【Inetl 5、6、7、8系列芯片组介绍】
芯片组是主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次，是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。
Intel目前主流的芯片组是X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75；Z68、P67、H67 、H61 ；H55、P55、X58等，GXX系列带有集成显卡，而PXX系列没有集成显卡，到了7的时候没有P系列；同系列的小号均是大号的精简版。一般都是数字越大，芯片组越新。普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）。下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组：
Intel 5系列芯片组：
随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。
【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流为P、H系列】
由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制单元和GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。新的PCH 芯片除了包含有原来南桥（ICH）的I/O功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。
【新的
Nehalem（尼黑勒
姆）架构处理器采
用二芯片解决方
案】
CPU与PCH
间会采用传统的
DMI（Direct Media
Interface）总线进行
通信。在三芯片时
代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片的北桥与Core i7处理器间用的是QPI（Quick Path Interconnect）总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。
以下面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCI-E控制器等几部分，相当于
原来意义上的北桥，
CPU与GPU这两个核
心间是通过QPI总
线来通信的。再看蓝
色虚线框内的PCH
芯片，主要是一些功
能性的单元，比原来
的南桥功能更丰富，
但它与CPU间同样
不需要交换太多数
据，因此连接总线采
用DMI已足够了。新
的Nehalem平台虽
然采用了双芯片结
构，但逻辑结构上和
以前三芯片是一样
的。
※※回到
H55/H57/P55/P57/
这几款PCH芯片上来，它们间有哪些异同呢？※※
由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。所以，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器，P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器。
P55/H55与P57/H57间的区别：主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。另外，P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。
再看看多卡互连的情况。这里指外接显卡之间互连（仅P55/P57支持），在Lynnfield和
Clarkdale处理器中的PCI-E 2.0控制器包含有16条PCI-E通道，可以支持x16或x8+x8模式，另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCI-E 2.0接口，结合CPU中的16条PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。
扩展输入输出方面，P57、P55、H57、Q57支持14个USB 2.0接口、6个SATA 3Gb/s接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，最低端的H55删减至12个USB 2.0接口、4个SATA 3Gb/s、6条PCI-E 2.0 x1插槽。
X58是5系列的旗舰芯片组，性能上非常强大，上一代X48的替代品，X58芯片组主板支持Intel LGA 1366接口的Nehalem与Westmere处理器Core i7，由于处理器已整合传统北桥中的内存控制器，所以原来的北桥GMCH更名为IOH，不同于P5x系列，由于PCI-E控制器未被整合，所以通过全新设计的一条高速QPI接口来连接处理器中的内存控制器，支援的最高速度为6.4 GT/s。与其搭配的仍为ICH10南桥，IOH仍通过DMI接口来连接南桥。同时支援ATI的CrossFire和nVIDIA的SLI，支援最大24GB的三通道DDR3 800/1066内存。
总结：其中H55主要适用于低端I3平台；P55主要适用于i5和低端i7，这两种主板都是1156针脚平台。而最高端的X58做工用料最好，支持1366的顶级i7处理器。基本是X58 > P57 > H57 > P55 > H55.
Intel 6系列芯片组：
英特尔新一代处理器Sandy Bridge（沙桥）处理器已经发布，配套的主板芯片的信息也渐趋明朗，在商用平台上会有Q67、Q65和B65，在我们关注的消费级平台上将推出三款新的芯片组，分别是P67、H67和H61。
图为2010年Intel
主板芯片组路线
图：分别有入门级、
主流级、高端级产
品
P67和H67在
2011年1月和
Sandy Bridge处理
器一同发布，代替
P55和H57、H55位
置，而在2011年第
二季度发布入门级
产品H61代替G41。
但是2011年2月Intel宣布：伴随Sandy Bridge系列“第二代Core架构处理器”推出的6系列芯片组（代号Cougar Point）发现了设计方面的问题。涵盖所有6系列产品，包括P67、H67以及其他各款移动、商用型号。问题存在于SATA接口可能随时间推移出现降级状况，影响硬盘、DVD 光驱等SATA设备的性能”。Intel进一步解释称，此电路设计问题存在于6系列芯片组提供的4个SATA 3Gbps（SATA 2）接口上，具体是该接口电路PLL时钟树中的一颗晶体管。值得注意的是，6系列首次加入的两个SATA 6Gbps（SATA 3）接口不存在此问题。Intel召回问题主板重新进行了设计，此后B3步进的主板不存在此问题。
下面简单看看P67、H67芯片组的一些特性、区别：
【
上图为P67芯片组
的结构示意图】
从上面的P67
芯片组平台结构图
可以看出，PCI-E
总线和内存控制器
继续被CPU所集成，
处理器中的PCI-E
通道能支持x16或
x8+x8模式，P67芯
片组已得到NVIDIA
SLI的授权，可以组
建双路x8模式的
SLI和CrossFire。P67的PCH芯片提供14个USB 2.0接口，很可惜依然不支持USB 3.0，值得高兴的是，在它提供的6个SATA接口中，有2个是SATA 6Gb/s接口，这意味着英特尔在6系主板中开始原生支持新一代的SATA 3标准。P67还支持Intel Extreme Tuning”内存优化技术。
【
上图为Intel H67
主板芯片平台结构
图】
H67芯片组可
以使用处理器的集
成显示核心，支持
HDMI和Display
Port的输出，为了
不至于让DMI总线
过于拥挤，英特尔
在H67上单独开辟
了一条专用通道来
传送显示数据，即FDI（Flexible Display Interface），这和H55上的做法是一样的。H67也提供了2个SATA 6Gbps接口，但是不支持USB 3.0。与P67相比，H67不允许CPU提供的PCI-E通道拆分，也就是只能是x16的单插槽模式。
而入门级的H61可以说是P67的精简版本，不支持SATA 6Gbps，USB 2.0接口删减到10个，H61最多只有两个内存插槽，每个通道一条插槽。PCH芯片组内提供的PCI-E总线也仅有6条，不支持RAID。
英特尔6系列与5系列主板最大的区别在于：第一：对SATA 6Gbps（SATA 3）的原生支持，P67和H67都有两个原生的SATA 3接口。第二：6系列芯片组中放弃了对PCI总线的支持，P67、H67主板上的PCI插槽都是通过第三方芯片由PCI-E通道桥接而来的，并且PCI-E总线速度由原来的2.5GT/s 提升到了5GT/s，带宽提升了一倍。第三：支持DDR3系列内存。可惜的是仍然不支持USB 3.0技术。
附：SATA：是一种串行硬件驱动器接口，具有结构简单，支持热插热拔的特性，传输速度为150MB/s，比PATA的100MB/s高50%；SATA 2 速度为300MB/s；SATA 3 速度为600MB/s。第一版USB 1.0是1996年出现，传输速度为1.5MB/s；第二版USB 2.0是2004年出现，传输速度为480MB/s，然而第三版的USB 3.0的传输速度为6Gb/s。
Intel 7 系列芯片组简介：
由于第三代Core i系列（代号：Ivy Bridge，简称“IVB”）已在2012年4月29日正式发布，配套的Intel 7系列主板预计会提前上市，接下来各主板厂商会陆陆续续有7系列新品发布。7系主板包含X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75七种型号。
Intel 7 （代号为Panther Point）系列芯片组在桌面上只有三款型号：包括定位高端、搭配Core i7处理器的Z77、Z75和定位主流、搭配Core i5处理器的H77，其中主打的当然是Z77，笔记本移动平台上则有五款型号，包括面向高端游戏本的HM77，适合主流本的HM76、HM75，用于超极本和轻薄本的UM77，以及针对低端入门级廉价本的HM70。
从上图我们可
以看到，H77定位为
主流市场，将逐步
取代H67；Z77/75
两款主板则定位高
端玩家，取代Z68、
P67，估计以后就没
有P开头的了，至
于已经发布的X79，
是发烧友的独享产
品。而主打入门级市场的仍是H61。新出的7系芯片组与6系芯片组有何区别？
很显然，Z77、Z75、H77三款芯片组都同时支持IVB、SNB两代LGA 1155接口处理器，及其整合图形核心，都有RAID技术，均配备4个USB 3.0和10 USB 2.0接口、2个SATA 6Gbps和4个SATA 3Gbps
接口，都能提供8
条PCI-E 2.0总线
通道——芯片组
仍然不支持
PCI-E 3.0。关于
兼容性，7系列主
板全部都可以直
接向下兼容
Sandy Bridge处
理器；不同之处在
于，一则H77不支
持处理器超频，二
则Z75没有SRT 固态硬盘加速技术，三则就是处理器PCI-E总线的分配，分别可拆成三路、双路和单路。
对于7系列芯片组的定位有所不同，简单分类如下：
H77为最低端型号，仅有一条PCI-E x16插槽，集成音频Codec支持双路HDMI/DP音频不支持超频，但延续了Z68的SRT固态硬盘加速技术。
Z75支持2x8双卡，支持超频，但不支持SRT固态硬盘加速技术。
Z77则完整提供超频功能，SRT硬盘加速，PCI-E通道也可划分为1x16、2x8或1x8+2x4。
Q系列的芯片主是商业芯片组，Q77支持固态硬盘加速。Q75和B75对SATA 6Gbps接口、USB接口进行了削减。
对于发烧玩家级来说，还有一款x79芯片组的主板，拥有7系列的所有功能。
上图为Intel Z77芯片组的结构示意图
7系列芯片组在内存支持上也有不小的改进，标称频率从1333MHz提高到1600MHz，实际上通过超频最高都可以达到2800MHz(当然也得看主板)，同时还增加支持了低压低功耗的DDR3L。另外还有商务领域里的B75、Q77、Q75。后两款要稍后才会发布，而且普通消费者根本看不到它们，就不多说了。
B75则因为技嘉和微星等不少厂商的青睐，以及H61后继无人等原因，预计将会在主流和低端市场上频频出现。B75砍掉了处理器超频、SRT固态硬盘加速、双路显卡等高级技术，因此成本得以大大降低，但是，基本功能还是一应俱全的，包括三屏独立输出、1个SATA 6Gbps和5个SATA 3Gbps 接口、4个USB 3.0和8个USB 2.0接口、8条PCI-E 2.0通道、RAID、千兆以太网等等，特别是又找回了失落的原生PCI总线支持。（以下为B75）
Intel 8系列
芯片组
H aswell的发布不
可谓不盛大，但一
大批处理器型号
几乎吸引了所有
目光，配套的芯片
组却基本被遗忘
了，很少有人讨论
8系列。当然了，
现在的芯片组严
格来说只是以往
的南桥，负责系统输入输出功能，值得大书特书的地方并不多，8系列相比上代的改进也很有限，但是没有芯片组，处理器就成了无源之水。
【8系列芯片组规格对比】
Intel并没有明示8系列的制造工艺，但看起来应该是终于升级到了45nm(4-7系列一直都是65nm)。封装形式仍是FCBGA，其中桌面版尺寸23×22毫米(缩小了31％)、厚度1.602毫米、焊球数量708个、焊球间距0.65毫米；移动版尺寸20×20毫米(缩小了36％)、厚度1.573毫米、焊球数量695个、焊球间距0.593毫米。
桌面上有五款型号，分别是高性能可超频的Z87、主流的H87、低端的B85、商务平台的Q87/Q85。B85其实本来也是主要面向企业用户，但就像前辈B75，物美价廉的它被推向了低端桌面市场。笔记本上有消费级的HM87、HM86和商务型的QM87。
其实Intel还准备了更入门级的H81，取代老旧的H61，但暂时还没有发布，具体何时推出也不知道。8系列芯片组支持最多六个USB 3.0、六个SATA 6Gbps(7系列最多四个/两个)，这是最为突出的，而且还支持“Flex I/O”弹性输入输出技术，可灵活配置PCI-E/USB/SATA输出，这个后边详细解释。
8系列还全部支持Intel WiDi无线显示技术、NFC近场通信技术、Intel IPT身份保护技术，主动管理技术也升级到AMT 9.0(仅限Q87/QM87)。数字输出管理从芯片组转移到了处理器内部，这边就只剩下了模拟的VGA。
Z87、H87都可以支持六个USB 3.0、八个USB 2.0、六个SATA 6Gbps，而且支持Flex I/O，不同之处在于H87不支持超频，也不支持多路显卡，但多了SBA。
B85砍掉了Flex I/O、RAID、SRT，但是和H87一样支持SBA，接口配置为四个USB 3.0、八个USB 2.0、四个SATA 6Gbps、两个SATA 3Gbps。
H81进一步删除了PCI-E 3.0、三屏显示、RST、SRT、SBA，每通道最多一条内存，六条PCI-E 2.0、两个USB 3.0、八个USB 2.0、两个SATA 6Gbps、两个SATA 3Gbps。
桌面8系列芯片组规格表
移动8系列芯片组规格表
消费级8系列芯片组规格表
商务级8系列芯片组规格表
Z87架构图
H87架构图
B85架构图
Q87架构图
Q85架构图
【Flex I/O弹性输入输出技术】
这是8系列的一个新特点。以往芯片组所支持的SATA/USB接口数量、PCI-E信道数量都是固定的，一款型号该多少就是多少，8系列的新架构则允许主板厂商根据不同需求，灵活地配置同一芯片组支持不同数量的USB 3.0、SATA 6Gbps、PCI-E 2.0，比如在小板上USB可以多一些，大板上则多提供些PCI-E。
8系列芯片组一共有18个端口，其中固定的有四个USB 3.0、四个SATA 6Gbps、六条PCI-E 2.0，剩下两对就可以自定义了：第一对(端口5/6)可以是USB 3.0/PCI-E，第二对(端口13/14)可以是SATA 6Gbps/PCI-E。
但是注意：PCI-E 2.0最多只允许八条，所以最多只能有一对配置为PCI-E，不能两对同时；如果想提供mSATA接口，只能使用端口13/14。
此外，GbE千兆网卡控制器可以挂接在任何PCI-E信道上。
USB 2.0接口是不参与上述配置的，但如果USB 3.0配置为六个，那么为了平衡起见，USB 2.0就会从十个减少到八个，以保持总量仍为十四个。
除了B85、Q85之外，其它型号均支持Flex I/O，这两款型号的端口5/6固定为PCI-E 2.0，端口13/14则固定为SATA 3Gbps。
桌面版8系列芯片组接口配置
移动版8系列芯片组接口配置
【显示输出配置】
刚才就已说过，Haswell处理器把原本在芯片组里的数字输出显示给拿了过来，只留下VGA，并且删除了LVDS/SDVO。这可以让系统更好地支持S0ix超低功耗电源状态，大幅度降低待机功耗、提高休眠唤醒速度，并且在数字输出配置方面也更为灵活，尤其是支持WiDi的时候。
7系列芯片组与处理器之间有一个8x FDI显示通道，现在既然数字显示都到了处理器内部，FDI界面也大大简化了，仅需2x用来满足VGA。未来Intel如果狠心彻底移除VGA(早就列入日程了)，FDI也就没有存在的价值了。
此外，DDI音频引擎也从芯片组跑到了处理器中。曾经功能齐全的芯片组现在是越来越简单了。
Haswell支持三个数字输出端口，都可以配置成DVI、HDMI、DisplayPort。HDMI支持立体3D、4K超高清、x.v.Color、Deep Color，DisplayPort则支持DP1.2、HBR2、MST。
对比笔记本处理器而言，里边还会有一个eDP x4，用来直连显示屏。
如果只接一台显示器，笔记本的最高分辨率可达3840×2160(60Hz/24bpp)，台式机则是DisplayPort 3840×2160、HDMI 4K(24Hz)/1080p、DVI/VGA 1920×1200。
双显的时候，笔记本外接屏幕可以使用任意接口，包括WiDi。台式机就有点复杂了：DisplayPort可以搭配任意类型，DVI/HDMI可以混搭，还均能搭配VGA/WiDi。双VGA、双WiDi是不行的。
三显呢，笔记本上等于桌面双显额外加一个eDP，桌面上就有太多组合了，自己看吧。
最后提一句，Haswell处理器还从芯片组那里夺来了电压控制器，可以更好地支持超频，同时大大减少主板布线(少了五条电路)，但对于主板厂商来说就更悲哀了：能发挥的空间越发狭窄。
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
How to Read a Datasheet Prepared for the WIMS outreach program 5/6/02, D. Grover In order to use a PIC microcontroller, a flip-flop, a photodetector, or practically any electronic device, you need to consult a datasheet. This is the to. Where do you find datasheets? Nowadays you can find almost any datasheet on the internet, often in PDF (Acrobat) form. For example, the LM555 datasheet from National Semiconductor is on their website at https://www.doczj.com/doc/b69064887.html,.
LM555Timer General Description The LM555is a highly stable device for generating accurate time delays or oscillation.Additional terminals are provided for triggering or resetting if desired.In the time delay mode of operation,the time is precisely controlled by one external re-sistor and capacitor.For astable operation as an oscillator,the free running frequency and duty cycle are accurately controlled with two external resistors and one capacitor.The circuit may be triggered and reset on falling waveforms,and the output circuit can source or sink up to 200mA or drive TTL circuits. Features n Direct n Timing n Operates n Adjustable n Output n Output n Temperature n Normally n Available Applications n Precision n Pulse n Sequential DS007851-1 有时常规描述（General Description ）会给出一些其它地方没提到的特性或者用法。特性（确认电气特性所在的条件以及特殊情况。 通常叫做等效原理图，该原理不是该芯片中必须的，但是该芯片将按照里面的来运作。它能帮助解释在数据手册中未被描述的行为。能把这个电路在面包板上搭出来吗？除非您知道那些并未给出参数的晶体管的参数。 总会有一个日期。数据手册变动，尤其是预备版或者修正版，核对一下日期。
【Intel 5系列芯片组】 随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的 B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。 【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流的P、H系列】 【3芯片转变为2芯片：新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】 由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。 CPU与PCH间会采用传统的DMI （Direct Media Interface）总线进行通信。在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI （Quick Path Interconnect）总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。 以上面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
电压基准芯片的参数解析及应用技巧 电压基准芯片是一类高性能模拟芯片，常用在各种数据采集系统中，实现高精度数据采集。几乎所有电压基准芯片都在为实现“高精度”而努力,但要在各种不同应用场合真正实现高精度，则需要了解电压基准的内部结构以及各项参数的涵义，并要掌握一些必要的应用技巧。 电压基准芯片的分类 根据内部基准电压产生结构不同，电压基准分为：带隙电压基准和稳压管电压基准两类。带隙电压基准结构是将一个正向偏置PN结和一个与VT（热电势）相关的电压串联，利用PN结的负温度系数与VT的正温度系数相抵消实现温度补偿。稳压管电压基准结构是将一个次表面击穿的稳压管和一个PN结串联，利用稳压管的正温度系数和PN结的负温度系数相抵消实现温度补偿。次表面击穿有利于降低噪声。稳压管电压基准的基准电压较高(约7V)；而带隙电压基准的基准电压比较低，因此后者在要求低供电电压的情况下应用更为广泛。 根据外部应用结构不同，电压基准分为：串联型和并联型两类。应用时，串联型电压基准与三端稳压电源类似，基准电压与负载串联；并联型电压基准与稳压管类似，基准电压与负载并联。带隙电压基准和稳压管电压基准都可以应用到这两种结构中。串联型电压基准的优点在于,只要求输入电源提供芯片的静态电流，并在负载存在时提供负载电流；并联型电压基准则要求所设置的偏置电流大于芯片的静态电流与最大负载电流的总和，不适合低功耗应用。并联型电压基准的优点在于，采用电流偏置，能够满足很宽的输入电压范围，而且适合做悬浮式的电压基准。 电压基准芯片参数解析 安肯（北京）微电子即将推出的ICN25XX系列电压基准，是一系列高精度，低功耗的串联型电压基准，采用小尺寸的SOT23-3封装，提供1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V输出电压,并提供良好的温度漂移特性和噪声特性。
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
如何鉴别主板芯片组型号 一19:48由于目前的主板规格品种繁多，厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大，编号当然也会随着升级，越来越复杂，就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，而且都是严格遵守的，所以有些时候，了解这些编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。 微星(MSI) 微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号，比如“MS-6309 2.0”和“MS-6199 1.0”。在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板型号的特点。 为了方便用户记忆和了解产品型号，微星后期采用了“型号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro /Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ，“M”表示Micro A TX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络服务器或图形工作站使用主板）。Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格，“I”表示主板有IEEE 1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。例如：主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。 另外微星也有一些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA 100规范，同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。 技嘉(GIGA) 技嘉主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成 技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型，现在有5、6、7、8四种。例如支持Intel 系列的处理器采用“6”开头（支持Pentium 4的以“8”开头），而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号，A表示采用Ali公司的主板芯片组，现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组、O指采用Intel i815芯片组、W表示采用Intel BX/LX/ZX 芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX，如今又加上了KT 133/KM 133等。第三位英文字母表示主板的版型，X表示A TX版型，（标准型）、M表示Micro ATX版型（小版型）、F是指采用Flex A TX版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby AT版型。最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，而且可以相互组合使用 A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。 B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B，也就是说支持UDMA 100。
Intel 7系芯片组详尽、权威规格对比 由于型号达到了九款之多，包括桌面四款Z77、H777、Z75、B75，笔记本五款HM77、HM76、HM75、HM70、UM77相互之间的规格差异显得相当繁琐，因此我们特意搜集整理了来自Intel官方的一些技术资料，对这九款芯片组的异同做一个归纳总结。Intel 7系列芯片组采用65nm工艺制造，FCBGA封装，其中桌面版尺寸27×27毫米，焊球数量942个，球间距0.7毫米，热设计功耗6.7W，移动版尺寸25×25毫米，焊球数量989个，球间距0.6毫米，热设计功耗4.1W、待机3.7W，只有面向超极本的UM77为3.0W。 价格方面和之前披露的相同，桌面版四款依次为48美元、43美元、40美元、37美元，移动版中只公开了HM77、HM76分别为48美元、43美元，其它不详。 Intel 7系列桌面芯片组规格对比
Intel 7系列笔记本芯片组规格对比 解析—— PCI-E 2.0端口：除了HM70、UM77都是四个之外，其它均为八个，都能拆分成x1、x2或者x4。 PCI总线：只有B75保留了原生支持，其它全部砍掉，相应主板只能借助第三方桥接芯片支持。 USB 3.0/2.0接口：Z77、H77、Z75、HM77都是完整的4/10个，B75、HM76减少到4/8个，UM77是4/6个，HM70只剩下2/6个，HM75则是0/12个(即不支持USB 3.0)。 SATA 6Gbps/3Gbps接口：Z77、H77、Z75、HM77、HM76、HM75都是完整的2/4个，B75改为1/5个，HM70、UM70则是1/3个。 整合图形核心：全部支持，P67之类的悲剧不会重演。 视频输出：除了UM77不支持VGA/LVDS之外(超极本放不下这个)，其它都是所有规格都支持，包括 VGA/DVI/HDMI/DisplayPort/eDP。 WiDi 3.0无线显示技术：笔记本型号全都有，但需要配合相应模块才行。 AHCI：全部支持。 RAID 0/1/5/10磁盘阵列：Z77、H77、Z75、HM77、UM77支持。 SRT固态硬盘加速技术：Z77、H77、HM77、UM77支持。 ATT防盗技术：全部支持。 AMT 8.0主动管理技术：全部不支持。 SBA小型商业优势技术：B75、HM77、UM77支持。 RST快速启动技术：全部支持，但需要搭配特定的Ivy Bridge处理器。 ACPI S1睡眠状态：全部支持。 HD Audio高保真音频：全部支持。 千兆以太网MAC：全部支持。
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J
ATI系列主板芯片组介绍(转贴) 2007-09-15 10:32:03 业界 | 评论(0) | 浏览(391) 现在主板的型号多种多样，不仅是新手，甚至一些老鸟都可能犯糊涂，为了能让大家都对主板有所了解，我写这篇文章当是抛砖引玉，希望能对广大DIYer有所帮助。现在生产主板的厂家很多，华硕、精英、微星、DFI、映泰、七彩虹、盈通、昂达、升技…………各个厂家定位不同的结果就是导致了市场上的主板型号多如牛毛，其实主板的型号再怎么多，它们都是基于某个芯片组的，所以只要认清了芯片组，主板的分辨也就不是问题了！ 在正式进入文章前，我们先理清一下概念。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。 北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。因为北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。虽然说一个主板芯片组有南北桥，但是由于北桥的重要性，所以我们在称呼一个主板芯片组时常常用北桥芯片的名称来称呼主板芯片组。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、PATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。 南桥一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线，而且更加容易实现信号线等长的布线原则。 在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。 在几年前，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为以前CPU的型号与种类繁多，如前几年就有INTEL478和775针 CPU，AMD 462针、754针和939针CPU共同存在的局面。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。但是到了现在，INTEl 478针CPU淘汰，AMD CPU接口统一为AM2接口后，各种芯片组的性能差距已经十分微小，不同芯片组的性能差距可能相差不多超过5％，所以现在选择主板再以性能作为标准已经是行不通了，售后服务，价格，扩展性，特色功能……这些因素的作用越来越大。 在前面我说的不同芯片组的性能差距可能相差不大是指同代产品的对比，不然拿老旧的Intel845芯片组与现在最新的nForce 600芯片组相比，性能差的不是一点两点！ 在这里我要另外提一下，传统的芯片组设计是由北桥芯片和南桥芯片组成，但是硬件发展到现在，已经出现单芯片的主板芯片组，像NVIDIA在K8平台上就成功采用了单芯片设计－－－nForce3 、nForce 4和C61芯片组。单芯片设计有利有弊，利是南北桥之间的数据传输速度会快很多，而成本也能得到控制；弊是发热量大，使用主动式风扇噪声会增加……。采取什么样的设计全看厂商怎么选择。
主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个
外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏
常用电源的电源稳压器件如下： 79L05 负5V稳压器 79L06 负6V稳压器 79L08 负8V稳压器 79L09 负9V稳压器 79L12 负12V稳压器 79L15 负15V稳压器 79L18 负18V稳压器 79L24 负24V稳压器 LM1575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-ADJ
简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM1575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-12 12V简易开关电源稳压器(1A)
LM2575HVT-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2576T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-5.0 5.0V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-12 12V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-15 15V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-ADJ 简易开关电源稳压器(3A可调1.23V to 37V) LM2576HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-5.0 5.0V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-12 12V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-15 15V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(3A可调1.23V to 37V) LM2930T-5.0 5.0V低压差稳压器
目前在市场上流行的Intel芯片组产品中，有老款的945/965系列芯片组、占据主流市场的Bearlake 3系列新列芯片组，而即将在明年第一季度上市、研发代号为Eaglelake的4系列芯片组也同样值得我们关注。 老骥伏枥——9系列酷睿2芯片组 第一代正式支持Conroe处理器的965系列芯片组已经渐别市场 伴随着Intel酷睿2处理器一同上市的Intel P965/G965芯片组，同时也被认为是第一代正式支持酷睿2处理器的芯片组产品。随后，各类经过供电模块改良并破解FSB的945P/945PL等酷睿2主板纷纷登场，而整合主板领域则主要由945GC接替945G/GZ等产品市场，继续成为低端整合酷睿2市场的主力军。虽然无论945P还是945GC都不能原生支持1066Mhz FSB，但800Mhz FSB的奔腾双核E和赛扬4系列处理器的
Intel 9系列整合芯片组规格对比 但再经典的产品也有终被淘汰的一天。从目前我们从厂家透露的情况来看，不少大品牌已经停止了P965主板的生产，各大代理手上的P965主板也非常稀少，特别是大品牌、热门P965主板来说，已经很难买到“新品”。而945GC虽然还是目前Intel在整合市场上不可或缺的产品，但某台系一线大厂透露这款芯片组也将在08年3月份进入清货阶段。
当打之年——Intel Bearlake（3系列）芯片组 Intel Bearlake系列芯片组是Intel今年5月份推出的最新产品。该系列芯片组当初以首款支持Intel 45nm处理器、支持DDR3内存为卖点进入人们视线。同时，Intel Bearlake也是首款此用65nm工艺制程的芯片组，因此在发热量和功耗方面均比前者——9系列芯片组有不少改进。 BearLake架构芯片组是继P965芯片组后Intel推出的首款桌面芯片组，也是首款支持DDR3内存的桌面解决方案，在这点上Intel再一次把AMD抛到后面。BearLake架构采用了65nm工艺制程，较之前P965（90nm）和P975X（110nm）均有所进步。从Intel 的Roadmap可以看出，BearLake家族仍主要针对主流市场，和之前的975X定位的高端
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
硬件参数详解 中央处理器 是英语“Central Processing Unit”的缩写，即CPU,CPU 一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU 在处理数据过程中数据 的暂时保存， 其实我们在买CPU 时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。 CPU 主要的性能指标有： 主频即CPU 的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它， 一般说来，主频越高，CPU 的速度就越快，整机的就越高。 时钟频率即CPU 的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz ，也有主板支持75各83MHz ，目前Intel 公司最新的芯片组BX 以使用100MHz 的时钟频率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel 的芯片组也开始支持100MHz 的外频。精英公司的BX 主板甚至可以支持133MHz 的外频，这对于超频者来是 首选的。 内部缓存（L1 Cache ）：封闭在CPU 芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU 运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU 主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB 。L1缓存越大，CPU 工作时与存取速度较慢 的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。 外部缓存（L2 Cache ）：CPU 外部的高速缓存，Pentium Pro 处理器的L2和CPU 运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II 运行在相当于CPU 频率一半下的，容量为512K 。为降低成本Inter 公 司生产了一种不带L2的CPU 命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。 MMX 技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX 是Intel 公司在1996年为增强Pentium CPU 在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU 增加57条MMX 指令，除了指令集中增加MMX 指令外，还将CPU 芯片内的L1缓存由原来的16KB 增加到32KB （16K 指命+16K 数据），因此MMX CPU 比普通CPU 在运行含有MMX 指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU 基本都具备MMX 技术，除P55C 和Pentium ⅡCP U 还有K6、K6 3D 、MII 等。 流水线：增加流水线虽然能提高主频，但是流水线越高，所需要的步骤越多，也就是说，流水线的 级数与性能成反比。 制造工艺：制造工艺越好，漏电量越少，就能达到更高的频率以提高性能。现在CPU 的制造工艺多 数是90纳米，最新的核心可以达到65纳米. · 全国格斗大赛开始· 银行卡· 沟通无极限手机· 魔法表情秀出百变心情· 全国格斗大赛开始· QQ
个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。 芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU 的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案 采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么? 1、北桥芯片(North Bridge) 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，975X芯片组的北桥芯片是82975X等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-E x16、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 目前，市面上的CPU种类颇多，一块主板究竟能够支持什么类型的CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分型号的原因。另外就是对内存的支持-----北桥芯片的一大主要功能是控制内存，而内存标准变化也是比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。如果你发现当你的i945GC主板使用DDR2-800的内存，却只显示DDR2-677，而P965、P35则不存在这要的问题。其实就是这样