七大主板芯片组厂商你都了解吗？
展望2005年，IT市场上火药味十足的对抗恐怕就要数Intel与AMD在CPU速度上的厮杀了，与此同时另一场战争也在如火如荼般的进行着，这就是主板芯片组之间的对抗。
主板是计算机系统中最为重要的设备之一，其肩负着其它设备之间的配合、控制、数据传递等作用，而主板芯片组则是主板的“灵魂”，一块主板的功能、性能和技术特性都是由主板芯片组的特性来决定的。如今全球有多家公司可以设计生产主板芯片组产品，它们分别是Intel、VIA（威盛）、NVIDIA、ALI（扬智）、SIS（矽统）、ATI和AMD等。这些厂商的多款芯片组产品，在性能上、价格上和CPU的支持上都各有不同、各具特色，正因如此才使得主板市场上的“色彩”较其它产品领域要更丰富一些。
2005年，究竟有哪些主板芯片组即将问世？它们又将给我们带来了什么呢？这些问题小编不好回答你，因为毕竟技术发展太快，但是我们可以再度回首芯片组市场，定会找寻到满意的答案。那么，就让我们走进“时间伤口”，来回顾一下主板芯片组的发展历程。
经典再回首 - INTEL早期的典藏作品
1、Intel 430FX芯片组
Intel 430FX芯片组是Intel公司生产的第一款芯片组，当时Intel公司就凭它在芯片组领域一炮打红，从此Intel CPU配Intel芯片组主板性能极佳的说法被人们广为流传。
人们一般称它为Triton First芯片组，其是当时最早提供对EDO DRAM支持的奔腾级芯片组，它所构建的以高速EDO DRAM与第一代原始Pentium处理器相配和的方案在很长一段时间内都是追求高性能用户的理想选择。此款芯片组的CACHE类型为管线突发式，最大容量为512KB，缓存容量为64MB。在内存方面，他最大支持128MB的内存容量，EDO DRAM读取时间为7-2-2-2 FPM DRAM读取时间为7-3-3-3，数据带宽为64BIT，这在当时是很难想象的。
2、Intel 430HX芯片组
Intel 430HX芯片组
Intel 430FX芯片组推出一段时间后，人们期待着能有更好的芯片组来代替430FX，因为随着电脑技术的发展，430FX芯片越来越表现出其缺点。Intel果真不负重望，随后推出的430HX在高效能和低功率方面有了很大的进步。因为是Intel 430FX芯片组的改进产品，所以人们更习惯称之为Triton 2芯片组。另外，当时次款芯片组主要面向高端商用。此外，440HX除了支持Intel公司的Pentium和Pentium MMX两款CPU外，还支持AMD公司的K5/K6和CYRIX公司的6X86/6X86MX四款CPU，它还实现了在一块主板上对双CPU的支持。它的成功在于它对双CPU的支持和对ECC DRAM及USB的支持。
3、Intel 430VX芯片组
Intel在推出了两款最成功的CPU之后突然觉得还缺点什么，原因是原始的FX芯片不能满Pentium MMX CPU的需要，而HX芯片组性能好，但它昂贵的价格并不能被一般用户所接受。所以Intel急需推出一款新的芯片组来补充FX芯片组与HX芯片组之间的真空地带。就是在这种情况下Intel 430VX芯片组诞生了，人们习惯的称它为Triton Three。但人们发现这款Triton Three在性能上并不比Triton 2强，只是他低廉的价格被经济不富裕得人津津乐道。
4、Intel 430TX芯片组
Intel 430TX芯片组是Intel公司为Socket 7构架生产的最后一款芯片组。这款430T X芯片组在性能上还是比430HX略胜一筹，使众多用户对Intel的CPU不会太失望。
5、Intel 440LX芯片组
Intel 440LX
随着CPU制造工艺的高速发展，一款功能强大的Pentium II处理器终于横空出世了。为了推广这款CPU，1997年5月，Intel特意为它定做了一套新衣服——440LX芯片组。首次支持AGP、SDRAM和Ultra/33功能，而且它支持两个处理器，是当时最强劲的芯片组。
6、Intel 440BX芯片组
Intel 440BX
Intel 440BX芯片组是寿命最长的一款芯片组，也可以说是Intel公司最成功的芯片组产品了，直到今天它还是被很多人津津乐道。这款440BX配合Intel的Celeron CPU能发挥出极好的超频效果，而且它的价格也不昂贵，所以它在长达两年的时间里一直被广大DIY
爱好者所喜爱。
7、Intel 440ZX芯片组
Intel 440ZX芯片组
此款芯片组是Intel公司在99年初推出的，它分为440ZX-100和440ZX-66两种版本。440ZX-100是为Pentium CPU设计的，ZX-66是为基于Slot 1或Socket 370构架的赛扬处理器设计的。其实二者的唯一区别就是ZX-100支持100MHz外频，而ZX-66只支持66MHz
外频。
8、Intel 440GX芯片组
Intel 440GX芯片组
Intel 440BX芯片组一直被用在中高端主流产品上，然而随着人们对图形处理和大量数据运算的要求的不断提高最大512MB的内存容量以不能满足人们的要求了，一款专门供高端服务器的Pentium II或XEON处理器使用的芯片组440GX诞生了。此款芯片组除了拥有BX 芯片组的一切强大功能外还添加了一些新功能。此款芯片组支持内存的最大容量为2GB的S DRAM，支持Slot 1和Slot 2构架，支持先进的AGP×2，支持DMA/33。不过，虽其功能强大，但价格不菲，所以一直没有机会进入普通用户的电脑中。
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9、Intel 810芯片组
Intel 810芯片组
继成功推出Intel BX之后，Intel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I810。I810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计，一改以往的南北桥设计，这种新式的设计独道之处在于，将各部分性能分解成为独立的芯片，重新设计了芯片间通道的传输方式和速度，因而在性能上得以提高。不过，这款产品的市场反映并不是很好，使Intel有些黯淡。
10、Intel 820芯片组
Intel 820芯片组
I810在芯片组市场上跌了一跤之后，Intel感觉自己多少有些没有面子，因此便将目光投向更远的地方，I820便是其孕育已久的“美丽计划”。I820芯片组在内存的支持上放弃了原有的SDRAM内存，而是采用了RAMBUS公司授权的专利技术RAMBUS内存，其性能与SDR AM要高出很多。
有了RAMBUS的助阵，加之I820的许多新设计，Intel便在梦想着收复所有失去的芯片组领地，但是事实又给了Intel重重的一击。因为RAMBUS内存的授权权益金相当高昂，加之RAMBUS内存的生产成本居高不下，对于普通的用户来说简直是无法想像的。I820的上市，可以说是让Intel用钞票买来了一个教训，因为Intel在I820身上损失惨重。
11、Intel 815芯片组
Intel 815芯片组
I815大约在2000年的夏季末推向了市场。在性能表现上，因为I815吸引了太多的教训，所以在各方面表现的都比较均衡，因此在性能上较为领先，但I815在市场上的销售情况却不容乐观，主要的原因就是价格。
时近千禧年末，Intel传来了一个好消息，那就是简洁版的I815芯片组I815EP全面上市，除了增加了对ATA100的支持以外，还去掉了内置的昂贵I752显示模块。这下，性价比大幅提升，是I815EP主板在PIII市场呼风唤雨。
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12、Intel 850芯片组
2000年11月21日，Intel发布了新一代的奔腾处理器—奔腾四，采用Willamette核心，Sock423接口，配套的芯片组产品是I845和I850，I845支持PC-133 SD内存，而I850则使用Rambus内存，这是820芯片组回收时间后，Intel再次推出支持Rambus内存的芯片组。
Intel 850芯片组
不过市场并没有Intel想象的那么美好，使用SD内存的I845芯片组表现十分拙劣，有的时候甚至还比不上使用赛扬三处理器的平台，而I850平台昂贵的价格又让人望而却步，I ntel这才发现它们又陷入了一个困境。为了扭转这种困境，他们又发布了采用Sock478接口，Northwood核心的新P4，同时为了进一步的抢占市场，把对DDR内存的支持也考虑在内，I845D就是在这种情况下产生的。
Intel 845D
I845D的发布，也意味着P4芯片组正式跨入了Socket 478时代，这一时代的产品有I 845D，I845E，I845G，I845GL，I845GE，I845PE，I865P，I865PE，I865G，I875P，I848P，需要特别提出的是从I845GE开始，以后的所有产品都是支持超线程技术的，I865PE更是提供了对双通道DDR400内存的支持，这也是Intel的P4芯片组发展首次赶上了DDR内存的发展，在此之前，一直是支持AMD处理器的芯片组在追赶内存的发展速度。
Intel 845PE
Intel 845E
Intel 845G
Intel 845GE
Intel 848P
Intel 865P
Intel 865PE
Intel 875P
2004年6月21日，Intel发布新的i915/925芯片组，i915/925芯片组带给我们更多的思考，以前，我们习惯了说处理器有多少多少针，接口是SocketXXX，但是现在，随着L GA775封装的Prescott处理器推出，我们的认识被全部推翻，处理器变得没有了“脚”，取而代之的是一个一个的触点。
Intel 915P
Intel 925X
我们以前习惯的AGP总线标准也在这一系列的芯片组中消失了，取代它的是PCI Expre ss总线标准，这也意味着升级可以保留原有显卡的认识也必须抛弃，从使用AGP总线标准的主板升级到使用PCI Express总线标准的主板，原有的显卡可能必须被舍弃。目前已经报道过了很多这样的产品了，在此，小编就不多说了。
支持INTEL篇 - 永远的威盛MVP3/MVP4
● 威盛（VIA）
左图为Apollo VP3，右图为Apollo MVP4
威盛（VIA）最早推出的芯片组有：不支持AGP的Apollo VPl、Apollo VP2和支持AGP 的Apollo VP3、Apollo MVP3以及Apollo MVP4。在这里需要重点提一下威盛的MVP4芯片组，Apollo MVP4被业界喻为Super 7最佳化的终结版本。MVP4是一款高度集成化的芯片组，在MVP4的北桥芯片中集成了2D/3D AGP图形功能，带有Setup引擎和DVD硬件加速功能，
采用了SMA(Share Memory Architecture，共享内存架构)技术，可以在内存中交换显示数据。
● 693X、694X
威盛的693X，694X芯片组也是相当出色的，其中694X芯片组是当时威盛与Intel BX 及815EP芯片组竞争的主流产品，其北桥芯片用的是VT82C694X，在693X的基础上提供了对AGP 4×的控制支持。南桥芯片用的是VT82C686B，同样提供了对一些外部设备接口的控制，由于它不单支持BX芯片组不支持的AGP 4×、UDMA100技术、PC133和异步调整等技术，还支持双CPU处理器。它的价格适中，性能特别是兼容性十分优越，因而成为VIA攻占主板主流市场的主打产品。此外，694X芯片组的特殊产品——使用DDR内存的694D主板。
● VIA Pro 266
VIA Pro266
2002年年初，VIA满怀信心的发布了VIA Pro266芯片组，这亦是VIA今年来发布的首款芯片组产品。它由北桥VT8633和南桥VT8233组成，支持Socket370接口的Intel Penti um III、Celeron和VIA Cyrix III系列。采用DDR内存架构，FSB速度为133MHZ，DDR内存的运行速度就是266MHZ。内存带宽成倍的增加，峰值达到2.1GB/S。最大支持2GB内存。
在北桥和南桥之间采用了V-LINK的连接方式，接近于INTEL的HUB-LINK结构，将南北桥之间的带宽扩展为266MB/S。VT8233支持ACR、AC97规范的六声道系统以及6个USB接口。但是，他并没有提供对Tualatin的支持，而是在事搁两个月后，也就是2002年的3月份才拿出了支持Tualatin的Pro 266T芯片组。
● VIA Pro 266T
VIA Pro 266T
VIA Pro266T是少数VIA同代升级产品中不带“A”的芯片组。“T”，顾名思义，其是支持Tualatin的产品，性能参数及支持设备等基本与Pro266芯片组相同，V-LINK技术也有应用。VIA推出产品反映确实很快，当然，我们需要的也正是这样的厂商，只是可能在迅速而又短暂的升级过程中会给一部分用户带来心理压力（KT266-KT266A既是如此）。
● VIA P4X266
VIA P4X266
VIA首款支持P4处理器的第三方芯片组。在这款芯片组当中，北桥芯片起着至关重要的作用，可以说是这款芯片组的心脏，它既能够支持普通的SDRAM，同时也提供了DDR200/ 266内存控制器。和VIA很多芯片组一样，它提供了对CPU和内存异步工作的支持，也就是说当CPU工作在标准外频100MHz的情况下，内存的工作频率可以设定在133MHz，从而来保证对PC2100 DDR SDRAM的支持。P4X266芯片组能够支持133MHz的外频，这也就是说如果想要在I850芯片组的主板上将CPU工作的外频设置为133MHz的情况下，就要通过超频的手段才能够实现，但是在这个P4X266芯片组当中却不用通过超频，可以直接将CPU工作的外频设置在133MHz情况之下，而不用通过危险的超频手段才能够完成。
● VIA P4X266A
VIA P4X266A北桥芯片和P4X266北桥芯片VT8753在针脚上是完全相同的，换句话来说也就是主板制造厂商将完全没有必要重新设计主板便能够制造出基于P4X266A芯片组的主板来，这对于广大主板制造厂商，特别是那些没有独立设计主板能力的厂商来讲的确是一个十分好的消息。当然了，P4X266和P4X266A芯片组不仅仅支持目前基于Willamette核心的Socket 423针脚的P4处理器，也支持使用0.13微米制造工艺的基于Northwood核心的P4处理器。
● VIA P4X333
P4X333
VIA P4X333芯片组应该是在当时各个方面都比较超前的芯片组，除了支持533MHz FSB Pentium 4处理器、DDR 333内存之外，它还支持AGP 8x、V-link、ATA133、USB2.0等等技术。不过遗憾的VIA一直并没有能够提供比较完善的P4X333芯片组，这里我指的是P4X333北桥＋VT8235南桥的组合，因为其8235南桥芯片组并没有非常的完善，所以很多主板厂商都采用了VT8233A南桥芯片，这样就不能提供对于USB 2.0这个功能的支持，而且北桥的A GP 8x也存在兼容性问题，同SiS Xabre之间是无法实现AGP 8x模式工作的。
● VIA P4X400
P4X400
P4X400和P4X333非常的相似，包括南北桥芯片的型号都是一样的，唯一不同的一点就是P4X400开始支持400MHz内存总线。
● VIA PT800
PT800
从名称上看VIA PT800，VIA的Pentium 4芯片组发生了巨大的改变，从原来的P4Xxxx 过渡到了PTxxx，数字的含义显然变化了。原来的数字基本上代表了显存的速度，现在成为
了CPU的前端总线的频率。PT800并不支持双通道技术，还是整合了一个单通道内存控制器，不过强调其具有“低延迟”——其应用了VIA的FastStream64高效率的内存控制器技术。
● VIA PT880
PT880
威盛推出的PT880芯片组具有异乎寻常的高性能，它使用了VIA独有的DualStream64双通道内存控制器，Stream64控制器在单通道下就已经表现得相当出色了。PT880使用了同步的总线设计，可以最大程度的优化系统性能并具有很好的灵活性，实际上内存总线和前端总线同步时的延迟最低，一般的内存控制器还可以允许内存总线频率在前端总线频率上下3 3MHz处工作。
支持AMD篇 - KT家族全系列为何改名？
说了支持Intel处理器的芯片组，下面我们一起来看看支持AMD处理器的VIA芯片组。
在采用Socket A接口的芯片组里，威盛推出了一系列的产品，速度之快，简直叫人眼花缭乱。KT133，KT133A，KT266，KT266A，KT333，KT400，KT400A，K T600……
● KT133、KT133A
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电 子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的 半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商， 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
如何鉴别主板芯片组型号 一19:48由于目前的主板规格品种繁多，厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大，编号当然也会随着升级，越来越复杂，就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，而且都是严格遵守的，所以有些时候，了解这些编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。 微星(MSI) 微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号，比如“MS-6309 2.0”和“MS-6199 1.0”。在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板型号的特点。 为了方便用户记忆和了解产品型号，微星后期采用了“型号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro /Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ，“M”表示Micro A TX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络服务器或图形工作站使用主板）。Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格，“I”表示主板有IEEE 1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。例如：主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。 另外微星也有一些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA 100规范，同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。 技嘉(GIGA) 技嘉主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成 技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型，现在有5、6、7、8四种。例如支持Intel 系列的处理器采用“6”开头（支持Pentium 4的以“8”开头），而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号，A表示采用Ali公司的主板芯片组，现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组、O指采用Intel i815芯片组、W表示采用Intel BX/LX/ZX 芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX，如今又加上了KT 133/KM 133等。第三位英文字母表示主板的版型，X表示A TX版型，（标准型）、M表示Micro ATX版型（小版型）、F是指采用Flex A TX版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby AT版型。最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，而且可以相互组合使用 A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。 B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B，也就是说支持UDMA 100。
主板芯片组与CPU的合理搭配,知识扫盲贴!! 有重大改变，仅仅是使用了支持USB2.0的ICH4和支持FSB533而已，但845D芯片组也同样能够支持FSB533，而且经过超频之后内存子系统性能更高，整体甚至超过了845PE芯片组。这也显示出了Intel芯片组更新速度快，但实际功能改进甚微。 二、875、865系列芯片组 自从英特尔FSB（前端总线）800M Hz的新一代Pentium 4处理器发布以后，能够完全支持FSB 800M Hz Pentium 4处理器便只有英特尔i875P芯片组。无论产品规格还是性能，英特尔i875P芯片组都在P4平台上所向披靡，具备了400MHz的双通道DDR技术，还首度加入了一项Intel PAT技术（Intel Performance Acceleration Technology，不过近期似乎Intel并不认可PA T），支持ECC内存校验。i875P的强大性能在这里就不赘述，但是从这些高新技术上，我们不难看出875P这款芯片的是针对初级工作站和高端用户而设计。为了扩张产品线，英特尔推出取代845PE/GE的865P/PE/G，在发布前后短短一个月中，许多品牌的i865主板就已经出现在市场上。 芯片875P865G 865PE 865P 开发代号Canterwood Springdale-G Springdale-PE Springdale-P 前端总线800/533MHz 800/533/400MHz 800/533/400MHz 533/400MHz 总线带宽6.4GB/Sec 6.4GB/Sec 6.4GB/Sec 4.2GB/sec 支持内存DDR400/333 DDR400/333/266DDR400/333/266DDR333/266 内存模式双通道双通道双通道双通道 AGP界面8X 8X 8X 8X 整合图形芯片否是否否 CSA设置支持支持支持支持 ICH芯片ICH5 ICH5 ICH5 ICH4/ICH5 SATA SATA 150 SATA 150 SATA 150 SATA 150 英特尔865系列一共分了三个类型，分别是自带显卡的865G，不带显卡的865PE和仅支持FSB 533的865P。 865芯片组不象875P一样针对高端市场，但同875P相比，它的功能却并没有缩水多少，它同样支持FSB 800MHz的P4 处理器，同时又支持现有的Northwood的P4处理器，以及未来的0.09微米工艺的Prescott处理器。内存方面支持DDR 266/333/400双通道内存，支持AGP 8X的显卡接口，并且还有英特尔全新的Communications Streaming Architecture（通信流架构）用于支持千兆以太网。865北桥芯片的针脚数目一共是932个，采用了FCBGA 的封装形式，外观就象以前的铜矿PIII处理器，而且需要对外露的核心进行散热处理，所以北桥上都会到看有散热片，甚至带散热风扇。i865支持双通道内存模式，不过工作频率就和CPU处理器的总线频率分开，就是说800MHz FSB的Pentium 4处理器，也可以搭配DDR266的内存。由于i865内部由两个不同的内存控制器组成双通道的模式，所以用户可以选择用一条内存，使用单通道模式，如果使用双通道模式的话，就要装上两条规格相同（频率，容量）的内存在不同的内存控制器插槽上，这样才会达到最佳的双通道性能。 在南桥方面，865和875P一样使用了ICH5（个别品牌会使用ICH4），加入了一个串行ATA功能，支持软RAID。在南桥上加入这些功能，还是前所未有的，这给不少RAID 芯片厂商带来巨大的压力。考虑到目前还是新旧设备的交替时期，865系列主板上仍然会保留着IDE接口进行过渡。在接口上，USB2.0接口达到了8个，无论从480MB/S的传输速率
LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有
ATI系列主板芯片组介绍(转贴) 2007-09-15 10:32:03 业界 | 评论(0) | 浏览(391) 现在主板的型号多种多样，不仅是新手，甚至一些老鸟都可能犯糊涂，为了能让大家都对主板有所了解，我写这篇文章当是抛砖引玉，希望能对广大DIYer有所帮助。现在生产主板的厂家很多，华硕、精英、微星、DFI、映泰、七彩虹、盈通、昂达、升技…………各个厂家定位不同的结果就是导致了市场上的主板型号多如牛毛，其实主板的型号再怎么多，它们都是基于某个芯片组的，所以只要认清了芯片组，主板的分辨也就不是问题了！ 在正式进入文章前，我们先理清一下概念。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。 北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。因为北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。虽然说一个主板芯片组有南北桥，但是由于北桥的重要性，所以我们在称呼一个主板芯片组时常常用北桥芯片的名称来称呼主板芯片组。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、PATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。 南桥一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线，而且更加容易实现信号线等长的布线原则。 在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。 在几年前，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为以前CPU的型号与种类繁多，如前几年就有INTEL478和775针 CPU，AMD 462针、754针和939针CPU共同存在的局面。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。但是到了现在，INTEl 478针CPU淘汰，AMD CPU接口统一为AM2接口后，各种芯片组的性能差距已经十分微小，不同芯片组的性能差距可能相差不多超过5％，所以现在选择主板再以性能作为标准已经是行不通了，售后服务，价格，扩展性，特色功能……这些因素的作用越来越大。 在前面我说的不同芯片组的性能差距可能相差不大是指同代产品的对比，不然拿老旧的Intel845芯片组与现在最新的nForce 600芯片组相比，性能差的不是一点两点！ 在这里我要另外提一下，传统的芯片组设计是由北桥芯片和南桥芯片组成，但是硬件发展到现在，已经出现单芯片的主板芯片组，像NVIDIA在K8平台上就成功采用了单芯片设计－－－nForce3 、nForce 4和C61芯片组。单芯片设计有利有弊，利是南北桥之间的数据传输速度会快很多，而成本也能得到控制；弊是发热量大，使用主动式风扇噪声会增加……。采取什么样的设计全看厂商怎么选择。
全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开
个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。 芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU 的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案 采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么? 1、北桥芯片(North Bridge) 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，975X芯片组的北桥芯片是82975X等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-E x16、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 目前，市面上的CPU种类颇多，一块主板究竟能够支持什么类型的CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分型号的原因。另外就是对内存的支持-----北桥芯片的一大主要功能是控制内存，而内存标准变化也是比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。如果你发现当你的i945GC主板使用DDR2-800的内存，却只显示DDR2-677，而P965、P35则不存在这要的问题。其实就是这样
一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），艾斯特（AST）专注光电，新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。 1、cree 著名led芯片制造商，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。 3、nichia 日亚化学，著名led芯片制造商，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年）在该公司LED的生产当中，70％是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型，它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在
1.EPCOS即爱普科斯，总部在德国慕尼黑，是世界上最大的电子元器件制造商之一。其前身是西门子松下有限公司 epcos（Siemens Matsushita Components），它于1989年在德国慕尼黑成立。产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。 2009年10月1日，爱普科斯与TDK元件事业部合并，由位于日本的TDK-EPC公司（简称TDK-EPC）管理。从2009年10月底开始，TDK-EPC公司和关联的TDK公司持有爱普科斯公司的全部股份。由于这次合并，爱普科斯从2009年11月开始在所有德国证券交易所停止上市。 概述 2.威世（VISHAY）集团成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚洲。40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家，其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、北京、上海、惠州。威世集团被美国财富杂志评为半导体领域“2004、2005年度全美最让人钦佩的公司”。其产品被广泛地应用于工业、计算机、汽车、消费品、电信、军事、航空和医药等领域的各种电子仪器和设备上。威世的足迹遍布全球，包括在中国和其它亚洲国家、以色列、欧洲和美洲的制造基地，以及在全球范围内的销售办事处。 威世集团强调以人为本的经营理念，注重员工的学习和发展。我们将以充满活力的企业文化，富有挑战的工作机会和具有竞争力的薪酬福利向优秀人才敞开怀抱。 3.NXP:恩智浦半导体是一家领先的半导体公司，由飞利浦在 50 多年前创立。公司总部位于欧洲，在全球 20 多个国家拥有 31,000 名员工，2007 年公司营业额达到 63 亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。 4.Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用业提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。将近40年，Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术，以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器(ASP)。Exar的分支机构遍布全球，保障实时的客户支持，从而快速推动产品开发。 5.SIPEX Sipex 全称: Sipex Corporation （西伯斯公司）Sipex是一家设计、生成和销售高性能高附加值的模拟集成电路的半导体公司。其产品为从事互联网、计算机、通讯及光存储器等高增长市场业务的原始设备制造商（OEMs）所广泛使用。Sipex 公司设计、生产、销售高性能、高附加值模拟IC。生产的产品主要面向三个快速增长的市场：数据通讯和通信、电池/便携产品、工业控制/仪器。该公司的主要产品线包括：接口电路、低功率特殊应用模拟IC和数据转换产品。基于这三大系列产品，Sipex独特的定位是：向全球众多制造有线和无线数据通讯硬件、网络和远程通讯设备以及便携式设备等的数以千计的顾客提供完整的模拟器件解决方案。从1992年至今，Sipex公司已经发布了一百多个品种的高性能模拟IC。该公司总部设在美国马萨诸塞州，在加州、马萨诸塞州拥有生产据点和产品设计中心。以很小封装提供更高的电源效率、更低的静态电流和更长的电池寿命。此系列产品中包括了低回动线性调节器、DC/DC转换调节器、PWM控制器、电荷泵及微处理器监控器。Sipex公司为串行收发器提供最广泛的选择。其包括支持RS-232、RS-422或RS-485的单协议集成电路，以及支持2-8种最常用的接口标准的双协议集成电路和多协议集成电路。光存储产品支持更快的读取速度，而读取DVD-R/W、DVD-RAM和CDRW等系统的激光头时的轨迹也更小。这些产品包括了光电检测器集成电路、激光二极管