amdcpu型号大全
AMD CPU分四个系列：依次是锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱。
锐龙>AMD FX>APU>速龙>闪龙
锐龙（Ryzen）
AMD Ryzen是AMD开发并推出市场的x86微处理器品牌，AMD Zen微架构的微处理器产品之一，于2017年3月上市贩卖。「Ryzen」品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。中文名为「锐龙」。2017年2月22日宣布「Summit Ridge」处理器核心使用Ryzen品牌，取代旧有的AMD FX系列。
AMD FX
AMD FX是AMD开发的x86桌上型处理器，是Bulldozer微架构的正式产物之一，于2011年9月19日正式上市。2017年由AMD Zen微架构的AMD Ryzen系列取代。本来AMD FX承担着与酷睿系列竞争的使命，但结果不理想。Ryzen3未上市前，FX继续和Core
i3竞争，对于i5和i7，FX的竞争力很弱。
Accelerated Processing Unit（APU）
（APU）以前称为Fusion ，是来自AMD的一系列64位微处理器的营销术语，该系列在单个芯片上集成了CPU和GPU。AMD于2011年1月宣布推出第一代APU，Sony PlayStation 4和Microsoft Xbox One 第八代视频游戏机都使用半定制的第三代低功耗APU。AMD APU和英特尔的集成高清显卡的CPU在架构上非常相似，但APU的性价比远远高出英特尔同类产品。
速龙（Athlon）
Athlon是AMD设计和制造的一系列x86兼容微处理器的品牌，其中文官方名称为「速龙」。Athlon于1999年6月23日首次亮相。Athlon来自希腊语“athlos”，意为“比赛”。原来的Athlon是第一颗达到千兆赫（GHz）速度的桌面处理器。由于速龙大获成功，后来AMD大量使用Athlon 来命名旗下的处理器，包括Athlon XP、Athlon 64、Athlon X2和Athlon II等。
全系列CPU支持列表（主板具体品牌型号未知，仅供参考）Opteron Daul-Core (90nm, L2 Cache 2 x 1MB) AMD Opteron 165 (E6 version) 200 9 OK AMD Opteron 170 (E6 version) 200 10 OK AMD Opteron 175 (E6 version) 200 11 OK AMD Opteron 180 (E6 version) 200 12 OK Opteron Single-Core (90nm, L2 Cache 1MB) AMD Opteron 144 (E4 version) 200 9 OK AMD Opteron 146 (E4 version) 200 10 OK AMD Opteron 148 (E4 version) 200 11 OK AMD Opteron 150 (E4 version) 200 12 OK AMD Opteron 154 (E4 version) 200 14 OK Athlon 64 FX Dual-Core (Toledo, 90nm, L2 Cache 2 x 1MB) Athlon 64 FX60 (E6 version) 200 13 UNDER TESTING Athlon 64 FX (San Diego, 90nm, L2 Cache 1MB) Athlon 64 FX-55 (E4 version) 200 13 OK Athlon 64 FX-57 (E4 version) 200 14 OK Athlon 64 FX (ClawHammer, 130nm, L2 Cache 1MB) Athlon 64 FX53 (CG version) 200 12 OK Athlon 64 FX55 (CG version) 200 13 OK 以上价格超高，不适合升级！ Athlon 64 X2 Dual-Core (Toledo, 90nm, L2 Cache 2 x 1MB) Athlon 64 X2 Dual-Core 4400+ (E6 version) 200 11 OK Athlon 64 X2 Dual-Core 4800+ (E6 version) 200 12 OK Athlon 64 X2 Dual-Core (Manchester, 90nm, L2 Cache 2 x 512KB) Athlon 64 X2 Dual-Core 3800+ (E6 version) 200 10 OK Athlon 64 X2 Dual-Core 4200+ (E6 version) 200 11 OK Athlon 64 X2 Dual-Core 4600+ (E6 version) 200 12 OK Athlon 64 X2 Dual-Core (Manchester, 90nm, L2 Cache 2 x 512KB) Athlon 64 X2 Dual-Core 3800+ (E4 version) 200 10 OK Athlon 64 X2 Dual-Core 4200+ (E4 version) 200 11 OK Athlon 64 X2 Dual-Core 4600+ (E4 version) 200 12 OK 以上伪双核产品，价格太高，不适合升级！ Athlon 64 (Toledo, 90nm, L2 Cache 1MB) Athlon 64 3700+ (E6 version) 200 11 UNDER TESTING Athlon 64 4000+ (E6 version) 200 12 UNDER TESTING Athlon 64 (San Diego, 90nm, L2 Cache 1MB) Athlon 64 3700+ (E4 version) 200 11 OK Athlon 64 4000+ (E4 version) 200 12 OK Athlon 64 (Venice, 90nm, L2 Cache 512KB) Athlon 64 3000+ (E6 version) 200 9 OK Athlon 64 3200+ (E6 version) 200 10 OK Athlon 64 3400+ (E6 version) 200 11 OK Athlon 64 3500+ (E6 version) 200 11 OK
您现在的位置：DIY配件 > 教你买电脑 > 选购技巧 > CPU内存导购 一网打尽!市面上主流AMD CPU型号一览表出处：eNet硅谷动力 [ 2004-12-30 11:05:50 ] 作者：责任编辑：wangwentao 随着新一代AMD K8新品处理器不断涌入零售市场，市面上行程了新、老核心产品共同打市场的局面。对于普通消费者来讲，如何正确区分开这些AMD产品就成为了一件麻烦的事情。今天，我们就来总结一下市场中的AMD CPU型号，以便消费者在选购的时候能够得心应手一些。 目前市面上共存在6种AMD处理器： 一、Duron: Socket A 1.支持双通道，不过这是由配套芯片组来实现的 2.不支持64位扩展 3.64KB二级缓存 4.最高型号：1.8GHz 5.总共经历了四种核心：Spitfire, Morgan, Appaloosa, Applebred 6.随着Sempron的发布，一代经典Duron的寿命即将终结 7.超频能力：最后一代Applebred核心Duron最高超至2.4GHz，使用VIA芯片组和风冷散热器，相信没有人会在Duron上使用水冷吧。 8.最佳配套主板：Abit NF7-S 2.0是Althon XP系列CPU的最佳主板，性价比高，超频能力强
9.SMP多处理器支持，但是需要在L5金桥上动手脚。 二、Athlon XP: Socket A 1.支持双通道，不过这是由配套芯片组来实现的，而且受限于Althon XP自身前端总线，多余的50%内存带宽并不能充分利用 2.不支持64位扩展 3.Thoroughbred-B核心256KB二级缓存，最高端的Barton核心512KB二级缓存。虽然二级缓存增加了一倍，但是性能提升并不高 4.最高型号：Athlon XP: 3200+ (2.2GHz Barton) 5.核心按发布时间：Palomino, Thoroughbred A, Thoroughbred B, Barton, Thorton 6.AMD官方给出的声明是2005年第二季度将停止供货，05年底将会停止销售。不过现在看来配套主板非常丰富 7.超频能力：Barton核心AlthonXP-M可以轻松超过2.4GHz，使用水冷时可达2.7GHz。 8.最佳配套主板：仍然是Abit NF7-S 2.0，理由同Duron 9.SMP多处理器支持，但是同样需要在L5金桥上动手脚。新封装的AlthonXP要改金桥可能很麻烦。
AMD 羿龙? II 处理器型号及比较AMD羿龙? II 六核处理器 型号频率二级缓 存容量 三级缓 存 封装设计功率 CMOS 技 术 1100T* 3.3 GHz 3MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 1090T* 3.2 GHz 3MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 1075T 3.0 GHz 3MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 1065T 2.9 GHz 3MB 6MB AM3+ 95W 45nm SOI 1055T 2.8 GHz 3MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 1045T 2.7 GHz 3MB 6MB AM3+ 95W 45nm SOI AMD羿龙? II 四核处理器 型号频率二级缓 存容量 三级缓 存 封装设计功率 CMOS 技 术 980* 3.7 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 975* 3.6 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 970* 3.5 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 965* 3.4 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 955* 3.2 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 850 3.3 GHz 2MB AM3+ 95W 45nm SOI 高能效A MD羿龙? II 四核处理器产品型号比较 型号频率二级缓 存容量 三级缓 存 封装设计功率CMOS技术 910e 2.6GHz 2MB 6MB AM3+ 65W 45nm SOI A MD羿龙?II 双核处理器 型号频率二级缓存 容量 封装设计功率CMOS 技术 565* 3.4GHz 1MB AM3+ 80W 45nm SOI 560* 3.3GHz 1MB AM3+ 80W 45nm SOI *不锁频盒包处理器提供 AMD64技术支持 同步32位和64位运算支持 每核一级缓存（指令+数据）128KB (64KB+64KB) 二级缓存（每核512KB）2MB、1.5MB 或1MB
Intel（英特尔）、AMD(超微)所有CPU型号大全 英特尔的处理器有以下品牌： ?英特尔? 酷睿? 处理器 ?英特尔? 奔腾? 处理器 ?英特尔? 赛扬? 处理器 ?英特尔? 凌动? 处理器 ?英特尔? 至强? 和安腾? 处理器 英特尔? 酷睿? i7-975 处理器至尊版 世界上性能最强的台式机处理器。1 借助英特尔? 酷睿? i7 处理器 975 至尊版的智能化表现，释放台式机计算潜能，轻松应对复杂的多线程游戏和应用。 英特尔? 酷睿? i7 处理器至尊版 用世界上最快的处理器征服极致游戏世界： 英特尔? 酷睿? i7 处理 器至尊版。1 更快速的智能多核技术，满足您的各类需求，带来难以 想象的突破性游戏体验。 英特尔? 酷睿? i7 处理器 智能多核技术速度更快，能够自动为最需要的应用提供处理能力。借助该技术， 新的英特尔? 酷睿? i7 处理器将能为您带来惊人的突破性计算性能。这是全 球最好的台式机处理家族。 英特尔? 酷睿? i5 处理器 智能特性，能够根据任务需求进行加速。英特尔? 酷睿? i5 处理器是一款出 色的解决方案，适用于多媒体多任务处理环境。 英特尔? 酷睿?2 至尊处理器 适用于超级计算。享受英特尔最新双核及四核技术带来的革命性性能 水准，获得逼真的高清晰度体验和多任务响应能力。 英特尔? 酷睿?2 至尊处理器 适用于超级计算。享受英特尔最新双核及四核技术带来的革命性性 能水准，获得逼真的高清晰度体验和多任务响应能力。 英特尔? 酷睿?2 四核处理器 多媒体发烧友们将迎来一次疯狂的体验。借助英特尔? 酷睿?2 四核
处理器，为台式机带来强大的四核性能。它是高度线程化娱乐应用和高效多任务处理的理想引擎。 英特尔? 酷睿?2 双核处理器 至尊威力，铸就优异性能。凭借能效优化的双核技术和优异的能源 使用效率，英特尔? 酷睿?2 双核处理器可以出色地运行要求最苛刻 的应用程序。 英特尔? 奔腾? 处理器 英特尔? 奔腾? 处理器可提供超强的台式机性能、更低的能耗以及更出色的日常计算多任务处理能力。 英特尔? 赛扬? 处理器 基于英特尔? 赛扬? 处理器的台式机平台可为您提供超凡的计算体验，以及源自英特尔的出色品质和可靠性。 -------------------------------------------------------------------- 在同一处理器等级或家族内，编号越高表示特性越多，包括： 高速缓存、时钟速度、前端总线、英特尔? 快速通道互联、新指令或其它英特尔技术1。拥有较高编号的处理器可能某一特性较强，而另一特性较弱。 一、英特尔? 酷睿? 处理器 英特尔? 酷睿? i7 品牌的处理器号由 i7 标识符加三字数字序列组成。
amdcpu型号大全 AMD型号标识的含义 1、首先我们通过标识来了解一下第三行JIUHB 0302 XPCW 的含义 ◆第一个字母J代表制造该CPU的晶圆离整个晶圆片核心距离的远近，显然离晶圆片核心越近做出来得CPU品质就会越好，超频性能也就越好。字母序号越低，说明该CPU距离晶圆体的核心就越近，字母是A最好，A要好于J，J又要比K好，R自然比它们都差一些。 ◆XPCW这四个字母的整体意义并不清楚，但是第三位的C代表该CPU的生产批次。A是第一批，B代表第二批，依次类推，一直到Z；再后来也有用数字来代表生产批次的，但在超频方面的表现来看，用字母代表批次的整体效果要比用数字代表生产批次的好。 2．再来了解一下“9361333260383”这部分的含义 ◆前7位数字“9361333”代表晶圆体或是该晶圆片的编号。 ◆第8和第9位数字“26”代表在该CPU生产时可达到的真实标称频率，然后出厂时的标称频率一般都会低于此标称频率，这就为我们超频提供了可能。
如：24=2400+（2.0GHz/266MHz FSB） 26=2600+（2.083GHz/333MHz FSB or2.13GHz/266MHz FSB）） 27=2700+（2.17GHz/266MHz FSB） 28=2800+（2.25GHz/266MHz FSB） 30=3000+ ◆最后的4位数字“0383”代表该CPU在该批次中的顺序编号，数字越小品质越好，也就意味着能在更高频率下稳定运行，超频能力也就越强。 2举例说明编辑 AMD标识举例说明 第一行：AMD Phenom ?Ⅱ AMD羿龙二系列
●统一接口时代的开始：Socket AM2 2006年五月，Socket AM2接口发布，支持AMD 64位桌面CPU ，它为用户带来的最大特性就是开始集成了DDR2内存控制器，接口名“AM2”中的“2”也正是代表着它支持DDR2内存。计划用于取代原有的的Sock 754和Sock 939接口，从而实现了AMD 桌面平台CPU 插槽的统一。这一年，中端市场AMD K8架构处理器大行其道，AM2接口也得到了众厂商的一致支持。 AMD 统一接口的时代，从AM2开始
这一年是AMD走下神坛的一年，也是K8架构在主流市场大行其道的一年。为了应对突如其来的Intel的“扣肉”处理器，AMD把旗下的速龙系列大幅度降价，这让追求性价比的主流用户享受到许多物美价廉的好产品，其中最有代表性的就是单核速龙64 3200+和后来成为“入门双核”的速龙64 x2 3600+ AMD AM2 Athlon 64 3200+
速龙64 X2 3600+成为双核市场普及先锋 这段期间AMD发布的产品非常多，也非常复杂。单单是速龙X2 就横跨了90纳米到65纳米两个时代，还有全新命名规则的BE-2300、LE-1150系列，一路穿越到2008年，45纳米全面普及，采用的依然是AM2接口。这种做法让DIY用户的平台升级变得非常简单，不少人就直接从90纳米时代飞跃到45纳米，要做的仅仅是刷新一下BIOS，换一个处理器。 ●“路人甲”：过渡接口Socket AM2+ 2007年第三季度，AMD推出了AM2到AM3之间的过渡性接口：Socket AM2+。其实按照AMD最初的设定，AM2服役时间过后就会被AM3所替代，但由于K8架构的四核羿龙一再跳票只能作罢，推出了过渡性质的AM2+接口，这款接口与AM2完全相容，也就是说AM2+处理器能用在AM2主板上，AM2处理器也能用上AM2+主板。
1.正确解读AMD CPU 的型号！！！ 一串字母和数字的组合，就能把一块AMD CPU的基本情况告诉我们了，这就是CPU上面的编号。能够正确地解读出这些字母和数字的含义，将帮助我们正确购买所需要的产品，减少上当受骗的几率。你会解读这些东西吗？现在不会也没有关系，今天我们就给大家介绍一下如何解读AMD处理器的编号： 即将上市的Barton核心Athlon XP处理器 一块Barton核心的Athlon XP 3000+处理器，芯片上编号为“AXDA3000DKV4D”，表示的信息是什么？咱们得把编号拆成几个部分来看才能辨识其意义，分别是：“AXD”、“A”、“3000”、“D”、“K”、“V”、“4”、“D”8个部分来看： “AXD”部分是Athlon XP 桌面处理器产品的缩写，AXD=AMD Athlon XP Processor Model 8 with QuantiSpeed Architecture for Desktop Products。 “A”部分表示CPU类型，A是桌面处理器。 “3000+”部分表示AMD在Athlon XP上面的PR值，表示这是3000+的版本。 “D”部分代表封装方式：D=OPGA封装，A=PGA，M=卡匣式，其他为TBD。 “K”部分表示操作电压，也就是采用的CPU Vcore是多少伏特：K表示采用的是1.65V，另外还有两种，L=1.50V、U=1.60V。 “V”部分是指核心温度：V是85℃，如果是T，则是90℃。 “4”部分表示L2 Cache的大小：3表示是256KB，4则是表示采用的是512KB。 “D”部分指的是外频，之前旧的是：B=100MHz，C=133MHz，现在的D=最新的166MHz。目前市场上销售的Athlon XP处理器 目前市场上销售的Athlon XP处理器，假如芯片上标有：AX1800DMT3C，这些编号表示什么意思呢？ 编号中的“AX”部分代表AMD Athlon XP产品系列； “1800”部分代表处理器的PR频率，非CPU的实际工作频率。 “D”部分代表封装方式：D=OPGA，A=PGA，M=卡匣式，其他为TBD。 “M”部分代表工作电压：S=1.5V、U=1.6V、P=1.7V、M=1.75V、N=1.8V。 “T”部分代表工作温度：Q=60℃、X=65℃、R=70℃、Y=75℃、T=90℃、S=95℃。“3”部分代表二级缓存容量：1=64KB、2=128KB、3=256KB。 “B”部分代表最大总线频率：A/B=200MHz、C=266MHz。 0.13微米和0.18微米制造工艺CPU鉴别 2. AMD的CPU编号含义 AMD的编号识别相对简单。如:一块AMD CPU上的编号为A1000 AMT3C。 第一位是设备的ID，其中A代表Thunderbird（雷鸟），D代表Duron（毒龙），AX代表Athlon XP。第二位至第五位是CPU的频率，1000说明该CPU的主频为1GHz。 第六位是封装方式，其中M代表卡匣式封装，A代表PGA封装，其他为TBD封装。 第七位是CPU核心电压，其中S=1.5V，U=1.6V，P=1.7V，M=1.75V，N=1.8V。 第八位是最高工作温度，其中Q=60℃，X=65℃，R=70℃，Y=75℃，T=90℃，S=95℃。 第九位是二级缓存的容量，其中1=64KB，2=128KB，3=256KB。 最后一位是前端总线，其中A=B=200MHz，C=266MHz
防水连接器是一种防水的连接器，对于一些行业来说，防水连接器是非常有必要的，这样可以保护到产品的安全，对于人身安全也是一种保障。 目前制造的防水连接器有两个标示特性号码，所知的就是防护的强度，首先从第一个数字标识开始，由0至6。0的数字表示没有防护，这里不多说。 ①的防护等级可防止大于50毫米的物体进入。 ②的防护等级可以防止大于12毫米的物体进入。 ③的防护等级可以防止大于2.5毫米的物体进入。 ④的防护等级可以防止大于1毫米的物体进入。 ⑤的防护等级可以防止进入的灰尘不对电器造成影响。 ⑥的防护等级可以完全防护灰尘进入。 第二个标示特性号码是由0至8，首先从0开始没有防护功能这
里也不多说。 ①的防护等级可以防止从垂直方向滴下的水滴不会对电器造成影响。 ②的防护等级防止倾斜15度的水滴浸入。 ③的防护等级可以防止与垂直<60方向所喷洒的水侵入电器造成损坏。 ④的防护等级可以防止飞溅的水浸入。 ⑤的防护等级可以防止喷射的水浸入电器。 ⑥的防护等级可以防止大浪的水浸入。 ⑦的防护等级可以防止浸入在水中时不影响电器的性能。 ⑧的防护等级可以将连接器完全的沉没在水中且电器不受影响。各个工业当中运用的防水连接器防护性能不同，可以按照需求来进行选购。
蚌埠富源电子科技有限责任公司是一家专业从事金属—玻璃封装类产品的研发、生产和销售的高科技企业。目前已开发出的主要产品有密封连接器、金属封装外壳、传感器基座、锂电池盖组、大功率LED灯支架等五大类几百种产品，广泛应用于航空、航天、雷达、船舶、医疗、高档汽车等领域，产品已销往国内大型军工企业及欧美发到国家的民用航空航天厂家。公司内具有完善的质量管理体系，拥有高素质的管理人才，对内实行全面质量管理，严把质量关，尽最大努力为顾客提供高质量的产品。
CPU支持列表 Fx = Since BIOS Version OK = Test OK! N/A = Not support "-" = Under Testing Socket AM2+ 主板产品型号 GA-MA770-S3(rev. 1.0) PCB 版本 1.0 Bus(MHz) 5200 AMD Phenom II X4 940 3000Mhz 512KBx4 6MB Deneb 45nm C2 125W 3600 F6 AMD Phenom II X4 920 2800Mhz 512KBx4 6MB Deneb 45nm C2 125W 3600 F6 AMD Phenom X4 9950 2600Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 140W 4000 - AMD Phenom X4 9950 2600Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 125W 4000 N/A AMD Phenom X4 9850 2500Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 125W 4000 N/A AMD Phenom X4 9750 2400Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 125W 3600 F3 AMD Phenom X4 9750 2400Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 95W 3600 F3 AMD Phenom X4 9650 2300Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 95W 3600 F3 AMD Phenom X4 9600 2300Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B2 95W 3600 F3 AMD Phenom X4 9550 2200Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 95W 3600 F3 AMD Phenom X4 9500 2200Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B2 95W 3600 F2 AMD Phenom X4 9450e 2100Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 65W 3600 - AMD Phenom X4 9350e 2000Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 65W 3200 F5 AMD Phenom X4 9150e 1800Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B3 65W 3200 F5 AMD Phenom X4 9100e 1800Mhz 512KBx4 2MB Agena 65nm B2 65W 3200 F3 AMD Phenom X3 8850 2500Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B3 95W 3600 - AMD Phenom X3 8750 2400Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B3 95W 3600 F3 AMD Phenom X3 8650 2300Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B3 95W 3600 F3 AMD Phenom X3 8600 2300Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B2 95W 3600 F3 AMD Phenom X3 8550 2200Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B3 95W 3600 - AMD Phenom X3 8450 2100Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B3 95W 3600 F3 AMD Phenom X3 8450e 2100Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B3 65W 3600 - AMD Phenom X3 8400 2100Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B2 95W 3600 F3 AMD Phenom X3 8250e 1900Mhz 512KBx3 2MB Toliman 65nm B3 65W 3600 - AMD Athlon X2 7750 2700Mhz 512KBx2 2MB Kuma 65nm B3 95W 3600 F6 AMD Athlon X2 7550 2500Mhz 512KBx2 2MB Kuma 65nm B3 95W 3600 - AMD Athlon X2 7450 2400Mhz 512KBx2 2MB Kuma 65nm B3 95W 3600 - Socket AM2 主板产品型号 GA-MA770-S3(rev. 1.0) PCB 版本 1.0 CPU 广商 CPU 型号 Frequency L2 Cache Core Name Process Stepping Wattage System Bus(MHz) 5200 AMD Athlon 64 FX-62 2800Mhz 1MBx2 Windsor 90 nm F2 125W 2000 F1 AMD Opteron 1210 1800Mhz 1MBx2 Santa Ana 90nm F2 103W 2000 F1
射频同轴连接器型号命名方法 射频同轴连接器型号命名方法 1、插头和插座的定义： 插头--具有连接机构的主动部分即螺母或卡口连接套的连接器，一般为自由连接器。 插座--与插头相配连接的连接器，一般为固定连接器。 2、型号一般命名方法： （1）射频连接器的型号由主称代号和结构形式代号两部分组成，中间用短横线“-”隔开。 （2）射频连接器的主称号由产品技术标准做出具体规定。 （3）射频连接器的结构形式代号由下表所示部分组成： 注：①插头装插针，插座装插孔的系列，结构形式代号中插头和插座代号（表中序号1）不标。 插座装插针系列，用括号中的代号。 ②注有#号者，仅在面板插头使用。 3、射频连接器的型号组成示例： （1）SMA-JW5、TNC-JW5 表示SMA型及TNC型弯式非密封射频插头，插头内导体为插针接触件，配用SYV-50-3电缆。 （2）N-50KFD、SMA-KFD 表示法兰安装，阻抗为50Ω的N和SMA微带射频插座，内导体为插孔接触件。 （3）转接器和阻抗转换器的型号组成方法，以插头或插座型号为基础派生，一般采用下列
形式： ①转接器的型号，其类型代号部分用连接器主称代号（系列内转接器）及分数形式（系列间 转接受能力器）表示。 如：N-75JK 不示一端为插针接触件，加一端为插孔接触件，阻抗为75Ω的N型系列内转接器。 如：N/BNC-50JK 表示一端为N型插针接触件，另一端为BNC型插孔接触件，阻抗为50Ω的系列间转接器。 ②阻抗转换器的型号，其型号或结构形式代号用分数形式表示： 如：N-50J/75K 表示一端为50Ω插头，另一端75Ω插座，两端均为“N”型的阻抗转换器 连接器的基本性能：即机械性能、电气性能和环境性能。另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能 连接器的基本性能：即机械性能、电气性能和环境性能。另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能作为评判依据。 1．机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力两者的要求是不同的。在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。 连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。 2．电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。 ①接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。 ②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。 ③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。 ④其它电气性能。 电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。 对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。 3．环境性能常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。 ①耐温目前连接器的最高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），最低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最高温升。
AMD CPU型号大全(2009-09-29 09:16:15) 标签：it分类：电脑知识 AMD 闪龙3000+ AM2 1.60GHz Socket AM2 Manila 800MHz 200MHz 0.09微米 256KB/-- 单核 1.40V AMD 闪龙3200+ AM2 1.80GHz Socket AM2 Manila 800MHz 200MHz 0.09微米 128KB/-- 单核 AMD 闪龙3400+ AM2 1.80GHz Socket AM2 Manila 800MHz 200MHz 0.09微米 256KB/-- 单核 1.40V AMD 闪龙 LE-1100 AM2 1.90GHz Socket AM2 Sparta 1000MHz 200MHz 0.065微米 256KB/-- 单核 1.35V AMD 闪龙 LE-1150 AM2 2.00GHz Socket AM2 Sparta 1000MHz 200MHz 0.065微米 256KB/-- 单核 1.20V AMD 闪龙 LE-1200 AM2 2.10GHz Socket AM2 Sparta 200MHz 0.065微米 512KB/-- 单核1.20V AMD 闪龙 LE-1250 AM2 2.20GHz Socket AM2 Sparta 1000MHz 200MHz 0.065微米 512KB/-- 单核 1.40V AMD 闪龙 LE-1640 AM2 2.60GHz Socket AM2 Orleans 1000MHz 200MHz 0.065微米 1024KB/-- 单核 1.35V AMD 闪龙双核 2100+ AM2 1.8GHz Socket AM2 Brisbane 800MHz 200MHz 0.065微米 2x256KB/-- 双核 1.3V AMD 速龙双核 4850e 2.50GHz Socket AM2 Windsor 1000MHz 200MHz 0.065微米 1024KB/-- 双核 AMD 速龙 X2 BE-2300 1.90GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米 1024KB/-- 双核 1.25V AMD 速龙64 X2 3600+ AM2 1.90GHz Socket AM2 Windsor 1000MHz 200MHz 0.065微米 2x512KB/-- 双核 AMD 速龙64 X2 3800+ AM2 2.00GHz Socket AM2 Windsor 1000MHz 0.09微米 2x512KB/-- 双核 AMD 速龙64 X2 4000+ AM2 2.00GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米 2x512KB/-- 双核 AMD 速龙64 X2 4200+ AM2 2.20GHz Socket AM2 Windsor 1000MHz 200MHz 0.09微米 2x512KB/-- 双核 AMD 速龙64 X2 4400+ AM2 2.30GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米 2x512KB/-- 双核 1.30V AMD 速龙64 X2 4600+ AM2 2.40GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米 2x512KB/-- 双核 1.30V AMD 速龙64 X2 4800+ AM2 2.50GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米
第一章：连接器的基本知识 一：连接器的基本概念 什么是连接器?用最简单的话来说,连接器就是一种为电线的端头提供快速接通和断开的装置。 除开关外,连接器主要起电路的连通和信号连接传递的作用,而不是仅仅具有开关的作用。二：连接器的基本分类 1：电缆连接器——此类连接器可使装了电缆的连接器与机箱上的连接器、穿墙式连接器或另一个装了电缆的连接器相插合。 2：机柜连接器——此类连接器一般用于抽屉式机柜、插入式组件及其他一些难于进行连接器插合操作的应用场合。 3：印制电路连接器——这类连接器用于印制电路板与电缆、机架或底板的互连。 4：同轴连接器一一在射频和音频电路中,如要保持稳定的、预定的阻抗和电容,或需要屏蔽外界的电气干扰,就必须用同轴连接器来互连。 三：连接器的基本结构 连接器的基本结构件有①接触件；②绝缘体；③外壳(视品种而定)；④附件。 1.接触件(contacts) 是连接器完成电连接功能的核心零件。一般由阳性接触件和阴性接触件组成接触对,通过阴、阳接触件的插合完成电连接。对单件式印制电路连接器而言,其阳性接触件是印制板边缘的线路接触片。 阳性接触件为刚性零件,其形状为圆柱形(圆插针)、方柱形(方插针〉或扁平形(插片)。阳性接触件一般由黄铜、磷青铜制成,其加工工艺为车制(圆插针, 新工艺也采用铜片冲制卷曲而成)或冲制(方插针、插片)。 阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒塑(劈槽、缩口)、音叉型、悬臂梁型(纵向开槽)、折迭型(纵向开槽,9字形)、盒形(方插孔)以及双曲面线簧插孔等。插孔是弹性零件,要求具有良好的弹性性能和抗疲劳、抗蠕变特性。一般用磷青铜或铍青铜制成,冲压是主要的加工工艺。 圆柱形插针和圆筒形插孔常用于圆形连接器、同轴连接器和矩形连接器中,印制电路连接
有的型号，我们以BE-2350为例 [AMD BE-2350处理器型号规则] 随着AMD双核速龙X2处理器BE-2350和BE-2300的推出，我们第一次有机会了解AMD 新的产 品命名方法。新命名系统的目标是为处理器选择提供更多信息，并长期延用。已有的产品将继续保留现有的型号，我们以BE-2350为例 格式： 新的AMD台式机处理器型号采用字母数字格式：A A - # # # #。 注意，“速龙X2”名称中去掉了“64”，我们知道在AMD的推动下，64位处理已经无处不在，因而没有必要再在台式机产品命名中继续保留“64”，而且将名称缩短也可以简化产 品命名。 注：上面图片中的CPU上的名称中仍然还有“64”，AMD的计划是在向客户发货时，“64” 将从CUP上的名称中去掉，只保留“Athlon X2”。此外，PIB也会将“64”从包装盒上的 名称中去除。不过此款测试样品没有更改该处理器标识。（PIB即盒装处理器，零售CPU包装） 前两个字符：BE-2350 前两个字母说明处理器类别。第二个字母说明处理器的TDP。“BE”类别是指低于65瓦的处理器。此芯片的TDP是45瓦。随着其它产品的推出，还将引入新类别，这些新类别将区分处理器的主要属性。 第一个数字：BE-2350 横线后面的第一个数字是处理器的系列号，说明处理器属性的主要改进。“2XXX”系列目 前包含在AMD速龙X2系列处理器中。 后三位数字：BE-2350 横线后面的最后三位数字说明CPU在其类别系列中的相对位置。在同一个类别系列中，这些数字越大说明处理器属性越强。 小结：这种将字母与数字结合在一起的方法，可以避免型号间的混淆，同时说明重大和细微的处理器改进。从“BE-2350”型号，可以知道这是一个主流的台式机CPU，其功耗水 平小于65瓦，属于速龙X2系列，以及它与其它CPU的相对位置。随着新处理器的推出，类 别与型号的结合在识别和区分AMD处理器方面将发挥巨大的作用。相对以前的产品，型号只能说明相对性能，但是，在很多使用情况下，不能获得多核心处理器的性能步进，也无法获得其它的处理器特性或属性，因此新的型号将更加细致并且能体现多方面的差异。 在AMD方面由于自己CPU的频率暂时没有达到Intel的高度，但是AMD认为自己CPU的执行效率要高于Intel的CPU。因此为了在命名上比较好看，又方便大家和IntelCPU的频率
amdcpu型号大全 随着Intel发布Comet Lake-S，他们和AMD在CPU市场上面的竞争全面进入到了下一阶段。现在，两家都还没有明确公布下一步的产品走向，但已经有必要为大家整理一下两家从今年到后年，也就是2022年的CPU路线图了。本文基于各种各样的消息、泄漏汇总而成。 Intel方：Rocket Lake和Tiger Lake将撑起明年 Intel这边由于受到制程工艺的拖累，目前处于明显的竞争劣势状态，但家大业大的Intel还是会按照原先订好的路线图更新下去。目前公开的下一代架构有移动端的Tiger Lake。 Tiger Lake是Intel制程-架构-优化（PAO）三步走战略的优化步，在夭折的Cannon Lake上，Intel实际完成了制程的升级，开启了自己的10nm时代，同时还完成了内核微架构与CPU整体架构的解耦，内核微架构的代号不再与CPU架构代号相同，而是有了自己专门的名字，比如Ice Lake使用的是名为Sunny Cove的内核微架构。而Tiger Lake将会使用Sunny Cove的下一代，Willow Cove内核。 在Intel的2018年架构日活动上面，他们公开了未来几年的内核微架构路线图，可以看到Willow Cove相较于Sunny Cove会有三大改动：缓存重设计、新的晶体管优化和安全特性。第一点我们已经在
各种测试软件的识别中看到了，Tiger Lake的L2和L3都明显变大了，单核L2缓存从512KB放大到1.25MB，而L3也增长到了每核心3MB。 而在桌面端，Intel计划推出一代仍旧使用14nm制程的Rocket Lake 来完成内核微架构的升级，Intel桌面处理器那停滞已久的IPC终于要出现提升了，不过现在对于Rocket Lake具体使用的内核微架构有两种说法，一种称它使用的是Sunny Cove，另一种称它使用的是Willow Cove，不管怎么样，有提升总归是好的。根据目前各种泄漏的情况来看，Rocket Lake-S的功耗水平还是会在一个相当高的水平，毕竟不管是Sunny Cove还是Willow Cove，它的内核都大了不止一个size，而因为单个核心占据的面积更大了，为了保证产量和良率，桌面级的Rocket Lake-S将会把单颗处理器的最大核心数量限制在8个。
连接器命名方法 通用射频连接器的型号由主称代号和结构形式代号两部分组成，中间用短横线“-”隔开。其它需说明的情况可在详细轨范；短横线与结构形式代号隔开。 通用射频连接器的主称代号采用国内、外通用的主称代号。特殊产品的主称代号由详细规范做出具体规定。 通用主称代号说明： N型外导体内径为7mm(0.276英寸)、特性阻抗50Ω(75Ω)的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-16) BNC型外导体内径为6.5mm(0.256英寸)、特性阻抗50Ω的卡口锁定式射频同轴连接器。(IEC169-8) TNC型外导体内径为6.5mm(0.256英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-17) SMA型外导体内径为4.13mm(0.163英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连 接器。(IEC169-15) SMB型外导体内径为3mm(0.12英寸)、特性阻抗50Ω的推入锁定式射频同轴连 接器。(IEC169-10) SMC型外导体内径为3mm(0.12英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-9) SSMA型外导体内径为2.79mm(0.11英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连 接器。(IEC169-18) SSMB型外导体内径为2.08mm(0.082英寸)、特性阻抗50Ω的推入锁定式射频同轴连接器。(IEC169-19) SSMC型外导体内径为2.08mm(0.082英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-20) SC型（SC-A和SC-B型）外导体内径为9.5mm(0.374英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式(两种型号有不同类型连接螺纹)射频同轴连接器 APC7型外导体内径为7mm(0.276英寸)、特性阻抗50Ω的精密中型射频同轴连 接器。(IEC457-2) APC3.5型外导体内径为3.5mm(0.138英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴 连接器。(IEC169-23) K型外导体内径为2.92mm(0.115英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。 OS-50型外导体内径为2.4mm(0.095英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。 F型特性阻抗75Ω的电缆分配系统中使用的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-24) E型特性阻抗75Ω的电缆分配系统中使用的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-27) L型公制螺纹式射频同轴连接器，螺纹连接尺寸在“L”后用阿拉伯数字表示。 有L27,L29等，按螺纹尺寸分 通用射频连接器的结构形式代号由下表所示部分组成： 标准顺序分类特征代号标志内容；插头插座；面板电缆 1插头或插座插头：T插座：Z（T）/（Z）