微波电器事业部企业标准 QMW-J08.004-2010五金件枪色电镀表面处理检测标准 2010- 3 -10 发布2010- 3 -15 实施 微波电器事业部发布
前言 本标准适用于微波电器事业部的外罩、贴片、等五金表面电镀枪色的检测标准。 本标准参考了喷油产品、国内外电镀产品的检测标准的相关章节。 JB/T5068-91 金属覆盖层厚度测量X射线光谱测量方法 GB/T 9797-2005 金属覆盖层镍+铬和铜+镍+铬电镀层 GB/*12305.1-1990金属覆盖层金和合金电镀层的试验方法第一部分镀层厚度试验方法 GB/*12305.1-1990金属覆盖层金和合金电镀层的试验方法第五部分结合强度试验方法 GB/T 1771-1991 色漆和清漆耐中性盐雾的测定 GB/T 9286-1998 色漆和清漆漆膜的划格试验 GB/T 1765-1979 测定耐湿热、耐盐雾、耐候性（人工加速）的漆膜制备法 GB6739-1996 漆膜硬度铅笔测定法 GB1732-1996 漆膜耐冲击测定法 ISO1520 杯突试验 GB/T 686-1989 丙酮 本标准作为试用版本，在今后使用部门试用以后，如果发生异议、或认为标准条款不全，请以书面形式提交研发部，以便再次修订标准，以趋完善。 本标准起草单位：佛山市顺德区美的微波电器有限公司微波炉公司开发部 本标准主要起草人：郑文强 本标准审核人：冯文梯 本标准批准人：栾春 本标准由佛山市顺德区美的微波电器有限公司微波炉公司开发部解释。
五金件枪色电镀表面处理检测标准 1 范围 本标准规定了微波电器事业部五金件枪色电镀表面处理的性能要求、检验检测的判定方法及检验规则。 2、试验的一般条件： 2．1 电镀基材为：光面SPCC、SPCD双光板材料金属件基材，材料本身表面平整无瑕且必须经过清洗干净，无油污、杂点、划痕、锈蚀等缺陷。 2．2 表面覆胶模的处理工件，必须经过表面有机溶剂的清洗干净。 3、性能要求： 3．1 镀膜厚度要求：使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），使用X射线照射镀层，要求镀铜层表面厚度在13-15ｕm以上，镍层在4-7ｕm以上，三价铬在0.15ｕm以上，且表面作化学钝化处理。 3．2 颜色与外观：按我司产品客户封板及《微波炉成品检验标准》要求进行，色调按照标准样板,表面光亮平滑，外观可见部位不允许有气孔、气泡、起皮、剥落、水印、脏污、变形、毛刺 等电镀不良现象.外观缺陷点按《微波炉外观欠缺陷标准》执行。 色差检测：检验时在灯箱内要以白色为背景，用D65的灯光为标准光源，用内眼检测是否存在 有色差，必要时可参考使用雪梨纸放在样板和产品上对比检验色差。 3．3 硬度测试：按国标GB/T 6739—1996，采用硬度测试仪，硬度大于2HB（三菱牌），允许有轻微痕迹。 3．4 冲击试验：按GB/1732-93 漆膜耐冲击测定法，制品受50Kgcm冲击后，制品正面无异常。 3．5 耐酸性：把测试板往0.5%硫酸(H2SO4), 或者1% 盐酸(HCl), 或者 1% 乙酸(CH3COOH)里,常温下浸泡24小时后, 用透明胶布进行附着性测试；(周边切口处必须封蜡)。 3．6 耐碱性：0.5%氢氧化钠(NaOH)溶液里,常温下浸泡24小时后, 测试板用透明胶布进行附着性测试. (周边切口处必须封蜡)。 3．7 耐盐雾性：按GB/T1771规定，国标中级盐雾要求进行48小时试验，符合标准要求。 3．8 附着力测试：按GB/T9286规定，用刀具在涂层上试片上划1mm⒉的小格100格，在同一45°对角位置用3M公司专业测试胶带“3M610测试胶带”粘紧涂层，然后以90°角快速拉起胶布，重 复3次后不能有任何小格涂层脱落。 3．9 耐酒精测试：把测试板往常温的油精中浸泡2小时后,用肉眼检测，无起皮,白化,起泡等现象。 3．10耐热性测试：测试板 120℃环境下放置1小时后,利用色差仪检测，色差(ΔE) 1.5以内。 3．11 耐汽油性测试：120#汽油，在室温下浸泡2小时后，用肉眼检测，无起皮,白化,起泡等现象。
生产线工艺流程: 开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取 钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90℃，电流密度为5～lO A／din ，碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。电镀液的工作温度保持在40~50~C。电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。带钢经带V 型喷嘴的热风干燥器干燥。电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。F型大部分采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的表面。软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog／l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理，pH值为3～5，温度为45~85℃，阴极电流密度为4～1OA／din 。钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及
一、工艺的指导思想最终用途决定工艺工艺的一致性在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡 点安全问题 二、镀锡板简介 电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。 电镀铬板又被称作无锡钢（Tin Free Stee），简称TFS,是指代替镀锡板使用，而表面又不镀锡的薄钢板”。一般分为铬系无锡钢（TFS-Cr）和镍系无锡钢（TFS-Ni）两类。目前流行的为铬系无锡钢，欧洲通称为ECCS。这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功，后作为镀锡板的一种代用品，被许多国家在制罐行业中推广。它与镀锡板相比，具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。 三、镀锡板的分类（GB/T 2520-2000）和性能 按成品形状：板、卷按钢级：一次冷轧、二次冷轧按钢基：L、MR、D : L型钢残留元素（Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素）成分特别少，具有极优良耐蚀性，MR 型残留元素成分较宽，耐蚀性好，用作一般用途，D 型是铝镇静钢，在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用 按退火方式：箱式、连续按表面外观：光亮、石纹、银光、无光 按镀锡量：等厚、差厚 按钝化种类：阴极电化学、化学 按表面质量：1级、U级 镀锡板的性能机械性能（调质度）：镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。 耐蚀性：耐蚀性是镀锡板最重要的性能。镀锡板大量用于制造食品罐，如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等，由于盛装的食品种类繁多，其腐蚀也有不同特点，因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。 原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。一般要求硫、磷、铜含量越少越 好，但也有特殊情况，如对盛有可口可乐类含CO2的饮料，硫含量高些反而提高原板的耐蚀性，对盛有桔子等含柠檬酸的食品，铜含量多些对耐蚀性也有利。 四、镀锡板生产的发展趋势 合理的工艺选型：弗洛斯坦法 镀锡板厚度、镀层厚度减薄 采用感应软熔+电阻软熔 TFS 比例增加 重视对无铬钝化的研发 配有高速高精度剪切机组 五、电镀锡工艺 5.1 电镀锡原板（基板） 良好的镀锡基板是生产镀锡板的前提 而镀锡基板的生产是个系统工程，从冶炼到传统的热连轧、冷连轧、连续退火等镀锡原板用钢大多采用低碳软钢，含碳量一般为0.03%?0.13%。在连铸技术发展以前，大多采用模铸沸腾钢和压盖钢。这些钢虽然钢锭表面质量好，可轧制镀锡原板，但由于钢锭浇铸和凝固过程中存在成分偏析及在轧制方向和宽度方向上机械性能差异大，不能用作高深冲成形性能的镀锡原板。自70年代连铸技术取得迅速发展以后，由于连铸板坯化学成分均匀，偏析小，机械性能波动小，适合于提高镀锡板的外形质量和成形稳定性。目前镀锡板用钢基本上都已
镀锡板基础知识及生产工艺流程 一.什么是镀锡板 镀锡板是在薄钢板上镀锡而制成的产品。钢板如果不加保护就会生锈，若接触食品，铁还会溶出而使食品变味。 镀锡板最早是按照下述想法制造出来的：由钢板提供为制作罐头等所需的加工性能和强度等机械性能，而由锡提供光泽度等优良的表面性能。 但是锡的价格是铁的20～30倍，而且性质柔软，强度低，在生产镀锡板时，在使得产品具有优良的表面性能，即良好的耐蚀性，光亮的外观，良好的印刷性能的前提下，镀锡应尽量薄。 二、镀锡板的发展历史 鼻祖：德 国 镀锡板的发源可以追溯到14世纪，当时巴伐利亚在锻制的镀锡板上进行镀锡。这种工艺扩展，17世纪德累斯顿形成繁荣的镀锡板贸易中心。 发展：英 国 1697年英国的威尔士用水力驱动的轧钢机对钢板进行热轧，1720年在南威尔士以热轧薄铁板作为基板金属，并改进了酸洗和镀锡工艺，建立了一个镀锡板工厂。 三、镀锡板的特征 （1）无毒，锡层本身对人体无害，做成食品包装很安全。 （2）外表美丽，易于外表涂饰和印刷。
（3）锡本身具有良好的耐蚀性，保护基体防止被腐蚀。 （4）锡焊性良好，容易制作成容器。 （5）锡具有良好的延展性、润滑性，能经受苛刻的加工。 （6）但是，不进行特殊的化学处理，在空气中易氧化变色，而且，在特殊的食品中，由于硫变产生黑变。 （7）锡层柔软，镀锡层不会裂开，也不会脱落。 四、镀锡板的构造 镀锡板上各表面层的厚度 五、镀锡板的分类 （1）镀锡量 以一定面积的镀锡原板上所镀上的锡的重量来表示。一般我国以单面每平方米的重量克数（克/米2）来规定镀锡量，国际上以磅/基本箱?100来表示。11.2克/米2相当于1磅/基本箱，国际上镀锡量标号为#100；常见的2.8克/米2， 5.6克/米2标号则为#25，#50。 差厚镀锡指的是上下表面的镀锡量不同，一般在某一侧印上差厚标记。
镀锡层均匀性差 镀锡层的均匀性差主要由溶液温度偏高引起的，当溶液温度高于35℃时会更明显。镀锡层均匀性差对质量影响很大，这是因为锡镀层的厚度相对较薄，不均匀的镀层局部处会更薄，该处有可能出现雾状和焊接性能差。 解决方法： (1)控制溶液温度，必要时采取冷却措施； (2)采取移动阴极。移动阴极不但能提高镀层均镀能力，还可提谪阴极电流密度，防止镀层烧焦、针孔、条状，以及暗灰色等症状出现，并对提高镀层光亮度等方面都有一定的作用。 沉积速度缓慢 硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐，提供锡离子来源，其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响，在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度，有利于加快镀层的沉积速度，相应地提高了生产效率。但当超过工艺规范要求，亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良反映。 (1)硫酸亚锡含量过高时出现的主要症状：镀液分散能力降低；镀层结晶粗糙、色泽暗淡；光亮区范围变窄。 (2)硫酸亚锡含量过低时出现的症状：允许的电流密度范围明显缩小；镀层沉积速度缓慢；生产效率相应降低；镀层容易烧焦。 本故障原估计是电流密度过大引起的，但又考虑到锡镀层并不粗糙，且电流密度调小后这一现象也未见改观，因此进行化验分析。发现硫酸亚锡含量已低于30g／L，检查发现阳极已钝化。原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的，据进一步追究，阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。故当阳极锡头回炉时要用专用锅，不可与其他金属熔化锅混用，并要仔细检查，以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。 由此可见，镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。 锡阳极的纯度应不低于99．9％的高纯度，否则除易引起钝化之外，还会污染镀液。为此阳极板还必须用阳极袋套，来阻止阳极泥污染溶液。 溶液出现黄色 硫酸盐光亮镀锡溶液出现黄色通常由有机质污染引起，而有机质多由添加的分解物形成(其中也不排除随工件的带入)，这时溶液的黏度也会随之增加，镀层出现结晶粗糙，有条纹和针孔，脆性增大、结合力降低等现象。 为避免这种现象的出现，溶液经一定时间使用之后需进行一次净化处理，使溶液中过高的有机杂质及时除去。具体做法：先用活性炭吸附，然后进行过滤，经调整成分并短时间电解处理之后即可使用。
PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升； 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序 取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化
电镀锡的研究与进展 王春海 （应用化学081班，学号：081395） [摘要]：综述了Sn电镀的工艺特点，如电镀液的组成、总离子浓度、PH值、温度、配位剂、添加剂、光亮剂、阴极电流密度及各组成的含量对电镀的影响。回顾了锡晶须研究的历史和现状, 综述了目前对锡晶须生长机理的认识, 介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施, 包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。以期为电镀锡的研究和生产提供参考。 [关键词]:Sn电镀电沉积晶须 Advance of Sn alloy electroplating studying [Abstract] Advance of Sn alloy electroplating research were reviewed. Such as: effect conditions of electroplating liquid, value of PH, temperature, complexing agent, adding agent ,lighting agent ,cathode current density and component of all kinds of contains etc to the Sn alloy electroplating.The history and recent development o f the tin whisker research are reviewed. The summary of the growth morphologies, the effect factors on tin whisker growth as well as the growth m- echanism of the tin whiskers on tin coating are presented. The different technolog- ies to prevent from the whisker growth on tin coating, including alloying, annealing, barrier-layer, fusing and reflowing process are also introduced. The interesting research issues in this area are discussed and suggested. Expecting it as a reference for study in future. Key words：Sn electroplating electrodeposition tin whisker 0.前言 锡是一种银白色的金属，有很好的延展性，易抛光、刷亮、加热熔化。元素符号Sn，属于第五周期VIA族，原子量118.7，密度7.299/mc3，熔点232℃，常见的化合价有十2和+4价，其中Sn2+电化学当量为2.2149/Ah。锡具有抗变色、抗腐蚀、无毒、易钎焊、柔软和延展性好等优点，用途甚广，如用于食品罐头筒等食品工业制品上镀锡，用于钢铁工业的钢材镀锡和用于电子行业的电子元件镀锡等。锡的化学稳定性比较高，在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解。在浓硫酸、浓盐酸中，需在加热条件下，锡才开始缓慢溶解。在一定的条件下，对钢铁基体来说，锡的电位比铁正，属阴极性镀层，但由于锡镀层使用在许多有机酸环境，锡与其作用能生成络合物，使得锡的电位负移，从而成为阳极性镀层，这便是它能应用于食品工业制品中制作罐头筒等的原因。锡是无毒金属，有机酸对它影响不大，因此可作为薄铁板的防腐层(马口铁)，有95%以上的马口铁是电镀锡生产的。另外，一些盛放食品的铜质容器和器皿，可用电镀锡层作保护。在装演工业中，由于冰花镀锡的开发，用途日益扩大。 自1843年有了电镀锡的专利以来，一百多年来镀锡技术随着科学技术的发展不断进步，起初主要是作为钢铁金属的防护镀层。但随着20世纪中叶第三次工业革命的兴起，电子行业的发展突飞猛进，锡(及其合金)镀层由于其优良的可焊性，逐渐的应用到半导体器件、连接器、电阻电容等电子行业中作为焊接镀层。[1] 1.电镀工艺特点 1.1.镀液体系 在1810年国外就开始使用热浸镀锡板制造食品储藏容器，而镀锡钢板的生产则始于1917年。以甲烷磺酸为主的烷基磺酸用于电镀的研究最早是在1940年,但直至1980年才开始
电镀是一种较复杂的工艺。它既起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。金属首饰电镀分本色电镀和异色电镀。本色电镀是指电镀颜色与首饰金属基材的颜色相同，与电镀的化学组成也基本一致。例如 18 K 金首饰镀 18 K 金色， 14 K 金首饰镀 14 K 金色。异色电镀指电镀的颜色及成分与首饰金属基材的颜色和成分都不相同，例如 18 K 金首饰镀 24 K 黄金色， 925 银镀 14 K 金色……等。 电镀的基本过程以镀金为例是将需要电镀材料浸在氰化金钾溶液中作为阴极，金属金板作为阳极，接通直流电源后，在需要电镀的材料上就会沈积出金的镀层。依照此方式用电解方法沉积镀层的过程即称之为电镀。 1. 与基材金属结合牢固，附着力好。 2. 镀层完整，结晶细致而紧密，孔隙率小。 3. 具有良好的物理、化学及机械性能。 4. 有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀。 首饰金属执模拋光后，由于经过各种加工和处理，不可避免地会粘附一层油污和表面产生的氧化层，而这些油污及氧化物将会影响镀层质量。况且若是表面粗糙，不够精致，在这种材料表面上也很难镀出结合牢固、防腐死蚀性好的镀层，即使勉强镀上镀层，在很短的时间内首饰上镀层也将脱皮、鼓泡、出现麻点、花斑等不良现象。因此，为了保证能镀出符合电镀质量的镀层，电镀前期的各道工序应做到精细。 一、除油 油污包括三类：矿物油、动物油和植物油。按其化学性质又可归为两大类，即皂化油和非皂化油。动物油和植物油属皂化油，这些油能与碱作用生成肥皂，因此有皂化油之称。各种矿物油如石腊、凡士林，各种润滑油等。它们与碱不起皂化作用，统称之为非皂化油。 1. 超声波脱脂 超声波脱脂是利用超声波振荡的机械力，能使脱脂溶液中产生数以万计的小气泡，这些小气泡在形成生长和闭合时产生强大振荡力，使材料表面沾附的油脂，污垢迅速脱离，从而加速脱脂过程，使脱脂更澈底，对于处理形状复杂，有微孔、盲孔、窄缝以及脱脂要求高的材料更为有效。
镀锡工艺流程 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
镀锡工艺操作规程 一、工艺介绍 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。 镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。 二、工艺流程 检验除油水洗酸洗水洗滚光 水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化水洗 甩干检验
三、工艺参数 1硫酸亚锡 45～55g/l 2硫酸 60～100g/l 3镀液温度 10～15℃ 4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2 四、操作规程及注意事项 1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 2、光亮剂以少加勤加为原则。 3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
第一章镀锡机组概述 第一节镀锡板的历史和发展 镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。镀锡板的最大用途是用于包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐、瓶盖和各种盖子。1730 年英国成为世界上第一个镀锡板输出国, 并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。第一个电镀锡钢板的工业化生产1934 年在德国实现。目前 世界上有140 多条电镀锡薄板生产线, 年总产量约为4 10 2100 t,美国的产量约占世界总产量的19.7%, 日本占14.9%，是世界上镀锡板的主要输出国。食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发，一直受到发达国家的普遍重视, 其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有： 一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板; 二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐) 专用镀锡板; 三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板; 四、进一步减小镀锡原板厚度，将极薄的镀锡原板加工至0.16～0.20mm。 我国镀锡板生产起步较晚, 60年代初上钢十厂试制了热镀锡板, 年产1000t 左右, １９７１年中国自己研制的上钢十厂７００mm电镀锡钢带试验性生产系统建成，但当时国内还不能生产镀锡专用钢，加上轧制精度较低，因此只能生产低档用途的镀锡板。7０年代，罐头食品是我国主要出口产品之一，但由于镀锡板全靠进口，并由国家分配指标，因此供应紧缺。１９７８年武钢从西德引进的３００m/min、１１００mm宽带钢高速镀锡机组投产，但由于设计定由１７００mm５机架连轧机生产原板，在技术上、经济上均不合理，因而未能正常生产。８０年代部分镀锡原板曾由硅钢厂２０辊轧机生产，年产３～４万t。１９８９年又从西德引进１台１２５０mmＨＣ轧机，但原板质量仍不能同进口的相比。１９８９年中国第一家合资的广东中山中粤马口铁公司投产，其1号镀锡机组为韩国新和镀锡板公司建造的９０m/min低速宽带钢机组，年产６万t镀锡板，设备虽简易，但符合生产要求。原板从日本新日铁、日本钢管、川崎等进口，产品质量远高于武钢产品。１９９４年又建成了年产６万t镀锡板的２号机组。特别是1998年初, 宝钢分公司新投产了两条总年产量为40×104 t的电镀锡生产线, 其采用的原板均为自己生产的专用镀锡薄板，极大地改善了我国高档包装材严重依 赖进口的局面。 目前世界钢年产量约为10亿吨，而镀锡板产能达到2100×104t，产量低于2000万吨/年，市场规模适度。尽管镀锡薄钢板产量近20年有大幅度的提高，从80年代的年产1200×104t 一跃到世纪初的2100×104t, 但由于其主要用于包装材料,目前在这一领域受到了来自各方面的冲击。进入90 年代后期, 世界对镀锡薄钢板的需求呈下降趋势, 这些冲击包括: 一、深冷技术日趋完善，如许多鱼船都配置了深冷设备,使捕到的鱼在短时间内
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。 一、ABS塑料电镀原理 塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后，再进行沉镍、镀铜、镀镍，最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层，使塑料产品呈现金属光泽，增强美感和使用寿命。 ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种，ABS塑料是丙烯腈（A）、丁二烯（B）、苯乙烯的三元共聚物，丁二烯的含量对电镀影响很大，一般应控制在18-23%，丁二烯含量高流动性好，易成型，与镀层的结合的附着力好。由于ABS非2，所以电镀前必须附上导电层，形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。 镀铜原理 同理镀镍镀铬的原理也如此，只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。 二、循环缸电镀流程及工艺 流程部分 1、素材进料检验 电镀前必须对ABS素材进行进料检验，主要为外观和性能两方面。外观检验项目主要为：尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有：内应力测试、死胶等 2、除内应力 产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时，除去产品成型过程的内应力。 3、涂绝缘油 塑料产品电镀前需要进行绝缘处理，产品表面并非100%上镀层，根据客户要求某些部位不需要上镀层，就要在这些位置做绝缘处理，涂上一层绝缘油，在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。 4、电镀 根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具，产品上挂后先进行前处理 （1）产品化学清洗除油
化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂，利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液，在打气的作用下，产品在60-68℃温度下，时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。皂化反应方程式是： （C17H35COO）3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5（OH）3 （2）亲水浸泡 亲水缸主要成分为稀硫酸（20-30ml/L）、亲水剂（5ml/L），在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟，目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。 （3）粗化处理 粗化缸液主要成分为浓硫酸（380-400g/L）和铬酸酐（380-410g/L），在波美度50+/-2，68-70℃温度下对产品清洗3-20分钟（根据实际情况调整走机时间）。主要目的是与高分子有机物表面进行反应，在强氧化和强脱水的作用下，产品表面的小分子会发生降解脱水反应，小分子脱落从而表面形成微孔结构，起到增加产品表面粗糙程度，能提高镀层与产品的附着力。第二个目的是腐蚀产品表面未能清洗掉的有机杂质，第三个目的为增强塑料产品表面的亲水能力。粗化程度的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度和完整性。 （4）纯水洗 清洗硫酸及铬酸，防止杂质离子带到后续缸内。 （5）酸化还原（中和活化） 缸液主要成分为稀盐酸（PH值3-4）和焦亚硫酸钠2～5ｇ/Ｌ，目的为清洗还原粗过程中残留的高价铬离子，避免硫酸根离子和高价铬离子污染后续缸液，保证活化液的使用寿命。 （6）纯水洗 清洗清除中和过程中产品附带的氯离子。 （7）预浸 预浸液（盐酸150～200ｍｌ/Ｌ，ＢＰＰ 18～12ｍｌ/Ｌ）可对活化液起到一个缓冲作用,减少前面可能出现的有害物质进入活化槽,防止活化液中的盐酸被稀释以及胶体钯直接和镀件表面的中性水接触而导致的破坏性水解。 （8）沉钯 缸液主要成分为正二价锡离子（2-4g/L）、胶体钯（2-5%）、稀盐酸（150-200ml/L），胶体钯活性极强，能活化塑料产品表面的分子，使化学镍层能充分致密的吸附到塑料产品表面，为后面的化学镀镍提供催化中心———细微的钯金属小颗粒。先进行预浸处理，预浸预浸作用是增加活化液的使用寿命,减少活化液的无谓损耗。在波美度为7+/-1，温度20-30℃下对产品进行1-5分钟的浸泡清洗处理。 （8）解胶 缸液主要成分为稀硫酸（25-35ml/L）和17N：（10-20g/L），解胶解胶可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、外围为二价锡的粒子团,而活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状,把钯严实地裹在里面,使钯催化作用无法体现。通过45-55℃温度，波美度5+/-2，1-5分钟的浸泡清洗，能达到解胶目的。 （9）化学沉镍 缸液主要成分为次氯化镍、柠檬酸钠、氨水和适量的有机酸组合络合剂、促进剂等。化学镀镍可在钯催化，ｐＨ值为8～10波美度6+/-2，温度为25～45℃，5～8分钟时间浸泡下,在塑料表面沉积一层导电镍层。
常用镀种简介：黑色镀层电镀工艺 内容： 黑色镀层电镀工艺也是一种流行的仅次于仿金电镀工艺的装饰性 电镀工艺。常规的黑色镀层是黑镍，即镍—锌合金镀层。近年来以镍—锡为主要黑色镀层获得了越来越广泛的应用，通常被称为枪色镀层或珍珠黑。武汉风帆公司的枪黑电镀工艺在国内推广应用广泛。 它们用于光学仪器、军工产品、轻工、日用五金产品的外观装饰和消光、吸热等功能性用途。这两种镀层均较薄，本身无法对基体起到良好的防腐效果，都应镀有铜、镍等中间镀层，以改善其外观及耐蚀性。镀后往往还要涂油或上一层有机涂料来加以保护。 （1）镍—锌合金（黑镍） 以镍锌合金为主的黑镍中含镍约40%-60%，锌20%-30%，硫0%-15%，有机物10%左右，典型的工艺配方如下表： Ni-Zn合金黑色镀层工艺 组成（g/L）及工艺条件 1 2 NiSO4?7H2O 90—120 76—100 ZnSO4?7H2O 40—60 40—50 (NH4)2SO4 20—30 NiSO4?(NH4)2SO4?6H2O 40—60 NH4CNS 25—35 25—35 H3BO3 25—35 25—35 PH 5—6 4.5—5.5 温度°C 30—35 30—35 DK（A/dm2） 0.1—0.3 0.1—0.4 在电镀过程中，硫氰酸根离子中硫与镍生成黑色的NiS。由于电流密度很低，所获镀层较脆，故不可能镀得太厚，其镀层光亮度，全靠底镀层的光亮效果，底镀层越亮，黑镍层越显黑，否则黑度下降。 （2）镍-锡合金（珍珠黑镀层）：Ni-Sn镀层由于其黑色外观而常被称为枪色镀层或珍珠黑镀层。镀层中一般含Ni35%、Sn65%，有时适当加入Cu以增加镀层硬度和改善外观。 黑色Ni-Sn镀层，主要是Ni和Sn在一定比例下加入发黑剂，含S、N化合物，如含硫氨基酸等。与黑色Ni-Zn镀层一样，Ni-Sn的黑色程度也往往取决于底镀层的光亮效果，但一般来讲，Ni-Sn镀层的黑度略差于Ni-Zn镀层。但这种色调十分庄重、典雅深受人们的喜爱，已广泛用于日用五金、自行车、灯具、首饰等行业。 珍珠黑电镀工艺分有氰和无氰两类。氰化物镀液较稳定，黑色较均匀；无氰镀液的络合剂如果选择适当，也可获得较好的效果。 下表是两种工艺配方的例子： 组成（g/L）及工艺条件 1 2 SnCL2?2H2O 50 10 NiCL2?6H2O 250 75 NiSO4?7H2O 20
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点 热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火机→酸洗→镀锡炉→ 冷却→牵引→加导轴油（减少锡灰）--收排线等八个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。 1)放线。放线是生产中的关键。镀制用的铜线表面应尽量光滑圆整, 符合国家标准的要求。刚拉出的细铜线由于表面有润滑液, 铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。建议收线的使用φ300线盘(可装铜线 50 kg ), 并要求铜线排线均匀, 松紧要适中, 盘沿要光滑。放线宜采用越端式 (不加放线器) ,这是因为线径比较细, 放线速度快, 生产过程中极易断线。经过反复试验, 我们采用在盘上加放线毛毡来挡线, 很好地避免了线碰盘沿。同时又增加了放线盘与放线导轮之间的高度, 提高了放线的可靠性, 减少了 断线机率。 2) 退火。铜线的退火温度是影响成品线伸长率的关键因素。由于还要进锡炉二次加热, 因而退火温度不要太高 (略低于正常 退火温度) 。对于直径为0. 2 mm以下的细线来说, 宜控制在400～550 °C,在这里要强调一点现在很多设备公司生产的镀 锡退火机退火炉长度不一样，保温控温也不一样，有的是电热管，有的是电炉丝，可根据设备调节温度。使其伸长率达到国家标准。
3 )酸洗。铜线进入锡炉前, 一定要用适当的酸洗液进行清洗, 以保证锡层和铜线有良好的附着性。酸洗液采用镀锡助焊剂,其比例为1∶3。为保证清洗干净, 应采用毛毡压线方式, 毛毡宽度为 20 cm, 定期用酸洗液浇注毛毡特强调：请按线径越大浓度越高的原则使用，用工业软水配比效果较好。请将配好的助焊助焊剂倒入助焊槽内放入毛毡让其慢慢稀释，不可将助焊剂直接浇入毛毡上面，在生产过程中，开机速度过快，应该多放一些趟水布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，影响助焊剂浓度，造成其它问题出现，水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。 4 )锡炉。锡炉设备和锡炉温度对产品的质量起着关键作用。目前锡炉有3种，一是整个锡炉材料由两个铸铁锅形成的且锅底成三角行由电热管控温，生产大规格容易扁线，锡渣多不容易操作，二是整体为不锈钢锅体，控温为电炉丝，锡锅大好操作，控温均匀，锡渣少三是日本不锈钢锡锅由三段控温，使用效果更佳更科学，锡炉温偏低, 镀锡铜线表面毛糙、线表面容易产生锡瘤; 炉温偏高, 则镀锡铜线易发黄。容易断线，经过反复试验, 锡的熔点为231°C，锡炉的温度以250--260 °C为宜 (根据生产规格适当调节锡炉温度)生产出的成品线表面镀层光滑、连续, 伸长率也达到国家标准。 锡炉中的锡在加热时, 表面氧化很快, 会造成浪费。为防止这一点, 可在熔化的锡液表面覆盖一层云母、木炭粉等, 但管理不上
枪色电镀工艺的研究 毕业设计(论文) 题目名称:枪色电镀工艺的研究 院系名称:材料与化工学院 班级:应用化学 学号: 学生姓名: 指导教师: 年05月枪色电镀工艺的研究 Study of the Plating Process during Gun-color Electro-deposition 院系名称:材料与化工学院 班级:应用化学 学号: 学生姓名: 指导教师: 年 05 月
摘要 作为彩色电镀的一员,枪色镀层外观庄重优雅,闪现迷人寒光,倍受消费者喜爱,有很大市场潜力,因而近年来发展迅速。 可以通过多种镀液体系来获得迷人的光亮枪色镀层,本文以无毒的焦磷酸盐镀液体系在光亮镍基底上镀锡镍合金镀层进行研究,着重考察镀液的稳定性。枪色镀层需要沉积在光亮镍基底上。通过相关文献找出适宜的光亮镀镍体系,做出光亮镍沉积层,为后续枪色镀镍做准备。本设计通过对镀液中Sn2+离子浓度的测定、在一定时间内的沉积层的电化学性能及表面金相的研究来考察枪色镀镍镀液的稳定性。 此外通过单因素实验考察查了镀层厚度,并通过霍尔槽实验考察电流密度对枪色镀层的影响。 关键词:电镀,枪色,锡镍合金,焦磷酸盐,稳定性 Abstract As a member of the color plating , The gun-color electroplating film looks elegant and superb flashing the charming luminescence. Since it attracts the consumers so much it owes a great potential of market value,It is developing very fast recently. There are a few baths system from which we can obtain the gun-color electro-depositions, this paper by studied the pyrophosphate bath system on a bright nickel deposition. To obtain the gun- color electro-depositions,we must deposit a bright nickel deposition as a
一、工艺的指导思想 ?最终用途决定工艺 ?工艺的一致性 ?在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点 ?安全问题 二、镀锡板简介 电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。 电镀铬板又被称作无锡钢（Tin Free Steel），简称TFS,是指“代替镀锡板使用，而表面又不镀锡的薄钢板”。一般分为铬系无锡钢(TFS-Cr)和镍系无锡钢(TFS-Ni)两类。目前流行的为铬系无锡钢，欧洲通称为ECCS。这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功，后作为镀锡板的一种代用品，被许多国家在制罐行业中推广。它与镀锡板相比，具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。 三、镀锡板的分类（GB/T 2520-2000）和性能 按成品形状：板、卷 按钢级：一次冷轧、二次冷轧 按钢基：L、MR、D ：L型钢残留元素(Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素)成分特别少，具有极优良耐蚀性，MR型残留元素成分较宽，耐蚀性好，用作一般用途，D型是铝镇静钢，在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用 按退火方式：箱式、连续 按表面外观：光亮、石纹、银光、无光 按镀锡量：等厚、差厚 按钝化种类：阴极电化学、化学 按表面质量：Ⅰ级、Ⅱ级 镀锡板的性能 机械性能（调质度）：镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。 耐蚀性：耐蚀性是镀锡板最重要的性能。镀锡板大量用于制造食品罐，如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等，由于盛装的食品种类繁多，其腐蚀也有不同特点，因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。 原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。一般要求硫、磷、铜含量越少越好，但也有特殊情况，如对盛有可口可乐类含CO2的饮料，硫含量高些反而提高原板的耐蚀性，对盛有桔子等含柠檬酸的食品，铜含量多些对耐蚀性也有利。 四、镀锡板生产的发展趋势 合理的工艺选型：弗洛斯坦法 镀锡板厚度、镀层厚度减薄 采用感应软熔+电阻软熔 TFS比例增加 重视对无铬钝化的研发 配有高速高精度剪切机组 五、电镀锡工艺 5.1 电镀锡原板（基板）
电镀现状[] 一、我国电镀行业现状 电镀工艺作为重要的表面工程技术，从1840年的镀银专利申请至今，已有160多年的历史。20世纪以来，随着科学技术进步，工业化程度不断提高，汽车、机械装备、船舶、航空、航天、电子、轻工等工业对产品表面处理都离不开电镀。今天，电镀已从一般的装饰防护向高耐腐蚀及功能性方向发展。随着电镀新工艺、新材料和新设备不断开发研制、推广应用，电镀行业开创了前所未有的新局面，应用领域不断拓展。 当前经济全球化和科技创新是国际的两大主流。经济全球化，产业结构调整已在全球范围内进行，我国已成为国际发达国家产业转移的对象，不少发达国家的产品，直接转移到我国生产，我国已成为国际的生产大国。科技创新、技术进步促进科学技术迅猛发展，发达国家的电镀生产企业，广泛应用信息技术进行现代化管理，电镀工艺已采用先进的代铬工艺、纳米技术，国际流行的沙金、雾金、枪色电镀及铝合金电镀，塑料电镀越来越广泛。随着人们对环保要求的提高，发达国家的电镀企业在生产中广泛使用新技术、新工艺、新材料，应用先进的环保设备与“三废”治理技术，加强对环境治理，减少对环境的污染，提高资源利用率，降低生产成本，提高产品质量，提高经济效益，使企业在市场竞争中处于优势。 改革开放以来，我国电镀行业得到较大的发展，外资、合资、民营企业崛起，涌现出一大批具有一定规模，技术先进的电镀企业。据不完全统计，全国有近20000个电镀厂点，其中40%的电镀厂点集中在珠三角、长三角，这两个地区的产值占全国产值的60%。电镀企业分布在各行各业，主要有：机械工业33.8%、轻工业20.2%、电子工业5%-15%，其余分布在航空、航天、及仪器仪表工业。电镀加工中涉及最广的是镀锌、铜、镍、铬，其中镀锌占35%-45%，镀铜、镍、铬各占约20%，电子产品镀铅、锡、金约占5%。我国电镀企业普遍规模较小，少部分企业拥有国际先进水平的设备和设施，拥有先进的工艺技术，但大部分企业还在使用过时陈旧的设备，有些甚至手工操作。 我国电镀行业经历了由20世纪80年代初期的高峰跌入低谷，90年代开始回升，经过10多年的恢复发展，随着世界制造业中心向我国转移，香港、台湾、东南亚、韩国与及一些发达国家和地区的电镀企业纷纷到我国设厂，我国已成为电镀大国，但还不是电镀强国。由于电镀加工给产品带来的装饰性和功能性，工艺技术的不断改进和发展，而且，电镀行业相对其它行业是以节省贵金属为目的的节约型行业，电镀行业已成为我国国民经济发 展过程中的一个不可缺少，也不可替代，还有上升趋势的发展型行业。