公司岗位说明书
波峰焊岗位（初级）岗位信息
岗位概述
使用波峰焊焊接及切割引脚机设备，对线路板按工艺要求进行加工。
工作关系
岗位标准
编制: 审核: 批准:
公司岗位说明书
波峰焊岗位（中级）岗位信息
岗位概述
使用波峰焊焊接及切割引脚机设备，对线路板按工艺要求进行加工。
工作关系
岗位标准
编制: 审核: 批准:
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波峰焊岗位（高级）岗位信息
岗位概述
使用波峰焊焊接及切割引脚机设备，对线路板按工艺要求进行加工。
工作关系
岗位标准
技术工程师岗位职责说明书 手机软件开发工程师是进行手机应用程序开发、手机视频播放器开发、手机游戏开发等一系列开发设计并提供现场技术支持的专业技术人员。 公司链路规化、网络结构整体布局，包位、熔接纤芯色普资料的整理，网络工程的规划、督导、项目实施、技术支持、验收; 及时反馈技术处理过程中的异常情况，及时向部门负责人、服务开发PM、客户经理等相关人员报警;同时，主动协调资源推动问题解决; 不同的岗位有不同的职责，为大家搜集了3篇“采购工程师的岗位职责说明书”，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友! 对实验室内的物品负保管责任，特别是各类化工试剂，应严格登记各项入库及使用记录。确保无外流情况发生。 负责公司油品处理工艺的设计和改进工作。组织、实施油品性能参数测试及相关化工实验。做好检测工作的同时，保证自身安全。 客服班长的岗位职责是什么呢，下面为大家搜集的2篇“客服班长的岗位职责说明书”，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友!
抓好一线生产人员的专业培训工作。负责组织烫工、包装工、杂工、收发等岗位的业务指导和培训工作，并对其技术水平和工作能力按期检查、查核、评比; 有强烈的事业心、高度的责任感和正直的品质，具有团队合作精神;熟悉网络技术，了解数据库、服务器和数据存储系统基本知识，掌握项目管理的基本知识，了解与项目管理和工程实施的相关法律法规知识，熟悉网络集成的有关技术标准;具有较强的分析、判断和概括能力，具备较强的逻辑思维能力，良好的沟通协调能力，较好的语言表达能力，较好的文字处理能力。 技术工程师岗位职责说明书 岗位要求 1、本科或以上学历 2、五年以上相关工作经验，有危险废物行业经验者更佳 3、较强的车间管理能力和技术能力，熟悉油品、溶剂、三废处理方法 4、工作认真负责，有较强的沟通能力及管理协调能力 5、良好的英语听说读写能力。 6、持有工程师资格证书。工作范围 1、负责公司车间生产管理相关事宜 2、负责生产技术研究、质量保证
I If 编号：SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改
波峰焊操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB （该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的
焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定（一般为0.8-1.92m/min ）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有
GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版 目录 一、整机结构简介 (2) 二、主要技术指标 (3) 三、安装调整与试车 (4) 四、操作系统 (7) 五、喷雾系统 (11) 六、预热器 (17) 七、锡炉 (18) 八、操作及安全守则 (22) 九、维护保养 (23) 十、焊接过程部分技术问题及对策 (24) 十一、附录 (26) 一、整机结构简介
GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版
GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版 二、主要技术指标 项目规格型号 控制方式电脑＋PLC 运输马达1P AC220V，60W 运输速度200-1500mm/min 基板尺寸30-300mm(w) 助焊剂容量6L 预加热区1100mm三段PID独立控制，600w*24PCS室温--250℃锡炉加热 1.2KW*9PCS室温---300℃ 锡炉容量240KG 波峰马达3P AC220V,0.18KW*2PCS 洗爪泵1P AC220V 6W 运输方向L→R (R→L可选) 焊接角度3—6 o 助焊剂气压3—5BAR 电源AC380V 50HZ 6KW/21KW 正常运行功率/总 功率 外形尺寸3300(L)*1200(W)*1650(H) 机身尺寸2700(L)*1200(W)*1650(H) 净重900KG
GSD-WD300C 无铅波峰焊锡机说明书A1版 三、安装调试与试车 3.1机器定位安装 A 、 机器放置在指定地点后，要降下脚杯，并对整机机架打水平，使机器4个角处于水平位置。 B 、用水平尺检查运输导轨及锡炉，使其处于水平位置，升降运输导轨并将导轨角度调到4°，上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM 。传送角度的调整：焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节，通常的焊锡角度约4°左右，如因焊点的质量及要求未能达到时，可在4°-6°之间进行任意调节，转动调节角度手轮，通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。（注意：如调整角度需增大时，必须先将锡炉调低，以免输送爪顶压而受损。） D 、机器接电气 配线要求：3ΦX380V,50HZ(三相五线制)，要求容量不小于30KVA ，外壳保护接地，接地电阻≤10Ω，接地线不小于4MM 2,气源不小于2KG 升CM 2。 3.2通电试机：机器上电后检查运输，预热，以及锡炉是否能正常工作。 R S T N 黄绿红黑 T S R N 用户配电箱 设备电源总开关 设备接地
总工程师岗位职责总工程师工作说明书及任职要求 一、总工程师基本资料： 岗位名称：总工程师 总工程师隶属部门：新产品开发部 总工程师岗位编码：NC010008 总工程师直接上级：总经理 总工程师工资等级：28级 总工程师直接下级：新品项目组长、新品开发工程师 总工程师可轮换岗位：无 总工程师分析日期：2010年5月8日 二、总工程师岗位工作概述 在公司质量方针指导下，全面负责公司新产品与新技术的研究与开发工作，全面负责新设备的引进工作，参与解决公司生产和技术方面的重大疑难问题。 三、总工程师岗位职责与任务 （一）负责公司新产品和新技术开发 1．根据公司总体规划和生产需要提出开发立项； 2．组织人员进行可行性论证； 3．撰写可行性报告，并提交领导决策； 4．指定负责人实施开发项目，指导、监督、审核项目负责人的工作； 5．组织项目验收小组对项目的验收工作；6．交整套工艺性文件，指导、帮助生产系统人员掌握新产品的生产工艺。 （二）负责公司大型设备的采购与改造
1．根据公司总体规划和生产需要提出购买计划； 2．针对设备的产能、价格等指标，组织相关人员进行分析与论证； 3．审核、确定设备购买前期的技术、价格指标； 4．负责供应商的选择或推荐、寻价等工作； 5．负责签订设备购买合同； 6．负责向公司采购部门移交前期工作，并提供相关指导； 7．负责设备的安装与调试，并评估设备的性能。 （三）参与公司重大生产或技术问题的解决过程，并承担相应的责任 （四）参与公司的持续改进工作，批准立项，主持成果的评估 （五）负责制定、完善与审核本部门的规章制度与工作流程 （六）监督、管理、指导部门下属岗位员工的工作 （七）完成上级委派的其他任务 四、总工程师工作绩效标准 （一）新品和技术的开发要符合公司战略的总体安排，研制的产品必须达到规范的技术成熟度； （二）及时对要采购的设备进行前期调研与分析工作，并随时为采购部门提供技术支持与指导； （三）合理制定部门内部的工作流程与制度，合理分派任务； （四）及时监控下属员工的工作业绩与工作能力。 五、总工程师岗位工作关系 （一）内部关系 1．所受监督：在公司总体规划、重大决策及重要文件审批方面，接受总经理的指示和监督； 2．所施监督：在向部门内部人员下达工作任务和文件审批方面，对新品开发工程师和设备改造工程师实施监督； 3．合作关系：在新技术与新产品开发、设备采购等方面，与制造系统副总经理发生协作关系；在获取市场需求信息等方面，与市场系统副总经理发生协作关系；在对设备的采购提供前期技术支持方面，与采购部发生协作关系；后期安装和调试、使用方面与行政、制造、品保等部门发生协作关系。
目录 一.设备安全使用须知 (1) 二.机床简介 (3) 三.主要技术参数和连接尺寸 (4) 四.机床的吊运、安装及试车 (5) 五.主要部件结构性能及调整 (5) 六.液压系统 (6) 七.机床的润滑 (6) 八.机床的冷却－排屑系统 (7) 九.机床的调试与维修 (7) 十.易损件清单 (8) 十一.机床的工作环境 (28) 注： 图一.HTC6330b机床地基图 (9) 图二.机床占地面积图 (10) 图三.机床外观图 (11) 图四.机床吊运图 (12) 图五.HTC6330b数控车床加工尺寸及刀具干涉图 (13) 图六.主轴箱结构图 (14) 图七.X轴滑板 (17) 图八.液压卡盘系统 (18) 图九.Z轴丝杠连接图 (19) 图十.主轴连接尺寸 (20) 图十一.卡盘座尺寸图 (22) 图十二.液压原理图 (24) 图十三.导轨润滑装置 (25) 图十四.主轴润滑 (26) 图十五.冷却装置 (27)
HTC6330b 使用说明书一、设备安全使用须知 对于生产企业来讲，没有什么比安全工作更重要的了。为此，在机床使用说明书正文之前，制定本安全说明。 请尊敬的用户，在读正文之前，认真阅读并能领会，那将是我们的共同的幸福。 1．设备的使用 除非之前已受过培训并授权的人员进行特殊维修工作时，否则不得在设备防护罩松动或被取掉的情况下使用该机床。 该机床是为完成一系列具体操作而设计的。在质量保证期内，未经生产厂家授权，不得对设备进行任何形式的改装或用于其它超出机床使用范围的用途。 该机床是自动循环起动的，不得在机床的任何部位（尤其是机床移动部位）放置工具、工件及其它物品。刀具及其它设置一定要在处于夹紧状态时才可使用。 2．人员培训 机床若由人员不恰当的使用将会是很危险的，所以，在机床的安全使用，调整，操作及维修方面对其人员进行充分培训是完全必要的。 3．人员防护服 为了安全起见，应使用并爱护好您的防护服装及用具。在该机床工作事，切勿穿松垮的衣服，应去掉珠宝首饰并将长发挽到后面，戴安全防护眼镜并穿安全工作鞋。 4．防护罩--包括观察窗 在机床工作期间，所有的防护罩始终都应在位并处于牢固安全状态。防护罩上所带的观察窗应始终保持清洁，该观察窗是用特殊安全材料制成的，不得用其它材料替代。全部防护罩的目的在于最大程度减小加工时液体和铁屑飞溅的危险但并不能完全消除。 5．互锁及保护装置 为了保证您的安全，该机床配备了各种安全互锁及保护装置，切勿以任何方式干扰这类装置。紧急情况时，应立即使用紧急停止按扭。 6．安全用电 电是一种危险的物质并可致人于死命。 机床在进行清洁、检查故障、或停机以及进行任何调整之前一定要将主电源置于关闭（OFF）状态，这不会影响计算机存储器的存储功能，因为里面装有后备电池。 当机床突然断电时需重新送电之前，机床转塔刀架务必要先行返回原点位置。 7．液压系统 机床液压系统是在高，中压状态下工作的，其中有些部件即使是在机床停机的情况下也处于压力状态。所以对液压系统及其部件进行修理时一定要小心谨慎。 皮肤长期与液压油接触有可能会导致皮炎及过敏反应，当必需与其接触时，必须陪带整齐的防护用品。 8. 切削液 切削液里很容易滋生大量的细菌，设备上可能由此生成大量的粘液，机油和淤泥，并带有相关的异味因此要经常更换切削液。清除切削液及油污时应配带安全的防护设备和服装。尽量避免接触污油和切削液。9．润滑油 当不可避免地要接触油品时，则应使用维护很好的人体防护设备，护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律，尽快的将油从皮肤上清洗干净。切勿穿戴经油污浸泡过的衣物，且不要在口袋里装有油的碎纸布或手帕。 10．除油剂的使用 皮肤长期与除油剂接触有可能会导致皮炎。所以应避免与任何除油剂不必要的接触，当不可避免地要接触除油剂时，则应使用维护很好的人体防护设备，护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律，尽快的将油从皮肤上清洗干净。 11．压缩空气 2沈阳第一机床厂
1 SUN EAST 无铅电脑波峰焊接系统 Manual for Lead –Free Wave Soldering M/C 用户手册 USER MANUAL(V1.2) 20110503 注意 ☆：承蒙你购买SUNEAST的无铅波峰焊接系统，谨表示衷心的感谢。 ☆：本手册对波峰焊接系统的安装，操作，维护，保养，注意事项加以了详细的说明，☆使用前请熟读本说明书，以便正确使用机器。 ☆：操作错误会引起意外事故，或缩短机器寿命，降低性能。 ☆：请妥善保管本手册，在必要时阅读，并务必将本手册留赠最终用户。
用户手册信息 本手册描述了SUNEAST公司设计制造的无铅波峰焊接系统的安装、操作、维护、保养等内容，以及执行这些操作时应注意的相关事项，在使用机器之前，请仔细阅读本手册并确保理解所有信息，必要时可对照机器进行理解。 本手册包含章节的主要内容介绍如下： 安全注意事项：分类叙述各种无视操作规程可能引起安全后果的警告信息及一般注意信息 第一章：描述产品包含内容及基本注意事项。 第二章：描述波峰焊专业术语、机器规格参数、性能特点等。 第三章：详细介绍安装注意事项及方法。 第四章：介绍机器详细操作规程，包含机器调整，参数设置，手动操作，自动操作等。 第五章：维护保养措施介绍 第六章：故障分析及排除措施的介绍 第七章：附录A：常见焊接问题解决方案建议。 警告: 锡炉内不要使用抗氧化粉或抗氧化剂等化学物质,否则严重影响本设备使用寿命. 一般注意事项： 1：本设备由具有一定资格的人员按照适当步骤使用，并只能按照本手册描述的功能使用。 2：版权所有，事先未经SUNEAST公司书面许可，本手册任何部分都不可以用任何形式或用任何方式（机械的，电子的，照相的，录制的）或其他方式进行复制或传送。 3：对使用这里的资料不负特许责任。 4：SUNEAST公司不断努力改进其高质量的产品，软件会不定期更新，所以本手册中所含有的信息可随时改变而不另行通知。 5：在编写本手册时我们注意了一切我们可能预想到的注意事项，然而SUNEAST对于可能的遗漏不承担责任。
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定： 表2链数的设置 单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工； 预热温度参数设置 PCB 结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度） 设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定： 根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板 厚度＜2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为：土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点 厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板 3工艺调制 输入、输出项 输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板 输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装 工艺调制流程图 工艺调制流程图说明： 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
版次：A0 页数：5 波峰焊操作作业指导书 批准审核编制
修订履历 版次修订页次修订内容概要修订日期修订人A0 全部首次发行2013.08.17
1.目的 规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率。 1.适用范围 无铅波峰焊 2.操作程序 作业流程图片详细作业内容备注 3.1开机接通电源，将设备电源旋钮开启，按下电脑电源按钮。 3.2启动系统打开开关以后，机器进入运行状态，系统将自动引导，进入系统控制主窗口。 3.3用户登录点击用户登录，显示“用户管理”，点击登录就可以进入系统控制面板。 3.4调入程式选取在文件中当天生产所需要的程式。同时手动调整轨道宽度，在进板处有一个轨道调宽的手柄，顺时针变宽，逆时针变窄。
4.设备维护保养： 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净； 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录； 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5.注意事项： 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护。 5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。 5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 3.5主控面板 在主控面板中打开运输开关、锡炉开关、喷 雾开关、预热开关、经济运行开关、波峰开 关、风机开关、气阀开关、下层冷却开关、自动加松香开关和洗爪开关。如果需要也可 以打开照明开关。 3.6开始生产 控制面板中锡炉温度升到设定温度以后，锡 膏全部融化，可以开始生产。 3.7定时设置 生产完成以后，如果第二天继续生产则开启 定时器，同时打开自动化锡开关并调整相应 日期的开机时间点击应用保存，退出系统不 关闭电源开关。如果不生产则关闭定时器， 然后退出系统关闭电源开关。 3.8喷嘴清洗 生产完成后，如果第二天连续生产则不需要 清洗助焊剂喷头，连续生产一周清洗一次。 如果不生产需取下喷头用酒精擦拭干净，防止堵塞。但不可泡在酒精中清洗。
波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号：第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置，低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ～ 3/4 之间，过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输．
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
波峰焊温度曲线测试方法 新功能：? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高 温与预热最高温的差.
NO 操作说明 1.每天开机前，必须先检查供气压力是否达到 要求，如果达到，方可开控制柜。检查气 压时，还需看下过滤器内是否有水和油， 当杯中的油水混合物达到5mn!寸，需手动 将水和油放干净。 1 只需旋开过滤器下的黑色的阀即可 （具体气压要求见右方）。如滤杯中的滤 芯太脏，则需要通知机修更换滤芯。每台 机器的气压表都在机器的右下方。 图片 CMM气压：0.5-0.6 Mpa CMM3 气压：4.0-5.0 bar CMM气压:0.5-0.6 Mpa CMM5 气压:0.4-0.5 Mpa 图（1）
2、测量室的温湿度要求 温度必须在：20士2C 湿度必须在：50 士10%RH 2 图 （2） 如果温湿度没有在上述范围内，请及时 上报主管，并调整空调温度或相应措 施。
3.1开关机顺序 1 2 3 开机时，必须按以下顺序- 3.2关机时，必须按以下顺序一?律关测量程序——?关软件——?关电脑*■关控制柜 图⑶
4、测针的校验注意事项 4.1校验测针前，需将标准球先擦拭干净。 4.2检查测针的测球或测针尖端是否有异物或毛 屑。 4.3如果是有宝石的测针，每天交接或保养时需 确认下红宝石是否有破损或脱落。如有以上几种情况，都将影响测量的值 具体如图（4.5.6）图(4) 图(5) 图⑹
5、工作台面及导轨区域的保养及注意事项。5.1导轨区域不允许放置任何东西，且导轨在 保养时，应用99.7%的酒精进行擦拭，将导轨区域上的油污及铝削清洁干净，待导轨面干燥后，方可运行机器。 5.2工作台面上出来所要用到的夹具和当前要 测的产品外，除了放置操作盒外，其它东西不建议放置在工作台面上，更不允许在一块产品未结束前，下一块要测的产品和夹具就已经放在工作台面上。如图（789.10） 5.3保养机台所用的擦拭布必须是高织纱 纯棉布或无尘布，酒精必须是无水酒精，图⑺图 (8) 图(9) 图
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 目录 一、整机结构简介 (2) 二、主要技术指标 (3) 三、安装调整与试车 (4) 四、操作系统 (8) 五、喷雾系统 (16) 六、预热器 (21) 七、锡炉 (22) 八、操作顺序及安全守则 (26) 九、维护保养 (28) 十、焊接过程部分技术问题及对策 (29) 十一、附录 (31)
一、整机结构简介
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版二、主要技术指标
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 三、安装调试与试车 3.1机器定位安装 A、机器放置在指定地点后，要降下脚杯，并对整机机架打水平，使机器4 个角处于水平位置。 B、用水平尺检查运输导轨及锡炉，使其处于水平位置，升降运输导轨并将导轨 角度调到4°，上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM。传送角度的调整：焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节，通常的焊锡角度约4°左右，如因焊点的质量及要求未能达到时，可在4°-6°之间进行任意调节，转动调节角度手轮，通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。（注意：如调整角度需增大时，必须先将锡炉调低，以免输送爪顶压而受损。）
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 3.2通电试机：机器上电后检查运输，预热，以及锡炉是否能正常工作。 3.3化锡：以上工作完成后经全面检查各机构运行正常后，即可做化锡工作。 准备材料：助焊剂，12L 工业酒精10L 焊料，400KG 电炉，3KW, 1个 不锈钢容器，1个 熔锡：将固态料分批投入不锈钢容器内，在电炉上加热至充分熔化后（约250℃），再倒入设备的锡槽中。当焊料液面距锡槽口约8mm时，停止投料。启动设备，将锡炉温度预置为265℃，待锡炉温度到，启动波峰，调整波峰高度，检查波峰是否正常。若锡面偏低，此时可将条状焊料直接投入锡炉中，调整锡面至合适。 注：A、锡槽第一次投料时，严禁将固态钎料直接投入锡炉内进行熔化，
波峰焊操作作业指导书
修订履历
1. 目的 规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序
4. 设备维护保养： 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净； 4.2技术员不定时巡察机台运行状态，并做好维修记录； 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项： 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。
5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源，当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位，否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外，只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露，此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件，如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件，以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候，应立刻按下急停按钮，避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,
工程师岗位说明书 岗位名称: 工程师岗位编号: 所在部门: 直接上级: 技术总监 岗位定员: 直接下级: 部门使命 建立健全公司的工程管理体系，负责技术总监安排的工作，为公司其它部门的工作提供相关支持和服务。 职责与工作任务 职责描述：部分新品的打样、规格书、材料清单的制作 职责一工 作 任 务 做好所负责新产品的打样、规格书和材料清单的制作。 职责描述：处理生产线的技术问题 职责二工 作 任 务 为生产现场提供技术支持； 随时跟进在线产品的生产情况，对生产过程实施检查、指导,解决生产中的技术问题； 协助品管部对自己承担的产品在生产中和客户反馈质量问题的分析、解决。 职责描述：工艺文件的制作 职责三工 作 任 务 编制所负责新产品的各种工艺文件；工艺卡的编制（着重于有订单的长线及工艺复杂的产品）； 自己负责的产品生产线工艺、技术问题的处理，着重是产品第一单工艺、技术问题的处理。 职责表述：新品上线首件确认
职责四工 作 任 务 配合生厂所做好相关新产品的试产工作，着重对新产品首件的指导，检查确认； 负责各部门对新产品品质异常进行评审和处理。 职责表述：技术文件的存档、收发 职责五工 作 任 务 负责研发的规格书存档； 负责工艺文件的存档； 负责规格书及工艺文件发放、登记。 职责表述：BOM单制作、修改 职责六工 作 任 务 负责增加成品、半成品以及其它物料编码； 负责增加BOM单录入，以及变更等。 权力： 有权对生产不按工艺操作人员给予处罚的建议权有权对工艺编制、修改权 有权要求新品上线班长做首件确认 有权对研发部规格书的存档、发放 有权对BOM单的录入、修改权 对项目执行情况考核的建议权 使用工具/设备计算机、一般办公设备（电话、传真机、打印机、Internet/Intranet网络）及通讯设备 工作环境办公室、 工作时间特征正常工作时间，偶尔需要加班所需记录文档工作计划、工作总结
The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. （安全管理） 单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 波峰焊操作规程(2021版)
波峰焊操作规程(2021版)导语：建立和健全我们的现代企业制度，是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提，是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档（使用前请详细阅读条款）。 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
波峰焊操作规程示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
波峰焊操作规程示范文本 使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器 件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐 高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺 寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流 到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰 焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温