生产线工艺流程:
开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取
钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90℃，电流密度为5～lO A／din ，碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF 型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。电镀液的工作温度保持在40~50~C。电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。带钢经带V型喷嘴的热风干燥器干燥。电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。F型大部分采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的表面。软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。电解钝化
处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog／l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理，pH值为3～5，温度为45~85℃，阴极电流密度为4～1OA／din 。钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及对亚硫酸盐腐蚀的耐久性，并且不会妨碍焊接操作。涂油装置采用静电涂油法。油腊种类通常是食品包装中允许使用的二辛基癸二酸脂或乙酰基三丁基柠檬酸脂。涂油量应控制在2。5～9．9mg／m ，油膜应均匀涂在镀锡板表面。检测一般可甩光学或激光针孔检测器、r射线测厚仪和x射线荧光测厚仪等检查镀层质量。剪切采用振动式平头剪。3。9精整包装由于电镀锡板通常较薄，剪切桃采用匿盘剪分条或切边，采用滚筒式飞剪横切。为保证电镀锡板在吊装、运输过程中的质量，对电镀锡板的包装方式都有特殊要求。精整剪切包装线速度主要受堆垛质量限制，一般作业线速度 300m／min
主要设备
开卷机
说明：悬臂式四棱锥开卷机，用于展开原料卷。采用液压系统控制主轴的涨缩，由电机驱动主轴的转动。主轴上套橡胶套，在主轴涨开时以橡胶套撑紧钢卷内圈。开卷速度、张力可调；主轴带制动。设备组成：包括机座、主轴、扇形板（构成卷筒）、回转接缝、电机、减速机、编码器、压辊及压辊位置检测装置、液压系统、橡胶套等。
主要参数：套筒规格:涨开￠508mm（带橡胶套）钢卷外径:￠800 mm -￠1800mm 钢卷最大重量:10，000Kg 线速度:15- 80m/min 调速方式:交流矢量变频调速卷筒涨缩方式:液压涨缩卷筒涨、缩:Ф430-Ф472mm 液压系统工作压力:10Mpa
入口上卷小车
焊接机
说明：本焊机用于连接两个钢卷的头尾，是为薄钢板接头工序设计的专用焊机。
设备组成：机身、焊接小车、传动装置、气动夹钳装置、焊轮、气动系统、冷却水路系统等。
主要参数：带钢厚度:0.12～0.5mm 带钢宽度:max 1000mm 搭接宽度:120mm 焊接速度:3～8m/min 供气压力:0.6MPa 供气流量:30L/S 冷却水压力:0.2～0.3MPa 冷却水流量:2.5m3/h 外形尺寸（长×宽×高）:1120×975×2195mm
拉矫机组
说明：主机上布置一组弯曲辊和一组矫直辊，通过主机前后的张力辊组提供带钢张力，使带材经过弯曲辊剧烈弯曲时，产生弹塑性延伸，三维形状缺陷被消除，然后再经过矫平辊将残余曲率矫平。主要参数：拉矫延伸率:0.5-1.2 % 工作辊规格:Ф28mm×700mm 支撑辊规格:Ф48mm×700mm 弯曲辊规格:
Ф160mm×700mm
电镀锡段
说明：该工艺段的作用是按规定要求在带钢上涂镀标准的金属锡层。采用弗洛斯坦工艺，可溶阳极技术。带钢依靠6个立式工作槽上部的导电辊、转向辊和下部沉没辊连续通过该段，镀锡时由各电镀工作槽上部的导电辊将带钢与电镀电源的阴极连接，在通过槽液的过程中将金属锡沉积在带钢表面。
设备组成：该段由立式电镀工作槽、立式镀液回收槽、镀液循环系统、电镀电源等组成，起电镀作用的3个工作槽均在上部配置导电辊、下部配置沉没辊，槽内带钢两侧均布置金属锡阳极条。电镀电源通过电源柜、锡阳极、电镀液、导电辊阴极以及阴极铜排和阳极铜排构成电镀回路。
主要参数：工作槽外型尺寸:800×800×2700mm 沉没辊辊径:￠400mm，包胶导电辊辊径:￠475mm，镀铜和铬挤干辊辊径:￠200mm，包胶
软熔段
说明：该工艺段的作用是将刚镀完锡的带钢通交流电，使带钢在短时间内加热到232℃～240℃，使锡层重新熔化。然后迅速淬水，这样可形成有光泽的镀层，同时形成一层薄的合金层，增强镀层的耐腐蚀性。
设备组成：该装置包括两个导电辊、两个扼流圈、软熔塔、塔顶转向辊、淬水槽、入口及出口接地辊等组成。
主要参数：导电辊径:￠460mm，镀铜和铬转向辊径:￠420mm，包胶塔顶转向辊径:￠420mm，包胶接地辊径:￠400mm，镀铬沉没辊径:￠420mm，包胶挤干辊径:￠150mm，包胶淬水槽:碳钢焊接结构，内衬胶
静电涂油机
说明：该设备采用国产设备，用于在成品板表面涂上一层很薄的油层。设备组成：视进口厂家的不同有所不同。
主要参数：单面涂油量:2～12mg/m2 适用带钢宽度:400 mm - 800 mm 带钢厚度:0.10 – 0.50 mm 线速度:80 m/min
卷取机
说明：悬臂式四棱锥收卷机，用于收取成品卷。主轴卷筒的涨缩，由液压系统带动棱锥体产生径向力以撑起四块扇形板完成，棱锥体的自锁角度能保证钢卷在大卷径时不松塌。主轴的转动，由调频交流电机带动机两级中硬齿面斜齿轮减速机驱动，减速机箱体带有稀油润滑系统自动润滑各个轴承及齿轮啮合处。机座带有伺服纠偏机构，能始终保证成品卷边缘齐整。收卷速度、张力均可调，且主轴带制动。
设备组成：设备主体包括主轴、滑动棱锥体、扇形板、轴端回转副、机座、主轴驱动系统、液压涨缩系统（旋转接头采用美国进口产品）、伺服纠偏机构等。
主要参数：套筒规格:涨开￠508mm（带橡胶套）钢卷
外径:￠700 mm -￠1800mm 钢卷最大重量:10，000Kg 线速度:15- 80m/min 卷筒涨缩方式:液压涨缩卷筒涨、缩:Ф430-Ф472mm
参考：
1979年武汉钢铁公司从德国引进1套设计能力10万t／a的电镀锡机组，开始生产镀锡板。20世纪90年代初，广东中山市中粤马口铁工业有限公司从韩国先后引进2套设计能力6万t／a的电镀锡机组，并分别于1990、1994年投产。1996年我国镀锡板产量仅为19．6万t／a，1994～1996年国产镀锡板市场占有率仅为16．9 ～29．0 。由于镀锡板国内市场看好，到目前为止，已有10余套镀锡板生产机组投产，其中宝钢1420冷轧厂于1998年3月全面投产，专门生产镀锡板。该厂建有酸洗一冷轧联合机组(专门生产薄规格冷轧卷)、镀锡基板专用连续退火机组、准备机组、2套产能20万t／a的镀锡机组及高精度镀锡板剪切机组。目前该厂已具有生产DI罐镀锡板能力，月产超过1800t，而且产品受到用户好评。此外，该厂还能生产0．28mm×1 162mm薄规格宽镀锡板。这标志着我国镀锡板生产迈上了新台阶。到2000年，我国镀锡板年生产能力已达140万t，实际生产量已达108万t。由于镀锡板产量逐年迅速提高，国产镀锡板市场占有率已由1996年的29．0 提高到1999年的80．3 ，2004年我国镀锡板实际生产量上升至136万t，国内镀锡板的需求得到缓解。因此，2001～2004年间国内很少投产新的镀锡板生产机组。2002～2005年问，我国平均每年进口镀锡板约5O万t，出口约14万t／a，有进口量逐年增加、出口量逐年下降趋势。由于市场需求旺盛，江苏无锡新大中钢板有限公司建设了4套镀锡机组(含镀铬机组)，产能共2O万t／a，于2004年投产；2005年8月广东中山中粤马口铁I[业有限公司又建成产能为7．5万t／a的3 电镀无锡机组。该机组运行1年来，生产状况良好，这是1套完全国产化机组。广州太平洋马口铁有限公司对其镀锡机组进行了技术改造，产能由12万t／a提高到15万t／a，并进一步扩大到18万t／ a。2006年宝钢益昌薄板有限公司再次全面技术改造，其中引进1套新日铁公司产能2O万t／／a的电镀锡机组，同时配套建设从法国DMS引进生产能力为4O万t／a的镀锡基板专用连续退火机组等，计划2007年建成投产，加上2005年已投产的从三菱日立公司引进的双机架兼二次冷轧机组，宝钢益昌镀锡有限公司将具有约35万t／a的镀锡板生产能力，可生产多种级别高质量的镀锡板，将成为我国第2个镀锡板专业生产厂，届时我国镀锡板生产能力将达到200万t／a以上。中粤马口铁工业有限公司与浦项制铁合资在秦皇岛建设产能25万t／a的镀锡板厂．筹建中的宝钢梅山冷轧厂及武钢第三冷轧厂皆计划将镀锡板纳入产品方案，都已进入前期运作阶段。近年一些民营企业(多集中在江苏省)也建设了一批产量为8万t／a以下的镀锡机组，主要生产一些杂品罐用镀锡板，总生产能力约5O万t／a
电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
镀锡板基础知识及生产工艺流程 一.什么是镀锡板 镀锡板是在薄钢板上镀锡而制成的产品。钢板如果不加保护就会生锈，若接触食品，铁还会溶出而使食品变味。 镀锡板最早是按照下述想法制造出来的：由钢板提供为制作罐头等所需的加工性能和强度等机械性能，而由锡提供光泽度等优良的表面性能。 但是锡的价格是铁的20～30倍，而且性质柔软，强度低，在生产镀锡板时，在使得产品具有优良的表面性能，即良好的耐蚀性，光亮的外观，良好的印刷性能的前提下，镀锡应尽量薄。 二、镀锡板的发展历史 鼻祖：德 国 镀锡板的发源可以追溯到14世纪，当时巴伐利亚在锻制的镀锡板上进行镀锡。这种工艺扩展，17世纪德累斯顿形成繁荣的镀锡板贸易中心。 发展：英 国 1697年英国的威尔士用水力驱动的轧钢机对钢板进行热轧，1720年在南威尔士以热轧薄铁板作为基板金属，并改进了酸洗和镀锡工艺，建立了一个镀锡板工厂。 三、镀锡板的特征 （1）无毒，锡层本身对人体无害，做成食品包装很安全。 （2）外表美丽，易于外表涂饰和印刷。
（3）锡本身具有良好的耐蚀性，保护基体防止被腐蚀。 （4）锡焊性良好，容易制作成容器。 （5）锡具有良好的延展性、润滑性，能经受苛刻的加工。 （6）但是，不进行特殊的化学处理，在空气中易氧化变色，而且，在特殊的食品中，由于硫变产生黑变。 （7）锡层柔软，镀锡层不会裂开，也不会脱落。 四、镀锡板的构造 镀锡板上各表面层的厚度 五、镀锡板的分类 （1）镀锡量 以一定面积的镀锡原板上所镀上的锡的重量来表示。一般我国以单面每平方米的重量克数（克/米2）来规定镀锡量，国际上以磅/基本箱?100来表示。11.2克/米2相当于1磅/基本箱，国际上镀锡量标号为#100；常见的2.8克/米2， 5.6克/米2标号则为#25，#50。 差厚镀锡指的是上下表面的镀锡量不同，一般在某一侧印上差厚标记。
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
生产线工艺流程: 开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取 钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90℃，电流密度为5～lO A／din ，碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。电镀液的工作温度保持在40~50~C。电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。带钢经带V 型喷嘴的热风干燥器干燥。电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。F型大部分采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的表面。软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog／l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理，pH值为3～5，温度为45~85℃，阴极电流密度为4～1OA／din 。钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
镀锡工艺流程 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
镀锡工艺操作规程 一、工艺介绍 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。 镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。 二、工艺流程 检验除油水洗酸洗水洗滚光 水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化水洗 甩干检验
三、工艺参数 1硫酸亚锡 45～55g/l 2硫酸 60～100g/l 3镀液温度 10～15℃ 4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2 四、操作规程及注意事项 1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 2、光亮剂以少加勤加为原则。 3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
65 6-12 根据装配示意图查表拼画化工设备图 技术特性表 管 口 表 e 200 JB/T 81-1994 平面 排污口 d 200 JB/T 81-1994 平面 出料口 c 20 JB/T 81-1994 平面 排气口符号 公称尺寸 连接尺寸标准 连接面形式 用途或名称 a 450 HG21515-1995 人孔 b 200 JB/T 81-1994 平面 进料口设计温度 100 操作温度 40 物料名称 容器类别 I 1.5 腐蚀裕度/mm 焊缝系数 0.85 设计压力/MPa 常压工作压力/MPa 常压 作业指导书 一、 目的 （1） 掌握化工设备零部件的查表方法。（2） 掌握标准件的规定标记的书写方法。 （3） 熟悉化工设备图的包含的内容及表达方法。（4） 掌握化工设备图的作图步骤。二、 内容和要求 （1） 读懂装配示意图，了解所用化工设备标准件的类型， 在6-14、6-15中绘出标准零部件的图形，并标注尺寸，为 装配图的绘制作好准备。 （2） 由装配示意图，绘出储罐设备图。（3） A2图纸，横放，绘图比例自定。三、 注意事项 （1） 画图前看懂设备示意图及有关零部件图，了解设备的 工作情况及各零部件的装配连接关系。 （2） 综合运用化工设备图的表达方法确定表达方案。（3） 要合理布置视图及标题栏、明细栏、管口表、技术特 性表、技术要求。 （4） 参考书中焊缝图形，正确绘出焊缝图形。 姓名班级 学号
6-13 化工设备示意图 姓名学号
6-14 查表确定零件尺寸，作出图形并标注尺寸 姓名 班级 学号
6-15 查表确定零件尺寸，作出图形并标注尺寸 姓名学号
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点 热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火机→酸洗→镀锡炉→ 冷却→牵引→加导轴油（减少锡灰）--收排线等八个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。 1)放线。放线是生产中的关键。镀制用的铜线表面应尽量光滑圆整, 符合国家标准的要求。刚拉出的细铜线由于表面有润滑液, 铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。建议收线的使用φ300线盘(可装铜线 50 kg ), 并要求铜线排线均匀, 松紧要适中, 盘沿要光滑。放线宜采用越端式 (不加放线器) ,这是因为线径比较细, 放线速度快, 生产过程中极易断线。经过反复试验, 我们采用在盘上加放线毛毡来挡线, 很好地避免了线碰盘沿。同时又增加了放线盘与放线导轮之间的高度, 提高了放线的可靠性, 减少了 断线机率。 2) 退火。铜线的退火温度是影响成品线伸长率的关键因素。由于还要进锡炉二次加热, 因而退火温度不要太高 (略低于正常 退火温度) 。对于直径为0. 2 mm以下的细线来说, 宜控制在400～550 °C,在这里要强调一点现在很多设备公司生产的镀 锡退火机退火炉长度不一样，保温控温也不一样，有的是电热管，有的是电炉丝，可根据设备调节温度。使其伸长率达到国家标准。
3 )酸洗。铜线进入锡炉前, 一定要用适当的酸洗液进行清洗, 以保证锡层和铜线有良好的附着性。酸洗液采用镀锡助焊剂,其比例为1∶3。为保证清洗干净, 应采用毛毡压线方式, 毛毡宽度为 20 cm, 定期用酸洗液浇注毛毡特强调：请按线径越大浓度越高的原则使用，用工业软水配比效果较好。请将配好的助焊助焊剂倒入助焊槽内放入毛毡让其慢慢稀释，不可将助焊剂直接浇入毛毡上面，在生产过程中，开机速度过快，应该多放一些趟水布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，影响助焊剂浓度，造成其它问题出现，水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。 4 )锡炉。锡炉设备和锡炉温度对产品的质量起着关键作用。目前锡炉有3种，一是整个锡炉材料由两个铸铁锅形成的且锅底成三角行由电热管控温，生产大规格容易扁线，锡渣多不容易操作，二是整体为不锈钢锅体，控温为电炉丝，锡锅大好操作，控温均匀，锡渣少三是日本不锈钢锡锅由三段控温，使用效果更佳更科学，锡炉温偏低, 镀锡铜线表面毛糙、线表面容易产生锡瘤; 炉温偏高, 则镀锡铜线易发黄。容易断线，经过反复试验, 锡的熔点为231°C，锡炉的温度以250--260 °C为宜 (根据生产规格适当调节锡炉温度)生产出的成品线表面镀层光滑、连续, 伸长率也达到国家标准。 锡炉中的锡在加热时, 表面氧化很快, 会造成浪费。为防止这一点, 可在熔化的锡液表面覆盖一层云母、木炭粉等, 但管理不上
第8章工艺流程图绘制^_^ ?本章导引 ?工艺流程图基础知识 ?工艺流程图的绘制 ---
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化工工艺流程图是用来表达整个工厂或车间生产流程的图样。它既可用于设计开始时施工方案的讨论，亦是进一步设计施工流程图的主要依据。它通过图解的方式体现出如何由原料变成化工产品的全部过程。化工工艺流程图的设计过程可以分为如下三个阶段： ^_^ ①生产工艺流程示意图； ②生产工艺流程草图； ③生产工艺流程图。 生产工艺流程图的设计或绘制过程是随着化工工艺设计的展开而逐步进行的。化工工艺设计是化工工程设计的主体，它是整个工程设计成败优劣的关键。就工艺设计而言，首先要进行的是生产工艺流程的设计。工艺流程设计是设计方案中规定的原则和主导思想的具体体现，也是下一步工艺设计和其他各专业设计的基础，即决定了以后工艺设计和其他专业设计的内容和条件。 生产工艺流程设计就是如何从原料通过化工过程和设备，经过化学或物理变化逐步变成需要的产品，即化工产品。在复杂的化工生产过程中，原料不是直接变成产品的，与此同时还会产生副产品、废渣、废液和废气等，有的副产品还要经过一些加工步骤才成为合格的副产品，而生产的三废又必须经过合格处理后才能抛弃和排放。因此，生产工艺流程的设计是一项非常复杂而细致的工作，除了极少数工艺流程十分简单外，都要经过反复推敲，精心安排，不断修改和完善才能完成。随着生产工艺流程设计的不断展开，就需要绘制生产工艺流程示意图、生产工艺流程草图和生产工艺流程图等。 ---
一般在编制设计方案时，生产方法和生产规模确定后就可以考虑设计并绘制生产工艺流程示意图了。有了工艺流程示意图就可以进行物料衡算、能量衡算以及部分设备计算，然后才可以进行生产工艺流程草图的设计及绘制。待设备设计 ^_^ 全部完成后，再修改和补充工艺流程草图，由流程草图和设备设计进行车间布置 8-1是乙苯生产的工艺流程图。 本章在介绍工艺流程图基本知识的基础上，着重讲述工艺流程图的组成内容、各部件的绘制方法或标注要求，如生产工艺流程图中设备如何表示、物料管线如何绘制、仪器仪表如何表示等。最后通过绘制一个具体实例，来说明整个工艺流程图的绘制方法和思路。 点击察看图8-1 乙苯生产的工艺流程图 ---
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义: 1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1、2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜的作用及细步流程介绍: 2、1、1镀铜的基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力; 2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通; 2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜的细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d、预行Leaching之操作步骤与条件。 2、1、 3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
PCB电镀工艺流程介绍模 板 1
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约能够分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明: (一)浸酸 ①作用与目的: 2
除去板面氧化物, 活化板面, 一般浓度在5%, 有的保持在10%左右, 主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长, 防止板面氧化; 在使用一段时间后, 酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换, 防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜: 又叫一次铜, 板电, Panel-plating ①作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜, 防止化学铜氧化 后被酸浸蚀掉, 经过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数: 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸, 采 用高酸低铜配方, 保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升, 多者达到240克/升; 硫酸铜 含量一般在75克/升左右, 另槽液中添加有微量的氯离子, 作为辅 助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者 根据实际生产板效果; 全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米 乘以板上可电镀面积, 对全板电来说, 以即板长dm×板宽 dm×2×2A/DM2; 铜缸温度维持在室温状态, 一般温度不超过32度, 多控制在22度, 因此在夏季因温度太高, 铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护: 3
电镀工艺分类及其详细流程介绍 电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周
铜排镀锡等表面处理工 艺 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】
铜排镀锡等表面处理三种工艺 铜排镀锡等表面处理三种工艺1. 铜排涂漆 . 此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。 . 三相交流电路的母线均涂黑漆，在显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆，安全用的接地线涂交替黄绿双色漆，无法区分极性、相序者涂白漆。 . 直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝色漆，接地中线涂淡蓝色漆。 . 检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。 . 母线涂漆可采用喷漆或刷漆，色泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。 . 同一元件，同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。 . 母线的涂漆界线平齐。 2. 铜排镀锡 . 工艺成熟.操作周期短，普遍采用。 . 弱点：时间长了表面发暗，人手做不到。不环保！ . 工艺流程 表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。 . 铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。（用石英砂，玻璃丸）。 . 镀液各成分作用及工艺流程 . 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。 硫酸亚锡为主盐，含量十般控制在40～100g/L。但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。 含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。 . 硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。 .
真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。 镀层厚度0.04-0.1um, 太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04 时反射率为90%,真空离子镀，又称真空镀膜. 真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+P（料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁-- 〉去静电-- 〉喷底漆-- 〉烘烤底漆-- 〉真空镀膜-- 〉喷面漆-- 〉烘烤面漆-- 〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现． 真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色
镀锡工艺流程 Hessen was revised in January 2021
镀锡工艺操作规程 一、工艺介绍 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。 镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。 二、工艺流程 检验除油水洗酸洗水洗滚光 水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化 甩干检验
三、工艺参数 1硫酸亚锡 45～55g/l 2硫酸 60～100g/l 3镀液温度 10～15℃ 4阴极电流密度～1.5A/dm2 四、操作规程及注意事项 1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 2、光亮剂以少加勤加为原则。 3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
螺丝生产工艺流程 第一、退火 一、目的：把线材加热到适当的温度,保持一定时间，再慢慢冷却，以调整结晶组织,降低硬度,改良线材常温加工性。 二、作业流程： （一）、入料:将需要处理的产品吊放炉内，注意炉盖应盖紧。一般一炉可同时处理7卷(约1。2吨/卷）。 （二）、升温：将炉内温度缓慢（约3-4小时）升至规定温度。 （三）、保温：材质1018、1022线材在680℃-715℃下保持4-6h，材质为10B21，1039，CH38F线材在740℃—760℃下保持5。5—7。5 h。 (四）、降温：将炉内温度缓慢（约3—4小时)降至550℃以下,然后随炉冷却至常温. 三、品质控制： 1、硬度：材质为1018、1022线材退火后硬度为HV120—170，材质为中碳线材退火后硬度为HV120—180。 2、外观：表面不得有氧化膜及脱碳现象。 1 / 10
第二、酸洗 一、目的：除去线材表面的氧化膜，并且在金属表面形成一层磷酸盐薄膜，以减少线材拉丝以及冷墩或成形等加工过程中，对工模具的擦 伤. 二、作业流程: （一)、酸洗：将整个盘元分别浸入常温、浓度为20-25％的三个盐酸槽数分钟，其目的是除去线材表面的氧化膜。 （二)、清水:清除线材表面的盐酸腐蚀产物。 （三）、草酸：增加金属的活性，以使下一工序生成的皮膜更为致密。 (四)、皮膜处理：将盘元浸入磷酸盐,钢铁表面与化成处理液接触，钢铁溶解生成不溶性的化合物（如Zn2Fe（Po4)2·4H2o），附着在 钢铁表面形成皮膜。 （五）、清水：清除皮膜表面残余物。 （六）、润滑剂:由于磷酸盐皮膜的摩擦系数并不是很低，不能赋予加工时充分的润滑性,但与金属皂（如钠皂）反应形成坚硬的金属皂层，可以增加其润滑性能。 2 / 10
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义：?1．1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表 1.2镀 面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。? 液的分散能力：?能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 １.３镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。?１.４镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。 1．5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力 1.6电流密度：在电镀生产中, 线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。? 常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培／分米２作为度量单位?二．镀铜的作用及细步流程介绍：?2.１．1镀铜的基本作用： 2.1．1提供足够之电流负载能力; 2.1.３对零件提供足 ２.１.2提供不同层线路间足够之电性导通;? 够稳定之附著(上锡)面； ２.１.4对SMＯBC提供良好之外观。 ２.1.2．镀铜的细步流程:?2.１.2.１ⅠCu流程：上料→酸浸(１)→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料?2．1.2．2ⅡＣu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程） ２.１.3镀铜相关设备的介绍： 2.1.３.1槽体:一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽(Lined tank)，但仍须注意应用之考虑。?a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。?b．机械结构：材料强度与补强设计,循环过滤之入／排口吸清理维护设计等等。?c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 2.1.3．2温度控制与加 d．预行Ｌｅachｉnｇ之操作步骤与条件。? 热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达6０℃以 上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。 2.1.３.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、电镀工艺流程资料（二）? 机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下: a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Ｒｅgalato ｒ降低压力，并加装oil Ｆilter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.５～２．0cfm，而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架