软性印刷电路板简介
1软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料
2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil
在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate
在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.
3. 胶Adhesive
胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚
2.2. 覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质
2.3.2. FR4 为Expoxy 材质
2.3.3. 树脂板一般称尿素板
补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
2.4. 印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。
2.5. 表面处理
2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂
2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉
2.5.
3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au)
2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理
2.6. 背胶(双面胶)
胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶。
3. 常用单位
3.1. mil: 线宽/距之量测单位
1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm
3.2. : 镀层厚度之量测单位
=10-6 inch
4. 软板制程
4.1. 一般流程
4.2. 钻孔NC Drilling
双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜
4.2.1. 钻孔程序编码
铜箔基材钻孔程序
B40 NNN RR 400(300)
铜箔基材品料号末三码版别程序格式(4000/3000)
覆盖膜钻孔程序
B45 NNN RR 40T(30B)
覆盖膜品料号末三码版别40/30程序格式
T上CVLB下CVL
加强片钻孔程序
B46 NNN RR 4#A
加强片品料号末三码版别4程序格式
# 离型纸方向
0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
A 加强片A
背胶钻孔程序
B47 NNN RR 4#A
背胶品料号末三码版别4程序格式
# 离型纸方向
0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
A 加强片A
4.2.2. 钻孔程序版面设计
对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。
断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。
切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。
4.2.3. 钻孔注意事项
砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸
板方向打Pin 方向
板数量
钻孔程序文件名版别
钻针寿命
对位孔须位于版内
断针检查
4.3. 黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating
于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。
4.3.1. 黑孔注意事项
微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕
4.3.2. 镀铜注意事项
夹板是否夹紧
镀铜面铜厚度
孔铜切片检查不可孔破
4.4. 压膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure
4.4.1. 干膜Dry Film
为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。
4.4.2. 底片
底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。
4.4.3. 底片编码原则
4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole
曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用
冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔
AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用
假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用
印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用
冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用
电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用
4.4.
5. 底片版面设计标记
贴CVL 标记C
贴加强片标记S
印刷识别标记??
印刷对位标记
贴背胶标记A 或BA
线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之
尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。
版面尺寸标记??300MM?? X Y 轴各一
底片编号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记
最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定
产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记顺序为周/年。
工单编号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用
备注8888 数字表示方式如下
4.4.6. 压膜注意事项
干膜不可皱折
膜须平整不可有气泡
压膜滚轮须平整及清洁
压膜不可偏位
双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑
4.4.7. 曝光注意事项
底片药膜面须正确(接触干膜方向)
底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形
底片寿命是否在使用期限内
底片工令号是否正确
曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形
曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间
吸真空是否足够时间牛顿是否出
曝光台面之清洁
4.5. 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING
压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。
4.5.1. D.E.S.注意事项
放板方向位置
单面板收料速度左右不可偏摆
显影是否完全
剥膜是否完全
是否有烘干
线宽量测
线路检验
4.6. 微蚀
微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。
4.6.1. 微蚀注意事项
铜面是否氧化
烘干是否完全
不可有滚轮痕压折痕水痕
4.7. CVL 假接着/压合
CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。
4.7.1. CVL 假接着注意事项
CVL 开孔是否对标线(C)
PI 补强片是否对标线(S)
铜面不可有氧化象
CVL 下不可有物CVL 屑等
4.7.2. 压合注意事项
玻纤布/耐氟须平整
PI 加强片不可脱落
压合后不可有气泡
4.8. 冲孔
以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。
4.8.1. 冲孔注意事项
不可冲偏
孔数是否正确不可漏冲孔
孔内不可毛边
4.9. 镀锡铅
以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。
4.9.1. 镀锡铅注意事项
夹板是否夹紧
电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)
膜厚测试依转站单上规格
密着性测试以3M 600 胶带测试
焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95%
4.10. 水平喷锡
以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。
4.10.1. 喷锡注意事项
烘烤时间是否足够
导板粘贴方式
水洗是否清洁不可有Flux 残留
喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)
4.11. 印刷
一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。
4.11.1. 印刷注意事项
油墨黏度
印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。印刷位置度
印刷台面是否清洁
网板是否清洁
印刷DateCode 是否正确
印刷外观(荫开文字不清物等)
烘烤后密着性测试以3M 600 胶带测试
4.12. 冲型
一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。
4.12.1. 冲型注意事项
手指偏位 \ 压痕 \ 毛边\ 背胶/加强片方向
4.13. 电测
以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。
4.13.1. 整板短路测试原理
线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示。
虚线表示成型边
4.13.2. 电测注意事项
导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确
测试数是否正确
测试档名是否正确
检查码是否正确
整板电测时电镀线是否切断
防呆装置是否开启
不良品是否区隔
印制电路板的可靠性设计 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
软材料成型 课程信息: 主讲教师介绍: 施慧，1982年毕业于中国美术学院工艺系，1986年始师从世界著名壁挂艺术家MARYN VARBANOV马林·瓦尔班诺夫（万曼）先生从事现代纤维艺术创作。多年来坚持现代纤维艺术的创作，作品形态由墙面走向空间。1987年作品《寿》（合作）参加第十三届瑞士洛桑国际壁挂双年展，实现了中国现代壁挂艺术走向世界的零的突破。90年代后作品以棉、麻、宣纸、纸浆等纤维材料为特征，在当代艺术的层面上体现出东方精神的底蕴，作品频繁参加国内外重要展览，引起广泛关注，2007年荣获马爹利非凡艺术人物奖。著有《现代壁挂设计》、《公共艺术设计》、《来自校园的公共艺术报告》及多篇相关论文，2001年出版个人专集《素朴之诗——施慧作品》。 教学目的与要求： 软材料成型课程是一门实验室的技术性课程，其目的在于给同学们提供这样一个机会：运用各种软质的材料来进行加工制作，在老师和教辅人员的指导下，逐步掌握软材料成型的基本手法。 教学内容： 本课程内容由三个部分组成： 一、线成型：1、自然线型2、编织（盘绕、钩棒针、经纬线编织） 二、面成型：1、自然型2、包裹、捆扎、填充3、缝纫、拼贴、粘裱 三、无形软材料成型 重点：注重软材料的特性和特质，在塑型的练习过程中体验软材料成型的自身语言以及独特的成型手段。 示范作品及参考书目： 示范图片30幅 参考书目： 《MACRAME》 ISBON 0-307-42005-1 《TEXTILGESTALTUNG》 《WEAVING OFF-LOOM》 《MARYN VARBANOV》 ISBN 7-81019-879-3 《设计家-现代壁挂设计》 ISBN 7-5340-0657-0 作业要求： 1、线成型和面成型各类手法练习若干。 2、完成线成型实验小品1-2件。 3、完成面成型实验小品1-2件。 网络课堂： 软材料成型 一、软材料的界定
印制电路板的可靠性设计措施 摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射
印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固
PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围 本规范规定了有关激光光绘机的技术 要求、实验方法、检验规则、标志、包 装及运输和贮存。 2、引用规范 下列规范包含的条文，通过本规范中引 用而构成为本规范的条文。在规范出版 时，所示版本均为有效。所有规范都会 被修订，使用本规范的各方探讨、使用 下列规范最新版本的可能性。 外观尺寸说明
GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验A：低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验B：高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环 境实验规程 实验Ca：恒定湿热实验 方法 GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验，恒定 失败率假设下的失败 率与平均无故障时间 的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率 级的测定混响室精密
法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求 本机采用He-Ne激光器作为 光源，声光调制器作扫描激 光的控制开关，由计算机发 送的图形信息经RIP处理后 进入驱动电路控制声光调制 器工作，被调制的Ⅰ级4路 衍射激光，经物镜聚焦在被 滚筒吸咐的胶片上，滚筒高 速旋转作纵向主扫描，光学 记录系统横移作副扫描，两 个扫描运动合成，实现将计 算机内部处理的图形信息以 点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能
软性泡沫 亚太地区软性泡沫原材料产品模塑泡沫生产用的多元醇 产品产品描述羟值mg/g KOH 分子量粘度(25 °C) mPa s Arcol? Polyol 1362 高分子量活性多元醇，用于生 产高回弹泡沫 2860001200 Arcol? Polyol 3553标准活性多元醇，用于生产高 回弹泡沫 354800900 Hyperlite? E848 高性能多元醇，用于生产高回 弹泡沫 31.553001115 模塑泡沫生产用的聚合物多元醇 产品产品描述羟值mg/g KOH粘度(25 °C) mPa s Hyperlite? E851 高固含量的聚合物多元醇，用于生产高 回弹泡沫 18.56000 Softcel? VE-1100 块状泡沫生产用的多元醇 产品产品描述羟值mg/g KOH 分子量粘度(25 °C) mPa s Arcol? Polyol 5603标准聚醚三元醇563000500 Arcol? Polyol 5613标准聚醚三元醇563000520 Desmophen? 2200B聚酯多元醇，用于生产连续块 状泡沫 602500147500 Desmophen? 2300X聚酯多元醇，用于生产连续块 状泡沫 50350022500 SBU Polyol S240聚醚多元醇，用于生产软质及 超软质泡沫 3745501070
块状泡沫生产用的聚合物多元醇 产品产品描述羟值mg/g KOH粘度(25 °C) mPa s Arcol? Polyol U777 特殊多元醇用于高回弹应用311710 Arcol? Polyol HS100 高固含量聚合物多元醇，用于生产强化承重 泡沫 283600 Desmophen? 7619M 聚脲多元醇，用于生产阻燃性高回弹块状泡 沫(CMHR) 283600 添加剂 产品产品描述羟值mg/g KOH 分子量粘度(25 °C) mPa s Sumiphen? VB用于模塑泡沫生产的交联剂63035620000 聚氨酯软性泡沫生产用的异氰酸酯 产品产品描述NCO含量(%)粘度（25 °C) mPa s Desmodur? 44V10L 用于生产硬质或半硬质模塑泡沫的聚合MDI 31.5100 Desmodur? 44V20L 用于生产硬质或半硬质模塑泡沫的聚合MDI 31.5200 Desmodur? T65N特殊TDI，用于生产聚酯或粘弹性泡沫等特种 聚氨酯软性泡沫 48.33 Desmodur? T80C用于生产软性聚氨酯泡沫的标准TDI 48.33 Desmodur? VPPU 3133 用于生产模塑泡沫的MDI 32.525 Desmodur? VT06用于生产模塑泡沫的TDI/MDI混合物44.86
软性线路用板材质及功能用途简介 早期软性印刷电路板(以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector) 以及多功能整合系统(Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。 ●COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为RA, Rolled Annealed Copper 及ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做Bend 或Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以FPC 铜箔以RA 铜为主。 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为Polyimide 缩写。在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。 ●特性： 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 耐高低温，耐燃。 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 聚醯亚胺树脂(Polyimide Resin) 聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。 聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。 不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。 印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。 功能目的用途 引线路硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。 印刷电路高密度薄型立体电路照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。 连接器低成本硬板间之连接各类电子产品 多功能整合系统硬板引线路及连接器之整合电脑、照相机、医疗仪器设备
高頻軟性印刷電路板 摘要 電路板產業中的軟性電路板已成為產業成長的主要推動力，伴隨資通訊行動化的產業與技術趨勢，軟板的發展政方興未艾。隨者應用產品功能強化及整合，高寬頻及高速的新一代軟板將被期待成為下一波市場成長的主力，可以想像在高階智慧手機及平板電腦等攜帶式電子裝置的推波助瀾下，高頻軟板的需限將逐漸浮上檯面。本文將就軟板的技術市場趨勢做導入，再從高頻的定義與需求做說明，接著帶出高頻軟板材料的種類與發展，並以高頻軟板應用的重點－阻抗匹配做詳細說明，以強化高頻軟板對材料及製程的相互依存性，最後再將影響高頻訊號傳輸的關鍵要因做陳述。軟板的高頻化已成為軟板產品與技術的必然，這一趨勢將使軟板由材料、製程及設計端都必須做不同的選擇及思考，對軟板的發展將是重要的里程碑，也是軟板產業及業者必須要面對的重要議題，希望本文可以提供大家一個深入此一議題的開端，及早對高頻軟板做佈局與準備。 前言 這些年來隨著資通訊行動化及個人化的發展越趨蓬勃，具有輕量薄型的軟性印刷電路板(軟板－FPC)市場與需求遽增，使得原本在電路板產業中屬於寡眾的軟板一夕成為當紅炸子雞，不僅在市場成長比例增加最快，也在整體產業比例由過去的個位數成長到接近20%。由應用產品的驅動來看，行動通訊的智慧手機及平板電腦已經成為現代人必備工具，恰好這二種終端應用產品使用到的軟板數量最多，一般每支(每台)都會使用超過10塊以上的軟板(圖一及圖二)，在這一股成長勢力及風潮帶動下，軟板的榮景將會再持續好一段時間。 圖一軟板在終端電子產品應用的分類(來源:台新投顧2012.09)
圖二各類資通訊電子產品使用軟板的狀況(來源:台新投顧2012.09) 再由技術發展趨勢來看，隨著終端應用產品的功能整合越來越強、解析度越來要求越高、反應速度必須越來越快、儲存容量越來越大的整體需求下，軟板技術也必須做搭配。因此，軟板高頻高速化、功能化的趨勢發展越發明顯，但不論軟板技術需求如何演進，軟板薄型化是永遠不變的必要。亦即，所有的軟板新技術發展都必須考慮與薄型化一起考慮，因為應用產品的薄型永遠是王道，這也緊緊牽動軟板技術的發展動向。高頻軟板已經是軟板技術的三大趨勢之一，主要在迎合行動通訊電子產品功能的強化及整合，例如，手機整合越來越多的功能，除了一般的聲音及影像功能外，包括照相、藍芽、Wi-Fi、3G上網等，未來包括指紋辨識及各項感測原件的整合進來，使得所需的頻寬是必要增加，當然做為訊號傳輸的軟板高頻高速的需求浮現。電路訊號傳輸的高頻化，基板材料將是主要的關鍵,於是，低介電與低傳輸損失的軟性基板材料，成為這一波軟板高頻化的主要訴求。 高頻的定義與需求 在電路訊號的傳輸領域裏，一般是定義傳輸頻率大於300MHz時稱之為高頻(傳輸波長小於1m的短波)。高頻訊號傳輸需求的動力有以下幾個原因：1.原屬軍事用途的高頻通訊頻道,部分讓給民用(1990‘s)，使遠距高頻通訊、導航、醫療、運輸、交通等迅速發展；2.高保密、高傳輸品質使行動通訊往高頻化發展，高劃質、高傳輸容量使衛星、微波及光纖通訊高頻化；3.計算機技術處理能力增加，訊號記憶容量增大,訊號傳送高速化需求迫切。電子產品的高速高頻化，對於傳輸電路的特性上產生很大的變化。 高頻電路的需求內涵就是傳輸訊號的速度及品質。而影響這二項的主要因素是傳輸材料的電氣特性，亦即材料的介電常數(Dielectric constant)與介電損失(Dielectric loss)，我們由以下的電氣訊號傳輸公式來說明： Ｖ＝Ｋ×Ｃ/(Ｄk)1/2Ｔd＝Ｌ×(Ｄk)1/2/Ｃ Transmission Loss＝Ｋ×ｆ×(Ｄk)1/2× tanδ 其中V:訊號傳輸速度；T d:訊號傳輸延遲；C:光速；K:常數；Dk:介電常數(Dielectric constant)；tanδ:介電損失(Df，Dielectric loss)，以高速傳輸來說，若要提高訊號傳速度，必須要有低的材料介電常數；同理，若要降低訊號傳輸的延遲，也一樣要藉由低介電常數的材料來達成。若以訊號傳輸的品質而言，要有優質的訊號傳輸
FPC软性电路板术语速查 蚀刻相关术语 侧蚀: 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。 蚀刻系数: 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。 蚀刻系数＝V／X 用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。 镀层增宽: 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。 镀层突沿: 金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。 蚀刻速率: 蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。 溶铜量: 在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。 PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via）
软性材料在产品设计中的应用 郑丽萍，程鸣 （天津理工大学，天津300191） 摘要：目的分析软性材料在工业产品设计中产生的原因，研究其在产品设计中的应用，包括传统民族产品的应用与现代产品设计的创意表现。方法结合软性材料在产品中的应用历史与发展环境进行深入分析，得出软材料在民族传统产品与现代工业产品生产中产生的原因，并结合目前的产品设计来说明软性材料在产品设计中的实际应用与创意表达。结论结论软性材料逐渐进入现代工业产品设计的范围，并发挥着不可替代的作用。 关键词：工业设计造型；民间传统；工业产品；软性材料；产品设计中图分类号：TB472 文献标识码：A 文章编号：1001-3563（2014）16-0030-04 Application of Soft Materials in Industrial Design ZHENG Li-ping ，CHENG Ming （Tianjin University of Technology ，Tianjin 300191，China ） ABSTRACT ：Objective To analyze the causes of soft materials in the design of industrial product ，study its application in product design ，including the creative application of traditional products and modern product design.Methods Combined with the analysis of the historical and developing environment of soft material in the product ，it resulted in the causes of soft materials in the traditional products and modern industrial products production ，expression and then combined with the current product design to illustrate the practical application and creative soft material in product design.Conclusion Soft materials are gradually into the scope of modern industrial product design ，and play its irreplaceable role.KEY WORDS ：industrial design modeling ；traditional folk ；industrial products ；soft materials ；product design 收稿日期：2014-03-10 基金项目：天津文化艺术规划项目（A12029） 作者简介：郑丽萍（1965—），女，河北人，天津理工大学副教授、硕士生导师，主要从事基础绘画和设计的教学与研究。 软性材料作为产品设计的内容，最早来源于艺术中的软雕塑，起初是艺术家针对壁挂作品的应用与改革，虽然力度不大，但也是对于软性材料的构建思维模式的一种尝试。随着英国波普艺术的产生与发展，美国与东欧的一些艺术家开始将新的观念融入进艺术创作中，使用毛线、棉、麻等多种软性材料进行编织，并组织构成变化莫测的物象。由于使用的材料多为软性材料，构成手段也变得更加复杂化：编织、缠绕、拼贴、环结等多种方法使作品的最终结果具有了 丰富的内涵。它使普通硬材质所难以表达的柔软感、飘逸感等特点成功传达出来，因此逐渐变成了一种新的艺术门类[1]。 1我国民间产品中传统软材料的应用 在我国，传统的民间艺术造就了我国软性材料的发展，民间广泛流传着软性材料制作的艺术品或者商品。随着中外文化的不断交流，软材料在20世纪80 包装工程PACKAGING ENGINEERING 第35卷第16期2014年08月 30
常用塑料材料的特性简介 一、聚乙烯类塑料 聚乙烯是指由乙烯单体自由基聚合而成的聚合物，英文名简称PE。PE的合成原料来自石油，自1965年以来一直高居世界塑料树脂产量第一位。目前，聚乙烯的主要品种有： 低密度聚乙烯（LDPE），高密度聚乙烯（HDPE），线性低密度聚乙烯（LLDPE），（超）高分子量聚乙烯（UHMWPE），茂金属聚乙烯（m-PE） 还有其改性品种： 乙烯—乙酸乙烯酯（EVA）氯化聚乙烯（CPE）。 1、聚乙烯类塑料的结构性能 PE为线性聚合物，属于高分子长链脂肪烃；分子对称无极性，分子间作用力小，力学性能不高、电绝缘性好、熔点低、印刷性缓谩 E的结构规整，线性度高，因而易于结晶。结晶度从高到低排序：HDPE，LLDPE，LDPE。随结晶度的提高，PE制品的密度、刚性、硬度和强度等性能提高，但冲击性能下降。 （1）一般性能 PE树脂为无味、无毒的白色粉末或颗粒，外观呈乳白色，有似腊的手感；吸水率低，小于0.01%。PE膜透明，透明度随结晶度提高而下降。PE 膜的透水率低但透气性较大，不适于保鲜包装而适于防潮包装。PE易燃，氧指数仅为17?4，燃烧时低烟，有少量熔融滴落，火焰上黄下蓝，有石蜡气味。PE的耐水性较好。制品表面无极性，难以粘合和印刷，须经表面处理才可改善。 （2）力学性能 PE的力学性能一般，其拉伸强度较低，抗蠕变性不好，耐冲击性能较好。PE的耐环境应力开裂性不好，但随分子量增大而改善。PE的耐穿刺性好，并以LLDPE最好。 （3）热学性能 PE的耐热性不高，随分子量和结晶度的提高而改善。PE的耐低温性好，脆化温度一般可达－50℃以下；随分子量的增大，最低可达－140℃。PE 的线膨胀系数大，在塑料中属较大者。PE的热导率属塑料中较高者。 （4）电学性能 PE无极性，因此电性能十分优异。介电损耗很低，且随温度和频率变化极小。PE是少数耐电晕性好的塑料品种，介电强度又高，因而可用做高压绝缘材料。 （5）环境性能 PE具有良好的化学稳定性。在常温下可耐酸、碱、盐类水溶液的腐蚀，具体有稀硫酸、稀硝酸、任何浓度的盐酸、氢氟酸、磷酸、甲酸及乙酸等，但不耐强氧化剂如发烟硫酸、、浓硫酸和铬酸等。PE在60℃以下不溶于一般溶剂，但与脂肪烃、芳香烃、卤代烃等长期接触会溶胀或龟裂。温度超过60℃后，可少量溶于甲苯、乙酸戊酯、三氯乙烯、松节油、矿物油及石蜡中；温度超过100℃后，可溶于四氢化萘。 PE耐候性不好，日晒、雨淋都会引起老化，需加入抗氧剂和光稳定剂改善。2、聚乙烯类塑料的应用范围 （1）薄膜类制品 薄膜类制品是PE的最主要用途。LDPE树脂用于膜类制品可占50%以上，可用于食品、日用品、蔬菜、收缩、自粘、垃圾袋等轻质包装膜及农业用地膜、棚膜等。HDPE树脂用于膜类制品可占10%以上。因其薄膜强度高，主要用于重包装膜、撕裂膜及背心
软性电路板用基材 1.背景说明 信息与通讯电子、半导体及光电产业已成为全球产业发展的主流，电子产品朝向可携化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流与需求发展下，有机高分子薄膜材料的才有变成主要发展趋势。而这些产业所需的高性能薄膜中主要以高温型有机高分子聚合物为主，因为有机高分子聚合物有取得容易、电气绝缘性佳、加工成型容易等优势。在符合以上特性的有机高分子中，主要的高温稳定材料有聚亚酰胺薄膜(Polyimide Film ，简称PI) 、聚碳酸酯薄膜（polycarbonate Film ,简称PC）、聚醚亚胺薄膜（polyetherimide Film ，简称PEI）、聚醚砜薄膜（Polyester film ，简称PES）,及相对耐温性较差的聚酯薄膜（Polyester film ,简称PET）等。其他尚有多种此类可耐高温的有机高分子薄膜可被使用，其主要选择的依据乃依产品其应用特性与制程需求来判断。 在有机高分子聚合材料的分类中，一般可以区分为非结晶性（Amorphous）材料与半结晶性（Semi-Crystalline）材料两种。半结晶特性材料有一整齐排列的分子结构和清楚明确的熔化点，当温度升高是，半结晶材料不会渐渐地软化而是维持硬度直到吸收一定的热能之后快速的改变为低粘度的液体，这些材料也有很好的耐化学性，在玻璃转化温度（Tg）以上虽然超过其承载负荷的能力，半结晶特性材料仍能维持适当的强度和刚性。因此，半结晶性高分子材料则有一不规则排列的分子结构，一般而言没有一个明确的熔化点。当温度升高时会渐渐软化，通常非结晶性特性材料比半结晶性材料的耐温性为差，较易受热变形，但有较低的收缩率和较不易翘曲的特点。 就耐温性将高分子材料做进一步分类，我们可以从各种材料的玻璃转化温度（Tg）或耐温高低，大略区分出材料的耐温特性的等级。高性能塑料（High Performance Plastics）,这也是当今高性能薄膜电子材料中重要的族群，位于最上层的聚酰胺材料（Polyimide ,PI）玻璃转化温度（Tg）高达380℃，在耐温特性上凌驾所有的高分子材料，在高分子材料薄膜类中更是无其它材料能出其右。除此之外，上述说明中提及的非结晶性与半结晶性材料分类，聚亚酰胺很难归类是哪一类，其分子结构中除了大部份属于非结晶性结构，但聚亚酰胺分子结构中同时存在小部分的结晶结构，但其比例小于10%，不能归类为半结晶材料。因此。聚亚酰胺同时具备了非结晶性与半结晶性材料的优点，如聚亚酰胺在薄膜状态下呈现非结晶性材料的透明且柔软的特性，也具有半结晶性材料额耐化性欲尺寸安定特性，而这些特性正是软板材料所要具备的，这样的结构域所发展的特色是有机高分子材料中少有的。 聚亚酰胺薄膜在很宽的温度范围（-269～400℃）内具有稳定而优异的物理、化学、电气和机械性能，是其它有机高分子材料所无法比拟的，可在450℃短时间内保持其物理性能，长期使用温度高达300℃。不仅如此，聚亚酰胺膜的耐辐射和资通讯产业的应用，聚亚酰胺薄膜具有非常重要的地位。 2.聚亚酰胺基材的功用 聚亚酰胺树脂具有相当优异的耐热特性、耐化学药品性、机械性质及电气性质，因此广泛应用于航空、电机、机械、汽车、电子等各种产业中。今年来谷内半导体、电子、通讯等相关产业蓬勃发展，带动国内经济发展，对于电子用化学品和材料的需求亦日益提升，聚亚酰胺树脂在电子材料上也扮演着重要角色。聚亚酰胺树脂在电子相关产业之应用型以薄膜和涂料为主，主要应用在IC半导体制造、软性电路板、液晶显示器等，在所应用的产品中又
印制电路板标准精选（最新） G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》 G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》 G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》 G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》 G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》 G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》 G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》 G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》 G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》 G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》 G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》 G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》 G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》 G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格 2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》 G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4 G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 ：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》 G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》 G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》 G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》 G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》 G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》 G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》 G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》 G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》 G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》 G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》 G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》 G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》 G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》 G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》 G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》 GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》 GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》 GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》
软性板（FPC）常识 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 指标名称参数值 基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50 聚酯25，50，75，100 铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105 最小线宽线距（mm）0.1/0.1 最小孔径（mm）0.3 最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350 抗剥强度（n/mm） 1.0 绝缘电阻（MΩ ）﹥500 绝缘强度（V/mm）﹥1000 耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒 聚酯243℃ 5秒 手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明 大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。 众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。因此就我们就FPC端先做讨论，因为这是我们的本行。 1）材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA）；Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。 2)层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm；如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz，3mil 线宽的耐电流强度为70UA。 3)弯折区域线路设计：a)需弯折部分中不能有通孔；b)线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c)线路中的连接部分需设计成弧线。 4)弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 5)屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔的设计。a)采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因
名词解释 第一章： 弹性比功：材料在弹性变形过程中吸收变形功的能力。 包申格效应：是指金属材料经预先加载产生少量塑性变形，而后再同向加载，规定残余伸长应力增加，反向加载，规定残余伸长应力降低的现象。 滞弹性：是材料在加速加载或者卸载后，随时间的延长而产生的附加应变的性能，是应变落后于应力的现象。 粘弹性：是指材料在外力的作用下，弹性和粘性两种变形机理同时存在的力学行为。 内耗：在非理想弹性变形过程中，一部分被材料所吸收的加载变形功。 塑性：材料断裂前产生塑性变形的能力。 韧性：是材料力学性能，是指材料断裂前吸取塑性变形攻和断裂功的能力。 银纹：是高分子材料在变形过程中产生的一种缺陷，由于它密度低，对光线反射高为银色。超塑性：材料在一定条件下呈现非常大的伸长率（约1000%）而不发生缩颈和断裂的现象。脆性断裂：是材料断裂前基本不产生明显的宏观塑性变形，没有明显预兆，而是突然发生的快速断裂过程。 韧性断裂：是指材料断裂前及断裂过程中产生明显宏观塑性变形的断裂过程。 解理断裂：在正应力作用下，由于原子间结合键的破坏引起的沿特定晶面发生的脆性穿晶断裂。 剪切断裂：是材料在切应力作用下沿滑移面滑移分离而造成的断裂。 河流花样：两相互平行但出于不同高度上的解理裂纹，通过次生解理或撕裂的方式相互连接形成台阶，同号台阶相遇变汇合长大，异号台阶相遇则相互抵消。当台阶足够高时，便形成河流花样。 解理台阶：不能高度解理面之间存在的台阶 韧窝：新的微孔在变形带内形核、长大、聚集，当其与已产生的裂纹连接时，裂纹便向前扩展形成纤维区，纤维区所在平面垂直于拉伸应力方向，纤维区的微观断口特征为韧窝。 应力状态软性系数：最大切应力与最大正应力的比值。 缺口效应：缺口造成应力应变集中，这是缺口第一效应；缺口改变了缺口前方的应力状态，使平板中材料所受的应力由原来的单向拉伸变为两向或三向拉伸，这是缺口第二效应；在有缺口的条件下，出现了三向应力，试样的屈服应力比单向拉伸要高，缺口使材料得到“强化”，这是缺口第三效应。 缺口敏感度：试验时常用试样的抗拉强度与等截面尺寸光滑试样的抗拉强度的比值称为缺口敏感度。 布氏硬度：单位压痕面积承受的平均应力。 洛氏硬度：以测量压痕深度值的大小来表示材料的硬度值。 维氏硬度：采用压头为两相对面夹角为136度的金刚石四棱锥体，根据压痕单位面积所承受的载荷来计算硬度值。 努氏硬度：用一定大小的载荷F的两相对面夹角不等的金刚石四棱锥体压入试样表面，得到长、短对角线长度比为7.11的棱形压痕。载荷F除以压痕投影面积之商作为硬度值。 t时，材料会由韧性状态变为脆性状态，冲击吸收功明低温脆性：在试验温度低于某一温度 k 显下降，断裂机理由微孔聚集型变为穿晶解理，断口特征由纤维状变为结晶状，这就是低温脆性。