表面组装技术教案教案(DOC37页)

XX学院《表面组装技术》教案

XXX学院《表面组装技术》教案

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XXX学院《表面组装技术》教案

计算机组装与维修教案设计

计算机组装与维修教案 (总学时：30学时) 第1章计算机组装与维修的基础知识 教学设想: 1. 学时：2学时 2. 课型：新授课 3. 重点与难点： (1) 计算机组装与维修的基本概念。 (2) 计算机故障的分类方法和维修方法。 (3) 计算机维修的原则。 教学目标: 1. 教学知识点： (1) 计算机系统的构成及其对环境的要求。 (2) 计算机组装与维修的基本概念。 (3) 计算机故障的分类方法和维修方法。 (4) 计算机维修的原则。 2. 能力训练要求： (1) 了解计算机系统的构成及其对环境的要求。 (2) 掌握计算机组装与维修的基本概念。 (3) 掌握计算机故障的分类方法和维修方法。 (4) 掌握计算机维修的原则。 教学方法: 讲解→课堂练习→答疑→作业 教学过程: 1.引言：计算机系统的构成及其对环境的要求。 (1).计算机系统的硬件组成 a)中央处理器（CPU）CPU ：Central Processing Unit(中央处理器)

b)存储器 c)输入设备 d)输出设备 e)总线 f)主板 g)机箱 (2).计算机系统的软件组成 a)系统软件 b)应用软件 (3).计算机的基本工作原理 冯●诺依曼结构的主要特点： a)计算机由输入，存储，控制，运算和输出五大功能部件组成 b)计算机内部采用二进制数 c)将程序（却指挥计算机工作的命令集合）存储在计算机内，简称“程序存储”

2. 内容讲解： (1). 计算机组装与维修的基本概念: 计算机已成为不可缺少的工具，而且随着信息技术的发展，在电脑使用中面临越来越多的系统维护和管理问题，如系统 硬件故障、软件故障、病毒防范、系统升级等，如果不能及 时有效地处理好，将会给正常工作、生活带来影响。为此，提供全面的 计算机系统维护服务，使您以较低的成本换来较为稳定的系统性能。一台电脑是由许许多多的零部件组成，只有这些零部件组合在一起协调的工作，才能称之为电脑。但其工作原理却没有变，其中包括主板、CPU 、内存、硬盘、显卡、声卡等等。 (2). 计算机故障的分类方法和维修方法 软件故障： 软件故障是指安装在计算机中的操作系统或者软件发生错误而引起的故障，主要包括以 计算机系统的基本组成结构图 计算机系统 硬件系统 软件系统 主机 外设 中央处理器(CPU) 内存储器 控制器 运算器 RAM ROM 输入设备 输出设备 外存储器 存储器 系统软件 应用软件 操作系统 语言处理程序 工具软件 应用软件包 面向问题的程序

汽车电工电子技术基础教案设计

《电工基础》教案

(3) 导线：连接电路中的各元器件。作用：传输电流 (4) 开关：电路中控制电路接通与断开的器件。 导线和开关将电源和负载连接起来，成为电路的中间环节。他的作用是传送和分配电能，控制电路的通断，保护电路的安全，使其正常 运行。 三、电路图 1、电路示意图：用画实物外形的方法表示电路。 2、电路图：用规定的图形符号表示电路中的各种元器件。 举例：一台电视机从设计、组装、维修等相关人员都用同一张 电路图。 3、、几种常用的标准图形符号。 教学 本节课内容较浅，再加上勤与学生互动，是可以达到教学目标的。总结 课堂练习4个小组各选1名学生上黑板默画几种常用的标准图形符号。 1．名词解释(1) （P36） 作业 2．填空题(1) （P36） 《电工基础》教案 第1章直流电路 章节 1.1.2电路的基本物理量——电流

一、电流的形成 1、电流：大量的电荷的定向移动形成电流。 2、在导体中形成电流的条件： (1) 要有自由电荷。 (2) 必须使导体两端保持一定的电压（电位差）。 二、电流 1、电流的强弱用电流强度表示。电流强度简称为电流。 2、通常用I表示 3、单位： 安培A 毫安mA 微安 A 1mA=10-3 A；1A=10-6A 巩固练习（单位换算）：让学生上黑板做 5A= mA= A；7A= A；16A= mA= A。 3、电流的方向 实际方向—规定：正电荷定向移动的方向为电流的方向。 提问：金属导体、电解液中的电流方向如何？ 解答：在不同导体中导电机制不同。 ①金属导体中的电流方向与自由电子定向移动的方向相反。

《电工基础》教案

(完整word版)汽车电子技术教学大纲2018版

黄淮学院《汽车电子控制系统》课程教案大纲 一、课程编码及课程名称 课程编码：3321201814 课程名称：汽车电子控制系统

SMT工艺流程简介

SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：

SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。

3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。

计算机组装与维护》教案

《计算机组装与维护》 教案 第一节计算机系统概述 教学目的：1.了解计算机网络的发展简史 2.掌握计算机网络的分类 3.掌握计算机网络的组成和网络的基本要素 教学重点：计算机网络的组成和网络的基本要素 教学难点：计算机网络的组成和网络的基本要素 教学方法：讲授法 教学用具：投影、多媒体计算机 授课时间： 课时计划：3课时 教学过程： 导言： 计算机发展到今天，已不再是一种应用工具，它已经成为一种文化和潮流，并给各各行业带来了巨大的冲击和变化。同时，计算机文化也在改变着生活模式和思维模式，从来没有一种文化会像计算机文化一样得到如此一致的认同。 所为计算机是电子数字计算机的简称，是一种自动地、高速地进行数值运算和信息处理的电子设备。本章介绍计算机的特点、分类、应用以及计算机的组成，并阐述硬件和软件之间的关系。 新课内容： IBM公司生产的PC机采用了“开放式体系结构”，即主板上大都有6---8个扩展插槽，供PC机外围设备使用，通过更换板卡，对微机的相应子系统进行局部升级，使其具有更大的灵活性和扩充性，并且公开了其技术资料，因此其它公司先后为IBM系列PC机推出了不同版

本的系统软件和丰富多样的应用软件，以及种类繁多的硬件配套产品。因此当今以IBM PC微型计算机中的主流产品。 一、计算机的发展 1946年2月14日世界上第一台电子计算机ENIAC在美国的宾夕法尼亚大学诞生。人类进入科学计算的新纪元，进入了信息时代。 1.第一代电子管计算机时代 第一代计算机发展时间从1947年到1957年，近11年的时间。其主要采用电子管作为主要的逻辑元件。主要特点：存储量小，体积庞大，价格昂贵，功耗巨大，运算速度慢。应用在科学计算和军事等方面。 2.第二代晶体管计算机时代 第二代计算机发展时间从1958年到1964年，近7年的时间。其主要采用晶体管作为主要的逻辑元件。主存储器还是用磁芯，外存储器开始用磁盘。主要特点：存储容量增加，运算速度得到了明显的提高。 3.第三代集成电路计算机时代 第三代计算机发展时间从1965年到1970年，近6年的时间，用中、小集成电路晶体代替分立元件晶体管。这时，计算机开始广泛应用于大型企业中的工业控制，数据处理和科学计算等各个领域。 4.第四代大规模和超大规模集成电路计算机时代 第四代计算机发展时间从1971年直到现在，其特点为：集成程度更高，计算机更加微型化，运算速度，达到每秒上亿次，计算机的外部设备向高性能、多样化发展，软盘和硬盘得到推广。 二、计算机发展的趋势 1.计算机的处理技术不断提高 2.计算机的体积不断减小 3.计算机的价格不断降低 4.计算机信息处理的多媒体化

计算机组装与维护课程教案

《计算机组装与维护》课程教案 一、课程定位 《计算机组装与维护》是计算机应用专业的必修课程，主要学习内容包括计算机的各个部件及性能、硬件的集成与拆装、BIOS设置、USB启动盘制作、磁盘管理、操作系统与其他应用软件的安装、硬件测试、系统优化，以及系统的维护和故障的排除等。通过学习，可使学生具有计算机组装与维护的基本技能，并及时了解计算机软、硬件的最新技术，以适应相关行业岗位的需求。 先修课程：计算机应用基础 二、课程总目标 学生学习本课程要实现的目的是：具有计算机组装与维护的基本技能，并及时了解计算机软、硬件的最新技术，以适应相关行业岗位的需求。 三、重点、难点章节及内容 项目一计算机及硬件配置 知识点： 计算机系统的组成、认识计算机各组成部件 重点： 计算机系统的组成 难点： 计算机的配置方案 基本要求： 1、识记：计算机系统的组成 2、领会：计算机各组成部件的性能指标 3、综合应用：计算机的配置方案 项目三系统安装的准备工作 知识点： BIOS的设置、USB启动盘的制作、硬盘的分区和格式化 重点： BIOS的设置、硬盘的分区和格式化 难点： 硬盘的分区和格式化 基本要求：

1、识记： BIOS设置的基础数据 2、领会：熟悉制作系统引导盘 3、综合应用：完成计算机系统安装之前的准备工作 项目五系统的备份与恢复 知识点： 了解计算机系统的还原、用Ghost软件备份和恢复系统 重点： 计算机系统的还原 难点： Ghost文件的制作 基本要求： 1、识记：系统还原的操作步骤 2、领会：系统还原的基本原理 3、综合应用：Ghost文件的制作与系统的备份和恢复 项目七硬件系统的维护 知识点： 计算机维修的原则和方法 重点： 计算机各部件的日常维护、常见故障的检测和处理 难点： 常见故障的检测和处理 基本要求： 1、识记：计算机维修的基本原则和方法 2、领会：计算机各部件的日常维护知识 3、综合应用：检测并处理计算机日常出现的故障 四、实践环节和内容总体设计 （一）主要环节安排 理论与实践相结合，理实一体化，学生在课堂上学，然后在计算机上做，边教边学，边学边做，提高教学的直观性，调动学生积极性，增强学生动手能力，让学生将理论知识变成解决实际问题的能力。 （二）内容总体设计 1、课堂教学中的实践环节

汽车电工电子技术电子教案1 (2)

《汽车电工电子技术》电子教案 模块一基本电路及其分析方法 1.了解直流电路的组成，认识电路的几种工作状态及特点，熟悉电路基本元件的特点，掌握电路元件的检测。 2.掌握基尔霍夫定律的内容和使用方法，能用基尔霍夫定律进行复杂电路（两个节点、2个网孔、3条支路）的计算。 3.掌握支路电流法、叠加定理、戴维宁定理的内容和使用方法。 识读电路图，分析并解释直流电路；能进行直流电路的计算。 目标任务1 电路及基本物理量 电流、电压、电位、电动势、电功率是电路中的基本物理量，本任务在高中物理课程的基础上引入了电流、电压参考方向，参考方向是解决实 际电路问题的必需条件，同时它也是本任务讲授内容的重点所在。 一、电路 （一）电路的组成 电路是指由一些电气设备和电子元器件组成的电流流通的闭合路径。 随着科学技术的进步，电的应用越来越广泛。 （二）电路的作用和分类 电路的基本作用是进行电能和其他形式能量之间的转换。但是根据侧重点的不同，电路大体可以分成以下两大类。 （三）汽车电路概述 1.汽车电路的概念 汽车电路是指用导线将汽车上的电气设备相互连接为直流电路所构成的一个完整的供、用电系统。 2.汽车电路的组成 汽车电路包括电源电路、启动电路、点火电路、照明与灯光信号电路、仪表及显示系统电路、辅助装置电路和电子控制系统电路。 3.汽车电路的特点 低压直流汽车电气系统采用低压直流电供电，额定电压主要有12 V和24V两种。 二、电路中的基本物理量 （一）电流 电荷的定向移动形成电流。 （二）电压及电位 电压正电荷在电场力的作用下由A点转移到B点，电场力所做的功

与电荷量的比值，称为电压。 （三）电流、电压的关联参考方向 电流、电压的参考方向可以任意选取。 （四）电源的电动势 电动势是衡量电源对电荷做功能力的物理量。 （五）电功率 一段电路或某一电路元件在单位时间内所吸收（消耗）或提供（产生）的电能称为电功率。 目标任务2 常用的电路元件 一、电阻元件 导体中的自由电子在做定向移动过程中，不断地相互碰撞，而且还要和组成导体的原子相碰撞，这种碰撞对电子的运动起阻碍作用，即对电流呈阻碍作用。因此称之为电阻。电阻是汽车电路中使用最多的电路元件之一。 二、电容元件 （一）电容及基本概念 两块彼此绝缘又相互靠近的导体就组成一个电容器。电容是组成电路的基本元件，在电路中所占比例仅次于电阻。 （二）电容在汽车电路中的典型应用 电容器作为基本电子元件在汽车电路中应用很广，作为单体元件应用的典型例子就是传统点火系统中分电器上的电容器。 三、电感元件 （一）电感线圈 影响电磁线圈磁场强度的因素有以下几点： (1)流过线圈的电流大小； (2)线圈的匝数； (3)线圈的直径、长度和铁芯材料； (4)磁感线被切割的角度。 （二）电感线圈在汽车电路中的应用 在车内，尾灯、牌照灯及停车灯的灯丝是否断开是无法确认的，而电流传感器就可用于检测这类灯具的灯丝是否断开。 目标任务3 两种电源模型 一、电压源 通常一个有源元件的电路模型可用电压源U S和内阻R S的串联组合表示。 二、电流源 理想电流源的基本性质如下： (1)理想电流源输出的电流是恒定值IS，与其端电压无关。 (2)它的端电压是任意的，由外电路决定。 (3)n个理想电流源可以并联，其等效电流为其代数和。若理想电流源串联，则各电流源的电流必须相等。 (4)任一支路与理想电流源IS串联时，等效电流仍为电流IS，而等效

表面组装技术SMT

表面组装技术概述及组装设备 学习目标 ? 能了解表面组装技术； ? 能了解表面组装设备； 工作任务 ? 去相关企业（公司）参观或实习。 案例说明 ? 通过观看贴片机工作过程、SMT 工艺流程、MMIC 单片混合集成电路工艺视频， 以及识读HT203-SMT 作业指导书，让学生能了解贴片机工作过程、能熟悉SMT 工艺流程、能了解最新微组装工艺流程和设备，从而进一步能了解表面组装技术及表面组装设备。 表面组装技术（Surface Mount Technology,简称SMT ）是突破了传统的印制电路板（PCB ）通孔基板插装元器件工艺（Through-hole Mounting Technology, THT ）发展起来的第四代电子装联技术。它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无需插孔。概括地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的互联。图4-1为表面组装技术示意图。 4.1.1 表面组装技术的发展过程 SMT 发展至今，已经经历了四个阶段： 1）第一阶段（1970-1975年）：以小型化为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。 图4-1 SMT 示意图

2）第二阶段（1976-1980年）：这一阶段的主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。 3）第三阶段（1980-1995年）：这一阶段的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性价比。 4）第四阶段（1996-至今）：SMT已经进入了微组装技术（Microelectronics Packaging Technology,简称MPT）、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。 4.1.2 表面组装技术的特点 SMT是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠、优质、低成本的主要手段之一，主要优点如下： 1. 组装密度高 片式元器件与传统穿孔元器件相比所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元器件，而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元器件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。 2. 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT 组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 3. 高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT乜可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。 4. 成本降低 印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降； 印制板上钻孔数量减少，节约返修费用； 由于频率特性提高，减少了电路调试费用； 由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用； SMC及SMD发展快，成本迅速下降。 5. 便于自动化生产 表面组装技术与通孔插装技术相比更适合自动化生产。通孔插装技术根据插装元器件的不同需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长。由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，缩短了工作时间。而表面组装元器件在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间。同时由于表面组装技术的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，自动化程度和生产效率就高得多。 当然，SMT生产中也存在一些问题，如元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着寺用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再

汽车发动机电控技术 电子教案

第1章汽车发动机电控技术概述 1.1 概述 1.1.1 汽车发动机电控技术发展 汽车发动机电控技术的发展始于20世纪60年代，可分为三个阶段:第一阶段，从20世纪60年代中期到70年代末期，主要是为改善部分性能而对汽车电器产品进行技术改造。第二阶段，从20世纪70年代末期到90年代中期。进入20世纪70年代后，随着汽车数量的日益增多，汽车安全问题和排放污染日益严重，能源危机的影响更加突出。第三阶段，从20世纪90年代中期到现在，主要体现在以“人-车-环境”为主线的系统工程整体的优化上。 1.1.2 电控技术对汽车发动机性能的影响 1.提高发动机的动力性。 2.提高发动机的燃油经济性。 3.改善发动机的加速或减速性能。 4.改善发动机的起动性能。 5.降低排放污染。 6.故障发生率大大降低。 1.2 应用在汽车发动机上的电子控制系统 目前应用在汽车发动机上常用的电子控制系统主要有:电控燃油喷射系统、电控点火系统、怠速控制系统、进气控制系统、排放控制系统、增压控制系统、巡航控制系统、警告提示系统、自诊断与报警系统、失效保护系统和应急备用系统。 1.电控燃油喷射系统主要是根据进气量确定基本的喷油量，再根据其他传感器（如冷却液温度传感器、节气门位置传感器等）信号对喷油量进行修正，使发动机在各种运行工况下均能获得最佳浓度的混合气。 2.电控点火系统电控点火系统最基本的功能是控制点火提前角。该系统根据各相关传感器信号判断发动机的运行工况和运行条件，选择最理想的点火提前角点燃混合气，改善发动机的燃烧过程。 3.怠速控制系统根据发动机冷却液温度、空调压缩机是否工作、变速器是否挂入挡位等状况，并通过怠速控制阀对发动机进气量进行控制，使发动机随时以最佳怠速转速运转。 4.进气控制系统进气控制系统的功能是根据发动机转速和负荷的变化，对发动机的进气进行控制，以提高发动机的充气效率，从而改善发动机的动力性。 5.排放控制系统排放控制系统的功能主要是对发动机排放控制装置的工作实行电子控制。 6.增压控制系统增压控制系统的功能是对发动机进气增压装置的工作进行控制。 7.巡航控制系统巡航控制系统的功用是驾驶员设定巡航控制模式后，ECU根据汽车运行工况和运行环境信息，自动控制发动机工作，使汽车自动维持在一定的车速进行行驶。 8.警告提示系统由ECU控制各种指示和报警装置，一旦控制系统出现故障，该系统能及时发出信号以警告提示，如氧传感器失效、油箱油温过高等。 9.自诊断与报警系统在发动机电控系统中，电子控制单元（ECU）都具有自诊断系统，对控制系统各部分的工作情况进行监测。 10.失效保护系统失效保护系统的功能主要是当传感器或传感器线路发生故障时，控制系统自动按电脑中预先设定的参考信号值工作，以便发动机能继续运转。

汽车电子技术专业(580403)

高等职业教育汽车电子技术专业教学基本要求 专业名称汽车电子技术 专业代码580403 招生对象 普通高中毕业生及职业高中毕业生。 学制与学历 三年制，专科。 就业面向 1、就业领域：在汽车制造、汽车机电维修、汽车电子控制部件制造企业，从事汽车电子设备技术的检测、装配、调试、实验、维修与技术服务工作。 2、初始工作岗位：汽车机电维修工、快修工、设备检修管理、整车电器装配调试工、查勘定损、汽车电子产品生产及质量管理。 相近工作岗位：配件销售及管理、汽车保险承保与理赔、汽车维修接待、电子产品的辅助性设计研发、二手车鉴定评估与交易等。 3、可升迁的职业岗位：技术主管、车间主任、售后服务经理、技术总监、汽车租赁经营与管理等。 培养目标及规格 本专业主要培养拥护党的基本路线，德、智、体、美全面发展，具有职业生涯发展基础的高素质技能型专门人才。主要面向汽车制造、销售和汽车维修服务企业，在经营、服务一线能从事汽车电器与电子设备的安装、调试、检测，进行汽车电气电路及电控系统故障检修等工作。 汽车修理工（中级/高级）职业资格证书，或汽车维修电工（中级/高级）职业资格证书，或汽车维修检验员（中级/高级）职业资格证书，或二手车鉴定评估师（中级/高级）职业资格证书。 课程体系与核心课程 一、对岗位职业能力的分析 专业课程体系的建立来自于对岗位职业能力的分析。下面从与专业相对应的专业能力、社会能力和方法能力进行分步分解。 汽车电子技术专业职业能力要求

二、课程体系的建立 在对职业能力进行了分析和分解之后，建立如下表的突出核心能力，强化综合能力的汽车电子技术专业课程体系。本专业教学计划表见附表。 课程体系方案

SMT表面组装技术SMT工艺

SMT表面组装技术SMT工艺

一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。

1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。

汽车制造与装配技术复习题

一、填空 1、汽车装配技术主要包括：冲压、焊接、涂装和总装等4大部分。 2、汽车装配线一般是由输送设备和专业设备构成的有机整体。 3、生产过程是由加工过程、检验过程、运输过程、自然失效过程及等待间歇过程等组成。 4、装配生产组织形式包括固定式装配和流水式装配两大类。 5、强制流水装配方式又分为间隙式移动和连续式移动2 种 6、冲压方法多种多样，但概括起来可分为分离工序和变形工序两大类。 7、冷冲压所用设备压力机类型很多，按传动方式的不同，主要有机械压力机和液压压力机两大类， 8、焊接接头包括焊缝、熔合区和热影响区3 部分。 9、焊接接头型式主要有对接接头、T 形接头、角接接头、搭接接头等4 种。 10、手工电弧焊常用的引弧方法有直击法和划擦法。 11、手工电弧焊的基本操作包括引弧、运条、收弧和焊件清理等4 个基本过程 12、电阻焊方法主要有4 种，即点焊、缝焊、凸焊、对焊。 13、矫正通常有火焰矫正和机械矫正等形式。 14、常用涂装方法的四种方法浸涂、喷涂、刷涂、电泳涂装。 15、喷枪按涂料的供给方法分为吸力式、重力式和压力式3 种 16、烘干设备按加热和传热方式分为对流式、辐射式和感应式3 种。 17、影响颜色的三大要素也称为视觉的三大要素，即光线、物体和观察者。 18、色彩的三属性包括色调、明度、彩度，也称为颜色的三个空间或颜色三属性。 19、涂料由3 大部分组成，分别为：主要成膜物质、次要成膜物质和辅助成膜物质。 20、涂料的干燥方式主要有自然干燥、加速干燥和高温烘烤干燥3 种。 21、电泳涂装法有阳极电泳法和阴极电泳法2 种 22、汽车制造的四大工艺包括冲压、焊装、涂装、总装。 二、名词解释 1、生产过程——产品从原材料到制成成品所经过的一切劳动阶段，称生产过程 2、工艺过程——就是指生产对象在质和量的状态以及外观发生变化的那部分过程。 3、冲压——冲压是在常温下利用冲模在压力机上对材料施加压力，使其产生分离或变形，从而获得一定的形状、尺寸和性能的零件加工方法。 4、焊接——就是通过加热或加压，或两者并用，用或不用填充材料，使焊件达到原子间结合的一种加工方法。 5、涂装——指将涂料涂覆于物面（基底表面）上，经干燥成膜的工艺。 6、汽车总装配工艺——汽车总装配就是使生产对象在数量、外观发生变化的工艺过程 7、涂料——是指涂布在物体的表面上，能够形成具有保护、装饰或其他特殊性能的固态保护膜的类液体或固体材料的总称。 三、判断 1、汽车总装配具有小批量的特点。 2、车身生产具有制造投资大、周期长这样的特点 3、选择装配线设备时要考虑的问题包括：产品生产纲领、产品质量要求、设备的先进性、设备的可靠性、设备的价格。

什么是SMT和SMT工艺流程介绍

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 二、表面贴装技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing：DEK、SP18-L

SMT线体介绍

SMT 基本概念编辑本段 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 主要特点编辑本段 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 基本术语编辑本段

回流焊概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外再流焊 (1）第一代-热板式再流焊炉 (2）第二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限~ 到1mm 之间，~ 为近红外；~ 为中红外；~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外 加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3）第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在~s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。 基本结构与温度曲线的调整： 1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板

汽车制造与装配技术人才培养方案

汽车制造与装配技术专业人才培养方案世界十大汽车制造商全部落户中国，中国已名副其实地成为世界汽车生产大国和最大的汽车市场。我国有独立制造装配汽车的生产企业共455家，另外从事汽车总成及零部件生产的厂商有数千家。随着我国国民经济的持续快速发展，汽车制造业和交通运输业发展突飞猛进，汽车已成为国民经济和日常生活中不可缺少的重要的交通工具，汽车工业也成为了我国国民经济的支柱产业，必然需要大量能从事在生产第一线的“有道德、会操作、精维护、懂管理”，具有专门理论知识、较强实践技能的汽车制造及装配专业人才，为汽车制造及装配专业群的发展也带来了前所未有的机遇。 本专业立足新疆，面向西北地区，培养品德高尚、技能精湛、身心健康的高技能型人才；建立为汽车制造产业服务的人才培养基地。努力在实现专业教学环节实现“五个对接”即：专业与产业对接、职业与岗位对接、专业课程内容与职业标准对接、教学过程与生产过程的对接、学历岗位证书与职业资格证书的对接。 培养人才定位为服务汽车前市场，主要岗位有车身焊接工、汽车装配工、汽车改装工、汽车调试工、车间调度员等。 人才培养模式的设置是以人才培养目标与行业发展要求为导向，力求与企业密切合作，本专业依靠正和车辆有限公司、中集（车辆）新疆有限公司、东风汽车新疆有限公司等汽车制、改装企业，实行“工学结合、德能并重”的1243人才培养模式，努力保证人才培养质量。 汽车制造与装配技术专业组织本专业教师和企业一线技术人员共同组成专业建设指导委员会，该委员会根据人才市场需求，结合我院实际及示范院校建设要求，制订了本人才培养方案。 一、专业名称 专业名称：汽车制造与装配技术 专业代码：580401 二、教育类型及学历层次 教育类型:高等职业教育 学历层次:大专 三、招生对象、学制与毕业要求 招生对象：高中毕业生或同等学历者

计算机组装与维修教案设计

《计算机组装与维护》 ——实训课设计方案 设计人：肖立祥 学校：株洲县职业中专 日期：2010年9月16日

《计算机组装与维修 ——微型计算机的组装》实训教学实施方案 一、分组： 在学生自愿组合、与老师的调配安排下对学生进行分组，4～6人一组，采取组长负责制，由组长统筹安排其组员的分工。 明确分组的目的，主要是为了掌握好实践操作的方法及技巧，最终在小组协作的情况下完成本次实训任务。 二、制订组装微型计算机的规划书： （一）项目教学的教学内容： 1、对班级成员进行分组，每小组4人。准备工作如下： ①实验工作台 ②若干台电脑主机，包括：主板、CPU、内存条、电源、显卡、声卡（集成声卡）、网卡、硬盘、光驱、数据线等。 ③每小组一套工具：螺丝刀或尖嘴钳。 2、实训报告一份，见教案设计。 3、利用准备的器件，结合实训报告，每组进行组装一台电脑主机。

《计算机组装与维修》教案设计 《实训：微型计算机的组装》 实训内容：微型计算机的组装实训课时：2课时 实训地点：电工实训室 实训目的： 1、掌握计算机的组装顺序。 2、学会微型计算机的硬件组装。 3、辨清内部数据线及信号线的连接方法。 实训准备： 1、每小组一台计算机主机组装设备。主机箱内各部件包括：主板、CPU、内存条、电源、显卡、网卡、硬盘、软驱、光驱、数据线等。 2、每小组一套工具：螺丝刀或尖嘴钳。 实训内容与步骤： 第1课时 一、检查设备 核对主机箱中的部件，以保证实训的正常进行。包括螺丝，安装工具。 (认知主机实物，完成实训报告第一题) 学生回顾安装主机的步骤：完成实训报告第二题 二、组装电脑，学生由组长分工，在老师的指导下完成主机的组装 在安装之前特别提醒学生注意以下这些内容： 第一、防止人体所带静电对电子器件造成损伤：在安装前，先消除身上的静电，比如用手摸一摸自来水管等接地设备；如果有条件，可配戴防静电环。 第二、对各个部件要轻拿轻放，不要碰撞，尤其是硬盘。 第三、安装主板一定要稳固、平整，同时要防止主板变形，不然会对主板的电子线路造成损伤。第一步安装CPU 准备工作 准备一块绝缘的泡沫用来放置主板，主板的包装盒里就有这样的泡沫。 安装CPU时先拉起插座的手柄，把 CPU按正确方向放进插座，使每个接脚插到相应的孔里，注意要放到底，但不必用力给CPU施压，然后把手柄按下，这样，CPU就被牢牢地固定在主板上了，然后安装上CPU风扇，风扇是用一个弹性铁架固定在插座上的。 第二步安装内存 目前主板上最常用的内存插槽采用DIMM结构，正反两面的线路设计是分开的，各自拥有独立的线路。SDRAM内存插槽为168线，DDR内在插槽为184线，DDR2内存插槽为240线。主板上标有DIMM1-DIMM3的字样。使用DIMM内存的可以单独使用，每一个DIMM称为一个BANK。 安装DIMM内存的方法 （1）安装DIMM内存要方便一些，但DIMM内存条很长，要小心不要太用力，以免掰坏线路，DIMM

你该知道的微电子技术知识

你该知道的微电子技术知识 二大爷公司笨笨收集 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的以半导体集成电路为核心的高新电子技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。微电子技术作为电子信息产业的基础和心脏,对航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的发展产生直接而深远的影响。尤其是微电子技术是军用高技术的核心和基础。军用高技术的迅猛发展，武器装备的巨大变革，在某种意义来说就是微电子技术迅猛发展和广泛应用的结果。微电子技术的渗透性最强，对国民经济和现代科学技术发展起着巨大的推动作用，其发展水平和发展规模已成为衡量一个国家军事、经济实力和技术进步的重要标志。正因为如此、世界各国都把微电子技术作为最要害的技术列在高技术的首位，使其成为争夺技术优势的最重要的领域。 一、基本概念 简介：微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓)上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。

图1 微电子技术中元器件发展演变 特点：微电子技术当前发展的一个鲜明特点就是：系统级芯片（System On Chip，简称SOC）概念的出现。在集成电路（IC）发展初期，电路都从器件的物理版图设计入手，后来出现了IC单元库，使用IC设计从器件级进入到逻辑级，这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与IC设计，极大的推动了IC产业的发展。由于IC设计与工艺技术水平不断提高，集成电路规模越来越大，复杂程度越来越高，已经可以将整个系统集成为一个芯片。正是在需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个IC芯片上的系统级芯片的概念。其进一步发展，可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器（执行信息获取功能）和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。很多研究表明，与由IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。微电子技术从IC 向SOC转变不仅是一种概念上的突破，同时也是信息技术发展的必然结果。目前，SOC技术已经崭露头角，21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。 微电子技术的另一个显着特点就是其强大的生命力，它源于可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其他学科相结合，便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点。作为与微电子技术成功结合的典型例子便是MEMS（微电子机械系统或称微机电系统）技术和生物芯片等。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。 应用领域：