1、目的
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、
成本优势。
2、范围
本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义
（无）
4、职责
R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)
5.1PCB 板材要求
5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸
板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）
5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1
94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双
面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不
能用FR-4的板材）
5.2散热要求
5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件
的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊
盘），如下图所示：
焊盘两端走线均匀
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接或热容量相当
5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm
的散热孔。
5.2.4 解码板上，在主芯片的BOTTEM层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主
芯片的散热效果。
5.3基本布局及PCB元件库选取要求
5.3.1PCB布局选用的PCBA组装流程应使生产效率最高：
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替PCB每一面是否能用一种组装流程完成能否最大限度的不用手工焊使用的插件元件能否用贴片元件代替
5.3.2 PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，
提高生产效率。
5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外
侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。工艺边要求如下：
5.3.4 上图中左边直径4 mm 的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距
离各5 mm ；右边4X5mm 的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm ，与右
板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm ，且不大于拼板尺寸的四分之一；没
有机插元件的PCB ，可以不用增加机插定位孔。
5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔）
5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm ，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm 。
5.3.7 器件和机箱的距离要求：
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 PCB 安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。
5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元
5机插定位孔及不能机插的区域：
件群中，影响检修。
5.3.9可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。
5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、DIP 封装器件，布局时应使其轴线和
波峰焊方向平行。
5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,
这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
5.3.12 为了保证可维修性，BGA器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情
况下BGA不允许放置在背面，当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。
5.3.13 0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本体托起高度
（Standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45度布局。
5.3.14两面回流再过波峰焊工艺的PCB板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本
体的边缘距离应≥3.0mm。
5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。
5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶
振和主芯片的间的连线上。
5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近IC电源脚，RC回路靠近主IC。
5.3.18 PCB元件库的选取，规定从研发部PCB组标准元件库MTC-LIB中统一调用，此元
件库存档路径：，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。
5.3.19 在做除解码板之外的小板，如：前控板，遥控接收板，按键板，SCAT板等等时
需要注意考虑工厂的生产效率问题；工厂工艺现在有：高速贴片机，多功能贴片机，AI机，回流，波峰焊等，所以在做上述小板时需要注意尽量减少工艺流程。
发现此类问题需与硬件和相关经理沟通更改。高速贴片机要求如下：编带要求在8X4以下的元件在高速贴片机上贴片，8是指元件编带的宽度，4是指编带中两个元器件之间的间距。其余都需在多功能机上贴片。
5.4走线要求
5.4.1PCB走线以最短，最少过孔走线为原则（特殊情况除外），避免走直角或锐角；相
邻两层信号层的走线应互相垂直；电源/地线层可以与信号层结合以减少层数。
5.4.2关键信号线的处理，如时钟信号线，要求最短走线且做包地处理，避免产生干扰；
差分信号线应满足等长、等间距、等线径即等物理结构走线，的两差分信号线外
需包地线。
5.4.3对于线长超过50mm的信号线增加匹配电阻，确保匹配，避免线路上反射形成震荡
发射。
5.4.4晶振走线尽量短，尽量不走过孔，一根线不能超过3个过孔，模拟信号线如音视频
信号线不能靠近或在晶振的下面布线。
5.4.5PCB线路距板边距离：V-CUT 边≥0.5mm，铣槽边≥0.3mm，邮票孔≥1.5mm。
5.4.6散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理），为了保证电气绝缘性，散热器下
方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布
线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位
或是同一网络。
5.4.7元件焊盘需单独引出走线后才接入大面积铜箔。
5.4.8在元件焊盘上不允许有过孔，SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否则在回流
焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊、少锡，还可能流
到板的另一面造成短路。
5.5定位孔和光学定位基准点的要求
5.5.1有表面贴装元器件的 PCB，在板对角处至少有两个以上不对称光
学定位基准点，即MARK点。
基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位，根据基准点在PCB上的分布，可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点等。
5.5.2基准点中心距板边距离大于5mm 。
5.5.3基准点焊盘、阻焊设置正确，基准点焊盘：为直径为1mm的实心圆
形或边长为1mm的正方形；阻焊开窗：阻焊形状为与基准点同心的
圆形或正方形，大小为基准点直径的两倍以上，即3或4mm。
5.5.4基准点范围内无其它走线及丝印：为了保证印刷和贴片的识别效
果，基准点范围内应无其它走线及丝印。
5.5.5需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间
原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，
但必须保证拼板工艺边上有符合要求的基准点。
5.5.6测试机架定位孔：单板测试，单板上需要有三个以上相同尺寸的机架定位孔，拼
板测试的机架定位孔可共用锡膏印刷机定位孔。
5.5.7锡膏印刷机定位孔：在单板（不能拼板的PCB）或拼板工艺边上增
加四个ф2.0mm的NPTH孔；对称拼板的PCB，此定位孔需对称放置。
5.6丝印要求
5.6.1丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在
每个功能单元内尽量保持方向一致。
5.6.2元器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。,
5.6.3有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记易于辨认。
5.6.4所有间距≤2.0mm的通孔焊盘，在BOTTEM需加阻焊白油丝印，防止焊盘连锡。
5.6.5插座脚位及网络名需做丝印标识，便于调试。
5.6.6PCB 上应有板名、日期、版本号、P/N号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。
5.6.7电源部分FUSE应加安全标志和参数标识丝印，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，
并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOT AGE ”，以示警告。
5.7安规要求
5.7.1保险管的安规标识齐全
保险丝附近是否有标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、额定电压值、警告标识。
5.7.2PCB上危险电压区域标注高压警示符，高低压区要符合安全爬电距离≥7mm，交流
零线与火线之间的距离≥3mm。
PCB 的危险电压区域部分应用1mm宽的丝印线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOT AGE ”。
5.7.3PCB 板安规标识应明确
PCB 板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL 认证文件号、阻燃等级）齐全。
5.8PCB 尺寸、外形要求
5.8.1PCB 的板角应为R型倒角(特殊要求外)。
5.8.2单板尺寸小于50mm * 50mm的PCB应进行拼板。
5.8.3拼板后单板连接处的分割，采用“V”形分割、邮票孔、“V”形分割加铣槽、“V”
形分割加邮票孔等几种方式，根据PCB单板的具体情况，兼顾印制板强度、生产工
艺及成本进行控制。
5.8.4“V”形分割线应该平行于印制板的边线。“V”割后PCB板残留的厚度：
1.6mm厚的板材：
+-0.10mm（酚醛纸基板）
+-0.10mm（环氧玻璃基板）
1.2mm或1.0mm厚的板材：
+-0.10mm（酚醛纸基板）
+-0mm（环氧玻璃基板）
5.8.5邮票孔的要求
5.8.5.1 在PCB拼板上若需增加邮票孔，增加邮票孔的位置，一定先咨询结构工程师，
得到结构工程师确认后方可增加。
5.8.5.2 开邮票孔的地方板与板之间开槽需1mm以上，每组邮票孔连接的长度和数量视
邮票孔孔径大小来决定，如增加孔径为0.5mm的邮票孔，孔边到孔边距离为
-0.35mm，则每组邮票孔的数量可以较多，但连接长度最好在5mm以上10mm
以内；若增加孔径为1.0mm的邮票孔，孔边到孔边距离为-0.45mm，则每组邮
票孔的数量相对要少一些，连接长度控制在5mm左右。
5.8.6不规则拼板需要采用“V”型分割加铣槽方式时，铣槽间距应大于1.2mm。
5.8.7若PCB上有大面积开孔（面积≥100mm2）的地方，在设计时要先将孔补全，以避免
焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰
焊后将之去掉。
原来PCB
5.9可测试性要求
5.9.1PCB上所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要增加测试点（悬空的元件
脚上不用增加），且测试点与引线脚直接相连。
5.9.2测试点放置在同一面（通常为直插元件的焊接面），不能将元件脚的焊盘作为测
试点。
5.9.3测试点的形状、大小应符合规范，测试点为无孔的圆形焊盘，焊盘尺寸为±0.2mm
（从PCB标准元件库里调用）。
5.9.4两测试点的中心间距应≥2.8mm，测试点与板边的距离应≥3mm，测试点与焊接面上
贴片元件的间距应≥2.54mm，测试点到定位孔的距离应≥0.5 mm。
5.9.5在改板时，若此板已制作测试机架，则尽量不要变动测试点位置，如必须改动测
试点，则必须先告知工厂负责PCBA的工艺工程师，且测试点移动的距离应大于
2.8mm，而且最多只可以改动几个（与工艺工程师协商确认）。
5.9.6解码板上8脚串行FLASH下需要增加自动烧录测试点（从PCB标准元件库里调用）。 PCB封装设计
5.10.1 SMT焊盘设计遵循相关标准，如IPC7831标准。
5.10.2 元器件焊盘大小和开孔尺寸参考元器件的规格说明书和实物的尺寸确定，焊盘
的宽度等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好。
5.10.3 对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm—0.75mm
之间；较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡。
5.10.4 未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对
于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、
圆形焊盘），以保证焊点吃锡饱满。
5.10.5 元件外形丝印设计，参照元件的规格说明书和实物制作，外形丝印比实物可以稍
微加大不能偏小，但最好能体现元件的实际外形和尺寸。
5.10.6 所有间距≤2.0mm的通孔焊盘在BOTTEM层需加阻焊白油。
5.10.7 轴向元器件和跳线以2.5 mm为步径制作系列元器件封装；但在同一块PCB上使用此
类元器件封装（即焊盘引脚间距）的种类尽量减少，以减少元器件成型的调整次数，提高插件效率。
5.10.8 需过波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间需加阻焊油，在平行波峰焊方向的最后一脚需
设计偷锡焊盘。
5.10.9 需要过锡炉后才焊的元件，焊盘需开走锡位，方向与过锡方向垂直，宽度视元件
孔的大小设计为-1.0mm，以防止过波峰后堵孔。
5.10.10 当插件元件每排引脚较多，且相邻焊盘边缘间距为-1.0mm时，推荐采用椭圆形焊
盘或在两边加偷锡焊盘；若在PCB设计受限制无法设置偷锡焊盘时，在PCB设计时应将DIP 后方与焊盘临近或相连的线路绿油开放为裸铜，作为拖锡焊盘用。
5.10.11 变压器封装要有防呆设计。
5.10.12 PCB封装的命名参照《印制电路板设计--元器件封装库命名基本方法V3》进行命
名。
6、支持性文件
6.1《研发部开发图纸编码规则》
6.2《印制电路板设计--元器件封装库命名基本方法V3》
7、记录
《PCB设计自查表》
《PCB设计制作/修改要求表》
《AMTC-PCB综合管理表》
8、流程图:
部门/职责程序/活动备注
。
DWG格式的结
发出
物流生产作业指导书 本制度的编写是为了公司的仓库运作更加规范，保证公司的资产的安全，以符合公司经营之整体目标。 本制度制定的主要内容：目的和范围；仓库的分区；物料搬运原则；物料存储；物料的保管与保养；物料接收与入库；物料出库；物料的退库；物料的盘存与账务处理等；记录格式及质量记录保存要求。本制度由物流部提出与编写。 为使公司的仓库运作更加规范，保证公司资产的安全，特制定本制度。 本制度适用于本公司零件库、成品库的管理。办公区。办公区系属仓库管理人员办公区域，严禁在办公区内放置与工作无 关杂物。严禁将物料放置办公区内。仓库管理人员按“6S”标准对办公区进行整理、整顿、清理、规范、素养、安全，保持办公区整洁美观。物料区。物料区系属公司存货放置区域，仓库管理人员按物料特性对物料进 行合理摆放、标识，制做及更新仓储物料储位图。仓库管理人员按“ 6S”标准对物料区进行整理、整顿、清理、规范、素养、安全，保持物料区整齐美观，保障消防通道畅通无障物。待处理区。
待验区，仓库管理人员对来料按单进行核实物料名称、物料料号及数量。 检验人员在待检区域对物料进行抽检。检验不合格区。外协厂来料经检验不合格，仓库管理人员及时通知采购并办理退货作业。 存货不合格区。存货在使用过程中发现不良，仓库管理人员通知采购并办理退货作业，严禁将不良品流入下一工序。 退料区。生产单位多余物料退仓放置区。物料搬运时需视实际情况如物料的大小、数量的多少及堆放的高低等选用适当的工具或其他方法，并遵守以下原则： 搬运时应保持通道畅通，注意安全并采取适当的搬运方式。 视搬运物品的体积大小采用适当的搬运方式及搬运工具。如油压车、手推车或叉车等。 零组件及易碎品在搬运时应避免碰撞，并注意防潮、防污，以确保其精密度，放置时必须轻拿轻放。 原材料按照A B C 管理原则,根据不同类别、形状、特点、用途将作业现场规划出不同区域（分库分区），以作为各生产线使用之物料管理的标识。储存设计的基本原则应考 虑下列四项，以便于接收和发放工作的进行。
PCB Layout作业指导书 1.0目的： 规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。 2.0适用范围： 适用于PCB Layout. 3.0具体内容： (1)A：Layout 部分…………………………………………………………2-19 (2)B：工艺处理部分………………………………………………………20-23 (3)C：检查部分……………………………………………………………24-25 (4)D：安规作业部分………………………………………………………26-32
A : L a y o u t 部分 一、长线路抗干扰 如：图二 图一 图二 在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS 管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin ，即上图一所说的R 、D 应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。 又如图三： （A ） （B ） 高阻 低阻 R R D D 电路一 电路二 电路二 电路一 Q3
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。 在图三的B中排版时，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。 二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。 小信号线 大 大电流走线 三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。 四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。 信号线 如：电流取样信号线和来自光耦的信号线 五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走 线、变压器、高电位脉动器件等。 六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。 并联单点接地，互不干扰。 串联多点接地，相互干扰。
1. 目的 确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求 2. 适用范围 适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。 3. 术语定义 3.1 验收条件 目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。 可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品 的最低要求条件。 缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设 计和工艺要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 3.2常见缺陷定义 （1）漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。 （2）错件:错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。 （3）多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。 （4）反向：将有极性/方向的元器件插反。 （5）损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。 （6）浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。 （7）焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。 （8）虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。 （9）冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分，或焊接中热量不足） （10）板面划伤：PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。 （11）空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。 （12）桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 4. 职责 4.1工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制； 4.2 工艺提供《线路板检验规程》； 4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管； 5. 工作程序及要求
生产启动作业指导书 自检：当操作者拿起零件在装配前要按照作业标准规定的检验项目进行自检；对上工序装配好的工件、在装配前也要按照作业标准规定的检验项目进行自检；在本工位装配完成的工件、要再次确认装配正确后才传到下一工序 过程监控：车间管理人员、技术人员、车间质量人员，应对生产换型（生产换型有三种型式：即仅更换物料的生产换型、仅更换工装夹具的生产换型和既更换物料又更换工装夹具的生产换型，统称为生产换型）和直接生产（不用更换物料或工装的生产）所生产的一个批量产品，必须至少检查一件的过程 过程检查：车间管理人员、班长、技术人员对各工序所加工的工件，依照相应的检验卡所示的检测项目进行检测的过程； 职责： 操作员工要对来料、上工序装配的工件和本工序装配的零件的质量负责； 一个班组的任何一位员工所装配的产品、在客户处发现的质量缺陷，班长及班组成员都应对其负责（详见“员工绩效评价作业指导书”）； 4.3车间管理人员、车间质量人员、当班技术员应对批量的质量缺陷承担责任。 一、5分钟班前会 1. 安全 昨天上班时或下班已发生的安全事故、或发现的安全隐患；或以前已发生的安全事故教训。 检查劳保用品穿戴 提醒近期或历史安全事故 交待安全注意事项 集体喊出安全提醒口号 2.质量 通报昨天本班组生的质量情况，发生质量事故的原因和纠正的方法；今天所需生产产品的历史教训及注意事项，并集体喊出“质量承诺”。 人为工废 （1）跳序，通报批评加强自检 （2）装配标识不清，通报批评 3.定额完成率 通报昨天全班完成生产定额的情况，总结未完成原因，再对今天需完成的生产任务采取具体措施和方法； 实际产量/定额=完成率， 实际工时：不含换型和设备故障时间 实际节拍：实际设备单件加工时间+手工时间 4.违纪通报 将昨天各种检查情况的通报，分析原因强调遵守流程的重要性。 5. “5S”及设备的维护 通报昨天发现的情况，表扬或批评相关的员工 二、每日班前点检 1.环境安全确认 各班组每天上班前应指定专人对工作场地进行环境安全点检，查看工作场地是否有安全
检修作业指导书 作业项目：给水泵 作业日期： 批准：XXX X年X月X日 审核：XXX X年X月X日 编制：XXX X年X月X日 2009-12-31修订2010-01-01实施 大唐XXXX发电有限责任公司发布 给水泵检修作业指导书 1 目的 1.1规范检修行为，确保给水泵修后达到原设计要求。 1.2本作业指导书为所有参加本项目的工作人员所共同遵循的质量保证程序。
2 范围 适用于上海水泵厂生产的FK5D32LI型水泵标准检修。 3 职责 3.1 工作负责人职责：组织得当、分工明确，对安全和质量负责，指定专人做好记录， 确保记录真实、准确。 3.2 监护人职责：按安规要求对检修工的安全进行监护。 3.3 其他工作人员职责：按安规要求和作业指导书的要求认真完成工作负责人布置的任务。 3.4 质检员职责：负责项目质量验收、签证。 4 人员资质及配备 4.1 专责检修工1名：具有从事水泵专业五年以上工作经验，通过厂部组织的安规考试及拥有检修上岗资格证，熟悉设备结构与工作原理，具备较高的转动机械检修技能的资质或条件。 4.2 检修工3名：具有从事水泵专业三年以上工作经验，通过厂部组织的安规考试及拥有检修上岗资格证，了解设备结构与工作原理，具备基本的转动机械检修技能的资质或条件。 4.3 其他：行车司机和起重工各1名，具有通过厂部组织的安规考试及拥有特种检修上岗资格证的资质或条件。 5 检修内容(或流程) 本给水泵的检修作业内容包括给水泵抽芯包及水泵本身的解体检修。 5.1 给水泵检修的准备工作。 5.2抽出芯包。 5.3芯包解体。 5.4检查、更新和修理及清洗各零部件。 5.5芯包组装。 5.6芯包回装。 5.7小汽轮机与给水泵找中心。 5.8靠背轮检查及装复。 5.9装复各连接管道及仪器仪表。 6 质量标准 6.1导叶紧固蝶形弹簧不变形、无裂纹、所有螺杆无裂纹，螺纹完好、套装松紧适度。 6.2齿轮联轴器齿面啮合均匀，无严重磨损，光洁平整无毛刺。联轴器喷油管清洁畅通。6.3泵壳表面光洁，无裂纹，无吹蚀，各密封面平整无沟槽。叶轮、导叶轮流道光滑，密封环处无严重磨损，叶轮两端面与轴线垂直，平面光洁平整，无吹蚀。泵轴表面光洁无吹蚀、裂纹、丝扣完好。 6.4轴承清洁、无锈垢杂质、轴瓦、推力瓦块合金无夹渣、气孔、凹坑、裂纹、脱胎。 6.5泵轴弯曲度及推力盘瓢偏≤0.02mm。转子小装测量：传动端密封轴套处、各级叶轮密封环处、平衡轴套处、自由端密封轴套处径向晃度均≤0.05mm。 6.6轴径的椭圆度和不柱度应小于0.02MM（要改为mm），轴的径向晃度应小于0.03 mm，轴的弯曲度不大于0.02MM。 6.7叶轮和挡套等套装件的内径与轴的配合间隔，一般为0.03∽0.05MM，最好在0.03MM 以内。
東莞長安上角精陽電子厂 生效日期 PCB檢驗作業指導書 Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031 制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 1/3 版本修訂內容修訂日期修訂者01 初次發行 NO 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 單位 制 訂 部 門 ( 品 保 部 ) 副 總 室 工 程 部 制 造 部 資 材 部 管 理 部 業 務 部 采 購 部 品 保 部 資 訊 部 報 關 部 財 務 部 管 理 代 表 需會簽的單位 會 簽 分發份數 1 確認日期 確 認 管 理 代 表 核 准審 查擬 案
東莞長安上角精陽電子厂ITC ENTERPRISE CORPORATION 生效日期 PCB檢驗作業指導書 Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031 制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 2/3
1.目的:. 為IQC的檢驗工作提供操作指南 2.适用范圍: 适用于本公司IQC對PCB的檢驗. 4.職責: 4.1 MQE或IQC主管負責該作業指導書的制作及修改. 4.2 IQC檢驗員執行此作業指導書 . 5.定義:(略) 6.內容: 6.1 IQC依MRR單上的P/N,品名規格找出對應的BOM,材料規格承認書或樣品 及材料歷史檔案夾(對于沒有規格承認書或樣品的材料,依照進料檢驗程序處理) 6.2 IQC必須查閱該材料的歷史檔案夾,決定檢驗方式,并對材料作重點性的檢驗及追蹤 6.3 IQC依MRR單上的批量,結合AQL的設置及檢驗方式,查閱MIL-STD-105E LEVEL II抽樣計 划表決定抽樣數量,并到待驗區,對該材料進行抽樣. 6.3.1 AQL的設置: 外觀:MA: 0.40 MI: 1.0 6.3.2 功能:抽檢30Pcs MA: 0 MI: 0 6.3.3剝离實驗:抽檢5PCS MA:0 MI:0 6.4 IQC抽樣時: 6.4.1首先核對來料P/N,品名規格是否与MRR單上的相符. 6.4.2在隨机抽樣的基礎上,對供應商不同D/C或LOT NO,不同班別的材料,必須都有抽樣到, 即還必須做到有針對性的抽樣. 6.4.3.确認包裝方式是否符合要求. 6.5 檢驗 6.5.1 核對來料的P/N,品名規格及供應商名稱必須与規格承認書或BOM上的相符. 6.5.2 外觀檢驗 6.5.2.1要求: 外觀不能有短路、斷路、綠油脫落、焊盤氧化、絲印偏移、板邊破損、 面板划傷等現象,具体見<
外观检验标准作业指导书 1. 目的和范围 为来料、半成品及成品外观检验标准检查提供工作指引。 2. 定义: 2.1 AQL: 可接收的质量水平 2.2 Plan C=0: 零缺陷(样本经检验后是零缺陷方可接收) 2.3 异常通知单: 用于记录和判定、处理不合格品的单据 2.4 特采通知单: 此表格用于裁定那些不符合特定规范的产品 2.5 MRB: 物料评审委员会 2.6 SCAR: 外部供应商纠正措施要求 2.7 ICAR: 内纠正措施要求 3. 职责 3.1 检验员: 负责抽样和检验,标识和记录。 3.2 质量工程师: 负责确定外观检验标准，并对不合格品进行判断及提供处理结论。 4. 授权 4.1 质量工程师 4.2 质保经理 5.程序 5.1 检验员在接到检验通知后，确认产品名、数量、及材质正确后执行抽样检验。 5.2 外观检查首先参照相应部件的图纸或签样检查产品结构与要求是否一致，然后按 以下5.3外观要求允收标准进行检验。
外观检验标准作业指导书
外观检验标准作业指导书Array 6. 参考程序 6.1 进料检验指导书WI-5001 6.2 巡检作业指导书WI-5003 6.3 终检作业指导书WI-5002 6.4 驻供应商检查员出货检验及品质稽查指导书WI-5004 7. 表格/记录 7.1 来料检验记录FM-0013-XXXX 7.2 巡检记录FM-0012-XXXX 7.3 成品检验记录FM-0014-XXXX
文档从网络中收集，已重新整理排版.word版本可编辑.欢迎下载支持. 8. 记录保存 所有记录保存期参考《质量记录控制程序》中规定
为保证速冻食品( 速冻其它食品) 生产的品质, 特制定本生产作业指导书, 作为生产员工的指导手册, 在速冻食品〖速冻其它食品( 鱼丸、贡丸) 〗生产过程中遵照执行, 生产管理部门和质量检验部门应根据本作业指导书, 加强对生产员工的指导培训和监督检查。 生产工艺流程 一、速冻食品(
为质量控制点, 需重点予以监管。 二、速冻食品( 速冻其它食品) 生产作业指导书 1．原料验收 1. 1工艺技术要求 原料在《采购管理制度》所确定供应商采购, 品质由质检员按《检验规程》检验、检疫合格后通知仓库管理员验收数量入专用冷藏库。 1．2操作要求 当天生产所需的原料, 必须逐一核对品种、规格、数量, 并感官检查原料是否正常( 形、色) , 核对无误, 方能投入使用。若发现异常, 须立即报告生产主管, 并严禁投入生产。 2．原料预处理 2．1工艺要求 原料冻肉糜需自然解冻, ( 若使用冻肉为原料, 则须经解冻, 去除不可食用部分, 清水漂洗干净, 并将水沥干备用。) 然后初步加工成斩拌( 擂溃) 所需的规格大小。 其它原料需去除不可食用部分, 用清水漂洗干净, 初步加工成所需规格大小, 将水沥干备用。 2．2操作要求 冻肉糜在自然解冻过程中, 应注意采取防护措施, ( 原料冻肉则要求自然或清水解冻, 人工去除不可食用部分, 清( 漂)
洗时清水需保持流动, 沥干时注意采取防护措施, 防止受到二次污染。) 初加工后的原料, 放入干净盛器备用。 其它原料需人工去除不可食用部分( 包括根茎、黄叶等) , 在清水中浸泡30分钟后, 用流动的清水将原料洗净, 沥干时需要采取保护措施, 防止受到二次污染。初加工后的原料, 放入干净盛器备用。 3．计量配料 3．1工艺要求 按配方料, 计量精确, 保证风味统一。 3．2操作要求 按设备一次加工能力为一料配制单位, 严格按照配方规定的比例, 精确称重。 将配制完毕的原辅料, 放入干净盛器备用。 4．斩拌( 擂溃) 4．1工艺要求 斩拌是贡丸生产的重要工序。经斩拌( 擂溃) 后的肉糜应富有黏性、弹性, 目测无明显块状肉。 4．2操作要求 将经过预处理的冻肉原料碎块放入斩拌( 擂溃) 机, 启动机械, 进行斩拌( 擂溃最终形成肉糜) 。 猪肉斩拌一般需经过20～30分钟的斩拌( 擂溃) , 直至形成富有黏性、弹性的肉糜。但斩拌( 擂溃) 时间须根据原料的
1、目的
规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围 本规范适用于所有公司产品的PCB 设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、 纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅 工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或 FR-1 94HB和94V-0；TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0； 双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB 不能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
电线电缆 1 范围 1.1本细则规定了电线电缆的检测项目、检测方法、判定依据、检测环境条件、检测程序、原始记录、检测报告等。 1.2本细则适用于电线电缆的检测。 2 规范性引用文件 2.1 GBl250—1989 《极限数值的表示方法和判定方法》 2.2 GB／T2951—2008《电缆绝缘和护套材料通用实验方法》2.3 GB5013-2008《额定电压450／750V及以下橡皮绝缘电缆》2.4 GB5023—2008《额定电压450／750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆》 2.5 GB／T3956—2008《电缆的导体》 2.6 GB 8170-1987 《数据修约规则》 2.7 GB／T3048—2007《电线电缆电性能试验方法》 3 检测项目参数及仪器设备要求
４接样或抽样 4.1委托检测 4.1.1接样人员检查样品数量及样品技术要求是否符合规范规定的要求。 4.1.2检查样品是否见证送检或伴送，委托单是否签字盖章齐全等。 4.1.3检查委托单填写是否明确，如产品种类、数量、检测项目、技术要求等。 4.1.4检查样品状态，与委托人进行必要的确认，判定所检测样品是否满足检测标准要求。 4.2抽样检测 4.2.1同一规格电线抽取2x100m作为被测试样，(从被测电缆或软线试样或电缆的护套试样上切取足够长的样段，供制取老化前拉力试验用试件至少5个和供电缆标准对护套材料规定的老化后拉力试验所需试件数量。注意制备每个试件需要长度约100mm。) 4.2.2抽取样品时需有受检方代表及第三方代表在场的情况下共同抽取，并在抽样单上签章：一旦抽样完毕，立即对样品贴上加盖本中心公章和受检方代表及第三方代表签字的封条，并对抽取样品采取有效保管、运输措施。 4.2.3如是工程上使用的材料，严格按照<苏建质(1998)270号>的规定进行。 4.2.4检查抽样单、登台账是否要求内容逐项填写清楚明确。 5 检测前检查 5.1检查检测任务（流程）单与样品和有关资料是否相符。被检样品数量、尺寸、规格等是否符合检测执行标准的要求。检测人员对不符合要求的样品，有权暂时停止检验，写明原
饮料生产作业指导书
饮料生产作业指导书 第一章总则 一．生产作业指导，是企业生产活动的最重要、最基础的管理之一。生产作业活动是最直接关系到企业产品生产的产量、质量和成本。为规范饮料生产作业的操作过程，特制定本生产作业指导书。 二．生产作业指导的主要内容包括工艺流程指导、操作过程与工艺条件指导、质量控制指导和工艺环境卫生管理指导。 三．保障生产作业过程的先进性、合理性，充分发挥设备的效力，优质、高产、低消耗，确保生产作业过程的安全、高效率是生产作业指导的宗旨。四．原辅材料的供应及水、电、汽的供应、运输，劳动组织、设备的维护保养、更新改造、技术改造等，都是为生产作业的高效、安全运行服务的。 因此，必须为保证生产作业的正常、安全运行，创造一个良好的环境和条件。 五．本指导书适用于永昌健源绿色食品有限责任公司、饮料生产车间及各管理部门。 六．本指导书由品管部提出，由总经理批准发布。
第二章工艺流程图
第三章操作过程和工艺条件 一、原料前处理 1原料 选用成熟度高（成熟度9成以上），新鲜度好，品相新鲜果蔬。 2挑拣 剔除病虫害，霉烂以及碰撞伤的不合格果，并去除混入的杂草等。 3冲洗 用流动清水冲净表面泥沙。 4捞出 胡萝卜捞出后，沥干水分。 二、去皮与打浆 1 原料去皮，软化 1.1 作业前准备 1.1.1 领用当班生产用品、用具，穿戴工作服、鞋、帽； 1.1.2 清理并做好车间机器障碍物及工、器具卫生； 1.1.3 检查预煮、破碎机、榨汁机、离心分离机等机器设备是否正常，以保 证生产时运作正常； 1.1.4 检查连接好管道，严格执行前处理车间CIP程序。 1.2 去皮软化 1.2.1 沥干后的胡萝卜进行热汤去皮 1.2.2将原料投入95℃的沸水中热烫10分钟，捞出后用流动水冲洗，表皮会自然脱落，然后将去皮后的原料投入夹层锅，开启蒸汽冷伐煮沸10分钟捞出1.3破碎 启动破碎机，将预煮好的胡萝卜通过提升机进入破碎机内，进行破碎，底部用低位锅进行盛接。 注：破碎时可适当加水，以免堵塞。 三、配料、杀菌、灌装与包装
焊接质量控制作业指导书 箱体焊接； 1；保证箱体的外框和箱体的尺寸符合工艺要求，（见图纸）焊接时应采取必要的措施以防止变形，对于变形的产品要进行校正。 2焊材的要求：要求焊丝与焊接件必须是同等材质。 3坡口的要求：2.5mm以上的板材必须打坡口，可打单面坡口，角度为45度，深度为板厚的1/3，8mm以上的需打双面破口深度各为板厚的1/3。 4焊道均匀，不得有咬边，气孔，击穿，等焊接缺陷。 附件焊接； 1安装支件焊接：按照图纸要求，保证安装尺寸并且测量对角线不超过2mm，保证与箱体垂直不许倾斜。 2指示灯套和开关套的焊接，面板与灯套的凸台不允许有间隙，从里面焊接焊道不宜过大，不能伤及螺纹，不允许有击穿和变形等焊接缺陷。 3接地螺栓的焊接：箱盖的接地要用焊钉机点焊，不允许伤及表面，箱体接地的焊接用40mm的丝杆从箱子的内部焊接，焊接牢固。 4爬线架不允许直接焊接，应采取螺栓固定的方式固定。 5安装板固定螺栓：把安装板放在箱底的中间，不可倾斜或偏移中心，用外六角螺栓，长35mm。 6门把的焊接：先用圆头螺栓固定然后从箱子的内部焊接，焊接牢固不可伤及表面。 7合页的焊接：间隙适当，保证箱盖不下垂，开关灵活，增安型接线箱的合页应留胶条的压缩量，不大于1mm。
电器组装质量控制作业指导书 电器布局： 1严格按照图纸布局，用螺栓连接固定在安装板上，电器轨道应超出电器边缘10mm必须安装止推器。 2与发热元件保持一定的距离。 3有需要操作机构的电器要与开关套保持垂直，公差在3mm以内保证电器开关灵活。 接线： 1电线选择应符合电流所需的截面积，有发热的部位必须用高温线，接地线必须用铜螺母固定。电线必须干净整洁。 2所有的导线中间不允许有接头，每个电器元件的接点做多不允许超过两根线，二次线不允许与主回路电线跨越或穿梭。 3走线平行整齐，不走死角，电线不得与硬物件接触或与发热元件接触以免损坏电线 4剥线头不要伤及铜丝，所有线必须压线鼻子，严禁裸线直接上端子，上盖的信号线必须走爬线架，禁止用吸盘固定。 5所有的二次回路必须加线号，主回路必须加色标，端子必须贴号牌。必要时加绕线管。 6配好线后把所有的螺钉再紧固一遍，把箱子里面的赃物全部清理一遍。 7摇绝缘，主回路A相与B相，A相与C相，B相与C相，然后A,B,C三相分别与外壳测试，绝缘电阻应大于500兆欧，注意一定要躲开电子元器件和指示灯。 8通电试验，在通电以前必须确认有良好的接地，然后先通控制回路检查一下主回路电器件的动作情况，确认无误以后再接电机调试。
生产作业指导书．ISO9001:2000质量管理体系 作业文件 生产作业指导书 01 —QC—09
A0 ：编制：号版 2002 编制日期：审核： 年7日月252002 批准：生效日期：月年8日1 成都市第一预应力钢丝有限公司 一、钢丝生产作业指导书 1 目的 为了让生产操作人中清楚、明确、了解和掌握各工序及岗位的生产工艺和技术要求，确保生产计划的按时完成。 2 适用范围 适用与本厂生产过程中所有的工艺、技术、质量的控制。 3 职责
3.1技术部提供有生产中适用的工艺文件、技术标准、工装模具等相关文件，负责对工艺流程方案的制定。 3.2生产部提供相关的《生产作业指导书》及《生产命令单》。 3.3质管部提供生产过程中的过程检验标准，与成品验收标准。 3.4各岗位人员按工艺流程，《生产指导书》严格执行。 4 工作程序 4.1组批投料操作过程 4.1.1组批投料的原则是根据《原料的材质书》,并经质管部检验确认无误的合格原料后,按同一批号或炉号钢号、规 格投料生产。 批号或炉号堆放等,班组长有责任检验原料的表面质量 4.1.2． 情况,如有异常,应及时通知生产部负责人。具体参照《生产命令单》与《生产投料单》。 4.1.3酸洗前的准备：破线，即剪断多余的打包带,只留有一根据绑腰线，使盘条均匀散开,并在绑腰线上挂上标牌。4.1.4酸洗—磷化—皂化。具体参照《酸洗、磷化、皂化操作过程》。 4.1.5皂化后钢丝的堆放：班组长负责对皂化后钢丝的堆放，应分钢号、批号或炉号、规格堆放，避免混钢混炉。
4.16钢丝拉拔前的准备：班组长负责选择润滑剂、模具等 拉丝用具。在收线架上应先挂上同一批号，规格的标识。 4.1.7拉拔至稳定化处理时的半成品，应注意收线架上的标牌是否与钢丝批号或炉号、钢号相符。 4.1.8班组长对投料过程中所出现的问题，应做出及时处理，处理不了时立刻上报生产部负责人。 4.1.9质检员严格按照生产过程中的“三检一查”制度执行，不得随意折扣其检验次数。并对生产过程中的半成品进行检验，再挂上相应的标识，注明有强度、延伸等数据。不合格品参照《不合格品管理办法》。 4.1.10稳定化处理按同一批号或炉号、规格进行批量处一，处理前放线架上必须有原料厂家的标牌和质检员的检验标牌，方可投料。 酸洗、磷化、皂化操作过程：4.2． 工艺：酸洗—高压水冲洗—磷化—高压水冲洗—皂化—干燥4.2.1酸洗前的准备：班组长检验原料的批号或炉号、规格和表面质量等，如有异常情况，即使通知生产部负责人。 4.2.2剪断打包带，留有一根据绑腰线，绑腰线上必须挂上厂家的标识。 4.2.3酸洗：室温下，在盐酸池中浸泡15分钟左右，并在此过程中不断用钢丝搅动酸池，以便加快酸洗速度，做到无
生产工艺文件 名称： PCBA三防漆作业指导书拟制： 修改： 审核： 日期：
一、PCBA三防漆作用 现代电子设备越来越广泛，需要对抗热气，湿气，化学品，甚至毒气、盐雾等恶劣环境，敷形涂料能有效地抵抗各种恶劣环境，保护电子电路免受环境侵蚀。三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，具有良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，可以有效的为印刷电路板（PCBA）提供长期保护。 二、内容及适用范围： 本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。 三、使用材料、工具： 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱。 四、技术要求： 1、刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。 2、使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。 3、涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。 4、工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化 5、喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm 6、涂覆作业区域温度应不低于16℃且相对湿度低于75%的条件下进行（空气湿度过高喷漆会无光泽，且保护性会降低）。PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。 五、刷涂三防漆工艺要求： 1、清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。 2、按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后
（工程名称） 110kv~500kV线路保护检验作业指导书 编码：BDECSY-01 二○一○年十月
作业指导书签名页
目录 1.适用范围 (1) 2. 编写依据 (1) 3. 作业流程............................................................................................. 错误！未定义书签。 作业（工序）流程图 ..................................................................................... 错误！未定义书签。 4. 安全风险辨析与预控 (3) 5. 作业准备 (4) 5.1 人员配备 (4) 5.2 工器具及仪器仪表配置 (4) 6. 作业方法 (4) 6.1作业条件检查 (4) 6.2通电前检查： (5) 6.3绝缘检查 (5) 6.4通电检查 (5) 6.5保护装置校验 (5) 6.6 保护通道联调： (7) 6.6整组传动试验： (7) 6.7电流电压回路检查： (8) 6.9受电前检查： (8) 7. 质量控制措施及检验标准 (8) 7．1质量控制措施 (8) 7．2质量控制表单 (9) 7．3检验标准 (9)
1.适用范围 本作业指导书适用变电工程110kV~500kV线路保护调试，编写时按110kV~500kV线路保护功能编制，现场可根据实际情况进行删减和补充。 2. 编写依据
3. 作业流程 作业（工序）流程图 图3-1 线路保护作业流程图
P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
生产作业指导书 一、小麦清理 入机小麦必须符合GB1351-1999的规定，不合格小麦不准入机。经常检查入机原粮情况，做好原料搭配工作。 1、入机筛选可除去原料大、小杂质，是清理过程中最常用手段 2、采用吸式比重去石机，可清除原料中悬浮速度较大、密度较大的并肩杂（如并肩石等）。 3、利用磁选设备可有效的清除原料中的磁性金属物，使磁性金属物清除率达到≤0.003g/kg。 4、进行打麦的同时可以清除粘附类杂质，完成表面清理。 二、水分调节 1、洗麦：根据工艺需要在小麦加入适量的水，并使用水份在原料中基本分布均匀。 2、润麦：将着水后的小麦密封静臵一段时间（一般是24-36小时）使小麦皮层上附者的水份在麦粒内部渗透均匀，在不增加小麦胚乳含水量的前提下，提高小麦皮层含水量，软化麸皮，提高皮层纤维抗机械破坏程度，使小麦在研磨过程中保持麸皮完整，减少面粉中的麸星，增白面粉。降低灰分，提高成品质量。 3、对润过的小麦再进行磁选筛选等级处理，保证研磨
前的小麦得到彻底清理。 四、研磨 1、皮磨系统研磨系统及道数要根据产量。产品质量要求和原料性质调整确定，在保持皮层不过度破碎的前提下，逐道刮净皮层上的胚乳提取质量优质的胚乳粒和一定质量与数量的面粉。 2、心磨系统：将各系统提供的较纯净的胚乳粒，逐道研磨成具有一定白度的面粉，并提出麸屑及较粗粒。 3、渣磨系统：是对前中路提供的连麸胚乳进行轻研，使皮层胚乳分开，从而等到纯净的麦心送往心磨制粉。 4、清粉系统：对前中路提取的麦渣和麦心进行提纯，分级再分别送往相应的研磨系统处理. 五、根据面粉种类及要求，按一定比例搭配小麦品种是保证面粉质量，提高出粉率的关键，必须严格把握。 六、小麦粉搭配原则： 1、面粉的色泽是衡量面粉质量的标准之一，并红皮小麦与白皮小麦合理搭配加工，既能保证麸星粉色又能提高出粉率。 2、将软质小麦其水分差别不宜超过1.5%，对于水分超过1.5%的%小麦要单独调水后，搭配研磨。搭配过的小麦粒赤霉粒不得超 3、面粉灰分达不到标准：1.入机小麦清理不净，灰分
篇一：作业指导书格式篇二：生产作业指导书 篇三：作业指导书格式篇四：作业指导书格式 关于作业指导书编制的几点意见 作业指导书是用以指导某个具体过程，事物形成的技术性细节描述的可操作性文件。常用的作业指导书、工作细则、标准、作业规范通常应包含的内容。作业指导书是针对某个部门内部或某个岗位的作业活动的文件，侧重描述如何进行操作，是对程序文件的补充或具体化。对这类文件有不同的具体名称，如工艺规程、工作指令、操作规程等。 一、作业指导书的作用 1、作业指导书是指导保证过程质量的最基础的文件和为开展纯技术性质量活动提供指导。 2、作业指导书是质量体系程序文件的支持性文件。 二、作业指导书的种类 1、用于施工、操作、检验、安装等具体过程的作业指导书。 2、用于指导自动化程度高而操作相对独立的标准操作规范。 三、作业指导书的要求 iso9000系列标准中对作业指导书的要求： 1、“如果没有作业指导书就不能保证质量时，则应对生产和安装方法制订作业指导书”（gb/t19001－iso9001——9.1）。 2、生产作业可由作业指导书规定到必要的程度。应对工序能力进行研究以确定工序的潜能。整个生产中使用工艺规定也应写成书面文件，各个作业指导书中均应引用。作业指导书中应明确规定圆满完成工作以及符合技术规范和技术标准的准则。……（gb/t19004－iso9004——10.1.1）。 3、“应按照质量体系的规定对作业指导书，规范和图样进行控制”（gb/t19004－iso9004—— 11.5）。 四、作业指导书的要求与步骤 1、内容应满足 （1）5w1h原则 任何作业指导书都须用不同的方式表达出： a.where：即在哪里使用此作业指导书。 b.who：什么样的人使用该作业指导书。 c.what：此项作业的名称及内容是什么。 d.why：此项作业的目的是干什么。 e.when：什么时候使用该作业指导书。 （2）“最好，最实际”原则 a.最科学、最有效的方法。 b.良好的可操作性和良好的综合效果。 2、数量应满足 1）不一定每一个工位，每一项工作都需要成文的作业指导书。 2）“没有作业指导书就不能保证质量时”才用。 3）描述质量体系的质量手册之中究竟要引用多少个程序文件和作业指导书，就根据各组织的要求来确定。 4）培训充分有效时，作业指导书可适量减少。5）某获证企业质量手册中引用的作业指导书清单。 3、格式应满足 1）以满足培训要求为目的，不拘一格。
1、目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、
成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸 板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双 面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不 能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊 盘），如下图所示：
XXXXX公司作业文件 检验作业指导书 1 主题内容与适用范围 本指导书规定了服装生产用面料、里料和辅料的进货质量检验、生产过程中的工序质量检验、产品完工质量检验和成衣出厂质量检验、外协产品的质量检验的内容和方法以及外检的项目。本规定适用于服装生产过程中的所有质量检验工作。 2 目的对产品的特性进行监视和测量，以验证产品的质量要求已得到满足。 3 规范性引用文件 3. 1 GB / T2660—1999 衬衫 3. 2 GB / T2666—2001 男、女西裤 3. 3 GB / T13661—1992 一般防护服 3. 4 GB/12014---2009 防静电工作服 3. 5 GB/8965---2009 阻燃工作服 3. 6 FZ / T80004—1998 服装成品出厂检验规则 3. 7 FZ / T81008—2004 茄克衫 4 职责 4. 1 技术质量部负责本检验规程的制定。 4. 2 技术质量部负责组织服装生产全过程的质量检验工作，负责本检验规程的贯彻实施。 4. 3 质量检验员负责按本检验作业指导书的规定实施产品的质量检验工作。 5 检验的方法和内容 5．1 进货质量检验 5．1．1 采购物资按对服装产品质量影响程度的分类 A类：指构成服装产品的主要部分和关键部分，直接影响服装的外观质量和使用性能，有可能导致顾客严重投诉的采购产品。如面料、特殊服装的里料、有纺粘合衬、缝纫线、拉链、绣花、印花等。 B类：指构成服装产品的其它部分，一般不会影响服装的使用效果，即使略有影响，也可以采取补救措施的采购产品。如一般里料、钮扣、四合扣、无纺粘合衬、口袋布、垫肩、松紧、商标等。 C类：指不直接用于服装产品本身，但又起到服装保护作用的采购产品。如包装纸箱、塑