指
篇一：电路板设计作业指导书1、目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。 3、定义（无） 4、职责 4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1 pcb 板材要求 5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求 5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示： 焊盘两端走线均匀或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。 5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。 5.3 基本布局及pcb元件库选取要求 5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高： 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？ 5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率， 提高生产效率。 5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下： 机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离
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手工焊接作业指导书 1. 目的： 规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。 2. 范围： 适用于本公司现经过培训的操作人员 3. 操作规程 操作名称 操作方法 注意事项 视图或参数 前期准备 确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。 保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。 烙铁操作 电烙铁与焊锡丝的握法：手工 焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。 焊锡丝有两种拿法。 选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。 焊接方法 手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁 烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适 元器件的插焊 元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。 在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。 （电阻器） 印制电路板的焊接 将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去 焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。 有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。 文件编号 制定日期 版本/页次 页 次
线路板焊接作业指导书 xxxx/WI-05-02 编号：12345 一，烙铁使用 1：烙铁温度 ①烙铁使用时保持在300℃。 ②烙铁超过5分钟不用时保持50℃以下。 ③超过一个小时不用时应关闭烙铁电源。 2：烙铁保养 ①应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护。 ②烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海面上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光。 二，焊前准备 1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至焊接温度。 2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜。 3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件。 4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符。 三，焊接方法 1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持统一高度。 2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。 3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握温度、时间。温度过低，则焊点无光泽，呈现“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。 4：焊接过程中，被焊元件必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点的凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。 5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 四，焊好后线路板标准 1：特殊元器件的焊接标准 ①功率电阻 电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况。 ②压敏电阻 与线路板保持水平或者垂直，高度25mm左右。 ③排针和电源模块 与线路板压平，不能出现倾斜等现象。 ④三极管 所有直插三极管高度一致，并且在一个平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。 ⑤电阻电容 为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。 ⑥：排线 排线压制时排线以露出排针2mm为准，压接处应紧密严实，排针锁寇应安装到位。排线长度，分别为5mm,8mm,10mm,12mm,15mm,20mm等。 2：成品外观标准
一、目的 为切实有效的控制相关原材料的质量检验，使来料质量更好的符合我公司的使用要求，本规范适用所有原材料的来料检验； 二、适用范围 本公司所适用的电子镇流器、及整灯产品相关的线路板检验； 三、技术要求 按《原材料检验标准》及相应BOM表对应的技术要求进行； 四、作业细则 1.检验流程向导 1.1材料到仓后，由仓库管理员通知并开出相应材料《到货单》，检验员到仓领取《到货单》后，依据《到货单》进行材料核对确认（规格型号、数量、包装、厂商等相关内容是否一致），确认无误后按照国家计数抽样标准GB2828-87进行抽样，{注意抽样的随机性：从不同方位、不同层次、不同包装里进行抽样，要求开箱数大于90%的来料箱数}， 1.2如经核对材料有误且无相关证明则拒绝抽检； 1.3按照《原材料检验标准》及相应技术要求对抽样材料及时进行检验，对于需要试验验证及试插验证的必须严格按相应要求执行； 1.4对检验合格的材料按照检验报告的判定录入ERP表示同意合格入库；如经检验不合格的，应开具《原材料检验不合格处理单》并经品质主管
审批确认后通知仓库，相应《原材料检验不合格处理单》交给采购部门，由采购部门通知供应商处理，必要时对不合格材料留样，连同《不合格处理单》一同保存备案； 1.4对已检材料严格按照划分的区域进行存放，需要归还仓库的必须放回原位并同仓库管理人员做好衔接工作； 1.5对新型号和新供应商的材料应进行封样并记录备案； 1.6对每次材料的检验都要做好实际记录并整理归档； 2.电子材料“线路板”检测内容向导 检测所需仪器与工具：游标卡尺、阻燃试验装置 检测项目：包装标识、几何尺寸、板材、平整度、印刷质量、针孔、阻燃、耐温、可焊性； 检验要求见《原材料检验标准》{ 编号：YZ/JS-YL-01-08}与《电子材料检验仪器操作规程》 必要时检查相应规格的数量是否符合包装数量的标识； 五、判定规则 1、每批次按照GB2828-87计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按《原材料检验标准》的允收水平给予判定； 2、判定 2.1、符合技术要求及允收范围内的，判定为合格； 2.2、不符合技术要求及允收范围内的，判定为不合格； 3、注意事项
1. 目的 为规潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间； 4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元
件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
PCB Layout作业指导书目的：： 1.0目的 规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。 适用范围：： 2.0适用范围 适用于PCB Layout. 具体内容：： 3.0具体内容 (1)A：Layout 部分…………………………………………………………2-19 (2)B：工艺处理部分………………………………………………………20-23 (3)C：检查部分……………………………………………………………24-25 (4)D：安规作业部分………………………………………………………26-32
2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等 3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离，如 图三：MOS管、变压器离入口太近，EMI传导通不过。 图四：MOS管、变压器远离入口，EMI传导能通过。 4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。 图五
周 围的元件接地接至IC的地脚 5脚）；再从第5脚引出至大 电容地线。 3脚地接到IC的第2 脚，第2脚接至IC的5脚上。 图六 5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。 6、用多只ESR低的电容并联滤波。 7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽量避免 平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角（即：≤直角）。 B、抗干扰要求 1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干 扰，易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近，输入输出元件尽量 远离。 2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放 电引出意外短路。 C、布局要求 1、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热 元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。
编制：谭勇 2009-4-24 审核 : 批准: 日期 : sk ntoj JW1 R15 e-l iK5 |-B T 390R f nr R18 JW2 1 ?在拉头首先检查各块线路板底铜铂有无短路或断路。 2 ?用皱纹纸贴盖不能过锡炉元器件的焊盘。 3?将各自要插的元器件用兜装起来分种类放好。 4 ?用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件，元器件必须到位紧贴板面 5 ?注意不要漏插。 6 ?如上图箭头所示（图例FY18-15款灯板，按物料单为10.16MM 跳线,插件位置在JW1, JW2, JW3, JW4, JW5 上， 如下二图.） 7 ?每款板插件时必需做首检,（应在50块板浸锡前完成，做首检是备免批量性返工） FY18 -15V13 [ nm4
5. 一定要按照物料单插件，不要错插漏插。 清单 510 欧插(R1-R13,R17)共 14 个。1.5K 插(R15)共 1 个。 2K 插(R21)共 1 个。 3.9K 插(R14)共1个。 220欧插(R20)共1个。 390欧插(R18)共1个。 680欧插(R16)共1个。 1 ?检查前工位有无漏插，各元器件参数是否对应物料清单。 2 ?将各自要插的元器件用兜装起来分种类放好，摆在面前方便拿取位置，用物料清单对 照线路板丝印分别插好各元器件。 3 ?各元器件应插到位、紧贴线路板表面。 4.如上图示箭头所示(部分),(图例为FY18-13款灯板，按物料单插件，箭头所示为510代号 为R7,R6,如 下图1,与 1.5K 代号R15, 270代号为R19如下图2) e 茁 pg O g
PCB检验作业指导书编号 版本/ 状态 A/0 生效 日期 PCB检验作业指导书 1. 目的 制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB 的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。 2适用范围 2.1公司所有的PCB板 3定义 3．1印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB） 3．2印刷线路板（PrintedWiringBoard，PWB） 3．3多层板（Multi-LayerBoards） 3．4双面板（Double-SidedBoards） 3．5单面板（Single-SidedBoards） 3．6阻焊漆/绿油（soldermask，S/M） 3．7导孔（via） 3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Holetechnology，PTH） 3．9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector，G/F) 3．10切片（MicroSection ） 4抽样标准 采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：
PCB检验作业指导书编号 版本/ 状态 A/0 生效 日期 检查项目 检查水 平 AQL CR MAJ MIN 外观 GB2828 -2003-II /0.4 1.5 尺寸5pcs/0/ 附着性测试 10pcs/ Lot /0/ 微切片测试 1pcs/L ot 0// 说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观； 2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。 3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。 5检验条件 温度：18℃-27℃，湿度：50%-80%，亮度：300LX-700LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。 6检验标准及作业程序 6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。