Intel G35芯片组主板DG35EC评测
Intel 3系列整合芯片组是当前Intel针对整合市场而推出的整合芯片组解决方案，并且Intel进一步对3系列整合芯片组市场进行了细分，推出包括了G35、G33和G31等三款不同型号的产品，分别针对高中低端用户。以下是3系列整合芯片组的规格对比列表。
规格对比
由以上规格对比列表我们可以看到，G35芯片组与G33芯片组相比，主要有两方面的改进之处：1：G35芯片组去掉了对DDR3内存的支持，而G33芯片组却可以提供对DDR3 1066内存的支持。2：G35芯片组集成了支持DX10的GMA X3500核心，而G33仅仅只集成了支持DX 9.0c的GMA 3100核心。对于绝大多数购买整合主板的用户而言，由于目前DDR2内存的价格十分平易近人而DDR3内存的价格普遍偏高，因此去掉对DDR3内存的支持影响并不算大，支持DX10则是G35芯片组最大的亮点。
按照Intel官方的计划，Intel G35芯片组主要面向高端整合用户，拥有与入门级GPU相媲美的性能和规格。Intel G35芯片组支持FSB 1333MHz前段总线的处理器，支持双通道DDR2 800MHz内存，集成GMA X3500显示核心，核心频率为667MHz，支持Microsoft DirectX 10、Shader Model 4.0 和OpenGL 2.0，支持DVI和HDMI输出、支持HDCP、支持英特尔清晰视频技术。此外Intel G35芯片组还提供了1个PCI Express x16插槽供日后升级之用。
南桥方面，按照Intel官方的计划，Intel G35芯片组将搭配ICH8系列南桥，不过如今来看绝大多数主板厂商都会选择搭配ICH9系列南桥，提供4个SATA2接口，ICH9R则支持RAID 0，1，0+1，5等多种RAID模式，支持千兆网络、8声道音效输出和10个USB 2.0端口。
去年，NVIDIA的一款基于Intel平台的主板MCP73面世。这款主板的最大特点在于其“Intel 集成平台最强主板”的地位。这款性能强大的整合主板在给Intel的处理带来更多忠实用户的同时，却也让Intel自家的整合主板的地位变得尴尬。
其实在去年Intel就针对自己集成主板领域推出了全新的G35系列。新的G35系列整合主板和P35规格类似，不仅同样支持1333前端总线和DDR2\DDR3内存，而且还整合了新的GMAX3500系列的图形核心。
新的GMA X3500核心是一款能够完整支持DX10.0以及SM4.0的产品。而且intel还为它加入了HDCP，以及Intel自家的高清视频技术。这使得G35主板在性能上具有了赶超MCP73芯片组的能力。
Intel原装G35主板
Intel原装G35主板采用绿色PCB板设计，沿袭了Intel一贯的风格。主板采用小板设计，整体做工扎实。
主板在供电部分采用了成熟的三相供电技术。供电部分的用料相当的扎实，采用了半封闭电感搭配日系固态电容，为处理器的稳定运行打下坚实的基础
G35主板搭载了4组DDR2内存插槽，在以往的集成主板中，主板仅搭载两条内存插槽，而G35搭载4条插槽的设计不仅可以令主板的性能提升，同时在规格上也不再成为“缩水的P35”。
ICH8南桥为主板提供了4组SATA接口。而考虑到部分老用户的需求，主板还额外搭载了一条PATA接口。
扩展方面，主板搭载了一条PCI-E X16显卡插槽，方便有需要的朋友日后升级显卡
G35主板的I/O接口设计也是一大亮点，不仅保留了PS/2接口，还提供了USB,火线接口。在视频接口上，也首次采用了VGA+DVI的双接口设计。
测试部分
高清测试
这款Intel G35主板较之之前的Intel系集成主板可以说是一个飞跃。首先总规格上来说，Intel G35加入的GMA X3500核心使得Intel的集成主板首次“享受到了DVI”的待遇。而且，搭载4条内存插槽，丰富的背部接口也都表明，G35不甘于做一款缩水产品，它的高规格也许代表了整合主板今后的发展方向：规格和独立主板没有其他区别，唯一的区别就是多了一颗图形显示核心。
从测试的结果看来，G35的性能基本和P35主板齐平，而游戏性能方面，G35的性能和上一代产品已经有了很大程度的提升，但是从目前的技术角看来，集成显卡性能依然还是比较羸弱（在集显的性能上，AMD显然是走在了Intel的前面）。另外，这款G35对于高清视频的播放也能较好的支持。720P和大多数1080P的视频均能流畅播放，通过DVI数字接口与显示设备相连，为用户提供了完整的高清播放方案。
总的说来，G35的唯一不足就是3D性能较竞争对手而言存在着一些差距，不过G35的规格，整体性能是Intel集成平台中的佼佼者，如果要选择一套稳定，全能的整合平台，G35依然是用户的不二选择。