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PCB制程能力要求

目的

根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB 设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。

2．引用/参考标准或资料

IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义

IPC-6011印制板通用性能规范

IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范

IPC-A-600F印制板的验收条件

3．名词解释

3.1一般名词

双面印制板（Double-sideprintedboard）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。

多层印制板（Multilayerprintedboard）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。

金属芯印制板（Metalcoreprintedboard）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。

刚性印刷板（Rigidprintedboard）：仅使用刚性基材的印制板。

挠性印刷板（Flexibleprintedboard）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。

铜厚（Copperthickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。

厚铜箔印制板（Thick-copperprintedboard）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。

成品厚度（Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。

3.2等级定义

进行等级定义的目的：

1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；

2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工

艺窗口。

工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。

技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。

本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要

1、本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比

如制程复杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板

中实际上有了不同涵义。为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开

始；

2、综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的

等级；

3、同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具

备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class3），自然兼容最小线宽间距10mil（Class2）。

4．内容

4.1通用要求

4.1.1文件处理

4.1.2板材类型

4.1.3板厚公差

4.1.4钻孔

孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）。一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。

注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。

4.1.5图形

若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。各距离定义如下图所示：

图注：A：线路宽度；B：线路间距；C：PTH孔壁至线路距离；D：PTH孔壁至PTH孔壁距离；E：SMD焊盘至线路距离；F：SMD焊盘至SMD焊盘距离；G

4.1.6外形加工

4.1.7表面处理

4.1.8阻焊

4.1.9字符

4.1.10标准材料

所列标准材料为推荐要求，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标

4.1.10.1半固化片

4.1.10.2板材

4.1.10.3铜箔

4.1.1UL

所有成品必须获得UL机构的认证，并标明UL档案号

4.2单面、双面及多层印制板

本节所述内容适用于铜厚≤2oz（70um）、20um≤孔铜厚≤35um的单面、双面及多层印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材FR4和半固化片FR4。

关于单面、双面及多层板的其他内容，直接引用4.1通用要求。

4.2.1层数

4.2.2拼板尺寸

板的最小尺寸。

4.2.3铜厚公差

4.2.4层压厚度

注：层压厚度能力是指按对应的层数和铜厚（每层标称铜厚≤2oz时）所能做到的最小板厚的标称值（设计值）。必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。

4.2.5翘曲

注：同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。

pcb背板制作工艺技术

背板制作工艺技术探讨 1.前言背板（Backplane）是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号及大电流传输的一类印制板产品。背板作为具有专业化性质的一类高端印制板产品，一般具有尺寸大、层数多、厚度大、孔径纵横比高等特点，近年来发展迅速，广泛应用于通讯、航天、医疗设备、军用基站、超级计算机等领域。背板由于其承载的特殊性能，其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异，技术涉及领域更宽，制作难度较高。目前，国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术成为衡量PCB企业技术实力的一个重要指标，背板相关制作技术、检测设备以及专业技术人员的培养是未来背板产业发展的核心。文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作工艺技术。 2.背板制作工艺技术 2.1 产品结构特点所述印制板为一款大尺寸背板产品，具体结构参数见表1和图1。

图1 大尺寸背板层压结构图 2.2工艺流程设计根据本款背板产品的结构特点，并结合实际PCB生产制作工艺，确定其生产工艺流程如下。

开料→内层图形→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→背钻孔→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊→沉镍金→成型→成型后测试→FQC→FQA→包装 2.3工艺制作难点分析及解决方法 2.3.1 镀锡+分段背钻技术（1）难点描述。背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻孔方法除去一部分孔铜，只保留一部分孔铜而形成的孔，背钻孔的关键作用是在高速信号传输过程中，降低多余孔铜对信号的反射干扰，以保证信号传输的完整性。目前，背钻孔是成本较低的能够满足高频、高速线路板性能的制作方法。但实际实施过程中，由于背钻本身的特点及其电路边结构要求等工艺难点，易出现孔内铜丝、堵孔、断钻等品质问题。使用“前工序→全板电镀→外层图形→图形电镀（镀锡）→蚀刻→背钻→下工序”常规工艺，容易产生孔内披锋、铜丝等问题，如图2所示。钻孔时，一方面，由于孔壁的电镀铜相对于表面覆铜基材的压延铜结合力稍弱，钻孔时钻断口附近的孔铜容易脱落，造成孔内披锋、铜丝；另一方面，孔内铜厚，一般要求最小厚度≥20 μm，由于铜箔具有较好的延展性，钻孔过程中不容易被切断，易造成孔内披锋问题。另外，由于L10~L13层铜厚为68.6 μm，其他层铜厚18 μm，板厚4.1 mm，厚度较大，若一次完成背钻，胶渣排泄困难，易发生堵孔，且不利于散热，钻孔时热量集中，容易发生断钻、孔壁不良等问题。

多层PCB线路板制程图文解析

基础知识下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说：值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。

一、工具/资料制作 MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能力的一致性），有疑问时问客户核对此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全 MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要求），显然MI要求优先 CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔。因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件，当然在处理时进行了误差方面的补偿。本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计生产线路板要用的资料文件 E-TEST组制作测试程式光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图象转移要用的菲林检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的一致性 1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留），但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。 2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）; 酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的. 3、防焊菲林：正片 4、文字菲林：正片注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像

PCB板制程能力及设计通用规范参考

PCB板制程能力及设计通用规范参考 1、开料最大开料尺寸：530H530mm 最大厚度：< 3.2mm最小厚度： >0.15mm 2、钻孔最小孔径：> 0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔： > 0.65mm刀具0.8MM）最大孔径： <6.4mm（> 6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差： PTH : > 0.075mm, NPTH : 0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm 同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 PCB板制程能力 3、沉铜（PTH ）最薄板：> 0.2mm板厚汛径> 5:1 4、线路最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil过孔焊环单边：0.12-0.15mm 最小插件孔环宽：金板：单边 > 0.2mm锡板：单边》0.25mm 椭圆焊盘：窄边做0.15mm 以上焊环设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距> 0.25mm若设计0.15以下很容易短路

内层独立孔距铜皮：> 0.35mm内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线 > 0.2mm 5、阻焊最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1 （BG倖0.05 ）mm，厚度：10-15um 绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距： > 0.15mm 丝印最小网格：0.35 X）.35mm 6、字符字符宽：> 0.15mm字符距PAD : > 0.17mm 字符距外形：> 0.2mm 字高：> 0.9 mm字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘 > 0.2mm 7、啤板最大板面：200X300mm 外型公差：+/-0.1mm （精密模+/-0.05）最大板厚：2.0mm孔边到外形安全距离：〉0.3mm ,板越厚距离越大线到外形安全距离：大于0.4mm 8、锣板最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD 到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm （小机 550 >410）孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13 定位销钉：最小1.5mm （若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于 1.5的定位孔） 9、V-cut 角度：30°、20°板厚：0.4-2.0mm （0.4 板厚只能单面V-CUT） V 割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片板厚：① 0.2-0.6mm X）.3mm ② 0.8-1.0mm X）.4mm ③ 1.2-1.6mm 为.5mm ④2.0mm 为.7mm 最小横尺寸：40?380mm纵尺寸：> 80mm客户自已拼版时一定要注意此尺寸，即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM）横向最大不可超过：380mm 若横众向都要V-CUT则拼版都需> 80mm 10、板厚公差：±10% （工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ 计） 0.4 ±0.08mm 0.6 0±.08mm 0.8 ±0.1mm 1.0 0±.1mm 1.2 ±0.12mm 1.6 0±.16 mm 2.0 0±.2mm 3.0 0±.25 mm 11、飞测：最大面积：520 >00mm;治具测：最大板长：580MM 12．其它建议：

线路板制程技术能力

1.目的: 作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。 2.范围:适用于本公司生产的PCB板 3.权责: 3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。 3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组织生产、工艺、品质、计划评审。 3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。 3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。 4.参考文件: 4.1.生产过程管制程序 4.2.APQP管制程序 4.3.过程FMEA分析管制程序 5.定义: 5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的提高和降低生产成本。 5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。 5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差，必须经过特殊审批程序方可采用。 6.作业流程图：无 7.作业内容： 7.1.开料、钻孔

7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟； 7.3.碱性蚀刻

7.4.外层图形转移 7.5.感光阻焊

窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔. 7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。 7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.

超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍中试部杨欣

内容目录 SUPCON 前言名词介绍主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资源对生产出的新产品进行维修。生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。显性：直接导致产品故障隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能大批量生产出来。

内容目录 SUPCON 前言名词介绍主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

PCB电路板PCB制程工艺

一〉流程：磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板 1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。 a.硫酸槽配制H2SO41-3％（V/V）。 b.酸洗不低于10S。 2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm 为宜。 3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70 -90℃。二、干膜房 1、干膜房洁净度10000级以上。

2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。三、贴膜 1、贴膜参数控制 a.温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。 b.速度＜3M/min。 c.压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。 2、注意事项 a.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b.贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。

c.在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 d.切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。 e.贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。四、曝光 1、光能量 a.光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。 b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffer21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。

电路板手工焊接的工艺操作要

电路板手工焊接的工艺操作要电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺第一步：电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项： ? SMT和穿孔元件的选择标准； ?印刷电路板的尺寸要求； ?焊盘和金属化孔的尺寸要求； ?标志符和命名规范； ?元件排列方向； ?基准； ?定位孔； ?测试焊盘； ?关于排板和分板的信息；? ?对印刷线的要求; ?对通孔的要求； ?对可测试设计的要求； ?行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：https://www.doczj.com/doc/e315442040.html,上查看相关的IPC技术规范。在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解

线路板生产工艺流程及清洁生产评价精品

PCB、FPC工艺流程及产污环节一、高密度多层板工艺流程 1、底片制作（刚、柔板相同）底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。菲林底片在印制板生产中的用途为：①图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。②网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。③机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。底片制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影，有显影废液(L1)、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1)产生 2、剪板：将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。 3、预清洗：将铜箔基板用稀H2SO 4、Na2S2O8溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。 4、内层涂布油墨内层工序使用液态的光致抗蚀剂-----油墨，将需要的线路的铜面用抗蚀油墨覆盖，此过程产生废油墨（S1）。 5、内层曝光显影：于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的油墨起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后通过碳酸钠溶液对未曝光硬化的线路上的油墨进行溶解，为下一步蚀刻作准备，此过程主要产生显影废液（L1）、显影废水（W1）、废油墨（S1）。 6、内层蚀刻将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CuCl2和HCl。废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCl挥发产生酸性废气（G10）。 7、内层退膜蚀刻后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的油墨以氢氧化钠溶解去除。产生油墨废液（W5）和油墨废水（L5）。

线路板电镀工艺

电镀工艺一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时； D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时； E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时， G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂； H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； I.试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，

电路板清洗工艺

电路板清洗技术在 PCB 制程或抄板工序中，电路板清洗技术主要有以下四种： 1、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是： 1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒； 2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广; 3）多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多； 4）作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。水清洗的缺点是： 1）在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制； 2）部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈； 3）表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底； 4）干燥难，能耗较大； 5）设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。 2、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加 5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是： 1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强； 2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水； 3）漂洗后要进行干燥。该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底