有机温度保险丝工艺制程
--------陈洋波---十七年有机温度保险丝核心元件感温块研究生产经验
一、前言
二、有机温度保险丝简介
三、有机温度保险丝生产工艺流程
四、有机温度保险丝生产工艺详解
五、零部件的选取
六、特别注意
七、结尾
一、前言
有机温度保险丝（又称为热熔断体、热熔断器、Thermal Fuse、Thermal Link、Thermal Cut off等）起源于上世纪五十年代的美国，至今有接近七十年的发展历史；而中国本土企业的有机温度保险丝的生产起始于2005至2007年左右，由于某些特殊原因国内企业的有机温度保险丝工艺制程跟美国企业相似而极少企业会采用日本企业的工艺制程。而且机械设备加工以及系统性的理论水平不足，致使国内的有机温度保险丝生产水平底下且参差不齐，又由于国内小家电企业过多过小，本身对于有机温度保险丝的质量要求并不是太高，最后造成现阶段国内有机温度保险丝行业水平远低于国外水平；但是有机温度保险丝的利润高达30%---300%，所以最近几年出现了大批小工厂或者家庭作坊进入此行业，市面并没有完整地工艺介绍类的文章，故为了促进有机温度保险丝行业的稳定健康发展，本文将完整地介绍有机温度保险丝的生产和工艺，希望能有所参考。
二、有机温度保险丝简介
有机温度保险丝体积小、技术成熟、动作可靠和价格便宜，属不可复位、一次性的过热安全器件；有机温度保险丝能感应电器电子产
品非正常运作中产生的过热，从而切断回路以避免火灾的发生，广泛应用于电吹风、电熨斗、电饭锅、电炉、变压器、电动机、饮水机、咖啡壶、马达、以及有温控保护的设备机构，甚至于航天飞机上，有机温度保险丝运作后无法恢复，只在熔断温度下动作一次。
金属保险丝(fuse)也被称为电流保险丝或者熔断器，IEC127标准将它定义为"熔断体（fuse-link)"，关键部位（熔丝）由电阻率比较大而熔点较低的银铜合金制成的。保险丝会在电流异常升高到一定的高度和一定热度的时候，自身熔断切断电流，从而起到保护电路安全运行的作用。与金属电流保险丝相比较，相同点是都是因为温度过高而熔断，不同点是有机温度保险丝是因为外界的温度太高而熔断，而电流保险丝是因为本身发热温度过高而熔断；电流保险丝熔断是因为过载，电流过大，导致温度过高，但是有机温度保险丝熔断时不一定过载，是由于其环境的温度过高而融化断开电路，保障安全，且可以对应于不同温度点（65---260摄氏度甚至更高）使用不同的保险丝，所以，温度保险丝也可以看做是个一次性的精确温度开关。
国内常见的有机温度保险丝结构见下三图，主要由外壳线脚、热敏豆（感温块）、铜片（2个）、桶型弹簧、银星触片、断路弹簧、陶瓷绝缘体、独立线脚、密封树脂胶组装而成。
三、有机温度保险丝生产工艺流程
有机温度保险丝的生产过程是纯粹的来料组装工艺过程，依靠于机械设备装置，如此则对来料的质量有较大的依靠。一般来说，现行生产组装工艺差别不大，只是在个别工序或许有些不同，此处指的是半自动直线型装配线，除此之外，国内还有全自动的圆盘式装配生产线，但是由于产能低造价高而现阶段无法大面积推广。
常见的组装工艺见下图：（图略）
组装工艺设备主要包括：外壳线脚分配器、圆片冲床2台、断路弹簧分配器、星触片成型机、星触片冲床、桶型弹簧分配器、独立线脚分配器、陶瓷分配器、卷边机、半成品装载机、印字机+捏积机、电阻测试机、真空搅拌机、油槽测试机等，但是由于设备成本问题，很多企业取消掉了圆片冲床、星触片冲床，取而代之的是线外冲好圆片和星触片（或许是镀银星触片）线上直接分配。
四、有机温度保险丝生产工艺详解
1、外壳线脚(外壳引线)的分配
设备统称外壳线脚分配器，其作用是将外壳线脚自动分配至保险丝装配夹具中，根据外壳线脚的精度不同而有稍微的差异；对于高精度的外壳其累积误差较小，一般采用一次分配20个的设备，对于精度较差的外壳累积误差较大，则采用一次分配4或者5个的设备。（图略）
2、热敏豆感温块的装载
感温块的装载有很多种方式，分为纯手动、半手动、全自动三种
方式。纯手动是指利用一个夹具置于底价上方然后一颗一颗地将感温块放入外壳线脚中，效率偏低，员工工作量大，极易破坏感温块，且易污染；半手动是指利用设计好的夹具一次性装载大量的感温块，效率提高5倍以上，而且不会由于人为接触感温块而导致感温块污染，缺点就是始终占有一个工位；全自动是一种不需要人工位的自动装载感温块的装载方式，其缺点就是对于感温块的硬度要求比较高，而且其装载方式避免不了会使得感温块相互摩擦致使感温块破损或者圆角。下图显示的是半手动方式。（图略）
3、圆片分配和桶型弹簧的分配
圆片的分配比较好的做法是采用圆片冲床在线冲压圆片进外壳线脚，但是由于此处圆片冲床比较昂贵，所以很多厂家采用在线外普通冲床冲压完圆片然后应用分配器或者手动线上分配，后者的做法大量节省成本但是品质不容易控制，且圆片极易污染和重复装载圆片等缺点。桶形弹簧分配器是一个简单的将桶形弹簧分配至外壳线脚内的设备。（图略）
4、分配和成型星触片
星触片冲床将定制尺寸的纯银带冲压至合乎标准的星触片至夹具上，然后在星触片成型机的作用下装载至外壳线脚中，星触片成型机的作用非常重要，它决定着星触片在外壳内部的位置，对于温度保险丝的最终功能有极大的影响。同样星触片冲床价格昂贵，且纯银带成本相当高，一般的小企业采用的做法就是线外冲压所需形状的铜星触片，外发镀银，做成镀银星触片，然后应用分配器或者手动装载至外
壳线脚中；后者的做法在国内小企业中极为普遍，成本相当低廉，代价是损失了产品的品质和安全性能。（图略）
5、分配断路弹簧
由于断路弹簧线圈间隔相对于桶形弹簧比较大，容易相互缠绕，极易装载两个弹簧进入产品，如何分配比较重要。一种做法就是在线外分配好弹簧进入线管夹具中，然后将线管夹具装上分配器分配至产品中，还有一种做法就是直接线上应用自动弹簧分配器分配，前者节约设备成本，操作耗时，后者设备成本高，效率高，但是对断路弹簧质量要求较高。（图略）
6、分配陶瓷绝缘袖和独立线脚
陶瓷绝缘袖分配器和独立线脚分配器将独立线脚穿过绝缘陶瓷的中孔并固定在上夹具中，为后面的产品最终装配成型做准备。此工序的工艺和设备基本无多大差异。（图略）
7、装配卷边和收料
卷边机将上夹具和下夹具组合在一起，外力将外壳边缘弯折固定保险丝内部所有零部件，其卷边压力的大小决定边缘弯折的多少。组装好的保险丝已经是半成品，可使用手工或者自动设备取出产品，通过传输带将夹具传送回拉线第一个工序。（图略）
8、印字、捏积、上胶以及电阻测试、终检油槽测试
组装好的半成品在印字机上被印上相关的产品信息，行业内印字机大同小异，但是效率水平还是有很大的差异；印字油墨有环保和非环保之分，不同厂家的油墨印字效果也相差很大，外壳线脚的外表面
污染也会影响印字效果。捏积是在独立线脚和陶瓷绝缘袖结合处使用顶针刀具对独立线脚卡出凸起固定作用。
上胶工序是使用树脂密封胶或者灌封胶完全封住裸露的陶瓷部位，同时起到密封保险丝和绝缘的作用，此处的树脂胶很重要，根据树脂胶的成分不同有常温下快速固化和需要烘烤环境的胶。密封胶的差异将会决定其扭力测试的差异，影响应用过程中的加工。
电阻测试是将成品的有机温度保险丝进行全检，测试其内阻，同时会检测是否有漏装断路弹簧致命缺陷的存在，此工序为关键工序。电阻测试机可简易可复杂，其成本相差甚大。
油槽测试是检测保险丝最终功能是否正常（Tf）的检测手段。油槽测试机最好有链接电脑记录数据以备查，油槽设备很常见，但一般都是自行设计加工。
五、零部件的选取
有机温度保险丝行业在国内的兴起，相对应的衍生出了各零部件五金行业的诞生。外壳线脚、热敏豆（感温块）、铜片、桶型弹簧、银星触片、断路弹簧、陶瓷绝缘体、独立线脚、密封树脂胶这些元器组件都有其特殊的要求。
1、外壳线脚作为通电主载体，是关键部件之一，(此处省略…)；
2、圆片铜材建议选择为磷青铜为佳，有利于在线冲压减少铜粉产生，若未采用在线冲压则可以选择其他材质铜材。
3、桶形弹簧和断路弹簧材质的选择有两种，一种是普通的钢丝弹簧，造价便宜；第二种是合金弹簧，（此处省略…）
4、星触片行业中有纯银材质、铜镀银材质、复合合金银材质等选择，（此处省略…）
5、陶瓷绝缘体的主要作用是绝缘作用，除了尺寸要求精密外还要考虑其电绝缘性能，（此处省略…）
6、独立线脚实际上就是一根一端为圆弧状凸头的铜线，（此处省略…）
7、密封树脂胶也是有机温度保险丝的关键元器件之一，绝缘功能必须强大，必须通过国家耐漏电痕测试；市面上的密封树脂胶种类繁多，环保、绝缘性、凝固条件、韧性和价格等都在考虑因素之列。
8、热敏豆（感温块）是有机温度保险丝的功能性元件，其在特定温度范围融化的特性决定了保险丝的产品同系列不同的型号，融化的动作即为保险丝断开动作，是保险丝核心元件。（此处省略…）
六、特别注意
有机温度保险丝的组装加工很重要的一点就是生产车间湿度和温度的控制，此因素都被国内企业忽视了，高品质的有机温度保险丝失之交臂。无论是拉线组装、热敏豆生产、上胶工位、测试工序，环境的温度和湿度都会影响保险丝产品的内在和外在品质。建议（此处省略…）最后很重要的一点：杜绝交叉污染才能生产出好的有机温度保险丝。
七、结尾
有机温度保险丝行业在国内蓬勃发展的十年来，高利润的驱使下诞生了数量众多的保险丝厂家，但设备投入大小不一，工艺水平参差
不齐，客户群体要求质量不同，国家标准过于宽松，过于节省原料成本等因素，最终使得国内温度保险丝行业产品质量远赶不上国外知名品牌；也由于国产有机温度保险丝质量问题，国内许多家电企业巨头都选择使用国外品牌的保险丝。
上述文字完整地介绍了有机温度保险丝的一般制程工艺，不足之处请谅解，希望对行业发展提高国产有机温度保险丝的质量水平有所帮助。
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
工艺制程能力提升计划 一、水刺产品工艺生产流程： 二、工艺生产流程分析及关键工序流程工艺控制提升点： 纤维原料开松混合 1、纤维原料的混合开松，要求混合均匀、配比准确、预开松效果较好；为下道工序的梳理成网做准备。 2、原料的配比要求控制点，按照生产任务单上料记录核对签字确认；开松混合的关键工艺控制点，预开松的效果及连续顺畅供棉的能力。 3、开松混合工艺能力提升，开包机斜帘、均棉打手、剥棉打手速度合理配置优化和均棉打手隔距的要求合理；能够达到开松混棉的效果也能达到稳定供棉的能力。控制点，均棉打手的隔距在稳定供棉的前提下隔距收小；均棉打手的速度配合斜帘输送棉的速度合理
提升相对速度。混棉开松的标准要求开松出来的纤维松散均匀没有块状。 梳理成网 1、梳理成网，要求成网均匀、清晰、无棉结、克重均匀稳定；为下道产品加固定型（水刺缠结加固）做准备。 2、梳理成网的关键控制点，输出的纤维网均匀，无棉结，克重均匀稳定。 3、梳理成网的关键工艺控制点提升，梳理道夫成网布面均匀度纤维网质量的控制。道夫成网的克重稳定性控制前提，气压棉箱喂入部分棉层横向厚度密度的偏差；关键调整方法下棉箱调节挡板的可视化作业指导及最终产品的克重偏差测试数据对比调整。道夫成网均匀度棉结控制工艺提升点，梳理机主锡林和道夫之间隔距的合理性和调整隔距的偏差，校正的工具隔距片；校准的依据隔距紧凑无偏差；校准的周期每月一次，保障道夫成网速度质量不受运行中的气流影响。成网均匀度控制合理优化道夫的输出纤维网速度提升速度的同时稳定纤维质量减少防止纤维网棉结的产生。 水刺缠结 1、水刺缠结，要求缠结紧密、无水针痕、缠结加固平
制程工程师英文Process Engineer简称PE， 制程工程师也叫工艺工程师。 制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或OI（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，工治具的发明与制作。 制程工程师提高生产效率以及生产良率，降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。 工作内容 一、制作及更新新产品的BOM,并为新产品准备相应的物料； 二、制作新产品的生产工艺流程,标准工时的计算帮助PES安装和调试新产品所需要的设备； 三、对IQC（进料检验）抽检不良的料件进行评审，然后对不良的料件或图纸提出ECR，并且对ECN的发行及追踪； 四、整机的安装，然后通过做各种评估测试（设备和物料方面），使其达到性能最佳； 五、不断改善工艺流程，提高产品的产量及质量，降低生产周期； 六、每天统计产品的良率，及时发现良率低的原因并提出解决方案； 七、各个部门进行沟通，了解产品的最新状况及各个部门遇到的问题，并帮助解决问题； 八、发明制作各种生产辅助工治具，提高作业效率良率。 九、撰写作业指导书（OI或WI），用以指导产线作业； 撰写SOP（标准作业程式）以及各类制程管控文件，用以明确生产流程步骤，保证稳定生产，逐步提高。 发展前景 一个好的PE是很需要耐心和吃苦精神的，当然，还有很多很基础的知识。如果一个公司正常的话，PE是很累的，很累的话也就意味着要解决很多问题，所以还是有很大的成长性的。 制程与工艺是PROCESS翻译成中文的两种不同说法，其实一样，不过涉及很多方面，从新产品导入，Bom与工艺文件制作，工艺的控制与改善，直到成品半成品的出货。应该说做这个职位能为以后更高层次的发展能够打下很好的基础，很多经理（Managers）都是从制程工程师（Process Engineer）出身的。
波峰焊生产工艺规范范文 1. 波峰 1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。 1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。 1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。 2 浸锡 2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。 2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。 2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多. 2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。 2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施. 2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.
3 切脚 3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。 3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。 3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐， 避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。 4 压件 4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。 4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。 4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免 元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板
PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________
修订信息表
目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)
项目打算书 一、项目名称：制程质量保证能力的提升 二、项目目的：建立持续改进的机制和流程，提升发觉问题，堵 住问题，讲清问题的能力， 满足客户需求； 三、项目目标（交付物（DELIVERABLES）） 1、一套质量持续改进的机制流程； 2、一套生产质量看板系统； 3、一套例行实验标准、流程； 4、DOA、QA、PQC、IQC问题的闭环改进机制； 5、新部件质评后第一次上线的质量操纵流程； 6、两个子项目达到目标：机箱划伤问题在线降为1%、在线噪 音操纵流程； 7、减小批量问题损失100万。
四、项目范围(按POS要求) 为了提升组织不断自我完善操纵质量的能力，从2001年9月1日至2002年5月31日，在北京厂实施制程质量保证能力提升项目，使关键质量指标改进流程化、标准化。 五、项目组成员及其职责 包括组织架构、核心TEAM和EXTENDED TEAM。明确SPONSOR、项目治理者（统一为北京厂制造技术进展处）、TEAM LEADER、TEAM MEMBER及其职责。
六、项目推进打算 1、里程碑打算
2、详细甘特图打算 项目甘特图.mpp 七、项目标志 项目目标实现，交付物按期完成。
八、项目资源需求与效益预测 1、所需人工时：380工时 2、收益预测：
2.1减少批量问题的损失100万元； 2.2 对部门持续改善的贡献 ●形成了一套质量持续改善的机制流程； ●建立了一套快速有效解决质量问题的流程； ●摸索了6sigma项目治理的方法，积存一定的经验，可 供其他处参考； ●培养了一些具有6sigma理念、善用6sigma工具解决问 题的团队，为后续推动6sigma的应用起到促进作用； 九、项目的柔性 十、项目风险治理打算 包括：风险评估矩阵和风险治理矩阵。 1、风险评估矩阵
波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦 位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中； 如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源 温度。
深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕1 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力
深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕2 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 1.0目的： 总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE 提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。 2.0 范围 本文件适用于PE 的生产前准备和QA 的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。 3.0开料 3.1开料房工艺能力： 3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm —3.20mm ； 3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm —2.50mm ；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm 3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm ；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm （板板厚 ≤0.6mm 的板可不需磨边）。 3.2 经纬向 3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向 （短边为经向，长边为纬向）。 3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit ，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。 3.3大料尺寸 3.3.1单、双面板大料尺寸: 1、常用大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”； 2、不常用大料：48”×32” 、48”×30”； 3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、 48.5”×30.5”、49”×43”、49 ”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73 “、48”×74”、48”×75”。 3.3.2多层板大料尺寸: 1、常用大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5” 2、不常用大料尺寸：49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”× 30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75” 3.4控制最大厚度：3.2mm ；精度误差：±1mm 3.5烘板要求; 3.5.1不同Tg 多层板芯板烘板温度及时间规定如下：
Page 1 Lead Free Mar 2006 无铅波峰焊
内容提要 ?推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史?无铅焊料、助焊剂及PCB的选择 ?无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择?无铅制程的优化及设备校准 ?无铅焊锡的常见缺陷及对策 ?无铅标识 Page 2
背景及发展史 Page 3
六大有害物质限制使用情况 （1）2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHs) RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为：2006年7月1 日，在这个时间以前逐步限制使用。 RoHs指令限定指标： 镉：100ppm 铅：1000ppm 汞：1000ppm 六价铬：1000ppm PBB、PBDE：1000ppm 注：WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardous S ubstances in electrical and electronic equipment Page 5
Page 6 (2)美国： 国家没有制定限制六大有害物质的文件，有些大的公司， 像IBM认为欧盟的限定时间太快，提出异议，但欧盟不改 变限定日期。美国也只能跟随欧盟的限定，各大公司提出 了自己的限定使用要求，我们了解到的有Dell 公司。 Dell 的产品要求： 铅： a).电气连接:（焊锡、触点、引脚等）目前不做要求，2006 年6月1日起要求小于1000ppm； b).金属部件：钢合金＜3500ppm 铜合金＜4000ppm 铅合金＜4000ppm
制程 目录 读音 释义 编辑本段读音 zhì chéng 编辑本段释义 专指：事物运作程序的处理过程。常指计算机芯片框架的运算速度量。 (process)，指的是接受输入将它处理而转变成为输出的活动。 过程，是对整个生产流程的管理是制程人员最重要的能力。 中国人原先都叫工艺，业务流程重组(business process reengineering)，ISO9000中的过程, 和生产中所讲的工艺和制程, 在英文中都叫process。 制程能力 所谓的制程能力是指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)的实际工作能力。制程能力指数是指制程能力满足产品质量标准要求(规格范围等)的程度，或是工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。它是工序固有的能力，或者说它是工序保证质量的能力。这里所指的工序，是指操作者、机器、原材料、工艺方法和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过程，也就是产品质量的生产过程。产品质量就是工序中的各个质量因素所起作用的综合表现。对于任何生产过程，产品质量总是分散地存在着。若工序能力越高，则产品质量特性值的分散就会越小；若工序能力越低，则产品质量特性值的分散就会越大。 在管理状态的制程上，该制程具有达成品质的能力，称为制程能力。正确地维持作业的条件或标准且在计数上、经济上良好且安定的制程上，量测产品的品质特性，通常以或有时仅以6 来表示。 制程能力指标(process capability indices ( 与))：制程能力指标是一些简洁之数值，用来表示制程符合产品规格之能力。指标之值可视为
制程之潜在能力，亦即当制程平均值可调到规格中心或目标值时，制程符合规格之能力。指标之值与指标类似，但将制程平均值纳入考虑。 制程能力分析(process capability analysis)：在产品生产周期内统计技术可用来协助制造前之开发活动、制程变异性之数量化、制程变异性相对於产品规格之分析及协助降低制程内变异性。这些工作一般称为制程能力分析(process capability analysis)。
1.0目的 为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否 符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围 本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。 3.0职责 3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常 问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理； 3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检 测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常 维护保养相关要求； 3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图） 元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡 设计波峰焊接环境储存和搬运操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕
4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设 定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准； 4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低 值必须≥235℃； 4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊 设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4.3波峰焊基本设置要求； 4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接； 4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3； 4.3.3运输速度：1400~1800mm/min； 4.3.4夹送倾角：5~ 5.5度； 4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar； 4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工 程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4温度曲线参数控制要求 4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资 料)； 4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助 焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)； 4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃； 4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下； 4.4.5120℃ 1.目的: 作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。 2.范围:适用于本公司生产的PCB板 3.权责: 3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。 3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组 织生产、工艺、品质、计划评审。 3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。 3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。 4.参考文件: 4.1.生产过程管制程序 4.2.APQP管制程序 4.3.过程FMEA分析管制程序 5.定义: 5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的 提高和降低生产成本。 5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。 5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差， 必须经过特殊审批程序方可采用。 6.作业流程图：无 7.作业内容： 7.1.开料、钻孔 7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟； 7.3.碱性蚀刻 7.4.外层图形转移 7.5.感光阻焊 窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔. 7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。 7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制. . (二數据分類与數据整理 數据可分為計量值數据和計數值數据兩類: 計量值數据是可以連續取值的:如長度,重量,溫度等. 計數值數据是不可以連續取值的:如不合格品數,缺陷數等. 數据的整理可分為兩種形式:1 整理成能夠反映某些信息的統計量 2整理成反映一定規律的圖形 第三章:統計量与統計圖 (一典型常用的統計量 (1 平均數 Xbar (2 極值 X max;Xmin (3 極差 R=X max-Xmin (4 標准偏差σ (二直方統計圖 直方圖是在統計數据頻率數的基礎上,用圖形表示數据分布情況的一种圖形化方法. (1 直方圖的作法 例:在1-50的范圍內,有如下一組數据(50PCS 文件編號 版本A 名稱日期02/08/02頁號章節 3.0 頁版本 A 小頁號 統計其頻數如下: 作其直方圖如下: (二.直方圖的觀察与分析 (1 對圖形形狀的分析:常見的直方圖有以下幾种 工程能力分析与控制 統計量与統計圖 42282726332918243214342230292224222848124293536303414423862832222536 39241828163836212026208181237 ¤à2?0~5 6~1011~1516~2021~2526~3031~3536~4041~4546~50-ó??1236 10 10 8 7 2 1 1 2 3 6 10 10 8 7 2 1 系列2 正常型 偏向型孤島型雙峰型 1正常型 2孤島型:說明在短時間內有异常因素在作用,如原材料發生變化,有不熟練工人替班等.3偏向型:說明加工中心發生了偏移4雙峰型:是由產品混批造成的 5造成這种情況不是生產上的問題,往往是由于測量誤差或分組不當造成的. 文件編號 版本A 名稱日期02/08/02頁號章節 4.0 頁版本 A 小頁號 (一正態分布( nomal distribution 在計量值數据中,應用最廣的一類連續形概率分布為正態分布.正態分布隨机變量X 的分布函數為 正態分布函數密度曲線為 1. 目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度 设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求: 1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用 PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣 内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明 前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。 前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。 内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明 SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF …… 波峰焊的特点及使用方式 波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。 波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。 按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。 按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。 一、波峰焊工艺流程 1．单机式波峰焊工艺流程 元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊 2．联机式波峰焊工艺流程 PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 3．浸焊与波峰焊混合工艺流程 PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐 一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 二、波峰焊接类型 1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出， 形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。 2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。 双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。 三、波峰焊基本操作规程 1．准备工作； a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)； b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常； C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好； d)检查锡炉温度指示器是否正常； 方法：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。 e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。 1.目的 根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。 2．引用/参考标准或资料 IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规范 IPC-A-600F 印制板的验收条件 3．名词解释 3.1 一般名词 双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。 多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。 金属芯印制板（Metal core printed board）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。 刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。 挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。 铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。 厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。 成品厚度（Production board thickness或Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。 3.2 等级定义 进行等级定义的目的： 1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善； 2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。 工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。 技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会 波峰焊工艺与制程 波峰焊简介 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。 1 波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。 波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。 1.1 治具安装 治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 1.2 助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。 助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。 喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。 喷嘴的结构 波峰焊基础知识讲解 波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 焊点成型:Jr 当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 防止桥联的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 kJ9>$C#= chd*vPX8 波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表) 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA類型元器件預熱溫度 單面板組件通孔器件與混裝90~100 1、目的：规层压工序制程能力的管控。 2、围：适用于层压工序制程能力的管控。 3、职责： 3.1层压工序工艺工程师按规要求管控该工序制程能力； 3.2技术中心负责该规的编制与更新。 5、制程目标 5.1产品能力：详见附件三《层压工序产品能力参数表》 5.2设备能力：详见附件二《层压工序设备能力参数表》 5.3制程能力：详见附件四《层压工序制程能力参数表》 6、工序资源 6.1设备资源：详见附件六《层压工序设备列表》 6.2物料资源：详见附件五《层压工序物料列表》 7、基本原理 7.1棕化 层芯板经过棕化处理后，在铜面形成一层均匀的棕色有机金属膜，可增强铜面与半固化片的结合力，同时在高温压合过程中，阻止铜与半固化片的氨基发生反应。产品实现的基本原理有药水作用原理、设备作用原理等。 7.1.1棕化反应机理 7.1.1.1酸洗 酸洗的主要作用是去除铜表面氧化物，中和残余退膜液，粗化铜面，保证稳定的微蚀、成膜及着色。酸洗段的主要成分为过硫酸钠（NaPS）、H2SO4。其反应机理如下： Cu+CuO+H2SO4+Na2S2O8→2CuSO4+Na2SO4+H2O 影响酸洗效果的因素及影响趋势如下： 7.1.1.2碱洗 碱洗的主要作用是去除铜表面的油污、手指印、轻微氧化物及抗蚀剂残渣。碱式除油剂主要成分为NaOH和H2O。其反应过程是利用热碱溶液对油脂的皂化作用和乳化作用来进行除油。 7.1.1.3水洗 棕化线在酸洗、碱洗、棕化之后均有水洗段，主要目的是去除酸洗、碱洗、棕化缸在板面残留的药水，避免污染下一道工序。 7.1.1.4预浸 预浸的主要作用是活化铜表面以利于棕化处理快速均匀，增强结合力。预浸段的主要成分为活化剂（成分为苯并三唑，乙二醇单异丙基醚和水）。线路板制程技术能力
制程能力(Cpk)分析教程.
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