半导体激光器 制造 封装

7-3半导体激光器封装

半导体激光器封装工艺与设备

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半导体制造工艺Zhang.2008.6.4 Tel: 622131 / 49半导体发展史1. 60年前，第一只晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。2. 50年前，第一块集成电路在TI公司诞生，从此我们进入了微电子时代。3. 40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的诺依斯、摩尔和葛罗夫创立了Intel公司，来自仙童公司的另一位员工C.Spo

半导体激光器封装技术及封装形式半导体激光器的概念半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和

芯片TO管座Au80Sn20焊片封装工艺与设备-烧结真空焊接系统主要用途：通过预成型焊片，实现芯片与管座或热 沉共晶贴片。芯片C-mountAu80Sn20焊片封装工艺与设备-金丝

00-10-1023光纤通信基础武汉大学 电子信息学院§4.半导体激光二极管LD(续）输出光束示意图：①两异质结-驻波-垂直横模 ②平行有源层-驻波-水平横模 ③两个反射面-驻波-

半导体激光器工艺知识详解半导体激光器是指以半导体材料为工作物质的激光器，又称半导体激光二极管（LD），是20世纪60年代发展起来的一种激光器。半导体激光器的工作物质有几十种，例如砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）等，激励方式主要有电注入式、光泵式和高能电子束激励式三种。半导体激光器从最初的低温（77K）下运转发展到室温下连续工作；从同质结发展成单异质结、双

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