被釉功率瓷管电阻器Claze High Power Ceramic Tube Resistors （BHR ）
https://www.doczj.com/doc/0e10002123.html,
●特点Features:
固定型Fixed Type ： 可调型Adjustable Type ：
●规格尺寸Specifications and Dimensions ：
备注Remark ：具体规格尺寸可以根据客户的需求制作,同时也可以制作一管多个阻值，也可按客户要求取消固定支架。We can according to customer’s requirement to customize the specification and dimension, also can produce multiple resistance values of one ceramic tube or cancel the fixed plank.
1、 电阻表面被釉，抗污染性强，耐化学气体侵蚀，绝
缘度高，耐湿耐温，可在恶劣环境下使用。Surface glazed,won’t be easily polluted or by chemistry gas,high insulating capacity,can resist humidity and heat well,can be used in the atrocious environment.
2、 过负荷能力强，热稳定性好，使用寿命长。Good
overload and heat-durability capacity,the use life is longer then the others.
3、 精度范围Resistance tolerance: ±5%、±10%.
深圳市百亨电子有限公司
Shenzhen Pak Heng Electronics Co.,Ltd.
Email:sales01@https://www.doczj.com/doc/0e10002123.html, ●额定功率递减图Rated Power Derating Curve：
●性能测试 Performance Test:
测试项目Test Item 测试条件Test Condition 性能Performance
温度系数
Temperature coefficient
在常温及常温+100℃时分别测量电阻值并计算每度的阻值变
化率。Test the resistance value at normal temperature added
100℃,calculate per ℃resistance value rate.
±300ppm/℃
短时间过负荷
Short time overload
1~4W施加5倍额定功率，5~10W施加10倍额定功率的电压或
最高负荷电压（取较小者）5秒。1~4W:According 5 times rated
power to account the voltage ,5~10W: According 10 times rated
power to account the voltage or max .overload voltage (get the
lower)for 5 seconds.
ΔR≤±（2%R0+0.05Ω）
耐焊接热
Resistance to soldering heat
在350±10℃的锡炉中浸入2~3秒
Immerge into the 350±10℃tin stove for 2~3 seconds
ΔR≤±（1%R0+0.05Ω）
可焊性
Solderability
在245±3℃的锡炉中浸入2~3秒
Immerge into the 245±3℃tin stove for 2~3 seconds
焊锡面积覆盖95%以上
The area of soldering is over 95%
温度循环
Temperature cycling
在-55℃时放置30分钟，然后再+25℃时放置10~15分钟，然后
再在+275℃时放置30分钟，然后再在+25℃时放置10-15分钟，
共循环5次。At -55℃ for 30 min,then at +25℃ for 10~15
min,then at +275℃for 30 min,then at +25℃for 10~15min, total
5 cycles.
ΔR≤±（
1%R0+0.05Ω）
耐湿负荷寿命
Load life in humidity
在温度为40±2℃，相对湿度为90~95%的恒温恒湿箱中，施加
额定电压或最大工作电压（取较小者）共1000小时（通1.5小
时，断0.5小时）。Overload rated voltage or Max. working
voltage(get the lower) for 1000 hours (1.5 hours on and
half-hours off) at the 40±2℃and 90~95% relative humidity.
ΔR≤±（5%R0+0.05Ω）
耐温负荷寿命
Load life in heat
在70±2℃恒温恒湿箱中施加额定电压或最大工作电压（取较
小者）1000小时（通1.5小时，断0.5小时）。Overload rated voltage
or Max. working voltage(get the lower)m for 1000 hours (1.5
hours on and half-hours off) at the 70±2℃.
ΔR≤±（5%R0+0.05Ω）
不燃性
Nonflammability
分别按5、10、16倍额定功率加交流负荷5分钟。Respectively
load AC voltage by5,10,16 times rated power for 5 min.
不可有明显火焰
No visible flame
●料号规则Part No. Regulation：
BHR50B J0AP0110R00
产品名称
Product Name
功率
Power
精度
Tol.
特殊码
Special Code
成型
Forming
阻值
Ohm
被釉功率瓷管式电阻器
Glaze High Power Ceramic
Tube Resistor
08B=8W
50B=50W
100=100W
500=500W
J=±5%
K=±10%
0R100=0.1Ω
0R220=0.22Ω
10R00=10Ω
10K00=10KΩ
SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。—涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊： —回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备： 开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上
Contents Introduction ………………………………………………………………………………………Page 1.0 Scope (4) 2.0 Ratings & Dimension ………………………………………………………….…………....4~5 3.0 Structure.................................... (5) 4.0 Marking…….…………………………………… ………………………. ..… …………… 6~7 5.0 Derating Curve................................................... .. (8) 6.0 Performance Specification …………………………………………….……………..........8~9 7.0 Explanation of Part No. System ………………………………….…………………………9~10 8.0 Ordering Procedure (10) 9.0 Standard Packing ………………………………………………….…………………………11~12 10.0 Note Matter.................................................................. . (12)
File Name: CHIP SERIES ±0.5%,±1%,±2%,±5%& 0ΩDate 2013.12.20 Edition No. 1 Amendment Record Signature Edition Prescription of amendment Amend Page Amend Date Amended by Checked by
美的制冷家用空调国内事业部 电子元器件规格书 供方名称：厦门法拉电子股份有限公司 器件名称：薄膜电容 型号规格：参见第六项表格 物料编码：参见第六项表格 厂家型号：MKP62-275VAC-104TSSKP15 MKP62-275VAC-274TSSMP22.5 MKP62-275VAC-105TSSMP22.5 MKP62-275VAC-224KP15 MKP62-275VAC-474MP22.5 MKP62-275VAC-105MP22.5 MKP62-275VAC-335KP27.5 MKP62-275VAC-155MP22.5 编制： 审核： 供方会签： 日期： 版本：V1.0 注意事项： 1、本规格书双方签字后正式生效，本规格书连封面合共6页； 2、本规格书一式两份，版本由使用方与供方共同维护；任何对内容的改动必须经双方同意，并以书面文件的形式发布。
规格书更新纪录： 一厂家品牌中英文：
厦门法拉电子股份有限公司（鹭岛牌） Xiamen Faratronic Co.,Ltd.,（） 二产地（国内的写工厂地址）： 中国厦门市金桥路101号 三厂家型号及型号含义： F15B3.7 ：F15表示电容器引线成型（弯脚）15mm，B3.7表示电容器引线成型（弯脚）15mm后，剪短引线长度为3.7mm。 3. 引线形状及间距图： Note: W±0.4 H±0.4 T±0.4 五安全认证说明：
● 六 外观尺寸及关键参数对照表： P=7.5 or 10.0mm P ≥15.0mm and C R ≤1.0μF 符号说明Marking Introduction ：
贴片电阻生产工艺流程简介 一、引言 贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。 按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 二、贴片电阻的结构
三、贴片电阻生产工艺流程 1．生产流程 常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如 下：
2．生产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。背导体印刷 【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。 【制造方式】背面导体印刷烘干 Ag膏—> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。 基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
Contents Introduction ………………………………………………………………………………………Page 1.0 Scope (4) 2.0 Ratings & Dimension ………………………………………………………….…………....4~5 3.0 Structure (5) 4.0 Marking…….……………………………………… ………………………..… …………..…6~7 5.0 Derating Curve................................................ .. (8) 6.0 Performance Specification …………………………………………………………..............8~9 7.0 Explanation of Part No. System (10) 8.0 Ordering Procedure (11) 9.0 Packing ………………….…………………………………………………………………..…11~13 10.0 Note Matter (14)
File Name: CHIP SERIES ±0.5%,±1%,±2%,±5%& 0ΩDate 2015.02.04 Edition No. 1 Amendment Record Signature Edition Prescription of amendment Amend Page Amend Date Amended by Checked by
This specification for approve relates to the Lead-Free Thick Film Chip Resistors manufactured by ROYALOHM. 2.0 Ratings & Dimension: 01005、0201、0402 0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512 2.1 Dimension & Resistance Range ： Type 70℃ Power Dimension(mm) Resistance Range L W H A B 0.5% 1.0% 2.0% 5.0% 01005 1/32W 0.40±0.02 0.20±0.02 0.13±0.02 0.10±0.050.10±0.03-- 10Ω-10M Ω 10Ω-10M Ω10Ω-10M Ω 0201 1/20W 0.60±0.03 0.30±0.03 0.23±0.03 0.10±0.050.15±0.05-- 1Ω-10M Ω 1Ω-10M Ω1Ω-10M Ω 0402 1/16W 1.00±0.10 0.50±0.05 0.35±0.05 0.20±0.100.25±0.101Ω-10M Ω0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~22M Ω 0603 1/16W 1/10WS 1.60±0.10 +0.15 0.80 -0.10 0.45±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1Ω-10M Ω 0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~100M Ω 0805 1/10W 1/8WS 2.00±0.15 +0.15 1.25 -0.10 0.55±0.10 0.40±0.200.40±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~100M Ω 1206 1/8W 1/4WS 3.10±0.15 +0.15 1.55 -0.10 0.55±0.10 0.45±0.200.45±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~100M Ω 1210 1/4W 1/3WS 1/2WSS 3.10±0.10 2.60±0.20 0.55±0.10 0.50±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~10M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~100M Ω 1812 1/2W 3/4WS 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.20 0.50±0.200.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω-10M Ω 0.1Ω-10M Ω0.1Ω-10M Ω 2010 1/2W 3/4WS 5.00±0.10 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~22M Ω 2512 1W 6.35±0.10 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~33M Ω
我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产 使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。 零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yageo)、风华(FH)、三星机电、厚生、丽智、美隆. 贴片电阻分为以下几大类：
详解贴片电阻（电阻的应用，种类，封装，功率） 贴片电阻宝典 欢迎转载，转载请说明出处！DPJ 关键字：贴片电阻，薄膜工艺，厚膜工艺，薄膜电阻，厚膜电阻，封装，精度，功率 贴片电阻是目前应用最广泛的器件，但是去有很多电子工程师不是很清楚电阻的一些细节，比如功率，材质，特性等等，这篇文章，把一些电阻的最常用的特性总结一下，很多内容来源于网上，已经无法考证谁是原著，这里感谢前辈们辛勤劳动和奉献，也有很多内容来源于电阻厂商手册和一些国外论文的翻译，也不做一一答谢！ 1.贴片电阻的材质： 薄膜电阻（thin film resistors）： 采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。可以比较精确的控制所要的参数，而且数值范围宽，但集成度不高。主要用于线性电路。如果非常薄的金属薄膜电阻需要在真空环境实现，工艺环境复杂，成本也贵，金属薄膜电阻具有非常好的温度稳定性，极低的电流噪声，极低的非线性影响，精度也比较容易控制，比如可以很容易实现1%，0.1%的精度和误差。成本比起厚膜电阻高了一些。 厚膜电阻（thick film resistors）： 厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。然后，使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。从而完成厚膜电阻制作，厚膜电阻在精度，温度稳定性，噪音等不如薄膜工艺电阻，但是其具有更加低的成本，是目前贴片电阻使用最广泛的工艺。厚膜电路的膜厚一般大于10μm，而薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。 2.贴片电阻的精度： 电阻常用的精度： 20%，10%，5%，1%，0.5%，（0.2%），0.25%，0.1%，0.01%，（0.001%） 括号内是不常见的精度。 电阻精度的选择：
DHR01-3035型 高分子高分子湿敏电阻湿敏电阻湿敏电阻规格规格规格说明说明说明书书 一、原理 阻抗型高分子湿度传感器（湿敏电阻）, 采用功能高分子膜涂敷在带有导电电极陶瓷衬底上，形成阻抗随相对湿度变化成对数变化的敏感部件，导电机理为水分子的存在影响高分子膜内部导电离子的迁移率。 二、应用 适合电气电力设备、仪器仪表、除湿加湿设备、电子温湿表、制冷、干燥、气象等需湿度测量的场所。 三、特性 高精度，高可靠，高耐水性，高、低湿适应性； 稳定，低漂移，反应快速。 四、电气规格 工作电压 1V AC（50Hz ～ 2 K Hz） 检测范围 20%～ 95% RH 检测精度 ±5% 储存温度 -20℃～﹢60℃ 95%RH 以下（无结露） 工作温度范围 -20℃～﹢80℃ 95%RH 以下（无结露） 特征阻抗 30 KΩ (60%RH, 25℃) 响应时间 ≤12 s (20%～ 90%) 湿度飘移（/年） ≤±2% RH 湿滞 ≤ 1.5% RH 五、外型尺寸及内部结构示意图如下：
六、型号命名 D HR HR 010101 —— XXXX XXXX 公司代号公司代号 湿敏电阻湿敏电阻湿敏电阻 编号编号编号 阻值阻值阻值((30-35KΩ) ) 备注： 1、标称阻值是指在温度为25℃，相对湿度为60%RH 下所测量阻抗值 2、本规格书所有参数均由LCR 数字电桥在（1K Hz，1V）下所测阻抗 3、基本参数:温度为25℃下,特征阻抗值 (单位：KΩ) 型号 湿度rh 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% DHR01-3035 阻值KΩ 352.8 166.6 60.6 29.9 15.4 9.13 4.6 4、各温度下，不同湿度/阻抗数据表 见表1 5、各温度下，不同湿度/阻抗3D 图 见图3 七、可靠性测试： 1、热测试：放置在50℃，30%RH 环境1000小时后，在通常环境下1小时后，阻抗变化不超过初始值对应湿度的±5%RH； 2、冷测试：放置在-10℃环境1000小时后，在通常环境下1小时后，阻抗变化不超过初始值对应湿度的±5%RH。 八、应用电路建议 1、如使用模拟电路，建议将湿度信号变为电压信号输出，请向厂家索取； 2、可采用555时基或RC 振荡电路，将湿度传感器等效为阻抗值，测量振荡频率输出，振荡频率在1K Hz 左右，（在60%RH，25℃）（建议串联电容采用温度系数低，精度在±5% J 级有机聚合物电容，例如涤纶或聚丙烯类电容）； 3、对于采用单片机电路采集信号，可参考厂家提供的《湿度传感器单片机应用指南》 。 九、引用标准 GB/T15768-95 电容式湿敏元件及湿度传感器总规范； SJ/T10431-93 湿敏元件用湿度发生器和湿度测试方法； SJ20760-99 高分子湿度传感器总规范。 十、注意事项 1.不要对元件使用直流电源，检测时请使用电桥阻抗（LCR）测试设备； 2.避免硬物或手指直接接触元件表面，以免划伤或污染感湿膜； 3.焊接时温度不能过高（<180℃，2S 膜表面），使用低温烙铁或用镊子保护； 4.尽量避免在以下环境中直接使用： 盐雾，腐蚀性气体：强酸（硫酸，盐酸），强碱，有机溶剂（酒精，丙酮）等； 5.推荐储存条件：温度：10℃～40℃ 湿度：20%RH --60%RH 。
MF 金屬皮膜固定電阻器 MF 金屬皮膜電阻器 於高真空中在瓷棒上覆以特殊金屬皮膜，瓷棒兩端鍍著貴金屬以確保低雜音、低溫度係數。溫度係數分： ±25 PPM/°C, ±50 PPM/℃, ±100 PPM/℃±,150PPM/°C 等四種;電阻值有±0.1% ,±0.25%, ±0.5%, ±1%之容許誤差,廣泛應用於高級音響、電算機、電腦、測試儀器、儀表、自動控制、國防及太空設備等方向。 POWER DERATING CURVE APPEARANCE. DIMENSIONS For resistor operated in ambient temperatures above 70°C, power rating must be under in accordance with the curve follow. 其電阻在週圍操作溫度超過70°C 時，其定格電 力必須依據下列曲線下降。 Coating Color ：Blue 塗裝色：藍色 DIMENSIONS 寸 法 (m/m) 型 號 STYLE MIL STYLE POWER RATING L max D max d H±3 MF-12 1/8W 4.2 2.0 0.45 28 RN50 MF-25 1/4W 6.5 2.3 0.56 28 MF25S RN55 1/4W 4.2 2.0 0.45 28 MF-50 1/2W 9.5 3.2 0.65 28 MF-50S RN60 1/2W 6.8 2.5 0.56 28 MF-100 1W 12.0 4.5 0.8 35 MF-100S RN65 1W 9.5 3.2 0.65 28 MF-100 2W 16.0 5.0 0.8 35 MF-200S RN70 2W 12.0 4.5 0.8 35 GENERAL SPECIFICATION 特殊規格Special Order 型 號 Style 定額功率 Power Rating Max Working V. ( At 70 °c ) Max Overload V. (At 70 °c ) Resistance Tolerance 溫度係數 T.C.R Resistance Range (Ω) Resistance Tolerance T.C.R Resistance Range (Ω) ±5% ±200 ppm/℃ ±0.25% 51.1Ω--200K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.5% 5.11Ω-511L Ω MF-12 0.125W 200V 400V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 10Ω~1M Ω 10Ω~-1M Ω ±15PPM ±25 PPM ±50 PPM ±5% ±200 ppm/℃ ±0.1% 100Ω-100K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.25% 51.1Ω-330K Ω MF-25 MF-25S 0.25W 250V 500V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 2.2Ω~1M Ω 10Ω~1M Ω ±0.5% ±15 PPM ±25 PPM ±50 PPM 10Ω-1 M Ω ±5% ±200 ppm/℃ ±0.1% 100Ω-330K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.25% 51.1Ω-511K Ω MF-50 MF-50S 0.5W 350V 700V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 2.2Ω~1M Ω 51.1Ω~1M Ω ±0.5% ±15 PPM ±25 PPM ±50 PPM 5.11Ω-1M Ω ±5% ±200 ppm/℃ ±0.1% 100Ω-300K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.25% 51.1Ω-511Ω MF-100 MF-100S 1W 500V 1000V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 51.1Ω~1M Ω 51.1~1M Ω ±0.5% ±15 PPM ±25 PPM ±50 PPM 10Ω-1M Ω ±5% ±200 ppm/℃ ±0.1% 100Ω-300K Ω ±2% ±100 ppm/℃ ±0.25% 51Ω-511K Ω MF-100 MF-200S 2W 500V 1000V ±1% ±50 ppm/℃ 10Ω~1M Ω 51.1Ω~1M Ω 51.1Ω~1M Ω ±0.5% ±15 PPM ±25 PPM ±50 PPM 10Ω-1M Ω REMARKS ： STANDARD RESISTANCE IS 10Ω~1M Ω.OUTSIDE THIS RANGE ON SPECIAL REQUEST. 標準阻值範圍10Ω~1M Ω，其餘阻值另議。 W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W .100Y .C O M .T W W W W 100Y .C O M .T W W W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O .T W W W W .100Y .C W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M .T W W W W .100Y .C O M
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1、目的 确保本公司所生产的金属膜电阻都有一个统一的标准 2、范围 本规格仅适用于本厂所生产之金属膜固定电阻器成品规格。 3、定义 3.1 型号(type)：具有相似的设计和制造工艺，在鉴定批准或质量一致性检验中可以将它们组合在一起的 一组电子元件 3.2 额定温度：在该温度的耐久性试验条件下，可连续施加额定功耗的最高环境温度，本规范指70℃。 3.3 额定功耗：在70℃环境温度下进行70℃耐久试验，而且阻值变化不超过该试验的允许值时所允许的 最大功耗。 3.4 额定电压：用标称阻值和额定功耗乘积的平方根计算出的直流电压或交流电压有效值。 3.5元件极限电压：可经连续施加在电阻器两个引出端上的最大直流电压或交流电压有效值。即本规范所 指的最高使用电压。 3.6 绝缘电压：在连续工作条件下，在电阻器的各个引出端与任何导电安装面之间可以施加的最大峰值电 压。 3.7 电阻温度系数：两个规定温度之间的阻值相对变化除以产生这个变化的温度之差。 4、职责 本规格书执行标准GB/T 5729—2003/IEC 60115-1：2001 5、程序内容 5.1 类型命名：类型依种类、 功率、标称电阻值及阻值容许差等，如下列符号之排列构成 种类 功率 标称电阻值 电阻值容许差 RN 1/4W 150KΩ F 5.2符号之意义 5.2.1种类：以大写英文字母RN表示为金属膜固定电阻器（或以商用通称MF代表，或以RJ来表示）。 5.2.2功率：以W代表额定电功率，如加一英文字母“S”即表示小型化，例1/4WS，即表示额定功率为 1/4W之小型化Size。 5.2.3 标称电阻值：标称电阻值之单位为欧姆，以符号Ω表示，其电阻值以Ω、KΩ（103Ω）、MΩ（106 Ω）、mΩ(10-3Ω）表示之。 5.2.4电阻值容许差：电阻值容许差符号如F（±1%）、G（±2%）、J（±5%）、D（±0.5%）、C（±0.25%） 及B（±0.1%）等表示之 5.2.5形状：大写英文母表示“P”表示外形构造（其外形如图四），或者加工成型如PU、PUG、PF等到， （如图五） 5.3涂装要求 5.3.1电阻器1/8W为焊点不涂漆，≧1/4W均为焊点涂漆(除非客户特殊要求)。 5.3.2 正常尺寸以蓝色漆表示,小型化尺寸以淡蓝色漆表示
CSFR 长边电极低阻采样电阻 独特的长边电极以及倒装结构，功率最高可达10W ，温度系数低至50ppm/℃最高工作温度+1 75°C ，优异的散热表现，良好的功率系数，极低的电感 极小的热电势（EMF ），电极使用一流焊锡，机械性能优异 散热性能很重要 低热电势对于直流的应用非常重要 为什么要选择功率系数小的电阻？ *非标准尺寸及非标准阻值请与我们联系； *需要短边电极产品请参考CSER 系列，需要四脚开尔文结构产品请参考CSKR 系列。 电阻的阻值漂移以及失效主要原因是受到热应力的影响。电阻严重的发热会导致长期稳定性变差，阻值漂移增大，寿命缩短，容易产生安全隐患。发热也会影响电路中其他元器件的性能。CSFR 系列基板采用高导热氧化铝材质，配合下边电极以及倒装结构，热量可以有效地从上方的氧化铝基板散掉。下边电极与PCB 板紧密连接，热量借助PCB 板进一步扩散。 在直流下，电流从电阻的一端流入另一端流出，电极与电阻层之间会形成一个温度差，根据塞贝克效应，这个温度差将使电阻产生一个寄生的电势差。对于阻值通常低至几个毫欧的电流检测电阻来说，这个电势差将会显著影响最终的输出电压，是不可忽略的。 CSFR 系列电极与电阻层采用导热系数非常接近的材料，利用长边电极的特点增大接触面积，电极与电阻层导热良好，可以最大程度降低热电势的影响。 在直流下，电流从电阻的一端流入另一端流出，电极与电阻层之间会形成一个温度差，根据塞贝克效应，这个温度差将使电阻产生一个寄生的电势差。对于阻值通常低至几个毫欧的电流检测电阻来说，这个电势差将会显著影响最终的输出电压，是不可忽略的。 CSFR 系列电极与电阻层采用导热系数非常接近的材料，利用长边电极的特点增大接触面积，电极与电阻层导热良好，可以最大程度降低热电势的影响。
简述: 我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从 0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： ?体积小，重量轻 ?适合波峰焊和回流焊 ?机械强度高，高频特性优越 ?常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 ?生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产 使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记 录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yag eo)、风华(FH)、三星机电、厚生、丽智、美隆。 贴片电阻基本结构(ChipR Construction)
1.適用范圍 本規格僅適用於本廠所生產之P型金屬皮膜固定電阻器成品規格。 2.類型 2.1類型命名：類型依種類、功率、形狀、特性、標稱電阻值及電阻值容許差 等，如下列符號之排列構成之。 種類功率形狀特性標稱電阻值電阻值容許差 RN 1/4W P Y 20MΩ F 2.2符號之意義 2.2.1種類：以大寫英文字母RN兩個字表示為金屬皮膜固定電阻器，（或 以商用通稱MF代表或RN以表示）。 2.2.2功率：以W代表額定電功率，如加一英文字母“S”即表示小型化。 例1/4WS。即表示額定功率為1/4W之小型化Sixe。 1/4W以色藍表示，1/4S以淡藍色漆表示。 2.2.3形狀：以一個大寫英文母表示“P”表示外形構造（其外形如圖二）。 2.2.4特性：特性符號系指依電氣特性而規定之特性D（如表一之規定）。 2.2.5標稱電阻值：標稱電阻值之單位為歐姆，以符號Ω表示，其電阻值 以Ω、KΩ（103）、MΩ（106）表示之。 2.2.6電阻值容許差：電阻值容許差符號如F（±1%）、G（±2%）、J（± 5%）、D（±0.5%）、C（±0.25%）及B（±0.1%）等表示之 2.2.7 電阻器1/8W為焊點不塗漆，≧1/4W均為焊點塗漆。
表一 額 定 電 功 率 （%） 155 周 圍 溫 度 （℃）
3.額定表 3.1 額定電功率 額定電功率是在周圍溫度70℃以下連續使用所適用電功率的最大值，但 周圍溫度超過上述溫度時之額定電功率，依圖一之減輕曲線而遞減之。 3.2 額定電壓 額定電壓系指對應於額定電功率的直流或交流（商用頻率之有效值）之電 壓，由下式求得。但所求得之額定電壓超過表一所示之最高使用電壓時則 以最高使用電壓為額定電壓。 E：額定電壓（V） E=√P X R P：額定電功率（W） R：標稱電阻值（Ω） 4.構造及尺寸 4.1構造 (圖二)
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、尺寸 额定功率及工作电 压 阻值,标准阻值 标识 规格书、生产厂家 命名方法
价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yageo)、风华(FH)、
金属膜电阻与碳膜电阻 金属膜电阻 在电阻器的外表面涂有蓝色或红色或绿色保护漆。 特点 ①耐热性好，额定工作温度为70℃，最高工作温度可达155℃。 ②电压稳定性好，温度系数小。 ③工作频率范围宽，噪声电动势很小，可在高频电路中使用。 ④在相同的功率条件下，它比碳膜电阻器体积小很多，约为碳膜电阻器的一半。 ⑤它可以通过切割螺纹方法进行精密阻值调节，精度可达±0.5%、±0.05%。 ⑥阻值范围很宽。金属膜电阻器提供广泛的阻值范围，有着精密阻值，公差范围小的特性。可制成1Ω-10OOMΩ的电阻器。 ⑧脉冲负荷稳定性较差，不如碳膜电阻器。
碳膜电阻 碳膜电阻是目前电子、电器、资讯产品使用量最大，价格最便宜。在其表面涂上环氧树脂密封。它的电性能和稳定性较差。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高压电阻器。 二者的对比： 金属膜电阻，稳定，温度系数小，误差小，精度高，体积小。 碳膜电阻，稳定性差，误差大，相同功率体积比金属膜大。 区分： 金属膜的为四环或五个色环（1％），碳膜的为四环（5％）。 金属膜的为底漆一般蓝色或绿色，碳膜的为土黄色或是其他的颜色。（过去的国标是按颜色区别，金属膜电阻用红色，碳膜电阻用绿色。） 内部区别（破坏性检查）用刀片刮开保护漆，露出的膜的颜色为黑色为碳膜电阻；膜的颜色为亮白的则为金属膜电阻。 由于金属膜电阻的温度系数比碳膜电阻小得多，所以可以用万用表测电阻的阻值，然后用烧热的电铬铁靠近电阻，假如阻值变化很大，则为碳膜电阻，反之则为金属膜电阻。 金属膜电阻“△电阻的/△温度”系数是正值，金属膜电阻的值随电阻温度的升高而增大；碳膜电阻“△电阻的/△温度”系数是负值，碳电阻的值随电阻温度的升 高而减小。