表面组装技术概述及组装设备
学习目标
? 能了解表面组装技术；
? 能了解表面组装设备；
工作任务
? 去相关企业（公司）参观或实习。
案例说明
? 通过观看贴片机工作过程、SMT 工艺流程、MMIC 单片混合集成电路工艺视频，
以及识读HT203-SMT 作业指导书，让学生能了解贴片机工作过程、能熟悉SMT 工艺流程、能了解最新微组装工艺流程和设备，从而进一步能了解表面组装技术及表面组装设备。
表面组装技术（Surface Mount Technology,简称SMT ）是突破了传统的印制电路板（PCB ）通孔基板插装元器件工艺（Through-hole Mounting Technology, THT ）发展起来的第四代电子装联技术。它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无需插孔。概括地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的互联。图4-1为表面组装技术示意图。
4.1.1 表面组装技术的发展过程
SMT 发展至今，已经经历了四个阶段：
1）第一阶段（1970-1975年）：以小型化为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。
图4-1 SMT 示意图
2）第二阶段（1976-1980年）：这一阶段的主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。
3）第三阶段（1980-1995年）：这一阶段的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性价比。
4）第四阶段（1996-至今）：SMT已经进入了微组装技术（Microelectronics Packaging Technology,简称MPT）、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。
4.1.2 表面组装技术的特点
SMT是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠、优质、低成本的主要手段之一，主要优点如下：
1. 组装密度高
片式元器件与传统穿孔元器件相比所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元器件，而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元器件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。
2. 可靠性高
由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT 组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
3. 高频特性好
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT乜可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
4. 成本降低
印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；
印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；
由于频率特性提高，减少了电路调试费用；
由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；
SMC及SMD发展快，成本迅速下降。
5. 便于自动化生产
表面组装技术与通孔插装技术相比更适合自动化生产。通孔插装技术根据插装元器件的不同需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长。由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，缩短了工作时间。而表面组装元器件在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间。同时由于表面组装技术的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，自动化程度和生产效率就高得多。
当然，SMT生产中也存在一些问题，如元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着寺用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再
成为阻碍SMT深入发展的障碍。
4.1.3 表面组装技术的基本组成
表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用料——焊锡膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装生产管理等多方面。表面组装技术（SMT）的基本组成如图4-2所示。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为SMT的硬件；二是装联工艺，人们称它为SMT的软件；三是电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。
图4-2 SMT的基本组成
4.1.4 表面组装技术的发展趋势
表面组装技术自20世纪60年代中期问世以来，经过40多年的发展，已经成为了当今电子装联技术的主流，而且正在继续向纵深发展。其发展趋势主要表现为以下几个方面：1. ＳＭＴ设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展
提高ＳＭＴ设备的生产效率一直是人们的追求目标，ＳＭＴ生产设备巳从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向发展；从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。此外，ＳＭＴ设备主要是利用计算机来操作，提高自动化控制程度，把一些工艺参数储存固定，提高机器的自动化程度，稳定和提高产品质量。随着欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)》在全球逐步执行，表面组装技术也迅速向无铅化方向发展，无铅焊料、各向异性导电胶、各向异性导电胶薄膜与焊料树脂导电材料都已经获得实际应用。与此同时，为了实现真正无铅化，与之相适应的工艺材料、元器件、生产设备、检测方法及设备也在不断完善，并已进入实用阶段。所以，ＳＭＴ总的发展趋势是正向高效、灵活、智能、环保等方向发展。
2. 元器件的发展
随着元器件的不断研发，元器件朝着体积更小、集成度更高的方向发展，元器件的封装形式也随着组装产品朝体积小、重量轻、工作频率更高、抗干扰更强、可靠性更高的要求在发展。
片式元件SMC的模块化等是其今后的发展方向。由于元件尺寸已日益面临极限，自动生产设备的精度也趋于极限，片式元件复合化、模块化将得到迅速的发展和广泛的应用。目前英制0603、0402和0201在PCB上的应用非常普遍，但01005已经接近设备和工艺的极限尺寸，因此，01005只适合模块的组装工艺和高性能的手机等场合。
集成电路封装技术的发展也非常迅速，从双列直插DIP向表面组装期间SMD发展，SMD 又迅速向小型、薄型和细间距发展；引脚间距从过去的1.27mm、1mm、0.86mm、0.65mm到目
前的0.5mm、0.4mm、0.3mm发展；引脚排列从周边引脚向器件底部球栅阵列引脚发展；近年来又向二维、三维发展，出现了多芯片组件MCM（Multi Chip Module）、封装上堆叠POP(Package on Package)，最后还要向单片系统SOC(System on a Chip)发展。
随着SMT技术的成熟，特别是低热膨胀系数的PCB以及专用焊料和填充材料的成功开发，裸芯片直接贴装到PCB上的技术发展十分迅速，目前裸芯片技术主要有板载芯片COB（Chip on Board）技术和倒装芯片FC（Flip Chip）技术，这将成为21世纪芯片应用的发展主流。
3. 生产设备及工艺的发展
为了适应新型元器件的贴装，生产设备的贴装精度越来越高，可贴装超细间距元器件的技术越来越成熟，制造工艺技术不断提高，通孔回流焊工艺和选择性波峰焊工艺的应用越来越广泛。
总之，随着小型化高密度封装的发展，随着新型元器件的不断涌现，一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了表面组装技术的创新和发展。
4.5 表面组装设备
由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT生产系统习惯上称为SMT生产线。如图4-16所示。
图4-16 小规模全自动SMT生产线
4.5.1 焊膏印刷机
焊膏印刷机是将焊锡膏或贴片胶均匀正确地印刷或涂到PCB相应位置的一种SMT设备。焊膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤。
目前焊膏印刷机可大致分三个档次：手动或半自动印刷机、配有视觉识别系统的半自动印刷机以及全自动印刷机。
印刷机大致上可分为三类：
1）手动锡膏印刷机
手工印刷机是最简单而且最便宜的印刷系统, PCB放置及取出均需人工完成,其刮刀可用手把或附在机台上,印刷动作亦需人手完成,PCB与钢板平行度对准或以板边缘保证位置度均需依靠作业者的技巧,如此将导致每印一块PCB,印刷的参数均需进行调整变化。此种印刷方式速度慢且印刷质量低，根本不能满足现在生产的需求，基本已经淘汰。图4-17（a）所示为一台手动印刷机的实物照片。
2）半自动锡膏印刷机
半自动印刷机是当前使用最为广泛的印刷设备, 它们实际上很类似手工印刷机,其PCB 的放置及取出仍需依赖手工操作,与手工机的主要区别是印刷头的发展,它们能够较好地控制印刷速度,刮刀压力、刮刀角度,印刷距离以及非接触间距,工具孔或PCB边缘仍被用来定位,而钢板系统以助人员良好地完成PCB与钢板的平行度调整,此种印刷机比手动锡膏印刷机有了很大的完善，在产量和质量上有了很大的提高。图4-17(b)所示为一台半自动印刷机
的实物照片。
3）全自动锡膏印刷机
全自动印刷机配有视觉识别、PCB自动装载等系统后，能实现全自动运行，印刷精度高，印刷速度快，适合大规模大批量自动化生产。图 4-17(c)所示为一台全自动印刷机的实物照片。
（a）手动印刷机（b）半自动印刷机（c）全自动印刷机
图 4-17 印刷机实物图
焊锡膏的印刷是SMT整个工艺过程中最关键的一道工序，几乎70%左右的焊接问题与焊锡膏的印刷质量有关。焊锡膏印刷除了对印刷机性能要求较高外，与模板、焊锡膏的好坏、印刷机的工艺参数设置、工艺过程、PCB的设计等多种因素密切相关，其中任何一个因素、一个环节出现问题都会直接影响整个印刷质量。
（1）焊锡膏简介
焊锡膏是焊料粉末与糊状助焊剂组成的一种膏状焊料。焊料粉末是合金粉末，是焊膏的主要成分，约占焊膏的90%左右，助焊剂主要是一些化学成分。焊料粉末的合金成分与配比以及颗粒尺寸的大小对焊膏的特性和焊接质量有较大的影响；同时要求焊膏有足够的粘性，能粘住贴装在PCB上SMT元器件直至再流焊接完毕。焊锡膏的研制与制造非常复杂，涉及多门学科，如材料学、流体力学、金属冶炼学、有机化学、物理学等。
根据焊锡膏的合金成分及其配比，可将焊膏分为：高温焊料、低温焊料、有铅焊料、无铅焊料等。不同合金成分与配比的焊膏其温度特性、性质及用途也不相同，使用着必须掌握选用的方法。
（2）模板
模板又称网板，是焊锡膏印刷的必备工具之一，通过模板将焊锡膏准确地、定量得漏印到PCB的焊盘上。
模板的外框一般用铸铝框架，中间是金属板（薄铜板或薄钢板），在框架与金属板之间
用丝网绷紧，保证了金属模板不但平整而且具有弹性，在焊锡膏印刷时能与整个PCB 表面紧贴。
模板的材料、制造方法、模板窗口形状和尺寸大小、模板的厚度等会对印刷质量造成很大影响，所以加工模板时必须根据工艺要求、产品需要考虑包括价格在内的多种因素。
（3）焊锡膏印刷原理简介
焊锡膏印刷过程如图4-18所示。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，刮刀产生的压力可分解为推动焊膏前进的水平力与将焊膏注入模板窗口的压力；同时焊锡膏与模板之间产生一定的摩擦力，该摩擦力与焊锡膏移动方向相反，致使焊膏产生滚动现象，使焊膏在模板与刮刀之间的交接处发生切变，切变力使焊膏的粘性下降，保证焊膏顺利地注入模板的窗口并粘附在PCB 焊盘上，当模板抬起后随着外力的消失，焊膏粘性恢复从而顺利完成脱模。
图4-18 焊锡膏印刷过程
（4）SMT 印刷工艺参数
1）图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK 点）进行对中，再进行基板与钢网的X 、Y 、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
2）刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °。 如图4-19所示。
图4-19 刮刀与钢网的角度
3）锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h ≈13～23mm 较合适。∮h 过小易Solder paste Squeegee
Stencil
造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。图4-20 所示为锡膏投入量示意图。
图4-20 锡膏投入量示意图
4）刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
5）印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
6）印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
7）钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1（或多个）个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
8）清洗模式和清洗频率：
清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。
（5）影响锡膏印刷质量的主要因素
1）首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。
2）其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
3）印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定
制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
4）设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。
5）环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
（6）锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策
锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策如表4-8 所示。
4.5.2 贴片机
贴片机相当于机械手，按照事先编好的程序通过真空吸附的方式，将SMT元器件高速、准确地贴装到已经印制好焊膏或贴片胶的PCB表面相应位置上，是整个SMT生产线中最关键、最复杂的设备。
1.贴片机的类型
贴片机按功能分为以贴片元件为主体的高速/超高速贴片机和以大型元件和异型元件为主的多功能机，按贴装方式分为顺序式、同时式（仅适用于圆柱元件）和同时在线式；按结构大致可分为动臂式、转塔式、复合式和大型平行系统。
不同类型的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之
间也存在一定的平衡。
（1）动臂式
动臂式贴片机具有好的灵活性、高精度和低速特性，适用于大部分元件，尤其是QFP、BGA 等，支持多种不同类型的供料器，如带式、盘式、散装式和管式等。大多数厂商均推出这一些列高精度的中速贴片机，品牌主要有安必昂ACM 系列，日立TIM-X 系列，富士QP-341E 和XP 系列，松下BM221 系列，环球GSM 系列，三星CP60 系列，雅马哈YV 系列，Juki 公司KE 系列，Mirae 公司MPS 系列。动臂式贴片机分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如雅马哈YV112 、环球GSM2 和三星SM310 贴片机，含有两个动臂贴装头，可同时对两块电路板进行安装。
（2）转塔式
转塔式贴片机由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用最为普遍，不但速度较高，而且性能非常稳定，但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高，而且占用空间太大，噪音大。转塔式只能贴装带式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法进行贴装，多应用于阻容元件多，装配密度大场合，像计算机板卡、移动电话、家电等产品。主要生产商松下、日立和富士，如松下MSH3 贴装速度为0.075 秒/片，富士 CP842E 贴装速度为0.068s/片。
（3 ）复合式
复合式贴片机是从动臂式发展而来，它集合了转塔式和动臂式特点，在动臂上安装有转盘，并可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好。如环球公司Genesis，有两个带有30 个吸嘴的旋转头，贴片速度每小时达6 万片；西门子HS50 和HS60，有4 个旋转头，贴装速度每小时可达5 万片。
（4）大型平行系统
大型平行系统由一系列的小型单独的贴装单元组成，每个单元自成体系，各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄像机和贴装头。各贴装头同时从几个带式供料器拾取元件，为多块电路板的多块分区进行安装。对单个头来说，贴装速度不高（0.6s/片），贴装头运动惯性小，贴装精度能得以保证。但由于多个贴装头同时工作，大大提高效率。主要生产商有安必昂FCM，可安装16 个贴装头，实现了0.0375 秒/片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在0.6 秒/片左右；富士QP-132 型超高速机，整机速度高达13.3 万片/h。
贴片机按速度可分为超高速贴片机、高速贴片机和中速贴片机。超高速贴片机速度大于4 万片/h，比如安必昂FCM 和FUJI-QP-132 贴片机，它们均由16 个贴片单元组合而成，贴片速度分别为9.6 万片/h 和12.7 万片/h。高速贴片机速度为9000～40000 片/h，主要厂商有松下、西门子、富士、环球、安必昂、日立和三洋，其中松下、西门子和富士贴片机的市场占有量最高，号称“三驾马车”。中速贴片机速度为3000～9000 片/h，厂商有Juki、雅马哈、三星、Mirae 和Mydata 。
值得注意的是，复合式和转塔式速度一般为 2 万～5 万个/h，大型平行系统一般为5 万～10 万片/h，它们属于高速贴装系统，常用于小型片状元件贴装。动臂式速度一般为5 千～2 万个/h，适合QFP、BGA 等元件贴装。
2. 贴片机的基本组成结构
目前贴片机种类很多，但无论是全自动高速贴片机还是手动低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。全自动贴片机是由计算机控制，集光机电气一体的高精度自动化设备，主要由机架、PCB 传送及承载机构、驱动系统（X/Y 轴运动机构，Z/θ轴运动旋转机构）、定位及对中系统、贴装头、供料器、光学识别系统、传感器和计算机控制系统组成，其通过吸取
－位移－定位－放置等功能，实现了将SMD 元件快速而准确地贴装。
（1）机架
机架是机器的基础，所有的传动、定位机构均和供料器均牢固固定在它上面，因此必须具有足够的机械强度和刚性。目前贴片机有各种形式的机架，主要包括整体铸造式和钢板烧焊式。第一种整体性强，刚性好，变形微小，工作时稳定，一般应用于高档机；第二种具有加工简单，成本较低的特点。机器具体采用哪种结构的机架取决于机器的整体设计和承重，运行过程中应平稳、轻松、无震动感。
（2） PCB 传送及承载机构
传送机构是安放在导轨上的超薄型皮带传送系统，通常皮带安装在轨道边缘，其作用是将PCB 送到预定位置，贴片后再将其送至下一道工序。传送机构主要分为整体式和分段式两种，整体式方式下PCB 的进入、贴片和送出始终在同一导轨上，采用限位块限位、定位销上行定位、压紧机构将PCB 压紧、支撑台板上支撑杆上移支撑来完成PCB 的定位固定。定位销定位精度较低，需要高精度时也可采用光学系统，只是定位时间较长。分段式一般分为三段，前一段负责从上道工艺接收PCB，中间一端负责PCB 定位压紧，后一段负责将PCB 送至下一道工序，其优点是减少PCB 传送时间。
（3）驱动系统
驱动系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的主要指标，它包括XYZ 传动结构和伺服系统，功能包括支撑贴装头运动和支撑PCB 承载平台运动，第一主要应用于多功能贴片机，第二种主要应用于转塔式贴片机。还有一种贴片机为贴装头安装在X 导轨上，PCB 承载台安装在Y 导轨上，两者配合完成贴片过程，特点是XY 导轨均与机座固定，属于静导轨结构。
当所有运动都集中在贴装头上时，一般可以获得最高的贴装精度，因为这种情况下只有两个传动机构影响X-Y 定位误差。当PCB 承载台运动时，由于大型元件的惯性会使已贴装元件移位，导致故障。而当贴装头和PCB 都运动时，贴装头和PCB 承载台机构的运动误差相重叠，导致总误差增加，贴装精度下降。
a. 传动结构
XY 传动机构主要有两大类，一类是滚珠丝杠/直线导轨，另一类是同步带/直线导轨。滚珠丝杠/直线导轨结构较为为典型，贴片头固定在滚珠螺母基座和对应的直线导轨上方基座上，马达工作时带动螺母做X 方向往复运动，有导向直线导轨支撑保证运动平行。X 轴在两平行滚珠丝杠/直线导轨上做Y 方向移动，从而实现XY 方向正交平行移动。
由于运动马达和和滚珠丝杠之间摩擦产生热量，很容易影响贴装精度。新型传动系统在导轨内部设有液氮冷却系统，保证热膨胀带来的误差。新型高速贴片机中采用无摩擦线性马达和空气轴承导轨传动，运送速度更快。
同步带/直线导轨结构钟，同步带由传动马达驱动小齿轮，使同步带在一定范围内做直线往复运动。由于同步带载荷能力相对较小，仅适用于支持贴片头运动，典型产品是德国西门子贴片机，如HS-50 型贴片机，该系统运动噪音低，工作环境好。
b. 伺服系统（定位系统）
随着SMC/SMD 尺寸的减少及精度的不断提高，对贴片机贴装精度要求越来越高，即对XY 定位系统的要求越来越高，而这是由XY 伺服系统来保证，即上述滚珠丝杠/直线导轨及同步带/直线导轨由伺服电机驱动，并在位移传感器及控制系统指挥下实现精确定位，因此位移传感器的精度起着关键作用。目前传感器有旋转编码器、磁栅尺和光栅尺。
编码器是一种通过直接编码将被测线形位移量的编码器转化为二进制表达方式的数字测量装置。编码器有接触式、电磁式和光电式，结构简单，抗干扰性强，测量精度取决于编码器中光栅盘上的光栅数及滚珠丝杠导轨的精度，一般位为1～5%，主要应用于多功能型贴
片机中。
磁栅尺是一种利用电磁特性和录磁原理对位移进行测量的装置，由电磁性标尺、拾磁头及检测电路组成。磁栅尺优点为复制简单，安装调整方便，高稳定性，量程范围大，测量精度1～5um。一般高精度自动贴片机采用此装置，贴装精度一般在20mm。
光栅尺是一种新型数字式位移检测装置，由光栅标尺，光栅读数头，检测电路组成。光栅尺是在透明玻璃或金属镜面上真空沉积镀膜，利用光刻技术制作密集条纹（每毫米100～300 条纹），条纹平行且距离相等。光栅读数头由指使光栅、光源、透镜及光敏元件组成。指示光栅有相同密度条纹，光栅尺是根据物理学的莫尔条纹形成原理进行位移测量，测量精度高达0.1～ 1um。西门子贴片机最早采用光栅尺/AC 伺服电机系统，但对环境要求比较高，特别是防尘，否则很容易出现故障。
c. Y 轴方向运行的同步性
由于支撑贴装头的X 轴是安装在两根Y 轴导轨上，为了保证运行的同步性，早期贴片机采用齿轮、齿条和过桥装置将两Y 导轨相连接。但这种做法机械噪音大，运行速度受到限制，贴片头的停止与启动均会产生应力，导致震动会影响贴装精度。目前设计的新型贴片机采用XY 完全同步控制回路的双AC 伺服电机驱动系统，将内部震动降至最低，速度快，噪音小，贴片头运行流畅轻松。
d. XY 运动系统的速度控制
在高速机中，XY 运动系统的运行速度高达150mm/s ，瞬时启动与停止都会产生振动和冲击，最新运动系统采用模糊控制技术，运动分为三段控制“慢－快－慢”，呈“S”型变化，从而使运动变得更“柔和”，也有利于贴装精度的提高，噪音也小。
e. Z 轴/吸嘴伺服系统（定位系统）
Z 轴控制系统特指贴片头的吸嘴运动过程中定位，其目的是适合不同厚度PCB 与不同高度元件的贴片需要。Z 轴控制系统主要有旋转编码器（AC/DC 马达伺服系统）和圆筒凸轮控制系统。值得注意的是，凸轮控制系统中依靠特殊设计的凸轮曲线实现吸嘴上下运动，贴片时PCB 装载台高度调节完成贴片过程。
贴装头拾放动作中，吸嘴做Z 向移动时，既要速度快，又要平稳。早期吸嘴Z 向移动是选用微型气缸完成，气缸易磨损、寿命短、噪音大。目前不少新机型都选用了新颖的机电一体化传动杆，使Z 向运动状态都可以控制，大大提高Z 方向运动综合性能。贴装头的微型气动电磁阀是一个重要组件，它管理着移动和拾放等功能。随着贴片机的发展，集成电磁阀组亦有了相当大的发展，有些单个电磁阀厚度仅为10～18 毫米，而且电磁阀驱动功率小，一般电路的驱动电平都可直接驱动。
f. Z 轴/吸嘴旋转系统（定位系统）
吸嘴吸取元件移动定位时，大部分元件都需作一定量的旋转运动，一是修正板上元件的安装轴线和元件在移动过程中轴线的角度，二是解决供料器上元件与PCB 板元件焊盘轴线的角度差。早期贴片机Z 轴旋转控制是采用气缸和挡块来实现，或采用开环步进电机控制通过小型同步皮带进行回转操作。现在贴片机已直接将微型脉冲马达安装在贴装头内部，通过高精度的谐波驱动器（减速比30:1 ）直接驱动吸嘴装置，以实现θ方向高精度控制。g. 精度影响因素
一般贴装精度为引线间距的1/10 ，即贴装0.65mm 引线间距元件的系统应具有±0.065mm 的定位精度。要精确贴装元件，一般要考虑几个因素:PCB 定位误差，元件定心误差和机器本身运动误差（XYθ）等。
驱动XY 二维运动构件的参数是贴片机精度的关键，X-Y 二维运动都是在X/Y 轴的导轨上进行。驱动有伺服电机和有步进电机等，副传动有同步带或滚珠丝杆，它们都有很好的动态特性和位置精度，承载运动件导轨是运动导向精度的关键零件。目前使用最广的是精刻滚
珠直线导轨，此导轨摩擦系数小、精度高、寿命长，安装维护方便，便于标准化生产。常用直线导轨的断面形状也有多种，在结构形式上也有大跨距双丝杆横梁结构、单悬肩双导轨式等。有些高速机采用无摩擦线形马达驱动和空气轴承导轨传动。导轨安装时要保证两导轨在空间平行，并保持水平工作面，导轨应直线性好，并不应有扭弯等几何变形，滚珠丝杆与伺服电机联结处，有一高精度高性能的弹性联轴器有效地消除安装过程中产生的不同轴不同心等现象。根据贴装精度要求不同，驱动系统可采用开环或闭环两种不同的控制方式。根据要求和精度进行配置设计之后就需要有一组的合理结构装置和相应的传动元件。
(4) 贴装头
贴装头是贴片机关键部件，安装在PCB 上方，可配置一个或多个机械夹具或真空吸嘴，通过安装多种形式的传感器使各机构能够协同工作。贴装头拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元件准确的贴装到指定位置，和供料器一起决定着贴装能力。贴装头是贴片机发展进步的标志，已由早期的单头机械对中发展到多头的光学对中。
贴装头拾取元件一般是采用真空负压吸嘴来吸住元件，依据达到一定真空度来判断拾起元件是否正常，当元件侧立或“卡带”未能被吸起时将发出报警。贴装头贴装元件有两种方式，一种是根据元件高度实现输入厚度值，当贴装头下降到此位置后释放元件，这种有时会因为元件厚度偏差出现贴装过早或过迟现象，从而引起移位或“飞片”缺陷；另一种是根据元件与PCB 接触的瞬间产生的反作用力来实现贴装的软着落，贴片轻松不易出现移位与飞片缺陷。
贴片机配有自动更换吸嘴装置以适应不同元件的贴装，吸嘴与吸管之间有一弹性补偿的缓冲机构，保证在拾取过程对元件的保护，提高元件的贴装率。随着元件的微型化，吸嘴材料和机构也得到重视。由于高速下元件磨损，吸嘴材料由早期的合金材料改为碳纤维耐磨塑料，更线径的则采用陶瓷材料及金刚石，使吸嘴更耐用。吸嘴孔的大小由元件的外形决定，每一台贴片机都有一套实用性很强的吸嘴。为了保证小元件吸起的可靠性，吸嘴开孔为双孔以保证吸取平衡。此外考虑与周围元件的间隙在减小，吸嘴制作为锥形而不影响周边元件。
贴装头是一个高速运动的组件，要提高精度就必须减小它的重量和体积。设计贴装头之前要多研究分析各种贴装的特点，还要充分由集机电一体化技术发展的各种元件性能、结构、材料等，如传感器，微电机，激光器，真空发生器，视觉识别系统，微型电磁阀，微型珠滚丝杆等。
(5) 光学检测与视觉对中系统
光学系统是有光源、CCD（电荷耦合器件）、显示器以及数模转换与图像处理系统构成。通过摄像机检测出基板标记位置，并自动进行校正；视觉对中系统可通过综合反射/透射照明、立体可动照明、同轴射落照明等多种方式进行元件及QFP、BGA、CSP、连接器等器件的识别从而完成精确贴片。
（6）供料系统
供料系统是将片式元器件按照一定的规律和顺序送到吸取位置以供贴片头准确方便地拾取。供给方式因元器件的包装方式而不同，主要有四种：带式供料器、散件供料器、杆式供料器以及盘状供料器。供料器也是精密部件，属于选配件，在购买贴片机时如何配置供料器的数量和种类必须针对要加工的产品慎重选择。
（7）计算机控制系统
贴片机的控制系统通常采用二级计算机控制。主计算机采用PC，实现编程和人机接口；子级采用专用工控计算机，以完成贴片机各系统的控制。操作系统一般采用Windows界面，人机对话方便，一般技术人员能很快掌握机器的操作与编程，编程可以在线也可以离线并能自动进行优化。
3. 主要指标
贴片机的主要指标有：贴片速度、贴片精度和贴装元器件的类型。
（1）贴片速度
通常贴片机技术资料中所标称的速度仅是理论速度，在不考虑PCB传输时间，并在贴片距离最近，多个吸嘴同时吸取/贴放，而又不用更换吸嘴的理想条件下测得的。因此，实际的生产量会受到多种因素的影响，与理论值有较大区别。
（2）贴片精度
贴片精度是贴片机一个非常重要的技术指标，它包含三部分：定位精度、重复精度和分辨率，三者之间是相关的。从统计学的观念来讲，贴片精度是贴片机质量的特性分布，可以用平均值和标准偏差来表征。还可以用贴片机在受控的正常工作状态下的作业能力来表示。
（3）贴装元器件的类型
不同类型的贴片机在贴装尺寸和类型的元器件时其性能相差较大，各有千秋，例如，高速贴片机主要是贴装各种SMC元件和尺寸较小的SMD器件（一般尺寸不能超过25mmⅹ30mm）；而多功能贴片机虽然在贴装SMC元件时速度比较慢，但它所能贴装尺寸从0.6mmⅹ0.3mm～54mmⅹ54mm的所有SMT元器件，同时还能贴装异形元器件（连接器的最大长度可超过150mm）。
4. 工作环境
（1）不要在受高频焊机等噪声源（电磁波）影响的环境下使用。
（2）电源电压波动不能超过±10%。
（3）供气压力为0.5～1.0MPa。
（4）操作时的环境温度为±10～±35℃。
（5）操作时的相对湿度为50%以下（35℃）；90%以下（20℃）。
（6）打雷时，请停止使用，并拔出电源。
4.5.3 再流焊炉
完成再流焊的设备就是再流焊炉，其实物照片如图4-21所示。
图4-21 再流焊炉
（1）结构
再流焊炉主要有炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统等组成。
（2）再流焊的原理及工作过程
再流焊的工作原理是通过加热重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘间电气与机械连接。其工作过程如图4-22所示。
图4-22 再流焊的工作过程
（3）工艺流程
再流焊的工艺流程如图4-23 所示。
图4-23 再流焊的工艺流程
（4）机器的使用与保养
1）定期在传动部件的指定部位加润滑油或润滑脂。
2）经常保持清洁，必须按保养规定进行定期检测、整理、清洁。
3）定期检查冷却风扇，保证长期工作，以确保热风电动机及电控箱内的电器组件正常
工作而不被烧坏。
4）必须保证抽风管道的畅通，从而达到排放焊膏挥发废气及冷却炉体的最佳效果。
5）在清扫装置和周围环境时，必须先确认装置已完全停止，并且温度已降至安全温度
以下后，再戴好耐高温手套、口罩、帽子、保护眼镜进行作业。
6）计算机硬盘内所安装的支持文件，严禁用户随意改动，一面造成计算机控制混乱，
控制用计算机禁止作其它用途。
（5）安全注意事项
1）设备附近绝对禁止使用火、吸烟。
2）在使用时，严禁将工件以外的东西放入机内。
3）设备只能由专业维护及维修人员或培训合格的人员进行操作。
4）在进行检修保养时，尽可能在常温关机状态进行，以确保安全，防止他人误操作。
5）在进行保养维修时，操作者必须穿着工作服及戴盖住头发的帽子，不得带领带、项链，不能穿敞开袖口的衣服。
6）本设备没有冷却到常温时，严禁向炉内投入溶剂，以防止起火及爆炸等危险。
7）维修及保养时，使用溶剂后，确保溶剂完全挥发干净、无气味后，方可关闭炉盖对炉进行加热操作，以防止起火及爆炸等危险。
（6）工作环境要求
环境温度：再流焊机的工作环境温度应该在5 ～40℃之间，不论再流焊机内有无工件。
相对湿度：再流焊机的工作环境相对湿度范围应在20%～95%。
【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别
第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网
当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达
机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方 式
SMT（LCD）工时计算方式 在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 6、BGA2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 一、SMT瓶颈时间确定标准：
目前SMT有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。 1.印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂AX5线五条（S2、S3、S7、 S11、S12），松 下CM602线两条（S1、S9），松下MSH3线一条（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）线。 其中松下MSH3线为LCD小板线，AX3为LCD下板线，其它为LCD主板线。 为了发挥最大的产能效率，所有线别的瓶颈时间都应该在高速贴片机。 但是由于LCD下板 点数不足350点，所以除了AX3线体的瓶颈时间为印刷站以外，其它线体的瓶颈时间都在高速贴片机站。则瓶颈时间的计算公式为： 印刷线体瓶颈时间＝平均贴片时间×总贴片点数 AX3瓶颈时间＝平均印刷连板时间÷下板平均点数×下板点数 由于SMT线体在生产过程中由于机台的原因会存在异常生产时间，所有异常生产时间中的切换时间，小停止时间①，设备故障时间和程序调整时间②为非人为因素引起，在计算标准工时的时候需将以上异常生产时间从总生产时间中扣除。则得出以下瓶颈时间的计算公式： （1）安必昂AX5线平均每点贴片时间为0.0379秒，异常率为17.57%③：安必昂线（AX5）瓶颈时间＝总贴片点数（N）×平均每点贴片时间÷（1－异常率） ＝N×0.0460 （2）松下CM602线平均每点贴片时间为0.0515秒，异常率为22.48%④：
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 目录 概要 (1) 前言 (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 (5) 1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4SMT的工作流程 (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7)
2．1SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1印制电路板调试的流程 (18) 4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19) 4．3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21) 5．1实现LED灯的流水控制 (21) 5．2实现按键控制LED灯 (24) 第六章SMT的定时器对数码管的控制 (27) 6．1与定时器相关的寄存器有哪些 (27) 6．2用定时器实现LED灯流水显示 (27) 6.3实现数码管显示数字 (29) 第七章SMT实际应用 (30) 7．1与AD采样有关的寄存器有哪些 (30) 7.2实现AD采样 (31) 7.3实现串口通信 (32)
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南
目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解
第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度
SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺术语 1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引 脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 c）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f）小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit）
SMT表面组装技术技 術手冊
SMT技术手册
目錄頁次目錄1 1.目的2 2.範圍2 3.SMT簡介2 4.常見問題原因與對策25 5.SMT外觀檢驗32 6.注意事項:23 7.測驗題:24
1.目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。 2.範圍 凡從事SMT組裝作業人員均適用之。 3.SMT簡介 3.1何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏， 然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。 3.2SMT之放置技術: 由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是： 3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。 3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。 3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。 3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。
3.3錫膏的成份 3.3.1焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。 3.3.2錫膏/紅膠的使用: 3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度 太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印 刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化. 3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開 封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產 生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化. 3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫 粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降 低. 3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可 混用. 3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業. 3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)
【表面组装技术】SMT工程试 卷 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
《SMT工程》试卷(四) 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在 答题卡的相应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 7.100nF组件的容值与下列何种相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 8.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 9.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 12.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
SMT表面组装技术SMT生产工艺
SMT生产设备工作环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 1:电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定，要求： 单相AC220（220±10％，50/60HZ） 三相AC380V（220±10％，50/60HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳） 3：湿度：相对湿度：45～70%RH 4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 空气清洁度为100000级（BGJ73-84）； 在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。 5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。 7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。 (一)片式元器件单面贴装工艺 ↓ 说明： 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
SMT表面组装技术工艺介绍 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 SMT（Surface Mounting Technology）表面安装技术的由来 在几十年代的温长岁月中，电路组装技术得到经历三次大的变革。 六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革─通孔插装技术的兴起和发展，出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊接技术。 六十年代开发，七十年代开始应用的表面组装元器件动遥了通孔插装技术的“统治地位”，以自身的特点显示出强大的生命力，激起了电路组装技术的第二次变革─表面组装技术的蓬勃发展。 八十年代中期出现高速发展局面，九十年代初进入完全成熟
阶段，现已成为电路组装技术主流，九十年代初兴起的第三次变革，使电路组装技术进入微组装技术的新时代。 一、SMT的特点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化,提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 5.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。
Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品) （通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查板bottom 贴装 X-Ray 清洗 入 QA检查 基本工艺流程如下图所示： SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT 专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。 3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT 生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
SMT表面组装技术(表面贴装技术)简介 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
SMT表面组装技术SSMT编程辅助工具使 用教程
SamsungSMT编程辅助工具使用教程 1.运行软件，打开“三星程序(2011.03.18).exe”，界面如下： 注意事项：不可修改“三星程序（kgli）.xls”文件名，否则软件将不能正常运行，且“三星程序(Update2011.03.18).exe”和“三星程序（kgli）.xls”须在同一目录下，故最好新建一个文件夹，以方便使用。如下图所示： 2.功能介绍： 2.1:物料清单BOM和坐标文件CAD合并 2.2:附加功能1：BOM程序核对 2.3:附加功能2：SMT站位表整理 3.功能应用： 3.1:物料清单BOM和坐标文件CAD合并 单击OPENBOM按钮，选择要待合并的BOM 稍等片刻，软件打开BOM结果如下： 在打开BOM前需将BOM处理成如下标准格式： 即第一列为元件规格、第二列为元件位号，第三列……可要可不要，数据不做处理单击OPENCAD按钮，选择要待合并的CAD 软件处理CAD结果如下： 单击BOM+CAD按钮，进行BOM和CAD合并，合并结果如下图所示： 单击ExportSSA按钮，输出三星SSA格式坐标文件，由于有TOP面和BOT面两个程序，故会输出两个SSA文件，请正确填写坐标文件名
称 输出TOP面坐标文件： 输出BOT面坐标文件： 文件输出结果如下： 关于文件格式支持： 支持常见EDA软件输出格式的坐标文件，如PROTEL99/DXP、PADS2007/9.2、GC-PLACE、GC-PowerStation、AD6.0等，在软件中只需要设好原点即可，无需更改单位（如在软件中将系统单位由MIL更改为MM）。 另外也支持公司内部标准格式（需定制）。 3.2:附加功能1：BOM程序核对 将要核对的BOM整理成为标准格式BOM，即第一列为元件规格、第二列为元件位号…… 使用：单击OPENBOM按钮，选择将要核对的第一份BOM（为了便于区分，我们暂且称之为BOM）；单击Check，打开将要核对的第二份BOM（为了便于区分，我们暂且称之为程序），之后软件将进行自动核对及给出核对结果。 3.3:附加功能2：SMT站位表整理 三星MMI软件里面给出的站位表经常位号显示不完全，不符合我们的要求，需要我们另外整理一下： 先在MMI中导出相关文件，方法一：
SMT表面组装技术SMTDFM实验指导书
SMT-DFM实验指导书 潘开林丘伟阳编 桂林电子科技大学机电工程学院 2009年11月15日 目录 实验一DFM数据读入 (2) 实验二DFM分析 (20) 实验三ERF规则管理.............................. 实验四DFM报告输出.............................. 实验一DFM数据读入 一、实验目的 1.了解DFM数据类型； 2.了解DFM数据的读入方式； 3.重点掌握EDA数据及Gerber数据的读入。 二、实验器材 1.计算机一台，CPU主频2G以上，内存1G以上；
2.ValorEnterprise3000/Trilogy5000软件一套。 三、实验具备知识——DFM数据类型 1.EDA数据 （1）Cadence(.brdextractfiles) https://www.doczj.com/doc/0915823971.html,yers_
SMT 技术组成 SMT表面组装技术SMT技术组成
报告 名字： 指导老师： 班级： 时间：
目录第一章SMT生产设备1 1.1 涂敷设备1 1.1.1 印刷设备1 1.1.2 点涂设备1 1.2贴片设备2 1.2.1贴片机的基本结构2 1.3焊接设备4 1.3.1 回流炉4 1.3.2 波峰焊接机4 1.4检测设备4 1.4.1 检测用治具5 1.5 返修设备5 1.5.1 手工返修设备——电烙铁5 1.6 清洗设备5 1.6.1 水清洗机5 1.6.2 气相清洗机5 1.6.3 超声清洗机6 第二章SMT生产工艺6 2.1 涂敷工艺6 2.1.1 焊膏涂敷6
2.1.2 贴片胶涂敷6 2.2 贴装工艺7 2.2.2 保证贴装质量的三要素7 2.2.3 贴片机编程7 2.3 焊接工艺7 2.3.1 回流焊工艺8 2.3.2 波峰焊工艺8 第三章SMT管理8 3.1 5S管理8 3.1.1 5S的作用8 3.2 SMT质量管理9 3.2.1 ISO90009 3.2.2 统计过程控制（SPC）10 3.2.3 6σ10 3.2.4 质量管理的常用工具10 3.3 SMT生产过程中的静电防护10 3.3.1静电的产生11 3.3.2 静电的危害11 3.3.3 SMT生产中的静电防护11
第一章SMT生产设备 1.1涂敷设备 涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。 1.1.1印刷设备 用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。 1．印刷机的基本结构 无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。 1.1.2点涂设备 点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD 功能的单片机STC15F2K60S2 的使用方法，掌握对DHT11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
目录 概要 ................................... (1) 前言....................................... (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1 基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务.............................. . (5) 1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施.. 5 1．3 什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4 SMT的工作流程..................... .. (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7) 2．1 SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2 SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3 SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1 印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2 SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1 印制电路板调试的流程 (18) 4．2 印制电路板调试的流程中需要注意的事项.. (19) 4．3 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施. 19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21)