电路板手工焊接的工艺操作要
电子线路板焊接工艺包含很多方面的,如贴片元件的焊接工艺,分立元件的焊接工艺都不一样的。
下面是SMT工艺
第一步:电路设计
计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化,不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析,并且在设计完成之前排除错误,因此,事先多花些时间,作好充分的准备,能够加快产品的上市时间。新产品引进(NPI)是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法,它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计(DFM)的所有文件中,都必须包含以下各项:
? SMT和穿孔元件的选择标准;
?印刷电路板的尺寸要求;
?焊盘和金属化孔的尺寸要求;
?标志符和命名规范;
?元件排列方向;
?基准;
?定位孔;
?测试焊盘;
?关于排板和分板的信息;?
?对印刷线的要求;
?对通孔的要求;
?对可测试设计的要求;
?行业标准,例如,IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息,请到网址:https://www.doczj.com/doc/6f17914737.html,上查看相关的IPC技术规范。
在设计具有系统内编程(ISP)功能的印刷电路板时,需要做一些初步的规划,这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化,以便在生产线上进行(ISP)编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都
可以进行系统内编程的,例如,并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范,然后再布置管脚的连线,要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是,确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去,而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。
此外,还应当考虑信息追踪,例如,关于配置的数据。只要使用得当,电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试,缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性,因此,设计工程师必须充分了解
DFM的重要性。
第二步:工艺控制
工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段,同时,它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展,越来越多公司在世界各地建立了工厂,他们需要对生产进行有效的控制,更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件,无铅的使用,以及高可靠性的产品,这些因素综合起来,使工艺控制变得更复杂。消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制(SPC)可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。
工艺控制的最基本内容是:
?控制项目:需要监测的工艺或者机器;
?监测参数:需要监测的控制项目;
?检查频率:检查间隔的数量或者时间;
?检查方法:工具和技术;
?报告格式:SPC图表;
?数据类型:属性或者易变的数据;
?触发点:会发生变化的点。
随着无铅电子产品的出现,对工艺控制提出了新的要求:对材料进行追踪。产品的价格越来越低、质量的要求越来越高,这要求在整个组装工艺中进行更严格的控制。在各个领域,需要进行追踪。关键的一环是材料的追踪。通过材料追踪系统,我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置,一目了然。在合金混合使用的情况下,组件追踪也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一起,可能会造成十分严重的后果。
工艺控制的其它内容包括:
?设备的校准;
?用好的电路板作为对照,找出缺陷;
?机器的重复性;
?系统之间的开放型软件接口;
?生产执行系统(MES);
?企业资源规划。
工艺工程师必须在引进新产品(NPI)的过程中,研究制定完整有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据结构的开发要同时进行,接口必须是开放的,这样,工程师就可以在多条生产线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要提高质量,首先需要一套计划,一组不同于具体标准的目标,各种测试工具,以及作出改变并且通过交流来提高最终产品质量的方
法。
第三步:焊接材料
多年来,我们在生产中一直使用锡铅焊料,现在,在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)焊料合金已经成为首选的无铅焊料。
焊料有很多种类型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂,最常见的有:松香、轻度活性剂(RMA)和有机酸助焊剂。助焊剂基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗助焊剂。
这个行业之所以选择(SAC),主要是从以下几个方面考虑:
?低熔点:在加热时,低熔点合金在从固态变成液态,没有经过―糊状‖阶段。最初,正是这个原因使许多行业组织认为(SAC)是最适合的低熔点合金。后来的工作表明,如果(SAC)合金的温度只要稍稍偏离这个低熔点,就可以大量地减少失效,例如,无源分立组件一端立起的问题。最理想的合金是(SAC305),其中银占3.0%,铜占0.5%,其余是锡。
?熔点:焊料合金的熔点或者液相线会因它的金相成分而发生变化。SAC305或者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约是217℃。
?合金价格:由于银的价格很高,在合金中银的含量最好少一些。对于焊膏来说,这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺的价格远远高于材料的价格。不过,对于波峰焊,无铅焊料的价格比较高。
?锡须:组件引脚上的无铅表面含的铅可能会引起锡须。
?湿润特性:与锡铅或者传统的低熔点焊料合金相比,无铅焊料合金的湿润能力较差。
自动对正:由于无铅合金的湿润能力明显不如锡铅合金,因此它们也无法自动对正。因此,在再流焊中焊钖球对准的几率较低。
?流变性:焊料的粘性和表面张力是一个需要重视的问题,而且,在选择新的无铅焊膏时,首先要对粘性和表面张力进行评估。
?可靠性:焊点的可靠性是无铅技术需要考虑的一个紧迫问题。无铅焊点比较脆,一旦受到撞击或者掉到地上很容易损坏。不过,在压力较低的情况下,SAC的可靠性与锡铅合金相当,甚至更好。另外,无铅焊料合金的长期可靠性很值得商榷,因为关于这种合金我们还没有象锡铅焊料合金那样的可靠性数据。
? IPC标准:J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044(关于所有IPC标准的详细资料,请访问网址:https://www.doczj.com/doc/6f17914737.html,)。
第四步:印刷
焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量,但是为了达到预期的印刷质量,印刷机起着决定性的作用。对于一个应用,最好的办法是选择一台符合具体要求的丝网印刷机。
在手动或者半自动印刷机中,是通过手工用刮刀把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机会自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中,电路板和模板在印刷过程中保持接触,当刮刀在模板上走过时,电路板和模板是没有分开的。
在非接触式印刷过程中,丝网在刮刀走过之后剥离或者脱离电路板,在焊膏涂布完了之后回到最初的位置。网板与电路板的距离和刮刀压力是两个与设备有关的重要变量。
刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应当锋利而且是直的。刮刀的压力较低,这会造成印刷遗漏和边缘粗糙;而刮刀的压力高或者刮刀软,印刷到焊盘上的焊膏会模糊不清,而且可能会损坏刮刀、模板或者丝网。
双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以防止焊膏体积出现变化,但是需要修改模板上孔的设计,避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比最好是1:1.5,这样可以防止出现堵塞。
化学蚀刻模板:可以用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧进行蚀刻。在这个工艺中,蚀刻是在规定的方向上(纵向和横向)进行。这些模板的壁可能并不平整,需要电解抛光。
激光切割模板:这种削切工艺会生成一个模板,它直接使用G e r b e r文件产生激光。我们可以调整文件中的数据来改变模板的尺寸。
电铸成型的模板:这是附加工艺,它把镍沉积到铜基板上,形成小孔。在铜箔上形成一层光敏干薄膜。在显影后,得到底片。只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖。光阻剂四周的镍电镀层会增加,直至形成模板。在达到预定的厚度后,再把光阻剂从小孔中除去,电铸成型的镍箔与铜基板分离,然后再把铜基板拿开。
要想得到最理想的印刷效果,需要把正确的焊膏材料、工具和工艺妥善地结合起来。最好的焊膏、设备和使用方法还不能保证得到最理想的印刷效果。用户还必须控制好设备的变化。
第五步:粘合剂/环氧化树脂与点胶技术
环氧化树脂粘合剂的涂敷能力好、胶点的形状和尺寸一致、湿润性和固化强度高、固化快、有柔性,而且能够抗冲击。它们还适合高速涂敷非常小的胶点,在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中最重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度,胶点的形状和大小,以及固化程度,这些因素将决定粘接强度。
流变性会影响环氧化树脂点的形成,以及它的形状和尺寸。为了保证胶点的形状合乎要求,粘合剂必须具有触变性,意思是粘合剂在搅动时会越来越稀薄,而在静止时则越来越稠。在建立可重复使用的粘合剂涂敷系统时,最重要的一点是如何把各种正确的流变特性结合起来。
粘合剂是按照电气、化学或者固化特性,以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在表面安装上。
自动涂敷系统的适用范围很广,从简单的涂布胶水到要求严格的材料涂布,例如,涂布焊膏、表面安装粘合剂(SMA)、密封剂和底部填充胶。
注射式点胶机可以用手动或者气动的办法控制。由注射技术发展而来的产品,具有精确、可重复和稳定的特点。目前有几种不同类型的阀适合注射点胶机,包括扣管点胶笔,还有隔膜、
喷雾、针、滑阀和旋转阀。针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。精确涂敷需要使用金属涂敷针。
针的直径在0.1mm到1.6mm之间,当然,还有其他规格的针可供选择。喷涂技术非常适合对速度、精度要求更高或者要求对材料贴装进行控制的应用。它的主要适用范围包括,芯片级封装(CSP)、倒装芯片、不流动和预先涂布的底部填充胶,以及传统的导电粘合剂和表面安装粘合剂。喷涂技术使用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使材料从喷嘴里射出去。
材料涂敷决定最终产品的成败。充分了解并选出最理想的材料、点胶机和移动的组合,是决定产品成败的关键。
第六步:组件贴装
分立组件变得越来越小,于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确,同时又要保证贴装可靠和重复,这是很困难的。0201组件已经越来越普通;但是,我们很快就会在电路板上看到01005组件。组件尺寸越来越小,电路板越来越复杂,需要在电路板上贴装各种各样的组件,而且组件的数量也越来越多。
贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装非常适合返修时使用,但是它的精确度差,速度也不快,不适合目前的组件技术和生产线的要求。半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来,然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多,但是,由于它需要人的干预,还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。高速组件贴装使用的可能就是这种机器,贴片速度从每小时三千到八万个组件不等。
贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵活型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价格较低,而且它的编程能力较强,便于使用带装组件,因此,未来的SMT 生产线都将使用龙门贴片机。这种机器可以迅速完成大型组件和微间距组件的贴装,这是它的优势。
不同的生产环境需要使用不同类型的贴片机。生产规模是首先需要考虑的问题。机器是否符合生产的要求,这要取决于需要把哪些组件贴装在电
路板上,需要贴装多少种组件,以及具体的生产环境情况如何。贴片机有几种,制造商可能无法只用一台机器来满足用户所有的要求。在购买新的贴片机时,你首先需要明确以下几个问题:
?它可以生产规格多大的电路板?
?需要使用多少种不同的组件?
?会用到哪几类/哪几种规格的组件?
?会出现多少变化?
?每个面板的平均贴装组件数量是多少?
?每小时可以生产多少块电路板?
?投资回报可以达到什么水平?成本是多少?
成功的组件贴装往往与各种设备有关。了解了整个工艺的各个环节,就可以根据不同贴片机的优点与缺点更容易地做出最有利的决定。
第七步:焊接
无铅对生产制造的各个环节或多或少都会有些影响,但是没有哪个环节能够与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因此在再流焊管理方面需要做一些调整。我们需要考虑的再熔工艺参数包括,峰值温度、液相线时间(TAL)以及温度上升和下降速度。此外,还要考虑冷却方面的要求、离开电路板时的温度和助焊剂的控制。
在无铅再流焊方面,最常见的问题是,气泡、电路板变形和元件的损坏,这些都是再流焊工艺在超出技术规范规定的范围时造成的。有一些元件,例如,铝电解电容器和一些其他塑料连接器,要求温度比较低,要防止温度过高而造成损坏,但是象插座这样的大元件需要更多的热量才能得到好的焊点,因此当电路板上有这些不同类型元件时,制定再流焊温度曲线是一个挑战性的问题。向后兼容性(装在锡铅电路板上的无铅BGA元件)也使问题变得更加复杂。
在对流焊接中,再流焊的温度较高,这表示,要求助焊剂不可以很容易就燃烧。对再流焊炉来说,助焊剂收集系统不仅要在更高的温度下工作,并且要容纳更多的助焊剂。
在加热过程中氮气(N2)可以防止金属表面出现氧化,并且保证助焊剂妥善地激活。但是,值得一提的是,在使用无铅SAC305合金时时,氮气在再流焊炉中是起不了什么作用的。对价格敏感的行业,可能还不打算在无铅中使用氮气。
就穿孔或者表面安装的分立元件而言,在转到无铅波峰焊时,由于无铅焊料中锡占的比例较高,炉温也较高,因此焊锡炉要能够抗腐蚀。在无铅焊料中,锡的含量最高,要求的温度也较高,会促进残渣的形成。
无铅焊锡炉需要进行水平较高的预防性维护和保养,以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会侵蚀较旧的波峰焊接机上使用的材料。
汽相再流焊工艺在无铅合金上已经取得了成功,它可以
避免高温处理时出现变化。这个工艺具有良好的热转移特性。
激光焊接有利于改善这种自动化工艺,而且非常适合对温度比较敏感的元件。这种方法的速度较慢,但是它符合无铅的要求。关于使用无铅合金进行批量焊接的大部份观点同样也适用于返修用的手工焊接。
在使用免清洗工艺时,助焊剂的选择是关键。固化能力较强的免清洗助焊剂能够降低焊接缺陷,但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。
在进行无铅焊接时需要考虑以下几方面的问题:焊接方法、焊接设备、焊料合金、助焊剂、热电耦、氮气、焊锡炉,同时还要解决在过渡阶段在同一块电路板上既有锡铅焊料又有无铅焊料的问题。
第八步:清洗
清洗印刷电路板是非常重要而且能够增加价值的工艺,它可以清除由不同制造工艺和处理方法造成的污染。如果没有经过适当的清洗,表面污物可能会在生产过程中造成缺陷。无铅增加了清洗工艺的重要性。比起锡铅工艺,无铅焊接工艺通常需要使用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂,因此,往往需要进行清洗,把去助焊剂残渣去掉。
在选择适当的清洗介质和设备时,主要考虑以下几个因素:系统必须环保,经济有效;关于挥发性有机化合物(VOC)的局部散发和废水的法规(COD/BOD/pH)可能会影响解决办法和设备的选择;这种清洗剂还必须适应组装材料和洗涤设备的要求。
在SMT组装中,最常用的清洗方法是在线喷洒系统或者批量喷洒系统。超声波和蒸汽去脂的方法属于其他的批量清洗方法。批量清洗方法最适合产量低、品种多的生产。在线喷洒针对的是产量高、品种单一的生产,或者是品种很多的生产。
水洗清洗—这种清洗方法使用水或者是含有清洗剂的水(清洗剂的含量一般在2–30%之间)。水溶性材料通常由可于用来喷洒的液态酒精或者VOC溶液构成。这种办法能够把表面安装技术或者穿孔技术中的使用松香的低残渣助焊剂清洗掉。水溶性清洗通常用于高压在线清洗设备。
半湿性清洗—这是溶剂清洗/水冲洗工艺。这项技术使用的一些化学材料包括非线性酒精和合成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的材料整合在一起,它可以清洗较难清除的助焊剂,例如,高温树脂和合成树脂,以及水溶性助焊剂和免清洗助焊剂。
我们使用三种常见的测试方法来确定SMT生产运作的清洁度:目视检查、表面绝缘电阻(SIR)和溶液提取法。在目视检查中,我们通过显微镜手动检查电路板。溶液提取法是把电路板浸泡在异丙基酒精和去离子(DI)水里,测定离子的传导性。SIR测试需要在工艺设计阶段和大规模生产阶段使用专门的测试电路板,然后,在SIR室内对这些测试电路板进行评估,在SIR室内,通了电的测试电路需要暴露在不同的环境条件下。
清洗是组装工艺中非常重要的一个环节。无铅焊料合金会对电路板表面清洗提出几个要求:使用等级较高和活性较强的助焊剂,需要较高的再流焊温度。这么高的温度可能会使助焊剂残渣糊掉,这样,清除起来就会更困难,如果使用的传统的化学材料清洗技术,更是如此。
第九步:测试和检验
由于缩短上市时间、缩小元件尺寸以及转到无铅生产,需要使用更多的测试方法和检查办法。对缺陷程度(在生产过程中产生的缺陷)的要求,以及测试和检查的有效性,推动着测试行业向前发展。最好的测试策略往往会受到电路板特性的限制。需要考虑的几个重要因素包括:电路板的复杂性、计划的生产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电检查和目视检查,以及元件方面的具体的问题。
这个行业现有的测试办法是:
在再流焊之后进行电路内测试(ICT),这是,对元件单独加电测试,来检验印刷电路板是否有问题。传统的ICT系统使用针床测试设备来接触印刷电路板下面一侧的多个测试点。
飞针是一种ICT测试,它使用一根探针在通电情况进行测试,在测试设备和印刷电路板之间不需要针床接口。它用大量到处游走的针来检查印刷电路板。
边界扫描测试可以弥补通电检查的不足。边界扫描使用边缘连接器或者一个有限的针床设备,它可以对ICT和飞针接触不到的被测元件和电路节点进行测试。
检验印刷电路板是否合格的最后一步是功能测试,然后才把印刷电路板送走。这些测试设备使用边缘连接器和/或者测试点来连接印刷电路板。测试仪器模拟最终的电气环境,检验电路板的功能是否符合要求。
检查不同于测试,检查是没有在通电的情况检验电路板的好与坏。我们可以在组装工艺中尽
早进行检查,实现工艺监测与控制。有以下几种检查方法:
人工检查。这是检验员用目视的方法来检查印刷电路板,看看有没有缺陷。这个办法是最不可靠的,对于使用0201元件和微间距无铅元件的电路板来说,更是如此。而且,人工检查的成本也非常高。
X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件,这些元件无法接触到,或者不能用ICT 测试,也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统,测试样品,或者用全自动的方式在生产线上测试样品(AXI)。
自动光学检查(AOI)。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷,而且可以在生产线上进行,每一道贴装工序完成之后进行。在贴装后进行AOI检查,能够提高贴装工艺的精确度,并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。它还可以用来检查元件的位置和放置的情况。在再流焊后进行AOI检查,还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。
在整个组装工艺中,控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过全面的测试和检查来确定哪些测试和检查最符合生产线的要求。
第十步:返修与维修
返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个,提高工艺的准确性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下来,需要更换。返修工艺包括以下四个步骤:
1、找出失效的元件,造成失效的可能原因;
2、把失效的元件拿下来;
3、完成印刷电路板安放位置的准备工作;
4、装上元件,然后再流焊。
无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要精确地控制温度。当这些较大的封装在接近最高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺最大的难题。
当遇到损坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。
通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时,已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘,把热量传到引脚和焊盘上,把温度提高到高于无铅焊料的熔点(通常是217℃)。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触,焊锡丝熔化,湿润表面,并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件,防止可能出现的热冲击和破裂。手工焊接台相对较便宜,但是需要熟练的操作人员。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方
时,通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修BGA和CSP时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的,但是,负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄,同时还要注意,工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。
PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠 排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。
PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后 特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之类的脏污,则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不佳,而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话,就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1)烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头。 3)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4)不可使用含氯或酸之助焊剂。 5)不可加任何化合物于沾锡面。 6)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份,并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝,成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1)成份中未含有Pb (如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5) 2)有无铅标记 3)溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: 1)去除氧化膜。2)防止氧化。3)减小表面张力。4)使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
手工焊接电路板的一点 心得体会 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会,献给大家。 名词解释: 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂:松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",又称助焊剂。 一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二:元件焊接顺序 先难后易,先低后高,先贴片后插装。 宗旨:焊接方便,节省时间。 先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。 先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。
三:手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般400度左右为好。 检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。
电路板手工焊接通用工艺 一、目的 规定电路板元器件手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。 二、手工焊接工艺要求 1、焊前准备 ⑴熟悉所焊印制板的板图,并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求,发现问题应及时反映。 ⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清,如有以上情况,必须将其挑选出来以作其它处理。 ⑶检查印制板是否有变形和挠曲。 2、装焊顺序 元器件装焊顺序依据的原则是:先低后高,先小后大。一般情况下,应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。 3、对元器件焊接的要求 ⑴电阻的焊接:按图将电阻准确装入规定位置,型号标记要易
见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。 ⑵电容的焊接:按图将电容准确装入规定位置,并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板,不可悬浮。 ⑶二极管的焊接:正确辨认正负极性后按要求装入规定位置,型号标记要易见,焊接时间尽量可能短。 ⑷三极管的焊接:正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,型号标记要易见,焊接时间尽可能短。 ⑸场效应管的焊接:正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,焊接时间尽可能短。需要加散热片的,将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。 ⑹集成电路(芯片)的焊接: 集成电路(芯片)焊接时,要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求,焊接时先焊芯片边沿的两只引脚,以便使其定位,然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短,禁止拉焊。 4、焊接时焊锡用量适当,偏少不易焊牢,偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求: ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 ④元器件在电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高、一边低,也不允许引脚一边长、一边短。 二、插装元器件焊接规范 1、电阻器的插装: ①、看电阻器上的色环(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的标示字符排列顺序(高精度低温漂电阻器),确定电阻值是否正确,如有色环不全(字迹不清晰)或封装有破损的需更换器件;②、弯脚插装,根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电阻离印制板面高度为2mm 左右;③、插装时注意电阻器的正反方向,正向 应为从左到右前四个色环之间间隙较小,与第五个色环间隙相对较大
(高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同);反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装; ④、若是纵向排列,则按色环排列,上面四个环间隙较小,第五个环与前四个色环间隙较大(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的表示字符为从上到下排列(高精度低温漂电阻器)。 2 、电容的插装: ①、看电容上的文字标识,确定使用产品与器件表无误,如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件; ②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电容离印制板面高度为2mm 左右; ③、电容排列要保证其标识字方向一致,便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者,焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。(电路板正面向上) 3 、二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位臵,型号及标记要易看得见,焊接要求可参考电阻的要求。 4、集成电路器件的插装: ①、如器件引脚弯曲,则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合
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2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后 特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。
如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板,我在焊接的过程中有很多心得,下面的一些技巧都是我在实践中总结的。 在焊接的过程中,我明白了焊接的原理,即是:焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起,形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的,因两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下,并且通过观看视频,更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法,步骤为:用斜口钳将铜丝截成等长度的小段,并加工成弯钩,插入过孔;将烙铁头清理干净; 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上:a左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。c待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁,撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。 在焊接的过程中,我们应该注意:焊接的时间不能太久,大概心里默数1,2即可,然后再撤离焊锡丝,再撤离电烙铁,在撤离电烙铁时,也一样心里默数1、2即可;焊锡要适量,少了可能虚焊。 在焊的过程中,出现虚焊或则焊接不好,要把焊锡焊掉,重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中,左手拿这吸锡器,右手拿着电烙铁,先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊锡,再将吸锡器靠近焊锡,按下吸锡器的按钮,就可以吧焊锡焊掉,重复多次,就可清除焊盘上的焊锡,注意不要将焊盘加热太久,以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片:
PCB板设计的作业—P62 第15题 一、焊接操作要领 1、焊前准 1.1、物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否
P C B板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般 元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重 叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件(电阻、电容等)。 2、焊接电源部分,并进行电源的调试,确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕,酒精浸泡10分钟左右,用刷子洗刷干净,晾干。 6、电路板的检查:A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注:电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求: 1、正确:保证每个元件的正确无误。 2、美观:元器件摆放端正,焊接点圆滑。 3、牢固:保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试: 准备工作:准备好调制器一台,节目源(如DVD等)一台,卫星接收机(用作接收调制器信号)一台,电视机一台,视频线三根,S端子连接线、音频线、码硫数据线(双Q9线)、射频线(L16转F 头)各一根。
测试步骤: A.连接好各种数据线和电源线,开机,查看显示屏,看显示是否正常。 B.操作键盘,首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果,看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温,观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器,观察图像是否正常。 F.重复多次开关机,看编码器是否很正常工作。 G.接口检查:更换不同的数据接口进行检查。 注:以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书,对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束:在以上检查过程,图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试: 准备工作:准备好调制器一台,编码器一台,节目源(如DVD 等)一台,卫星接收机(用作接收调制器信号)一台,电视机一台,码流数据线两根,视频线、音频线、(双Q9线)、射频线(L16转F 头)各一根。
电路板焊接流程规范 1、焊接前准备 1.1、物料:留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量,取料不能超过2颗料,用剩的料要注意放回原处。 1.2、工具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。 1.3、电路板:检查板子线路,是否有短路、断路等。 1.4、清单:请确认好是正确的清单。 1.5、工作台:必须整洁,干净,要有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带。 2、实施焊接 1.1、烙铁的安全使用和科学使用,保持烙铁头的清洁,烙铁头的工作温度:有铅焊接一般温度在350°C,无铅焊接一般温度在380°C,不使用时应关闭电源。 1.2、焊接时不可施加压力,一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊,要正确使用助焊剂。。 1.3、焊接操作的正确姿势,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。 1.4、焊接元器件极性的判别,焊接元器件应整齐,居中,贴板面。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。 1.5、要正确使用工具,工具使用完要放好。 1.6、焊接后废料的处理,应清理干净,及时丢到垃圾桶里。 1.7、尽量避免重复焊接。 1.8、元件拆焊 ○1拆焊工具的正确使用,视焊接元件而定(烙铁、热风枪等),镊子。 ○2吸锡枪的正确使用。 ○3温度和时间要合理。 3、焊接后的处理 1.1、焊接后要注意检查以下几点: ○1检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。 ○2检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁。 1.2、要正确使用洗板水,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施,洗板水具有挥发性、可燃性,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。 1.3、通电检测: ○1先用万用表电阻挡测量电源输入端,看是否有短路现象。如有,应在加电前排除。 ○2根据原理图分别对电路模块进行电路检查,如有疑问,可以请教工程师。 ○3通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。 1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好,不能随意摆放。
电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好,并保持温度为15℃~35℃,湿度为30%~75%。 3.2 工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)。工作区不得洒水,不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施,防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时,操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员,并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污,用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污,必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面,直至去除氧化层,但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3~5mm的位置处不进行去除氧化层操作,引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕,清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡,搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层,可焊性良好的元器件,可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑,夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接。
PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程 按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高,小小后大,先轻后重,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许一边引脚长,一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠,保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 ,即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地,提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除:用离子风机产生正负离子,可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插件先、座,导线,紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5MM以上。 要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件,应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况喧杂焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中,喜占62.7%,铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以有液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共品点,该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂
电路板焊接流程及其注意事 项 -标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件(电阻、电容等)。 2、焊接电源部分,并进行电源的调试,确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕,酒精浸泡10分钟左右,用刷子洗刷干净,晾干。 6、电路板的检查: A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注:电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求: 1、正确:保证每个元件的正确无误。 2、美观:元器件摆放端正,焊接点圆滑。 3、牢固:保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试: 准备工作:准备好调制器一台,节目源(如DVD等)一台,卫星接收机(用作接收调制器信号)一台,电视机一台,视频线三根,S端子连接线、音频线、码硫数据线(双Q9线)、射频线 (L16转F头)各一根。
连接框图: 测试步骤: A.连接好各种数据线和电源线,开机,查看显示屏,看显示是否正常。 B.操作键盘,首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果,看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温,观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器,观察图像是否正常。 F.重复多次开关机,看编码器是否很正常工作。 G.接口检查:更换不同的数据接口进行检查。 注:以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书,对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束:在以上检查过程,图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试: 准备工作:准备好调制器一台,编码器一台,节目源(如DVD 等)一台,卫星接收机(用作接收调制器信号)一台,电视机一台,码流数据线两根,视频线、音频线、(双Q9线)、射频线(L16转F头)各一根。
PCB电路板焊接流程规范 1、焊接前准备 1.1、物料:留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量,取料不能超过2颗料,用剩的料要注意放回原处。 1.2、工具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。 1.3、电路板:检查板子线路,是否有短路、断路等。 1.4、清单:请确认好是正确的清单。 1.5、工作台:必须整洁,干净,要有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带。 2、实施焊接 1.1、烙铁的安全使用和科学使用,保持烙铁头的清洁,烙铁头的工作温度:有铅焊接一般温度在350°C,无铅焊接一般温度在380°C,不使用时应关闭电源。 1.2、焊接时不可施加压力,一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊,要正确使用助焊剂。。 1.3、焊接操作的正确姿势,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。 1.4、焊接元器件极性的判别,焊接元器件应整齐,居中,贴板面。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。 1.5、要正确使用工具,工具使用完要放好。 1.6、焊接后废料的处理,应清理干净,及时丢到垃圾桶里。 1.7、尽量避免重复焊接。 1.8、元件拆焊 ○1拆焊工具的正确使用,视焊接元件而定(烙铁、热风枪等),镊子。 ○2吸锡枪的正确使用。 ○3温度和时间要合理。 3、焊接后的处理 1.1、焊接后要注意检查以下几点: ○1检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。 ○2检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁。 1.2、要正确使用洗板水,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施,洗板水具有挥发性、可燃性,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。 1.3、通电检测: ○1先用万用表电阻挡测量电源输入端,看是否有短路现象。如有,应在加电前排除。 ○2根据原理图分别对电路模块进行电路检查,如有疑问,可以请教工程师。 ○3通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。 1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好,不能随意摆放。
手工焊接电路板的一点 经验 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手工焊接电路板的一点经验 一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二:元件焊接顺序 先难后易,先低后高,先贴片后插装。 宗旨:焊接方便,节省时间。 先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。 先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。
三:手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般40 0度左右为好。 检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。
电路板焊接规范 集团企业公司编码:(LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求: ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 ④元器件在电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高、一边低,也不允许引脚一边长、一边短。 二、插装元器件焊接规范 1、电阻器的插装: ①、看电阻器上的色环(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的标示字符排列顺序(高精度低温漂电阻器),确定电阻值是否正确,如有色环不全(字迹不清晰)或封装有破损的需更换器件;②、弯脚插装,根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电阻离印制板面高度为2mm左右;③、插装时注意电阻器的正反方向,正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小,与第五个色环间隙相对较大(高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同);反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装;
④、若是纵向排列,则按色环排列,上面四个环间隙较小,第五个环与前四个色环间隙较大(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的表示字符为从上到下排列(高精度低温漂电阻器)。 2、电容的插装: ①、看电容上的文字标识,确定使用产品与器件表无误,如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件; ②、弯腿插装,根据插装孔的实际间距对比电容的引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电容离印制板面高度为2mm 左右; ③、电容排列要保证其标识字方向一致,便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者,焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。(电路板正面向上) 3、二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位臵,型号及标记要易看得见,焊接要求可参考电阻的要求。 4、集成电路器件的插装: ①、如器件引脚弯曲,则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正; ②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏,不予使用需更换新器件; ③、在进行插装的时候要注意器件的正反,面对器件时,器件上的标号字符应为由左到右排列。
电路板的焊接过程验证方案 文件编号: 方案起草:日期:方案审核:日期:方案批准:日期:
1.验证目的: 检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺,以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围: 适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责: 4.程序: 4.1安装鉴定:对焊接设备进行安装调试,符合设备基本性能要求,制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数(温度、时间、功率)进行检查并形成记录(见附表1) 4.2运行鉴定和性能鉴定 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验: 影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响,如:当焊接的功率越大时,焊接的时间则越短;同样对焊接的温度也有影响。根据经验,将焊接的功率进行确定,每次机器运行前检查确认,根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验:
4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验: 我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块,并准备相应的焊接材料(电子元件、焊锡、助焊剂)。将各电路板进行分组编号,共9 组,分别对焊接的时间和温度进行参数设定,如下表: 4.2.4检查项目: A:外观:用放大镜进行目测,检查是否存在下列缺陷: 1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位,接触角最好不小于20°,通常以 45°为标准,最大不超过60°。 2.焊点外观钎料流动性好,表面完整且平滑光亮,无针孔、砂粒、裂纹、桥连 和拉尖等微小缺陷。 3.电路板:应无变色、无焊点翘起或脱落。 4.元器件:应无变色、变形、破裂。 结果记录见附件2. B:焊点电气检测试验:取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡