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Intel 5、6、7系列芯片组介绍

Intel 5、6、7系列芯片组介绍
Intel 5、6、7系列芯片组介绍

【Inetl 5、6、7系列芯片组介绍】

芯片组是主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次,是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的,用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。

Intel目前主流的芯片组是X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75;Z68、P67、H67 、H61 ;H55、P55、X58等,GXX系列带有集成显卡,而PXX系列没有集成显卡,到了7的时候没有P系列;同系列的小号均是大号的精简版。一般都是数字越大,芯片组越新。普通芯片组(加字母P、G等)是指在台式机上使用的芯片组,而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M(Mobile)。下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组:

Intel 5系列芯片组:

随着英特尔基于Lynnfield(林恩菲尔德)和Clarkdale(克拉克代尔)核心的处理器(Core i7/i5/i3)发布,配套的主板芯片也浮出水面,除商业平台的B55和Q57外,在消费级平台上,一共有四款芯片可供选择,即P55、P57、H55和H57。

【这是2009年Intel 5系列的发布图,高端的X48、X58,主流为P、H系列】由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制单元和GFX 图形单元,它们的整合度比Bloomfield高,相当于将原来北桥(GMCH,图形/

存储器控制器中心,俗称为“北桥”)的大部分功能转移到了CPU中,因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构(CPU + GMCH + ICH),开始采用新的双芯片结构(CPU + PCH,PCH为Platform Controller Hub,原研发代号为Ibex Peak)。新的PCH芯片除了包含有原来南桥(ICH)的I/O功能外,以前北桥中的Display单元、ME (Management Engine,管理引擎)单元也集成到了PCH中,另外NVM控制单元(NVRAM控制单元,Braidwood技术)和Clock Buffers也整合进去了,也就是说,PCH并不等于以前的南桥,它比以前南桥的功能要复杂得多。

【新的Nehalem(尼黑勒姆)架构处理器采用二芯片解决方案】

CPU与PCH间会采用传统的DMI(Direct Media Interface)总线进行通信。在三芯片时代,南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的,但是X58芯片的北桥与Core i7处理器间用的是QPI(Quick Path Interconnect)总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s,QPI最高带宽可达到25.6GB/s,两者显然不是一个数量级的,因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈,实际上这种担心是多余的。

以下面这个架构图来看,在CPU内部,可以分为CPU核心(绿色虚线框)和GPU核心(红色虚线框)两块,在GPU核心这一块,包含有GPU控制器、内存控制器和PCI-E控制器等几部分,相当于原来意义上的北桥,CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片,主要是一些功能性的单元,比原来的南桥功能更丰富,但它与CPU间同样不需要交换太多数据,

因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台虽然采用了双芯片结构,但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。

※※回到H55/H57/P55/P57/这几款PCH芯片上来,它们间有哪些异同呢?※※由于display单元是整合在PCH芯片中的,对于整合有GPU的处理器,需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接,因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI(Flexible Display Interface)接口,将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。所以,H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器,P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器。

P55/H55与P57/H57间的区别:主要是前者不支持Braidwood技术,P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory(迅盘)改进版,能够成为系统与存储界面的缓冲,使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。另外,P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。H57不支持Rapid Storage技术,也就是说不能用多硬盘组Raid。

再看看多卡互连的情况。这里指外接显卡之间互连(仅P55/P57支持),在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCI-E 2.0控制器包含有16条PCI-E通道,可以支持x16或x8+x8模式,另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道(H55只有6条),其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用,可供使用的还有剩余的4-6条通道,也就是还能提供一条x4模式PCI-E 2.0接口,结合CPU中的16条PCIE通道,一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。

扩展输入输出方面,P57、P55、H57、Q57支持14个USB 2.0接口、6个SATA 3Gb/s接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽,最低端的H55删减至12个USB 2.0接口、4个SATA 3Gb/s、6条PCI-E 2.0 x1插槽。

X58是5系列的旗舰芯片组,性能上非常强大,上一代X48的替代品,X58芯片组主板支持Intel LGA 1366接口的Nehalem与Westmere处理器Core i7,由于处理器已整合传统北桥中的内存控制器,所以原来的北桥GMCH更名为IOH,

不同于P5x系列,由于PCI-E控制器未被整合,所以通过全新设计的一条高速QPI接口来连接处理器中的内存控制器,支援的最高速度为6.4 GT/s。与其搭配的仍为ICH10南桥,IOH仍通过DMI接口来连接南桥。同时支援ATI的CrossFire 和nVIDIA的SLI,支援最大24GB的三通道DDR3 800/1066内存。

总结:其中H55主要适用于低端I3平台;P55主要适用于i5和低端i7,这两种主板都是1156针脚平台。而最高端的X58做工用料最好,支持1366的顶级i7处理器。基本是X58 > P57 > H57 > P55 > H55.

Intel 6系列芯片组:

英特尔新一代处理器Sandy Bridge(沙桥)处理器已经发布,配套的主板芯片的信息也渐趋明朗,在商用平台上会有Q67、Q65和B65,在我们关注的消费级平台上将推出三款新的芯片组,分别是P67、H67和H61。

图为2010年Intel主板芯片组路线图:分别有入门级、主流级、高端级产品P67和H67在2011年1月和Sandy Bridge处理器一同发布,代替P55和H57、H55位置,而在2011年第二季度发布入门级产品H61代替G41。

但是2011年2月Intel宣布:伴随Sandy Bridge系列“第二代Core架构处理器”推出的6系列芯片组(代号Cougar Point)发现了设计方面的问题。

涵盖所有6系列产品,包括P67、H67以及其他各款移动、商用型号。问题存在于SATA接口可能随时间推移出现降级状况,影响硬盘、DVD光驱等SATA设备的性能”。Intel进一步解释称,此电路设计问题存在于6系列芯片组提供的4个SATA 3Gbps(SATA 2)接口上,具体是该接口电路PLL时钟树中的一颗晶体管。值得注意的是,6系列首次加入的两个SATA 6Gbps(SATA 3)接口不存在此问题。Intel召回问题主板重新进行了设计,此后B3步进的主板不存在此问题。

下面简单看看P67、H67芯片组的一些特性、区别:

【上图为P67芯片组的结构示意图】

从上面的P67芯片组平台结构图可以看出,PCI-E总线和内存控制器继续被CPU所集成,处理器中的PCI-E通道能支持x16或x8+x8模式,P67芯片组已得到NVIDIA SLI的授权,可以组建双路x8模式的SLI和CrossFire。P67的PCH 芯片提供14个USB 2.0接口,很可惜依然不支持USB 3.0,值得高兴的是,在它提供的6个SATA接口中,有2个是SATA 6Gb/s接口,这意味着英特尔在6系主板中开始原生支持新一代的SATA 3标准。P67还支持Intel Extreme Tuning”内存优化技术。

【上图为Intel H67主板芯片平台结构图】

H67芯片组可以使用处理器的集成显示核心,支持HDMI和Display Port 的输出,为了不至于让DMI总线过于拥挤,英特尔在H67上单独开辟了一条专用通道来传送显示数据,即FDI(Flexible Display Interface),这和H55上的做法是一样的。H67也提供了2个SATA 6Gbps接口,但是不支持USB 3.0。与P67相比,H67不允许CPU提供的PCI-E通道拆分,也就是只能是x16的单插槽模式。

而入门级的H61可以说是P67的精简版本,不支持SATA 6Gbps,USB 2.0接口删减到10个,H61最多只有两个内存插槽,每个通道一条插槽。PCH芯片组内提供的PCI-E总线也仅有6条,不支持RAID。

英特尔6系列与5系列主板最大的区别在于:第一:对SATA 6Gbps(SATA 3)的原生支持,P67和H67都有两个原生的SATA 3接口。第二:6系列芯片组中放弃了对PCI总线的支持,P67、H67主板上的PCI插槽都是通过第三方芯片由PCI-E 通道桥接而来的,并且PCI-E总线速度由原来的2.5GT/s提升到了5GT/s,带宽提升了一倍。第三:支持DDR3系列内存。可惜的是仍然不支持USB 3.0技术。

附:SATA:是一种串行硬件驱动器接口,具有结构简单,支持热插热拔的特

性,传输速度为150MB/s,比PATA的100MB/s高50%;SATA 2 速度为300MB/s;SATA 3 速度为600MB/s。第一版USB 1.0是1996年出现,传输速度为1.5MB/s;第二版USB 2.0是2004年出现,传输速度为480MB/s,然而第三版的USB 3.0的传输速度为6Gb/s。

Intel 7 系列芯片组简介:

由于第三代Core i系列(代号:Ivy Bridge,简称“IVB”)已在2012年4月29日正式发布,配套的Intel 7系列主板预计会提前上市,接下来各主板厂商会陆陆续续有7系列新品发布。7系主板包含X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75七种型号。

Intel 7 (代号为Panther Point)系列芯片组在桌面上只有三款型号:包括定位高端、搭配Core i7处理器的Z77、Z75和定位主流、搭配Core i5处理器的H77,其中主打的当然是Z77,笔记本移动平台上则有五款型号,包括面向高端游戏本的HM77,适合主流本的HM76、HM75,用于超极本和轻薄本的UM77,以及针对低端入门级廉价本的HM70。

从上图我们可以看到,H77定位为主流市场,将逐步取代H67;Z77/75两款主板则定位高端玩家,取代Z68、P67,估计以后就没有P开头的了,至于已经发布的X79,是发烧友的独享产品。而主打入门级市场的仍是H61。新出的7系芯片组与6系芯片组有何区别?

很显然,Z77、Z75、H77三款芯片组都同时支持IVB、SNB两代LGA 1155接口处理器,及其整合图形核心,都有RAID技术,均配备4个USB 3.0和10 USB 2.0接口、2个SATA 6Gbps和4个SATA 3Gbps接口,都能提供8条PCI-E 2.0

总线通道——芯片组仍然不支持PCI-E 3.0。关于兼容性,7系列主板全部都可以直接向下兼容Sandy Bridge处理器;不同之处在于,一则H77不支持处理器超频,二则Z75没有SRT固态硬盘加速技术,三则就是处理器PCI-E总线的分配,分别可拆成三路、双路和单路。

对于7系列芯片组的定位有所不同,简单分类如下:

H77为最低端型号,仅有一条PCI-E x16插槽,集成音频Codec支持双路HDMI/DP音频不支持超频,但延续了Z68的SRT固态硬盘加速技术。

Z75支持2x8双卡,支持超频,但不支持SRT固态硬盘加速技术。

Z77则完整提供超频功能,SRT硬盘加速,PCI-E通道也可划分为1x16、2x8或1x8+2x4。

Q系列的芯片主是商业芯片组,Q77支持固态硬盘加速。Q75和B75对SATA 6Gbps接口、USB接口进行了削减。

对于发烧玩家级来说,还有一款x79芯片组的主板,拥有7系列的所有功能。

上图为Intel Z77芯片组的结构示意图

7系列芯片组在内存支持上也有不小的改进,标称频率从1333MHz提高到1600MHz,实际上通过超频最高都可以达到2800MHz(当然也得看主板),同时还增加支持了低压低功耗的DDR3L。另外还有商务领域里的B75、Q77、Q75。后两款要稍后才会发布,而且普通消费者根本看不到它们,就不多说了。

B75则因为技嘉和微星等不少厂商的青睐,以及H61后继无人等原因,预计将会在主流和低端市场上频频出现。B75砍掉了处理器超频、SRT固态硬盘加速、双路显卡等高级技术,因此成本得以大大降低,但是,基本功能还是一应俱全的,包括三屏独立输出、1个SATA 6Gbps和5个SATA 3Gbps接口、4个USB 3.0和8个USB 2.0接口、8条PCI-E 2.0通道、RAID、千兆以太网等等,特别是又找回了失落的原生PCI总线支持。(以下为B75)

目前主流Intel主板芯片组介绍

买电脑,要能省则省,根据每个人的使用需求不同,就需要选购不同的电脑。这个时候,选择一款合适的主板就很重要,而主板上,主板芯片组就是一个很核心的部件,它影响着主板的性能,平台的定位和主板的性能一定要符合,才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题,向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组,希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别,在选购主板的时候做到心中有底。 G31: 目前在Intel平台低端市场,G31芯片组主板可以说是独占鳌头,与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见,而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺,现在市场上Intel低端平台,首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器,并支持双通道DDR2内存,并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面,G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心,可以应付大多数的日常使用需求,并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面,G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片,ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富,不过考虑到G31芯片组的市场定位,这样的配置对于入门平台来说,还是足够使用的。 G41: Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组,于2008年第四季度发布。在市场定位上,G41芯片组和G31相同,最终的目的,是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板,成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大,支持DX 10特效,并且在高清硬解方面,也支持部分格式的高清片源硬解。不过,目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些,可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上,G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片,不过在实际中,为了节约成本,降低售价,南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片,不过,即便如此,ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的,对这方面,不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器,并可以支持DDR2和DDR3双通道内存,并支持PCI-E 1.1规范,提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽,在集成显示核心方面,G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心,该显示核心支持DX 10,并且可以支持部分格式的高清硬解。并且,G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43: G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布,同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组,从那时候起,Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售,G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面,规格与G41芯片组有一些提升,虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心,不过在视频输出方面,G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口,并且,还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面,ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大,不仅提供了更多的USB、SATA接口,还可以支持eSATA,并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式,并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道,可以支持千兆网卡等等。 G45: G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的,它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组,目前在市场上,也有一些499元的G45主板出售,价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心,该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样,也就是可以实现全高清硬解。除此之外,北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同,不过在实际测试中,G45芯片组的3D性能要较G43高一些,G43又要较G41高一些,差别也不是太大。 P31: P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的,不过经过市场的洗牌,现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了,市场上仅剩的一些P31主板,甚至在价格上比G31主板还贵,所以,使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥,在规格放面,和G31主板基本相同,不过要比G31主板少了集成的核心,在这一点上,P31芯片组和G31芯片组各有各的优势,毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热,这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35: 在2008年6月前,Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候,P35主板就是Intel市场上的明星主板,虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的,但是,却是性能与价格最均衡的主板。不过,从有了P45芯片组主板后,拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意,P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在,P35芯片组主板已经很少,同时,不少厂商为了清理最后的库存,不少P35主板都以一个很优惠的价格出售,相比同价位的P45芯片组主板,这些P35主板都有更好的用料和做工,而在超频性能方面,又要比P43更好,所以也还是有

74系列芯片数据手册大全

74系列芯片数据手册大全 74系列集成电路名称与功能常用74系列标准数字电路的中文名称资料7400 TTL四2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压缓冲驱动器 7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器 7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 7412 TTL 开路输出3输入端三与非门 74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器

Intel 5 系列芯片组简介

【Intel 5系列芯片组】 随着英特尔基于Lynnfield(林恩菲尔德)和Clarkdale(克拉克代尔)核心的处理器(Core i7/i5/i3)发布,配套的主板芯片也浮出水面,除商业平台的 B55和Q57外,在消费级平台上,一共有四款芯片可供选择,即P55、P57、H55和H57。 【这是2009年Intel 5系列的发布图,高端的X48、X58,主流的P、H系列】 【3芯片转变为2芯片:新的Nehalem(尼黑勒姆)架构处理器采用二芯片解决方案】 由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCIE 2.0控制单元(Bloomfield无),并且Clarkdale也会整合GFX图形单元,它们的整合度比Bloomfield更高,相当于将原来北桥(GMCH,图形/存储器控制器中心,俗称为“北桥”)的大部分功能转移到了CPU中,因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构(CPU + GMCH + ICH),开始采用新的双芯片结构(CPU + PCH,PCH为Platform Controller Hub,原研发代号为Ibex Peak)。

新的PCH芯片除了包含有原来南桥(ICH)的IO功能外,以前北桥中的Display单元、ME(Management Engine,管理引擎)单元也集成到了PCH中,另外NVM控制单元(NVRAM控制单元,Braidwood技术)和Clock Buffers也整合进去了,也就是说,PCH并不等于以前的南桥,它比以前南桥的功能要复杂得多。 CPU与PCH间会采用传统的DMI (Direct Media Interface)总线进行通信。在三芯片时代,南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的,但是X58芯片(北桥)与Core i7处理器间用的是QPI (Quick Path Interconnect)总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s,QPI最高带宽可达到25.6GB/s,两者显然不是一个数量级的,因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈,实际上这种担心是多余的。 以上面这个架构图来看,在CPU内部,可以分为CPU核心(绿色虚线框)和GPU核心(红色虚线框)两块,在GPU核心这一块,包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分,相当于原来意义上的北桥,CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片,主要是一些功能性的单元,比原来的南桥功能更丰富,但它与CPU间同样不需要交换太多数据,因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台采用了双芯片结构,但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。

74系列芯片大全

74系列芯片大全 7448 TTL BCD—7段译码器/内部上拉输出驱动 74490 TTL 双十进制计数器74491 TTL 十位计数器 74498 TTL 八进制移位寄存器7450 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门 74502 TTL 八位逐次靠近寄存器74503 TTL 八位逐次靠近寄存器7451 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门 74533 TTL 三态反相八D锁存器74534 TTL 三态反相八D锁存器7454 TTL 四路输入与或非门74540 TTL 八位三态反相输出总线缓冲器 7455 TTL 4输入端二路输入与或非门 74563 TTL 八位三态反相输出触发器 74564 TTL 八位三态反相输出D触发器 74573 TTL 八位三态输出触发器74574 TTL 八位三态输出D触发器74645 TTL 三态输出八同相总线传送接收器 74670 TTL 三态输出4×4寄存器堆7473 TTL 带清除负触发双J-K触发器 7474 TTL 带置位复位正触发双D 触发器 7476 TTL 带预置清除双J-K触发器 7483 TTL 四位二进制快速进位全加器 7485 TTL 四位数字比较器 7486 TTL 2输入端四异或门7490 TTL 可二/五分频十进制计数器 7493 TTL 可二/八分频二进制计数器 7495 TTL 四位并行输入\输出移位寄存器 7497 TTL 6位同步二进制乘法器

CD4000 双3输入端或非门单非门 CD4001 四2输入端或非门 CD4002 双4输入端或非门 CD4006 18位串入/串出移位寄存器 CD4007 双互补对加反相器 CD4008 4位超前进位全加器 CD4009 六反相缓冲/变换器 CD4010 六同相缓冲/变换器 CD4011 四2输入端与非门 CD4012 双4输入端与非门 CD4013 双主-从D型触发器 CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 CD4015 双4位串入/并出移位寄存器 CD4016 四传输门 CD4017 十进制计数/分配器 CD4018 可预制1/N计数器 CD4019 四与或选择器 CD4020 14级串行二进制计数/分频器 CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 CD4022 八进制计数/分配器 CD4023 三3输入端与非门 CD4024 7级二进制串行计数/分频器CD4025 三3输入端或非门 CD4026 十进制计数/7段译码器CD4027 双J-K触发器 CD4028 BCD码十进制译码器 CD4029 可预置可逆计数器 CD4030 四异或门 CD4031 64位串入/串出移位储备器 CD4032 三串行加法器 CD4033 十进制计数/7段译码器CD4034 8位通用总线寄存器 CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 CD4038 三串行加法器 CD4040 12级二进制串行计数/分频器 CD4041 四同相/反相缓冲器 CD4042 四锁存D型触发器 CD4043 三态R-S锁存触发器("1"触发) CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) CD4046 锁相环 CD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 CD4048 四输入端可扩展多功能门CD4049 六反相缓冲/变换器 CD4050 六同相缓冲/变换器

主板上各种芯片、元件的识别及作用

主板芯片组: 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连,而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同,例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。 南桥作用:南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1

主板芯片组详解

[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组,它正式支持533MHz的系统前端总线,支持DDR266的内存规范,由于i845PE的推出,其价格势必降低,也是其成为一款高性价比的主流芯片组,很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买,其支持533MHz的系统前端总线,在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成,继续使用i845的架构,南桥采用了ICH4芯片,支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接,提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功

Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组,由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求,使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平,但i850芯片组的价格有过高,在这样的情形下,intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱,i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器,使其支持DDR200/266的SDRAM,在DDR内存的帮助下,Pentium 4的性能得到了长足的提高,其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名,而是用其代替了原来的i845,由于其推出的时间较长,其价格已经大幅降低,其性能表现仍然不差,搭配400外频的Pentium 4十分理想,是一个高性价比的组合,配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡,满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成,作为第一款P4平台的DDR芯片组,其同时兼容DDRAM和SDRAM内存,而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持,其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接,提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片

常用74系列芯片

74系列集成电路大全 74系列集成电路大致可分为6大类: 74××(标准型); 74LS××(低功耗肖特基); 74S××(肖特基); 74ALS××(先进低功耗肖特基); 74AS××(先进肖特基); 74F××(高速)。 HC为COMS工作电平; HCT为TTL工作电平,可与74LS系列互换使用; HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。 这9种74系列产品,只要后边的标号相同,其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品,比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品。 补充: .74 –系列 这是早期的产品,现仍在使用,但正逐渐被淘汰。 2.74H –系列 这是74 –系列的改进型,属于高速TTL产品。其“与非门”的平均传输时间达10ns左右,但电路的静态功耗较大,目前该系列产品使用越来越少,逐渐被淘汰。 3.74S –系列 这是TTL的高速型肖特基系列。在该系列中,采用了抗饱和肖特基二极管,速度较高,但品 种较少。 4.74LS –系列 这是当前TTL类型中的主要产品系列。品种和生产厂家都非常多。性能价格比比较高,目前 在中小规模电路中应用非常普遍。 5.74ALS –系列

这是“先进的低功耗肖特基”系列。属于74LS –系列的后继产品,速度(典型值为 4ns)、功耗(典型值为1mW)等方面都有较大的改进,但价格比较高。 6.74AS –系列 这是74S –系列的后继产品,尤其速度(典型值为1.5ns)有显著的提高,又称“先进超高 速肖特基”系列。 7.74HC –系列 54/74HC –系列是高速CMOS标准逻辑电路系列,具有与74LS –系列同等的工作度和CMOS 集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。74HCxxx是74LSxxx同序号的翻版,型号最 后几位数字相同,表示电路的逻辑功能、管脚排列完全兼容,为用74HC替代74LS提供了方 便。 74AC –系列 该系列又称“先进的CMOS集成电路”,54/74AC 系列具有与74AS系列等同的工作速度和与 CMOS集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。 74系列集成电路的分类及区别 ACT 高性能CMOS逻辑门系列(输入TTL兼容具缓冲功能) AC 高性能CMOS逻辑门系列(具缓冲功能) ALS 高性能低功耗逻辑门系列(TTL兼容具缓冲功能) AS 高性能逻辑门系列(TTL兼容具缓冲功能) C CMOS逻辑门系列 FCT 高速CMOS逻辑门系列 F 高速逻辑门系列(TTL兼容) HC-4XX 高速COMS逻辑门系列(TTL兼容) HCT-4XX 高速COMS逻辑门系列(TTL兼容) HCT 高速COMS逻辑门系列(TTL兼容)

Intel 7系芯片组详尽说明

Intel 7系芯片组详尽、权威规格对比 由于型号达到了九款之多,包括桌面四款Z77、H777、Z75、B75,笔记本五款HM77、HM76、HM75、HM70、UM77相互之间的规格差异显得相当繁琐,因此我们特意搜集整理了来自Intel官方的一些技术资料,对这九款芯片组的异同做一个归纳总结。Intel 7系列芯片组采用65nm工艺制造,FCBGA封装,其中桌面版尺寸27×27毫米,焊球数量942个,球间距0.7毫米,热设计功耗6.7W,移动版尺寸25×25毫米,焊球数量989个,球间距0.6毫米,热设计功耗4.1W、待机3.7W,只有面向超极本的UM77为3.0W。 价格方面和之前披露的相同,桌面版四款依次为48美元、43美元、40美元、37美元,移动版中只公开了HM77、HM76分别为48美元、43美元,其它不详。 Intel 7系列桌面芯片组规格对比

Intel 7系列笔记本芯片组规格对比 解析—— PCI-E 2.0端口:除了HM70、UM77都是四个之外,其它均为八个,都能拆分成x1、x2或者x4。 PCI总线:只有B75保留了原生支持,其它全部砍掉,相应主板只能借助第三方桥接芯片支持。 USB 3.0/2.0接口:Z77、H77、Z75、HM77都是完整的4/10个,B75、HM76减少到4/8个,UM77是4/6个,HM70只剩下2/6个,HM75则是0/12个(即不支持USB 3.0)。 SATA 6Gbps/3Gbps接口:Z77、H77、Z75、HM77、HM76、HM75都是完整的2/4个,B75改为1/5个,HM70、UM70则是1/3个。 整合图形核心:全部支持,P67之类的悲剧不会重演。 视频输出:除了UM77不支持VGA/LVDS之外(超极本放不下这个),其它都是所有规格都支持,包括 VGA/DVI/HDMI/DisplayPort/eDP。 WiDi 3.0无线显示技术:笔记本型号全都有,但需要配合相应模块才行。 AHCI:全部支持。 RAID 0/1/5/10磁盘阵列:Z77、H77、Z75、HM77、UM77支持。 SRT固态硬盘加速技术:Z77、H77、HM77、UM77支持。 ATT防盗技术:全部支持。 AMT 8.0主动管理技术:全部不支持。 SBA小型商业优势技术:B75、HM77、UM77支持。 RST快速启动技术:全部支持,但需要搭配特定的Ivy Bridge处理器。 ACPI S1睡眠状态:全部支持。 HD Audio高保真音频:全部支持。 千兆以太网MAC:全部支持。

74系列芯片大汇总

7400 TTL 2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门7402 TTL2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门?7404 TTL 六反相器? 7405TTL 集电极开路六反相器?7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压驱动器?7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 ?7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL带清除主从双J-K触发器74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器?7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器? 7412 TTL开路输出3输入端三与非门?74121 TTL单稳态多谐振荡器? 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器? 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL三态输出低有效四总线缓冲门7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器?74132 TTL2输入端四与非施密特触发器 74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器? 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器? 7414TTL六反相施密特触发器?74145 TTL BCD —十进制译码/驱动器? 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150TTL 16选1数据选择/多路开关74151 TTL 8选1数据选择器? 74153TTL双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器74156 TTL 开路输出译码器/分配器? 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器?74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器?7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器?74160 TTL可预置BCD异步清除计数器74161 TTL可予制四位二进制异步清除计数器? 74162TTL 可预置BCD同步清除计数器 74163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器? 74164 TTL 八位串行入/并行输出移位寄存器? 74165TTL 八位并行入/串行输出移位寄存器 74166 TTL 八位并入/串出移位寄存器?74169 TTL 二进制四位加/减同步计数器

(完整版)电脑主板图文详解

电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件,但绝对是塞最多东西的零组件。事实上,现在新的主机板简直像怪物,上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板,仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西,更可怕的是,东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中,主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色,它把所有其他零 组件串连起来,变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样,负责所有运算的工作,而主机板就有点像脊椎,连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边,让CPU可以掌控。所以玩电脑的人,常会在意「板子稳不稳」,因为主机板连接的周边太多,若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快,顶多人笨一点算得慢,但脊椎出毛病 就不良于行了。当然,CPU还是最重要的零件,CPU挂了,就像本草纲目所记载的:「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ,所以一定要好好认识一下台湾之光,但就像最前面说的,现在主机板上实在塞太多东西,每个插槽都是一种规格,有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」,各插槽的技术会在对应零组件里详细说明,出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说,我们挑一张目前最新的主机板做介绍,大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体,幸好,在本专题中没有一张主机板死亡。

主机板外观 这是目前新的主机板的模样, 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多,但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J

74系列和CMOS芯片功能大全

74系列芯片功能大全7400 TTL 2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压驱动器 7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器7412 TTL 开路输出3输入端三与非门 74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门

7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74162 TTL 可预置BCD同步清除计数器74163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器

主板芯片的分类及功能

主板各芯片地功能,名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组()() :分为南桥和北桥 南桥(主外):即系统芯片():主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、控制器.功能如下: ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. (间接属南桥管理,直接属管理) ) 控制().(键盘) ) 控制.(通用串行总线) ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.(中断请求) ) 控制.(直接存取) ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接: — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥(主内):系统控制芯片,主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备,如:、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器;功能如 下: ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制(图形加速端口)字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.(标示出主板地档次) 内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥). :高速缓冲存储器. ()、—高速 ()、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉 总线: 为通用串行总线,接口位于接口和串并口之间,允许外设在开机状态下热插拔,最多可串接下来个外设,传输速率可达,它可以向低压设备提供伏电源, 同时可以减少机接口数量. 总线: 是一种串行接口标准,又名火线,主要用于笔记本电脑,它采用“级联”方式连接各个

外部设备,最多可以连接个设备,它能够向被连接地设备提供电源. 总线: 字串 接口有,传输速度可分别达到,,,主要连接硬盘,光驱等设备. 总线: 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上,它适应面广,它不受限制,支持多任务操作,最快地总线有. 总线: 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽,用来插入规范地声卡和卡等,这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能, 插卡用通道与’(’,音频多频多媒体数字信号编***具年标准)主控制器或主板相连. 除之外,一些新主板上出现了和插槽,是用来替代地技术标准,它将上支持地扩充到支持地或地以太网,提供两个接 口;地推出,扩展了网络应用功能,但它最大地踞在于和不兼容,而是和等厂家推出地网络通讯接口标准,采用了反向插槽,其特点和差不多,但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换,查跟相连地线路 . 查,上地数据线,地址线(及),中断等控制线(这样可直接反映南北桥问题) . 查,,座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏,开路或短路 滤波电容短路(电解电容) 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个,输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —,(电压) 电压无输出 和座相连地排阻坏

74LS系列芯片引脚图资料大全

74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间:2007年07月26日【字体:大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料,如还有需要请上电子论坛https://www.doczj.com/doc/c31939879.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373

反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A )│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A )│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C )│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND

74、74HC、74LS系列芯片对照表

74、74HC、74LS系列芯片资料 系列 电平 典型传输延迟ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 HC COMS 25 -8/8 HCT COMS/TTL 25 -8/8 ACT COMS/TTL 10 -24/24 F TTL 6.5 -15/64 ALS TTL 10 -15/64 LS TTL 18 -15/24 注:同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片,逻辑功能上是一样的。 74LSxx的使用说明如果找不到的话,可参阅74xx或74HCxx的使用说明。 有些资料里包含了几种芯片,如74HC161资料里包含了74HC160、74HC161、 74HC162、74HC163四种芯片的资料。找不到某种芯片的资料时, 可试着查看一下临近型号的芯片资料。 7400 QUAD 2-INPUT NAND GATES 与非门 7401 QUAD 2-INPUT NAND GATES OC 与非门 7402 QUAD 2-INPUT NOR GATES 或非门 7403 QUAD 2-INPUT NAND GATES 与非门 7404 HEX INVERTING GATES 反向器 7406 HEX INVERTING GATES HV 高输出反向器 7408 QUAD 2-INPUT AND GATE 与门 7409 QUAD 2-INPUT AND GATES OC 与门 7410 TRIPLE 3-INPUT NAND GATES 与非门 7411 TRIPLE 3-INPUT AND GATES 与门 74121 ONE-SHOT WITH CLEAR 单稳态 74132 SCHMITT TRIGGER NAND GATES 触发器与非门 7414 SCHMITT TRIGGER INVERTERS 触发器反向器 74153 4-LINE TO 1 LINE SELECTOR 四选一 74155 2-LINE TO 4-LINE DECODER 译码器 74180 PARITY GENERATOR/CHECKER 奇偶发生检验 74191 4-BIT BINARY COUNTER UP/DOWN 计数器 7420 DUAL 4-INPUT NAND GATES 双四输入与非门 7426 QUAD 2-INPUT NAND GATES 与非门 7427 TRIPLE 3-INPUT NOR GATES 三输入或非门 7430 8-INPUT NAND GATES 八输入端与非门 7432 QUAD 2-INPUT OR GATES 二输入或门 7438 2-INPUT NAND GATE BUFFER 与非门缓冲器 7445 BCD-DECIMAL DECODER/DRIVER BCD译码驱动器 7474 D-TYPE FLIP-FLOP D型触发器 7475 QUAD LATCHES 双锁存器 7476 J-K FLIP-FLOP J-K触发器 7485 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR 四位比较器 7486 2-INPUT EXCLUSIVE OR GATES 双端异或门

74系列芯片引脚图

74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全(含74LS、74HC等),特别推荐为了方便大家,我收集了下列74系列芯片的引脚图资料。 说明:本资料分3部分:(一)、TXT文档,(二)、图片,(三)、功能、名称、资料。 (一)、TXT文档 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373

反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A )│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A )│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘

1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C )│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ )│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND

Intel平台主流芯片组全析全解(Intel芯片组篇)

目前在市场上流行的Intel芯片组产品中,有老款的945/965系列芯片组、占据主流市场的Bearlake 3系列新列芯片组,而即将在明年第一季度上市、研发代号为Eaglelake的4系列芯片组也同样值得我们关注。 老骥伏枥——9系列酷睿2芯片组 第一代正式支持Conroe处理器的965系列芯片组已经渐别市场 伴随着Intel酷睿2处理器一同上市的Intel P965/G965芯片组,同时也被认为是第一代正式支持酷睿2处理器的芯片组产品。随后,各类经过供电模块改良并破解FSB的945P/945PL等酷睿2主板纷纷登场,而整合主板领域则主要由945GC接替945G/GZ等产品市场,继续成为低端整合酷睿2市场的主力军。虽然无论945P还是945GC都不能原生支持1066Mhz FSB,但800Mhz FSB的奔腾双核E和赛扬4系列处理器的

Intel 9系列整合芯片组规格对比 但再经典的产品也有终被淘汰的一天。从目前我们从厂家透露的情况来看,不少大品牌已经停止了P965主板的生产,各大代理手上的P965主板也非常稀少,特别是大品牌、热门P965主板来说,已经很难买到“新品”。而945GC虽然还是目前Intel在整合市场上不可或缺的产品,但某台系一线大厂透露这款芯片组也将在08年3月份进入清货阶段。

当打之年——Intel Bearlake(3系列)芯片组 Intel Bearlake系列芯片组是Intel今年5月份推出的最新产品。该系列芯片组当初以首款支持Intel 45nm处理器、支持DDR3内存为卖点进入人们视线。同时,Intel Bearlake也是首款此用65nm工艺制程的芯片组,因此在发热量和功耗方面均比前者——9系列芯片组有不少改进。 BearLake架构芯片组是继P965芯片组后Intel推出的首款桌面芯片组,也是首款支持DDR3内存的桌面解决方案,在这点上Intel再一次把AMD抛到后面。BearLake架构采用了65nm工艺制程,较之前P965(90nm)和P975X(110nm)均有所进步。从Intel 的Roadmap可以看出,BearLake家族仍主要针对主流市场,和之前的975X定位的高端

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