日本工业标准挠性印制线路板试验方法
日本工业标准 JIS C 5016—1994
龚永林译
1．适用范围
本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。
备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：
IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法
IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法
2．术语定义
本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态
3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3.2条。
另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
4．试样
4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理
试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观
显微切片及其尺寸检验
6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。
6．2 显微切片显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。
(1)装置装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。
(2)材料材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．
(3)试样制作切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。
在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。
(4)试验试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
6．3 尺寸检验
6．3．1 外形
(1)装置装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定测量长度和宽度，读数单位0．05mm。
6．3．2 厚度
(1)装置装置是JIS B 7503中规定的目视量值0．001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定测量板厚或整个板厚，读数单位0．001mm。
6．3．3 孔径
(1)装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同以上精度的器具。
(2)测定测量规定孔的直径。
6．3.4 孔位置
(1)装置装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。
(2)测定
(a)当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按X轴与Y 轴方向测定。
(b)当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距离。
6．3．5 导体宽度和最小导体间距
(1)装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定以适当方式固定挠性印制板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。
6．3．6 导体缺损和导体残余
(1)装置装置是与6．3．3(1)相同
(2)测定局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。
6．3．7 连接盘尺寸
(1)装置装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定测量投影尺寸．
6．3．8 连接盘环宽
(1)装置装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w)
（1）非电镀孔（2）电镀孔
图 1 连接盘环宽
6．3．9 覆盖层
(1)装置装置是用6．1规定的放大镜
(2)试样试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
(3)试验用放大镜全面检查样板。按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。
7．电气性能试验
7．1 导体的电阻
7．1．1 装置装置是图2所示的电压降下法(四端子法)仪器，或者是同等以上的器具。电流为直流电流。
7．1．2 试样试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。
7．1．3 前处理按5．条前处理
7．1．4 试验测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图3的方法测量电阻值，精度在±5％。
图 2 导体电阻测定装置（3）导体电阻测定方法
A：JIS C 1102中规定的电流表
V：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。
7．2 镀通孔的电阻
7．2．1 装置装置与7．1．1相同
7.2.2 试样试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图5的测试图形。
7．2．3 前处理按5．条前处理
7．2．4 试验测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图4的方法测量电阻值，精度在±5％。
图 4 镀通孔电阻测定方法
7．3 导体的耐电流性
7．3．1 装置装置是通电能产生7．3．4要求的试验电流的直流或交流电源，电流表以及温度测定装置。
7．3．2 试样试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分
7．3．3 前处理按5．条前处理。
7．3．4 试验试验是按专项标准规定的交流电流或者直流电流，以及规定的通电时间，在规定的导体上通电，测量导体的上升温度。
7．4 镀通孔的耐电流性
7．4．1 装置装置是通电能产生7．4．4要求的试验电流的直流或交流电源，以及电流表。
7．4．2 试祥试样是挠性印制板、测试样板或者附图5的测试图形上的镀通孔。
7．4．3 前处理按5．条前处理。
7．4．4 试验试验时在试样的镀通孔上，按专项标准规定的电流连续通电30秒，检查其间有否异常。而孔径与对应的试验电流一例见表1所示。
表 1 孔径与对应的试验电流例
孔径 mm0.60.8 1.0 1.3 1.6 2.0
试验电流
8911141620 A
7．5 表面层耐电压
7．5．1 装置装置是JIS C 2110的6．2(电路断路器)规定的物品，或者是同等以上的器具。
7．5．2 试样试样是挠性印制板或者附图1的测试图形。
挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
另外，在此试验中若试样发生机械损伤、飞弧(表面放电)、火花(空中放电)或者击穿(绝缘破坏)，不可再用作其它试验。
7．5．3 前处理按5．条前处理。
7．5．4 试验试验是用直流电压，或者是用50Hz或60Hz频率的正弦波交流电压。按专项标准规定的电压值施加于印制板的指定部位。电压施加是在5秒钟间让电压渐渐上升到规定值，并保持1分钟，检查有无机械损伤、飞弧、火
花放电、击穿等异常。
7．6 表面层的绝缘电阻
7．6．1 装置装置是JIS C 1303中规定的高绝缘电阻计或者标准电阻器、万能分流器，以及校正精度±10％的检流计。
7．6．2 试样试样是用挠性印制板、测试样板或者附图1的测试图形，可以有覆盖层或无覆盖层。而挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
7．6．3 前处理按5．条进行前处理。
7．6．4 试验试样上施加直流电压500±5V并保持1分钟后，测定在施加电压状态下绝缘电阻。
7．7 电路完整性
7．7．1 电路的绝缘试验
(1)装置装置是由施加试验电压的电压源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
电压源是具有监视产生的电流，避免发热，限制试验电路的电流值在电流容量范围内之功能的装置。
(2)试样试样是挠性印制板的规定部位。
(3)前处理按5．条前处理。
(4)试验按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等)，确认挠性印制板导体图形指定位置间应该不连接的区域是没有电气连接。
试验是在导体图形指定部位间施加专项标准规定的试验电压，根据导体间的电流求出电阻值，在最小电阻值以上就认为保持了电路的绝缘性。
试验电压、电压施加时间以及允许最小电阻值是在专项标准中规定。
7．7．2 电路的导通试验
(1)装置装置是由施加试验电流的电流源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
(2)试样试样是挠性印制板的规定部位。
(3)前处理按5．条前处理。
(4)试验按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等)，确认挠性印
制板导体图形指定位置间应该是电气导通的。
试验是在导体图形指定部份间施加专项标准规定的试验电流，根据两点间电位差求出电阻值，在最大电阻值以下时就认为保持了电路的导通性。
试验电流、电流施加时间以及允许最大电阻值是在专项标准中规定。
8．机械性能试验
8．1．导线剥离强度
8．1．1 试验方法的种类导线剥离强度试验方法有以下2种
(1)方法A 与铜箔剥离面成90℃方向剥离铜箔的方法。在无特别规定时常用此方法。
(2)方法B 与铜箔剥离面成180℃方向剥离铜箔的方法。可以用于基材薄膜厚度不满0．025mm的薄板，并且在荷重剥离薄膜夹具固定困难时，可保持在拉力机上不被撕断。或者在预先知道其大致测定值时，由供需双方商定用此方法。
8．1．2 装置
(1)有有效计量范围内分度值，指示值的误差±1％内，剥离时荷重是试验机容量的15—85％，拉力试验机横夹头速度保持每分种50mm，并且有记录仪连续记录拉伸力。
(2)采用方法A时，试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持90±5度．图5和图6为示例，或者用与此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570中规定的最小读数值0．05mm的游标卡尺，或者是其同等以上的器具。
焊锡糟是可熔化10．4．4中规定的焊锡，插入深度50mm以上的容器。规定位置的焊锡温度可调节在200—300℃，允许误差±3℃。
图 5 方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的活动支持夹具
图 6 方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的旋转滚轴形支持夹具
8．1．3 试样采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板，蚀刻制作附图2的试验图形的试样时，覆铜箔层压板的纵方向(成卷方向)以及横方向(与成卷方向垂直的方向)各取2块，共4块。挠性双面印制板是各面都取样，同样各取2块，共8块试样。
若直接用挠性印制板，需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线，由供需双方商定作为试样。
8．1．4 前处理按5．条进行前处理
8．1.5 试验试验以次如下：
(1)常态试样经本标准与5条前处理后，按8．1．6进行试验。
(2)加热处理后基材是PET(聚酯)时，温度130±5℃；基材是PIA(苯四羧酸型聚酰亚胺)和PIB(联苯四羧酸型聚酰亚胺)时，温度180±5℃。在空气循环式恒温箱中保持垂直放置1小时，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1. 6进行试验。
(3)浸焊锡处理后(聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用)试样在温度105±5℃的空气循环式恒。
温箱中存放1小时，然后迅速浮浸于温度260±5℃的按10．4．4规定的熔融焊锡中5+1秒，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。
另外，浸焊锡后，铜箔面上不应附着焊锡，铜箔面上可以粘贴防焊锡胶带，或者试样进行浸温度260℃的耐热性硅油等处理。
(4)浸化学溶液处理后试样在温度23±5℃的化学溶液中浸5分钟，然后取出试样仔细擦拭，再在本标准3．1条标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。而如浸入无机化学溶液时，从溶液取出后用水冲洗，然后在温度80±5℃下干燥30分钟，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1. 6进行试验。
化学溶液是有盐酸(2mol／L)的酸性液，氢氧化钠(2mol/L)的碱性水溶液，以及JIS K 8839中规定的异丙醇的乙醇类，全部化学溶液都处理后进行8．1.6试验。
8．1．6 测定测定方法如下：
(1)方法A(90度方向剥离的方法)
(a)试样的导线宽度测量后固定于拉力试验机上。固定时确定剥离方向成90度。图5(1)所示，用双面胶带贴合于增强板上，固定后不使产生滑动和力不均。图5(2)所示剥离方向为垂直方向，测剥离强度时所用支持夹具同步移动。或者用图6所示的自由转动滚轴，采用双面胶带把试样粘附固定在其上，与试样表面垂直连续剥离铜箔50mm以上，测量这一过程的荷重。
(b)用适当的数字式记录仪，伴随着剥离进行以每秒3点以上的比率读取荷重值，并记录下每秒钟的荷重平均值。这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷重(N)。但是，最初剥离开的规定预留部份，以及最初5秒间的荷重值除外。
(c)用适当的模拟式记录仪，如图8-10所示，描绘了连续的荷重。初期的规定预留部份除外，对于稳定的荷重部份(图8和图9的稳定部分)用直尺在图上标出，确定荷重平均值，作为试样的剥离荷重。
若剥离的状态如图9例示，中间荷重发生变化时，以各个稳定段中取荷重平均值中最小值为剥离的荷重(N)。
另外，如图10例示，剥离状态没有稳定段时，取最小荷重为剥离的荷重(N)。
(d) 求出各个试样的剥离荷重(N)除试样上被剥离导线宽(mm)的值，其中最小值即为试样的剥离强度(N／mm)。
(e)报告剥离强度，试样有纵横两个方向的值。
(2)方法B(180度方向剥离的方法)
(a)与方法A一样测量试样的导线宽度，如图7所示固定于拉力试验机。固定时，确认剥离方向180度，双面胶带把基材薄膜贴合在增强板上，固定后不可发生滑移和受力不均等。
(b)以后的测定程序以及剥离强度计算方法与方法A相同。
图7 方法B(180度方向剥离)剥离强度测定的试样安装方法
图 7 方法B（180度方向剥离）剥离强度测定的试样安装方法图 8 均匀剥离模式
图 9 不均匀剥离模式图 10 不稳定区段剥离模式
8.2 非电镀孔的连接盘拉脱强度
8．2．1 装置装置是同8．1．2(1)和10．4．1条
8．2．2 试样试样是孤立的圆形连接盘，连接盘、孔和引线的尺寸标准见表2所示。引线与连接盘的位置如图11所示。可以用适当助焊剂，用焊锡(JIS Z 3282中规定的H60A、H63A或者JIS Z 3283中规定的RH60A、RH63A)，在10．4．1的装置3秒内涂上焊锡。若采用除此以外尺寸在专项标准中规定。
表2 连接盘、孔和引线的尺寸（单位mm）
连接盘直径孔直径引线直径
4 1.30.9~1.0
20.80.6~0.7
8．2．3 前处理按5．条进行前处理
8．2．4 试验
(1)引线插入试样的孔内，下面稍些弯折，突出，用8．2．2规定的焊锡在表面连接盘上焊接牢。这时焊接烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．1mm)，与连接盘直接接触3~5秒时间。焊接后试样放置于室温下冷却30分钟。然后试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线，测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
而当拉伸中出现引线断裂等不良状况，重新进行试验。
(2) 测定重复焊接后连接盘拉脱强度时，按(1)的步骤作成试样，同样的步骤取下引线，再以与(1)同样条件在同一连接盘上焊接上新的引线。这种引线取下以及再焊上的重复次数(但每一次间都要有冷却)在专项标准中规定。试样在室温下冷却放置30分钟以上。
然后，试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min速度拉伸引线，测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
图 11 非电镀孔的连接盘拉脱强度的试样图 12 印制焊脚的拉脱强度试样
而当发生引线断裂或拉掉等到不良状况时，重新进行试验。
8.3 印制焊脚的拉脱强度
8．3．1 装置装置同8．1．2(1)和10．4．1条
8．3．2 试样试样是孤立的印制焊脚。试样上印制焊脚的尺寸和引线的规格在专项标准中规定。
图12所示引线与印制焊脚间可以用适当助焊剂，用8．2．2内规定的焊锡，在10．4．1的装置中3秒内涂上焊锡。
8. 3．3 前处理按5．条前处理。
8.3．4 试验
(1)用8．2．2中规定的焊锡焊接引线使垂直接触于试样中心部位。此时这烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．1mm)进行焊接，直接接触印制焊脚时间3~5秒。焊接后试样放置室温下冷却30分钟以上。然后试样在拉力试验机上以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线，测定印制焊脚从绝缘基板脱离的荷重。
若发生引线断裂或拉掉等不良状况，重新进行试验。
8．4．镀层结合力
8．4．1 试验用的材料试验用的材料是JIS Z 1522中规定的宽12mm或者24mm的透明粘合胶带(以下称胶带)。
8．4．2 试样试样是挠性印制板上规定的个别部位。
8．4．3 前处理按5．条进行前处理。
8．4．4 试验试验是在试样清洁表面上贴新的胶带，贴合面长度50mm以上并用手指压紧或者其它方法压紧不可有气泡残余。约径10秒钟后，沿着与镀
层面平行的方向飞快地拉起胶带。被试验面积合计应不少于1CM2。按6．1条检查镀层面有否分层以及胶带面上有无镀层膜。而对于镀层边缘凸缘部分的剥落膜可不计。
8.5 阻焊层、标记符号的结合力
8．5．1 胶带拉脱强度
(1)试验用的材料试验用的材料与8.4．1相同
(2)试样试样是实施有阻焊剂、标记符号的挠性印制板。
(3)前处理按5．条进行前处理。但是若在进行其它试验后检查结合力时，按专项标准的规定进行。
(4)试验试验是在试样清洁表面上贴全新的胶带，贴合面长50mm以上并用手指压紧或用其它方法压紧不得有气泡残余。约经10秒钟后，沿着与印刷面成直角的方向飞快地拉起胶带。按6．1条检查阻焊层、标记符号有否分层，以及胶带面上有无印刷膜层。
8．6．耐弯曲性
8．6．1 装置装置是使用图13所示的耐弯曲性试验机。
图 13 耐弯曲性试验机图例
8．6．2 试样试样是挠性印制板、测试样板或者是用附图3的测试图形，实施了覆盖膜，至少有6块板以上。
8．6．3 试验试样的导体图形的端子部位装接包覆绝缘层的电线，按专项标准规定的曲率半径(外径)固定于耐弯曲性试验机上，并把电线与中继盒连接。然后设定试样移动的距离(行程)，试样不弯曲部分固定住。按专项标准规定的往
复运动速度循环运动，检查导体图形中电流停止流动时的弯曲次数。
8．7 耐折性
8．7．1 装置装置是使用图14所示的耐折性试验机
图 14 耐折性试验机图例
(1)附加荷重夹具，相对弯折装置的旋转轴成垂直方向运动，试样安装面是与旋转轴在同一平面上，试样的荷重张力在0~14.7N范围，施加张力由专项标准规定。而附加荷重的夹具与旋转轴的距离是50~75mm。
(2)弯折装置，弯折装置是个平行的光滑弯折面，与旋转轴呈对称位置。旋转轴的位置是相对于二个曲折面呈正切的平面，而且这轴必须在中央。弯折装置备有夹钳，使弯折在角度为135±5°的位置上作弯折运动。各种弯折面的曲率半径在专项标准中规定，其长度是19mm以下。弯折面的间隔必须大于试样厚度。试样厚度受压缩不超过0．25mm。
(3)对于弯折装置有动力驱动装置给予一定的旋转运动。
(4)有试样的往复弯折次数指示装置。
8．7．2．试样试样是用挠性印制板、试验样板或者附图4的试验图形，有覆盖层的试样至少6块板以上。
8．7．3．前处理按5．条进行前处理．
8．7．4．试验试验是试样挂在滑块下，停留在产生相当荷重的有必要张力的位置。而且试样保持在一个平面上，正确的安装要求不接触弯折装置的安装
面．操作时取试样两端头，不可用手触摸弯折部分．还有在滑块下缓慢地挂上荷重，假如荷重指示器读数发生变化，改变持有荷重量，把指示器读数调整到合适点．弯折面的曲率半径由供需双方决定，张力为4．9N以每分钟170次速度弯折，测定试样断线时的弯折次数．
9．耐环境试验
9．1．温度循环
9．1．1．装置是能调整到表3所示温度并保持低温和高温的试验箱．若一体式高低温试验箱最佳．
9．1．2．试样试样是与专项标准规定的试验项目对应的测试样板、测试图形，或者挠性印制板上规定的个别部位。
表 3 温度循环的条件
条件1 条件2 条件3 步 骤
温度℃ 时间 分温度℃ 时间 分温度℃ 时间 分
循 环 1
2
3
4
-65±3
20±15
125±3
20±15
30
10~15
30
10~15
-65±3
20±15
100±2
20±15
30
10~15
30
10~15
-55±3
20±15
100±2
20±15
30
10~15
30
10~15
9．1．3．试验试样是按专项标准规定的试验项目测定后，按专项标准要求从表3选定温度条件，步骤1~4的操作过程为一个循环，进行循环次数在专项标准中规定．若专项标准没有规定，则为五个循环。随后测定规定的项目．9．2．热冲击(低温、高温)
9．2．1．装置是能调整到表4所示温度并保持低温和高温的试验箱．若一体式高低温试验箱最佳．
9．2．2．试样试样与9．1．2．条相同
9．2．3．试验试样是按专项标准规定的试验项目测定后，按专项标准要求
从表4选定温度条件，从步骤1到步骤2，再从步骤2快速到步骤1，按专项标准中规定次数进行循环．若专项标准没有规定，则为五个循环.随后，在3．1．条规定的标准状态温度下试样放置足够时间使之稳定，再按规定的项目测定．
表 4 热冲击试验的条件 条件1
条件2 条件3 条件4 步 骤
温度℃
时间 分 温度℃时间 分温度℃ 时间 分 温度℃ 时间 分 循
环
1 2 -65±3 175±3 30 -65±3125±330 -65±3100±230 -55±3 100±2 30
9．3．热冲击(高温浸渍)
9．3．1．装置 装置是满足以下条件的器具：
(1)能充分浸渍试样的存放硅油等的容器，并能保持温度260+5/-0℃．
(2)能充分浸渍试样的存放异丙醇等有机溶剂的容器，并能保持温度260±15℃．
9．3．2．试样 试样与9．1．2.条相同。
9．3．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后，按表5所示温度条件，进行步骤1—4的操作为1个循环，循环次数按专项标准中规定．若专项标准没有规定时，循环5次．
然后，试样在3．1．条规定的标准状态温度下试样放置足够时间使之稳定，再按规定的项目测定．
表 5 试验条件
步 骤
温度℃ 时间 秒 浸渍液 1
260+53~5 硅油等 15以内 （移送） 循 环 2
3 20±15 20 异丙醇等
4 15以内 （移送）
9．4．耐湿性(温湿度循环)(参照JIS C 0028)
9．4．1．装置装置是满足以下条件的箱体．
(1)能按附图9所示温湿度循环状态调节温湿度．
(2)直接喷雾水加湿时，所用水的电阻率在500Ωm以上．
(3)箱体内壁以及顶部有凝聚水时，不可跌落在试样上或者试样附近．
9．4．2．试样试样是印制板、测试样板等
9．4．3．试验试样是按专项标准规定的试验项目测定后放入箱内，连续进行专项标准规定的次数循环．若在标准没有规定时，循环10次。
附图9中进行a~g阶段操作24小时为一个循环．循环最后g阶段的处理(高温时测量，箱内取出后直接测量，或者干燥后测量)是由专项标准规定．然后按专项标准规定项目测定．
另外，这种试验中试样发生机械损伤、飞弧、火花或击穿，不可再作其它试验．
9．5．耐湿性(常态下)(参照JIS C 0022)
9．5．1 装置装置是满足以下条件的箱体
(1)箱内的温度和相对湿度保持在40±2℃与90~95%
(2)直接喷雾水加湿时，所用水的电阻率在500Ωm以上．
(3)箱体内壁以及顶部有凝聚水时，不可跌落在试样上或者试样附近．
9．5．2．试样试样与9．4．2条相同。
9．5．3．试验试样放入9．5．1中规定的温度40±2℃与相对湿度90~95％的箱内，放置时间按专项标准规定．若没有规定时间时，放置时间为96+20小时．
试验中试样上不可有凝露和落上水滴，要考虑箱内支撑试样的附属装置等．另外，要使箱内预热到温度后再放入试样．
当试样从箱内取出，表面附有水滴应尽快充分地除去，然后按专项标准规定项目测定．
另外，这种试验中试样发生机械损伤、飞弧、火花或击穿，不可再作其它试
验．
10．其它试验
10．1．燃烧性按JIS C 6471中6．8条规定
10．2．镀铜通孔的耐热冲击性
10．2．1．装置测定镀通孔达到精确度±5％，装置是下列(1)或(2)．
(1)图2所示的降压法测定装置．
(2)接触电阻测试仪、开尔芬电桥、接点式电阻计等．
10．2．2．试样试样由专项标准规定，基材为薄膜，用附图5的测试图形．10．2．3．前处理试样在保持105℃的强制循环式干燥机中存放1小时．10．2．4．试验试样取出，试样的端子部与测量仪的接线端相连接，测出镀通孔的初始电阻值(w1)．然后，在260±5℃的花生油中浸渍5+1秒，再在室温空气中冷却．重复浸油操作5次，之后在异丙醇中洗净，再测出镀通孔的电阻值(w2)．由下列公式计算出电阻值变化率ΔR／R(％)：
ΔR／R＝∣(w2—w1)／w1∣x 100
其中w1：镀通孔的初始电阻值(Ω)，w2镀通孔试验后的电阻值(Ω)．
10．3．耐焊接性
10．3．1．装置装置要求如下：
(1)能盛放符合10．4．4条规定的熔融焊锡并且深度50mm以上的容器，规定位置处焊锡温度在200~300℃，允许误差±3℃间可调节．
(2)范围在200~300℃±1℃间可观察的热电偶温度计或者L型水银温度计．
10．3．2．试样试样是挠性印制板、测试样板或者下列板：
(1)挠性单面印制板用的基材，做成附图6测试图形的试样板2块．挠性双面印制板时，做成附图7的测试图形的试样板4块．
(2)采用覆盖膜的挠性单面印制板，做成附图6测试图形，并全面实施覆盖膜的试样板2块．挠性双面印制板时，做成附图7的测试图形，双面全面实施覆盖膜的试样板4块．
(3)采用覆盖涂层的挠性单面印制板，做成附图6测试图形，并全面实施覆盖涂层的试样板2块．挠性双面印制板时，做成附图7的测试图形，双面全面实施覆盖涂层的试样板4块．
(4)采用标记符号的挠性单面印制板，用附图8测试图形实施于上述(2)有覆盖膜试样板上，以及上述(3)有覆盖涂层试样板上，并且各取2块．挠性双面印制板的标记符号印刷在任一面上就够了．
10．3．3．前处理试样在保持105℃的强制循环式干燥机中存放1小时以上．
10．3．4．试验
(1)试样取出后，快速浮浸于保持260±5℃的10．4．4．中规定的熔融焊锡上5+1秒，目视检查专项标准规定的项目.
而若是挠性单面印制板，是基材面向上浮浸于熔融焊锡进行试验．若是挠性双面印制板是表面朝下浮渍于焊锡，以及再另一表面朝下浮渍于焊锡，两种形式分别试验．
(2)有覆盖膜的，与(1)同样进行试验，目视检查专项标准规定的项目．
(3)有覆盖涂层的，与(1)同样进行试验．再用小刀在无铜箔面以及有铜箔面上分别划出约1mm间隔的棋盘状方格100格，用JIS z 1522中规定的宽12mm 或24mm的玻璃纸粘合胶带贴上，经手指压紧，过10秒后以与试样平行的方向快速拉起,然后目视检查专项标准规定的项目.
(4)有标记符号的，与(1)同样进行试验，目视检查专项标准规定的项目．
10．4．可焊接性
10．4．1．装置装置是温度可调节和维持的熔化焊锡槽．
10．4．2．试样试样是挠性印制板或者测试样板．
10．4．3．．前处理试样在保持105的强制循环式干燥机中存放1小时。
10．4．4．试验试样上涂布助焊剂．除专项标准规定的以外，助焊剂为下列(1)~(3)之一,助焊剂种类：
(1)JIS K 5902中规定的松香质量比25％，与JIS K 8839中规定的异丙醇75％，或JIS K 8101中规定的乙醇(酒精)。
(2)在上述(1)的助焊剂中加入二乙基铵盐氯化物(分析级试剂)，所加氯含有量为质量比0．2％(表示相对于松香的游离氯含量)．
(3)在上述(2)的助焊剂中氯含有量为0．5％质量比．
焊锡槽的熔融焊锡(JIS Z 3282中规定的H60A或者H63A)保持235±5℃，
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺 前言 挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。 一．挠性印制电路板的结构形式 从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示： 此主题相关图片如下： 此主题相关图片如下：
挠性印制电路板（FPC）项目 计划书 规划设计/投资方案/产业运营
摘要 印制电路板（PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB又可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电 路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势，顺应电子产品智能化、便携化发展趋势，近些年成为PCB中增速较快 的重要品类。 该挠性印制电路板（FPC）项目计划总投资2312.68万元，其中： 固定资产投资1967.57万元，占项目总投资的85.08%；流动资金 345.11万元，占项目总投资的14.92%。 本期项目达产年营业收入2316.00万元，总成本费用1748.63万元，税金及附加37.73万元，利润总额567.37万元，利税总额683.36万元，税后净利润425.53万元，达产年纳税总额257.83万元；达产 年投资利润率24.53%，投资利税率29.55%，投资回报率18.40%，全部投资回收期6.93年，提供就业职位43个。
挠性印制电路板（FPC）项目计划书目录 第一章概论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
第二章背景及必要性 一、项目承办单位背景分析 二、产业政策及发展规划 三、鼓励中小企业发展 四、宏观经济形势分析 五、区域经济发展概况 六、项目必要性分析 第三章项目建设规模 一、产品规划 二、建设规模 第四章选址科学性分析 一、项目选址原则 二、项目选址 三、建设条件分析 四、用地控制指标 五、用地总体要求 六、节约用地措施 七、总图布置方案 八、运输组成 九、选址综合评价
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。 FPC关键原材料供应 2.1.1 FCCL 2.1.2 铜箔 2.1.3 PI 2.中国大陆FCCL市场 2.11.2 主要生产企业竞争分析 1.广州宏仁电子工业有限公司 2.律胜科技（苏州）有限公司 3.昆山雅森电子材料科技有限公司 4.昆山台虹电子材料有限公司 台湾FPC市场竞争 4.8.1 嘉联益科技股份有限公司 4.8.2 台郡科技股份有限公司 4.8.3 同泰电子科技有限公司 4.8.4 旭软电子科技股份有限公司 4.8.5 宇环科技股份有限公司 3.国外主要生产厂商 3.5.1 日本Nippon Mektron（旗胜） 3.5.2 日本 Fujikura 3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友） 3.5.4 日本日东电工 3.5.5 美国M-Flex 3.5.6 美国Parlex FPC产品与技术 7.3.1 软硬板 7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF） 7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC） 7.3.5 COF软板 7.3.6 IC构装载板
挠性印制电路板（FPC）项目财务分析表 一、项目提出的理由 把创新作为引领转型发展的第一动力，激发各类人才创造活力， 推动以科技创新为核心的全面创新。对标国际先进水平，打造国际化、法治化、便利化的营商环境，构筑支撑我市转型发展新的竞争优势。 强化科技创新的引领作用，大力拓展网络经济。营造良好的创新创业 环境，推动大众创业万众创新，健全创新创业的体制机制，推进人才 等创新要素集聚，打造区域创新高地。 （一）强化科技创新引领作用 推动重点领域创新。瞄准重点产业技术瓶颈和产业竞争力提升需求，推进实施联合技术攻关。加快突破电子信息、新能源、新材料、 高端装备制造、生物医药、海洋开发利用等前沿领域关键技术，提升 基础材料、核心零部件和先进工艺水平。 提升创新支撑能力。围绕发展战略性新兴产业和改造提升传统产业，构建运行高效、开放共享、引领发展的创新支撑体系，加快布局、提升一批工程（技术）研究中心、工程（重点）实验室、企业技术中心、公共技术服务平台，依托高校、科研院所和企业组建产业技术创 新联盟或协同创新中心。
（二）大力拓展网络经济 夯实互联网应用基础。促进互联网深度广泛应用，带动产业变革 和商业模式、服务模式、管理模式创新，拓展网络经济空间。鼓励互 联网骨干企业开放平台资源，围绕重点领域加强行业云服务平台建设，支持行业信息系统向云平台迁移。加快关键技术突破，推进物联网感 知设施统一规划布局。 加快多领域互联网融合发展。加快推进基于互联网的产业组织、 商业模式、供应链、物流链等各类创新，培育新兴业态和新增长点。 培育互联网生态体系，加快互联网创新要素向经济社会发展各领域渗透，形成网络化协同分工新格局。引导大型互联网企业向小微企业和 创业团队开放创新资源，鼓励建立基于互联网的开放式创新联盟。促 进“互联网＋”新业态创新，鼓励搭建资源开放共享平台，积极发展 分享经济形态。 （三）推动大众创业万众创新 建设创新创业公共服务平台。实施双创行动计划，构建低成本、 便利化、全要素、开放式的服务平台。加强信息资源整合和政策集中 发布，向创业者开放专利信息资源和科研基地。鼓励龙头企业、高校 院所建立技术转移和服务平台，向中小微企业、创业者提供技术支撑
柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 （1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简 单，制作方便，其质量也最容易控制； （2） 柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。 结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高； （3） 柔性多层印制板：指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层，可以有或 无增强层。其结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 纯胶 纯胶 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 保护膜 铜箔 胶 PI 铜箔基材 纯胶 纯胶
1.2 柔性电路的特性 柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 1）柔性电路体积小重量轻： 柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 2）柔性电路可移动、弯曲、扭转： 柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量： 柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D）互连安装： 许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本： 用柔性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB的更换比较方便；柔性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件；对于需要有屏蔽的导线，用柔性PCB价格较低；由于柔性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现柔性PCB的连续生产，这也有利于降低制作成本。 柔性印制电路除了有上述优点之外，还存在一些局限之处。如一次性初始成
江苏关于成立柔性电路板生产制造公司 可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行 业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链 中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 xxx投资公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份58%；B公司出资340.0万元，占公司股份42%。 xxx投资公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx投资公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年 的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资10469.08万元，其中：固定资产投资8976.59万元，占总投资的85.74%；流动资金1492.49万元，占总投 资的14.26%。 根据规划，xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入11609.00 万元，总成本费用8724.46万元，税金及附加190.62万元，利润总额2884.54万元，利税总额3473.03万元，税后净利润2163.40万元，纳
税总额1309.62万元，投资利润率27.55%，投资利税率33.17%，投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位215个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
挠性和刚挠印制板设计要求(doc 16页)
挠性和刚挠印制板设计要求 1范围 1．1主题内容 本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。 1．2适用范围 本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。 1．3分类 1．3.1类型 l型：单面挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 2型：有金属化孔的双面挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 3型：有金属化孔的多层挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。 5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。 1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。 1．3．2类别 A类：在安装过程中能经受挠曲。 B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。 2引用文件 GB 2036—80印制电路名词术语和定义 GB 4588．3—88印制电路板设计和使用 GB 5489—85印制板制图 GB 8012-87铸造锡铅焊料
GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范 SJ／T10309-92印制板用阻焊剂 3 术语 本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。 4 一般要求 4．1设计要点 挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。设计3型和4 型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。 4．2设计总图 除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588．3制备。 设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视图。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合4．3条的要求。设计总图上使用的所有术语定义应按照GB 2036的规定。 设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求(见4．2．5条)。设计总图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。所有相应的详细技术要求(见第5章)应规定在设计总图上。 当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘。 4．2.1单张设计总图 单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。如果图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。 4．2．2多张设计总图 多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
日本工业标准挠性印制线路板试验方法 日本工业标准 JIS C 5016—1994 龚永林译 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。 备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2)．本标准中引用标准，见附表1所示。 3)．本标准所对应国际标准如下： IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法 IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法 2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。 3．试验状态 3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3.2条。 另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。 3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。 4．试样 4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。 而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。 (1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。 (2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。 4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。 5．前处理 试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。 6．外观 显微切片及其尺寸检验 6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。 另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。 6．2 显微切片显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。 (1)装置装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。 (2)材料材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)． (3)试样制作切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。 在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。 (4)试验试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。 6．3 尺寸检验 6．3．1 外形 (1)装置装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。
年产xx吨柔性电路板项目 建议书 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增 长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元，其中：固定资产投资2858.18万元，占项目总投资的86.48%；流动资金447.02万元，占项目总 投资的13.52%。 达产年营业收入3734.00万元，总成本费用2939.27万元，税金及附 加52.77万元，利润总额794.73万元，利税总额957.12万元，税后净利 润596.05万元，达产年纳税总额361.07万元；达产年投资利润率24.04%，投资利税率28.96%，投资回报率18.03%，全部投资回收期7.05年，提供 就业职位63个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔 性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也 有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和 移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万 次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空 间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章背景、必要性分析 第四章项目市场研究 第五章建设规模 第六章项目选址规划 第七章项目工程设计说明 第八章项目工艺及设备分析 第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划 第十一章风险应对说明 第十二章节能评价 第十三章实施方案 第十四章项目投资规划 第十五章经营效益分析 第十六章综合评价结论 第十七章项目招投标方案
世界挠性印制电路板的发展历程 1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。 20世纪最初几年内，大发明家爱迪生在实验记录中，设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路(Polymen Thick Film)。六十几年后，当世界开始工业化生产挠性印制电路板时，人们惊奇的发现：爱迪生这一构想与现在的FPC产品形态是如此的接近。 1953年，英国ICI公司首先将聚酯薄膜实现了工业化的生产。这种基材在以后挠性覆铜板制造中得到采用。 1953年，美国开始研制以聚酯薄膜为基膜材料的FPC。 1960年，V.Dahlgreen发明在热塑性薄膜上粘接金属箔制成电路图形的制造技术。这一发明构成以后工业化生产FPC的雏形。 1963年，美国杜邦公司获得聚酰亚胺薄膜的发明成果。并于1965年生产出PI薄膜产品。在20世纪70年代初并率先实现了商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。杜邦公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材，在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于挠性印制电路的基材的市场。 70年代初，美国PCB业首先将FPC工业商品化。最初主要在军工电子产品中得到使用。美国成为了世界工业化FPC的发源地。 1977年，美国人G．J．Taylor最早提出多层刚-挠性结合PCB的概念。 20世纪60年代末，我国电子部15所在我国率先开始进行了挠性印制电路板的制造技术研究开发的工作。70年代中期，上海无线电二十厂在几年的自主研究开发的基础上，在中国内地最早实现了FPC工业化生产(所生产的FPC为聚酯薄膜基材)。80年代初，北京15所在中国内地率先小批生产以聚酰亚胺为基膜的FPC产品。初期生产的FPC全部提供给军工电子产品用。1981年北京十五所的单面聚酰亚胺挠性印制电路(课题负责人王厚邦)和上海无线电二十厂的相同内容的课题(负责人孔祥林)共同获得当时电子部优秀科技成果奖。 1882-1983年王厚邦的课题组又完成了有金属化孔的双面聚酰亚胺挠性印制电路板的研制。成功的研制出电子扫描显微镜用的高精度高密度偏转线圈等全套双面聚酰亚胺挠性印制电路板，而且是用加成法制造的。1991年又完成了挠性印制电路用丙烯酸粘合剂膜的研制课题。性能达到国外同类产品先进水平。 1984年，日本钟渊化学公司独自开发出主要用于FCCL和PFC制造的聚酰亚胺薄膜产品(其商品名为“Apical”)。 80年代末，荷兰阿克苏公司在世界上率先研发出二层型FCCL(又称为无胶粘剂型FCCL)。当时并未得到重视与很快的应用。 1990年，韩国Young Poon公司与美国加州的Flex-LinkProduct公司签订了FPC技术转让的协议。1991年起，Young Poon公司在韩国Ansan的新工厂开始批量生产单、双面FPC。成为韩国第一个生产FPC的厂家。 1994年春，日本大型FPC生产企业——日东电工公司在我国广东深圳，投资建立起可年创15亿日元产值的FPC生产厂。该厂成为我国内地最早建立的生产FPC的外资企业。 1995年，韩国KCC集团在韩国的Ansan建立了专门生产FPC的子公司——Interflex 公司。进入21世纪后该公司成为了韩国生产FPC的最大企业。现在，占生产量70％左右为刚 -挠性PCB的这一FPC厂家的年产值，已超过日本FPC产值排名第四位的日东电工公司。 90年代中后期，由于高速发展的携带型电子产品对高密度FPC及刚挠性印制电路板的需求越来越增大之时，用无胶粘剂型FCCL制造的二层型FPC的热潮才开始正在兴起。
日本挠性印制电路板 及其基材发展现况的综述 祝大同 （北京 100028） 摘 要 文章对日本挠性印制电路板（FPCB）及其挠性基材（FCCL）的企业，在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况，作以综述。 关键词 日本；挠性印制电路板；挠性覆铜板；市场；技术 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2017）11-0005-12 Review of development status of Japanese FPCB and FCCL ZHU Da-tong Abstract The market, business performance product, technology and development plan of Japanese FPC and FCCL companies in the recent years were reviewed in the paper. Key words Japanese; FPCB; FCCL; Market; Technology 0 前言 近几年来，随着手机、电脑附件（主要为HDD等）、数码相机市场需求的波动起伏，以及汽车、医疗器械、穿戴型电子等新兴市场对挠性印制电路板（FPC）需求的扩大，给在全球FPC市场的格局、FPC制造企业的兴衰，以及FPC产品、技术的创新开展，都带来巨大的变化。特别是这种巨变凸显在对全球FPC业发展具有重大影响力的日本、韩国。 回顾2016年的日本、韩国FPC业，来自手机市场的衰退，给他们的FPC经营，带来了深刻的负面影响。惨遭打击的日本、韩国FPC重点企业，也相应在企业经营战略、产品结构、新市场及新技术重点发展方向等方面，都进行了深刻的反省，产品及市场的发展战略进行纠偏、重新布局。因此，对全球FPC业“老大”、“老三”的这些经营 变化了解、研究，对我们当前如何看待发展变化中的FPC市场与产业，如何从他们的经营转变中汲取的经验，更显得是件十分需要之事。 笔者在收集、研究了多方面大量信息资料的基础上，编写了综述近年日本与韩国FPC及其基材业发展现况的姊妹篇，与关注此方面的业界同仁共勉。篇中以“新”、“全”、“实”为写作的追求目标，对两个FPC制造大国的FPC整体行业及重点企业，近一、两年的FPC市场、经营业绩统计、新产品及新技术开展、生产基地的新建设、中长远经营战略等方面，作以介绍。 1 日本FPC产业的发展现况总述 1.1 日本FPC企业产销总况 据Prismark统计并公布，2016年全球的FPC销售额达到109.01亿美元[1]。笔者根据有关参考资 -5-
2019年柔性印制电路板FPC行业分析报告 2019年9月
目录 一、行业管理 (5) 1、行业主管部门及监管体制 (5) 2、行业主要政策和法律、法规 (6) （1）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 (6) （2）《产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）》 (6) （3）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》 (6) （4）《外商投资产业指导目录（2017年修订）》 (7) （5）《清洁生产标准-印制电路板制造业》 (7) （6）《中国制造2025》 (7) （7）《国家智能制造标准体系建设指南（2015年版）》 (8) （8）《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 (8) 二、行业发展概况 (8) 1、FPC行业发展概况 (8) 2、国内FPC行业发展概况 (9) 三、行业竞争格局和市场化程度 (10) 1、行业竞争格局 (10) 2、行业市场化程度 (11) 四、影响行业发展的因素 (11) 1、有利因素 (11) （1）政策支持是PCB行业稳定发展的基本保障 (11) （2）下游产业蓬勃发展推动FPC产业快速增长 (11) （3）全球产业转移为国内FPC行业发展带来机遇 (12) 2、不利因素 (12) （1）国内FPC行业整体技术水平有待提高 (12)
（2）行业配套不完善，柔性覆铜板等核心原材料主要依赖进口 (12) （3）市场集中度不高，成本转嫁能力较弱 (13) （4）行业下游产业技术革新迅速，对FPC生产商的应变能力要求高 (13) 五、进入行业的主要障碍 (13) 1、技术壁垒 (13) 2、客户壁垒 (14) 3、规模壁垒 (15) 4、资金壁垒 (16) 六、行业上下游之间的关联性 (16) 1、与上游行业的关联性 (16) 2、与下游行业的关联性 (17) 七、行业主要企业情况 (18) 1、日本旗胜株式会社（Mektron） (18) 2、日本住友电气工业株式会社 (18) 3、韩国永丰集团（Young Poong Group） (18) 4、美国MFLEX集团（东山精密） (19) 5、台郡科技股份有限公司 (19) 6、嘉联益科技股份有限公司 (19) 7、厦门弘信电子科技股份有限公司 (20) 8、安捷利实业有限公司 (20) 9、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 (20) 10、深圳市景旺电子股份有限公司 (20) 11、深南电路股份有限公司 (21)
印制电路板行业分析 一、印制电路板行业概况 1、印刷电路板定义 印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。 在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。 2、印刷电路板分类 根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下： 印制电路板（PCB）产品分类 印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高
密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 3、印刷电路板的组成 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 4、印刷电路板的外观 我们通常说的印刷电路板是 指裸板，即没有上元器件的电路 板。裸板也常被称为“印刷线路 板Printed Wiring Board（PWB）”。 板子本身的基板是由绝缘隔热且 不易弯曲的材质所制作成。在表 面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下
构成FPC柔性印制板的材料 作者：不详来源：本站整理发布时间：2006-12-18 20:09:04 减小字体增大字体柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察 材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyi mide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethyl ene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。 柔性印制板的材料四、覆盖层 覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。 第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
编号：Q/NJXX-QR-JX-38-2008 南京信息职业技术学院 毕业设计(论文)说明书 作者屈甜甜学号31213D12 系部微电子学院 专业电子电路设计与工艺 题目柔性电路板的应用与发展 指导教师孙凤梅 评阅教师 完成时间：2015 年05 月08 日
柔性电路板的应用与发展 摘要：随着时代的变迁人们生活水平也在变化着，电子科技已经是人类生活不可缺少的重要组成部分。所以人们对于电子产品的也随之增高。为了将电子产品外形的短小，精巧，轻薄，以及内置的功能要求的多样化集于一体，来满足我们的需求，柔性电路板则是其中必不可少的一环。因为它有着非常明显的优越性，如：结构灵活，体积小巧，重量轻，甚至是旋转折叠等方面的要求。基于中国是世界人口大国，所以柔性电路板在中国有着十分广阔的经济市场，中国的柔性电路板新兴企业都有着难以估量的发展前途。本文在柔性电路板的基本概念这一观点上，详细阐述了柔性电路板的生产流程，工艺要求，应用情况和发展前景等。关键词：柔性电路板应用发展
Title :Application and development of the flexible printed Circuit Abstract：As time changes, the level of people's lives changes and the society develops at the same time. Electronic technology is an important part of the human life. So the people to the requirements of electronic products also increased. In order to be short, electronic product appearance exquisite, thin, as well as a variety of built-in functional requirements set in one, to meet our needs, The flexible circuit board is an essential part of it. Because it has obvious superiority: Such as: flexible structure, small volume, light weight, Even the rotary folding and other requirements. Based on the Chinese is the most populous country in the world, So the flexible printed board has a very broad market in China. The flexible printed board China emerging enterprises have prospects immeasurable. This point of view the concept of flexible printed board. Requirements described in detail the flexible printed board production process, technology, application and development prospect. Keywords：Flexible Printed Circuit Application Development