打印PCB步骤
PCB即Printed Circuit Board，中文意思是印制电路板。它是一种在电子元器件上布线和连接的板子，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。在PCB制作过程中，选择适当的打印PCB步骤能够确保电路板质量的稳定，也是保证电子设备正常运行的重要环节，下面将从以下几个方面介绍打印PCB 步骤。
一、确定PCB设计
在电路板制作前，需要输出设计好的电路板图，如Gerber 文件等，以便后续PCB制作。在确定电路板设计时需要考虑很多因素。例如，PCB板层数、电路板尺寸、元器件布局、导线宽度、焊接方式等参数。
二、打印PCB外层印刷
首先先将电路板图输出到专业的PCB打印机上，在打印时需要选择合适的打印纸张大小和分辨率。在打印PCB时需要注意，纸张的质量和打印质量会对电路板质量产生影响。如果打印纸质量不好，显然会影响最终电路板质量；如果打印质量不好，则可能会导致电路的不良连接。
三、进行切割处理
当电路板图被打印完成后，就需要进行一次切割处理。在切割处理时，应该注意不要弄碎电路板，也不要影响电路板的
质量和整洁程度。需要注意的是，在切割之后还需要对电路板进行研磨和抛光。
四、打孔
电路板孔是为使焊接元件能与其它电路连接而打的孔。打孔的作业一般在机械加工中完成，打孔时需要加大孔的直径，以确保元件在焊接时有足够的空间。同时，孔的大小要符合元器件引脚的直径，以确保元器件正常安装。
五、电镀处理
在电镀处理时，电路板会被放入电解槽中，进行化学电镀。镀铜的目的是为了让电路板上的导线形成有一定厚度的保护层，从而更好地保护元器件的引脚。同时也可以减小电路板的电阻，提高其导电性。
六、图版钻孔
在电路板处理后，图版钻孔就需要开始处理。钻孔操作是将电路板上孔位标准化，使得元器件接口能够实际使用。钻孔时需要采用合适的钻头，同时还要控制好钻孔深度，以确保钻孔质量。
七、焊接
电路板完成后，就需要进行焊接。焊接的主要目的是把电子元器件和电路板上的接点连接起来。在焊接前，需要确认元件的功率等级、焊接点位置和插入方向。在焊接时需要按照焊接方法进行，如手焊、波峰焊、热风焊等。
总之，打印PCB步骤是PCB制作的重要步骤之一。进行电路板制作时，需要选择合适的打印设备，如PCB打印机，对电路板进行精准的打印和切割，同时进行电镀处理、图版钻孔和焊接这些步骤，以保证电路板质量的稳定。只有更好的掌握了打印PCB步骤，才能为电子设备的应用提供一个更好的基础。
Protel —PCB 电脑打印输出设置 1. 首先是电路图导线和焊盘的设计：电路中导线的设计，本装置的最小线宽是0.2mm ，如果电路允许的话线条尽可能宽，这样在制作电路板的转印和腐蚀的过程中效果就会更好，也就是说线宽能用0.4mm 就不用0.3mm 。电路板在打印前应检查电路中是否有十字交叉线，仔细检查电路。 2. 焊盘的大小如下图所示：x-size ，y-size 的大小根据元器件管脚的大小可以设置不同的大小，但是最小的焊盘的尺寸≥８０ｍｉｌ，由于打孔是我们人为的，所以ｈｏｌｅｓｉｚｅ一般设的比较小一点，在２３ｍｉｌ左右，这样就不会打飞焊盘。 出现芯片的管脚焊盘的尺寸如下图右侧显示，可设置成椭圆形状，利于焊接。 3. 首先打开一个PCB 图，选择File print/preview ， 如果打印过程选择纸的摆放方向请选择：File —setup printer 来设置打印机然后来设置打印选项，方向调节orientation,更改图形在板上的位置可以更改Margins 。确定后进行下步操作
4. 选择EDIT － insert printout ，出现如下对话框： 在Options 里选择Show Holes 。在Color Set 里选择Black&White 。然后点击Add ……选择要打印的图层。注意要把焊盘层(multilayer)放在首位（通过move up 移动图层），不打印的图层要删掉。如下图所示： 然后点击Close ，出现下图所示图像，就是我们要打印的图形了。为防止图像质量不好，同一个图形可以多拷贝几份，同时进行打印。如果制作双面板，就要注意镜像的问题，一般双面板的顶层需要镜像。 注意：最后选择File －print current （打印当前页），进行打印。 4、添加层
PCB工艺丝印的制作以及打印设置 工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。 标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则： ➢标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。 同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。 ➢标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。 第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层 因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示： 图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层 然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。再单击“Top Overlayer”的后面“show”
的方框，显示顶层丝印层。 第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号 在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示： 图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。
打印PCB步骤 PCB即Printed Circuit Board，中文意思是印制电路板。它是一种在电子元器件上布线和连接的板子，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。在PCB制作过程中，选择适当的打印PCB步骤能够确保电路板质量的稳定，也是保证电子设备正常运行的重要环节，下面将从以下几个方面介绍打印PCB 步骤。 一、确定PCB设计 在电路板制作前，需要输出设计好的电路板图，如Gerber 文件等，以便后续PCB制作。在确定电路板设计时需要考虑很多因素。例如，PCB板层数、电路板尺寸、元器件布局、导线宽度、焊接方式等参数。 二、打印PCB外层印刷 首先先将电路板图输出到专业的PCB打印机上，在打印时需要选择合适的打印纸张大小和分辨率。在打印PCB时需要注意，纸张的质量和打印质量会对电路板质量产生影响。如果打印纸质量不好，显然会影响最终电路板质量；如果打印质量不好，则可能会导致电路的不良连接。 三、进行切割处理 当电路板图被打印完成后，就需要进行一次切割处理。在切割处理时，应该注意不要弄碎电路板，也不要影响电路板的
质量和整洁程度。需要注意的是，在切割之后还需要对电路板进行研磨和抛光。 四、打孔 电路板孔是为使焊接元件能与其它电路连接而打的孔。打孔的作业一般在机械加工中完成，打孔时需要加大孔的直径，以确保元件在焊接时有足够的空间。同时，孔的大小要符合元器件引脚的直径，以确保元器件正常安装。 五、电镀处理 在电镀处理时，电路板会被放入电解槽中，进行化学电镀。镀铜的目的是为了让电路板上的导线形成有一定厚度的保护层，从而更好地保护元器件的引脚。同时也可以减小电路板的电阻，提高其导电性。 六、图版钻孔 在电路板处理后，图版钻孔就需要开始处理。钻孔操作是将电路板上孔位标准化，使得元器件接口能够实际使用。钻孔时需要采用合适的钻头，同时还要控制好钻孔深度，以确保钻孔质量。 七、焊接 电路板完成后，就需要进行焊接。焊接的主要目的是把电子元器件和电路板上的接点连接起来。在焊接前，需要确认元件的功率等级、焊接点位置和插入方向。在焊接时需要按照焊接方法进行，如手焊、波峰焊、热风焊等。
PCB电路板打印PCB 步骤
腐蚀PCB板的一般步骤 (2009-03-2619:52:36) 转载 分类：电子技术资料 标签： 电子技术 protel pcb 腐蚀 it 首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了 先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayerposites 上点击右键弹出下面的对话框 按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clorset选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔……做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图
我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了， 然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。 十多分钟后基本上就弄好了 /////////////////////////////////////////////// 用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上 电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！ 电子技术联盟二群：81672535 总群：54299852欢迎大家加入 【AltiumDesignSummer08PCB打印的相关设置】 画好PCB后 一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出positeProperties选项, 其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项, 页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了, A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）
Altium_Designer PCB 打印技巧 在做报告的时候，需要清晰的原理图，而用截屏功能抓出来的图往往不够清晰。当然把图放大了用QQ截图功能一块一块抓出来再拼成大图也凑合，假如你有哪个耐心的话。 我常用的办法是用smart printer（一款虚拟打印机软件）直接打印成图片，然后裁了用。参数设置合适的话，打印出来的图相当清楚（当然体积和幅面都比较大了）具体操作过程如下：打印的时候先安装smart printer。 安装完之后在开始菜单里找到刚刚装上去的软件，打开虚拟打印机控制台，添加打印机（这一步我不确定，因为我的软件已经装好了，但平时不用的时候就在控制台里面卸载掉了，所以每次使用还得点安装，才能在打印选项中找到Smart printer）
添加过程中会跳出一个对提醒话框，不管它，选仍然继续 到这里虚拟打印机就安装添加完成了，下面是Protel 软件的具体设置，和操作方法。 一。原理图的打印 然后打开DXP，打开一张原理图。从“文件”菜单选择“页面设定”，（不要点快捷菜单中快速打印的打印机图标，否则很多东西没法设置）
如下图设置DXP的打印参数，假如是做报告，肯定希望图尽量大尽量清楚，缩放比例就选最大的“fit Document On Page”再点“打印设置”至于打印颜色，灰度的图用激光打印机打出来比较清晰（所以每次打印时候都要在word的图像工具栏里面把图片设置成灰度模式），当然假如你很有钱打算用彩喷打你的论文或报告，那就选彩色打印。 设置完成后点“打印设置”进入打印机的参数设置界面
打印机名称选择 smart printer，点旁边的“属性”按钮进入打印机属性设置。 在打印机属性设置里，选项卡1“布局”，根据你的图纸选择横向或者纵向。 选项卡2“纸张/质量”根据需要选择彩色或者黑白。然后点“高级”进入打印质量的调整。
制作PCB板 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。 3、腐蚀敷铜板 将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。 4、清洗印制板 将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 二、胶带腐蚀法 此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。 1、绘制印版图 用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。 2、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。 3、将印版图印在敷铜板上 首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种，单位均为毫米。 4、腐蚀、清洗敷铜板 将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。 在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。三、激光打印法
【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】 画好PCB后 一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出Composite Properties选项, 其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项, 页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在打印纸上的位置了, A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil） 其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了 很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了 更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的 二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置 一般的步骤是将Multi-lay移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay 要删掉,顶层(镜像),底层只能留一个, Include Components全选;Printout Options要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的， Include Components 下有Top、Bottom、Double Sided 默认都是打勾的 Area to Print我们选择Entire，要是选择Specific Area，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，所以看个人的爱好了 三.设置完成后就可以将属性文件框点OK关闭，可以看到预览的效果了，要是打到自己预期的效果，可以点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了 [DXP的应用技巧By Du Wenbo] 以下为刘杨的补充
实验八PCB布局布线及打印出图 一、实验目的 1、PCB中元件的布局。 2、PCB中元件的布线（自动布线及手工布线） 3、PCB板的整理。 4、PCB板的打印。 二、实验内容与步骤 稳压电路如图所示，试设计该电路的电路板。设计要求： （1）按电路图1画出原理图电路，元件参数见参数表8-1，结果如图8.1所示。 表8-1 元件参数表 图8.2 稳压电路原理图
（2）使用单层电路板，在电路板中网络地（GND）的线宽选1mm，netj1-1 与netj1-2线宽选1mm,电源网络（VCC）的线宽选0.8mm，其余线宽均采用缺省设置（0.3mm），见图3，最小安全间距为12mil。 步骤如下： ①修改单位，如图8.2所示；选择下的命令，出现如图 8.3所示的对话框。 图8.2 修改单位 图8.3 Design Rules对话框 ②在Routing选项卡里选择Width Constraint，双击Width Constraint出现如图8.4、所示的对话框，选择后出现图8.5所示对话框
图8.4 选择Filter kind项 图8.5 选择GND项 ③用同样的方法设置其他。结果如图8.6所示。 图8.6 结果 （3）先自动布线，见自动布线参考电路板图4，再手工调整，见手工调整布线参考电路板图5。
步骤如下： ①生成网络表，并新建一个PCB，执行，修改至无错误时，即出现图8.7所示对话框，点击。 图8.7 Load Nets无错误对话框 ②在.PCB文件中的keepOutlayer层画一个布线区域，并将元器件拖至区域内，选择菜单栏下的/出现如图8.8所示对话框。 图8.8 Auto Place对话框 ③默认选项，点击即可。 ④完成如图8.9所示。
pcb电路板制作流程 制作PCB电路板是一项复杂的工艺过程，需要经过多个步骤并使用多种材料和设备。下面是一个详细的PCB电路板制作流程： 1.设计电路板布局：首先，需要使用专业的电路设计软件，如CAD软件或布局软件，设计电路板的布局和排列方式。在此阶段，设计师考虑电路板的尺寸、组件的位置、信号和电源层的分配，以及电路板上所需的其他特性。 2.设计原理图：接下来，使用相同的软件绘制电路板的原理图。原理图显示电路板上的所有元器件，并显示它们之间的连接方式。这是设计师在实际布局之前验证电路的功能和正确性的重要步骤。 3. 生成Gerber文件：Gerber文件是一种标准的电路板制造格式，是将设计转换为实际制造过程的重要步骤。设计利用CAD软件或设计工具生成Gerber文件，包括电路板的层次结构、边界和连接方式等。 4. 制作印刷膜：一旦Gerber文件准备好，就可以使用激光打印机将它们转换为印刷膜。印刷膜就像是透明的负片，上面包含了电路板每一层的图案和设计。制作印刷膜是制造高质量PCB电路板的关键步骤之一 5.准备基板：基板是电路板的主体，通常由玻璃纤维和铜层制成。准备基板的工作包括去除表面污垢、涂敷感光胶覆盖全板，并在必要的地方覆盖保护膜。 6.曝光和显影：印刷膜被放置在涂有感光胶的基板上，并通过紫外线曝光到预定的时间和强度。曝光之后，可以使用化学溶液将未暴露的部分去除，使得暴露的区域留下。
7.铜蚀刻：在显影之后，电路路径和连接被铜蚀刻液暴露出来。铜蚀 刻液会快速溶解未被保护住的铜，形成清晰的电路结构。 8.打孔：钻孔机用于在电路板上钻孔，以便插入电阻、电容等元器件。这些孔必须位于正确的位置并具有适当的尺寸，以确保元器件可以正确安装。 9.表面处理：这一步骤通常是将电路板覆盖在镀金或电镀锡以改善其 耐久性和焊接性。 10.确定性能：在PCB电路板制作过程的最后阶段，需要进行质量检 查和性能测试。这包括视觉检查，测试导通性和电阻等。 11.组装元器件：最后一步就是将电路板安装好所需的元器件。这一 步可以使用机器自动进行（如贴片机），也可以手工进行。 12.测试：电路板完成组装后，需要进行测试以确保其功能和性能。 这些测试可以包括功耗测试、信号传输测试和温度测试等。 总结起来，PCB电路板制作流程由设计电路板布局和原理图、生成Gerber文件、制作印刷膜、准备基板、曝光和显影、铜蚀刻、打孔、表 面处理、确定性能、组装元器件、测试等多个步骤组成。每个步骤都需要 严格的操作和精确的技术，以确保制造出高质量和可靠的PCB电路板。
打印PCB步骤 (2009-03-26 19:52:36) 转载 标签： 起重要预备的器械：单面腐化铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（确实是紧缩相片的那个，我也不明白叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，因此还有要腐化出的电路图了 先从PCB图说起，要想腐化板子，起重要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，如许腐化出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayer Composites上点击右键弹出下面的对话框 按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项必定要选诟谇的，假如布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时刻把图转印到腐化板上是与打印纸上相反的，
因此也能够不选择，到时刻焊板子的时刻把元件焊到后头就行了，只是那样得打太多的孔…… 做好那个之后就能够打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图 我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大年夜小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平坦的放到覆铜板上（滑腻面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了， 然后最后一步工作确实是腐化了，我们应用铜和氯化铁的置换反应来制板，起首调好氯化铁溶液的浓度，一样高浓度腐化专门快，有碳粉的处所（也确实是走线）就可不能和氯化铁反响。 十多分钟后全然上就弄好了 /////////////////////////////////////////////// 用电熨斗也能够把打印好的图转印到腐化铜板上 电路图的走线尽量宽一些，腐化液最好浓一点，加点热水后果专门好哦！ 电子技巧联盟二群：81672535 总群：54299852迎接大年夜家参加 【Altium Design Summer 08 PCB打印的相干设置】 画好PCB后 一.起首选择[文件F]-[页面设置U],弹出Composite Properties选项, 个中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项, 页面的地位默认是居中的,去掉落居中的勾选,在前面输入数值,就能够改变图片在准许至上的地位了, A4的大年夜小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）