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2020-2025年中国半导体分立器件行业快速做大市场规模策略制定与实施研究报告

2020-2025年中国半导体分立器件行业快速做大市场策略制定与实施研究报告

可落地执行的实战解决方案

让每个人都能成为

战略专家

管理专家

行业专家

……

报告目录

第一章企业快速做大市场策略概述 (8)

第一节研究报告简介 (8)

第二节半导体分立器件行业快速做大市场策略研究原则与方法 (9)

一、研究原则 (9)

二、研究方法 (9)

第三节研究企业快速做大市场策略的重要性及意义 (11)

第二章市场调研:2019-2020年中国半导体分立器件行业市场深度调研 (12)

第一节半导体分立器件概述 (12)

第二节我国半导体分立器件行业监管体制与发展特征 (13)

一、行业分类及依据 (13)

二、行业主管部门与行业监管体制 (14)

三、行业主要法律法规及政策 (15)

四、半导体分立器件行业技术水平及技术特点 (17)

五、半导体分立器件行业的经营模式 (18)

六、行业周期性、季节性和区域性特征 (18)

(1)半导体分立器件行业的周期性 (18)

(2)半导体分立器件行业的季节性 (19)

(3)半导体分立器件行业的区域性 (19)

七、半导体分立器件行业与上下游行业的关系 (19)

第三节2019-2020年中国半导体分立器件行业发展情况分析 (19)

一、全球半导体分立器件市场现状及前景 (19)

二、我国半导体分立器件市场现状及前景 (20)

第四节2019-2020年我国半导体分立器件行业竞争格局分析 (21)

一、半导体分立器件行业竞争格局 (21)

(1)全球市场情况 (21)

(2)我国市场情况 (21)

二、半导体分立器件行业壁垒 (22)

(1)技术壁垒 (22)

(2)资金壁垒 (23)

(3)客户认证壁垒 (23)

三、行业内主要企业情况 (23)

第五节企业案例分析:立昂微 (24)

一、主营业务和主要产品 (24)

二、立昂微在行业中的竞争地位 (25)

三、立昂微的竞争优势 (25)

四、立昂微的竞争劣势 (29)

第六节2020-2025年半导体分立器件行业市场供求状况及变动趋势 (30)

一、行业需求情况 (30)

二、行业供给情况 (30)

第七节2020-2025年我国半导体分立器件行业发展前景及趋势预测 (31)

一、行业发展前景 (31)

(1)国家产业政策支持 (31)

(2)市场需求不断增长 (31)

(3)产业集群效应明显 (31)

二、半导体分立器件行业利润水平的变动趋势及变动原因 (31)

(1)经济周期的影响 (31)

(2)生产模式的影响 (32)

三、影响半导体分立器件行业发展的不利因素 (32)

(1)缺乏核心技术 (32)

(2)缺乏市场主导地位 (32)

第三章企业快速做大市场的前提与关键因素 (33)

第一节小企业快速做大的五大前提 (33)

一、项目的可复制性 (33)

二、单店的可复制性 (34)

三、区域的可复制性 (34)

四、销售的可复制性 (35)

五、管理的可复制性 (35)

第二节案例:京东——企业快速做大的关键 (36)

一、要在一个细分市场做品类的第一 (36)

二、选择比努力更重要 (37)

三、战略最关键就是要把价格定对 (38)

四、创始人的时间花在哪里? (39)

五、创业公司的组织架构要扁平 (39)

第四章企业快速做大市场策略规划制定原则及依据 (41)

第一节企业快速做大市场策略规划的制定原则 (41)

一、科学性 (41)

二、实践性 (41)

三、前瞻性 (41)

四、创新性 (41)

五、全面性 (42)

六、动态性 (42)

第二节企业快速做大市场策略规划的制定依据 (42)

一、国家产业政策 (42)

二、行业发展规律 (42)

三、企业资源与能力 (43)

四、可预期的战略目标 (43)

第三节影响快速做大市场策略的主要因素 (43)

一、影响快速做大市场策略的主要因素 (43)

二、诱发企业快速做大市场策略失败的因素 (44)

三、企业快速做大市场策略规划需规避的误区 (45)

第五章企业制定快速做大市场策略的内容、方法步骤、流程 (47)

第一节公司制定快速做大市场策略规划要点与准备工作 (47)

一、公司制定快速做大市场策略规划要点 (47)

二、规划企业快速做大市场策略前的准备工作 (47)

第二节公司制定快速做大市场策略规划的主要内容 (48)

一、公司制定快速做大市场策略规划的主要内容 (48)

二、正确制定企业快速做大市场策略的步骤 (49)

三、企业快速做大市场策略规划包含的不同内容 (50)

第三节构建快速做大市场策略研究体系 (50)

一、研究体系构建与实施的内涵 (51)

二、整合内外部资源做好顶层设计 (51)

三、构建闭环的战略研究体系 (52)

四、及时跟踪分析研判内外部形势 (52)

(一)外部分析就是寻找机会与威胁 (52)

(二)内部分析就是发现优势与劣势 (53)

第四节科学制定快速做大市场策略规划 (53)

一、掌握科学的决策方法和程序 (53)

二、遵循科学原则,建立竞争优势 (54)

三、提高决策者素质 (54)

四、全面了解企业环境 (55)

五、科学制定快速做大市场策略 (55)

六、降低风险 (55)

第五节制定快速做大市场策略需注意事项 (56)

一、企业快速做大市场策略制定需注意的要点 (56)

二、制定快速做大市场策略目标注意事项 (56)

三、制定快速做大市场策略规划的注意点 (57)

四、制定快速做大市场策略规划容易犯的错误 (58)

五、不同阶段企业快速做大市场策略的规划 (59)

六、制定企业快速做大市场策略要考虑的不同方面 (59)

第六章2020-2025年中国半导体分立器件企业快速做大市场策略探讨与建议 (61)

第一节半导体分立器件企业快速做大市场规模的策略 (61)

一、真正了解消费者的需求 (61)

二、给产品的品牌做清晰定位 (61)

三、要知道产品主要卖给谁 (61)

四、消费者凭什么买你的产品 (62)

五、广告口号能否打动消费者 (62)

六、产品的价格是高了还是低了 (62)

七、没钱也可以做品牌的传播 (62)

八、招商对提高产品销量管用 (62)

九、仅靠自己琢磨很难想的明白 (63)

第二节并购——半导体分立器件企业快速做大的新谋略 (63)

一、并购是集资本运作与营销操作于一体的大谋略 (63)

二、并购式营销,中小企业快速做大品牌 (64)

三、利用并购杆杠,实现市场资源最大化 (65)

四、多用并购模式,实现企业营销核心力的构建 (66)

五、并购式营销应把握的几点原则 (66)

第三节中国半导体分立器件行业快速做大的战略性渠道建设着力点 (67)

一、企业自身营销资源和营销战略的分析 (67)

二、分析目标市场的特点和渠道功能的发挥机制 (67)

三、根据不同产品阶段特点提出解决预案 (67)

四、制定渠道建设的政策 (68)

五、提高渠道核心竞争力的途径 (68)

(一)渠道认知与开拓阶段的推广政策 (68)

(二)渠道巩固与发展阶段的推广政策 (68)

(三)渠道维护与稳定阶段的推广政策 (68)

第四节半导体分立器件企业做大市场规模营销推广策略 (69)

一、品牌定位是营销策划的方向 (69)

二、找准产品的核心消费群体 (69)

三、要了解目标消费者需求的关节点 (69)

四、广告口号能够触动消费者 (69)

五、产品包装设计要有策略指导 (70)

六、价格定位不能太低 (70)

七、在二、三级市场打开突破口 (70)

八、通过终端传播建立和提升品牌 (70)

九、在写字楼和国家机关餐厅做推广 (70)

十、促销赠品要打动消费者的心 (71)

十一、在营销的每个环节都做到最好 (71)

第七章2020-2025年中国半导体分立器件企业全方位推进“快速做大市场策略”及实施路径探讨..72第一节构建快速做大市场策略推进体系:稳准推进公司快速做大市场策略实施 (72)

一、结合实际、精心制定工作实施方案 (72)

二、加强组织领导、建立动态督导督办机制 (72)

三、营造全员全链条参与环境 (72)

第二节产业结构层面 (73)

一、认识规律特征指导产业发展 (73)

二、夯实产业基础促进产业健康 (73)

三、优化产业结构,加强技术创新 (73)

四、完善企业供应价值链 (74)

五、积极促进企业的集约化建设 (74)

六、走新型工业化道路,打造产业绿色竞争力 (74)

七、提升产业战略竞争力 (74)

第三节市场运营层面 (74)

一、必须把做强做优放在更加突出的地位 (75)

二、大力实施精品名牌战略,推进市场竞争 (75)

三、以客户为导向,满足客户需求 (75)

四、创新经营模式 (76)

五、价值创新开拓战略蓝海 (76)

六、紧跟市场发展 (77)

七、实施“走出去”战略 (77)

八、坚持“五化”发展举措 (77)

第四节技术创新层面 (78)

一、实施技术创新战略 (78)

二、大力增强科技创新能力 (78)

三、明确技术创新工作目标 (79)

四、构建高效的技术创新管理体系 (79)

第五节产品开发与竞争层面 (80)

一、积极进行产品开发 (80)

二、产品式样竞争策略 (80)

三、产品大类竞争策略 (81)

四、产品使用价值竞争策略 (81)

第六节营销推广层面 (82)

一、坚持营销的正确定位策略 (82)

二、注重实施营销中的品牌策略 (83)

三、选择实施多元化营销手段的策略 (84)

四、基于消费观念和文化导向的营销 (85)

第七节客户服务层面 (85)

一、服务将成为核心 (85)

二、以顾客满意为核心 (86)

三、提高企业服务水平 (86)

四、与用户建立战略合作关系 (86)

五、“服务竞争”最有效的竞争策略 (86)

第八节企业管理层面 (87)

一、建立完善的企业管理体系 (87)

二、深化现代企业制度改革,打造全新形象 (87)

三、积极探索信息化网络化时代的管理模式 (88)

四、大力提高企业集团管控的能力 (88)

五、提高人员素质,提高管理水平 (89)

六、加强资金管理,提高企业融资能力 (89)

七、开放式创新与组织学习 (89)

八、强化安全法制化建设 (90)

九、大力提升国际化经营管理水平 (90)

第九节企业文化建设层面 (91)

一、企业文化的层次 (91)

二、树立企业价值观 (91)

三、倡导创新文化,提高企业竞争能力 (91)

四、培育品牌文化,提高企业的品牌竞争力 (92)

五、建设企业文化促进企业实现可持续发展 (92)

第十节人力资源管理方面 (93)

一、确立人才队伍建设目标 (93)

二、大力实施人才战略,推进机制创新 (94)

二、强化从业人员素质,加强产业人才竞争力 (94)

三、企业可持续发展的人力资源管理 (94)

第十一节供应链管理层面 (95)

第十二节小结 (95)

第八章构建半导体分立器件企业实施快速做大市场策略“管理、保障、调整”等动态机制的措施97第一节构建快速做大市场策略管理体系:增强公司战略管理能力 (97)

一、有效的战略管理组织 (97)

二、充分透明的战略制定与分解过程及动态的调整 (97)

三.战略落地要构建有效的执行保障体系 (98)

第二节构建快速做大市场策略保障体系:增强实施保障能力 (98)

一、注重战略风险防控 (98)

二、加大业绩考核力度 (99)

三、优化战略研究组织架构 (99)

四、构建开放式研究网络 (99)

五、加快信息、成果共享与成果转化 (99)

六、加强战略研究队伍建设 (99)

第三节构建快速做大市场策略动态调整机制:完善快速做大市场策略的主要措施 (100)

一、完善快速做大市场策略 (100)

二、完善企业快速做大市场策略的有效措施 (100)

三、企业快速做大市场策略创新调整的重要性 (101)

第四节持续变革是快速做大市场策略的精髓 (102)

第九章盛世华研总结 (103)

第一节企业失败的原因及提高胜率的策略 (103)

一、企业失败的原因 (103)

二、提高胜率的策略 (104)

第二节盛世华研独创五大决策研究体系 (105)

一、基于“产业”的研究与决策体系 (105)

二、基于“周期”的研究与决策体系 (105)

三、基于“人性”的研究与决策体系 (105)

四、基于“变化”的研究与决策体系 (105)

五、基于“趋势”的研究与决策体系 (106)

六、小结 (106)

第三节致读者:商业自是有胜算 (106)

第一章企业快速做大市场策略概述

第一节研究报告简介

企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地,更好的生存与发展,就必须尽可能全面准确地了解与本行业有关的信息,从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发展的重要工具,通过深度的行业研究和战略研究报告,及时了解行业动态、未来发展趋势,及全面系统、实用高效的战略,对企业的经营、发展与壮大,起着越来越重要而关键的作用。

本半导体分立器件行业快速做大市场策略研究报告在大量周密的市场调研基础上,依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量数据,综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法,结合盛世华研监测数据及知识体系,在对我国半导体分立器件业市场发展进行深入的调研和分析的基础上,对半导体分立器件行业快速做大市场策略进行了全面系统的梳理,并提炼出一套可落地执行的实战解决方案,其中包括:

半导体分立器件行业市场调研

企业快速做大市场策略的基本类型与选择

企业快速做大市场策略规划制定原则及依据

制定快速做大市场策略的内容、方法步骤、流程

未来中国半导体分立器件企业快速做大市场策略探讨与建议

企业全方位推进“快速做大市场策略”及实施路径探讨

构建半导体分立器件企业实施快速做大市场策略“管理、保障、调整”等机制的措施

……

为半导体分立器件行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据,为企业未来快速做大市场策略提供可参考的路径与方向。

相信通过本报告对半导体分立器件行业快速做大市场策略研究报告全面深入的研究和梳理,您对行业及快速做大市场策略的了解和把控将上升到一个新的高度,这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值,也为您抢占市场先机提供有力的保证。

与此同时,报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富内容,让您在了解行业的同时,也掌握研究的方法和技巧。

第二节半导体分立器件行业快速做大市场策略研究原则与方法

一、研究原则

1、真实原则

只有真实的信息资料才能做出正确的判断,真实是研究分析的第一要素,因此我们在做研究中,需要辩证的去对待信息,需要大致判断信息来源的可靠性与真实性,尤其是对于过多的二手信息,我们需要筛选和确认其信息的真实性。

2、全面原则

行业研究需要坚持全面原则,所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思考的内容的全面性等等,只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。

3、客观原则

能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易,但做研究需要谨记研究的客观是基础,是能够为投资者做决策的前提条件。

4、逻辑原则

条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂,没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌,毫无价值。只有在大的逻辑框架下,提供客观真实全面的观点支撑,才算是一个好的行业研究报告。

5、思辨原则

行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果,且在不断被验证中,是一个很有挑战的工作,行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的,所有结果,都是人的行为产生的,数据也是结果,要把人的研究,特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。

二、研究方法

本半导体分立器件行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法,结合盛世华研监测数据及知识体系,对半导体分立器件行业进行深入研究。

本报告主要研究方法有:

1、历史资料研究法

历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究,寻找事实和一般规律,然后根据这些信息去描述、分析和解释过去的过程,同时揭示当前的状况,并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方法的优点是省时、省力并节省费用;缺点是只能被动地囿于现有资料,不能主动地去提出问题并解决问题。只要是追溯事物发展轨迹,探究发展轨迹中某些规律性的东西,就不可避免地需要采用历史资料研究法。各个行业都在不断地发展,如果从一个行业的发展历程来认识它,更有助于较为全面深刻地认识和理解该行业,并把握它的发展脉搏。

2、调查研究法

调查研究法是一项非常古老的研究技术,也是科学研究中一个常用的方法,在描述性、解释性和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形式,通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯,并对此进行研究。调查研究是收集第一手资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然,也可以利用他人收集的调查数据进行分析,即所谓的二手资料分析方法,这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信息,并且研究者可以主动提出问题并获得解释,适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。

3、归纳与演绎法

归纳法是从个别出发以达到一般性,从一系列特定的观察中发现一种模式,在一定程度上代表所有给定事件的秩序。值得注意的是,这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法是从一般到个别,从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先推论后观察,归纳法则是从观察开始。

在演绎法中,研究的角度就是用经验去检验每一个推论,看看哪一个在现实(研究)中言之有理,从而获得理论的验证。而在归纳法中,研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理论。由此可见,逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面,只有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。

4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生,没有普适的法则套用,通过比较研究方法,发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和作用机制,探寻哪些因素在发生变化,从而实现对未来的预测。

5、倒推法和穷举法结合。首先假设有N种可能的结果,假设A结果发生,倒退A结果发生会有哪些具备条件,如果目前条件不具备,即可排除A结果。通过不断筛选,得出最大可能性的判断。同时,正推穷尽法和二叉树三叉树结合,与倒推法配合。

第三节研究企业快速做大市场策略的重要性及意义

一个企业如果想要永远利于不败之地,它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况,为求得生存和长期稳定的发展,为不断的获得竞争优势,对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考;企业战略是为了获得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。

除了有清晰的企业经营发展战略外,决定企业经营成败的一个极其重要的问题,还要看企业经营发展战略的选择是否科学,是否合理。或者说,企业能否实现高效经营的目标,关键就在于对经营发展战略的选择,如果经营发展战略选择失误,那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重视。

通过对快速做大市场策略的研究,将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导,让企业的经营发展战略更科学、合理、可行,减少失误带来的损失,有利于提高企业的整体水平和竞争能力。

第二章市场调研:2019-2020年中国半导体分立器件行业市场深度调研

市场及竞争环境是制定企业快速做大市场策略的基础

市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。

第一节半导体分立器件概述

分立器件是指具有单一功能的电路基本元件,如二极管、晶体管、电阻、电容、电感等,主要实现电能的处理与变换,是半导体市场重要的细分领域。

根据功能用途,可以将能够进行功率处理的半导体器件定义为功率半导体器件(Power Semiconductor Device),又称电力电子器件(Power Electronic Device)。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设备正常运行以外,功率半导体器件还起到有效的节能作用。典型的功率半导体器件包括二极管(普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等)、晶体管(双极结型晶体管、电力晶体管、MOSFET、IGBT 等)、晶闸管(普通晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等)。

作为分立器件最重要和最广泛的应用领域,功率半导体器件在大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势,因此可替代性较低。功率半导体器件目前几乎应用于所有的电子制造业,如通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等领域,应用范围广阔。半导体分立器件行业处于产业链的中游,其产品被广泛应用于各终端领域。半导体分立器件在半导体(硅基)产业链中的位置如下图所示(虚线方框部分):

从具体制造流程上来看,可以进一步将半导体分立器件划分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。

芯片设计是指通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成设计版图的过程。在对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后,设计出不同规格和效能的芯片。

芯片制造是指在制备的硅片材料上构建完整物理电路的过程,具体包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等核心工艺。

封装测试是指将生产出来的合格芯片进行切割、焊线、塑封等加工工序,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并且为芯片提供机械物理保护,以及对封装完毕的芯片进行功能和性能测试的过程。

第二节我国半导体分立器件行业监管体制与发展特征

一、行业分类及依据

根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),半导体分立器件所处行业属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C397 电子器件制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),半导体分立器件所处行业属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

二、行业主管部门与行业监管体制

半导体分立器件所处的半导体硅片行业和半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业,为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体分立器件所处行业的主管部门为国家工业和信息化部,其主要职责为:提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策;监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导;指导行业技术创新和技术进步,以先进适用技术改造提升传统产业等。

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟为半导体分立器件所处行业的自律组织和协调机构。

中国半导体行业协会成立于 1990 年,是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织,下设 6 个分支机构:集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会、MEMS 分会。其主要职能有:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府行业主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;开展信息咨询工作,对行业与市场情况进行调查研究与分析预测;开展经济技术交流和学术交流活动;开展国际交流与合作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准等。

中国电子材料行业协会成立于 1991 年,是国内从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,下设 10 个分会:半导体材料分会、覆铜板材料分会、压电晶体材料分会、电子精细化工材料分会、真空电子与专用金属材料分会、磁性材料分会、电子陶瓷材料分会、电子锡焊料材料分会、电子铜箔材料分会、石英材料分会。其主要职能有:协助政府部门进行行业管理;开展信息咨询服务工作;协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流,推动企、事业的技术进步,产品质量和经营管理水平的提高等。

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟成立于 2012 年,是由国内从事集成电路材料和零部件制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位在自愿基础上,以集成电路材料和零部件产业技术创新发展为主题共同发起组建的产业技术创新战略联盟。其主要职能有:制定联盟技术创新战略目标;发挥产学研用合作优势,承担重大科研课题,加快我国集成电路材料和零部件产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化;协调联盟技术资源;促进企业与用户间在技术开发等方面的合作;加强国际技术合作、人才培养和学术交流;开展战略研究,为国家技术和产业发展

提供决策支撑等。

三、行业主要法律法规及政策

近年来,国家各部门陆续出台了一系列政策法规,极大地促进和规范了半导体分立器件所处行业的健康发展,具体情况如下:

半导体分立器件的技术涉及电气工程中的多种领域,随着终端产品的整体技术水平要求越来越高,功率半导体分立器件技术也在市场的推动下不断发展,计算机辅助设计、离子注入、溅射、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到半导体分立器件生产流程,行业内产品的技术含量日益提高,制造难度也相应增大。目前,日本和美国等发达国家的半导体分立器件领域,很多MOSFET、IGBT 产品已采用超大规模集成电路的微细加工工艺进行制作,生产线已大量采用 8 英

寸、0.18 微米工艺技术,极大地提高了半导体分立器件产品的性能。同时,现代半导体分立器件

正向大功率、易驱动和高频化方向发展,晶闸管、MOSFET和 IGBT 在其各自领域实现技术和性能的不断突破,新型产品如 IGCT、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体分立器件陆续研发成功,并开始产业化应用,且应用领域也有所拓展,延伸至能源技术、激光技术等前沿领域。

就国内而言,目前半导体分立器件产业仍具有规模小、技术低、产业集中度不高的特点,自主研发能力薄弱、技术水平相对落后,产品主要集中在低端领域。但由于半导体分立器件生产线更新周期较长、技术上不追求先进制程,存在利用资本优势快速赶超国际先进水平的可能,例如通过自主研发和海外并购结合的方式,实现对国际领先半导体企业的追赶。

五、半导体分立器件行业的经营模式

根据专业化分工和经营模式的不同,半导体器件企业可以分为集成器件制造模式和垂直分工模式。集成器件制造(Integrated Device Manufacture,IDM)是指通过产业链的延伸与上下游整合,利用内部整合优势与技术研发优势来统一设计、开发、制造并销售市场所需产品的经营模式。垂直分工是指随着专业化分工的深入形成的各厂商分工合作的经营模式,具体包括芯片设计公司(Fabless)、专门从事芯片制造的晶圆代工厂(Foundry)以及封装测试厂商(Package&Test)。

六、行业周期性、季节性和区域性特征

(1)半导体分立器件行业的周期性

半导体分立器件行业受宏观经济影响存在一定周期性,但由于其产业成熟度相对较高,且下游应用领域广泛、受单一行业需求变动影响有限,因此行业周期性相对并不明显。2008 年三季度以来,受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内市场对半导体下游产品的需求有所萎缩,我国半导体分立器件行业的增速回落。2010 年以来,随着国内宏观经济的回暖以及一系列促消费保增长政策效应的显现,下游终端市场的需求回升,半导体分立器件市场呈现稳定的发展态势。目前,新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域为分立器件市场需求提供了新的增长点。

(2)半导体分立器件行业的季节性

半导体分立器件的下游应用市场广阔,不具有显著的季节性特征。总体来看,每年下半年的销售额要略高于上半年,这主要是由于每年第四季度为消费电子产品的销售旺季,而消费电子产品是半导体分立器件的下游主要应用领域之一。

(3)半导体分立器件行业的区域性

国内半导体分立器件生产商主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业集聚地区。经过多年发展,我国已初步形成三大电子信息产业集聚带,分别是以上海为中心的长三角地区,以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区。

七、半导体分立器件行业与上下游行业的关系

半导体分立器件上游产业为半导体硅材料制造业,半导体硅材料的技术能力、供应情况和价格水平直接对其下游分立器件行业产生影响。

半导体分立器件下游应用广泛,传统应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展,目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长点。

第三节 2019-2020年中国半导体分立器件行业发展情况分析

一、全球半导体分立器件市场现状及前景

近年来,全球分立器件市场销售规模基本保持稳定。根据 WSTS 统计,2018年全球半导体分立器件销售额达 241.02 亿美元,同比增长 11.3%;2019 年为238.81 亿美元,同比下降

0.92%。根据 WSTS 预测,全球半导体分立器件市场规模将在 2020 年至 2021 年基本保持稳定。

二、我国半导体分立器件市场现状及前景

受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造,我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长,销售收入占全球比重逐年上升。根据中国半导体行业协会统计,2018 年中国半导体分立器件(该分类还包含光电器件、传感器)的销售收入为 2,716 亿元,同比增长9.79%。

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