PCB电路板诚亿电子流程及设备技术能力制
作
流程及设备技术能力
文件修订记录
1.0目的
提供公司当前各流程及设备技术能力，为工程部制作工程资料、工具，市场部接单提供依据.
2.0适用范围
2.1本文件提供的技术能力仅适应诚亿公司内部当前制程能力.
2.2本文件适用于工程部生产前资料准备、制作和QAE的资料审核.
3.0板料
3.1生益、建滔、国纪、华正、南亚.
4.0板材类型
4.1适用于单、双面及多层板料：普通FR4、CEM-3、无卤素FR4.
4.2压合多层板使用PP片:1080、2116、7628.
4.3板厚度公差(mm)
单、双面:
多层板:
4.4常用板料尺寸：37"×49"41"×49"43"×49"
注:板料長边为纬向,短边为经向,如能用到其它规格料,則可考虑订购,条件为利用率高.
4.5铜厚：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、H/O0Z、1/0OZ、2/0OZ,其它需备料.
5.0生産設計:
5.1排版
设计排版尺寸时应该考虑以下条件：
1）标准排版尺寸
2）最大/最小排版尺寸
3）板料利用率
4）排版构成
5）其它影响条件（包括各工序的生产能力）
5.2板边预留
双面板：电镀夹边最小8mm，非夹边最小6mm(设计时短边为电镀夹边) 多层板：单边宽度最小15mm
6.0各工序流程及设备技术能力：
注：标准能力为可以批量生产，高级能力需特别控制，适合小批量制作。