1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆

PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准

注意: 湿膜厚度测试误差较大，其数据只作为过程控制的参考数据，喷涂质量以干膜厚度测试为准.浸涂、刷涂产品不作湿膜厚度检测.4.3.4.5 将装着喷漆的PCBA的周转车推至风干位置。4.3.4.6 以PCBA左上角为喷涂起始位，喷枪以测试厚度时调节好的参数及速度由左向右水平匀速运行，到达右板边后,下移约150mm以同样的参数向左返回,如此往复移动喷漆,直至将整

PCBA制程能力技术规范____________________________________________________________________________________修订信息表目录前言 (4)1.目的 (5)2.适用范围 (5)3.引用/参考标准或资料 (5)4.名词解释 (5)4.1 一般名词 (5)4.2 等级定义 (5)5.规

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PCB_工艺规范及PCB设计安规原则

车架铆接工艺准则1 目的为加强公司的工艺管理，完善车架铆接工艺，保证车架铆接质量，提高产品竞争力，特制定本准则。2 范围本规范适用于本公司中重型卡车的车架总成及其零部件。3 铆钉3.1 铆钉材料、化学成分、机械性能应符合Q450-1995；3.2 铆钉表面一般进行氧化处理。4 铆钉孔4.1 铆钉孔中心到弯曲边的最小距离(见图1)应符合表1规定。表1 (单位：

PCBA铆接工艺规范

1.0 目的1.1 规范标准动作时间库管理,使相关人员更好的明确操作。1.2 建立标准动作时间库，为标准工时制定提供参照基准，藉以提升标准工时制定的效率与准确性。1.3 提供生产部门直接人员培训，技能考核的参考依据.2.0 适用范围适用于**股份有限公司所有产品标准动作工时库制定与管理.3.0 名词解释模特法（MOD）:利用预先为各种操作所制作的时间标准来确

M3G3 M3P0 R2P5标准工时MOD法符号标记 MOD值M3G1 M3 E2D3R2P5 M2P2 M2G1M3P0 M5G1 M5P0 M2G3M2M2G3 M3P5 R2

军品PCB工艺设计规范1. 目的规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆

12 38(1) 絕緣皮檢視區 --又稱為過度渡區, 該區位於導體鉚壓區與絕緣皮 鉚壓區之間. 於該區可以絕緣皮, 以保證絕緣皮既延軸向充份鉚接 又可視絕緣皮被是否被絕緣鉚接區鉚壓

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆

PCBA铆接工艺规范华为技术有限公司企业技术规范DKBA3054-2003.04PCBA铆接工艺规范2003-05-01发布 2003-05-01实施华为技术有限公司发布目次前言 ..............................................................3 1 范围和简介 (4)1.1 范围 (4)1.2 简

波峰焊后补焊/装配53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79

2 热设计要求2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 2.3

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆

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