印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固
软性线路用板材质及功能用途简介 早期软性印刷电路板(以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector) 以及多功能整合系统(Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。 ●COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为RA, Rolled Annealed Copper 及ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做Bend 或Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以FPC 铜箔以RA 铜为主。 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为Polyimide 缩写。在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。 ●特性： 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 耐高低温，耐燃。 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 聚醯亚胺树脂(Polyimide Resin) 聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。 聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。 不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。 印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。 功能目的用途 引线路硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。 印刷电路高密度薄型立体电路照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。 连接器低成本硬板间之连接各类电子产品 多功能整合系统硬板引线路及连接器之整合电脑、照相机、医疗仪器设备
高頻軟性印刷電路板 摘要 電路板產業中的軟性電路板已成為產業成長的主要推動力，伴隨資通訊行動化的產業與技術趨勢，軟板的發展政方興未艾。隨者應用產品功能強化及整合，高寬頻及高速的新一代軟板將被期待成為下一波市場成長的主力，可以想像在高階智慧手機及平板電腦等攜帶式電子裝置的推波助瀾下，高頻軟板的需限將逐漸浮上檯面。本文將就軟板的技術市場趨勢做導入，再從高頻的定義與需求做說明，接著帶出高頻軟板材料的種類與發展，並以高頻軟板應用的重點－阻抗匹配做詳細說明，以強化高頻軟板對材料及製程的相互依存性，最後再將影響高頻訊號傳輸的關鍵要因做陳述。軟板的高頻化已成為軟板產品與技術的必然，這一趨勢將使軟板由材料、製程及設計端都必須做不同的選擇及思考，對軟板的發展將是重要的里程碑，也是軟板產業及業者必須要面對的重要議題，希望本文可以提供大家一個深入此一議題的開端，及早對高頻軟板做佈局與準備。 前言 這些年來隨著資通訊行動化及個人化的發展越趨蓬勃，具有輕量薄型的軟性印刷電路板(軟板－FPC)市場與需求遽增，使得原本在電路板產業中屬於寡眾的軟板一夕成為當紅炸子雞，不僅在市場成長比例增加最快，也在整體產業比例由過去的個位數成長到接近20%。由應用產品的驅動來看，行動通訊的智慧手機及平板電腦已經成為現代人必備工具，恰好這二種終端應用產品使用到的軟板數量最多，一般每支(每台)都會使用超過10塊以上的軟板(圖一及圖二)，在這一股成長勢力及風潮帶動下，軟板的榮景將會再持續好一段時間。 圖一軟板在終端電子產品應用的分類(來源:台新投顧2012.09)
圖二各類資通訊電子產品使用軟板的狀況(來源:台新投顧2012.09) 再由技術發展趨勢來看，隨著終端應用產品的功能整合越來越強、解析度越來要求越高、反應速度必須越來越快、儲存容量越來越大的整體需求下，軟板技術也必須做搭配。因此，軟板高頻高速化、功能化的趨勢發展越發明顯，但不論軟板技術需求如何演進，軟板薄型化是永遠不變的必要。亦即，所有的軟板新技術發展都必須考慮與薄型化一起考慮，因為應用產品的薄型永遠是王道，這也緊緊牽動軟板技術的發展動向。高頻軟板已經是軟板技術的三大趨勢之一，主要在迎合行動通訊電子產品功能的強化及整合，例如，手機整合越來越多的功能，除了一般的聲音及影像功能外，包括照相、藍芽、Wi-Fi、3G上網等，未來包括指紋辨識及各項感測原件的整合進來，使得所需的頻寬是必要增加，當然做為訊號傳輸的軟板高頻高速的需求浮現。電路訊號傳輸的高頻化，基板材料將是主要的關鍵,於是，低介電與低傳輸損失的軟性基板材料，成為這一波軟板高頻化的主要訴求。 高頻的定義與需求 在電路訊號的傳輸領域裏，一般是定義傳輸頻率大於300MHz時稱之為高頻(傳輸波長小於1m的短波)。高頻訊號傳輸需求的動力有以下幾個原因：1.原屬軍事用途的高頻通訊頻道,部分讓給民用(1990‘s)，使遠距高頻通訊、導航、醫療、運輸、交通等迅速發展；2.高保密、高傳輸品質使行動通訊往高頻化發展，高劃質、高傳輸容量使衛星、微波及光纖通訊高頻化；3.計算機技術處理能力增加，訊號記憶容量增大,訊號傳送高速化需求迫切。電子產品的高速高頻化，對於傳輸電路的特性上產生很大的變化。 高頻電路的需求內涵就是傳輸訊號的速度及品質。而影響這二項的主要因素是傳輸材料的電氣特性，亦即材料的介電常數(Dielectric constant)與介電損失(Dielectric loss)，我們由以下的電氣訊號傳輸公式來說明： Ｖ＝Ｋ×Ｃ/(Ｄk)1/2Ｔd＝Ｌ×(Ｄk)1/2/Ｃ Transmission Loss＝Ｋ×ｆ×(Ｄk)1/2× tanδ 其中V:訊號傳輸速度；T d:訊號傳輸延遲；C:光速；K:常數；Dk:介電常數(Dielectric constant)；tanδ:介電損失(Df，Dielectric loss)，以高速傳輸來說，若要提高訊號傳速度，必須要有低的材料介電常數；同理，若要降低訊號傳輸的延遲，也一樣要藉由低介電常數的材料來達成。若以訊號傳輸的品質而言，要有優質的訊號傳輸
FPC软性电路板术语速查 蚀刻相关术语 侧蚀: 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。 蚀刻系数: 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。 蚀刻系数＝V／X 用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。 镀层增宽: 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。 镀层突沿: 金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。 蚀刻速率: 蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。 溶铜量: 在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。 PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via）
软性电路板用基材 1.背景说明 信息与通讯电子、半导体及光电产业已成为全球产业发展的主流，电子产品朝向可携化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流与需求发展下，有机高分子薄膜材料的才有变成主要发展趋势。而这些产业所需的高性能薄膜中主要以高温型有机高分子聚合物为主，因为有机高分子聚合物有取得容易、电气绝缘性佳、加工成型容易等优势。在符合以上特性的有机高分子中，主要的高温稳定材料有聚亚酰胺薄膜(Polyimide Film ，简称PI) 、聚碳酸酯薄膜（polycarbonate Film ,简称PC）、聚醚亚胺薄膜（polyetherimide Film ，简称PEI）、聚醚砜薄膜（Polyester film ，简称PES）,及相对耐温性较差的聚酯薄膜（Polyester film ,简称PET）等。其他尚有多种此类可耐高温的有机高分子薄膜可被使用，其主要选择的依据乃依产品其应用特性与制程需求来判断。 在有机高分子聚合材料的分类中，一般可以区分为非结晶性（Amorphous）材料与半结晶性（Semi-Crystalline）材料两种。半结晶特性材料有一整齐排列的分子结构和清楚明确的熔化点，当温度升高是，半结晶材料不会渐渐地软化而是维持硬度直到吸收一定的热能之后快速的改变为低粘度的液体，这些材料也有很好的耐化学性，在玻璃转化温度（Tg）以上虽然超过其承载负荷的能力，半结晶特性材料仍能维持适当的强度和刚性。因此，半结晶性高分子材料则有一不规则排列的分子结构，一般而言没有一个明确的熔化点。当温度升高时会渐渐软化，通常非结晶性特性材料比半结晶性材料的耐温性为差，较易受热变形，但有较低的收缩率和较不易翘曲的特点。 就耐温性将高分子材料做进一步分类，我们可以从各种材料的玻璃转化温度（Tg）或耐温高低，大略区分出材料的耐温特性的等级。高性能塑料（High Performance Plastics）,这也是当今高性能薄膜电子材料中重要的族群，位于最上层的聚酰胺材料（Polyimide ,PI）玻璃转化温度（Tg）高达380℃，在耐温特性上凌驾所有的高分子材料，在高分子材料薄膜类中更是无其它材料能出其右。除此之外，上述说明中提及的非结晶性与半结晶性材料分类，聚亚酰胺很难归类是哪一类，其分子结构中除了大部份属于非结晶性结构，但聚亚酰胺分子结构中同时存在小部分的结晶结构，但其比例小于10%，不能归类为半结晶材料。因此。聚亚酰胺同时具备了非结晶性与半结晶性材料的优点，如聚亚酰胺在薄膜状态下呈现非结晶性材料的透明且柔软的特性，也具有半结晶性材料额耐化性欲尺寸安定特性，而这些特性正是软板材料所要具备的，这样的结构域所发展的特色是有机高分子材料中少有的。 聚亚酰胺薄膜在很宽的温度范围（-269～400℃）内具有稳定而优异的物理、化学、电气和机械性能，是其它有机高分子材料所无法比拟的，可在450℃短时间内保持其物理性能，长期使用温度高达300℃。不仅如此，聚亚酰胺膜的耐辐射和资通讯产业的应用，聚亚酰胺薄膜具有非常重要的地位。 2.聚亚酰胺基材的功用 聚亚酰胺树脂具有相当优异的耐热特性、耐化学药品性、机械性质及电气性质，因此广泛应用于航空、电机、机械、汽车、电子等各种产业中。今年来谷内半导体、电子、通讯等相关产业蓬勃发展，带动国内经济发展，对于电子用化学品和材料的需求亦日益提升，聚亚酰胺树脂在电子材料上也扮演着重要角色。聚亚酰胺树脂在电子相关产业之应用型以薄膜和涂料为主，主要应用在IC半导体制造、软性电路板、液晶显示器等，在所应用的产品中又
软性板（FPC）常识 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 指标名称参数值 基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50 聚酯25，50，75，100 铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105 最小线宽线距（mm）0.1/0.1 最小孔径（mm）0.3 最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350 抗剥强度（n/mm） 1.0 绝缘电阻（MΩ ）﹥500 绝缘强度（V/mm）﹥1000 耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒 聚酯243℃ 5秒 手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明 大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。 众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。因此就我们就FPC端先做讨论，因为这是我们的本行。 1）材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA）；Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。 2)层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm；如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz，3mil 线宽的耐电流强度为70UA。 3)弯折区域线路设计：a)需弯折部分中不能有通孔；b)线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c)线路中的连接部分需设计成弧线。 4)弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 5)屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔的设计。a)采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因
软性印刷电路板简介(doc 33页)
软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜 (ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。2.1.2. 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及 PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。 2.1.3. 胶Adhesive 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚
铜箔基材钻孔程序 B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材品料号末三码版别程序格式(4000/3000) 覆盖膜钻孔程序 B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜品料号末三码版别 40/30 程序格式 T 上CVL B 下CVL 加强片钻孔程序 B46 NNN RR 4#A 加强片品料号末三码版别 4 程序格式 # 离型纸方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面 A 加强片A 背胶钻孔程序
軟性印刷電路板簡介 Introduction to F LEXIBLE P RINTED C IRCUIT 目錄 1. 軟板簡介 (1) 2. 基本材料 (1) 3. 常用單位 (2) 4. 軟板製程 (2) 4.1. 一般流程 (2) 4.2. 鑽孔 (3) 4.3. 黑孔/鍍銅 (4) 4.4. 壓膜/曝光 (6) 4.5. 顯影/蝕刻/剝膜 (8) 4.6. 微蝕 (8) 4.7. CVL 假接著/壓合 (9) 4.8. 沖孔 (9) 4.9. 鍍錫鉛 (9) 4.10. .................................... 水平噴錫9 4.11. .................................... 印刷10 4.12. .................................... 沖型10 4.13. .................................... 電測10 1. 軟板(F LEXIBLE P RINTED C IRCUIT)簡介 以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體
組 裝及動態撓曲等優 2. 基本材料 2.1. 銅箔基材C OPPER C LAD L AMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求 2.1.1. 銅箔Copper Foil 在材料上區分為壓延銅(R OLLED A NNEAL Copper Foil)及電解銅(E LECTRO D EPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅 之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均 選用壓延銅 厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz 2.1.2. 基材Substrate 在材料上區分為PI (Polymide ) Film 及 PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較 高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不 耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用 PI 材質 厚度上則區分為1mil 2mil 兩種 2.1. 3. 膠Adhesive
软性印刷电路板简介 1软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。 2.1.2. 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。 2.1. 3. 胶Adhesive 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚 2.2. 覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。 2.3. 补强材料Stiffener 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。 2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质 2.3.2. FR4 为Expoxy 材质 2.3.3. 树脂板一般称尿素板 补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。 2.4. 印刷油墨 印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 2.5. 表面处理 2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂 2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉 2.5. 3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au) 2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理 2.6. 背胶(双面胶) 胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶。 3. 常用单位 3.1. mil: 线宽/距之量测单位 1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm 3.2. : 镀层厚度之量测单位 =10-6 inch 4. 软板制程 4.1. 一般流程 4.2. 钻孔NC Drilling
No 11 200809 from 世界材料网 软性电路板技术与产业发展趋势 软性印刷电路板（软板，Flexible Print Circuit; FPC）经历了2004~2005 年强烈的市场需求与成长后，从2005年下半年软板市场的反转走向持续到今年上半年，其中最重要的因素是供需及产销的严重失衡，失去理性的过度生产扩张，是造成此种现象的主因。本文将藉由2008JPCA Show的技术内容展示为内涵，谈一谈软板的技术发展近况与趋势，这其中包括薄型化、新型基板材料、功能化软板、高密度细线及光电软板等软板新技术。同时以国内软板产业现况作一分析，并探讨软板产业的问题与挑战。 近来的软板技术有逐渐往薄型化方向发展趋势，今年的JPCA Show 也不例外，各家公司分别提出小于1/2 mil 基材的软板材料与设计，除了轻量薄型一直是行动电子产品的最重要诉求外，薄型化所带来的高度挠曲性也是软板薄型化的要因。生产软板基材的Kanekafugi Chemicals（钟渊化学）已于去年推出10μm的PI(Polyimide)薄型基材，搭配1/3~1/4 oZ 的薄铜，可将软板厚度由现今主流的PI = 12.5μm 及1/2 oZ铜箔做有效的降低。 软板薄型化除了对应用产品的轻薄化具有贡献外，更因基板的薄型化使软板的挠曲性获得改善，依据钟渊化学所提供的测试数据，当PI 基材厚度由12.5μm 下降到10μm 时，其软板整体挠曲性将提升40% 。另一PI Film 生产大厂－DuPont（杜邦）不甘示弱地推出7.5μm 的PI基材(Kapton 30EN)，号称其柔软性只有原12.5μm Kapton 50EN 的1/3（图一），希望与钟渊化学相抗衡。名列全球三大PI 膜生产公司的宇部兴产(Ube Industry)也不示弱地产出只有12.5μm 的薄型PI 膜（图二，Upilex 12.5CA），在搭配9μm 铜箔之下，其挠曲性可达到25μm PI 搭配同样9μm 铜箔的2 倍。只是生产超薄PI Film 技术即使克服生产良率过低的问题，但对于FCCL 及后段电路制程的软板厂而言，现有制程设备及基板Handling 的问题将会是一大难题，因此在技术相互追逐的盲点下，现实应用技术的搭配与否，值得大家思考。 强调轻量薄型一直是软板的主流价值，薄型化的趋势自然是因应可携式电子产品的需求而产生的，但在无止尽追求薄型的思维中，考虑制程及后段组装的良率问题是必要的。另由技术进展角度来观察，当新基材出现市场时，将会提供下游业者在新产品设计及开发上一些新的想象空间，有助于新应用的催生，所以薄型化基材所代表的意义将可由多重面向来思考，不过这样的趋势将是软板未来几年的主流。 图一、杜邦公司薄型PI 膜的柔软性比较
軟性印刷電路板簡介（一） 1. 軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介 以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體組裝及動態撓曲等優。 2. 基本材料 2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求。 2.1.1. 銅箔Copper Foil 在材料上區分爲壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Fo il)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分爲1/2o z (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz。 2.1.2. 基材Substrate 在材料上區分爲PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質厚度上則區分爲1mil 2mil 兩種。 2.1. 3. 膠Adhesive 膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1m il 膠厚 2.2. 覆蓋膜Coverlay 覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分爲PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。 2.3. 補強材料Stiffener 軟板上局部區域爲了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。 2.3.1. 補強膠片區分爲PI 及PET 兩種材質 2.3.2. FR4 爲Expoxy 材質 2.3.3. 樹脂板一般稱尿素板 補強材料一般均以感壓膠PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。 2.4. 印刷油墨 印刷油墨一般區分爲防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 銀漿油墨(Silver In k 銀色)三種而油墨種類又分爲UV 硬化型(UV Cure)及熱烘烤型(Thermal Post Cure)二種。 2.5. 表面處理 2.5.1. 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑 2.5.2. 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐 2.5. 3. 電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb) 鎳/金(Ni/Au) 2.5.4. 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理 2.6. 背膠(雙面膠) 膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區分爲有基材(Substrate)膠及無基材膠。 3. 常用單位 3.1. mil: 線寬/距之量測單位 1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm 3.2. : 鍍層厚度之量測單位 =10-6 inch
一、印刷电路板制程简介: 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
二、制程说明:
【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 【多层板压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以Ｘ光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 【钻孔】将电路板以ＣＮＣ钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 【镀通孔】【一次铜】 在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 【外层线路】【二次铜】 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做
软性电路板生产过程中的表面处理 在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，软性印制板和其它型印制板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。 由于轻薄化的特点，软性板在加工过程中表面处理时对机器设备及加工方法的选用有其特殊要求，软性板的生产，表面清洁处理是很关键的一道环节，因为它不仅要求表面的状态良好，同时对板的尺寸稳定性也有严格要求，尺寸稳定性取决于压合铜箔层的尺寸变化率，还与生产过程中机械研磨有很大影响，研磨刷辊运转方向和板子传送方向相反，是保证研磨效果均匀，但软性板基体薄而软，研磨时压力过大基材将受到很大张力而被拉长或扯断，这是引起尺寸变化的重要原因之一，研磨过程中应避免基材划伤、撕裂和卡板，如果设备不是专业于软板生产条件，建议采用托板，这样能避免由于机器传动轮间距大，高压水洗的冲涮以及烘干热风的影响造成基材卡板变形，甚至报废。 根据上述软性板生产过程中的要求及研磨刷轮的研磨比较，在软性印制板生产过程中采用化学清洗法及尼龙针状刷辊是图形转移、孔金属化及贴覆盖膜工序表面处理的理想选择，既得以清除铜面氧化层又能做到板面具有良好的粗糙度。 在化学沉金等表面加工工艺前处理时，可选择低切削力的不织布刷辊，因其均匀细致的研磨效果，可保证去除板面残胶，对焊盘进行细致均匀研磨处理，这是尼龙针刷达不到的表面处理效果，因其软性板一般焊盘小而少，普通的尼龙针刷不能够完全研磨到焊盘，且研磨时会留下条状划痕，影响焊接及表面美观。选择柔软且切削力比常规低的不织布刷辊可以改善尼龙针刷所不能达到的效果，不织布刷辊因其均匀细致的研磨效果，是众多生产高精度线路板厂家的首选，推荐使用刷辊表面硬度为30-45度的1000# +1200#红色不织布刷辊搭配使用，磨痕控制在8-10mm，可保证焊盘的污物去除，表面镀层的平整性。 软性板在孔金属化之前需对表面进行清洁研磨处理，以提高孔金属化镀层与基体的结合力，同时孔金属化后图形成像前对铜表面进行有效的处理，对于增强铜箔与抗蚀层的粘附强度也是非常重要的，FPC板孔金属化前表面未处理干净，孔金属化镀层可能出现分层、起泡现象，图像成像前对铜表面清洁粗化不够，与抗蚀层的结合力不够，制作精细线路图形时在后面电镀工序时易出现渗镀、短路等缺陷，造成板件报废。
软性线路之印制电路板常用标准介绍 软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。 IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。 IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类
的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。 IPC-DRM-53: 电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。 IPC-M-103: 表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。 IPC-M-I04: 软性线路的印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 IPC-S-816: 表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、
PC PCB B 印刷线路板入门简介印刷线路板入门简介 PCB 是英文是英文(Printed Board)(Printed Circuie Board)印制线路板的简称印制线路板的简称印制线路板的简称。。通常把在绝缘材上通常把在绝缘材上，，按预定设计按预定设计，，制成印制线 路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形电图形，，称为印制线路称为印制线路。。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，，亦称为印制板或印制电路板电路板。。 PCB 是如何制造出来的呢是如何制造出来的呢？？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（（挠性的绝缘基材挠性的绝缘基材），），），印上印上有银白色有银白色（（银浆银浆））的导电图形与健位图形的导电图形与健位图形。。因为通用丝网漏印方法得到这种图形因为通用丝网漏印方法得到这种图形，，所以我们称这所以我们称这种印制种印制线路板为挠性银浆印制线路板线路板为挠性银浆印制线路板。。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、、显卡显卡、、网卡网卡、、调制解调器调制解调器、、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了卡及家用电器上的印制电路板就不同了。。它所用的基材是由纸基它所用的基材是由纸基（（常用于单面常用于单面））或玻璃布基或玻璃布基（（常用于双面及多层面及多层），），），预浸酚醛或环氧树脂预浸酚醛或环氧树脂预浸酚醛或环氧树脂，，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板我们就称它为刚性板。。再制成印制线路板再制成印制线路板，，我们就称它为刚性印制线路板我们就称它为刚性印制线路板。。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板们称单面印制线路板，，双面有印制线路图形双面有印制线路图形，，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，，我们就称其为双面板就称其为双面板。。如果用一块双面作内层如果用一块双面作内层、、二块单面作外层或二二块单面作外层或二块双面作内层块双面作内层块双面作内层、、二块单面作外层的印制线路板线路板，，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层四层、、六层印制电路板了六层印制电路板了，，也称为多层印制线路板也称为多层印制线路板。。现在已有超过100层的实用印制线路板了层的实用印制线路板了。。 单面刚性印制板单面刚性印制板：：→单面覆铜板单面覆铜板→→下料下料→→（刷洗刷洗、、干燥干燥））→钻孔或冲孔钻孔或冲孔→→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板固化检查修板→→蚀刻铜蚀刻铜→→去抗蚀印料去抗蚀印料、、干燥干燥→→刷洗刷洗、、干燥干燥→→网印阻焊图形网印阻焊图形（（常用绿油常用绿油）、）、）、UV UV 固化固化→→网印字符标记图形网印字符标记图形、、UV 固化固化→→预热预热、、冲孔及外形冲孔及外形→→电气开电气开、、短路测试短路测试→→刷洗刷洗、、干燥干燥→→预涂助焊防氧化剂（干燥干燥））或喷锡热风整平或喷锡热风整平→→检验包装验包装→→成品出厂成品出厂。。 双面刚性印制板双面刚性印制板：：→双面覆铜板双面覆铜板→→下料下料→→叠板叠板→→数控钻导通孔数控钻导通孔→→检验检验、、去毛刺刷洗去毛刺刷洗→→化学镀化学镀（（导通孔金属化属化））→（全板电镀薄铜全板电镀薄铜））→检验刷洗检验刷洗→→网印负性电路图形网印负性电路图形、、固化固化（（干膜或湿膜干膜或湿膜、、曝光曝光、、显影显影））→检验检验、、修板修板→→线路图形电镀线路图形电镀→→电镀锡电镀锡（（抗蚀镍抗蚀镍//金）→去印料去印料（（感光膜感光膜））→蚀刻铜蚀刻铜→→（退锡退锡））→清洁刷洗清洁刷洗→→网印阻焊图形常用热固化绿油印阻焊图形常用热固化绿油（（贴感光干膜或湿膜贴感光干膜或湿膜、、曝光曝光、、显影显影、、热固化热固化，，常用感光热固化绿油常用感光热固化绿油））→清洗清洗、、干燥干燥→→网印标记字符图形网印标记字符图形、、固化固化→→（喷锡或有机保焊膜喷锡或有机保焊膜））→外形加工外形加工→→清洗清洗、、干燥干燥→→电气通断检测电气通断检测→→检验包装验包装→→成品出厂成品出厂。。 FR4 :是一种耐是一种耐燃材料等级的代号燃材料等级的代号燃材料等级的代号,,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格规格,,它不是一种材料名称它不是一种材料名称,,而是依种材料等级而是依种材料等级,,因此多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上填充剂(FILLER)(FILLER)以及玻璃纤维所做的复合材料以及玻璃纤维所做的复合材料以及玻璃纤维所做的复合材料.. 规 格 树 脂 补 强 材 特特 性 与 用 途 XXXP XXXP 酚醛树脂酚醛树脂酚醛树脂 绝缘纸绝缘纸绝缘纸 一般用一般用一般用，，适用音响适用音响、、收音机收音机、、黑白电视等家电黑白电视等家电 XXXP XXXP--C C 酚醛树脂酚醛树脂酚醛树脂 绝缘纸绝缘纸 可可cold cold--punching punching，，用途同XXXP XXXP FR FR--2 2 酚醛树脂酚醛树脂 绝缘纸绝缘纸 耐燃性耐燃性耐燃性 FR FR--4 4 环氧树脂环氧树脂 玻纤布玻纤布 计算机计算机计算机、、仪表仪表、、通信用通信用、、耐燃性耐燃性 G -10 10 环氧树脂环氧树脂环氧树脂 玻纤布玻纤布 一般用一般用一般用．．用途同FR FR--4 CEM CEM--1 1 环氧树脂环氧树脂环氧树脂 玻纤布玻纤布、、绝缘纸绝缘纸 电玩电玩电玩、、计算机计算机、、彩视用彩视用 CEM CEM--3 3 环氧树环氧树环氧树脂脂 玻纤布玻纤布、、玻纤不织布玻纤不织布 同CEM CEM--1用途用途