第一章AMD的时间架构
1969年5月1日，公司成立。
1970年，Am2501开发完成。
1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。
1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年，AM9102进入RAM市场。
1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年，与西门子公司创建AMC公司。
1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
1986年10月，AMD公司首次裁员。
1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD 胜诉告终。
1988年10月，SDC基地开始动工。
1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年3月，生产AM386 CPU。
1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486
1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。
1995年，Fab 25建成。
1996年，AMD收购NexGen。
1997年，AMD-K6出品。
1998年，K7处理器发布。
1999年，Athlon（速龙）处理器问世。
2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。
2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。
2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。
2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
2006年7月24日，AMD收购ATi。
2007年9月10日，K10处理器发布。
2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。
2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。
2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。
2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。
2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。
2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。
2013年，AMD再次更换产品标识。
2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
2013年6月, Richland APU正式推出。
2014年1月，Kaveri APU正式推出。
第二章AMD历史进程
AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74 - 寻找机会
在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有54名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它
代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海
浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1984-1989 - 经受严峻考验
在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989年9月4日- 展开变革
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙) 处理器。
2003-AMD 推出面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD 速龙(TM) 64处理器。
2003-AMD推出 AMD 速龙(TM) 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM) 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能。
2006至今--融聚与分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。
AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。
根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购， AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片
平台。
2008年10月8日， AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯
顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。至此，AMD彻底转型为一家芯片设计公司。
第三章详介AMD发展历程以下资料截止至2009年
作为排位在INTEL公司之后世界第二大CPU制造商的AMD，在X86时代，一直都能够紧跟
着INTEL的步伐，产品的技术与推出时间和INTEL相比并没有什么明显的差别，以致与在那个时候，我们就知道有286、386和486，可是并没有详细地去分是INTEL还是AMD，或者是CYRIX的。
我们应该感激AMD这位一直以来都在不断努力，力图超越自己和CPU巨人INTEL的急先锋。正因为有了AMD和其他公司在不断地给予INTEL强有力的挑战，CPU才会如此快速地降低价格，而且CPU的发展也一日千里。
介绍AMD公司的产品，就要从他们从X86的“阴影”里面脱离出来的第一款产品：K5说起。
由于INTEL在486之后就再也没有出过以阿拉伯数字命名的CPU，而是推出了一个拉丁文的Pentium，AMD也被迫着改换门庭，另起炉灶，推出了自己设计并且生产的K5CPU。
K5系列CPU的频率一共有六种：75/90/100/120/133/166，内部总线的频率和Pentium差
不多，都是60或者66MHz，至于倍频则全部都是1.5，核心电压都是3.3v。作为一款与Pentium
竞争的产品，AMD的确做得非常出色，虽然再浮点运算方面比起INTEL的来说是略逊一筹，但是
再整数运算方面却一点也不会比INTEL差，由于K5系列CPU都内置了24KB的一级缓存，比Pentium内置的16KB多出了一半，因此在整数运算和系统整体性能方面甚至要比同样时钟频率INTEL要高。K6：在INTEL发表了新一代的P6结构CPU：Pentium Pro以及多能奔腾MMX之后，市场上继续出现一款能够与两者相抗衡的产品。
在这个时候，AMD推出了自己研制的新产品棗K6。
K6这款CPU的设计指标是相当高的，从一开始，AMD就想利用K6的优秀性能将Pentium
比下去，K6具有MMX技术、更多的片上高级缓存（32K指令、32K数据）与K5相比，可以平行
地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。在整数运算方面，AMD无疑是做得非常成功得，基于AMD的K6/233在Windows95的商业测试中性能已相当接近PentiumII/233，但仍有几个
百分点的落后。由于K6具有更大的L1缓存，所以随着频率的增长，它能获得比Pentium MMX更显著的性能提升。K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或FP（浮点指令）的应用程序方面，比起同样频率的Pentium MMX，甚至没有MMX的奔腾都要差许多，这样就使K6在某些3D
游戏方面的表现远不如INTEL的出色了。另外，AMD的MMX单元一次只能处理一条指令，而Intel的MMX单元能够处理两条指令。因此K6 在执行MMX指令和浮点指令时性能要差一些。AMD没有象Intel那样为这些功能投入资源。浮点和MMX 性能主要取决于两点：处理周期和吞吐量。处理周期是指从一个指令开始到完成所用的时间。这个性能描述了处理器完成一个操作所需的
时间。吞吐量指的是一定时间内可以开始进行处理的指令数量；在一个管线化的乘法单元或浮点单
元中，两个或多个操作可以并行执行，这增加了吞吐量，但同时也延长了处理周期。所有Intel的CPU都具有完全管线化的MMX和浮点单元，所以在每个时钟周期内都可以开始一个新的操作，虽
然每个操作的结果可能在几个时钟周期后才能出来。但执行一个长的顺序计算操作时(这种操作是典
型的多媒体应用中常用的)，吞吐量比处理周期更重要。AMD的K6在处理某些MMX操作的
时候具有比Intel的CPU更短的处理周期，但单个操作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并
不能弥补K6不能同时处理两个MMX指令的不足。虽然Intel的MMX CPU可以同时处理两个MMX指令，但它的MMX单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进行这些关
键操作。而且同时只能有一个MMX指令操作内存和整数寄存器在浮点处理方面起作用，因此K6
在某些操作上的处理周期仍比Intel的短，但它每两个时钟周期才能开始一个操作，而Intel的芯片
可以每个周期开始一个。最终的结果是对于许多浮点操作来说，AMD的芯片的吞吐量只能达到
Intel芯片的一半。这种弱点在ZD 3D WinMark 97 测试中充分的暴露了出来，这个测试综合了浮
点运算，包括Pro/Engineer，AutoCAD和一些PhotoShop 测试。在这些测试中，K6/233要比Pentium II/233 慢，有时甚至比Pentium MMX/233慢。在3D WinMark 测试中，如果使用软
件模拟方式来完成所有3-D任务，K6/233的性能只有Pentium II/233的三分之二，使用一个好的
3-D图形卡，这种差距缩小到18%，仍然相当可观。与Pentium MMX/233 比较，K6/233在软件模拟方式下慢18%，使用好的图形卡也慢7%。但是作为AMD对 INTEL的沉重一击，K6的
确是光荣地完成了任务，市场在占有率因为这样而上升到了历史的最高点。由于在一段时间里INTEL出现了放弃低端市场的念头，因此AMD的名声可谓到达了颠峰！
K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166/200/233/266/300，五种型号都采用了66外频，但是后来推出的233/266/300已经可以通过升级主板的BIOS而支持100外频，是CPU的性能得
到了一个飞跃。在倍频方面，K6系列是从2.5~4.5不等，核心电压则是有2.9，3.2，22三种，特
别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，这也是K6的整数性能
为什么要比MMX好的缘故了。
正所谓山雨欲来风满楼，AMD公司连续推出的好几款CPU的性能与INTEL公司的都十分接近，这表明AMD已经有足够的实力来研制比INTEL更加先进，而且性能价格比更加高的产品了，不出
所料。
1998年中，AMD最新K6-2处理器正式推出。这是首款采用3DNow!技术的微软视窗操作系
统兼容型X86微处理器，内置3DNow!指令及超标量MMX功能，可以产生栩栩如生的影象和图形
效果、大屏幕的影音效果，并为用户带来更精彩的因特网经历。K6-2从诞生的那一天起，就凭借其
最新的技术得到了包括微软在内的各独立软/硬件供应商的支持。这款K6-2是AMD公司自推出
K6CPU后又推出的一款采用最新3DNow技术的CPU，它采用了全新的硅晶体制造技术（学名叫CS44E IC，并用C4倒装），将硅晶精度提高到了0.25微米，硬是将原来K6晶体面积（Die size）的168mm2降到了现在的68mm2，同时晶体数量也增加了50万个（成为930万个），其余结构
基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的1/2大。此外它
的工作电压也从2.9/3.2伏降到了2.2伏，据推测，它的耗电量有可能还不到10瓦。并采用最先进
的3DNow技术。当前，随着新一代CPU运算速度的提升，以及许多新的显示芯片纷纷内建了3D
图形加速功能，毫无疑问，3D图形加速技术已成为98年的新主流。可是谁才真正是3D运算的核
心呢，看来CPU与显示卡厂商还有的比拼。
尽管Intel宣布了MMX指令集能够加速多媒体的应用，尤其是影像处理方面，不过直到MMX
一代为止，这还仅限于2D方面，3D的许多图形函数库的运作是不可能靠这区区57组MMX指令
集就可以实现了的，而且它还需要浮点运算指令的配合，更要花上数百千行的程式执行码才能尽其
职能。但事实上应用MMX加速的效应虽然也有，但极为有限，偏偏MMX的规划又跟浮点运算的
区域重叠，造成了MMX与FPU指令过于频繁的切换，反而把MMX加速所节省下来的时间给抵消
掉了！AMD在K6获得MMX指令集支持后，就看到了这个问题的弊端。于是在它K6获得成功之后，AMD就提出了自己的AMD 3D技术结构。一个3D影像实体的产生，依先后次序分为四个阶段：第一，是应用软件或游戏软件提供3D环境的素材（类似于基本数据的传送），此部分着重浮
点运算；第二，是通过空间几何学，画出物品的框架与轮廓，此阶段仍然要靠浮点运算；第三，进
行视野修正（三角形修正法），依视角作形体的修正；最后再进行实体着色，画出真正的3D立体
实体。AMD的3D技术，就是针对第一阶段、第二阶段、第三阶段的重点部分做加强支持，事实上
这三部分也是比较依赖CPU的部分；至于第四阶段因为要涉及到具体的着色、合成等运算，AMD
就将其就完全交给3D加速卡去全权负责，因为各个显卡厂商都有自己影像合成、着色方面的的独
门秘诀，AMD想挤进去还做不到呢！这也比较合理一些，业有所长，术有专攻嘛。怎么样，看了AMD的3D技术有何想法？别着急，K6 3D从880万颗晶体加到了930万颗，它可是还增加了不
少新功能啊。其中包括增加Superscalar MMX Unit，现在K6 3D在一个时钟内可以执行解码/执行两条MMX指令。而且不受指令配对的限制。（P55C/Pentium II中有个限制：不能在同时钟下执
行两个MMX乘法指令）增加24组专门为3D加速的新指令（AMD 3D指令集），它可以一道指
令执行多个浮点运算。针对此24组指令，它还可以加快3D影像处理、声音合成等的执行速度，当
然它的3D指令要配合3D加速卡才行。而且它不会再象MMX那样使用重复的浮点运算的区域，
造成指令的重叠了。100MHz的外部总线频率，它可以大幅度提高CPU与L2 CACHE和DRAM之间的交换速度，进而提升整个系统的性能。
说到了K6-2，自然要向大家介绍一些有关3DNow!技术的知识：AMD为确保系统发挥更高的三维图形性能而对x86处理器结构作了改进，3DNow!技术便是这个研发过程的第一项成果。
这项新技术可提高三维图形、多媒体、以及浮点运算密集的个人电脑应用程序的运算能力，使“逼
真的运算平台”成为现实。3DNow!是一组共21条新指令，可采用单指令多数据(SIMD)及其它加
强的性能以缓解主处理器与三维图形加速卡之间在三维图形通道上所形成的传输瓶颈。3DNow!技
术可加强三维图形通道前端的物理及几何运算功能，使三维图形加速器可以全面发挥其性能。由于
K6-2处理器备有SIMD式的指令以及双寄存器执行通道，因此可以在每一时钟周期内执行四个浮点运算。K6-2/333的浮点性能最高可达1.333 Gflops，较Pentium Ⅱ 333及Pentium Ⅱ 400的浮
点性能优胜很多(这两款Pentium的最高浮点性能分别只有0.333 Gflop及0.4 Gflop)。AMD-K-2-
300可发挥1.2Gflop的最高浮点性能，若与最高性能只有0.3 Gflop的Pentium Ⅱ 300比较，
K6-2-300的三维处理性能要高3倍。在3DNow!技术的支持之下，供应商可开发性能更强劲的软
硬件应用方案，Windows兼容型个人电脑可以发挥更卓越的三维图形性能及更逼真的视觉效果。
3DNow!若与各大三维图形加速器配合使用，可发挥各种不同的优点，其中包括以更高的帧速率播
放高清晰度画面、建造更接近真实世界的物理模型、更逼真的三维图形及影像、以及可与影院媲美
的影音效果。在制定3DNow!技术标准及整个计划执行的过程中，Microsoft、应用程序开发商、图形供应商、以及x86处理器供应商均提供意见，整个计划获得业界广泛支持。3DNow!技术可与现
在的x86软件兼容，经过优化，适用于3DNow!技术的应用程序可以与现时所有的操作系统配合运行。
由此可见，AMD公司的产品是首次在整数性能以及浮点运算性能上同时超越INTEL，这是何等令人兴奋的消息，也正是因为K6-2的推出，让INTEL感觉到了危机感，不但CPU的价格一路下降，而且本已经打算停止生产的赛扬系列CPU又推出了最新版本棗内置128KB一级缓存的赛扬A。让
我们广大的电脑爱好者欣喜若狂！
再说回去K6-2，它的频率目前也是有五种：266/300/333/350/400，核心电压都是2.2伏特，所以发热量比较低，一级缓存比起K6没有丝毫的改变，同样是64KB，不过在这五种型号里面，我
们应该注意一下K6-2-400，可以这样说，它是目前CPU市场上性能价格比最高的产品，为什么？
且听我慢慢道来：K6-2自从上市以来一直被超频爱好者所“不齿”，就是因为它的超频性能
不好，但是K6-2-400的发布却是值得我们骄傲的，我拿到一块K6-2 400的样品之后马上对其进行测试，使我惊奇的发现，这颗小小的芯片竟有如此潜能，一举甩掉了K6-2不好超频的历史，足以
与和PII争个你死我活。
当Intel Celeron 300A 以其最优的性价比赢得市场后，K6-2的日子越来越不好过了，具有重
大意义的K6-2 400也就在这个时候横空出世，如果你说AMD K6-2的优势何在？可能就是它的低
价格和接近PII的高性能。可自从Intel Celeron 300A 处理器的产生，改变了INTEL一贯的高价格，并且赛扬的价格比K6-2还要低，这时K6-2的价格可没有任何优势可言，但同频率的赛扬在综合性
能和K6-2还有一点差距，这对K6-2来说可能是个好消息。但别望了，赛扬的超级超频能力可以说
有此疯狂的地步。Intel Celeron 266可以超到450MHz，Intel Celeron 300可以超到500MHz，
这不能不说对K6-2是个压力。为此，K6-2自从K6-2 350后，就开始注重芯片潜在的能力的研制
和开发。在今天他推出的K6-2 400就能说明这一点。K6-2 350可以上400MHz，甚至有人超到450MHz，而更让我们惊奇的是K6-2 400可以超到500MHz（准确地说是504MHz），我甚至向
更高的550MHz冲剌，可是失败了，开机能自检为550MHz，但一会就当机了。对于超频的方法
在往后再慢慢阐述，我要声明的是，K6-2 400超到500后系统非常稳定，能完整地通过全面测试，至少我是这样。经过详细测试，赛扬300A已被锁死在100x4.5上，而Celeron 333Mhz 已
被锁死在100 x5之上。而且测试之后还可以看出 K6-2 和Celeron 只差 0.97%,可以忽略不计，要
知道因为PII的L2快取是主频的一半，在500MHz时即为250MHz，而此时的K6-2 500MHz的
L2快取还是100MHz，所以K6的分数低一点也是有原因的，至于3D图形性能实在太令我吃惊了，K6-2的性能居然超过了对手33%，性能的巨大提升不能不说明了AMD的实力，尤其是K6-2的
3D NOW！K6-2 400的性能表现非常出色，它能更好地实现性能和价格两者的关系，这使我们在
选购电脑时又多了一种选择，并且延长了S7主板的寿命。
K7 是AMD公司刚刚推出不久的全新CPUMD目前采用3D NOW！指令集的K6-2处理器，广受好评。而新一代功能强大的K7继续采用3D NOW！指令集。AMDK7采用200MHz的外频！而Inter公司明年有可能只会推出133MHz外频的处理器。AMD甚至表示，2000年时，将会
推出基于1000MHz外频的产品。而且在K7的设计之中，AMD放弃了一直都沿用的Socket 7结构，转向将采用卡匣式结构，这样看起来，AMD K7更像是PII了。据AMD所公布的资料显示，
K7第一个版本采用的是0.25微米的制造技术，而后将采用0.18微米新工艺。K7加强了整数、浮
点运算和多媒体运算的能力，具有每次可发出九条指令的超阶层微架构、超阶层管线的浮点运算单元。K7并没有采用INTEL的GTL+系统总线协议，它使用的是Digital公司的Alpha系统总线协议EV6。EV6系统总线有许多的优点，首先它有许多比GTL+更为优秀的构造，例如点对点布局。其次它可以支持200mhz的外频，也就是说我们一年以后见到的K7有可能工作在200mhz的外频下，
K7将是第一个真正支持RDRAM或DDR SDRAM的CPU，其中RDRAM可以提供1.6GB/S的数
据传输。K7没有把Cache内建在处理器里。但是，K7具有64位可编程控制的后置式L2 cache界面，可支持512KB~8MB的二级缓存。现在我们就来看看K7的结构到底是怎么样
的：·3个并行的X86指令解码器；·9个为高频率优化的超标量微结构；·动态
推测时序，乱序执行；·2048个入口分支预测表和12个入口返回堆栈；·3个超标量乱序整数管道，每个包含：整数执行单元地址产生单元·3个超标量乱序多媒体管道；·64K指令一级CACHE＋64K数据一级CACHE，每两路相关；·2个通用64位数
据CACHE装载/存储端口；·高速64位后方2级CACHE控制器：支持512K到
8MB二级CACHE 可编程接口速度·高速64位系统接口：200MHz系统总线。接下来我们就看看K7各种详细的性能指标：一、K7采用的系统总线：AMD
的K7处理器并没有采用和Intel的GTL＋相同的系统总线协议，它使用的是Digital公司的Alpha
系统总线协议EV6。顺便说一下,Alpha处理器是一种用于服务器系统的纯64位处理器,其性能优于
现在用于PC系统的处理器。K7使用的EV6系统总线有许多的优点，首先,它有许多比GTL＋更为
优秀的构造，例如它使用点对点布局。其次它可以支持200MHz的外频，也就是说我们一年以后见
到的K7有可能是工作在200MHz的外频下，K7 CPU将成为第一个从高带宽内存如Direct RDRAM和DDR SDRAM中受益的CPU。Intel的GTL＋结构在100MHz总线下的尖峰带宽只有800MB/s;在133MHz时只有1066MB/s。Direct RDRAM和DDR SDRAM在100MHz总线下能
提供1.6GB/s的带宽,这种带宽正好配合K7的200MHz EV6总线。到K7发布的时候,我想大家手上的SDRAM都得扔掉了（到那时SDRAM也已经落伍了），因为能和200MHz外频相配的内存只
有Direct RDRAM和DDR SDRAM。没办法,如果你是一个狂热的电脑爱好者,手头又有足够的银子
的话,就可以去买了，当然花这些钱还是值得，这对于计算机的性能会有较大的提高。
二、K7中的Cache：AMD将在1999年底推出内建L2 Cache的“Sharptooth棗
钢牙”（K6－3）处理器，不过新一代的K7没有将L2 Cache建在处理器内，但是，K7内置的
tag RAM足以支持和Intel的PentiumⅡ处理器一样的512KB的L2 Cache，同时AMD还考虑生
产像Intel的P6 CPU一样的外置的tag RAM，来支持不少于2MB～8MB的具有64位可编程控制的后置L2 Cache。虽然K7将不会把L2 Cache内建在处理器里，但是L2 Cache的速度将占CPU
主频的1/3至全速，并且L2 Cache将使用SRAM或者DDR SRAM以保证其速度。K7将拥有不少于128KB的L1 Cache，其中，64KB将作为数据缓存，剩下的64KB将作为指令缓存。要知道
PentiumⅡ只提供了仅有32KB容量的L1 Cache。有传言说Katmai可能会有不少于64KB的L1 Cache，但这也仅是K7的L1 Cache容量的一半。拥有大量的L1 Cache对高速的处理器来说是必
须的，没有足够的缓存是导致处理器性能提高的一大瓶颈。灵活的L2 Cache设计，使得AMD可
以像Intel一样，通过L2 Cache的大小和速度来决定CPU的用途，工作站或是服务器。K7将和Intel的Deschutes内核一样有64GB的寻址空间，但Slot 1只有4GB的寻址空间，而Slot A可
以有64GB，故而K7的缓存空间也能达到64GB。因此，我认为使用加大缓存容量和DDR SDRAM 作为L2 Cache的K7一定能够提供非常优秀的性能。三. K7微结构优点：K7有三
条并行的x86指令译码器，用于将X86指令翻译成定长的微指令，每条微指令可以执行1到2个操作。K7有两种不同的译码流水线做这个工作，直接路径译码器快速地译码通用指令，而辅助路径译
码器在微代码ROM中检索复杂的X86指令。K7有72个指令控制单元指令，控制单元分配微指令
到乱序整数管道和乱序多媒体管道中去。乱序整数管道可以支持15个微指令，最大可同时进行30
个操作，它的工作是分配3个独立的操作到3个并行的整数执行单元中去，每个执行单元都带有一
个地址发生单元。地址发生单元能够通过优化L1和L2缓存数据的存取来保证最快的操作速度。
总之：K7的推出，所造成的最大的挑战是Intel即将发布的Coppermine棗带有同步L2缓存的
0.18um工艺的Katmai。Coppermine的结构仍将与Katmai类似，因此Coppermine只有通过
更高的主频来还击K7。这将是Intel公司1999年7月以前的主要任务。也许KNI与3D Now!的对抗将使得一切都不同。很明显，AMD不仅仅是发布一种新的CPU，而是一个正面进攻计划，对Intel的逐步进攻，直到K7的最后攻击。这就是为什么引入像Slot A这样的新的平台。K7卓越的
设计将会吸引众多人的注意。Intel将不得不面临一场艰苦的战役。只有一个全新设计的CPU才有
机会击败K7，因此他们只能比计划大大提前地推出Willamette，总而言之CPU发展下去将是好戏
连场，绝对不容错过呢！＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
在个人电脑20多年的发展历史上，AMD在与Intel的竞争中似乎从来没有像现在这样占据优势，这一切似乎都要归功于它推出的x86-64系列64位CPU。我们知道，x86结构在公元1981年
随着IBM PC-XT个人电脑的中央处理器——Intel的8086进入了人类的世界，这颗在当时拥有优
秀性能和低廉价格的处理器，是一颗真正16位的微型处理器（8086有16位的寄存器、运算单元
和16位的输入输出总线，它的孪生兄弟8088与8086内核完全相同，但是为了兼容性采用了8位
的输入输出）。随后发布的80286也是一颗16位的x86结构处理器，采用16位的x86指令系统（IS，Instrction Set），但拥有更为先进的保护模式指令集。很快，PC的发展就使Intel觉得有必
要推出基于32位x86指令集的CPU——80386。80386是一个里程碑，是个人电脑称霸天下的重
量级武器，这个处理器的技术和市场策略简直无懈可击，一时间各家各户的兼容处理器，包括TI、Cyrix、IBM和AMD一拥而上，想在PC普及已经汹涌澎湃不可遏制的大潮中分得一杯羹。然而胜
者终究是Intel，为了表明自己伟大的胜利，Intel把基于32位x86指令系统的个人电脑，叫做英特
尔体系32（IA-32，Intel Architecture-32）。从此以后的10多年间，80486、80586（Pentium，这个词是“第五代”的意思）、80686（Pentium2）、Pentium3直到Pentium4，Intel一直牢牢
占据着个人电脑发展路程上的核心地位。32位的x86架构也经历了10多年的风雨，过去20年中，X86以无可比拟的性能价格比优势成为计算平台的标准。以每年超过1亿台的装机量，90%以上的
市场占有率被用户广泛认可。同时开放平台的良性竞争环境推动X86派的技术发展远远超过RISC
体系。X86产品已经从最初的PC机走入了工作站、服务器领域，大有取RISC而代之，统一计算天
下的态势。在这个过程中阻碍X86进入高端企业市场的，就是X86仍然基于32位技术。对于高端
的企业级服务器与工作站应用无能为力。伴随着企业计算应用的发展64位应用将越来越广泛，令
X86向64位扩展势在必行，也成为统一64位计算标准的希望。与此同时，个人、商务和移动计算
领域，32位计算也渐渐开始显得力不从心，不管出于技术还是竞争需要，32位的时代，已经渐渐
开始过去了。在x86从32位向64位的扩张过程中，Intel和AMD第一次在指令系统这样的根本
方面产生了重大区别。我们知道，从80386开始，指令系统的决定权一直在Intel手中，AMD只
能生产所谓的“兼容”处理器，也就是说标准是Intel定的，AMD只是靠着与INtel的交叉授权，
依靠自己的勤奋努力，在处理器市场上占有一席之地。在企业市场上，传统上是RISC厂商和UNIX
的天下，Intel想要打进去，并获得与在个人电脑上同样的成功，简直是它梦寐以求的事情。因为AMD64位处理器的名气实在太大，所以大家似乎都觉得AMD是64位计算的领跑者，其实客观来讲，Intel进军64位处理器比AMD还要早一些，只不过它的策略有所不同。Intel并不认为个人和
移动领域需要64位的体系结构，同时，觉得把x86扩展到64位来与64位厂商的RISC系统拼在
声势上要弱一些。而且，INtel想要在64位企业计算领域一支独秀，也不想把AMD这些尾巴牵扯
进来，形成32位市场上这种尾大不掉的局面，因此，Intel单独发布了专为64位市场而定做的IA-64架构，以及相关的64位指令规格，就是大名鼎鼎的EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computing，显式并行指令计算），并发布了名为Itantium（安腾）的企业级64位处理器。安腾
确实是高性能的处理器，但是它的IA-64并不兼容x86-32指令集，也就是说个人电脑的应用程序
并不能在安腾上运行，这样，大众实际上是被Intel划到了64位的界外。要不是有这样的大好机会，AMD想跳出来自己研发处理器架构并与Intel分庭抗礼，是非常需要勇气的。但是机会终究还是出
现了，AMD决定自行研发自己的64位处理器架构，并命名为x86-64。从这个名字我们就能看出，AMD的64位指令系统是从x86扩充而来的，并且，AMD让新的64位处理器兼容以往的32位指令集，也就是说，AMD的新处理器，不但是一颗64位处理器，同时也是32位的。在AMD64结
构中，出现了一个新的所谓“长模式（Long Mode）”，作用是设置CPU按照64位方式运行。长模式的命名也许是参照了众人熟悉的“实模式”和“32位模式”。长模式不仅指具有64位性能，
而且寄存器还可以扩展为64位并加入了新的寄存器。长模式是通过控制位来激活的，该控制位称为LMA(Long Mode Active)。当LMA未被激活时，处理器运行在标准的x86模式下，可以运行的是16位或 32位的OS和应用，而当LMA被激活后，64位扩展方式就可以执行了，这时就是新的64位CPU。长模式还被划分为两种子模式，即“64位模式”和“兼容模式”。这两种子模式由
CS(Code Segment)寄存器中的D位和L位控制。“兼容模式”表示可以在64位模式下运行16位或32位程序，这类似于386处理器中的虚拟86模式，旧的x86模式（32位或16位）被称为
“法定模式（Legal Mode）”。当进入64位长模式时 (LMA=1, CS.L=1 and CS.D=0)，操作数的标准大小还是32 位，寻址却是64 位了。长模式的性能可以综合概括为：虚拟的64位寻址，寄存
器扩展到64位、附加的8个寄存器(R8-R15)、附加的8个SIMD寄存器(XMM8-XMM15)、64位指令指针、Flat寻址模式。其中，附加的新的SIMD寄存器使多媒体寄存器总数达到16个，弥补
了x86结构中的薄弱环节。为了使增加的寄存器更具有逻辑性，AMD采取的是一种对16位和32
位寄存器的顺延方式。这种方式提高了时钟速度使CPU性能更优。相比于32位处理器，64位处
理器的核心是经过改进的，两者的异同主要有以下几点：一级缓存维持原有的128KB，其中64KB
为指令缓存，64KB为数据缓存。根据AMD64处理器的架构，二级缓存的寻址能力允许二级缓存
的容量在1MB到8MB之间。但尽管Athlon已经可以支持8MB的二级缓存，但事实上AMD从来
没有这样做。服务器市场是AMD64处理器的一个主攻目标，所以大于1MB的二级缓存是十分有
必要的。另外AMD未来还将会使用三级缓存。AMD64处理器的管线长度比Athlon增加了两级，
这使得它可以运行在更高的频率上。AMD64处理器在分支预测单元上作了改进。AMD64处理器支持更大的翻译后备缓冲区（Translational Lookaside Buffers,TLB）。以下分别做一个简单总结。AMD 64位处理器架构设计的首要目标是提供新一代的性能。体现这种设计思路最明显的例子就是Opteron处理器改变了上一代处理器的流水线设计。流水线前端指令获取与解码逻辑标识被精减，
提供从解码器到执行管道调度程序间更大的指令打包程度。为适应这一改变，设计中重新定义了管
道分级以保持高度的频率可测量性，结果比第七代微架构多出两个管道分级，最终产品拥有12级整数运算流水线和17级浮点运算流水线。在延长流水线得到频率提升的同时，考虑到处理器架构的扩展性，Opteron处理器最初将采用0.13微米的SOI（Silicon on Insulator，绝缘硅）工艺进行生产。随着低于0.10微米工艺的采用，频率也会实现相应的提升。最终决定Opteron性能提升的关
键因素是Opteron微架构比以前的微架构具有更高的IPC（每时钟执行指令数）值。同时，AMD
的64位处理器还集成了内存控制器，这在传统上是由北桥完成的，也就是说传统上北桥是处理器和内存之间的“中转站”，北桥通过内存总线驱动内存读写，再通过处理器总线也就是前测总线（FSB，Front Side Bus）将数据转发给CPU。这种机制在增强处理器兼容性和降低设计难度的同时必然带
来了效率低和带宽限制。在处理器微架构性能提升方面，如何在降低访问延迟的同时提供给处理器
内核足够的内存带宽，成为性能提升的最大瓶颈之一。在AMD的新处理器中驱动内存的工作直接
由处理器接管了，也就是说，这种处理器不再有传统上的前测总线的概念，当然也就没有因此而来
的带宽限制。Opteron微架构集成了一个双通道的DDR控制器，该控制器拥有能够支持多达8个DDR DIMM（每通道4个）的128位接口。内存控制器最初的设计是使用非缓冲或注册型(registered) DIMM来支持PC1600、PC2100和PC2700 DDR内存。以PC2700为例，这种条件下处理器的有效带宽可高达5.3GB/s。这一直接连接方式能够显著降低处理器的内存延迟，并且随
着处理器频率的提升内存延迟会进一步降低。此外，还能使硬件与软件预取具有更高的带宽利用率，从而达到进一步降低处理器有效内存延迟的目标。集成在Opteron处理器内的内存控制器在多处理
器系统中有更加惊人的表现。运用并行连接方式的多处理器，每个都拥有自己的有效内存带宽，随
着处理器数目的递增，使系统性能具有良好的扩展性。在一个4路处理器的多处理系统中，系统能
够支持多达32个DIMM，在使用PC2700内存时可以提供高达21.3GB/s的系统有效带宽，真是
惊人！！与此同时，还有AMD大名鼎鼎的HyperTransport（超传输）技术，HyperTranport技
术为嵌入式应用提供了高性能的数据传输方案。通过HyperTransport技术，电脑内部芯片(网络和
通讯设备之间的通讯)传输带宽最多可以达到现有技术标准的40倍。而且HyperTransport的特别
设计还可应用于0.13微米级芯片技术。HyperTransport的目的并不是取代其它的I/O技术，它只
是提供了一种高标准基础上的端到端内部连接标准以满足内存以及I/O原件的数据传输需要，并且
可以用于连接传统的低速I/O设备和最新的高速I/O媒介。与把内存控制器集成到处理器内部来提
升内存带宽的方法一样，HyperTransport互连控制器也被集成到Opteron处理器内部，在处理器
和I/O子系统之间提供了拓展性极强的数据连接带宽。在Opteron处理器内部的数据通道为双向
16位的通讯，可以达到1600MT/s（每秒百万次传送）的工作效率，可提供双向为6.4GB/s的带宽。在Socket 754/940时代，AMD 64位系列处理器支持的HyperTransport频率仅仅为800MHz，
而在最新的Socket 939系列处理器上，支持的HyperTransport频率已经达到1000MHz，这也就
是为什么高端的Socket 939处理器比同频同规格的Socket 940处理器性能要有一定程度提高的原因。在这种全新的架构中，HyperTransport总线的频率通常为传统内存总线频率的数倍，所以能
够提供的带宽也就非常高。这样以来，Athlon 64处理器在内存带宽方面就摆脱了天生的缺憾，从
而能够有利于进一步的提高整体系统的性能。HyperTransport频率从最低的600MHz到最高的1000MHz，能够提供最高到8GB/s的带宽。
针对大工作负荷的TLB子系统与增强型分支预测功能，Opteron微架构的TLB和前几代AMD
处理器微架构相比，除了具有更大的TLB入口规模，及随之带来的更少的延迟之外，还带有无须软
件干预的多进程过滤器来共享TLB。Opteron处理器的分支预测功能的增强使性能得到很大的提升，在较大的工作负荷下性能提升尤其明显。它主要是通过把全局历史计数器中的双峰计数器的数量增
至16K（这等同于第七代微架构的4倍）得以实现。在对32位x86-32指令集的增强方面，Opteron处理器微架构能支持全部32位x86标准架构的增强指令，包括Intel MMX和AMD的专业3DNow! 技术（整合了增强型3DNow!技术和SSE）。另外，AMD Opteron处理器还引入了对SSE2指令的支持。然而AMD新一代处理器的研发过程并不顺利，处理器的一再延期推出不但使
芯片组供应商陷入了进退两难的境地，同时也引发了媒体的种种猜测——难道AMD真要倒下去了吗？随着AthlonXP渐渐走向迟暮，改进的Barton核心在来势汹汹的Pentium4面前颇有螳臂当车的味道，AMD近几个季度的巨额亏损也暴露了这一问题。AMD自己也清楚新一代处理器的上市时
间是越快越好，只有这样才可能扭转目前的困境，然而作为一款蕴含了多种创新技术的产品，研发
过程中所要面对的难题自然也会更多。Hammer一再延期的原因不在于32位/64位的指令兼容和
效能问题，而是长期阻碍AMD处理器频率提升的制造工艺问题——主要是绝缘硅(SOI)技术的应用，以至于很长一段时间AMD只能拿出800MHz的样品用作展示和媒体测试。2003年初与IBM的技
术合作解决了AMD在SOI使用上的燃眉之急，Opteron和Athlon 64处理器的频率也得以提高到
较合理的水平。另一方面，由于新处理器整合了内存控制器，而在研发过程中内存标准进行了多次
升级，并且双通道内存技术成为了主流，因此AMD也不得不临时修改了新处理器的内存控制器架构，这也给Athlon64的按时上市增加了难度。但不管如何，AMD成动了，它发布的Opteron处
理器（在研发的时候叫做K8，核心代号Hammer大锤）迅速被市场所接受，在一年之内，AMD
推出了三个系列的64位处理器：面向服务器和工作站的Opteron系列，这个系列的处理器集成双
通道DDR控制器，只支持带ECC校验的内存；面向发烧友和顶级个人电脑的Athlon FX系列（双
通道DDR控制器，支持带或者不带ECC校验的内存）和面向高性能、低价格桌面电脑的Athlon
64系列（单通道DDR控制器，支持不带ECC校验的内存），并且正在推出面向笔记本市场的Moblie Athlon 64系列，如狼似虎的抢夺64位计算进入个人电脑领域所产生的丰厚回报。 AMD
的64位处理器一共有三个系列，或者说按照市场需要的不同划分成了三个档次。有趣的是，AMD
在64位处理器的针脚上放弃了自己在Socket462上从一而终的良好生活作风，大玩儿特玩儿Intel
擅长的强制分级游戏，在短短一年的时间里，推出了三种用于64位处理器的针脚规格。刚发布的时候，对于高端的Opteron是采用Socket940的规格，共有940个针脚，比Socket462多了一倍也还不止，一般处理器的针脚都排列在四周，中间留下一块空间，但是我们在Socket940的CPU上
看到，由于针脚实在太多，处理器背面已经被密密麻麻的针脚占满了。对于低端的Athlon 64，最
初是采用Socket754的754根针脚，后来又出现了Socket939的规格，而且这种规格的处理器，
不但有Athlon 64，同时还有Athlon FX，这在客观上为消费者选择AMD的处理器造成了困难。Socket 940的针脚数量和Socket 939虽然只有一根的区别，但是在针脚位置的安排上却有着比较
大的不同，也就是说Socket 940接口并不是由Socket 939接口在某一个位置增加一根针得来的，
这两种接口没办法做到互相兼容。从AMD发展的蓝图上我们可以大概这样预测，Socket940接口
会留给Opteron系列（双通道ECC内存），现有的940接口Athlon FX会慢慢消失，后面发布的Athlon FX系列（双通道普通内存）全会是939接口，而754接口的处理器都是Athlon 64（单通
道普通内存），直到明年初754接口被AMD淘汰掉，Athlon 64可能也就完成了历史使命。以上
的对应关系也有一些例外，现有的Athlon FX处理器有一些是采用940接口，同时，高频的
Athlon 64处理器也有939接口的。在设计上Operton是为了服务器和工作站市场的，所以多处
理器功能就成为必不可少的要素了。Operton分为100、200和800三个不同的系列，100系列不
能并行处理，200系列支持一路和两路并行处理，800系列则支持一路、两路、四路和八路并行处理，是Operton系列中的高端型号。除了并行处理，AMD在高端的Operton系列中还埋伏了一
道伏笔，就是双核心能力，这是专为对付Intel的HyperThreading超线程技术准备的。Intel目前
在其处理器中加入的超线程技术实质也是一种多核心架构理念，主要是希望解决缓存命中问题，但
该技术并没有像先前芯片工程师预想的那么高效。超线程技术原理是能够在单核心处理器中建立多
指令执行单元，如果其中一个执行单元出现缓存命中失败问题，其他单元也许可以保证正常工作。
但在实际使用中发现，经常会出现两个执行单元数据冲突的现象，所以并没有很大的提高效率。AMD的双核心的设计则不会出现上面的情况，因为两个处理器各自配备缓存，争夺的焦点主要集中在与主内存的数据交换上。预计AMD将在2004年底展示其双核心处理器样品。 Athlon FX虽然
不能够支持双内核，但是它按照运算速度的不同，也分为不同的型号，最先推出的为Athlon FX-51，采用SOI 130nm工艺，频率是2.2GHz，然后是Athlon FX-53、Athlon FX-55等，至于三个系列
中的Athlon 64，它的分级方法是按照AMD传统的PR值，从3200+（130nm工艺，频率
2.0GHz）开始，3400+、3500+、3600+、3700+、3800+…………等等。对应于三种不同接口，AMD在每个系列上都采用了不同的命名方式，真不知道他们在搞什么。在新的939针的Athlon FX/Athlon 64处理器和将来要发布的940针Operton处理器中，AMD新增了一个重要的硬件级
病毒防护功能，这项功能是Intel、AMD和微软三家为了应付层出不穷的病毒软件而特别制定的。
我们知道，缓冲区溢出是病毒攻击的首要手段，但是讨厌的是这个手段虽然广为人知，却苦无一劳
永逸的解决之道，逼得微软只能越来越频繁地发布补丁，有了这项技术，这一切都会全面改观了。AMD把这个功能叫做“Execution Protection”（Intel的叫法略有不同），它是一个被集成在CPU内部的锁定机构，当操作系统激活这个功能时，CPU缓冲区的数据将会只读，而不能执行，这可以有效防治病毒的缓冲区溢出攻击。目前的CPU是做不到这一点的，只能任由病毒肆虐。激活了
该功能后，计算机用户对数据安全所花费的心思将会大大减少，病毒库更新将不再那么频繁，而更
新更加频繁的Windows补丁，很大一部分都变得不再必要。操作系统依靠“吃补丁”生存的习惯
也就得以改变。WIndows XP的Service Pack 2支持并实现AMD 64处理器中的病毒保护功能。
这项硬件防病毒功能的具体作用有多大，我们评测室正在策划一项测试。至于研发核心，则是一个
相当复杂的问题。总体来讲，AMD 64位处理器在研发计划叫做K8（上一代叫K7），其中Operton第一代核心叫做SledgeHammer（1MB二级缓存/核心面积193平方毫米），而第二代
核心则比较混乱，100系列单路（不支持并行处理）核心叫做维纳斯（Venus），200系列核心叫
做特络伊（Troy），800系列核心叫做雅典（Athens）。到2005年，AMD将会推出单路丹麦（Danmark）核心、两路意大利（Italy）核心和八路埃及（Egypt）核心的第三代Operton，要注意，第三代核心不管能不能并行处理，都是双内核的。真够乱套的。Athlon FX系列和Opteron有
着说不清的血缘关系，先推出的940针和最近推出的939针的Athlon FX都是SledgeHammer核
心（1MB二级缓存/核心面积193平方毫米），下一代看来发展路线会与Operton分道扬镳，自行
推出2005年上半年发布的圣地亚哥（San Diego），第四代将变成双内核的托莱多（Toledo），2005年内发布。至于Athlon 64系列，第一代核心叫做ClawHammer（1MB二级缓存/核心面积193平方毫米），现在第二代核心纽卡斯尔（NewCastle）（512KB二级缓存/核心面积144平方
毫米）也已经发布了，至于下一代，按照AMD的规划将采用温彻斯特（Winchester）核心，这是
单内核的，且不能并行处理。光有CPU是没有意义的，在配套芯片组方面AMD也下了很大工夫。芯片组对于AMD的Opteron以及Athlon64而言是极为重要的，因为对于如今的PC架构而言，
决定整体性能的关键已经不仅仅是CPU，芯片组同样不可忽视。客观而言，芯片组的设计难度还是
在处理器之下，但是需要考虑的问题很多，而以AMD在芯片组设计方面显然是没有太多精力。因
此AMD很需要VIA、SiS、ALi以及NVIDIA提供的相关配合，使之能够集中精力，全力以赴地做
好AMD64位处理器的研发工作。每当AMD新推出一款处理器，它首先都会配上相应的芯片组，
K6时期的AMD 640芯片组，Athlon K7时期的AMD 750/760芯片组，Athlon MP时期的AMD 760MP/MPX芯片组，这些都为AMD处理器站稳脚跟立下了汗马功劳。有趣的是，一旦VIA、SiS、Ali以及NVIDIA推出更为成熟的芯片组，AMD总是功成身退，更多地扮演技术指引的角色，同时
为第三方芯片组厂商赢得充足的开发时间。 K8芯片组也不例外，AMD 8000芯片组率先推出，充
当Opteron的开道锣手，而紧随其后的VIA、SiS、ALi以及NVIDIA则纷纷跟进。威盛在AMD发
布Athlon 64处理器的同时就发布了K8T400，后来又发布了K8T800和整合芯片组K8M800，2004年5月，为了更好的支持AMD刚刚发布的Socket 939接口的处理器，威盛推出了K8T800
芯片组的升级版本K8T800 Pro芯片组。K8T800 Pro相对于K8T800做了两个重要的改进。首先
是其AGP和PCI时钟相对于HyperTransport总线来说是独立的，这意味着AGP总线频率和PCI
总线频率都可以自由调节，对于超频玩家来说是一项很重要的改进，它可以让玩家尽可能的挖掘CPU的超频潜力，而不会因为系统的其它设备影响超频的结果。K8T800 Pro的第二个重要的改进
是支持1GHz的HyperTransport总线。这意味着北桥芯片同CPU对话的速度比以前更快。
K8T800支持双向16-bit、800MHz HyperTransport总线连接，因此其理论上的峰值传输带宽为6.4GB/s。K8T800 Pro则支持双向16-bit HT总线连接，这意味着CPU和北桥之间以1GHz总线
连接时的峰值带宽为8GB/s。相对K8T800，K8T800 Pro还有如下几点的改进：首先是总线接口采用了更灵活的异步方式，而K8T800只支持同步模式；第二是K8T800 Pro南北之桥间的联系采用
了新一代的V-LINK技术，最大速率可以达到1066MB/s，比之前提高了1倍；另外一点K8T800 Pro支持最新的Socket939接口。还兼容Socket 754接口以及Socket 940接口，当然最终产品
支持哪种接口的处理器是由主板上提供的CPU插座决定的，尽管这些主板可能都采用K8T800 Pro
芯片组。一般来讲，K8T800 pro会搭配VT8237南桥芯片，此芯片提供AC'97 VERSION2.2的6
声道声卡、两个ATA133 IDE接口、两个SATA150的接口，并为此接口提供了RAID功能、六个
主控（BUS MASTER）PCI接口、八个USB 2.0/1.1接口、通过LPC IT8705F的超级I/O芯片，提
供软驱、红外线、两个串口、并口、游戏/MIDI和硬件监测接口。此外，还要加上PS/2键盘和鼠标接口。K8T800pro不支持PCI-E，因此威盛还将推出K8T890芯片，除了支持到1GHz HyperTransport总线之外，还同时支持AGP8X和PCI-Express 16x，让没有升级到PCI-Express 16x显示卡的用户也可以继续使用目前的AGP8X显示卡。另外，整合型的K8M890也将同时推出。nVIDIA作为AMD重要的合作伙伴，在AMD 64位芯片组方面的动作十分积极，主要也是由于
ATi和Intel走的很近。nForce3系列芯片组成为AMD推荐的64位平台。nVIDIA公司推出了基于Opteron平台的nForce3 Pro 150以及nForce3 Pro 250芯片组（nForce3 150是第一个单芯片
设计的64位主板芯片组。该产品采用单芯片设计主要是因为对北桥芯片性能影响最大的因素——内存控制器已经内建在Athlon 64系列CPU中，北桥的概念也因此淡化。此外，nForce3集成了AGP 8X控制器，USB2.0控制器，提供了两个Fast ATA133控制器并且提供了对RAID 0模式磁盘阵列的支持以及对PCI 2.3规范的支持。），针对Athlon64处理器平台NVIDIA还将推出Crush
K8系列芯片组，包括nVIDIA Crush K8、nVIDIA Crush K8S、nVIDIA Crush K8 Pro、nVIDIA Crush K8 3GIO、nVIDIA Crush K8G3等。其中，Crush 3GIO支持PCI Express X16图形接口。
此外它还支持4个PCI Express X1总线扩展槽，实际上就是一个PCI Express控制器。Crush
K8G3则是在Crush 3GIO的基础上整合了FX5600级别的图形核心，可以提供较为理想的图形性能。 Crush 3GIO和Crush K8G3都将与Crush K8-04南桥搭配，通过HyperTransport总线连接
南北桥。Crush K8-04南桥可支持4个Serial ATA和4个ATA 133接口，支持NV RAID功能，
直接整合了千兆以太网和无线网络技术，并支持网络防火墙。此外，Crush K8-04支持
24bit/96kHz的7.1声道Azalia声效，提供8个USB 2.0接口。 ATI则是在Intel和AMD两个平
台积极的耕耘，基于AMD64位平台的芯片组规划有集成了Radeon 9600级别的图形核心的
RS480，支持PCI Express，以及没有集成图形内核的RX480，RX480和RS480都可以同SB400
或SB450南桥搭配。新品于2004年第一季度出样，第二或第三季度开始批量生产。
SiS也已经在AMD 64位平台也推出面向主流高性能平台的SiS755，面向高端高性能平台的SiS755FX，以及整合图形芯片的SiS760。这三款芯片组都会搭配SiS964南桥、1GB的MultIO的南北桥总线、支持AGP8X、支持ATA133和SATA150、支持USB2.0、支持800MHz的HT总线
频率、支持单通道内存（960还将支持双通道内存）。由于最重要的内存控制器集成到了CPU内部，SiS北桥对性能的影响程度减小了，它只需要控制AGP以及Hyper Transport和妙渠技术（MuTIOL）就可以了。SiS在这方面做了大量的准备工作，一方面通过妙渠技术（MuTIOL）提升
南北桥之间的总线带宽，另一方面则通过HyperStreaming引擎技术提升数据传输效率。SiS在2004年还将推出的SiS756和SiS761两款芯片组，均支持Athlon 64处理器，其HyperTransport总线从800MHz提升到1000MHz，单向传输速率高达2000Mb/s，SiS761更是整合了DX9图形内核。SiS756是SiS755系列的下一代产品，它的规格同K8T890相当，支持PCI Express X16图形接口。SiS756搭配的南桥芯片是SiS965和SiS966，配合ASHE技术可获得更高的磁盘效能，而在其它功能方面SiS756芯片组也丝毫不弱：Serial ATA RAID、PCI Express X1扩
展槽、千兆网络、USB 2.0及IEEE 1394等功能一应俱全。SiS761是SiS756的整合版本，也是
SiS760的升级版本，所整合的图形核心与Prescott平台的SiS 662相同，均可支持DirectX9 API，至于3D性能还有待验证。关于SiS还要多说两句，SiS在传统上是走物美价廉的路线，但是现在看来，它的AMD芯片组可不是省油的灯，其性能基本上可以跟任何一个强劲的对手包括VIA、nVIDIA、ATi相抗衡，而且感觉上有点儿青出于蓝胜于蓝的势头。现在，我认为是一些主流主板厂
商应该放更多注意力在SiS身上的最佳时机，按照现有的性能表现，再加上SiS一贯的低价格，我
认为完全可能通过SiS打出一块市场。 64位的操作系统，现在看来也不是问题。运行在PC机上的
操作系统很多，Windows就有好几种，Linux更是不计其数，再加上Solaris、BSD三兄弟（FreeBSD、OpenBSD、NetBSD）、OS/2、DarWin、QNX、SCO UNIX等等等等，简直是数不胜数。但是主流的只有Windows和Linux。64位的Linux内核已经发布了，SuSE和RedHat等Linux大家都已经推出了自己的64位Linux产品，Windows方面，不少人都认为它在64中毫无