PCB工艺丝印的制作以及打印设置
工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。
标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则：
➢标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。
同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。
➢标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。
第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层
因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示：
图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层
然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。再单击“Top Overlayer”的后面“show”
的方框，显示顶层丝印层。
第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号
在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示：
图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。
图2.3 选中同一层中所有器件图2.4 显示器件的Comment参数
第三步、按照规则摆放所有器件的标值以及标号
当器件的所有标值都显示出来之后，如图2.2所示，可以看到此时PCB上会有一些比较杂乱的、很长的String，它们就是器件的标值（Comment）。从图2.5我们可以看出，器件的标值（Comment）中还会显示器件的封装信息，其实大部分的器件标值都会是很长的一串String，其中会包括器件的核心参数、器件的封装、器件的厂家、材质要求等。但是，这些信息还可以放在清单中，因此，为了便于制作丝印，一般在器件的Comment中只显示出其标值—核心参数。因此需要将其他的参数都删除掉，然后将器件的Comment放置在器件的中心，将器件的标号放置在器件的周围空旷的位置（一般优先放在下边或右边）。将所有器件的标号和标值按照规定摆放好位置后，PCB的Top Overlayer就如图2.6所示。
图2.5 Top Overlayer显示器件的标值和标号图2.5 Top Overlayer显示器件的标值和标号
第四步、重复步骤一至三，摆放Bottom Overlayer所有器件的标值以及标号
在对Bottom Overlayer进行操作的时候，所有的显示会有一个反面的效果，因此，需要先进行翻转显示，具体操作：在显示为Bottom Overlayer时候，选择“View” “Flip Board”，这样十分方便查看。
在对Bottom Overlayer进行的操作和对正面的操作基本上是一样的。
第五步、核对器件信息
一般的器件的信息和原理图上的不回有差异，但是在绘制PCB过程、制作丝印过程中，有可能修改了某些值，因此需要将PCB上的标值、标号信息与原理图上的标值、标号信息进行一一核对。
第五步、打印设置
在丝印制作完成、并检查无误之后，我们就可以进行丝印文件的输出了，正反面的丝印是分开制作的。
正面丝印的制作：首先设置为仅显示“Top Overlayer”和“Keep-Out layer”，方便自己查看。
然后开始设置PDF文件输出，“File”✂“Smart PDF”✂“Next”✂“Current Document ”，然后选择自己输出的路径和设置文件名。如果不需要材料清单的话，在下一步中将材料清单前面的“√”去掉，再在下一步的设置中选择需要打印的层。在“Printout&Layer”中，删除掉“Top Overlayer”和“Keep-Out layer”外的所有层，下一步即可。在后面一步的设置中，将PCB的“color modes”设置为“Monochrome”，此处设置为“Monochrome”，这是将所有的颜色输出为黑色，打印的时候墨色会比较深，而原先的“Color”则是在输出的时候保有原先的颜色（方便与观看），在打印的时候墨色就显得非常的浅。在下一步的设置中，将“Save Settings …”前面的“√”去掉。这样我们的PDF输出文件就制作完成了。
反面丝印的制作仅有一个操作和正面操作时不一样的，即在设置打印层的后面要求设置“Printout Options”中为“Mirror”模式，这样方面的丝印才能像正面的显示的那样，比较方便于查看。
注：
○1、丝印标值不得有二义性，不允许标值所说明的器件的数值是可以选择的；
○2、不需要焊接的器件，请不要将其丝印标出来。
PCB工艺丝印的制作以及打印设置 工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。 标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则： ➢标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。 同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。 ➢标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。 第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层 因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示： 图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层 然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。再单击“Top Overlayer”的后面“show”
的方框，显示顶层丝印层。 第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号 在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示： 图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。
丝印网版制作的方法及详细步骤解析 步骤一：材料准备 1.选择适合的网版：根据所需印刷材料和图像特点，选择合适的丝印 网版。丝印网版根据丝线的数量和粗细来分类，常见的有80目、120目、200目等。 2.准备网框：将选好的丝印网版固定在网框上，确保网版平整并拉紧。 步骤二：设计和图像转移到网版上 2.制作底片：使用一张透明纸或特制胶片，在光敏涂层上用墨水打印 设计好的图像。底片上图像是与最终印刷效果相反的，即需要印刷的部分 为透明，不需要印刷的部分为黑色。 3.准备网版印刷机和曝光设备：将网版印刷机设置好，并安装好曝光 设备，用于将设计图像转移到丝印网版上。 4.曝光网版：在曝光设备上放置已制作好的底片，并确保底片与网版 的位置对齐。打开曝光灯，曝光一段时间后，底片上的图像会被曝光到丝 印网版上。 5.清洗网版：将曝光后的网版放入洗板槽或水槽中，用清洗剂或水轻 轻清洗网版表面，以去除未曝光的光敏涂层。 步骤三：油墨准备 1.选择合适的油墨：根据印刷材料和设计需求，选择合适的油墨类型，如水性油墨、溶剂型油墨等。
2.混合油墨：将所选的油墨与稀释剂按照比例混合，并搅拌均匀，以获得适合印刷的粘度和颜色。 步骤四：丝网印刷 1.准备印刷材料：将待印刷的材料（如纸张、塑料片等）准备好，并确保材料表面干燥和清洁。 2.调整印刷机和丝印网版：将印刷机调整到合适的印刷速度和压力，同时将丝印网版安装到印刷机上，并确保网版与印刷材料的位置对齐。 3.涂油墨：将混合好的油墨倒在丝印网版上，并用刮刀均匀地涂抹油墨。 4.开始印刷：将印刷材料放在印刷台上，将刮刀轻轻地移动过网版，使油墨通过网版的开口传输到印刷材料上。注意确保速度和压力适中，以获得清晰的印刷效果。 5.干燥：完成印刷后，将印刷材料放置在通风的地方，使油墨自然干燥。 以上是丝印网版制作的详细步骤解析。通过按照这些步骤进行操作，您可以制作出高质量的丝印印刷品。当然，如何调整具体参数，还需要根据实际操作和经验进行一定的调整和改进。
丝印网版制作实用工艺流程 一、版材制备 1.版材选择：根据印刷要求和材料特性，选择合适的版材材料，一般 常用的有金属网版和丝网网版。 2.网孔定义：根据所需印刷效果，在版材上涂覆一层阻挡剂，通过阻 挡剂的隔离形成不透水区域，进而定义出所需的网孔图案。 3.网格张力调整：通过对版材上的金属网进行对张，调整网格的张力，以确保网络的稳定性和印刷的准确性。 二、感光处理 1.材料准备：将版材洗净，使其表面干净无尘。然后将感光涂层涂布 在网版上，并晾干。 2.图案制作：使用电脑设计软件或者人工手绘将所需的图案或文字制 作出来，并转移到透明胶片上。 3.曝光：将透明胶片与感光层紧密贴合，然后放入曝光机中进行曝光。曝光时间和强度根据感光涂层的要求进行调整。 三、显影处理 1.洗净：将经过曝光的感光层放入显影槽中进行洗净，使未曝光部分 的感光层溶解掉。 2.显影剂处理：使用合适的显影剂将网版浸泡一定时间，直至曝光过 的感光层完全溶解，并不得泄露光。
3.漂洗：将显影后的网版清洗干净，以去除残余的显影剂，并保证印 刷品质量。 四、固化处理 1.干燥：将显影后的网版放置在通风良好的地方晾干，使其完全干燥。 2.固化剂涂布：在固定剂（如胺丙基甲酸酯等）涂布在干燥的网版上，然后将其加热，使固化剂迅速固化。 3.固化压力调整：根据印刷要求，调整固化剂的压力和温度，以保证 固化效果的一致性。 五、应用与检验 1.试印：将制作好的网版安装到印刷设备上，进行试印测试，以检查 印刷品的质量和色彩效果。 2.调整优化：根据试印结果进行调整优化，以达到所需的印刷效果。 以上就是丝印网版制作的实用工艺流程，每个步骤都需要专业的设备 和技术进行操作。丝印网版制作工艺需要经验和技巧的积累，以保证印刷 品的质量和效果。
PCB板印刷工艺流程 一、电路设计 PCB板印刷工艺的第一步是进行电路设计。这一步骤包括确定电子元件的布局和连接方式，以及确定PCB板的输入和输出接口。通常使用EDA （Electronic Design Automation）工具进行电路设计。 二、布局设计 布局设计是确定电子元件在PCB板上的位置。在布局设计中，需要考虑信号的完整性、电源的分配、热设计等因素。合理的布局设计可以提高PCB板的性能和可靠性。 三、线路绘制 线路绘制是指将电路设计中的连接关系转化为实际的线路布局。在绘制线路时，需要考虑线路的宽度、间距、层数等因素。线路绘制的质量对PCB板的信号质量和可靠性有着重要影响。 四、铜层制作 铜层制作是指在PCB板上覆盖一层铜膜，以便于电子元件的焊接和连接。铜层制作的方法包括化学镀铜和物理镀铜等。铜层的质量和厚度对PCB板的导电性能和可靠性有着重要影响。 五、焊盘和丝印绘制 焊盘是连接电子元件和线路的金属片，丝印则是指印刷在PCB板上的文字和符号。焊盘和丝印的绘制需要考虑到元件的大小、形状、排列方式等因素。 六、印刷层制作 印刷层制作是指将电路设计中的图案转移到PCB板上。制作方法包括干膜法和湿膜法等。印刷层的质量对PCB板的性能和可靠性有着重要影响。 七、蚀刻 蚀刻是指使用化学溶液将暴露出来的铜膜腐蚀掉，从而形成需要的电路形状。蚀刻过程中需要控制蚀刻的速度和深度，以确保电路的精度和可靠性。 八、清洗和除锡
清洗和除锡是指在制作完成后对PCB板进行清洗和去除多余的锡。清洗可以去除残留的化学物质和杂质，除锡可以避免多余的锡对电路的影响，提高PCB板的性能和可靠性。 九、钻孔和插孔 钻孔和插孔是指为PCB板上的电子元件提供连接孔。钻孔和插孔的过程需要考虑孔的大小、位置、深度等因素。钻孔和插孔的质量对PCB板的组装和焊接有着重要影响。 十、表面处理 表面处理是指对PCB板的表面进行涂覆、电镀等处理，以提高其耐腐蚀性、导电性和美观度。表面处理的方法包括镀金、镀银、喷锡等。表面处理的质量对PCB板的性能和可靠性有着重要影响。 十一、测试和检验 测试和检验是指对制作完成的PCB板进行电气性能和可靠性的测试和检验。测试内容包括信号完整性测试、电源稳定性测试等。通过测试和检验可以确保PCB板的质量和可靠性。 十二、组装和焊接 组装和焊接是指将电子元件焊接到PCB板上，并组装成为一个完整的电子产品。组装和焊接的过程需要考虑元件的大小、形状、排列方式等因素。组装和焊接的质量对产品的性能和可靠性有着重要影响。
pcb制作流程 PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、 生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。 第一步：原理图设计 原理图设计是PCB制作流程的第一步。在这一阶段，设计工 程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。选择合适的 元器件，并完成连接线路的设计。 第二步：布局设计 布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。同时也要考虑板子的大小、形状等因素。 第三步：制作工艺 制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。首 先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。 第四步：生产制作 生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。 首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后 利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试 质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。 总结： 整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。 注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb丝印生产工艺 PCB丝印是指在印刷电路板（PCB）上采用丝网印刷技术进行图案印刷的工艺。丝印主要用于标注元件名称、电路符号、电路特性等，以便于后续的组装和维护工作。下面将介绍一下PCB丝印的生产工艺。 首先，制作PCB丝印需要准备丝网模板。丝网模板是由特殊 的丝网材料制作而成，常用的材料有不锈钢、镍铜合金等。丝网模板上需要根据设计要求制作丝网图案，通常使用光刻技术制作，包括腐蚀、曝光、洗涤等步骤。制作好的丝网模板要经过检查，确保图案的清晰度和精度。 接下来，需要将丝网模板安装在丝网印刷机上。丝网印刷机是专门用于PCB丝印的设备，可以自动将丝网模板与PCB对准 并进行印刷。在安装和调试过程中，需要注意保持丝网模板与PCB之间的距离和平整度。 然后，选择适当的丝印油墨。丝印油墨是一种特殊的油墨，需要具备良好的粘附性、耐久性和导电性。丝印油墨通常由主油、助剂和颜料等组成，需要根据不同的应用要求进行选择和调配。 接下来，进行印刷操作。在丝网印刷机的控制下，将适量的丝印油墨倒入丝网模板上，然后通过模板的压力和印刷刮刀的作用，使油墨均匀地传输到PCB上。在印刷过程中，需要注意 控制丝印油墨的流动性和粘度，以确保印刷的质量和效果。 印刷完成后，需要进行固化处理。固化是将丝印油墨中的溶剂
蒸发掉，并使油墨与PCB表面形成坚固的粘合层的过程。固化通常通过加热或紫外线照射来实现，具体的参数需要根据油墨和PCB材料的特性进行调整。 最后，进行后续的检查和包装工作。印刷完成后，需要对印刷质量进行检查，如检查图案的清晰度、边缘的毛刺和残留油墨等。通过严格的检查，可以确保印刷质量符合要求。最后，将印刷好的PCB进行包装和标识，以便于后续的使用和存储。 综上所述，PCB丝印生产工艺包括丝网模板制作、丝网印刷机安装与调试、丝印油墨选择与调配、印刷操作、固化处理和检查包装等多个步骤。通过严格控制每个环节的质量，可以获得高质量和持久耐用的PCB丝印产品。
pcb加工及工艺流程 PCB（Printed Circuit board）加工是指将电路设计图纸转化为实际 的电路板的过程。下面是PCB加工的一般工艺流程： 1.设计电路图：根据电路的功能和需求，使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图。 2. 生成Gerber文件：将电路图转化为Gerber文件格式，Gerber文 件包含了电路板的各种图形和布局信息。 3. 制作光掩膜：使用Gerber文件生产光掩膜，光掩膜可用于制作电 路板上的各种层（如导板层、钻孔层等）的图案。 4. 制备基板：选择适当的基板材料（如FR-4），并按照Gerber文 件中的图案在基板上制备各个层。 5.图案化铜：在基板上涂覆光敏剂，然后将光掩膜与基板对位曝光， 通过化学反应去除未受光照的部分光敏剂，形成图案化的铜层。 6.钻孔：根据布局，使用精密钻床在基板上钻孔。 7.冷铜化：通过将钻孔过的孔壁表面电化学镀上铜，增加了孔壁的导 电性。 8.图案化阻焊：在基板上涂覆一层阻焊层，并使用光掩膜对待刷涂的 区域进行覆盖。然后进行热固化。 9.丝印：使用丝网印刷技术在基板上印刷标识、文字和其他图案。 10.焊接：将电子元器件通过表面装配技术（SMT）或插件式安装技术（THT）焊接到基板上。
11.AOI和测试：通过自动光学检查（AOI）和其他测试方法检查焊接 质量和电路板功能。 12.表面处理：对电路板进行表面处理，如镀金、镀锡或喷锡。 13.最终检查和包装：对已处理完成的电路板进行最后的检查和包装。 总之，PCB加工涉及到电路设计、图形制作、基板制备、图案化铜、 钻孔、阻焊、丝印、焊接、测试等多个环节。这些工艺流程的完成将最终 得到一个功能完善的电路板。
PCB丝印图 PCB丝印 PCB丝印的简介 PCB丝印被用到众多的双面和夺命印制板中，那么PCB丝印印刷工艺在双面和多层印制板上有哪些方面的应用呢？其实主要可以分为三个方面的应用。 阻焊膜 是一种保护层，涂复在印制板不需焊接的线路和基材上。 目的 防焊接时线路桥搭，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印制板漂亮的“外衣”，包括热固性环氧绿油(含紫外线uv绿油)和液态感光阻焊油墨二大系统。通常为绿色，亦有黑色，黄色，白色，蓝色阻焊。元件字元 元件字元提供黄，白或黑色标记，这可以给给元件安装和今后维修印制板提供资讯。 PCB丝印的范围 说到丝印工艺的整个过程，这其中就包括：安全生产，使用设备，所需物料，工艺流程和控制参数，制造过程(原理，工作条件，丝网准备，网版制作，油墨搅拌，刮板使用，丝印定位方式，来板检查，刷板，丝网印刷，预烘，曝光，显影，固化)，文件和工艺审查，检查和测试专案。可以说PCB丝印的范围是十分广泛的。 PCB丝印的重要性 我们把PCB丝印比喻成PCB板的外衣是一点的不为过的，俗话说人靠衣装，所以有一个好看的的外观是用户看印制板最直观的感受，用户会因为外观而评论一块板材的好坏，除此之外，丝印阻焊和字元属印制板冗长制造工序中的后工序，价值不低的即将完工的印制板在后工序出了差错，损失就太大，太不值得了，再有，阻焊和字元是报废量最多的工序之一，因此，稳定丝印阻焊和字元的工艺，理顺这个工序的管理和文件控制及设备维护，就显得很重要了。 在不如1990年以后，基本所有的PCB工厂都不使用传统的工艺。这是有原因的，这原因就包括：双面和印制板的密度在增加，小孔细线SMT高密度是印制板发展的不可逆转的潮流，线宽间距0.12~0．20mm窄焊环
PCB丝印规范及要求 1 .所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn 进行标识。 2 .丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。 3 .器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB上不需作丝印的除外） 为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。丝印间距大于5mil。 4 .有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。 5. 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。 6. PCB上应有条形码位置标识在PCB板面空间允许的情况下，PCB上应有42*6 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。 7. PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。 8. PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。 9 .PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。 10.PCB上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。 PCB设计打印输出注意事项 1.需要输出的层有： （1）.布线层包括顶层/底层/中间布线层； （2）.丝印层包括顶层丝印/底层丝印； （3）.阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊； （4）.电源层包括VCC 层和GND 层； （5）.另外还要生成钻孔文件NCDrill。 2. 如果电源层设置为Split/Mixed ，那么在AddDocument 窗口的Document 项选择Routing 并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager 的Plane Connect 进行覆铜；如果设置为CAMPlane 则选择Plane 在设置Layer 项的时候要把Layer25 加上在Layer25 层中选择Pads 和Vias。
PCB印刷电路板制作流程 1.丝网印刷法： 平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为： 设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版 这种方法生产环节较多，工艺简单，主要运用在PCB板的批量生产中，试验室条件下很少采纳。 2.雕刻法 雕刻法采纳专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。 3.手绘法 用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得特别困难。 4.帖图法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以依据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀。 5.使用预涂布感光敷铜板 使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下： 将电脑画好的PCB图，根据1:1比例打印为黑白图形。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去爱护膜。用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作娴熟后，可制出精度达0.1mm的走线。 目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。 6.热转印法 将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。再将转印纸掩盖在敷铜板上送入制版机制版。 热转印机主要采纳了热转移的原理，机器内部有一组2只特制耐高温的硅胶圆柱辊组成传动机构。利用2只红外线石英加热管把两只硅胶圆柱辊匀称地加温到180.5℃,同时硅胶圆柱辊又是两只压力辊，它的表面最高耐温可达到300℃，这两组胶辊通过传动系统由同步电机驱动，低转速恒速旋转。
PCB板生产工艺和制作流程详解 PCB板（Printed Circuit Board）的生产工艺和制作流程是指将原 始的电子元器件和电路图设计转化为实际可使用的电路板的过程。下面将 详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。 一、PCB板的生产工艺： 1.原料准备：首先需要准备PCB板的基材，一般使用的是玻璃纤维层 压板，也可以使用其他材料如陶瓷、聚合物等。 2.制版：制板是将电路图设计转化为PCB板的关键步骤。根据设计图纸，通过绘图软件将电路图设计成可打印的制板文件，然后通过光绘或激 光打印的方式将电路图转印到铜片上，形成导电图形。 3.起膜：将铜片表面涂上一层光敏脂，并通过紫外线曝光，使脂层在 光线照射下固化。 4.蚀刻：使用酸性或碱性溶液将未固化的光敏脂搭配的铜层进行蚀刻，使得只剩下需要的导电线路。 5.清洗：将蚀刻后的PCB板进行清洗，去除残留的光敏脂和蚀刻溶液，确保板面干净。 6.穿孔：在PCB板上钻孔，用于安装元器件和导线的连接。 7.导电：通过电镀的方式在孔内和铜层之间形成一层有电导性的金属，以便进行电路的连接。 8.焊接：将元器件按照设计图纸进行贴片焊接或插件焊接，以实现电 路的连接。
9.焊盘喷锡：在焊接区域加工焊盘，并通过喷锡等方式对焊盘进行保护和增强导电性能。 10.硬化：将PCB板进行硬化处理，增加板的机械强度和耐腐蚀性。 11.控制：通过各种检测手段对PCB板进行质量控制，确保制造出的板的质量符合要求。 二、PCB板的制作流程： 1.设计和绘制电路图：根据电路的要求和功能，使用电路设计软件绘制电路图。 2.制作基板：选择适合的基板材料，根据电路图设计制作PCB板。 3.制作板模和蚀刻：根据制作的PCB板设计制作模板，然后使用蚀刻液将多余的铜层去除，形成电路图案。 4.钻孔：使用电钻钻孔，以便安装元器件和导线的连接。 5.冲孔和抛锡：使用冲孔机进行孔内镀铜，然后将PCB板进行抛锡处理。 6.贴片和焊接：将元器件贴在焊盘上，并通过焊接的方式进行固定和连接。 7.检测和检验：使用专业的检测设备对PCB板进行检测和检验，确保其质量符合要求。 8.看板和封装：根据产品要求进行看板和封装处理。 9.最终检测和测试：对PCB板进行最终的检测和测试，确保其完好无损和工作正常。
PCB的制作方法 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子设备中非常重要的一个组 成部分。PCB的制作过程包括设计、制图、印刷、蚀刻、钻孔和焊接等多个步骤。本文将介绍PCB的制作方法并提供相关的操作步骤和注意事项。 1. PCB设计软件的选择 PCB的设计通常在计算机上完成，因此首先需要选择一款适合的PCB设计软件。目前市面上常见的PCB设计软件有Altium Designer、Eagle、PADS、KiCad等。根据自己的需求和熟悉度选择一款合适的软件进行设计。 2. PCB的设计流程 PCB设计的流程一般分为原理图设计、封装库设计、物理布局设计、布线设计 和输出制造文件等几个步骤。下面将分别介绍每个步骤的具体内容。 2.1 原理图设计 在PCB设计软件中，首先需要将电路图转化为原理图。在原理图设计中，需要将电路中的各个元件进行连接，并对元件的引脚、值等属性进行设置和定义。此外，还需要添加一些辅助元件，如电源、地线等。 2.2 封装库设计 封装库设计是指将PCB元件转化为实际的封装，以便后续的物理布局和布线。封装库设计的主要任务是为每个元件创建准确的尺寸、引脚和焊盘信息。通常，PCB设计软件会提供一些常用元件的封装库，如果所需元件不在库中，可以自行 创建。 2.3 物理布局设计 物理布局设计是指将电路中的元件进行安放，以满足PCB尺寸和外部连接器等要求。在进行物理布局时，应考虑信号的传输路径、电源和地线的分布、高频元件的位置等因素，以提高整个电路系统的性能。 2.4 布线设计 布线设计是将元件间的连接线路进行布置，以满足电路的逻辑功能和电气性能 的要求。在进行布线设计时，应尽量缩短信号传输的长度，减小线路的延迟和串扰。同时，还应注意避免高频信号的交叉和干扰。
9 种pcb丝印设计方法 PCB丝印设计是PCB制造过程中非常重要的一步，它可以包含 电路板的标识、元器件的位置、方向和数值等信息。以下是9种常 见的PCB丝印设计方法： 1. 手工绘制，传统的方法是通过手工绘制丝印，使用细小的笔 或者绘图工具在PCB上进行标识和绘制。这种方法适用于简单的电 路板，但是效率较低且容易出错。 2. 印刷，利用印刷技术，将设计好的丝印图案印刷到PCB表面。这种方法可以实现批量生产，但是需要专业的印刷设备和技术支持。 3. 喷墨打印，使用喷墨打印机将丝印图案直接打印到PCB表面，这种方法可以实现快速且精确的丝印设计，适用于小批量生产。 4. 激光曝光，利用激光曝光技术，将丝印图案通过激光直接曝 光到PCB表面，然后进行蚀刻。这种方法可以实现高精度的丝印设计，适用于高要求的电路板制造。 5. 膜层转移，将设计好的丝印图案印刷到特殊的膜层上，然后
通过热转移或化学转移的方式将图案转移到PCB表面。这种方法可 以实现精细的丝印设计，适用于复杂的电路板。 6. 热转印，利用热转印技术，将设计好的丝印图案通过加热和 压力的方式转移到PCB表面。这种方法可以实现高质量的丝印设计，适用于高要求的电路板制造。 7. 蚀刻，利用化学蚀刻的方式，将不需要的部分蚀刻掉，留下 需要的丝印图案。这种方法适用于简单的丝印设计，但是对蚀刻工 艺要求较高。 8. 粉末喷涂，利用粉末喷涂技术，将丝印图案通过喷涂的方式 印刷到PCB表面。这种方法适用于特殊的材料和特殊要求的丝印设计。 9. 数控雕刻，利用数控雕刻机，将设计好的丝印图案通过数控 雕刻的方式刻画到PCB表面。这种方法可以实现高精度的丝印设计，适用于复杂的电路板制造。 总的来说，PCB丝印设计方法多种多样，选择合适的方法需要 考虑到电路板的要求、生产规模、设备技术和成本等因素。不同的 方法都有各自的优缺点，需要根据实际情况进行选择和应用。
网版制作的方法 制版方法 使用材料 直接制版法 感光浆感光膜片 直间接制版法 感光膜片 间接制版法 间接菲林 1、直接制版法 ⑴感光浆直接制版法 方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆一般为重氮盐感光浆;涂布后干燥;然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光;经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版.. 工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网 各工段的方法及作用 脱脂：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜.. 烘干：干燥水分;位避免网布因温度过高而使张力变化;其温度应控制在40～45℃.. 感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀;放置8小时以后再用.. 涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地
涂在丝网上;按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜;涂膜次数可根据实际情况而定.. 涂膜时首先应涂刮刀面;目的是先将网纱间地空隙补满;避免气泡产生;接下来才涂布印刷面与PCB接触的一面;目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um;故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干.. 涂膜方法正误说明： A.正确的涂膜刮刀面、印刷面厚度适宜;符合要求.. B.薄的涂膜印刷面缺点：耐用性差.. C.刮刀面涂膜太厚缺点：因刮刀面感光浆太厚;使感光不均;显影时水冲洗后;表面粗糙油墨灌入膜层;使膜层脱落;导致网版寿命减短.. D.刮刀面涂膜太薄缺点：耐用性差.. 烘干：使感光浆干燥均匀;避免感光浆外干内湿;温度过高会让外面感光浆先干而里面未干;而使网版寿命减短;其温度应保持在40~45℃;时间10分钟左右;根据不同的膜厚适当调整烘干时间.. 曝光：适当的曝光可使感光浆感光聚合;通过底版显影出清晰的图像.. 影响网版质量的因素： A.正确的曝光能量 B.曝光及的抽真空度 C.曝光机玻璃的清洁 一般曝光能量用曝光时间来调节;制作中应根据网版目数、膜厚采用分
网版制作(de)方法 制版方法 使用材料 直接制版法 感光浆感光膜片 直间接制版法 感光膜片 间接制版法 间接菲林 1、直接制版法 ⑴感光浆直接制版法 方法：在绷好(de)网版上涂布一定厚度(de)感光浆(一般为重氮盐感光浆),涂布后干燥,然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光,经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版. 工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网 各工段(de)方法及作用 脱脂：利用脱脂剂除去丝网上(de)油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜. 烘干：干燥水分,位避免网布因温度过高而使张力变化,其温度应控制在40～45℃. 感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中
搅拌均匀,放置8小时以后再用. 涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上,按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜,涂膜次数可根据实际情况而定. 涂膜时首先应涂刮刀面,目(de)是先将网纱间地空隙补满,避免气泡产生,接下来才涂布印刷面(与PCB接触(de)一面),目前使用(de)自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um,故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干. 涂膜方法正误说明： A.正确(de)涂膜刮刀面、印刷面厚度适宜,符合要求. B.薄(de)涂膜(印刷面)缺点：耐用性差. C.刮刀面涂膜太厚缺点：因刮刀面感光浆太厚,使感光不均,显影时水冲洗后,表面粗糙油墨灌入膜层,使膜层脱落,导致网版寿命减短. D.刮刀面涂膜太薄缺点：耐用性差. 烘干：使感光浆干燥均匀,避免感光浆外干内湿,温度过高会让外面感光浆先干而里面未干,而使网版寿命减短,其温度应保持在40~45℃,时间10分钟左右,根据不同(de)膜厚适当调整烘干时间. 曝光：适当(de)曝光可使感光浆感光聚合,通过底版显影出清晰(de)图像. 影响网版质量(de)因素： A.正确(de)曝光能量 B.曝光及(de)抽真空度