波峰焊时间制调试方法 目前分厂有两种时间制分别为：TR610（新机）型、TR611（旧机）型。如图：TR611（旧机）型 如图：TR610（新机）型
TR611（旧机）型调试步骤： 如果刚安装时没有任何时间显示时，通电后操作为 1、同时按下d+m+手动开关键+恢复键，将时间制清除所有记录；时间制显示：dRE1 2、按手动开关键(c1)3次直至显示no（C1-dRE2-C1-dRE3-C1-no）（这步很重要不能操作错误，否则后续可能导致机器自动停机） 3、按一下prog（功能键确认）后显示“------”表示请你输入当前时间（星期几和几时；先输星期后时间，不能反输，不然将没有星期显示，也不能进行自动控制） 4、按住恢复键不放然后再点按d键进行星期调整（调至今天星期即：如今天星期三，箭头应指向3）然后放开按键； 5、进行实时调整：按住恢复键不放然后再点按h键进行“小时”调整（调至现在时间即：如现在时间下午2点，14：00）然后放开h按键；点按住m按键进行分钟调整（同h方法）；最后全放开。 6、如果想改变时间制目前的状态可以通过“手动开关”进行no或oFF切换，从而达到开/关机的目的。 每天时间制自动开/关机设置方法：（常用） 1、完成上述操作后，在实时显示下按一下prog进入自动控制设置；此时“1234567”中1上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”显示屏提示------On1表示请输入第一次自动开机时间（在这种状态下每个按键都进行独立操作） 2、时间没有要求先后设置要求；设置h或m时直接点动到所需的时间即可。 3、设置星期：①每天独立设置：点按d键盘后“1234567”上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”，如果要则按一下prog键确认保存；如果不要则再按一次d键跳过该天②一周自动开关机设置：完成上步骤后直接按一下“手动开关键”即可此时“闪动箭头”会指在“1-7”位置表示
I If 编号：SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改
波峰焊操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB （该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的
焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定（一般为0.8-1.92m/min ）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有
波峰焊技术员试题 1．请说明抽松香水气泵的工作原理，如不能工作有哪几方面原因？ 答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2．请说明松香喷雾喷头的工作原理，并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求，如不能正常喷雾有哪几方面的原因？ 答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀控制喷嘴喷雾。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵，针阀太紧；2.气管漏气，插错气管；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏，无法感应到载具；5.PLC故障，线路接触不良；6.助焊剂桶无助焊剂，气阀未开，助焊剂阀未开。 3．请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵？各有什么不同？在使用上有什么要求？ 答：只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。 4、请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口？各有什么优缺点？ 答：有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5、请说明我们在安装两个喷口时，怎样调试安装？两喷口各起什么作用？ 答：喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6、请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制？并分别说明预加热，锡炉加 热的工作原理，如它们不能正常工作有哪几个方面原因？ 答：有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V到预热固态继电器（SSR），固态输出220V或者380V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态继电器输出220V或者380V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态继电器是否有输入或输出；3.发热管或发热丝损坏、短路、接触不良，用万用表测发热管电阻值；4.热电偶接触不良损坏； 7、请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制？并分别说明运输的工作原理，如它们不能正常工作有哪些几方面原因？ 答：有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸
1 SUN EAST 无铅电脑波峰焊接系统 Manual for Lead –Free Wave Soldering M/C 用户手册 USER MANUAL(V1.2) 20110503 注意 ☆：承蒙你购买SUNEAST的无铅波峰焊接系统，谨表示衷心的感谢。 ☆：本手册对波峰焊接系统的安装，操作，维护，保养，注意事项加以了详细的说明，☆使用前请熟读本说明书，以便正确使用机器。 ☆：操作错误会引起意外事故，或缩短机器寿命，降低性能。 ☆：请妥善保管本手册，在必要时阅读，并务必将本手册留赠最终用户。
用户手册信息 本手册描述了SUNEAST公司设计制造的无铅波峰焊接系统的安装、操作、维护、保养等内容，以及执行这些操作时应注意的相关事项，在使用机器之前，请仔细阅读本手册并确保理解所有信息，必要时可对照机器进行理解。 本手册包含章节的主要内容介绍如下： 安全注意事项：分类叙述各种无视操作规程可能引起安全后果的警告信息及一般注意信息 第一章：描述产品包含内容及基本注意事项。 第二章：描述波峰焊专业术语、机器规格参数、性能特点等。 第三章：详细介绍安装注意事项及方法。 第四章：介绍机器详细操作规程，包含机器调整，参数设置，手动操作，自动操作等。 第五章：维护保养措施介绍 第六章：故障分析及排除措施的介绍 第七章：附录A：常见焊接问题解决方案建议。 警告: 锡炉内不要使用抗氧化粉或抗氧化剂等化学物质,否则严重影响本设备使用寿命. 一般注意事项： 1：本设备由具有一定资格的人员按照适当步骤使用，并只能按照本手册描述的功能使用。 2：版权所有，事先未经SUNEAST公司书面许可，本手册任何部分都不可以用任何形式或用任何方式（机械的，电子的，照相的，录制的）或其他方式进行复制或传送。 3：对使用这里的资料不负特许责任。 4：SUNEAST公司不断努力改进其高质量的产品，软件会不定期更新，所以本手册中所含有的信息可随时改变而不另行通知。 5：在编写本手册时我们注意了一切我们可能预想到的注意事项，然而SUNEAST对于可能的遗漏不承担责任。
GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版 目录 一、整机结构简介 (2) 二、主要技术指标 (3) 三、安装调整与试车 (4) 四、操作系统 (7) 五、喷雾系统 (11) 六、预热器 (17) 七、锡炉 (18) 八、操作及安全守则 (22) 九、维护保养 (23) 十、焊接过程部分技术问题及对策 (24) 十一、附录 (26) 一、整机结构简介
GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版
GSD-WD300C无铅波峰焊锡机说明书A1版 二、主要技术指标 项目规格型号 控制方式电脑＋PLC 运输马达1P AC220V，60W 运输速度200-1500mm/min 基板尺寸30-300mm(w) 助焊剂容量6L 预加热区1100mm三段PID独立控制，600w*24PCS室温--250℃锡炉加热 1.2KW*9PCS室温---300℃ 锡炉容量240KG 波峰马达3P AC220V,0.18KW*2PCS 洗爪泵1P AC220V 6W 运输方向L→R (R→L可选) 焊接角度3—6 o 助焊剂气压3—5BAR 电源AC380V 50HZ 6KW/21KW 正常运行功率/总 功率 外形尺寸3300(L)*1200(W)*1650(H) 机身尺寸2700(L)*1200(W)*1650(H) 净重900KG
GSD-WD300C 无铅波峰焊锡机说明书A1版 三、安装调试与试车 3.1机器定位安装 A 、 机器放置在指定地点后，要降下脚杯，并对整机机架打水平，使机器4个角处于水平位置。 B 、用水平尺检查运输导轨及锡炉，使其处于水平位置，升降运输导轨并将导轨角度调到4°，上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM 。传送角度的调整：焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节，通常的焊锡角度约4°左右，如因焊点的质量及要求未能达到时，可在4°-6°之间进行任意调节，转动调节角度手轮，通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。（注意：如调整角度需增大时，必须先将锡炉调低，以免输送爪顶压而受损。） D 、机器接电气 配线要求：3ΦX380V,50HZ(三相五线制)，要求容量不小于30KVA ，外壳保护接地，接地电阻≤10Ω，接地线不小于4MM 2,气源不小于2KG 升CM 2。 3.2通电试机：机器上电后检查运输，预热，以及锡炉是否能正常工作。 R S T N 黄绿红黑 T S R N 用户配电箱 设备电源总开关 设备接地
波峰焊工艺操作规程 1．波峰焊操作步骤 1．1焊接前准备 a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1．2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 1．3设置焊接参数 a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应 有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不 要渗透到组件体上。 b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面 温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限） c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为0.8－1.92m/min） d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表 头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示 的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右） e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。 1．6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱 送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的 印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应 检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1．7检验标准按照出厂检验标准。 2．波峰焊工艺参数控制要点。 2．1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 2．2印制板预热温度和时间 预热的作用： a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊 盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起 到保护金属表面防止发生再氧化的作用； c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力 损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定： 表2链数的设置 单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工； 预热温度参数设置 PCB 结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度） 设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定： 根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板 厚度＜2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为：土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点 厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板 3工艺调制 输入、输出项 输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板 输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装 工艺调制流程图 工艺调制流程图说明： 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号：第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置，低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ～ 3/4 之间，过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输．
版次：A0 页数：5 波峰焊操作作业指导书 批准审核编制
修订履历 版次修订页次修订内容概要修订日期修订人A0 全部首次发行2013.08.17
1.目的 规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率。 1.适用范围 无铅波峰焊 2.操作程序 作业流程图片详细作业内容备注 3.1开机接通电源，将设备电源旋钮开启，按下电脑电源按钮。 3.2启动系统打开开关以后，机器进入运行状态，系统将自动引导，进入系统控制主窗口。 3.3用户登录点击用户登录，显示“用户管理”，点击登录就可以进入系统控制面板。 3.4调入程式选取在文件中当天生产所需要的程式。同时手动调整轨道宽度，在进板处有一个轨道调宽的手柄，顺时针变宽，逆时针变窄。
4.设备维护保养： 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净； 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录； 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5.注意事项： 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护。 5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。 5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 3.5主控面板 在主控面板中打开运输开关、锡炉开关、喷 雾开关、预热开关、经济运行开关、波峰开 关、风机开关、气阀开关、下层冷却开关、自动加松香开关和洗爪开关。如果需要也可 以打开照明开关。 3.6开始生产 控制面板中锡炉温度升到设定温度以后，锡 膏全部融化，可以开始生产。 3.7定时设置 生产完成以后，如果第二天继续生产则开启 定时器，同时打开自动化锡开关并调整相应 日期的开机时间点击应用保存，退出系统不 关闭电源开关。如果不生产则关闭定时器， 然后退出系统关闭电源开关。 3.8喷嘴清洗 生产完成后，如果第二天连续生产则不需要 清洗助焊剂喷头，连续生产一周清洗一次。 如果不生产需取下喷头用酒精擦拭干净，防止堵塞。但不可泡在酒精中清洗。
波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答： 水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答： 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答： 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。
4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答： 有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答： 喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V 到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出； 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。
波峰焊试题（新） 姓名：__________ 总分：________ 一．填空题（20分） 1．波峰焊系统由：喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五部分组成。 2．波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。 3．波峰焊预热方式有：普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种，现用的是哪种红外管辐射式。 4．现在我们用的有铅锡条的成份是：SN/Pb 63/37 ; 熔点是183 度, 5．助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种，我们用的是那一种RMA，比重是0.806。 6．波峰焊治具的作用是：辅助焊接PCBA板上的元件，减少元件的损伤。7．欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚 8．波峰焊锡中出现的不良有哪些连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。 9．波峰焊工艺一般分为四个步骤:：助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却10．波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种：不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁 二．选择题（20分） 1．波峰焊焊接中比较容易出现的缺陷有（ A BD ） A．短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠 2．导致虚焊的原因有（ABC ） A．锡炉温度低 B 助焊剂质量差 C 链条传送速度过快 3．电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手（ A ） A．设计 B 物料 C 工艺 D 标准 4．ESD是指什么（ A ） A．静电释放 B 静电保护 C 静电产生 5．ISO是指什么（ B ） A．国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织 6．有铅锡条的熔点是多少（ B ） A．227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃ 7．PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的（ B ） A．140℃-180℃ B 90℃-130℃ C 40℃-80℃ 8．波峰焊焊接的最佳角度是（ B ） A．1-3度 B 4-7度 C 8-10度 9．公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是（C） A．1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM 10．一般PCB板焊锡时间是多少（ B ） A．1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
波峰焊的操作与维护保养 一.开关机及相关准备工作： 1 日东SAC-3JS锡炉开启操作程序： 1.1 打开电脑，选择并进入开机画面，输入密码登入系统选项。 1.2 鼠标选择按钮开关，点击“开机、预热1开、预热2开、预热3开、传送开、喷雾开、洗爪开”等控制开关（“锡炉”为常开状态）。 2.3 选择“设置窗”，进行参数范围设定。 2.4预热区1：90-280℃（参考温度90℃），预热区2：90-280℃（参考温度100℃）。预热区3：90-280℃（参考温度110℃）；锡炉：260±10℃；波峰1高度：10-30，波峰2高度：10-30。传送带：600-1900mm/min，风机转速：0-2000RPM；喷雾原点：-100—500； 2.5 设定完毕，按“确定”回到主画面。 2 安达JN-350A锡炉开启操作程序： 2.1 确保电源打开的情况下，将定时器中“开/自动/关”按键打至显示“ON”，然后按至正常定时状态的“AUTO”。 2.2 确保锡炉中锡已融化的状态下，依次按下“预热1、预热2、预热3、传送、喷雾、洗爪、波峰1、波峰2、冷却”等控制开关。 2.3 预热及炉温等参数设置同上2.4条。 3 其它准备工作： 3.1 加入助焊剂（容量为槽的4/5）并量测比重：0.8-0.830g/cm3。 3.2 加入稀释剂/酒精于清洗槽，使之容量为容器的4/5并开启清洗开关进行爪勾清洗。 3.3 使用生产的实物板调节传送带宽度，范围为：50-350mm。宽度以能滑动为准，不能过松或过紧；双波高度以到线路板厚度一半一准。 3.4 调整喷雾系统的气压值，气缸气压：4-6公斤。喷雾流量：20-50ml/min。气压流量：20-50ml/min。（每分钟喷30次） 3.5 察看喷雾是否均匀（正常的喷量以均匀喷到板底但又不流动为准），波峰是否正常，以及其他参数实际值是否在设定值范围，一切OK 就可进行炉温测试，测试OK后过首件，待首件正常即可量产。 4 锡炉的关机： 4.1 机器必须保持在自动状态下，并设定好定时开机时间。 4.2 在电脑主画面/面板上关闭各个设定，除锡温为“开”状态，其余均为“关”。 4.3 用电脑控制的波峰直接点击主画面的关闭窗口。 4.4 用电脑控制的波峰关闭电脑，结束操作。 二．波峰的日常维护和保养： 1 锡炉的点检： 1.1 做好机器点检记录。 1.2 日期：当日点检日期。 1.3 线别：生产机种所在的生产线。 1.3.1 点检者：机器操作人姓名。 1.3.2 确认者：PE技术员、工程师姓名。 1.3.3 机器点检时，在记号栏用表单规定的记号填写。 2 锡炉及相关作业要求： 2.1 非波峰操作/工程人员及被承认有资格操作的人员，不可擅自调整锡炉。 2.2 除长时间停用锡炉外，锡温应该保持长开状态。 2.3 遇紧急状况时，应立即按下红色“紧急停止”开关，要重新运转机器时，应该将所有开关按照程序重新操作。 2.4 助焊剂-稀释剂-锡条的厂商和规格： 2.4.1 助焊剂(FLUX)厂商：苏州柯士达FD-308 2.4.2 酒精厂商：未确定。 2.4.3 锡条厂商：宁波银羊 2.4. 3.1 M705成分百分比：Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5 2.4. 3.2 M708不含Cu，其主要是用于稀释M705中的Cu含量。 2.4. 3.3 规定Cu含量不可超过0.9%，Pb含量不可超过0.05%。 2.4. 3.4 规定当新焊锡熔于锡缸后正常使用，需连续性每10天提取焊锡缸内焊锡送样于焊锡供应商进行焊锡成分化验，待连续生产并化 验2个月后，查看其成分变化不大时可每3月进行1次化验。 2.5 温度曲线量测规定： 2.5.1 温度曲线量测必须做记录。 2.5.2 必须符合助焊剂厂商所提供的最佳状态下生产。 2.5.3 有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 2.5.4 零件密集区或IC上需放测试点。 2.5.5 板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 2.5.6 度测试需在生产前使用实物板测试并确认OK后方可过板生产。 2.5.7 每测试点需使用焊锡或红胶将零件与测试线探头连接固定。 2.5.8每板每机种测试1次温度曲线，当中换线换机种时必须进行重新测量。 2.6 温度曲线判定： 2.6.1 PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为：单面铜箔贯穿80-110℃；双面铜箔贯穿板：90-120℃。 2.6.2 PCB板面测试温度最高（经过波峰热冲击）温度不可超过160℃（除特别产品客户要求外）。 2.6.3 PCB过预热到焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。 2.6.4 PCB焊接时间：紊流波≤1秒，平流波为2-4秒。 2.6.5 PCB过波峰后急速冷却，到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。 2.6.6 PCB在使用紊流波与平流波时，两段波峰焊接温度的落差点必须在195℃以上 2.6.7 当所测温度曲线超出标准时，必须停止生产，立即向上级反映并进行改善，直到温度测试OK后方可重新开线生产。 2.6.8 KIC炉温曲线测试图（如下）： 2.7 助焊剂的点检： 2.7.1 每工作日上午和下午必须提前5分钟测量助焊剂比重，并且将量测值做记录（喷雾系统记录表）。 2.7.2 每2小时测量一次助焊剂比重，并检查1次喷雾状况：使用Alpha425型稀释剂清洁1次喷头。 2.7.3 助焊剂喷雾均匀度使用2片光板当中夹一张传真纸进行穿透测试，喷雾范围使用A4 纸或传真纸包住PCB底板进行喷雾检测。
波峰焊操作作业指导书
修订履历
1. 目的 规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序
4. 设备维护保养： 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净； 4.2技术员不定时巡察机台运行状态，并做好维修记录； 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项： 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。
5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源，当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位，否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外，只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露，此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件，如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件，以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候，应立刻按下急停按钮，避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,
波峰焊操作手册 神州视觉研发部 波峰焊类型 波峰焊的类型分为极性与非极性。非极性是指波峰焊的检测区域的引脚上竖立向上的，不向四周偏倒，主要是手插件。极性是指波峰焊的检测区域的引脚向四周偏倒，具有方向性，主要是机插件。 适用机型 ALD620，ALD510，ALD700 光源标准 普通PCBA的光源标准 非极性波峰焊 1、区域划分 其中1为有效全区域，包括蓝色与绿色区域；2为核心区域（内圆区域，占焊盘区域的4/5），为蓝色区域。 有效全区域：波峰焊检测的整个有效区域，即锡膏区域。在检测中主要用于检测是否少锡。 核心区域：即为上图的蓝色区域。在检测过程中主要检测是否具备引脚、锡洞、包锡，以及波峰焊的好坏。 2、波峰焊的图像处理 波峰焊的图像处理，可分为核心区域的图像处理和边界区域（绿色成分区域）的图像处理。核心区域的图像处理主要是针对引脚、锡洞和包锡，以及焊锡成分，边界区域主要针对是焊锡成
分、铜箔成分。 极性波峰焊 1、区域划分 1 2 其中1为有效全区域，包括蓝色与绿色区域；2为核心区域，为蓝色区域。 有效全区域：波峰焊检测的整个有效区域，即锡膏区域。在检测中主要用于检测是否少锡。 核心区域：即为上图的蓝色区域。在检测过程中主要检测是否具备引脚、锡洞，以及波峰焊的好坏。 非极性插件的注册 7 非极波峰焊的注册窗口
界面说明： 1、注册插件元件的注册框大小：注册时，选择椭圆注册模块，框住插件的焊盘，大小与焊盘的 大小一致。如上图中1所示。 2、偏移值设置：如图2，将允许偏移中Dx设置为0.5，Dy设置为0.5。 3、阈值设置：如图3，见下各个阈值的设置。 （1） 分割阈值：默认值为60。区分焊点与背景点的分割阈值。 （2） 灰阶阈值：默认值为140。提取引脚的核心参数。 （3） 灰阶差：默认值为160，与分割阈值广联使用，自动提取焊盘的重要参数。 （4） 亮度阈值：默认值为255，提取焊盘的补充参数。 （5） 锡洞补偿：默认值为80，提取锡洞的补充参数。 4、参数设置：如图4，见下各个参数的设置。 （1） 焊锡区域参数：默认值为80，焊盘区域内的覆锡量参数，作用是来判断插件的焊锡量是否足够。 （2） 引脚参数：默认值为5，焊盘区域内的引脚量参数，作用是来判断插件的是否具备引脚，即该焊盘是否具备插件。 （3） 锡洞参数：默认值为8，焊盘区域内的锡洞量参数。作用是来判断插件焊盘是否存在气孔，或者是锡洞。 5、自动提取焊盘：如图5，选择该选择项，插件在检测过程中自动提取焊盘。 6、观察：如图6，单击该选择项，则弹出处理效果图。 7、极性选择：如图7，选择插件元件的极性。
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 目录 一、整机结构简介 (2) 二、主要技术指标 (3) 三、安装调整与试车 (4) 四、操作系统 (8) 五、喷雾系统 (16) 六、预热器 (21) 七、锡炉 (22) 八、操作顺序及安全守则 (26) 九、维护保养 (28) 十、焊接过程部分技术问题及对策 (29) 十一、附录 (31)
一、整机结构简介
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版二、主要技术指标
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 三、安装调试与试车 3.1机器定位安装 A、机器放置在指定地点后，要降下脚杯，并对整机机架打水平，使机器4 个角处于水平位置。 B、用水平尺检查运输导轨及锡炉，使其处于水平位置，升降运输导轨并将导轨 角度调到4°，上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM。传送角度的调整：焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节，通常的焊锡角度约4°左右，如因焊点的质量及要求未能达到时，可在4°-6°之间进行任意调节，转动调节角度手轮，通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。（注意：如调整角度需增大时，必须先将锡炉调低，以免输送爪顶压而受损。）
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 3.2通电试机：机器上电后检查运输，预热，以及锡炉是否能正常工作。 3.3化锡：以上工作完成后经全面检查各机构运行正常后，即可做化锡工作。 准备材料：助焊剂，12L 工业酒精10L 焊料，400KG 电炉，3KW, 1个 不锈钢容器，1个 熔锡：将固态料分批投入不锈钢容器内，在电炉上加热至充分熔化后（约250℃），再倒入设备的锡槽中。当焊料液面距锡槽口约8mm时，停止投料。启动设备，将锡炉温度预置为265℃，待锡炉温度到，启动波峰，调整波峰高度，检查波峰是否正常。若锡面偏低，此时可将条状焊料直接投入锡炉中，调整锡面至合适。 注：A、锡槽第一次投料时，严禁将固态钎料直接投入锡炉内进行熔化，
概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理： 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型： 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。， 配套工具： 静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。 一．工艺方面： 工艺方面主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种： 发泡、喷雾、喷射等； A.如果使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的光洁程度；
B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂； C.因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单xx： 指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用； B.双xx： 如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形； 二．相关参数 波峰焊在使用过程中的常见参数主要有以下几个： 1.预热： A.“预热温度“一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象； B、影响预热温度的有以下几个因素，即： PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等； B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；