挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺
前言
挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。
一．挠性印制电路板的结构形式
从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示：
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二．挠性板的材料
从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。根据挠性板的结构，其最重要的是基材的选择，要满足高密度互连结构挠性板的技术要求，就必须寻找新材料，不断地改善基材的性能，并采用新的加工工艺技术，达到高产量和低成本的要求。现就挠性板的结构用料需要简述如下： 挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的常用材料外，还有聚乙烯环烷（pen）和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料（fr4）。同样原聚脂（pi）材料也有很大的改进，新的聚酰亚胺（pi）具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。
但要制造这些挠性印制电路板，就需要这些材料的为主体的覆铜箔挠性层压板。原制造工艺方法，就是选择薄铜箔与基底材料，然后采用粘结剂进行高温热压的技术，这种工艺技术成本高，需要一整套的工艺装备，由于不是专业化生产，其成品质量很不稳定。现采用现成的覆铜箔挠性基材，就方便得多了。基板的厚度根据设计需要来确定，但铜箔却是标准化的，通常所采用的铜箔厚度为35微米，其它非标准的有17.5微米、70微米或105微米。挠性板所使用的原材料，不同于刚性印制板，在有些应用上它不适宜采用焊接的工艺方法，而热塑性介质材料也只能使用较低的温度范围 内使用。电气互连也是通过卷曲方法实现连接。在一定的条件下，焊接所使用的焊料为60/40锡铅合金，是唯一可使用的。主要材料技术能数见表1：
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三．导体图形制作
挠性印制电路板的导电图形的设计和制造，可采用单面或双面的导电图形。多层板也是如此。而双面和多层的设计需使用通孔电镀的工艺方法，达到层与层间的电气互连。并采用合适的透明覆盖层保护导电图形。该绝缘覆盖层起到保护导体图形不会被沾污、灰尘和金饷颗粒等对导体电路的影响，否则很容易引起短路。挠性板上的焊盘可采用钻孔或冲孔的方法，在覆盖层表面开窗口，使需要进行焊接的焊盘露出来，以便进行电装作业。
在应用上如不要求强的弯曲和折叠的规格的挠性板，可以在其表面网印特殊的阻焊膜，可能会更经济。导电体的宽度的在确定前，需要考虑其机械性能的稳定性和传输电流量的要求，而导休一之间的间距则需要根据，如确保运行的可靠性、安全性和电路所需的电压等工作参数。焊盘设计上应将焊盘的尺寸要大些，以便能抵的住焊接温度的热冲击而不会产生变形。特别要注意的是必须确保焊盘的位置有利于弯曲区域。使用刚性板与挠性板相结的时候，所采用的通孔需要进行化学沉铜和电镀铜。电镀的金属有铜 、金、镍和锡铅合金等电镀层。符号可采用网印的工艺方法或有些元件也适用于网印的工艺方法。其中电器元件中的线圈、电容器和传输线路也可以设计到挠性板的平的表面上去，这些都可以用网印的工艺方法转移到挠性板的平的表面上。
四．尺寸、几何形状和孔
挠性板可以制造成任何几何形状。不过，无论采用何种几何形状，必须更容易加工和控制，出于经济的原因，尽量首先采用矩形（直角形）构造。以便减少消耗和节约工具成本。同时其它复杂的几何形状最好选用的量最小。挠性与刚性相结合的印制板的孔，大都需要进行镀覆孔，以达到层间的电气互连目的。自高密度互连结构的挠性板出现后，其孔径越来越小，甚到达到孔径100－50微米的微导通孔和微盲导通孔，这种类型的孔的加工采用机械工艺方法显然是达到技术要求的。现多数厂家采用激光钻孔、光致成孔、等离子蚀孔等先进的加工手段。
五．制造的工艺步骤
挠性印制电路板的制造工序与刚性印制板制造工序是相同的。刚性印制电路板制造所使用的工艺装备基本上是相同的，辅助装备和所使用的工模具基本上类同。所谓特殊的部分就是在化学沉铜和电镀时需要有特殊的夹具进行装挂，避免漂浮。但采用刚－挠印制电路板时，就比单种类的挠性板更好控制。在软板进行处理时，很多专用工艺装备对处理挠性薄板就必须的拖架，如进行蚀时时，就必须采用厚基板作的拖架。
六．装配构思
挠性印制板的装配就是指它与其它电路板的机械和电气互连的结合。为此，所采用的印制板的必须有特定的装配位置和形状，然后用力插入所需连接的连接器上或固定在所要求的位置上。在同样的情况下，挠性印制电路板为进一步固定时，采用专用夹子或粘结剂进行固定。通常挠性板的电气和机械连接可用软焊料进行焊接。如果充许的情况下，也可以选择浸焊料的工艺方法。如果不充许的，就必须采用手工焊接。当厚度减薄时，挠性板与刚性板相比更容易产生过热现象。唯一能采用的焊接工艺方法就是聚酰亚胺层压板，但也需要注意。下列图表表示Mylar（Polyester即聚脂材料）进行焊接时，使用60/40锡铅合金焊料的焊接时间和温度要求：
聚脂层压板的采用手工焊接时，需要有经验的操作者进行。然而环氧树脂基的玻璃布层压板和聚四氟乙烯（又称特氟隆）就不会产生任何质量问题。但是，在所有的情况下，基于需要焊接的表面首先要进行表面清理，以确保焊接质量。根据需要和应用的情况，不是所有的挠性板需要进行焊接进连接，有时采用的连接方法是多样化的，如弯曲连接时采用插头装置和插座或用专用的夹子固定到挠性板上。采用印制插头的挠性板可采用镀镍金工艺方法金。为适用于压力接触的挠性板应采用刚性材料。刚－挠印制电路板使用聚酰亚胺膜层压在挠性和刚性部分的电路表面。
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七．设计应考虑的结构形式
挠性印制电路的结构形式，应按照通用的刚性设计规范或原则进行设计，但也可以根据电路上的需要附加若干条件。如许多有关的进行焊接的范围和特定的焊盘的几何形状和尺寸。有时在进行焊接时，由于客观条件铜焊盘弯曲时，很容易产生脆性，通常多数产生在挠性板与刚性板之间的接合点上，接直接影响使用的电性能。而且在这点上，由于弯曲变形和移动时导致铜导体开起而剥落。为避免这种现象的产生，挠性电路的设计必须按照规则进行合理的设计，确保连接的可靠性。
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在进行焊盘设计时，应采用圆滑的过渡线，应避免死角，如采用这种形式结构的焊盘形状，必然会在需要弯曲的状态下，很容易折断，因为这种形式的结构易造成应力集中的原因所致。所以，在设计时应考虑这种特殊的工作条件，使设计满足挠性板的特殊的技术要求。
2）覆盖层的设计
挠性板采用绝缘覆盖层除了起到保护导体线路的作用，还必须考虑到达到改善连续弯曲使用的所产生的弯曲疲劳强度。然而设计时还必须考虑到使用的焊接区域的范围。
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3）张力分配测量
要抵消焊盘的张力应力，应考虑焊接区域应该与刚性基材相结合和固定时采用胶粘结的工艺方法或使用穿孔方法与强
化与下层刚性层压板的牢固结合。
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4）挠性电路形状
挠性板的外形加工采用冲制、切割和铣加工工艺方法。特别要注意的是挠性板在进行冲制时，要避免产生裂纹，同时要避免内边缘产持尖状，应成圆弧状这宜。建议半径为2毫米。
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4）提示
在对挠性板进行测量时，要特别注意焊接工艺过程的控制。因为在元器件在焊接时，必须考虑到器件比挠性板吸收的更多的热量。也就说必须考虑到挠性板表面导体铜层剥离强度低和焊接时间的长短却是关键的。为此，采用手工焊接烙铁的温度和时间就必须认真的进行有效的控制。建议温度在350－400℃，焊接时间1－2秒。可获得好的焊接质量。
在严格的条件控制下，焊接作业的时间有时长达3分钟，然后再除去焊接的导线，也没有发现破坏挠性电路现象。这充分说明严格地控制焊接的温度和时间极关重要。
5）弯曲循环次数
对弯曲循环次数的技术要求，应适当的考虑到设计状态。因为它决定于挠性基材的类型、基材的厚度、和铜箔的质量及其厚度，其它重要的工艺参数，如挠性电路导线的宽度和弯曲半径。例如应考虑以下方面：
A．聚酰亚胺膜基材厚度75微米。两面覆铜箔厚度35微米。通孔电镀铜厚度25微米；1毫米宽的导体，两面用聚酰亚胺膜75微米覆盖绝缘层。
B．图形、弯曲循环次数特别是弯曲半径，对挠性板是个重要的特性参数。
八．导体图形考虑事项
导体宽度和介质分离必须由取得内在机械和电气参数来决定。为确定合适的导线宽度，导体与薄膜的厚度必须考虑。评价导体与基板之间的结合强度，就是能低住在操作过程的变形。在使用覆盖层时重要的要考虑变形和应力参数。决定应用时应请专业部门检查和进行工艺性试验。
评价导体的电流载量通过1安培为宜。如果两条或更多条的导线传输需要的电流要更大时，就必须考虑要比单一条导线输送的电量要高。下面所绘出的曲线图是表示，所测得的温度是从平直的电缆含有10条导线所获得的数据曲线。
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挠性电路中介于导体之间电的防止辐射是通过导体相邻的特性来完成地面的传递达到的。类似的影响也是通过引入信号层间的平面而获得的。导体的间的距离和电路边缘应该一样，在任何条件下导线不得损坏。
挠性电路薄膜基材几何尺寸变更时，可能会直接影响到机加工尺寸精度，在这种尺寸变更的状态下，充许机械加工公差大些。因为，介质薄膜基材是挠性的，焊盘在进行焊接时就有可能受到高应力的影响，这种应力要比用刚性基材要高。此外，薄膜的低温传导性能，在进行连接时应采用较低温度范围，以免导体与薄膜的强合强度受到热破坏。考虑到此类因素，在设计焊盘时尺寸要大些，通常采用直径为3.5－5 mm为宜。
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上图表示当相邻导体传递大电流时，温度升高速率增加。有虚点的曲线标记 ○ ○主要适用于单条导体。其它曲线主要使用了10条平行的导线用于不同的介质层。
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九．孔图形
挠性板孔可以钻孔和冲孔。孔的形状最好选择圆孔，其它有特殊要求的孔可采取模具冲切工艺方法加工。而孔设计的位置应放置在网格上，常规选用2.5 mm或2.54 0.mm，其次是625mm。如果没有孔应该选用直径比0.5MM小。采用长方形孔应该避免尖角，以免撕裂。
十．挠性电路板的外形尺寸与范围
在挠性电路板的形状上主要考虑到实用性，特别是长方形，要避免在加过程中，由于受力而发生撕裂现象，以减小昂贵材料的消耗。内角应采用圆弧状，避免撕裂。最大的挠性电路板的几何尺寸的确定，要根据产品设备的功能要求而定。
十一．基材的选择
当进行薄膜基材选用时，必须知道以下几点：
1）聚酰亚胺薄膜：方薄膜材料的主要特性就是有优良的尺寸的稳定性，使用的温度范围比较宽。2）环氧玻璃布基材料：优越的尺寸稳定性、良好的电气性能和机械性能，有特别宽的温度范围。但最劣的是挠性差。3）聚脂薄膜基材：介质材料的成本低、较好的机械和电气性能，但使用的温度范围受到制约。有特殊焊接要求时，要特别注意焊接进行过程的控制。在导体表面的覆盖层主要考虑以改善两面机械性能和电气性能，及增加挠性印制电路板的可靠性。
十二．延展性能
挠性板的弯曲性能是通过多数不同的因素所决定的。特别重要的因素如下：
1）挠性薄膜基材的种类和厚度；2）铜箔的类型和状态；3）导线的厚度和宽度，最重要的弯曲半径等。
在应用时挠性板的弯曲循环次数在两个方向上要非常高。弯曲半径尽可能要大些，导线宽度最好在0.5－1毫米之间。重要的是改进弯曲状态，使导体与绝缘覆盖层结合的更好。
十三．关于电镀方面
挠性电路板与刚性板的结合，重要的电气互连是靠孔进行化学沉铜和电镀来实现的，通常采用常规的工艺方法进行处理，以达到可靠的电气连接。如挠性电路板使用绝缘覆盖层或网印阻焊剂后进行浸焊料，锡铅合金熔融的热量会导致涂覆层的破坏。因此，应根据挠性板表面介质的工艺特性，建议采用电镀的工艺方法。
十四．关于绝缘覆盖层
通常采用的绝缘覆盖层种类有三种即环氧树脂、聚脂和聚酰亚胺。并有各种不同的厚度进行选择。薄膜材料的结合是使用转移粘结剂的工艺方法。如在设计上和使用上没有特殊的原因和技术要求，所使用的绝缘覆盖层应与基底材料相同类
的材料。挠性板表面的焊盘是通过覆盖层的孔通形成的。通常多数情况是采用简单的模具对所需覆盖层表面进行冲切而形成的孔，经覆压后露出所需要的焊盘。共用窗口建议使用相邻近的孔。
十五．关于公差要求
对于挠性电路板与刚性印制电路板来说，公差在一般情况下不是关键。然而，完美无缺的电路图形和孔的定位准确性却是非常重要的。在这种情况下，蚀刻的收缩量必须按照以下技术指标进行有效地的控制：
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其它方面应参考"印制电路板设计和布线技术"有关"公差"部分的说明。
十六．关于原图
高质量的挠性电路板的制造，是建立在完整有效的、准确校正、物理参数变化小的，聚脂厚基底片成像上，而精确比例的成像质量是建立在可靠性高的工艺流程的控制的有效性。也适用于阻焊和丝印的原图的要求。
整理：ghygood
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第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺 前言 挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。 一．挠性印制电路板的结构形式 从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示： 此主题相关图片如下： 此主题相关图片如下：
挠性印制电路板（FPC）项目 计划书 规划设计/投资方案/产业运营
摘要 印制电路板（PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB又可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电 路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势，顺应电子产品智能化、便携化发展趋势，近些年成为PCB中增速较快 的重要品类。 该挠性印制电路板（FPC）项目计划总投资2312.68万元，其中： 固定资产投资1967.57万元，占项目总投资的85.08%；流动资金 345.11万元，占项目总投资的14.92%。 本期项目达产年营业收入2316.00万元，总成本费用1748.63万元，税金及附加37.73万元，利润总额567.37万元，利税总额683.36万元，税后净利润425.53万元，达产年纳税总额257.83万元；达产 年投资利润率24.53%，投资利税率29.55%，投资回报率18.40%，全部投资回收期6.93年，提供就业职位43个。
挠性印制电路板（FPC）项目计划书目录 第一章概论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
第二章背景及必要性 一、项目承办单位背景分析 二、产业政策及发展规划 三、鼓励中小企业发展 四、宏观经济形势分析 五、区域经济发展概况 六、项目必要性分析 第三章项目建设规模 一、产品规划 二、建设规模 第四章选址科学性分析 一、项目选址原则 二、项目选址 三、建设条件分析 四、用地控制指标 五、用地总体要求 六、节约用地措施 七、总图布置方案 八、运输组成 九、选址综合评价
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。 FPC关键原材料供应 2.1.1 FCCL 2.1.2 铜箔 2.1.3 PI 2.中国大陆FCCL市场 2.11.2 主要生产企业竞争分析 1.广州宏仁电子工业有限公司 2.律胜科技（苏州）有限公司 3.昆山雅森电子材料科技有限公司 4.昆山台虹电子材料有限公司 台湾FPC市场竞争 4.8.1 嘉联益科技股份有限公司 4.8.2 台郡科技股份有限公司 4.8.3 同泰电子科技有限公司 4.8.4 旭软电子科技股份有限公司 4.8.5 宇环科技股份有限公司 3.国外主要生产厂商 3.5.1 日本Nippon Mektron（旗胜） 3.5.2 日本 Fujikura 3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友） 3.5.4 日本日东电工 3.5.5 美国M-Flex 3.5.6 美国Parlex FPC产品与技术 7.3.1 软硬板 7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF） 7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC） 7.3.5 COF软板 7.3.6 IC构装载板
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 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............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
挠性印制电路板（FPC）项目财务分析表 一、项目提出的理由 把创新作为引领转型发展的第一动力，激发各类人才创造活力， 推动以科技创新为核心的全面创新。对标国际先进水平，打造国际化、法治化、便利化的营商环境，构筑支撑我市转型发展新的竞争优势。 强化科技创新的引领作用，大力拓展网络经济。营造良好的创新创业 环境，推动大众创业万众创新，健全创新创业的体制机制，推进人才 等创新要素集聚，打造区域创新高地。 （一）强化科技创新引领作用 推动重点领域创新。瞄准重点产业技术瓶颈和产业竞争力提升需求，推进实施联合技术攻关。加快突破电子信息、新能源、新材料、 高端装备制造、生物医药、海洋开发利用等前沿领域关键技术，提升 基础材料、核心零部件和先进工艺水平。 提升创新支撑能力。围绕发展战略性新兴产业和改造提升传统产业，构建运行高效、开放共享、引领发展的创新支撑体系，加快布局、提升一批工程（技术）研究中心、工程（重点）实验室、企业技术中心、公共技术服务平台，依托高校、科研院所和企业组建产业技术创 新联盟或协同创新中心。
（二）大力拓展网络经济 夯实互联网应用基础。促进互联网深度广泛应用，带动产业变革 和商业模式、服务模式、管理模式创新，拓展网络经济空间。鼓励互 联网骨干企业开放平台资源，围绕重点领域加强行业云服务平台建设，支持行业信息系统向云平台迁移。加快关键技术突破，推进物联网感 知设施统一规划布局。 加快多领域互联网融合发展。加快推进基于互联网的产业组织、 商业模式、供应链、物流链等各类创新，培育新兴业态和新增长点。 培育互联网生态体系，加快互联网创新要素向经济社会发展各领域渗透，形成网络化协同分工新格局。引导大型互联网企业向小微企业和 创业团队开放创新资源，鼓励建立基于互联网的开放式创新联盟。促 进“互联网＋”新业态创新，鼓励搭建资源开放共享平台，积极发展 分享经济形态。 （三）推动大众创业万众创新 建设创新创业公共服务平台。实施双创行动计划，构建低成本、 便利化、全要素、开放式的服务平台。加强信息资源整合和政策集中 发布，向创业者开放专利信息资源和科研基地。鼓励龙头企业、高校 院所建立技术转移和服务平台，向中小微企业、创业者提供技术支撑
柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 （1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简 单，制作方便，其质量也最容易控制； （2） 柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。 结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高； （3） 柔性多层印制板：指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层，可以有或 无增强层。其结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 纯胶 纯胶 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 保护膜 铜箔 胶 PI 铜箔基材 纯胶 纯胶
1.2 柔性电路的特性 柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 1）柔性电路体积小重量轻： 柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 2）柔性电路可移动、弯曲、扭转： 柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量： 柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D）互连安装： 许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本： 用柔性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB的更换比较方便；柔性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件；对于需要有屏蔽的导线，用柔性PCB价格较低；由于柔性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现柔性PCB的连续生产，这也有利于降低制作成本。 柔性印制电路除了有上述优点之外，还存在一些局限之处。如一次性初始成
江苏关于成立柔性电路板生产制造公司 可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行 业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链 中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 xxx投资公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份58%；B公司出资340.0万元，占公司股份42%。 xxx投资公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx投资公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年 的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资10469.08万元，其中：固定资产投资8976.59万元，占总投资的85.74%；流动资金1492.49万元，占总投 资的14.26%。 根据规划，xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入11609.00 万元，总成本费用8724.46万元，税金及附加190.62万元，利润总额2884.54万元，利税总额3473.03万元，税后净利润2163.40万元，纳
税总额1309.62万元，投资利润率27.55%，投资利税率33.17%，投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位215个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
挠性和刚挠印制板设计要求(doc 16页)
挠性和刚挠印制板设计要求 1范围 1．1主题内容 本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。 1．2适用范围 本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。 1．3分类 1．3.1类型 l型：单面挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 2型：有金属化孔的双面挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 3型：有金属化孔的多层挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。 5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。 1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。 1．3．2类别 A类：在安装过程中能经受挠曲。 B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。 2引用文件 GB 2036—80印制电路名词术语和定义 GB 4588．3—88印制电路板设计和使用 GB 5489—85印制板制图 GB 8012-87铸造锡铅焊料
GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范 SJ／T10309-92印制板用阻焊剂 3 术语 本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。 4 一般要求 4．1设计要点 挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。设计3型和4 型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。 4．2设计总图 除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588．3制备。 设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视图。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合4．3条的要求。设计总图上使用的所有术语定义应按照GB 2036的规定。 设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求(见4．2．5条)。设计总图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。所有相应的详细技术要求(见第5章)应规定在设计总图上。 当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘。 4．2.1单张设计总图 单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。如果图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。 4．2．2多张设计总图 多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
日本工业标准挠性印制线路板试验方法 日本工业标准 JIS C 5016—1994 龚永林译 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。 备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2)．本标准中引用标准，见附表1所示。 3)．本标准所对应国际标准如下： IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法 IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法 2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。 3．试验状态 3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3.2条。 另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。 3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。 4．试样 4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。 而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。 (1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。 (2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。 4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。 5．前处理 试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。 6．外观 显微切片及其尺寸检验 6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。 另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。 6．2 显微切片显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。 (1)装置装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。 (2)材料材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)． (3)试样制作切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。 在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。 (4)试验试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。 6．3 尺寸检验 6．3．1 外形 (1)装置装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。
年产xx吨柔性电路板项目 建议书 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增 长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元，其中：固定资产投资2858.18万元，占项目总投资的86.48%；流动资金447.02万元，占项目总 投资的13.52%。 达产年营业收入3734.00万元，总成本费用2939.27万元，税金及附 加52.77万元，利润总额794.73万元，利税总额957.12万元，税后净利 润596.05万元，达产年纳税总额361.07万元；达产年投资利润率24.04%，投资利税率28.96%，投资回报率18.03%，全部投资回收期7.05年，提供 就业职位63个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔 性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也 有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和 移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万 次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空 间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章背景、必要性分析 第四章项目市场研究 第五章建设规模 第六章项目选址规划 第七章项目工程设计说明 第八章项目工艺及设备分析 第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划 第十一章风险应对说明 第十二章节能评价 第十三章实施方案 第十四章项目投资规划 第十五章经营效益分析 第十六章综合评价结论 第十七章项目招投标方案
印制电路板的设计方法和步骤 1．印制扳材料的选择 印制板的材料选择必须首先考虑到电气和机械特性，当然还要考虑到购买的相对价 格和制造的相对成本，从而选择印制板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧 性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。机械特性是指基材的吸水性、热膨胀系 数、耐热性、抗统曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度。 目前，我国所采用的印制板材料性能如下。 (1)敷铜箔酚醛纸基层压板：机械强度低，易吸水及耐高温性能较差，表面绝缘电阻较低，但价格便宜。一般适用于民用电子产品。 (2)敷铜箔环氧酚醛玻璃布钽电容封装层压板：电气及机械性能好，既耐化学溶剂，又耐高温、耐 潮湿，表面绝缘电阻高，但价格较贵。一般适用于仪器、仪表及军用电子产品振动。 以上两种印制板均可制成单面的、双面的或多层的；可以是阻燃的或是可燃的。可根 据电路的要求选用。 2．印制摄厚度的确定 从结构的角度确定印制板的厚度，主要是考虑印制板对其上装有的所有元器件重量 的承受能力及使用中承受的机械负荷能力。如果只装配集成电路、小功率晶体管、电阻和 电容等小功率元器件，在没有较强的负荷条件下，可使用厚度为1．5航m(或 1．6mm)，尺 寸在500 mm×500 mm之内的印制板。如果板面较大或无法支撑时，应选择2—2．5mm 厚的印制板。印制板板厚已标堆化，其尺寸为1．o mm、1．5mm、2．o mm和2．5mm几种，常用的
是1．5mm和2．0mm。 对于尺寸很小的印制板(如计算机、电子表和便携式仪表中用的印制板) 量、降低成本，可选用更薄一些的印制板来制造。 3．印制板形状和尺寸的确定 印制板的结构尺寸与印制板的制造、装配有密切关系。应从装联工艺角度考虑两 个方面的问题广方面是便于自动化组装，使设备的性能得到充分利用，能使用通用化、 标准他的工具和夹具；另一方面是便于将印制板组装成不同规格的产品，安装方便， 固 定可靠。 印制板的外形应尽量简单，一般为长方形，尽量避免采用异形板。 标准系列的尺寸，以便简化工艺，降低加工成本。 4．印制电路板坐标尺寸图贴片钽电容的设计 用印有坐标格(格子面积为1mm2)的图纸绘制电路板坐标尺寸团，借助于坐标格正 确地表达印制板上印制图形的坐标位置。在设计和绘制坐标尺寸图时，应根据电路团 并 考虑元器件布局和布线要求，如哪些元器件在板内，有哪些要加固，要散热，要屏蔽；哪些 元器件在板外，需要多少板外连线，引出端的位置如何等，必要时还应画出板外元器 件接 线图。 (1)典型元器件的尺寸 典型元器件是全部安装元器件中在几何尺寸上具有代表性的元件，它是布置元器件 时的基本单元。先估计典型元器件的尺寸，再估计一下其他大元件尺寸相当于典型元 件 的倍数(即一个大元件在几何尺寸上相当于几个典型元件)，这样就可以算出整个印制 板