LE D 陶瓷散热基板一. 引言LED 产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、具有环保效益等优点，是近年来最受瞩目的产业之一，图1为2006-2009年高亮度LED 市场增长趋势图。销售收入/亿美元图1 2006-2009年高亮度LED 市场增长随着LED 照明的需求日趋迫切，高功率LED 的散热问题益发受到重视，因为过高的温度会导致LED 发

铝基板制作及规范---作者:贺梅随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性.一,铝基板

[铝基板品牌网 铝基板品牌网] 铝基板品牌网小强铝基板制作铝基板系列（高导热铝基板） ，高导热铝基板是铝基板行 业中高端导热系数的铝基板，目前在全球有 5-10 家厂家在生产 制造。（高导热铝基板） 高导热铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业， 如商 业照明，室内照明。整体情况来看，LED 铝基板在未来几年依 然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅

（1，导热系数》2.4 W/MK 2，热阻值《0.175 ℃/W 3，耐压值》4600 V）测试项目Item 实验条件Conditions 典型值Typical Value 厚度Thickness性能参数剥离强度Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150耐焊锡性Solder Resistance(s) 288℃2min dippi

日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid ICAudio 音频Power AMP. 功率放Pre-AMP. 前置Regulator 调节EPS 应急电源Power module 电源模LED发光二极Oscillator 振Micro-strip circuit ＨＩＴＴＰＬＡＴＥ高导(IMS)CPU boa

来自日本导热基板前线的报道日本《半导体产业新闻》报自2010年年初开始刊登了以“热点与争战——导热基板的最前线”（原日文为：“熱と戰ぅ！——放熱对策基板の最前线”）为总标题的连载文章。 正如这篇连载文的总标题的那样所述，高导热性印制电路板及其基材，现已成为日本PCB业中的“热门”产品，它也是日本PCB业许多企业在努力摆脱金融危机阴影、寻找新商机中，积极加入这

小强铝基板制作概述在 LED 产品应用中﹐通常需要将多个 led 组装在一电路基板上。 电路基板除了扮演承载 LED 模块结构的角色外﹐另一方面﹐随着 LED 输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色﹐以将 LED 晶体 产生的热传派出去﹐因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方 面的要求。 传统 LED 由于 LED 发热量不大﹐散热问题不严重﹐因此只要

铝基板制作流程报告铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。单层铝基板流程双面铝基板流程层压：将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。PP半固化片铜箔层金属铝层镜

小强铝基板制作众所周知，半导体材料在工作时受环境温度影响较大。大功率 LED 的光电转换效率更低， 工作过程中只有 10%～25%的电能转换成 光能，其余的几乎都转换成热能。加之汽车前大灯安装在炙热的发动 机舱内，高温水箱、引擎、排气系统所产生的热将 led 前大灯置于 严酷的环境中。传统车灯灯泡所产生的热远高于 LED，但灯泡输出的 亮度不会因为热而变化，

铝基板工艺制作流程

中京电子 高导热铝基板HDI 板高密度印刷线路板行业

铝基板及导热界面材料使用说明

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铝基板基本知识

铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03

铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的

铝基板工艺制作流程 PPT

铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场

大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板的制作工艺【摘要】重点介绍了大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板前处理工艺与制作工艺流程，铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板，通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板，然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板，真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接。【关键词】大功率LED散热器；铜箔；电路层压板；制作工艺

超高导热铝基板