离子清洁度控制
离子清洁度控制是指在工业生产过程中，通过控制离子浓度和离子组成，以确保产品的清洁度符合要求。离子清洁度是衡量产品表面污染程度的重要指标，对于许多行业，如电子、光学、医疗器械等，离子清洁度的控制都是非常关键的。
离子清洁度的控制需要从多个方面考虑。首先是在生产过程中，采取合适的清洁措施，避免离子的污染。例如，在制造半导体芯片的过程中，要求在洁净室中进行操作，防止空气中的灰尘和颗粒物附着在芯片表面。此外，还可以采用离子束清洗、超声波清洗等技术，去除表面的离子污染。
对于已经污染的产品，可以采用离子交换树脂、电渗析等技术，将离子从产品中去除。离子交换树脂是一种能够选择性吸附和释放离子的材料，通过将产品与离子交换树脂接触，可以实现离子的去除。电渗析是利用电场作用，使离子在电解液中发生迁移，从而实现离子的分离和去除。
离子清洁度的控制还需要对离子进行精确测量。常用的离子测量方法有离子色谱法、原子吸收光谱法等。离子色谱法是通过分离和检测样品中的离子，来确定离子浓度和组成的方法。原子吸收光谱法则是利用离子对特定波长的光的吸收特性，来测量离子浓度。
离子清洁度的控制对于产品质量的影响是非常大的。离子的存在会
导致产品的电性能、光学性能、机械性能等方面下降，甚至引起故障。因此，在很多行业中，离子清洁度的控制被视为关键的质量要求之一。
总结起来，离子清洁度控制是确保产品质量的重要环节。通过采取适当的清洁措施、离子去除技术和离子测量方法，可以有效控制产品表面的离子污染，提高产品的清洁度。离子清洁度的控制不仅对于产品的性能和可靠性有着重要影响，还能够提高生产效率和降低生产成本，因此在工业生产中具有广泛的应用前景。
清洁度对机械产品质量的影响及控制 引言： 在制造业中，机械产品质量是一个至关重要的方面，而清洁度则对机械产品的质量有着重要的影响。清洁度是指机械产品中无机溶剂残留、粒子、润滑油和其他杂质的程度。正确控制清洁度可以提高机械产品的使用寿命、安全性和性能表现。本文将探讨清洁度对机械产品质量的影响及相应的控制方法。 清洁度对机械产品质量的影响： 1. 降低摩擦系数：机械产品中的杂质会增加摩擦系数，导致机械零部件在运行中摩擦增大，从而降低机械的效率，甚至可能引发故障。 2. 增加磨损：清洁度不足会导致机械零部件之间的摩擦增大，加速磨损，从而降低机械产品的使用寿命。 3. 影响密封性：机械产品中存在过多的杂质会影响密封件的密封性能，从而导致液压传动和润滑系统泄漏，影响整个机械系统的正常工作。 4. 影响可靠性：清洁度不足会导致机械产品的可靠性下降，增加故障率，影响生产效率。 清洁度控制的方法： 1. 优化生产工艺：通过优化生产工艺，采取合理的清洁措施，避免在制造过程中产生过多的杂质，确保产品的清洁度。 2. 选择合适的材料：合适的材料可以降低机械产品中的杂质含量，减少装配过程中的污染，提高产品的清洁度。 3. 强化清洁检测：建立严格的清洁度检测体系，确保产品在出厂前达到规定的清洁度标准。 4. 定期维护：对机械设备进行定期维护，清洁内部零部件，清除积累的杂质，确保机械产品长期保持良好的清洁度。 结论： 清洁度对机械产品的质量有着重要的影响，不仅会影响产品的使用寿命和可靠性，还会影响产品的性能表现和生产效率。在制造过程中，必须重视清洁度的控制，采取相应的措施，确保产品的清洁度达到要求，提高产品质量，满足用户的需求。
一．PCB电路板为什么越来越多的客户要求离子污染度？ 电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求，并且逐年加剧台阶越来越高。更是出现了很多清洗残留离子的清洗剂。其实离子欧美客户的要求也不是无因而生的，因为随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，电路板的布线也很密集，线与线的间距也越来越小。问题在于因而出现，以前的电路板表面清洁度已无法满足现有产品的要求。而对清洁度的要求也就相应提高了。对总离子污染的要求、分离子污染的要求，如Na、Cl、Br、SO4、等等离子就有了相应的残留浓度值的要求。（单位：ug/in2或ug/cm2）特别表现在高端电路板行业，如航天航空、汽车电路板、高端通讯板、高端医疗设备等。二．板面的离子残留究竟会造成什么后果呢？ PCB线路板的密度大，pad与pad的间距小，离子残留在表面会造成离子迁移的可能性很大。也就是导通两间距的pad或线。若PCB线路板表面有酸性离子（如：SO4、NO3等）残留时还会对线路板有腐蚀的情形，如造成开路、短线等现象。产品的寿命也大大降低。 三．用DI水可以清洗的掉这些离子残留吗？ 一般有离子污染要求的PCB板厂都会有自己DI水设备，那为什么用DI水清洗还达不到要求呢？那是因为水本身的表面张力太大，PCB板上有些贯孔水就无法渗透进去。水本身的清洁力度也不够，不足以将PCB板面残留的如油渍等水无法溶解的污渍去掉。所以客户对离子污染的要求稍微高点，用DI水清洗就无法达到要求了。 四．那怎样才能清除掉这些残留呢？ 美国EnviroSense公司在1992年就为此专门研发了PCB去离子清洗剂-EnviroGold#816 。 它的主要优点： 1.去污能力强
离子清洁度控制 离子清洁度控制是指在工业生产过程中，通过控制离子浓度和离子组成，以确保产品的清洁度符合要求。离子清洁度是衡量产品表面污染程度的重要指标，对于许多行业，如电子、光学、医疗器械等，离子清洁度的控制都是非常关键的。 离子清洁度的控制需要从多个方面考虑。首先是在生产过程中，采取合适的清洁措施，避免离子的污染。例如，在制造半导体芯片的过程中，要求在洁净室中进行操作，防止空气中的灰尘和颗粒物附着在芯片表面。此外，还可以采用离子束清洗、超声波清洗等技术，去除表面的离子污染。 对于已经污染的产品，可以采用离子交换树脂、电渗析等技术，将离子从产品中去除。离子交换树脂是一种能够选择性吸附和释放离子的材料，通过将产品与离子交换树脂接触，可以实现离子的去除。电渗析是利用电场作用，使离子在电解液中发生迁移，从而实现离子的分离和去除。 离子清洁度的控制还需要对离子进行精确测量。常用的离子测量方法有离子色谱法、原子吸收光谱法等。离子色谱法是通过分离和检测样品中的离子，来确定离子浓度和组成的方法。原子吸收光谱法则是利用离子对特定波长的光的吸收特性，来测量离子浓度。 离子清洁度的控制对于产品质量的影响是非常大的。离子的存在会
导致产品的电性能、光学性能、机械性能等方面下降，甚至引起故障。因此，在很多行业中，离子清洁度的控制被视为关键的质量要求之一。 总结起来，离子清洁度控制是确保产品质量的重要环节。通过采取适当的清洁措施、离子去除技术和离子测量方法，可以有效控制产品表面的离子污染，提高产品的清洁度。离子清洁度的控制不仅对于产品的性能和可靠性有着重要影响，还能够提高生产效率和降低生产成本，因此在工业生产中具有广泛的应用前景。
产品清洁度控制管理制度 一、引言 在生产过程中，产品的清洁度直接关系到产品的质量和卫生安全。为了保证产品的清洁度，公司制定了产品清洁度控制管理制度，规范了产品清洁度的管理要求和方法，确保公司生 产出的产品符合卫生标准和客户需求。 二、管理目标 1. 确保产品清洁度符合卫生标准和客户需求； 2. 提高生产过程的卫生管理水平，降低产品污染风险； 3. 不断优化清洁度控制管理体系，提高产品清洁度的管理效果。 三、适用范围 本管理制度适用于公司生产过程中的所有产品清洁度控制管理工作。 四、责任主体 1. 生产部门负责制定产品清洁度控制管理方案，落实相关卫生控制措施； 2. 质量部门负责监督检查产品清洁度的控制效果，并提出改进建议； 3. 采购部门负责采购清洁度相关的消毒剂、清洁剂等物资。 五、管理要求 1. 生产环境的控制 （1）确保车间厂房的清洁卫生，定期进行清洁消毒； （2）加强固体废物、液体废物的分类处置。 2. 设备的清洁和维护 （1）设备的清洁和维护要定期进行； （2）清洁设备的操作人员必须接受过相关的培训，严格按照操作规程执行清洁工作。 3. 员工的个人卫生 （1）员工必须遵守相关的卫生管理规定，穿戴整洁的工作服装、带口罩等； （2）员工要定期进行健康安全检查。
4. 原料和包装的清洁管理 （1）原料、包装必须经过严格的检验验收，符合相关卫生标准； （2）原料、包装存储要符合要求，避免受到污染。 5. 生产工艺的控制 （1）严格按照生产工艺要求进行产品加工，做到生产过程无尘、无污染；（2）不合格产品、废品要及时进行清理处置。 6. 卫生安全培训 （1）公司必须定期进行卫生安全培训，提高员工的卫生意识和管理水平；（2）新员工入职时必须进行相关的卫生安全培训。 六、管理流程 1. 生产部门制定清洁度控制管理方案 （1）明确清洁度控制的要求和目标； （2）制定清洁度控制的工作流程和操作规程。 2. 质量部门监督检查清洁度控制效果 （1）定期对生产环境、设备、员工进行清洁度控制的检查； （2）检查结果进行记录和分析，提出改进建议。 3. 采购部门采购清洁消毒剂、清洁剂等物资 （1）采购部门根据生产需求和消毒清洁剂要求，定期进行采购； （2）采购的物资必须符合相关卫生标准。 4. 员工培训和健康安全检查 （1）定期进行员工的卫生安全培训； （2）员工定期进行健康安全检查。 5. 原料、包装的验收和存储管理 （1）对原料、包装进行严格的验收检查； （2）采取合适的存储管理措施，避免受到污染。
清洁度控制方案 零部件清洁度控制实施方案 清洁度是柴油机的一个重要质量指标，它直接影响到整机的性 能和使用寿命。为了更好地、有序地、阶段性地实施淸洁度改进工作，质量改进室特制订本控制方案: 1、质量控制室外协检对有清洁度要求的主要零部件进行清洁度检 测•记录实测数据，与规定限值进行对比。（第一轮零件包括： 气缸体、气缸盖、高压油管、齿轮室、齿轮室盖、油底壳；第 二轮零件包括：曲轴、凸轮轴、连杆总成、喷油器总成、机滤 总成、柴滤总成、机油泵总成） 2、质量改进室对清洁度不达标的供应商发岀质量改进协议’根据 现有指标分阶段实施改进目标，明确时间节点。 3、生产车间针对待装配零部件有清洁度要求的零部件严格按作 业指导书正确操作，每日检查清洗液的各类工艺参数，确保清 洗质量。（待装配零部件包括：机体、缸盖、曲轴）
4、质量改进室负责会同清洗工段对超标待装件进行分析，查找失 控源头’列出改进措施。 5、质量改进室每周对所有待装配零部件有清洁度要求的零部件进 行抽查，记录实测数据，与规定限值进行对比。 6、质量控制室根据以上主要零部件及待装件列岀每周检验计 划，并编制检验清洁度周报.由质量改进室组织改进。 7、附：第一、二轮清洁度控制实施清单 第一轮淸洁度控制实施清单:
第二轮淸洁度控制实施清单: 零件包括:凸轮轴、高压油泵总成、高压油管、喷油器总成、油底壳、收集器总成、气缸套、增压器进油管、增压器回油管、活塞、活塞销、活塞环、挺柱、气缸盖罩、气门摇臂、增压滤清器、推杆、机
油泵总成、机油滤淸器、柴油滤清器、连杆总成、主轴瓦、凸轮轴衬套、曲轴正时齿轮、凸轮轴正时齿轮、正时惰齿轮、传动齿轮-喷油泵、连杆轴瓦、连杆螺栓、主轴承螺栓、齿轮室底板、齿轮室、气门锁夹、冷却喷嘴、进气门、排气门、气门弹簧、增压器、空压泵、进气管、进气接管、排气管、机油、燃油等软管柴油机整机淸洁度
IPC标准的PCB离子浓度 IPC标准是电子工业中常用的标准之一，其中规定了PCB（印刷电路板）的设计、制造、测试等方面的要求。在IPC标准中，关于PCB离子浓度的规定也是其中之一。 PCB离子浓度是指PCB表面及内部可溶性杂质的浓度，这些杂质会对PCB的电气性 能和可靠性产生负面影响。因此，IPC标准中规定了PCB离子浓度的测试方法和合格标准。 一、测试方法 1. 采样方法 IPC标准中规定了采样方法，即从PCB生产线上随机选取样品，并进行测试。采样数 量根据生产批量大小确定，一般为每批次的1%至5%。 2. 测试设备 测试设备包括离子浓度分析仪、去离子水、标准溶液等。离子浓度分析仪用于测量PCB样品中的离子浓度，去离子水用于制备测试溶液，标准溶液用于校准仪器。 3. 测试流程 （1）将PCB样品放入去离子水中，浸泡30分钟至1小时，以充分溶解样品中的可溶性杂质。 （2）将浸泡后的PCB样品取出，用去离子水冲洗干净，并用滤纸吸干表面水分。 （3）将冲洗干净的PCB样品放入离子浓度分析仪中，按照仪器操作规程进行测量， 得到样品的离子浓度值。 二、合格标准 IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准，即样品中的离子浓度不能超过规定值。 根据IPC-4101标准，不同类型PCB的离子浓度合格标准如下： 1. 单面板和双面板：离子浓度小于或等于100ppm（以金属离子计）。 2. 多层板：离子浓度小于或等于50ppm（以金属离子计）。
如果测试结果不符合上述标准，则认为该批次的PCB不合格。 三、控制措施 为了控制PCB离子浓度在合格范围内，IPC标准中还规定了以下控制措施： 1. 选用符合要求的原材料和辅助材料，如去离子水、化学试剂等。这些材料的质量对PCB离子浓度有重要影响。 2. 在PCB生产过程中，严格控制各个工序的质量，如镀铜、涂覆等。这些工序处理不当可能导致离子污染。 3. 定期对生产线进行维护和清洁，以保持设备的良好状态和清洁度。生产线上的设备 和工具可能成为离子污染源。 4. 对生产线上的水系统和化学品进行检测和控制，以确保其质量和清洁度。水和化学 品的纯度对PCB离子浓度有重要影响。 5. 对每个批次的PCB样品进行测试，并记录测试结果。这有助于及时发现并解决问题，确保产品质量符合要求。 6. 如果测试结果不符合要求，应立即采取措施解决问题，如更换原材料、改进生产工 艺等。同时，应重新测试样品以确保其符合要求。 四、建议措施 为了更好地控制PCB离子浓度，以下是一些建议措施： 1. 建立严格的原材料和辅助材料质量检测体系，确保所使用的材料符合要求。同时， 定期对材料进行检测和维护，以防止材料变质或污染。 2. 在生产过程中，应严格按照生产工艺进行操作，避免操作不当导致离子污染。同时，要定期对设备和工具进行维护和清洁，以保持其良好状态和清洁度。 3. 建立完善的质量检测体系，对每个批次的PCB样品进行测试，并记录测试结果。这有助于及时发现并解决问题，确保产品质量符合要求。
工业锅炉水质标准2018 工业锅炉水质标准是指用于工业锅炉供水的水质要求和指标，以保证锅炉安全运行和热效率。本文将介绍2018年的工业锅炉水质标准的相关参考内容。 1. 总硬度：总硬度是指水中可溶解的钙和镁离子的总量。“GB/T 6909-2008锅炉用水分析方法”规定，工业锅炉水质标准总硬度的最低要求为60mg/L（以CaCO3计）。 2. pH值：pH值是描述水的酸碱程度的指标。工业锅炉水质标准要求，pH值范围应在8.5-9.5之间，以确保水的稳定性和不易造成腐蚀。 3. 水浊度：水浊度是水中悬浮颗粒物的含量。工业锅炉水质标准对水浊度的要求一般为5NTU以下，以保证水的清洁度。 4. 金属离子含量：工业锅炉水中含有一定的金属离子是不可避免的，但过高的金属离子含量会导致腐蚀和沉积物形成。标准要求锅炉水中钠离子的含量应小于100mg/L，氯离子的含量应小于50mg/L。 5. 溶解氧：溶解氧是水中溶解的氧气分子。溶解氧的存在对锅炉金属材料的腐蚀产生重要影响。通常情况下，锅炉水中溶解氧的含量应小于0.05mg/L。 6. 硅含量：硅是工业锅炉中一个常见的污染物，它会造成结垢和腐蚀。工业锅炉水质标准要求，硅含量应小于200μg/L。
7. 碱度：碱度是描述水中酸性和碱性物质的含量。标准规定，工业锅炉水的碱度一般保持在100-600mg/L之间，以确保锅炉水的稳定性和蒸汽的品质。 8. 总有机碳：总有机碳是指水中有机化合物的总量。标准要求工业锅炉水中总有机碳的含量应小于2mg/L，以控制水质的稳定性。 以上是2018年的工业锅炉水质标准的相关参考内容。这些指标旨在保证工业锅炉的安全运行和热效率，并减少腐蚀、结垢和沉积物的形成。企业在选择供水和进行锅炉水处理时，应参考这些标准，并采取相应的措施来满足需求。
硅晶板质量保障措施 硅晶板是太阳能光伏行业的核心组件，对其质量的要求非常严格。因为硅晶板的质量直接影响太阳能发电系统的性能和寿命。下面是一些硅晶板质量保障措施，以确保其安全可靠的运行。 1. 材料选择 硅晶板的主要材料是硅片，必须选用高纯度、优质的硅片。生产厂家应该严格按照国家标准要求选择符合要求的硅片，以确保硅晶板的质量。 2. 生产工艺 硅晶板的生产工艺对其质量至关重要。生产厂家应该建立严格的质量控制体系，确保每一个生产环节都符合标准要求。包括硅片清洗、涂层制备、离子注入、结合焊接等工艺环节，都需要严格执行标准操作规程。 3. 清洁度控制 硅晶板在生产过程中容易受到环境灰尘和污染物的影响，因此保持生产环境的清洁度非常重要。生产厂家应该建立合理的清洁管理制度，确保生产车间的清洁度符合标准要求。 4. 组件检测 硅晶板生产完成后，需要进行严格的组件检测。主要检测项目包括外观检查、功率检测、电气参数测量、耐压测试等。只有通过全面的检测并符合要求，才能出厂交付。 5. 耐久性测试
为了确保硅晶板在长期使用中的稳定性和可靠性，生产厂家应该进行耐久性测试。主要包括光照老化测试、温湿度循环测试、机械应力测试等。只有通过这些测试并达到要求，才能保证硅晶板在使用寿命内正常运行。 6. 跟踪监控 硅晶板在实际使用中需要进行跟踪监控，及时发现并解决任何质量问题。生产厂家应该建立完善的售后服务体系，定期对硅晶板进行检查和维护，确保其性能和寿命。 7. 质量管理体系 生产厂家应该建立严格的质量管理体系，实行全面、系统的质量管理，包括质量计划、质量控制、质量检查和质量评估等。通过严格的质量管理，确保硅晶板的质量稳定可靠。 总之，硅晶板质量保障措施的实施对于保证太阳能发电系统的正常运行至关重要。只有通过严格的材料选择、生产工艺控制、清洁度控制、组件检测、耐久性测试、跟踪监控和质量管理等措施，才能确保硅晶板的安全可靠，使太阳能发电系统发挥最大的性能和寿命。
是指产品规定部位的清洁程度.其定义清洁度清洁度 “清洁度是指零件、总成及整机特定部位的清洁程度或被杂质污染的程度”用从规定部位以及规定方法采集到杂质微粒的质量、大小和数量来表示 定义： 简单的描述：清洁度的定义指的是产品的洁净程度。 从宏观角度来描述：清洁度指的是产品表面残留微小颗粒物的程度。一般我们是通过颗粒物的尺寸、数量、重量来衡量样品被污染的程度。 从微观的角度来描述：清洁度指的是产品表面残留的阴阳离子的多少。一般我们是通过单位面积含量某种离子的质量或单位面积总离子的等效质量来表征。 测试目的：通过标准的方法来验证产品的清洁度是否符合相关行业的限值要求。 测试意义：对于精密零部件，产品表面残留的微小颗粒物超出规定的限值会直接影响产品在装配时的紧密度，并且使产品的磨损老化加速；对于电子组装线路板，表面残留的离子含量过多会导致产品在长期使用中的电器安全，可能会由于离子迁移产生电化学漏电现象，而导致产品损坏。 适用产品范围：精密零部件，电子线路板，组装电子线路板。
测试原理：颗粒物清洁度主要是先通过萃取表面颗粒物，然后再使用颗粒物统计软件记录数量及最大尺寸，使用分析天平记录残留物重量。离子残留清洁度主要是根据IC离子色谱法进行测试。 参考要求：IPC-TM650-2.3.28电路板离子分析，离子色谱法；ISO16232-10显微分析方法统计颗粒物尺寸及数量；IPC-TM-650 2.3.25 (C 版本2001-2)溶剂萃取的电阻率法样品要求。 测试结果示例（颗粒物清洁度）： 残留物重量:5.5mg
备注:金属表面积: 3386.558cm2 最大颗粒图片 结果（离子清洁度测试）：
浅析SMT工艺中BGA焊接不良原因 摘要：随着科学技术的不断发展，现代社会与电子产品密切相关。随着电子 产品向便利/小型化、网络化和多媒体的方向快速发展，对电子装配技术提出了 严格的要求。为了实现这一目标，必须对生产技术和组件进行深入的研究。表面 贴装技术(SMT)符合这一趋势，为电子产品的轻巧、微妙、简洁和小巧奠定了基础。SMT是现代电子装配最流行的技术。该技术最大的优点是，传统组件的体积 被压缩到微型设备上，而体积只有原来的十分之一，因此可以解决传统电子组件 的某些缺陷，如低密度、低可靠性、大容量和高成本。新的高密度组装技术不断 出现，其中球栅阵列(BGA)是进入实际阶段的高密度组装技术。本文分析了BGA 器件的组装特性和焊不良的原因。 关键词：SMT工艺；BGA焊接不良；原因分析 引言 SMT（Surface Mount Technology，表面贴片技术）是一种在电路板上安装 表面安装元件的方法。它是现代装配技术的核心，是一种复杂且不断发展的技术。通过掌握制造过程的质量要求，了解各种零部件的焊接问题、原因和解决方案， 我们可以不断地防止它们发生。 1BGA技术的发展 BGA技术自1960年代的美国开始研究，但直到90年代初，BGA才进 入实际应用阶段。 虽然SMT可以组装出轻、薄、短、小的电路，但随着人们对小型 化电子电路和I/O引线数提出了更高的要求，继而对具有高引线数的精细间距器 件的引线间距以及共面性提出了更为严格的要求。由于QFP器件受到加工精度、 可生产性、成本和组装工艺的制约，管脚的最小间距为0.3mm，这就大大限制了 高密度组装的发展。另外，由于精细间距QFP器件细引线易弯曲、质脆、易断，
pcba离子清洁度标准 一、背景 PCBA（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，其质量直接影响着整机的稳定性和可靠性。在PCBA制造过程中，离子清洁度是影响产品质量的重要因素之一。离子清洁度指的是组件表面的杂质和污染物程度，它直接影响到组件的电气性能、热性能和机械性能。因此，制定合理的离子清洁度标准对于保证PCBA 制造质量具有重要意义。 二、标准范围 本标准适用于XXX公司PCBA制造过程中的离子清洁度要求，涵盖了锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件的清洁度要求。标准范围包括生产环境、设备清洁度、物料管理、工艺流程等方面。 三、标准内容 1. 生产环境 a. 车间环境整洁，无异味； b. 设备运行稳定，噪音合格； c. 温湿度控制符合要求，避免对PCBA造成不良影响。 2. 设备清洁度 a. 设备定期清洗，确保无残留物；
b. 设备维护保养，确保正常运行； c. 设备检查记录齐全，可追溯。 3. 物料管理 a. 所有进入车间的物料需进行严格的质量控制； b. 物料储存环境良好，无污染； c. 锡膏、红胶、玻璃丝等关键物料需有专门的存储区域和温湿度监控设备。 4. 工艺流程 a. 清洗工艺流程合理，清洗效果符合要求； b. 焊接工艺参数准确，避免污染； c. 检查工艺流程规范，确保产品合格。 四、清洁度检测方法与标准 1. 采用专用仪器对PCBA表面进行检测，包括锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件表面； 2. 根据仪器检测结果，对不合格的产品进行返工或报废处理； 3. 对于无法通过仪器检测的产品，采用目视检查和X光检测等方法进行进一步检测；
泳池ph值标准 泳池PH值标准 泳池PH值是指水中氢离子浓度的指标，它是衡量水的酸碱度的重要参数。在泳池中，PH值的标准非常重要，因为它直接影响到泳池水的清洁度和水质。本文将介绍泳池PH值的标准和如何维持泳池的PH值。 泳池PH值标准 泳池PH值的标准范围是7.2-7.8。这个范围是为了保证泳池水的清洁度和水质。如果PH值低于7.2，水会变得酸性，这会导致水中的氯化物消耗过快，同时也会刺激皮肤和眼睛。如果PH值高于7.8，水会变得碱性，这会导致水中的氯化物失效，同时也会刺激皮肤和眼睛。因此，维持泳池PH值在标准范围内非常重要。 如何维持泳池PH值 维持泳池PH值的方法有很多种，以下是一些常用的方法： 1.使用PH测试仪：PH测试仪是一种测量水中PH值的工具。使用PH测试仪可以快速准确地测量泳池水的PH值，从而及时调整水质。 2.使用PH调节剂：PH调节剂是一种可以调节水中PH值的化学品。如果PH值过低，可以加入碱性PH调节剂；如果PH值过高，可以
加入酸性PH调节剂。使用PH调节剂需要按照说明书上的指示进行，以免对水质造成不良影响。 3.定期清洁泳池：定期清洁泳池可以有效地控制水中的污染物，从而减少PH值的波动。清洁泳池的方法包括清理池底、更换过滤器、清洗水管等。 4.控制人员数量：泳池中的人员数量也会影响水质和PH值。如果人员数量过多，会导致水中的氧气消耗过快，从而影响PH值。因此，在使用泳池时，应该控制人员数量，以免对水质造成不良影响。维持泳池PH值的标准非常重要，它直接影响到泳池水的清洁度和水质。通过使用PH测试仪、PH调节剂、定期清洁泳池和控制人员数量等方法，可以有效地维持泳池PH值的标准范围。
免清洗技术 1．免清洗的概念 ⑴什么是免清洗 免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级 ≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。 必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。 ⑵免清洗的优越性 ①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 ②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电
路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。 ③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。2．免清洗材料的要求 ⑴免清洗助焊剂 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求： ①低固态含量：2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。 ②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω 传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：
清洁度管理方案 (2) 07年度清洁度生产管理方案 一、目的 对清洁度进行管理的目的是保证产品在整个生产过程中符合顾客对产品清洁度的要求。由此在配套件运输到仓储、从配套件装配到产成品交付的过程中进行清洁度管理。 二、范围 1、配套件运输过程的清洁度控制 可能存在的污染控制手段清洁度标准 1、运输车辆改进:将开放式货箱1、配套件表面清洁，无灰尘，无灰尘,灰、土粒, 的车辆改为封闭式货箱的车辆; 浮土、无污渍、油渍和水渍; 2、工位器具和料箱防尘防雨改进:2、工位器具表面清洁，无油污、污渍,泥, 对于对表面清洁度要求较高的内无水渍、无明显绣渍; 饰件的工位器具采用封闭式工位3、内饰板件工位器具表面有整 油渍 器具，对料箱采用塑料皮封闭运洁、完备的防尘、防雨罩; 输; 4、内饰板件料箱采用透明塑料皮 水渍 3、工位器具表面清洁; 封闭，塑料皮表面清洁、无浮土; 2、配套件仓储的清洁度控制 可能存在的污染控制手段清洁度标准 1、配套件表面清洁，无灰尘，无灰尘,灰、土粒,
1、工位器具防尘防雨改进:对于浮土、无污渍、油渍、水渍和绣 对表面清洁度要求较高的内饰件渍; 污渍,泥, 的工位器具采用封闭式工位器具; 2、工位器具表面清洁，无油污、 2、开放式工位器具表面防尘防雨无水渍、无明显绣渍; 油渍 改善; 3、内饰板件工位器具表面有整 水渍 3、物料存放时间减少，按需送料，洁、完备的防尘、防雨罩; 及时流转; 4、内饰板件料箱采用透明塑料皮 锈渍封闭，塑料皮表面清洁、无浮土; 3、配套件装调的清洁度控制 第 1 页共 6 页 可能存在的污染控制手段清洁度标准 1、操作人员手套无明显油渍和可染 1、涉及内饰板件工位的操作人色污渍; 污渍,泥, 员手套清洁; 2、操作人员的操作工具表面无明显 2、车内地毯的清洁控制，涉及油脂，表面光亮、清洁; 的操作人员的鞋底和鞋面清洁3、各类辅助机械手臂、搬运工具表油渍管理和正负驾驶座脚垫的设面无明显油污和可染色污渍，表面光 置; 洁; 3、涉及油类操作人员进入车内 4、调试员工进行内饰板件调试时要 或与内饰板件接触的控制; 保持双手表面清洁，无明显油污和可 4、操作过程中铁屑、杂物的及染色污渍; 铁屑 时清除; 5、产品车内饰板件表面清洁无灰尘、 5、操作工具和设备的日常保无污渍、油渍、水渍和绣渍; 洁; 6、产品车内无杂物(废纸屑、塑料 6、雨雪天气在调整线未和调试皮等);
PCBA清洗效果的定性和量化检验，通过洁净度指标来评估。 1、洁净度等级标准 按中华人民共和国电子行业军用标准SJ20896-2003有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，如表所列。 [attachment=144897] 在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。 按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定＜40ug/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl) ug/cm2，萃取电阻率＞ 2×106Ω .cm 请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量太高了。现在常用的离子污染物要求大约≤0.2（Nacl) ug/cm2。 2、PCBA洁净度的检测方法 目测法 利用放大镜或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其他污染物，来评定清洗质量。IPC-A-610《电子组件的可接收性》中提供了通用的组装后的检测指南。 IPC-A-610中列出的目检标准从1×（裸眼）到10×当作一种判定方法， 见下表所列。这种方法简单易行，但无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。 [attachment=144898] 注1：目视检查可能要求使用放大装置，例如出现细间距器件或者高密度组件时，需要放大以检 查污染物是否影响产品外形、装配或者功能。 注2：如果使用放大装置，放大倍数不可超过4×。 溶剂萃取液测试法 溶剂萃取液测试法有称离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中，将离子残留物溶于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。 表面绝缘电阻测试法（SIR）