高频PCB布线：
1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好
2、高频电路器件管脚间的引线越短越好
3、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好
4、注意信号线近距离平行走线引入的“串扰”
5、高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离
6、集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容
7、避免走线形成的环路
8、必须保证良好的信号阻抗匹配
1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好
所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好。一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。
2、高频电路器件管脚间的引线越短越好
信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。
3、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好
高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
4、注意信号线近距离平行走线引入的“串扰”
高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰”，串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的，信号线会起到天线的作用，电磁场的能量会在传输线的周围发射，信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰（Crosstalk）。PCB板层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。所以为了减少高频信号的串扰，在布线的时候要求尽可能的做到以下几点：
（1）在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面，可以起到隔离的作用而减少串扰；
（2）当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅减少干扰；
（3）在布线空间许可的前提下，加大相邻信号线间的间距，减小信号线的平行长度，时钟线尽量与关键信号线垂直而不要平行；
（4）如果同一层内的平行走线几乎无法避免，在相邻两个层，走线的方向务必却为相互垂直；
（5）在数字电路中，通常的时钟信号都是边沿变化快的信号，对外串扰大。所以在设计中，时钟线宜用地线包围起来并多打地线孔来减少分布电容，从而减少串扰；
（6）对高频信号时钟尽量使用低电压差分时钟信号并包地方式，需要注意包地打孔的完整性；
（7）闲置不用的输入端不要悬空，而是将其接地或接电源（电源在高频信号回路中也是地），因为悬空的线有可能等效于发射天线，接地就能抑制发射。实践证明，用这种办法消除串扰有时能立即见效。
5、高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离
模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流磁珠连接或者直接隔离并选择合适的地方单点互联。高频数字信号的地线的地电位一般是不一致的，两者直接常常存在一定的电压差，而且，高频数字信号的地线还常常带有非常丰富的高频信号的谐波分量，当直接连接数字信号地线和模拟信号地线时，高频信号的谐波就会通过地线耦合的方式对模拟信号进行干扰。所以通常情况下，对高频数字信号的地线和模拟信号的地线是要做隔离的，可以采用在合适位置单点互联的方式，或者采用高频扼流磁珠互联的方式。
6、集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容
每个集成电路块的电源引脚就近增一个高频退藕电容。增加电源引脚的高频退藕电容，可以有效地抑制电源引脚上的高频谐波形成干扰。
7、避免走线形成的环路
各类高频信号走线尽量不要形成环路，若无法避免则应使环路面积尽量小。
8、必须保证良好的信号阻抗匹配
信号在传输的过程中，当阻抗不匹配的时候，信号就会在传输通道中发生信号的反射，反射会使合成信号形成过冲，导致信号在逻辑门限附近波动。
消除反射的根本办法是使传输信号的阻抗良好匹配，由于负载阻抗与传输线的特性阻抗相差越大反射也越大，所以应尽可能使信号传输线的特性阻抗与负载阻抗相等。同时还要注意PCB上的传输线不能出现突变或拐角，尽量保持传输线各点阻抗连续，否则在传输线各段之间也将会出现反射。这就要求在进行高速PCB布线时，必须要遵守以下布线规则：
（1）LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线，线宽7mil，线距6mil，目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆；
（2）USB布线规则。要求USB信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，地线和信号线距6mil；
（3）HDMI布线规则。要求HDMI信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil；
（4）DDR布线规则。DDR1走线要求信号尽量不走过孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减少信号间的串扰，对DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。
保持信号传输的完整性，防止由于地线分割引起的“地弹现象”。
综合布线系统（PDS） 1.施工工艺流程 2.综合布线系统施工工艺及措施 1）电缆作弯 A.电缆作弯的方法： ◆用两手握住电缆侧面，从电缆的起弯点开始，缓缓地顺次将电缆弯作好。一般先弯小一些，然后将电缆的两端直线部分向外反弯一
下，以防电缆在绑好后变形。 ◆成堆电缆作弯，应采用电缆枕头（木模），这样既保证质量，也便于施工。 ◆电缆弯好后，可用废芯线将电缆临时绑好；但不可用裸铜线捆绑，以免勒伤电缆外皮。 ◆作弯时，应尽可能一次弯作好。要避免一再修改而致使电缆芯线绝缘受损，而且一再修改民更不易达到作弯的要求。 ◆作弯时，应多次从上下左右前后各个侧面观察作弯质量，及时纠正不当之处。尤其在绑最初几根电缆时，因电缆较少，容易变形，更应注意。 B.机架电缆作弯的作法： ◆机架电缆下线，最好在一处下线。电缆较多时，可考虑两处下线。 ◆已绑好的电缆，需将线把与作成端的端子板对齐，用废芯线将电缆捆在电缆支铁上。 ◆先弯好最里面的一条电缆（即离机架最近的一条电缆），并把它绑在列走道横铁上，再依次作弯其他电缆。机架电缆下弯的弧度应一致，作弯时可利用作弯模板比量。 C.大走道上下电缆弯的作法： ◆电缆在直走道上绑至距作弯的1～2根横铁时，须先将电缆弯作好后再继续绑下去，不应将电缆绑到起弯点时才开始作弯。 ◆先按规定位置作好第一条电缆弯，并以此为准作其他各条电缆
弯。 ◆靠近电缆弯的1～2根横铁，应绑得稍紧一些。在每层转变处不宜压得过紧，以免电缆弯将被压拓下来，致使电缆弯不成型。 D.捆绑电缆注意事项： ◆捆绑电缆前应检查核对每根电缆的起始部位、路由和站电缆截面图的位置是否符合设计，而且设计预留的空位不得遗漏。 ◆捆绑电缆可根据不同情况采用单根捆绑法或成组捆绑法。 ◆电缆一般应在一组放完后一次捆绑；电缆条数较多时，可分几次捆绑，每次不超过20～25条，布放好一部份即可捆绑一部份。如电缆堆需凑齐一组方能捆绑时，应将电缆用临时扎线捆扎成形。 E.捆绑电缆： ◆捆绑电缆前，一般先从配线架一端开始整理，将电缆位置对准，危重在支铁上作临时捆绑，经检查两端留长都能满足成端需要后，即可正式捆绑。正式捆绑可从一端开始向另一端顺序进行；如果电缆两头不编线时，也可从中间向两端捆绑，但不得从两端向中间捆绑。 F.电缆整理： ◆捆绑电缆时，应随绑随整理。 ◆电缆堆部分不平直时，可垫以木块，并用橡皮锤子轻轻敲打矫正。 ◆每组电缆放绑完毕后，即可将辅助支铁和临时捆扎线去掉。 ◆作大走道电缆弯用的辅助支铁，应在绑好一道悬空捆绑后方可取下。用钩针和穿针调整不规则的线扣，使其合乎要求。
高频布线基本知识 内容目录 1. 引言 2. 信号完整性问题 3. 电磁兼容性问题 4. 电源完整性问题 5. 高频电路设计一般规范 6. 数模混合电路设计一般规范 一：高频电路的定义 *在数字电路中，是否是高频电路取决于信号的上升沿和下降沿，而不是信号的频率。 公式：F2 =1/（Tr×π），Tr为信号的上升／下降延时间。 *F2 > 100MHz，就应该按照高频电路进行考虑，下列情况必须按高频规则进行设计 –系统时钟频率超过50MHz –采用了上升/下降时间少于5ns的器件 –数字/模拟混合电路 *逻辑器件的上升/下降时间和布线长度限制上升/下主要谐波频谱分布最大传输线最大传输 降时间Tr分量F2=1/Fmax=10*距离（微带）线距离（微带线）πTr F2 74HC 13-15ns24MHz 240 MHz 117cm 91cm 74LS 9.5ns 34 MHz 340MHz 85.5cm 66.5cm 74H 4-6ns 80 MHz 800MHz 35 28 74S 3-4ns 106 MHz 1.1GHz 27 21 74HCT 5-15ns 64 MHz 640MHz 45 34 74ALS 2-10ns 160 MHz 1.6GHz 18 13 74FCT 2-5ns 160 MHz 1.6GHz 18 13 74F 1.5ns 212 MHz 2.1GHz 12.5 10.5 ECL12K 1.5ns 212 MHz 2.1GHz 12.5 10.5 ECL100K 0.75ns 424 MHz 4.2GHz 6 5 传统的PCB设计方法效率低： 原理图，传统的设计方法设计和输入布局、布线没有任何质量控制点,制作PCB每一步设计都是凭经验，发现问题就必须从头开始，功能、性能测试问题的查找非常困难 信号完整性问题: 1.反射问题 2.串扰问题 3.过冲和振荡 4.时延 反射问题：传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。 多点反射
强电弱电施工规范与工艺 一般规定 1、本章适用于办公楼配电箱户表后的室内强弱电电路布线及电器、灯具安装。 2、配电箱户表后应根据室内用电设备的不同功率分别配线供电；大功率家电设备应独立配线安装插座。 3、配线时，相线与零线的颜色应不同；同一住宅相线（L）颜色应统一，零线（N）宜用蓝色，保护线（PE）必须用黄绿双色线。 4、导线间和导线对地间电阻必须大于0.5MΩ。 5、各弱电子系统均用星型结构。 6、进线穿线管2~3根从户外引入家用信息接入箱。出线穿线管从家用信息箱到各个户内信息插座。所敷设暗管（穿线管）应采用钢管或阻 燃硬质聚氯乙烯管（硬质PVC管）。 7、直线管的管径利用率应为50%~60%，弯管的管径利用率应为40%~50%。 8、所布线路上存在局部干扰源，且不能满足最小净距离要求时，应采用钢管。 9、暗管直线敷设长度超过30米时，中间应加装过线盒。 10、暗管必须弯曲敷设时，其路由长度应≤15米，且该段内不得有S弯。连续弯曲超过2次时，应加装过线盒。所有转弯处均用弯管器完成，为标准的转弯半径。不得采用国家明令禁止的三通四通等。 11、暗管弯曲半径不得小于该管外径的6~10倍。 12、在暗管孔内不得有各种线缆接头。 13、电源线配线时，所用导线截面积应满足用电设备最大输出功率。 14、电线与暖气、热水、煤气管之间的平行距离不应小于300mm，交叉距离不应小于100mm。 15、穿入配管导线的接头应设在接线盒内，接头搭接牢固，涮锡并用绝缘带包缠应均匀紧密。 16、暗盒均应该加装螺接以保护线路。 主要材料质量要求 1、电器、电料的规格、型号应符合设计要求及国家现行电器产品标准的有关规定。 ①电源线：根据国家标准，单个电器支线、开关线用标准2.5平方毫米线，主线用标准4平方毫米线； ②网络线：超五类UTP双绞线 2、电器、电料的包装应完好，材料外观不应有破损，附件、备件应齐全。 3、塑料电线保护管及接线盒、各类信息面板必须是阻燃型产品，外观不应有破损及变形。 4、金属电线保护管及接线盒外观不应有折扁和裂缝，管内应无毛刺，管口应平整。 5、通信系统使用的终端盒、接线盒与配电系统的开关、插座，选用与各设备相匹配的产品。
高频布线工艺和PCB板选材 -----需要探讨工艺和加工细节，可以联系QQ：748985601 摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。 关键字：PCB板材、PCB设计、无线通信、高频信号 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（εr变化误差在±1-2％间）、低的介电损耗（0.005以下）。具体到手机的PCB板材，还需要有多层层压、PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。 目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4等。特殊板材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它们使用的场合不同，如FR4用于1GHz以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE多用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4用于微波电路双面板、改性环氧树脂FR4用于家用电器高频头（500MHz以下）。由于FR4板材易加工、成本低、便于层压，所以得到广泛应用。 下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方面分析，给出了对于特殊应用的PCB板材选取方案，总结了高频信号PCB设计要点，供广大电子工程师参考。 1微带传输线传输特性 板材的性能指标包括有介电常数εr、损耗因子（介质损耗角正切）tgδ、表面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。其中介电常数εr、损耗因子是主要参数。 高速数据信号或高频信号传输常用到微带线（Microstrip Line），由附着在介质基片两边的导带和导体Array接地板构成，且导带一部分 暴露在空气中，信号在介质 基片和空气这两种介质中 传播引起传输相速不等会 产生辐射分量、如果合理选 用微带尺寸这种分量很小。 图一基片结构示意
1、图1所示为一超外差式七管收音机电路，试简述其工作原理。（15分） 图1 解：如图所示，由B1及C1-A 组成的天线调谐回路感应出广播电台的调幅信号，选出我们所需的电台信号f1进入V1基极。本振信号调谐在高出f1一个中频(465k Hz )的f2进入V1发射极，由V1三极管进行变频(或称混频)，在V1集电极回路通过B3选取出f2与f1的差频(465kHz 中频)信号。中频信号经V2和V3二级中频放大，进入V4检波管，检出音频信号经V5低频放大和由V6、V7组成变压器耦合功率放大器进行功率放大，推动扬声器发声。图中D1、D2组成1．3V±0．1V 稳压，提供变频、一中放、二中放、低放的基极电压，稳定各级工作电流，保证整机灵敏度。V4发射一基极结用作检波。R1、R4、R6、R 10分别为V1、V2、V3、V5的工作点调整电阻，R11为V6、V7功放级的工作点调整电阻，R8为中放的AGC 电阻，B3、B4、B5为中周(内置谐振电容)，既是放大器的交流负载又是中频选频器，该机的灵敏度、选择性等指标靠中频放大器保证。B6、B7为音频变压器，起交流负载及阻抗匹配的作用。(“X”为各级IC 工作电流测试点). 15’ 2、 画出无线通信收发信机的原理框图，并说出各部分的功用。 答： 上图是一个语音无线电广播通信系统的基本组成框图，它由发射部分、接收部分以及无线信道三大部分组成。发射部分由话筒、音频放大器、调制器、变频
器、功率放大器和发射天线组成。接收设备由接收天线、高频小信号放大器、混频器、中频放大器、解调器、音频放大器、扬声器等组成。 低频音频信号经放大后，首先进行调制后变成一个高频已调波，然后可通过上变频，达到所需的发射频率，经小信号放大、高频功率放大后，由天线发射出去。 由天线接收来的信号，经放大后，再经过混频器，变成一固定中频已调波，经放大与滤波的检波，恢复出原来的信息，经低频功放放大后，驱动扬声器。 3、对于收音机的中频放大器，其中心频率f0=465 kHz ．B0.707=8kHz ，回路电容C=200 PF ，试计算回路电感和 QL 值。若电感线圈的 QO=100，问在回路上应并联多大的电阻才能满足要求。 答：回路电感为0.586mH,有载品质因数为58.125,这时需要并联236.66k Ω的电阻。 4、 图示为波段内调谐用的并联振荡回路，可变电容 C 的变化范围为 12～260 pF ，Ct 为微调电容，要求此回路的调谐范围为 535～1605 kHz ，求回路电感L 和Ct 的值，并要求C 的最大和最小值与波段的最低和最高频率对应。 解： 022 612 0622 11244651020010100.5864465200f L f C mH πππ-===????=≈??2由（）03 03 4651058.125810 L L 0.707f Q f Q B =?===?0.707由B 得： 9 003120000 0000010010171.222465102001024652158.125 1171.22237.6610058.125 L L L L L L L Q R k C C C Q Q R g g g R Q Q R R R k Q Q Q ΩωππωωΩ∑ -===≈??????=== ++=-==?≈--因为：所以：（ ）,t C C C ∑ =+??=?????== 33根据已知条件，可以得出：回路总电容为因此可以得到以下方程组16051053510
电子工程师必须懂的高频PCB设计、EMI、EMC等设计技 巧 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。 （1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 （2）高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 （3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 （4)高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。 （5）高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为
相互垂直。 （6）对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施，即绘制所选对象的外轮廓线。利用此功能，可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的“包地”处理，当然，把此 功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非 常有益。 （7）各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流 环路。 （8）每个集成电路块的附近应设置一个高频去耦电容。（9）模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼 流环节。在实际装配高频扼流环节时用的往往是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠，在电路原理图上对它一般不予表达，由此形成的网络表（netlist）就不包含这类元件，布线时就 会因此而忽略它的存在。针对此现实，可在原理图中把它当做电感，在PCB元件库中单独为它定义一个元件封装，布 线前把它手工移动到靠近公共地线汇合点的合适位置上。(10)模拟电路与数字电路应分开布置，独立布线后应单点连接电源和地，避免相互干扰。 (11)DSP、片外程序存储器和数据存储器接入电源前，应加滤波电容并使其尽量靠近芯片电源引脚，以滤除电源噪声。另外，在DSP与片外程序存储器和数据存储器等关键部分 周围建议屏蔽，可减少外界干扰。
综合布线系统安装施工工艺标准 依据标准： 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《建筑电气工程施工质量验收规范》GB50303-2002 《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》GB/T50312-2000 1、范围 本工艺标准适用于建筑物内楼宇自动化控制用综合布线系统安装工程。2、施工准备 2.1材料要求： 2.1.1对绞电缆和光缆型号规格、程式、形式应符合设计的规定和购销合同的规定。电缆所附标志、标签内容应齐全、清晰。电缆外护套须完整无损，电缆应附有出厂质量检验合格证，并应附有本批量电缆的性能检验报告（注：电缆标志内容：在电缆的护套上约以1m的间隔标明生产厂厂名或代号及电缆型号规格，必要时还标明秤年份。标签内容：电缆型号规格，生产厂厂名或专用标志，制造年份、电缆长度）。 2.1.2钢管（或电线管）型号规格，应符合设计要求，壁厚均匀，焊缝均匀，无劈裂，砂眼，棱刺和凹扁现象。除镀锌管外其它管材需预先除锈刷防腐漆（现浇混凝土内敷钢管，可不刷防腐漆，但应除锈）。镀锌管或刷过防腐漆的钢管外表完整无剥落现象，并有产品合格证。 2.1.3管道采用水泥管块时，应符合邮电部《通信管道工程施工及验收技术规范》（YDJ39—90）中相关规定。 2.1.4金属线槽及其附件：应采用经过镀锌处理的定型产品。其型号规格应符合设计要求。线槽内外应光滑平整，无孔不入棱刺，不应有扭曲、翘边等变形
现象，并应有产品合格证。 2.1.5各种镀锌铁件表面处理和镀层应均匀完整，表面光洁，无脱落、气泡等缺陷。 2.1.6接插件：各类跳线、接线排、信息插座、光纤插座等型号规格，数量应符合设计要求，其发射、接收标志明显，并应有产品合格证。 2.1.7配线设备，电缆交接设备的型号规格应符合设计要求，光电缆交接设备的编排及标志名称应与设计相符。各类标志名称统一，标志位置正确、清晰。并应有产品合格证及相关技术文件资料。 2.1.8电缆桥架、金属桥架的型号规格、数量应符合设计要求，金属桥架镀锌层不应有脱落损坏现象，桥架应平整、光滑、无棱刺，无扭曲、翘边、铁损变形现象，并应有产品合格证。 2.1.9各种模块设备型号规格、数量应符合设计要求，并应有产品合格证。 2.1.10交接箱、暗线箱型号规格、数量应符合设计要求，并应有产品合格证。 2.1.11塑料线槽及其附件型号规格应符合设计要求，并选用相应的定型产品。其敷设场所的环境温度不得低于－15℃，其阻燃性能氧指数不应低于27%。线槽内外应光滑无棱刺，不应有扭曲、翘边等变形现象，并有产品合格证。 2.2主要机具与测试设备： 2.2.1煨管器、液压煨管器、液压开孔器、压力案子、套丝机，套管机。 2.2.2手锤、錾子、钢锯、扁锉、圆锉、活扳子、鱼尾钳。 2.2.3铅笔、皮尺、水平尺、线坠灰铲，灰桶，水壶，油桶，油刷，粉线袋等。 2.2.4手电钻、台钻、钻头、射钉枪、拉铆、工具袋、工具箱、高凳等。 2.2.5测试仪表和设备、万用表，摇表，光时域反射仪，噪声测试仪，场强测试仪，电桥，网络分析仪等。 2.3作业条件： 2.3.1结构工程中预留地槽、过管、孔洞的位置尺寸、数量均应符合设计规定。 2.3.2交接间、设备间、工作区土建工程已全部竣工。房屋内装饰工程完工，地面、墙面平整、光洁，门的高度和宽度应不妨碍设备和器材的搬运，门锁和钥
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则 PCB 板基础知识 一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装 RAD0.1 RB7.6-15 等。 电阻类普通电阻 AXIAL- ×× ,其中××表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为 VR × , 其中×表示元件的类别。电容类非极性电容编号 RAD ×× ,其中××表示元件引脚间的距离。极性电容编号 RB xx - yy ，xx 表示元件引脚间的距离，yy 表示元件的直径。二极管类编号 DIODE- ×× ,其中××表示元件引脚间的距离。晶体管类器件封装的形式多种多样。集成电路类 SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 3、铜膜导线是指 PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是 PCB 设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。印制电路板走线的原则：◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走 135°的斜线或弧形，避免 90°的拐角。◆走线宽度和走线间距：在 PCB 设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。走线宽度通常信号线宽为： 0.2～
. 高频电路原理与分析 期末复习资料 陈皓编 10级通信工程 2012年12月 1.
单调谐放大电路中，以LC并联谐振回路为负载，若谐振频率f0=10.7MH Z，C Σ = 50pF，BW0.7=150kH Z，求回路的电感L和Q e。如将通频带展宽为300kH Z，应在回路两端并接一个多大的电阻？ 解：（1）求L和Q e （H）= 4.43μH （2）电阻并联前回路的总电导为 47.1（μS） 电阻并联后的总电导为 94.2（μS） 因 故并接的电阻为 2.图示为波段内调谐用的并联振荡回路，可变电容C的变化范围为12～260 pF，Ct为微调电容，要求此回路的调谐范围为535～1605 kHz，求回路电感L 和C t的值，并要求C的最大和最小值与波段的最低和最高频率对应。 12 min , 22(1210) 3 3 根据已知条件，可以得出： 回路总电容为因此可以得到以下方程组 160510 t t C C C LC L C ππ ∑ - =+ ? ?== ? ?+ ? ?
题2图 3.在三级相同的单调谐放大器中，中心频率为465kH Z ，每个回路的Q e =40，试 问总的通频带等于多少？如果要使总的通频带为10kH Z ，则允许最大的Q e 为多少？ 解：（1 ）总的通频带为 121212121232 260109 121082601091210260108 10198 1 253510260190.3175-12 6 1605 535 （）（）10103149423435 t t t t C C C C pF L mH π-----?+==?+=?-??-= ?==??+?=≈
高频布线工艺和PCB板选材 国家数字交换系统工程技术研究中心 张建慧饶龙记[郑州1001信箱787号] 摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。 关键字：PCB板材、PCB设计、无线通信、高频信号 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（εr变化误差在±1-2％间）、低的介电损耗（0.005以下）。具体到手机的PCB板材，还需要有多层层压、PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。 目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4等。特殊板材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它们使用的场合不同，如FR4用于1GHz以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE多用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4用于微波电路双面板、改性环氧树脂FR4用于家用电器高频头（500MHz以下）。由于FR4板材易加工、成本低、便于层压，所以得到广泛应用。 下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方面分析，给出了对于特殊应用的PCB板材选取方案，总结了高频信号PCB设计要点，供广大电子工程师参考。 1微带传输线传输特性 板材的性能指标包括有介电常数εr、损耗因子（介质损耗角正切）tgδ、表面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。其中介电常数εr、损耗因子是主要参数。 高速数据信号或高频信号传输常用到微带线（Microstrip Line），由附着在介质基片两边的导带和导体 接地板构成，且导带一部分 暴露在空气中，信号在介质 基片和空气这两种介质中 传播引起传输相速不等会Array产生辐射分量、如果合理选 用微带尺寸这种分量很小。 图
SGBZ-0704 综合布线系统安装施工工艺标准 依据标准： 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《建筑电气工程施工质量验收规范》GB50303-2002 《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》GB/T50312-2000 1、范围 本工艺标准适用于建筑物内楼宇自动化控制用综合布线系统安装工程。 2、施工准备 2.1材料要求： 2.1.1对绞电缆和光缆型号规格、程式、形式应符合设计的规定和购销合同的规定。电缆所附标志、标签内容应齐全、清晰。电缆外护套须完整无损，电缆应附有出厂质量检验合格证，并应附有本批量电缆的性能检验报告（注：电缆标志内容：在电缆的护套上约以1m的间隔标明生产厂厂名或代号及电缆型号规格，必要时还标明秤年份。标签内容：电缆型号规格，生产厂厂名或专用标志，制造年份、电缆长度）。 2.1.2钢管（或电线管）型号规格，应符合设计要求，壁厚均匀，焊缝均匀，无劈裂，砂眼，棱刺和凹扁现象。除镀锌管外其它管材需预先除锈刷防腐漆（现浇混凝土内敷钢管，可不刷防腐漆，但应除锈）。镀锌管或刷过防腐漆的钢管外表完整无剥落现象，并有产品合格证。 2.1.3管道采用水泥管块时，应符合邮电部《通信管道工程施工及验收技术规范》（YDJ39—90）中相关规定。 2.1.4金属线槽及其附件：应采用经过镀锌处理的定型产品。其型号规格应符合设计要求。线槽内外应光滑平整，无孔不入棱刺，不应有扭曲、翘边等变形现象，并应有产品合格证。 2.1.5各种镀锌铁件表面处理和镀层应均匀完整，表面光洁，无脱落、气泡等缺陷。
2.1.6接插件：各类跳线、接线排、信息插座、光纤插座等型号规格，数量应符合设计要求，其发射、接收标志明显，并应有产品合格证。 2.1.7配线设备，电缆交接设备的型号规格应符合设计要求，光电缆交接设备的编排及标志名称应与设计相符。各类标志名称统一，标志位置正确、清晰。并应有产品合格证及相关技术文件资料。 2.1.8电缆桥架、金属桥架的型号规格、数量应符合设计要求，金属桥架镀锌层不应有脱落损坏现象，桥架应平整、光滑、无棱刺，无扭曲、翘边、铁损变形现象，并应有产品合格证。 2.1.9各种模块设备型号规格、数量应符合设计要求，并应有产品合格证。 2.1.10交接箱、暗线箱型号规格、数量应符合设计要求，并应有产品合格证。 2.1.11塑料线槽及其附件型号规格应符合设计要求，并选用相应的定型产品。其敷设场所的环境温度不得低于－15℃，其阻燃性能氧指数不应低于27%。线槽内外应光滑无棱刺，不应有扭曲、翘边等变形现象，并有产品合格证。 2.2主要机具与测试设备： 2.2.1煨管器、液压煨管器、液压开孔器、压力案子、套丝机，套管机。 2.2.2手锤、錾子、钢锯、扁锉、圆锉、活扳子、鱼尾钳。 2.2.3铅笔、皮尺、水平尺、线坠灰铲，灰桶，水壶，油桶，油刷，粉线袋等。 2.2.4手电钻、台钻、钻头、射钉枪、拉铆、工具袋、工具箱、高凳等。 2.2.5测试仪表和设备、万用表，摇表，光时域反射仪，噪声测试仪，场强测试仪，电桥，网络分析仪等。 2.3作业条件： 2.3.1结构工程中预留地槽、过管、孔洞的位置尺寸、数量均应符合设计规定。 2.3.2交接间、设备间、工作区土建工程已全部竣工。房屋内装饰工程完工，地面、墙面平整、光洁，门的高度和宽度应不妨碍设备和器材的搬运，门锁和钥匙齐全。 2.3.3设备间铺设活动地板时，板块铺设严密坚固，每平方米水平允许偏差不应大于2mm，地板支柱牢固，活动地板防静电措施的接地应符合设计和产品说明要求。 2.3.4交接间、设备间提供可靠的施工电源和接地装置。
综合布线六类线施工工艺 本文从施工的角度出发，阐述六类布线系统在施工中应注意的问题，重点论述了六类布线系统施工前准备，管路线缆的敷设及接地防护技术，以提高整个布线系统的抗干扰性、数据的保密性以及数据的传输速率。 六类布线系统在传输速率上可提供高于超五类2.5倍的高速带宽，在100MHz 时高于超五类300%的ACR值。在施工安装方面，六类比超五类难度也要大很多。六类布线系统的施工必须按照国际标准要求的规范去执行。因为“越是高级的铜缆对外界的环境就越敏感。随着传输速率的上升，安装施工的正确与否对系统性能的影响就越大”。不合理的管线敷设，不规范的安装步骤，不到位的管理体制，都会对六类布线的测试结果（包括物理性能和电气性能）带来影响，而且有些会成为难以修复的故障，甚至只能重新敷设一条链路来更替。 1、六类布线系统在施工时应注意的事项 1.1由于六类线缆的外径要比一般的五类线粗，为了避免线缆的缠绕（特别是在弯头处），在管线敷设时一定要注意管径的填充度，一般内径20mm的线管以放2根六类线为宜。 1.2严格遵守线槽的施工规范，保证合适的线缆弯曲半径。上下左右绕过其他线槽时，转弯坡度要平缓，重点注意两端线缆下垂受力后是否还能在不压损线缆的前提下盖上盖板。 1.3放线过程中主要是注意对拉力的控制，对于带卷轴包装的线缆，应把卷轴套在自制的拉线杆上，放线端应从卷轴箱内预拉出一部分线缆，以供在管线另一端抽取，预拉出的线不能过多，避免多根线在场地上缠结环绕。
1.4拉线工序结束后，两端留出的冗余线缆要整理和保护好，盘线时要顺着原来的旋转方向，线圈直径不要太小，用线卡固定在线槽、吊顶上或纸箱内，做好标注。 1.5在整理、绑扎、安置线缆时，冗余线缆不要太长，不要让线缆叠加受力，线圈顺势盘整，固定扎绳不要勒得过紧。 1.6在整个施工期间，严格按施工工艺流程组织施工，各工种要根据施工方案和施工网络计划组织施工，在其他后续工种开始前应完成本工种的施工任务。 2.在施工中需要注意的几个问题 在施工前，必须仔细查阅其他专业的施工图纸，尤其是土建结构施工图、水、电、通风施工图。因为水平路由的长短将会对系统的等级有一定的影响，而土建结构施工图、水、电、通风施工图对水平布线子系统管线路由的走向影响最大。在审图时，应用比例尺在图纸上认真测量，为水平布线子系统找出最合理的路由走向，这样既节省水平线缆的长度，又避免与其他专业管路发生冲突，由于电气专业管线不可避免的要与其他各专业管路交叉重叠，水平布线子系统的水平管路在综合布线系统中所占的比例最大，若与其它专业管路处理不当，就会给电气施工带来极大的不便，发生矛盾的现象，给土建专业带来地面超高等问题。水平布线子系统的管路在预埋前，应认真作好图纸会审工作，并向施工做好技术交底，尽量避免与其它专业管路交叉重叠，发生矛盾。可利用AutoCAD绘出三维大样图，在大样图上注明其它专业管路的走向、标高以及各种管路的规格型号，制定出最优敷设管路的施工方案，满足管线路由最短，便于安装的要求。 目前水平布线有三种方法：钢管暗敷设法、吊顶内走线槽，线槽至信息点之间采用钢管连接方法、地面线槽暗敷设法，其中地面线槽暗敷设法适用于较高档的智
复习材料 1、什么是D类功率放大器，为什么它的集电极效率高？ D类放大器是一种工作在开关状态的功率放大器，两个晶体管在输入激励控制下交替饱和导通或截止，饱和导通时，有电流流过，但饱和压降很低；截止时，流过晶体管的电流为零。所以晶体管的平均功耗很小，效率很高。 2、高频谐振放大器中，为使放大器稳定工作，可以采取哪些措施？一般采取提高稳定性的措施为：（1）采用外电路补偿的办法如采用中和法或失配法（2）减小负载电阻，适当降低放大器的增益（3）选用fT比较高的晶体管4）选用温度特性比较好的晶体管，或通过电路和其他措施，达到温度的自动补偿。 3、无线通信为什么要用高频信号？“高频”信号指的是什么？ 高频信号指的是适合天线发射、传播和接收的射频信号。采用高频信号的原因主要是：（1）频率越高，可利用的频带宽度就越宽，信道容量就越大，而且可以减小或避免频道间的干扰；（2）高频信号更适合电线辐射和接收，因为只有天线尺寸大小可以与信号波长相比拟时，才有较高的辐射效率和接收效率。这样，可以采用较小的信号功率，传播较远的距离，也可获得较高的接收灵敏度。 4、当工作频率提高后，高频功放通常出现增益下降，最大输出功率和集电极效率降低，这是由哪些因素引起的？主要原因是1.放大器本身参数，如α、β随频率下降。2.电路失谐，集电极阻抗减小。3.少数载流子渡越时间效应。4.非线性电抗效应，如CbˊC 的影响。5.发射极引线电感的影响，对高频反馈加深。 5、克拉波和西勒振荡线路是怎样改进电容反馈振荡器性能的？ 由于克拉波振荡器在回路中串行接入了一个小电容，使得晶体管的接入系数很小，耦合变弱，因此，晶体管本身的参数对回路的影响大幅度减小了，故使频率稳定度提高，但使得频率的调整范围变小，所以，西勒振荡器是在克拉波振荡器的基础上，在回路两端再并联一个可调电容，来增大频率调节范围。由于存在外接负载，当接入系数变小时，会带来增益的下降。 6、自动增益(AGC)控制电路的主要作用是什么？ 自动增益(AGC)控制电路的主要作用是当输入电压在接收机允许的范围内升高时，保持接收机
高频电路原理与分析期末复习资料 陈皓编 10级通信工程 2012年12月
1.单调谐放大电路中，以LC 并联谐振回路为负载，若谐振频率f 0 =10.7MH Z ， C Σ= 50pF ，BW 0.7=150kH Z ，求回路的电感L 和Q e 。如将通频带展宽为300kH Z ，应在回路两端并接一个多大的电阻？ 解：（1）求L 和Q e （H ）= 4.43μH （2）电阻并联前回路的总电导为 47.1（μS） 电阻并联后的总电导为 94.2（μS） 因 故并接的电阻为 2.图示为波段内调谐用的并联振荡回路，可变电容 C 的变化范围为 12～260 pF ，Ct 为微调电容，要求此回路的调谐范围为 535～1605 kHz ，求回路电感L 和C t 的值，并要求C 的最大和最小值与波段的最低和最高频率对应。 题2图 12min 12max ,22(1210) 22(26010)3 3根据已知条件，可以得出： 回路总电容为因此可以得到以下方程组16051053510t t t C C C LC L C LC L C ππππ∑ --=+? ?== ??+?? ??== ??+?
3.在三级相同的单调谐放大器中，中心频率为465kH Z ，每个回路的Q e =40，试 问总的通频带等于多少？如果要使总的通频带为10kH Z ，则允许最大的Q e 为多少？ 解：（1）总的通频带为 4650.51 5.928()40 e z e Q kH =≈?= （2）每个回路允许最大的Q e 为 4650.5123.710 e e Q =≈?= 4.图示为一电容抽头的并联振荡回路。谐振频率f 0 =1MHz ，C 1 =400 pf ，C 2= 100 pF 121212121232 260109 121082601091210260108 10198 1 253510260190.3175-12 6 1605 535 （）（）10103149423435 t t t t C C C C pF L mH π-----?+==?+=?-??-= ?==??+?=≈
高頻佈線工藝和PCB板選材 國家數位交換系統工程技術研究中心 張建慧饒龍記[鄭州1001信箱787號] 摘要：本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數進行比較分析，給出用於無線通信類比前端、高速數位信號等應用中PCB板材選取方案，進一步從線寬、過孔、線間串擾、遮罩等方面總結高頻板PCB設計要點。 關鍵字：PCB板材、PCB設計、無線通信、高頻信號 近年來在無線通信、光纖通信、高速資料網路產品不斷推出，資訊處理高速化、無線模擬前端模組化，這些對數位信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。 變化誤差在如商用無線通信要求使用低成本的板材、穩定的介電常數（ε r ±1-2％間）、低的介電損耗（0.005以下）。具體到手機的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。為了挑戰日益激烈的市場競爭，電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間採取折衷。 目前可供選用的板材很多，有代表性的常用板材有：環氧樹脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環氧樹脂FR4等。特殊板材如：衛星微波收發電路用到藍寶石基材和陶瓷基材；微波電路基材GX系列、 B-1/2系列。它們使用的RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F 4 場合不同，如FR4用於1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯PTFE多用於多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用於微波電路雙面板、改性環氧樹脂FR4用於家用電器高頻頭（500MHz以下）。由於FR4板材易加工、成本低、便於層壓，所以得到廣泛應用。 下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數性能比較等多個方面分析，給出了對於特殊應用的PCB板材選取方案，總結了高頻信號PCB設計要點，供廣大電子工程師參考。 1微帶傳輸線傳輸特性 板材的性能指標包括有介電常數ε 、損耗因數（介質損耗角正切）tgδ、表 r 面光潔度、表面導體導電率、抗剝強度、熱漲係數、抗彎強度等。其中介電常數、損耗因數是主要參數。 ε r 高速資料信號或高頻信號傳輸常用到微帶線（Microstrip Line），由附著在介質基片兩邊的導帶和導 體接地板構成，且導帶一部 分暴露在空氣中，信號在介 質基片和空氣這兩種介質 中傳播引起傳輸相速不等Array會產生輻射分量、如果合理 選用微帶尺寸這種分量很 小。
高頻混合訊號積體電路的應用及設計趨勢 https://www.doczj.com/doc/d11265079.html, Application and Design Trend on High Frequency Mixed mode IC Design 瑞昱半導體研發中心 類比IC設計部經理林盈熙前言 隨著通訊、消費性電子產品及電腦應用的多元化，混合訊號積體電路的應用及設計趨勢也隨之複雜化。除了要考慮以往的電路技術層面的問題，也隨著先進製程的演變，設計流程所要解決的困難也增加了許多。此篇文章將目前業界研發高頻混合訊號積體電路所面臨的問題，及未來可能的解決方法與讀者進行討論。期待能藉由拋磚引玉的方式，讓更多的產業先進了解相關的問題。 產品及應用的趨勢 科技的進步除了帶來生活的便利之外，以往的通訊、娛樂及資訊取得的方式也產生很大的變革。通訊及網路的便捷讓人們樂於分享多媒體資訊。此外，資訊的取得與分享也隨著移動的需求轉而無線化及寬頻化。使用者對於多媒體資訊的品質需求也激發高速及高容量的產品走向。綜觀以上的變化，積體電路產品的應用趨勢可分為下列的三大方向 ?通訊(Communication) ?WLAN
?Digital Cellular Phone/ Wi-Fi Phone ?Modem/Remote Access ?消費性電子(Consumer) ?Digital Camera/ Video ?DVD ?Digital TV/HDTV ?電腦(Computer) ?Portable PC ?Live Plug-in Peripheral 此外因應消費者的需求及系統技術的變化，IEEE也制定了許多不同的無線通訊的規格。從低傳輸速率到高傳輸速率分別有不同的規格規範，並且在不同的傳輸距離之下系統的要求也有相異。細部的區分如下圖所示。 傳輸距離與轉輸速率的不同的無線通訊規格
一文读懂高频pcb线路板制作相关知识 众所周知高频PCB线路板涉及才高频材料，对工艺的要求也比较高。今天小编来分享一下高频电路板的制作工艺和注意事项。 首先我们从构造上去了解高频PCB板的制作 高频PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 其次了解高频电路板制作原理是必须： 在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。 在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则： 电源与地的统一，稳定。 仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。 仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。 需要抑制噪声来满足EMC要求。 了解了高频电路板构成和制作原理我们就不难理解高频电路板加工注意点 1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。 2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。 3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。