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工艺制程能力

深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C

修改号﹕00

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文件

名称

流程制作工艺能力

深圳市深联电路有限公司

SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.

版 本﹕C 修 改 号﹕00

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文件 名称

流程制作工艺能力

1.0目的:

总结本公司目前各流程的工艺能力,为PE 提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。 2.0 范围

本文件适用于PE 的生产前准备和QA 的审批标准,也可用于市场部接受订单的技术参考。 3.0开料

3.1开料房工艺能力:

3.1.1剪床剪板厚度:0.20mm —3.20mm ;

3.1.2分条机:剪板厚度:0.40mm —2.50mm ;生产尺寸:最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm 3.1.3圆角磨边:板厚范围:0.4-3.0mm ;生产尺寸:最大610*610mm,最小300*300mm

(板板厚 ≤0.6mm 的板可不需磨边)。 3.2 经纬向 3.2.1芯板经纬方向识别方法:内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向,另一方向为经向

(短边为经向,长边为纬向)。

3.2.2内层芯板,开料时需注意单一方向unit ,即开料后其各边经纬向应一致,或有标记区分。 3.3大料尺寸

3.3.1单、双面板大料尺寸:

1、常用大料:48”×42”、48”×40”、48”×36”;

2、不常用大料:48”×32” 、48”×30”;

3、非正常大料:48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、

48.5”×30.5”、49”×43”、49

”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73 “、48”×74”、48”×75”。 3.3.2多层板大料尺寸:

1、常用大料尺寸:48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”

2、不常用大料尺寸:49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×

30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”

3.4控制最大厚度:3.2mm ;精度误差:±1mm 3.5烘板要求;

3.5.1不同Tg 多层板芯板烘板温度及时间规定如下:

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流程制作工艺能力

3.5.2对于非正常Tg板,请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度,开料员工根据指示在流程卡

上注明,并执行。

4.0 内层

5.0压板

5.1控制能力

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