世界挠性印制电路板的发展历程
1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。
20世纪最初几年内，大发明家爱迪生在实验记录中，设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路(Polymen Thick Film)。六十几年后，当世界开始工业化生产挠性印制电路板时，人们惊奇的发现：爱迪生这一构想与现在的FPC产品形态是如此的接近。
1953年，英国ICI公司首先将聚酯薄膜实现了工业化的生产。这种基材在以后挠性覆铜板制造中得到采用。
1953年，美国开始研制以聚酯薄膜为基膜材料的FPC。
1960年，V.Dahlgreen发明在热塑性薄膜上粘接金属箔制成电路图形的制造技术。这一发明构成以后工业化生产FPC的雏形。
1963年，美国杜邦公司获得聚酰亚胺薄膜的发明成果。并于1965年生产出PI薄膜产品。在20世纪70年代初并率先实现了商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。杜邦公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材，在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于挠性印制电路的基材的市场。
70年代初，美国PCB业首先将FPC工业商品化。最初主要在军工电子产品中得到使用。美国成为了世界工业化FPC的发源地。
1977年，美国人G．J．Taylor最早提出多层刚-挠性结合PCB的概念。
20世纪60年代末，我国电子部15所在我国率先开始进行了挠性印制电路板的制造技术研究开发的工作。70年代中期，上海无线电二十厂在几年的自主研究开发的基础上，在中国内地最早实现了FPC工业化生产(所生产的FPC为聚酯薄膜基材)。80年代初，北京15所在中国内地率先小批生产以聚酰亚胺为基膜的FPC产品。初期生产的FPC全部提供给军工电子产品用。1981年北京十五所的单面聚酰亚胺挠性印制电路(课题负责人王厚邦)和上海无线电二十厂的相同内容的课题(负责人孔祥林)共同获得当时电子部优秀科技成果奖。
1882-1983年王厚邦的课题组又完成了有金属化孔的双面聚酰亚胺挠性印制电路板的研制。成功的研制出电子扫描显微镜用的高精度高密度偏转线圈等全套双面聚酰亚胺挠性印制电路板，而且是用加成法制造的。1991年又完成了挠性印制电路用丙烯酸粘合剂膜的研制课题。性能达到国外同类产品先进水平。
1984年，日本钟渊化学公司独自开发出主要用于FCCL和PFC制造的聚酰亚胺薄膜产品(其商品名为“Apical”)。
80年代末，荷兰阿克苏公司在世界上率先研发出二层型FCCL(又称为无胶粘剂型FCCL)。当时并未得到重视与很快的应用。
1990年，韩国Young Poon公司与美国加州的Flex-LinkProduct公司签订了FPC技术转让的协议。1991年起，Young Poon公司在韩国Ansan的新工厂开始批量生产单、双面FPC。成为韩国第一个生产FPC的厂家。
1994年春，日本大型FPC生产企业——日东电工公司在我国广东深圳，投资建立起可年创15亿日元产值的FPC生产厂。该厂成为我国内地最早建立的生产FPC的外资企业。 1995年，韩国KCC集团在韩国的Ansan建立了专门生产FPC的子公司——Interflex 公司。进入21世纪后该公司成为了韩国生产FPC的最大企业。现在，占生产量70％左右为刚 -挠性PCB的这一FPC厂家的年产值，已超过日本FPC产值排名第四位的日东电工公司。 90年代中后期，由于高速发展的携带型电子产品对高密度FPC及刚挠性印制电路板的需求越来越增大之时，用无胶粘剂型FCCL制造的二层型FPC的热潮才开始正在兴起。
90年代的后半期，高密度FPC开始进入规模化的工业生产阶段。它给FPC用基板材料性能提出了更高的要求。不少具有高尺寸稳定性、低吸湿性、高耐药性、高耐热性、高挠曲性等的FCCL新品种开发成功并进入市场。在此时期用于FCCL的具有高性能聚酰亚胺基膜的品种Kapton E(杜邦公司产)、Apical NP及Apical HP(钟渊化学公司产)、UPILEX-S(宇部兴产公司产)
1998年，由中、美、港三方共同投资，建立了中国内地第一座生产挠性覆铜板的中型企业——九江福莱克斯公司。
90年代的后半期，作为FPC产品重要的新分支品种——TAB(tape-automated bonding，带载自动键合)和COF (Chip on flexible printed circuit，芯片直接搭载在挠性印制电路板上)开始在应用市场上得到很快的扩大。使产品形态也发生了不小的变化。进入21世纪后，向着更加电路微细化、通孔(指在COF产品上)更加微小径化方向发展。
20世纪90年代后期，日本宇部兴产公司也开发出FCCL用PI薄膜产品。其商品名为“UPILEX”。这使得自90年代末起的世界FCCL用聚酰亚胺薄膜市场，形成了由杜邦、钟渊化学、宇部兴产三家生产厂“三分天下”的局面。另外，作为FPC产品的分支产品——TAB 所用的PI薄膜基材的市场，几乎全部被宇部兴产公司所垄断。
90年代后期，在日本、欧美连续卷带法(roll-to-roll或reel-to-reel,RTR)生产FPC 在工艺上、设备上都有了很大的进展。在生产TAB、COF的FPC中，开始逐渐发挥出这种连续生产FPC的设备及工艺的优越性。特别是到21世纪初，RTR方式生产FPC的技术发展主要体现在：FPC产品制造宽度、高密度布线、孔加工方式、双面板制作等四个方面。
2002年间，在日本的FPC用压延铜箔在技术上获得引人注目的发展。日矿材料公司开发出的以“NKl20”为牌号的两种压延铜合金箔。它的机械强度比一般压延铜箔要高几倍，且在热态下表现稳定。可适合于工艺加工(在300℃以上)的要求。即在高温度下保持高的机械强度。
20世纪80年代初，由美国率先开发成功多层刚-挠性印制电路板。但在以后的20年左右的时间内，这种产品主要应用于在有高可靠性、高功能性要求的航空航天、军工领域的电子产品中。在21世纪初的几年中，以日本为主的具有先进技术的FPC厂家，在低成本方面迈进了一大步。开拓了它的新应用领域——民用电子信息产品(移动电话、数码照相机、数码摄像机、笔记本电脑等)。
我国早在90年代初期北京电子部15所承担了刚挠性结合多层印制板制造技术研究开发课题。开展了钻孔、内层板清洗和图象转移、层压、等离子去钻污和凹蚀、金属化孔技术和可靠性研究等项目研究。到1995年完成了课题，实现了小批量生产。其有关成果在1996年的全国第五届印制电路学术年会上发表过。并被评为优秀学术论文。
21世纪初，多层刚-挠性PCB在韩国、台湾得到初步的发展。韩国KCC集团下属的Interflex公司成为韩国最大的该PCB产品的生产厂。在台湾，雅新工业公司是目前最大的多层刚-挠性PCB生产厂家。它除了在台湾本岛内有生产多层刚-挠性PCB的专业厂外，还在中国大陆建立了投资厂。在2003-2004年间，台湾最大的FPC生产厂——嘉联益科技公司(Carrer technology)在多层刚-挠性PCB生产能力上也在不断扩大。
2003年，日本FPC业在近几年间高速发展，成为世界生产FPC的“超级大国”。它的 FPC 生产值已经超过世界总产值的50％。其中日本目前五大FPC生产厂(NOK、Fuiikura、住友电气工业、日东电工、住友电木)2003年的FPC产品(该统计的FPC产品生产量的数据，不包括刚-挠性PCB产品的销售额在内)总共销售额(包括该公司的海内、外的FPC生产厂，下同)占全日本FPC总产值的95％以上，占亚洲FPC总产值的87%。
21世纪初，一批新型绝缘基膜及其所制造的FCCL新型基材，在FPC制造中得到初步的应用。如：用聚醚醚酮(PEEK)等热塑性树脂制出的液晶聚合物(LCP)类薄膜基材(日本 Denso
公司与三菱树脂公司合作生产、新日铁化学公司与日本クラレ公司共同开发及生产、美国Rochas公司生产等)、超低介电常数性的多孔质聚酰亚胺薄膜基材(日东电工公司产)、 PEN 薄膜基材(日本帝人杜邦公司开发并生产)、卷状型RF-4覆铜箔薄片(厚度50μm以下，东芝化学、住友电木、松下电工、利昌工业等公司产)、厚度仅为35μm的芳酰胺纤维极薄基材(新神户电机公司等产)等。特别是出于可使得FPC具有循环再利用性考虑，在采用热塑性树脂构成的PEEK、LCD基材的开发、使用开始得到重视。
2003-2004年，日本三井金属公司、福田金属箔粉公司的分别开发出适于FPC用低轮廓度、高挠曲性的新型电解铜箔。并在应用市场上得到迅速的开拓。
90年代末至21世纪初，世界大型FPC纷纷在中国内地建立合资或独资的FPC大型生产厂。这里包括：日本的Nippon Mektron(在珠海)、Fujikura公司(在上海)、索尼化学(在苏州)、Nitto Denko (在深圳)、日东电工(苏州)等。美国的Parlex(在上海)、M-Flex(在苏州)、Word Circuits(在上海)等；新加坡MES(在长沙)；我国台湾的雅新(在东莞、苏州)、嘉联益(在昆山、苏州)、毅嘉(在广州)等；新加坡的MES(在长沙)。我国香港的安捷利(在番禺)等。这使得中国逐渐成为世界生产FPC的重要基地。
2004年4月，日矿金属公司投资扩建压延铜箔的能力(在神奈川县仓见工厂)的工程完成。这使该公司的月产压延铜箔的能力由原来的300吨提高到500吨。该公司适应高密度配线FPC制造用的5μm极薄压延铜箔开发新成果在2004年6月发表。
2004年，日本日立ヒアメカニクス公司，在世界上最先开发出适于RTR法的CO2激光钻孔机。日本マイクロ-テツク公司开发出生产FPC用形成电路图形的印刷机。这种印刷机将卷状的、宽幅在35mm-250mm的薄膜作为基材。在薄膜上连续印刷上导电银浆料或铜浆料，从而用此浆料形成所需的电路图形，然后再对所形成图形进行干燥加工。
2004年夏，世界著名的市场调查公司——英国BPA公司，在发表了对世界挠性PCB发展情况及未来预测的报告中提出：2003年的世界FPC销售额达到43．36亿美元。2004年将在2003年的基础上增长10％，实现48.09亿美元。到2008年，世界FPC的销售额将接近 65亿美元规模。
中国科技发展历程 古代中国——科学技术成就辉煌 中华民族的科技活动有着悠久的历史，曾经为人类发展作出过巨大的贡献，并且在16世纪中期以前一直处于世界科技舞台的中心。早在距今3300多年以前的甲骨文中就有有关日食的记载。距今2500年以前的战国时期问世的《考工记》准确地记载了六种不同成份的铜锡合金及其不同用途。公元1世纪初期的西汉时期，中国人发明了造纸术，公元105年左右中国科学家蔡伦又改进和提高了造纸技术，从而使造纸技术在中国迅速推广开来。公元3世纪左右，中国人发明了瓷器，这一技术在11世纪传到波斯，由那里经阿拉伯于1470年左右传到意大利以及整个欧洲。到唐朝，中国科学家发明了火药，并在公元9世纪首次将其用于战争之中。在11世纪中期的宋朝，中国科学家发明的指南针和活字印刷技术得到了广泛的应用。15世纪中期，中国医学家时珍所著的《本草纲目》成为中国古代医学发展的集大成者。到此时为止，中国古代科学的发展达到了顶峰时期，四大发明已经先后登上了历史舞台。著名英国科学家约瑟博士认为，中国“在3世纪到13世纪之间保持一个西方所望尘莫及的科学知识水平”，现代西方世界所应用的许多发明都来自中国，中国是一个发明的国度。 由于从明代14世纪60年代末始以来，中国对外长期实行“闭关锁国”政策，影响了近代科学技术在中国的传播和发展，并使之处于相对停滞状态。 与此同时，欧洲成为现代科学的发源地，生产力突飞猛进，科学技
术获得迅速进展。中国逐渐拉大了与世界先进国家的距离。 近现代中国——科技发展历经曲折 在近代历史上，积贫积弱的中国不仅在科技发展上乏善可，而且自1840年鸦片战争以后还逐步沦为半殖民地半封建的国家。一个有着光辉灿烂历史的文明古国就这样退出了世界科技舞台。 19世纪中叶，一批向西方寻求救国真理的中国先行者，倡导科学救国、教育救国，主学习西方的先进科学技术。 于是中国开始有了出国求学者。1847年，来自香山南屏镇的容闳来到美国，3年后，他考入耶鲁大学。1854年，他又以优异的成绩从这所大学毕业，成为历史上毕业于美国大学的第一位中国人。1872年至1875年，清朝政府先后派出四批共120名青少年到美国留学。1905年，中国废除了科举制度，清政府举行了第一次归国留学生考试。这些归国人员为引进西方的先进科学技术发挥了一定的作用。 1911年10月10日，在武昌爆发了辛亥革命。在革命先行者领导下，终于推翻了延续两千多年的封建专制帝制，中国走向。 是近代中国主科学救国的先驱。但是，20世纪前叶的中国，动荡不安，科学技术事业发展的物质条件极差，所以发展依然很缓慢。 第一次世界大战结束后，为反对“巴黎和会”上帝国主义列强强加给中国的不平等条约，1919年5月4日，中国爆发了伟大的爱国救亡运动，即“五四运动”。“五四运动”提倡与科学，为中国近代科学的诞生扫清了道路。当时的留美学生元任、任鸿隽、铨、胡适等在美国发起组织了中国科
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺 前言 挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。 一．挠性印制电路板的结构形式 从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示： 此主题相关图片如下： 此主题相关图片如下：
世界历史大事年表 100万年前，人类掌握了火的使用技术。 2万年前，人类发明弓箭。 1万年前，人类进入定居农业社会。 前7000年，中国仰韶文化时期已有陶窑及模制的陶器。 前4241年，古埃及发明了世界上最早的太阳历。 前4000年，埃及人已掌握陶器制造、冶金术、酒醋制造、颜料染色。 前2500年，埃及人用沙和苏打制取玻璃。 前2100年，美索不达米亚人发明六十进位制、乘法表。 前2000年，埃及人发明十进制，整数和分数计算法，三角形和圆面积计算法，正方角锥体和锥台体积计算法；发明防腐剂以保存木乃伊。 前1950年，巴比伦人能解两个变量的一次和二次方程。 前1200年，中国用蚕丝织丝绢。 前1200年，中国殷商青铜(铜锡合金)冶铸技术已达成熟阶段。 前1066年-前221年，周朝。 前770-前476，春秋时代。 前770年，中国已会铸铁。 前722年，中国开始用干支记日。 前700年，管仲(前725-645)记载了磁石。 前7世纪，巴比伦人发现日月食循环的沙罗周期。 前611年，中国有彗星的最早记录，即后来的名的哈雷彗星。 前6世纪，希腊的泰勒斯(Thales，前625-547)发现琥珀摩擦生电，发现磁石吸铁现象。 前6世纪，希腊毕达哥拉斯证明了勾股定理，发现了无理数，提出了地球球形说，研究了音律。 前6世纪，印度人计算出2的平方根为。 前594年，希腊梭伦改革，确立民主政治，制定宪法，工商业兴起。 前551年，孔子诞生。 前5世纪，希腊的德谟克利特完成古代原子论，认为万物是由大小和质量不同、运动不息的原子组成。 前5世纪，中国的《周礼》中记载了用金属凹面镜从太阳取火的方法。 前475-前221，战国时代。 前462年，希腊巴门尼德、芝诺等埃利亚学派指出在运动和变化中的各种矛盾，提出了飞矢不动等有关时间、空间和数的芝诺悖论。 前400年，墨翟(前468-376)发现小孔成像。 前4世纪，希腊亚里士多德对数学、动物学等进行综合研究，在《天论》一书中提出了地球中心说。认识到声音是由空气运动产生的。发表《动物自然史》等书，记载有500多种动物，第一次把生物学置于广泛观察的基础之上。 前4世纪，希腊的菲洛劳斯提出中心火说，是日心说的萌芽。 前4世纪，中国的庄子(前369-286年)中记载了钻木取火的方法，提出了“一尺之锤，日取其半，万事不竭”的观点。 前350年，中国战国时代的甘德、石申编制了世界上最早的星表。 前3世纪，希腊欧几里德发表《几何原本》13卷。
挠性印制电路板（FPC）项目 计划书 规划设计/投资方案/产业运营
摘要 印制电路板（PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB又可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电 路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势，顺应电子产品智能化、便携化发展趋势，近些年成为PCB中增速较快 的重要品类。 该挠性印制电路板（FPC）项目计划总投资2312.68万元，其中： 固定资产投资1967.57万元，占项目总投资的85.08%；流动资金 345.11万元，占项目总投资的14.92%。 本期项目达产年营业收入2316.00万元，总成本费用1748.63万元，税金及附加37.73万元，利润总额567.37万元，利税总额683.36万元，税后净利润425.53万元，达产年纳税总额257.83万元；达产 年投资利润率24.53%，投资利税率29.55%，投资回报率18.40%，全部投资回收期6.93年，提供就业职位43个。
挠性印制电路板（FPC）项目计划书目录 第一章概论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
第二章背景及必要性 一、项目承办单位背景分析 二、产业政策及发展规划 三、鼓励中小企业发展 四、宏观经济形势分析 五、区域经济发展概况 六、项目必要性分析 第三章项目建设规模 一、产品规划 二、建设规模 第四章选址科学性分析 一、项目选址原则 二、项目选址 三、建设条件分析 四、用地控制指标 五、用地总体要求 六、节约用地措施 七、总图布置方案 八、运输组成 九、选址综合评价
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。 FPC关键原材料供应 2.1.1 FCCL 2.1.2 铜箔 2.1.3 PI 2.中国大陆FCCL市场 2.11.2 主要生产企业竞争分析 1.广州宏仁电子工业有限公司 2.律胜科技（苏州）有限公司 3.昆山雅森电子材料科技有限公司 4.昆山台虹电子材料有限公司 台湾FPC市场竞争 4.8.1 嘉联益科技股份有限公司 4.8.2 台郡科技股份有限公司 4.8.3 同泰电子科技有限公司 4.8.4 旭软电子科技股份有限公司 4.8.5 宇环科技股份有限公司 3.国外主要生产厂商 3.5.1 日本Nippon Mektron（旗胜） 3.5.2 日本 Fujikura 3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友） 3.5.4 日本日东电工 3.5.5 美国M-Flex 3.5.6 美国Parlex FPC产品与技术 7.3.1 软硬板 7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF） 7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC） 7.3.5 COF软板 7.3.6 IC构装载板
关于中国科技发展史的文章 1."弘扬民族精神,爱我锦绣中华"这句话几乎全国人民都知道,但又多少人能做到呢?我国 是世界文明古国之一,从"人文出祖_黄帝,到尧舜禹的克己爱民,孝敬父母等精神一直延续 到现在.我们每次在外国人面前说自己是炎黄子孙,不由得感到自豪起来,滔滔不绝的说着 祖先们的那些精神,说什么要向他们学习,可是谁又做到了呢?没有,都没有,我们是那些说 话不算数的人,但也有些人在弘扬我国的民族精神建设我么的国家,我们可以弘扬民族精神，弘扬民族精神可以不必做的那么大,不用做的要人人都知道你在弘扬名族精神，可以在公交车上,我们可以给那些老弱病残孕让位,过马路时,可以扶那些老人过马路,还可以不乱丢,乱涂,乱扔……那不就没有什么人得病了吗？不就使得环境受到了保护吗？不就使得我国变得更美好吗？ 一个祖国的建设不仅仅只靠一个人，要靠全国人民的智慧和双手来建造，听说过“三个臭皮蛋顶一个诸葛亮”的彦语吗？连三个臭皮蛋的智慧都可以顶一个诸葛亮的智慧，这不就说明团结力量大吗？不过随着我国经济的发展，我们青少年的学习得到了很大的提高，我们建设祖国和弘扬名族精神的能力也增强了，所以，我们青少年弘扬名族精神的责任占全国任命弘扬名族精神的人的三分之二。 在我们身边不就又很多这样的例子吗？如在1988年的奥运会上，我国乒乓球队的队员们战胜了对方后，使我国获得了参加奥运会以来的第一块乒乓球金牌，也使得乒乓球成为了我国的国球，这不就是在建设祖国吗？还有就是在今年的奥运会上，在男子110米兰冠军刘翔在直径跑道上战胜了黑人，为我们全亚洲争了光还为我国争了光，这不也实在建设祖国吗？…… 弘扬民族精神，全国人民人人有责，谁都不能丢下这个责任！ 弘扬名族精神，爱我锦绣中华！ 2.德国大哲学家黑格尔曾经说过：“只有黄河、长江流过的那个中华帝国是世界上唯一持久的国家。”这是黑格尔对世界历史上各文明古国进行了比较之后得出的结论。也是我们中华民族值得自豪和骄傲的方面。自古以来，在地球上诞生了许多民族和国家，大多数都衰败没落了，而中华民族何以能历经数千年沧海桑田而依然熠熠生辉，彪炳世界史册？答案是：靠伟大的民族精神这一内在的动力。 何谓民族精神？民族精神是反映在长期的历史进程和积淀中形成的民族意识、民族文化、民族习俗、民族性格、民族信仰、民族宗教，民族价值观念和价值追求等共同特质，是指民族传统文化中维系、协调、指导、推动民族生存和发展的精粹思想，是一个民族生命力、创造力和凝聚力的集中体现，是一个民族赖以生存、共同生活、共同发展的核心和灵魂。中华民族精神的核心、内涵、作用是什么？江泽民同志在党的十六大报告作了精辟的论述：“在五千多年的发展中，中华民族形成了以爱国主义为核心的团结统一、爱好和平、勤劳勇敢，自强不息的伟大民族精神”。江泽民还说：“一个民族，一个国家没有自己的精神支柱，就没有生机凝聚力”，“建设有中国特色的社会主义事业，是一项充满艰辛、充满创造的壮丽事业，伟大事业需要并将产生崇高的精神。崇高的精神支撑和推动着伟大的事业。没有坚强精神的民族，是没有前途的。面对新世纪、新形势、新任务，特别需要在全党和全社会大力宣传和弘扬解放思想、实事求是的精神，紧跟时代、勇于创新的精神，知难而进、一往无前的精神，艰苦奋斗、务求实效的精神，淡泊名利、无私奉献的精神。要日复一日、年复一年地不断用这些精神武装全党和全国各族人民，使之成为大家的自觉追
挠性印制电路板（FPC）项目财务分析表 一、项目提出的理由 把创新作为引领转型发展的第一动力，激发各类人才创造活力， 推动以科技创新为核心的全面创新。对标国际先进水平，打造国际化、法治化、便利化的营商环境，构筑支撑我市转型发展新的竞争优势。 强化科技创新的引领作用，大力拓展网络经济。营造良好的创新创业 环境，推动大众创业万众创新，健全创新创业的体制机制，推进人才 等创新要素集聚，打造区域创新高地。 （一）强化科技创新引领作用 推动重点领域创新。瞄准重点产业技术瓶颈和产业竞争力提升需求，推进实施联合技术攻关。加快突破电子信息、新能源、新材料、 高端装备制造、生物医药、海洋开发利用等前沿领域关键技术，提升 基础材料、核心零部件和先进工艺水平。 提升创新支撑能力。围绕发展战略性新兴产业和改造提升传统产业，构建运行高效、开放共享、引领发展的创新支撑体系，加快布局、提升一批工程（技术）研究中心、工程（重点）实验室、企业技术中心、公共技术服务平台，依托高校、科研院所和企业组建产业技术创 新联盟或协同创新中心。
（二）大力拓展网络经济 夯实互联网应用基础。促进互联网深度广泛应用，带动产业变革 和商业模式、服务模式、管理模式创新，拓展网络经济空间。鼓励互 联网骨干企业开放平台资源，围绕重点领域加强行业云服务平台建设，支持行业信息系统向云平台迁移。加快关键技术突破，推进物联网感 知设施统一规划布局。 加快多领域互联网融合发展。加快推进基于互联网的产业组织、 商业模式、供应链、物流链等各类创新，培育新兴业态和新增长点。 培育互联网生态体系，加快互联网创新要素向经济社会发展各领域渗透，形成网络化协同分工新格局。引导大型互联网企业向小微企业和 创业团队开放创新资源，鼓励建立基于互联网的开放式创新联盟。促 进“互联网＋”新业态创新，鼓励搭建资源开放共享平台，积极发展 分享经济形态。 （三）推动大众创业万众创新 建设创新创业公共服务平台。实施双创行动计划，构建低成本、 便利化、全要素、开放式的服务平台。加强信息资源整合和政策集中 发布，向创业者开放专利信息资源和科研基地。鼓励龙头企业、高校 院所建立技术转移和服务平台，向中小微企业、创业者提供技术支撑
中国古代科技发展简史 科学技术的定义 科学技术史是关于科学技术的产生、发展及其规律的科学。科学技术史既要研究科学技术内在的逻辑联系和发展规律，又要探讨科学技术与整个社会中各种因素的相互联系和相互制约的辩证关系。因此，科学技术史既不是一般的自然科学，也不同于一般的社会历史学。它是横跨于自然科学与社会科学之间的一门综合性学科。 科学技术萌芽时期 中国科学技术的萌芽时期为旧石器时代和新石器时代。中国是世界早期 人类文明的发源地之一，是世界上最早使用火，发明弓箭和陶器、出现陶器 农牧业、观察天文、开创医药的地区之一。开始利用蚕丝制作丝绸。 先秦时期 夏商周时期奠定了中国科学技术的雏形。这时中国进入了青铜时代，青 铜器的铸造冶炼技术非常高超，同时也出现了原始的瓷器。到了春秋战国时期， 中国古代科学技术体系基本奠定。广泛使用铁器，同时还出现了炼钢技术和铸 铁柔化技术。《夏小正》成书，是中国现存最早的一部农事历书。有大规模的水 利工程，包括都江堰、郑国渠等。创造十进位制。发明筹算，能进行四则运算 以及乘方，开方等较复杂运算，并可以对零、负数和分数作出表示与计算。有学 者认为，筹算促成了印度－阿拉伯数字体系。创造九因歌，为世界上最简便的 乘法表，直到今日还在使用。出现了世界上最早的星表之一。测定了比较精确 的回归年长度。中医学理论初步建立。 秦汉时期 中国古代的各个科学技术已经趋于成熟。农业上的轮作制已经确立。中
医学著作《神农本草经》、《伤寒杂病论》面世。《九章算术》确定了中国古代的数学体系。造纸术已被发明并且得到了重大改进。造船技术已经非常成熟。长城的建造体现了中国当时建筑技术的发达。张衡发明候风地动仪，是世界上最早的地震仪。已有牵星导航技术（过洋牵星术）。发明抽水马桶，是世界上最早使用抽水马桶的国家。 魏晋南北朝时期 刘徽、祖冲之、张子信等对数学和天文学做出了很大贡献。裴秀提出的制图六体，创造了中国古代地图学的基础理论。贾思勰的《齐民要术》标志着农学的成熟。王叔和的《脉经》、皇甫谧的《针灸甲乙经》、陶弘景的《神农本草经集注》丰富了中医学体系。葛洪在炼丹上的研究，对中国原始的化学做出了贡献。马钧在机械制造方面的成就代表了中国古代机械制造的水平。解飞、魏猛变制造出世界上最早的车磨。 隋唐、两宋时期 宋朝科技隋唐时经济文化发达，使科学技术得到了很大发展。到两宋时，中国古代的科学技术发展达到了高峰。 元朝时期 阿拉伯与波斯科学技术传入中国。翻译诸如托勒密的《天文大集》、伊本·优努斯（又译作尤尼）的《哈基姆星表》（又译作《哈基姆历数书》）等天文学著作。中国人在此时开始使用阿拉伯数字。元世祖至元十七年（1280年），王恂与郭守敬等完成编制《授时历》。《授时历》以365.2425天为一年，与地球绕太阳一周的实际时间只有26秒的差距。1303年，朱世杰著成《四元玉鉴》，将“天元术”推广为“四元术”（四元高次联立方程），并提出“消元”的解法。朱世杰
柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 （1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简 单，制作方便，其质量也最容易控制； （2） 柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。 结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高； （3） 柔性多层印制板：指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层，可以有或 无增强层。其结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 纯胶 纯胶 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 保护膜 铜箔 胶 PI 铜箔基材 纯胶 纯胶
1.2 柔性电路的特性 柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 1）柔性电路体积小重量轻： 柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 2）柔性电路可移动、弯曲、扭转： 柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量： 柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D）互连安装： 许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本： 用柔性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB的更换比较方便；柔性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件；对于需要有屏蔽的导线，用柔性PCB价格较低；由于柔性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现柔性PCB的连续生产，这也有利于降低制作成本。 柔性印制电路除了有上述优点之外，还存在一些局限之处。如一次性初始成
近代以来世界的科学发展历程 考点提示 近代科学技术 （1）经典力学、相对论、量子论 （2）进化论 （3）蒸汽机的发明和电气技术的应用 知识清单 知识梳理 一、物理学的重大进展 （一）近代自然科学产生的背景 经济基础——资本主义经济发展，生产经验的积累。 思想准备——文艺复兴、宗教改革、启蒙运动解放了思想。 个人因素——科学家具有科学精神。 （二）经典力学 1、伽利略——意大利文艺复兴后期伟大的天文学家、物理学家。 （1）主张：为了解自然界，必须进行系统地观察和实验。 （2）通过实验证实，外力并不是维持运动状态的原因，只是改变运动状态的原因。 （3）通过实验，发现了自由落体定律等物理学定律，大大改变了古希腊哲学家亚里士多德以来有关运动的观念。 （4）开创了以实验事实为依据并具有严密逻辑体系的近代科学，为牛顿经典力学的创立和发展奠定了基础，被誉为近代科学之父。 2、牛顿——17世纪英格兰伟大的物理学家、数学家、天文学家、自然哲学家。 （1）牛顿在其经典著作《自然哲学的数学原理》一书中，提出了物体运动三大定律和万有引力定律。把地球上的物体运动和天体运动概括到同一理论之中，形成了一个以实验为基础、以数学为表达形式的牛顿力学体系，即经典力学体系。 （2）牛顿经典力学体系对解释和预见物理现象，具有决定性意义。海王星的发现是证明牛顿力学和万有引力定律有效性的最成功的范例。 （3）数学方面，牛顿是微积分的发明者之一。另外牛顿还发现了太阳光的光谱，发明了反射式望远镜等。 （三）相对论的创立： 1、背景：19世纪，随着物理学研究的进展，经典力学无法解释研究中遇到的新问题。20 世纪初，德国物理学家爱因斯坦提出相对论。 2、内容：包括狭义相对论和广义相对论。 狭义相对论——物体运动时，质量随着物体运动速度增大而增加，同时空间和时间也会随着物体运动速度的变化而变化，即会发生尺缩效应和钟慢效应。
江苏关于成立柔性电路板生产制造公司 可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行 业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链 中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 xxx投资公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份58%；B公司出资340.0万元，占公司股份42%。 xxx投资公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx投资公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年 的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资10469.08万元，其中：固定资产投资8976.59万元，占总投资的85.74%；流动资金1492.49万元，占总投 资的14.26%。 根据规划，xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入11609.00 万元，总成本费用8724.46万元，税金及附加190.62万元，利润总额2884.54万元，利税总额3473.03万元，税后净利润2163.40万元，纳
税总额1309.62万元，投资利润率27.55%，投资利税率33.17%，投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位215个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
2016届高考历史第一轮复习讲义：第20讲 近代以来世界的科学发展历程 【课标要求】 1．了解经典力学的主要内容，认识其在近代自然科学理论发展中的历史地位。 2．简述进化论的主要观点，概括科学与宗教在人类起源问题上产生分歧的根源。 3．以蒸汽机的发明和电气技术的应用等为例，说明科学技术进步对社会发展的作用。 4．知道相对论、量子论的主要内容，认识其意义。 5．以网络技术为例，理解现代信息技术对人类社会的影响。 【备考指要】 1．结合科技革命的相关史实，认识当前我国走“科教兴国”之路，建设创新型国家的重要意义。 2．要注意从整体上进行“抓线串点”，即抓住近代以来科学技术的发展这一基本线索，从物理学、生物学、蒸汽机和电力的创制、互联网的产生四个方面掌握本单元的内容。 3．要联系物理学、生物学等相关学科的知识进行学习；运用科学技术是第一生产力的观点全方位剖析科技发展给人类社会带来的巨大进步。 【自主学习】 考点1 物理学的重大进展 1．经典力学 （1）经典力学的重要奠基者──伽利略 ①背景：_______不仅解放了人们的思想，也推动了科学研究。 ②成就： 创立科学的研究方法：为了解自然界，必须进行系统的_______。 物理学：通过实验证明外力与运动状态的关系，发现_______等物理学定律。 天文学：自制望远镜观察天体并取得大量成果的第一人，证明了哥白尼“日心说”的正确性。 ③意义：大大改变了古希腊哲学家______以来有关运动的观念，开创了以______为根据并具有严密逻辑体系的近代科学，为后来_______的创立和发展奠定了基础。 （2）牛顿创立经典力学
①标志：1687年牛顿出版《自然哲学的数学原理》，提出_______和________等。 ②特点：以____为基础，以____为表达形式。 ③意义：经典力学体系的建立标志着近代科学的形成；经典力学体系具有科学性和预见性，对解释和预见______具有决定性意义，根据_______，人们发现了海王星等。 2．相对论的创立 （1）历史背景：19世纪，随着物理学研究的进展，_____无法解释研究中遇到的一些新问题，面临着挑战。 （2）提出及主要内容： ①提出：______初，提出相对论。 ②内容：包含狭义相对论和广义相对论。 （3）意义： ①相对论的提出是物理学思想的一次重大革命，它否定了经典力学的______，深刻地揭示了时间和空间的本质属性。 ②也发展了牛顿力学，将其概括在______之中，推动物理学发展到一个新的高度。 3．量子论的诞生与发展： （1）诞生的背景： ①19世纪末20世纪初，电子和放射性的发现，打开了原子的大门，人们对物质的认识深入到了_______。 ②大量的实验表明，微观的粒子运动不能用______的理论来说明。 （2）量子论的诞生、发展和量子力学 ①诞生：1900年，德国物理学家______提出量子假说。 ②发展：爱因斯坦利用量子论成功地解释了_______；丹麦物理学家____提出了有关院子的量子理论；20世纪30年代，______建立起来。 （3）量子论和量子力学的影响
挠性和刚挠印制板设计要求(doc 16页)
挠性和刚挠印制板设计要求 1范围 1．1主题内容 本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。 1．2适用范围 本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。 1．3分类 1．3.1类型 l型：单面挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 2型：有金属化孔的双面挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 3型：有金属化孔的多层挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。 5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。 1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。 1．3．2类别 A类：在安装过程中能经受挠曲。 B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。 2引用文件 GB 2036—80印制电路名词术语和定义 GB 4588．3—88印制电路板设计和使用 GB 5489—85印制板制图 GB 8012-87铸造锡铅焊料
GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范 SJ／T10309-92印制板用阻焊剂 3 术语 本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。 4 一般要求 4．1设计要点 挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。设计3型和4 型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。 4．2设计总图 除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588．3制备。 设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视图。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合4．3条的要求。设计总图上使用的所有术语定义应按照GB 2036的规定。 设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求(见4．2．5条)。设计总图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。所有相应的详细技术要求(见第5章)应规定在设计总图上。 当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘。 4．2.1单张设计总图 单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。如果图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。 4．2．2多张设计总图 多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
世界科技发展史 10万年前火的使用、石制工具 3万年前关于来世、生育等思想 1万年前栽种谷物、动物驯养、陶器出现 5000年前金字塔和庙宇、史前巨石阵 4000年前中国早期的天文学，金属加工，印度数学开端 3000年前埃及历法 2500年前中国发明指南针 约2000年前后托勒密的天文学和地学 希腊数学家和哲学家毕达哥拉斯（公元前572--公元前497年）、柏拉图(公元前427年--前347年）和亚里士多德（公元前384--公元前322）和希腊数学家如欧几里得（公元前325--公元前265） 中美洲玛雅人的长历，金星周期，历法，那卡兹之线 105年蔡伦发明造纸术 250年左右刘徽著有《九章算术注》
429--500年祖冲之算出π的值精确到小数点后第7位533--544年贾思勰的《齐民要术》标志着农学的成熟565年张子信发明浑仪发现了关于太阳运动不均匀性700--800年中国发明火药 1041--1048年毕生发明活字印刷 1088--1095沈括著《梦溪笔谈》 约1250年中世纪后期伊斯兰科学 1260年中国人开始使用阿拉伯数字 1280年王恂与郭守敬等制订《授时历》 1291年郭守敬指挥修建元大都至通州的运河 约1350年牛津的莫顿数学学校 1477年第一张世界地图出版 1480--1510年达芬奇活跃时期 1543年哥白尼的《天体运行论》出版
1575--1595年第谷天文学革命 1578年李时珍著《本草纲目》 1590年潘季驯著《河防一览》 1590年伽利略研究物理学和力学 1592年程大位著《算法统宗》 1595年开普勒开始研究行星运动 1600年布鲁诺以异端邪说罪被烧死 1600年威廉吉尔伯特发表关于磁性的书 1612年沙伊内观察到太阳黑子 1614年耐普尔出版对数表 1620年培根发表《新工具》 1620--1640年笛卡尔研究机械哲学 1628年哈维出版了关于血液循环的书 1629--1634年徐光启等修成《崇祯历书》共137卷
新中国科技发展史 1955年，卫生部生物制品研究所汤非凡等，首次分离出沙眼衣原体并对其生物学性质进行了研究，其研究结果将争论了半个世纪的沙眼病毒病原学假说予以证实。 * 1959年，地质学家李四光等人提出了"陆相生油"理论。 * 1960年，物理学家王淦昌领导的研究小组发现了“反西格玛负超子”，该粒子是带奇异数的荷电重子的反粒子。 * 1964年，我国第一颗原子弹爆炸成功。 * 1965年，中科院生物化学所王应睐领导的研究小组，与北京大学等单位合作，经过6年多的艰苦工作,首次用人工方法合成了结晶牛胰岛素。 * 1966年，我国第一颗地对地核导弹飞行爆炸成功。 * 1967年，我国第一颗氢弹爆炸成功。 * 1970年，我国发射成功第一颗人造地球卫星。 * 1972年，在水稻育种方面，湖南省农业科学院研究员袁隆平为首的科技人员育成中国第一个水稻雄性不育系“二九南1号A”和相应的保持系“二九南1号B”；1973年育成第一个杂交水稻强优组合“南优二号”。 * 1978年,中科院古脊椎动物与古人类研究所的吴汝康等，在云南省禄丰县石灰坝,发现了世界第一个腊玛古猿头骨化石。 * 1980年，南京大学冯端院士在国际上首次实现了聚片多筹的倍频增强效应，使激光倍频增强效应提高数十倍，为功能材料中利用缺陷开创了新的途径。 * 1981年，中科院生物化学所王应睐等，合成了酵母丙氨酸转移核糖核酸。 * 1983年，国防科技大学研制成功我国第一台亿次巨型计算机银河-I，运算速度每秒1亿次。 * 1985年，北京大学教授王选领导的团队研制成功计算机-激光汉字编排系统和全数字仿真计算机系统。
* 1987年，中国科学院物理所赵忠贤领导的科研小组发现起始转变温度超过100k的超导体。 * 1993年，中科院计算所和曙光公司研制成功我国第一台全对称的多处理机—曙光一号并行机。曙光1000是我国第一台实际运算速度超过每秒10亿次浮点运算的并行机。 * 1999年，中国加入人类基因组计划。以中国科学院为主的科研人员完成了国际人类基因组计划1%测序任务，获得一大批具有重大应用前景的人类重要功能基因。 * 2003年，清华大学核研院研制的10兆瓦高温气冷实验堆实现72小时满功率发电运行。 * 2003年，军事医学科学院贺福初提出并牵头组织了“人类肝脏蛋白质组计划”，该计划是第一个人类组织/器官的蛋白组计划，我国科学家承担了30%以上的研究任务。 * 2006年，中科院数学与系统科学研究院吴文俊院士领导的课题组，经过几十年的努力，创立和发展了几何定理的机器证明方法和用机器求解方程的方法。 * 2006年，南京大学闵乃本院士领导的课题组，经过近二十年的努力，建立了介电材料超晶格的理论体系，将半导体超晶格的概念扩展到介电体。 * 2006年,在北京正负电子对撞机上分析粲粒子J/ψ衰变到1个光子和3个介子的过程中,北京谱仪国际合作组观测到一个新粒子。该新粒子质量约为1835兆电子伏特,寿命约为10～23秒。 2008年，我国3名航天员首次成功实施空间出舱活动和空间科学实验。
日本工业标准挠性印制线路板试验方法 日本工业标准 JIS C 5016—1994 龚永林译 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。 备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2)．本标准中引用标准，见附表1所示。 3)．本标准所对应国际标准如下： IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法 IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法 2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。 3．试验状态 3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3.2条。 另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。 3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。 4．试样 4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。 而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。 (1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。 (2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。 4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。 5．前处理 试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。 6．外观 显微切片及其尺寸检验 6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。 另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。 6．2 显微切片显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。 (1)装置装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。 (2)材料材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)． (3)试样制作切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。 在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。 (4)试验试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。 6．3 尺寸检验 6．3．1 外形 (1)装置装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。