LED陶瓷散热基板

led 材料LED材料。

LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，具有节能、环保、寿命长等优点，被广泛应用于照明、显示、指示等领域。

LED的性能和品质受到材料的影响，下面将介绍LED材料的种类和特性。

1. 发光材料。

LED的发光材料主要包括氮化镓（GaN）、磷化铝（AlP）、碳化硅（SiC）等。

其中，氮化镓是目前用于LED的主要发光材料，具有较高的发光效率和稳定性。

磷化铝用于白光LED的发光材料，具有良好的色温调节性能。

碳化硅是一种新型的发光材料，具有较高的热稳定性和光电性能，适用于高温高压环境下的LED应用。

2. 衬底材料。

LED的衬底材料主要有蓝宝石、氮化镓、碳化硅等。

蓝宝石是LED的常用衬底材料，具有优良的热导性和光学性能，适用于蓝光LED的制备。

氮化镓衬底材料具有与LED发光层匹配的晶格结构，有利于提高LED的发光效率。

碳化硅衬底材料具有较高的耐高温性能和热导率，适用于高功率LED的制备。

3. 封装材料。

LED的封装材料主要包括环氧树脂、硅胶、陶瓷等。

环氧树脂是LED封装的常用材料，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于一般照明和显示LED的封装。

硅胶具有较好的耐高温性能和抗紫外线性能，适用于户外LED的封装。

陶瓷材料具有良好的导热性能和耐腐蚀性能，适用于高功率LED的封装。

4. 散热材料。

LED的散热材料主要包括铝基板、铜基板、陶瓷基板等。

铝基板具有良好的导热性能和加工性能，适用于一般LED的散热。

铜基板具有较高的导热性能和机械强度，适用于高功率LED的散热。

陶瓷基板具有良好的绝缘性能和耐腐蚀性能，适用于特殊环境下的LED的散热。

5. 封装胶。

LED的封装胶主要包括硅胶、环氧树脂等。

硅胶具有良好的耐高温性能和抗紫外线性能，适用于户外LED的封装。

环氧树脂具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于一般照明和显示LED的封装。

总结。

LED材料是LED器件的重要组成部分，不同的材料对LED的性能和品质有着重要的影响。

LED陶瓷基板的技术分析与现状——本资料由·东莞市中实创半导体照明有限公司/ 工程部·整理与撰写——摘要：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。

本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的技术现状与以后的发展。

关键字:LED陶瓷基板 LED产业（一）前言：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。

LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为：①系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)；②LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。

为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板 (DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种，以下本文将针对陶瓷LED芯片基板的种类做深入的探讨。

（二）陶瓷基板的定义和性能：1．定义：陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

按照陶瓷基片应用领域的不同，又分为HIC（混合集成电路）陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。

2．陶瓷基板的性能：（1）机械性质Ø有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；Ø加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；Ø表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。

（2）电学性质Ø绝缘电阻及绝缘破坏电压高；Ø介电常数低；Ø介电损耗小；Ø在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。

led陶瓷基板导热系数
LED陶瓷基板的导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的陶瓷基板，在上下两侧表面的温差为1度（K，C）时，通过1m2面积传递的热量。

导热系数（热导率）反映了介质或介质间的传热能力的大小，单位为W/m·K（瓦特每米·开尔文）。

至于具体的导热系数数值，会根据不同的陶瓷材料、制备工艺等因素而有所不同。

例如，常见的氧化铝（Al2O3）陶瓷基板的导热系数一般在10-20W/m·K左右，而氮化铝（AlN）陶瓷基板的导热系数可以达到30W/m·K以上。

需要注意，LED陶瓷基板的导热系数不仅与材料本身有关，还受到加工精度、表面处理等因素的影响。

在实际应用中，为了提高LED陶瓷基板的导热性能，通常需要选择高导热材料、优化制备工艺，并采取适当的散热设计来增加热传导效率。

至于测试方法，一般采用热阻测试分析仪来测量LED陶瓷基板的导热系数。

热阻测试分析仪通过在不同温度下测量热流经过基板时的电阻变化，从而计算出导热系数。

常见的
测试方法有稳态法、非稳态法、热线法等。

测试时需要将陶瓷基板置于恒温环境中，通过加热器和温度传感器测量基板两侧的温度差，并根据热阻公式计算导热系数。

总之，LED陶瓷基板的导热系数是一个重要的性能指标，影响着LED器件的散热性能和可靠性。

在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的陶瓷基板材料和制备工艺，并进行相应的测试和分析，以保证LED器件的性能和寿命。

以上是关于LED陶瓷基板导热系数的一些基本知识和概述，希望对您有所帮助。

如果您有其他具体的问题或需要进一步的信息，请随时提问。

各种基板热传导系数一、金属基板热传导系数金属基板是一种常见的热传导材料，其热传导系数通常较高。

金属基板具有良好的导热性能，能够快速将热量从一个区域传递到另一个区域。

常见的金属基板包括铝基板、铜基板等。

铝基板的热传导系数约为200-250 W/(m·K)，而铜基板的热传导系数约为350-400 W/(m·K)。

这些高热传导系数使得金属基板在散热领域得到广泛应用，如LED照明、电子设备等。

二、陶瓷基板热传导系数陶瓷基板是一种具有良好绝缘性能的材料，通常用于高温环境下的散热应用。

陶瓷基板具有较低的热传导系数，一般在2-10 W/(m·K)之间。

这是因为陶瓷材料的结构特点决定了其热传导性能较差，其内部存在许多孔隙和微观结构，导致热量传导受阻。

陶瓷基板由于其绝缘性能优异，常用于电子元器件的绝缘散热、高温热敏电阻等应用。

三、有机基板热传导系数有机基板是一种常见的热传导材料，其热传导系数相对较低。

有机基板通常由聚酰亚胺、聚酰胺等有机高分子材料组成，其热传导系数一般在0.1-0.5 W/(m·K)之间。

由于有机基板具有较低的热传导系数，其散热性能较差，常需要通过其他方式提高散热效果，如增加散热片、采用散热胶等。

有机基板在电子设备、通信设备等领域得到广泛应用。

四、复合材料基板热传导系数复合材料基板是一种由不同材料组成的热传导材料，其热传导系数通常介于金属基板和有机基板之间。

复合材料基板的热传导系数取决于不同材料的组成比例和热传导性能。

例如，玻纤增强环氧基板具有较高的热传导系数，约为1-2 W/(m·K)，而铝基板与聚酰亚胺基板的复合材料基板的热传导系数则介于两者之间。

复合材料基板可以通过合理设计材料组成和结构，实现良好的散热性能，并满足特定的应用需求。

五、硅基板热传导系数硅基板是一种常见的热传导材料，其热传导系数较高。

硅基板的热传导系数约为100-150 W/(m·K)，具有良好的导热性能。

LED散热问题的解决方案LED（Light Emitting Diode）作为一种新型的照明技术，具有节能、环保、寿命长等优点，因此在室内照明、汽车照明、户外广告牌等领域得到广泛应用。

然而，由于LED发光时会产生大量的热量，如果不能有效地散热，会导致LED的发光效率下降、寿命缩短甚至损坏。

为了解决LED散热问题，我们需要采取一系列的措施。

下面将详细介绍LED散热问题的解决方案。

1. 散热材料的选择散热材料是解决LED散热问题的基础。

常见的散热材料包括铝基板、铜基板、陶瓷基板等。

这些材料具有良好的导热性能，能够有效地将LED产生的热量传导到散热器上，并通过散热器将热量散发到空气中。

2. 散热器的设计散热器是LED散热的重要组成部分，其设计合理与否直接影响到LED的散热效果。

散热器应具有足够的散热面积和散热片，以增加与空气的接触面积，提高散热效率。

同时，散热器的材质也应具有良好的导热性能，如铝合金等。

3. 散热风扇的运用散热风扇可以增加空气流动，加速热量的散发。

在LED散热器设计中，可以考虑将风扇与散热器结合起来，通过风扇的转动，增加空气对散热器的冷却效果。

同时，风扇的选用要注意噪音控制，以免影响使用环境。

4. 散热导管的应用散热导管是一种通过导热材料将热量从LED传导到散热器的装置。

散热导管具有良好的导热性能和可塑性，可以根据LED灯具的结构进行弯曲和安装，提高散热效果。

5. 散热胶的使用散热胶是将LED灯珠与散热材料之间进行粘接的材料。

散热胶具有良好的导热性能和绝缘性能，能够有效地传导热量，并固定LED灯珠，防止其松动。

6. 散热设计的优化在LED灯具的设计中，应根据实际情况进行散热设计的优化。

例如，合理安排LED灯珠的布局，增加散热面积；合理选择LED灯珠的功率和数量，避免过高的功率密度导致散热问题；合理设置散热器和散热风扇的位置，以提高散热效果。

7. 温度监测与控制LED灯具的温度监测与控制是保证LED散热效果的重要手段。

cob陶瓷基板的性能都有哪些？
Cob陶瓷基板在LED封装方面应用还是非常多，能偶有效的解决LED封装的散热问题。

今天小编主要是讲解一下cob陶瓷基板的性能优势。

COB陶瓷基板的性能分参数：
恒温恒湿：使用优质封装材料，有很好耐候性。

冷热冲击：陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯；
热阻效果：很小
导热散热：导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低耐高压值：4000V以上
发光方法：面发光
眩光效果：小
光衰特点：<3%
UL/GS认证：容易
电源匹配：由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性
光效范围：100-120lm/w
光效提升：小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W
散热成本：光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低
安装成本：直接安装固定于散热体，费用低
电源成本：在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源，电源效率高成本低。

从而可以看出，COB陶瓷基板性能让它在led封装方面芯片的使用十分的受欢迎，更多陶瓷基板的需求可以咨询金瑞欣特种电路。

对于市面上出现的LED球泡灯， 你会选择哪种呢？市场上常见的球泡灯种类塑包铝球泡 全塑球泡铝材球泡 陶瓷球泡铝材、塑料、塑包铝、陶瓷的特点铝材最受欢迎，因为不仅质地轻盈，而且 导热性能较好。

但价格比较昂贵，成 本高，而且受工艺限制，导致款式较 少。

塑料其次，广泛采用的是塑料，塑料绝缘 性、散热性能都比较好，价格也比较 低廉，但是导热性能却比金属要差。

铝材、塑料、塑包铝、陶瓷的特点塑包铝这种散热材料外层采用高导热塑料，内 层使用铝材，结合了两者的优点。

市场 上见到一些塑包铝的产品，在使用中也 看到外壳烧融的案例，因为塑包铝的塑 胶材料中没有添加阻燃剂，塑胶再回收 加工利用部分性能会下降，且不环保。

陶瓷近几年开始崭露头角的电绝缘材料有 陶瓷材料。

人类对陶瓷材料的使用已 有几千年了，现代技术制备的陶瓷材 料有着绝缘性好、热导率高、红外辐 射率大、膨胀系数低的特点，完全可 以成为LED照明的新材料。

消费者怎么选择呢？看过以上材料特点，基于现在市场上各大材料公司不 断研发塑包铝的更多功效和应用范围，塑包铝显然成为了 当下最火热的LED散热套件。

但是否如此呢？ 有人会问：陶瓷不是也不错。

究竟是塑包铝还是陶瓷好呢？ 这还真不好回答，各有千秋？ 特选取以下2款现市场主流的球泡灯做下对比分析产品PK 产品PKVS塑包铝球泡灯陶瓷球泡灯一、散热方式大家都知道，任何散热器，除了要能快速地把热量从发 热源传导出到散热器的表面，最后还是 要靠对流和辐射把热 量散到空气中。

塑包铝 散热方式 热对流陶瓷 热辐射 (>0.95)陶瓷球泡灯采用纳米喷涂陶瓷覆膜技术，增加散热体的 微观比表面积，纳米喷涂技术可增加热辐射机能；而塑包铝 球泡只能靠对流方式与空气接触散热。

陶瓷材料导热系数表在75℃下，空气的导热系数为0.03W/m·k ，如果在没有对 流的情况下，空气传导热量非常少，辐射散热决定着整体的散 热效果。

功率半导体陶瓷基板技术功率半导体陶瓷基板技术是一种在功率半导体器件中广泛应用的散热和绝缘材料技术。

随着电子设备功率的不断增加，对散热和绝缘的需求也越来越高，功率半导体陶瓷基板技术应运而生。

功率半导体器件主要包括功率晶体管和功率二极管，它们在电源、电机驱动、电动车、电力变换等领域中得到广泛应用。

这些器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致器件温度过高，甚至失效。

因此，功率半导体器件需要使用热导率较高的散热材料来提高散热效果。

功率半导体陶瓷基板技术采用陶瓷材料作为基板，具有良好的绝缘性能和热导率。

陶瓷材料具有优异的耐高温性能，能够在高温环境下稳定工作。

此外，陶瓷材料具有良好的机械强度和尺寸稳定性，能够有效减小器件因温度变化而引起的热应力，提高器件的可靠性。

在功率半导体器件中，功率晶体管是最常见的器件之一。

功率晶体管通常由底部金属基座、中间陶瓷基板和顶部金属封装组成。

陶瓷基板起到了支撑和绝缘的作用，能够有效隔离底部金属基座和顶部金属封装，避免了电流和热量的短路。

同时，陶瓷基板还能够承受较大的机械应力，确保晶体管在工作中的稳定性。

功率半导体陶瓷基板技术在电力变换领域中得到了广泛应用。

电力变换器件通常承载大电流和高电压，对散热和绝缘的要求更高。

采用功率半导体陶瓷基板技术可以有效提高电力变换器件的散热性能，降低温度，延长器件的使用寿命。

除了功率半导体器件，功率半导体陶瓷基板技术还可以应用于其他领域。

例如，电动车中的电机驱动器件，由于长时间高负荷工作，需要具备良好的散热性能和绝缘性能。

采用功率半导体陶瓷基板技术可以有效提高电机驱动器件的性能，提高电动车的整体效率。

功率半导体陶瓷基板技术是一种重要的散热和绝缘材料技术。

它可以有效提高功率半导体器件的散热性能和绝缘性能，延长器件的使用寿命。

随着电子设备功率的不断增加，功率半导体陶瓷基板技术将在更多领域得到应用，为电子设备的发展提供有力支持。

陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較时间：2010-11-30 浏览1827次【字体：大中小】前言:隨著科技日新月異的發展，近年來全球環保的意識抬頭，如何有效開發出節能省電的科技產品已成為現今趨勢。

就led產業而言，慢慢這幾年內成為快速發的新興產業之一，在2010年的中國世博會中可看出LED的技術更是發光異彩，從上游到下游的生產製造，每一環節都是非常重要的角色。

針對LED的發光效率會隨著使用時間的增長與應用的次數增加而持續降低，過高的接面溫度會加速影響其LED發光的色溫品質致衰減，所以接面溫度與LED發光亮度呈現反比的關係。

此外，隨著LED晶粒尺寸的增加與多晶LED封裝設計的發展，LED載板的熱負荷亦倍增，此時除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩定性便左右了LED 產品壽命。

簡單的說，高功率LED產品的載板材料需同時具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質就成為關鍵因素。

在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍是有所區別的，MCPCB主要使用於系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用於LED晶粒基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應用於COB(Chip on board)的製程上，下文將針對此二種材料作進一步討論與比較。

MCPCB:MCPCB主要是從早期的銅箔印刷式電路板(FR4)慢慢演變而成，MCPCB與FR4之間最大的差異是，MCPCB以金屬為核心技術，採用鋁或銅金屬作為電路板之底材，在基板上附著上一層銅箔或銅板金屬板作線路，用以改善散熱不佳等問題。

MCPCB 的結構圖如圖一所示：圖一.MCPCB結構圖因鋁金屬本身具有良好的延展性與熱傳導，結合銅金屬的高熱傳導率，理當有非常良好的導熱/散熱效果，然而，鋁本身為一導體，基於產品特性，鋁基板與銅之間必須利用一絕緣體做絕緣，以避免銅線路與鋁基板上下導通，故MCPCB多採用高分子材料作為絕緣層材料，但絕緣層(Polymer)熱傳導率僅0.2~0.5W/mK，且有耐熱方面的問題。

2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案分類：技術論壇2010/03/16 16:021、前言璦司柏電子為因應高功率LED照明世代的來臨，致力尋求高功率LED的解熱方案，近年來，陶瓷的優良絕緣性與散熱效率促使得LED照明進入了新瓷器時代。

LED 散熱技術隨著高功率LED產品的應用發展，已成為各家業者相繼尋求解決的議題，而LED散熱基板的選擇亦隨著LED之線路設計、尺寸、發光效率…等條件的不同有設計上的差異，以目前市面上最常見的可區分為(一)系統電路板，其主要是作為LED最後將熱能傳導到大氣中、散熱鰭片或外殼的散熱系統，而列為系統電路板的種類包括：鋁基板(MCPCB)、印刷電路板(PCB)以及軟式印刷電路板(FPC)。

(二)LED晶粒基板，是屬於LED晶粒與系統電路板兩者之間熱能導出的媒介，並藉由共晶或覆晶與LED晶粒結合。

為確保LED的散熱穩定與LED晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層陶瓷(HTCC)、直接接合銅基板(DBC)、直接鍍銅基板(DPC)四種，以下本文將針對陶瓷LED晶粒基板的種類做深入的探討。

2、陶瓷散熱基板種類現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四種，其中HTCC屬於較早期發展之技術，但由於其較高的製程溫度(1300~1600℃)，使其電極材料的選擇受限，且製作成本相當昂貴，這些因素促使LTCC的發展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但其尺寸精確度、產品強度等技術上的問題尚待突破。

而DBC與DPC則為近幾年才開發成熟，且能量產化的專業技術，但對於許多人來說，此兩項專業的製程技術仍然很陌生，甚至可能將兩者誤解為同樣的製程。

DBC乃利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合，其技術瓶頸在於不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC技術則是利用直接披覆技術，將Cu沉積於Al2O3基板之上，其製程結合材料與薄膜製程技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。

LED散热问题的解决方案引言概述：随着LED技术的不断发展，LED照明产品在各个领域得到广泛应用。

然而，由于LED本身发热量较高，散热问题成为制约其长期稳定工作的重要因素。

本文将介绍LED散热问题的原因，以及解决方案，旨在帮助读者更好地理解和解决LED散热问题。

一、散热问题的原因1.1 LED发热原因LED发热主要来自两个方面，即电流通过LED芯片时产生的热量以及光能转化为热能的过程。

由于LED照明产品需要高亮度和高效率，因此在工作过程中产生的热量较多。

1.2 散热不良的影响LED芯片的温度升高会导致光衰加快、寿命缩短，甚至引发芯片失效。

此外，高温还会影响LED的色温和色彩还原性能，降低照明效果。

因此，解决LED散热问题对于保证其长期稳定工作和提高照明质量至关重要。

1.3 散热问题的复杂性LED散热问题的复杂性主要表现在热量分布不均匀、散热路径繁多等方面。

由于LED照明产品体积小、密集度高，因此散热设计变得更加困难。

二、解决方案2.1 散热材料的选择散热材料的选择对于提高LED散热效果至关重要。

常见的散热材料有铝基板、铜基板、陶瓷基板等。

铝基板具有良好的散热性能和成本优势，适用于一般照明产品；铜基板具有更好的散热性能，适用于高功率LED产品；陶瓷基板具有较高的绝缘性能和耐高温特性，适用于特殊环境下的LED产品。

2.2 散热设计的优化散热设计的优化包括散热结构设计和散热路径设计。

合理的散热结构设计可以增加散热面积，提高散热效果；而合理的散热路径设计可以减少热阻，降低LED芯片温度。

此外，还可以通过增加散热风扇、散热片等辅助散热设备来提高散热效果。

2.3 温度监测和控制温度监测和控制是解决LED散热问题的重要手段。

通过在LED照明产品中添加温度传感器，可以实时监测LED芯片的温度，并根据温度变化调整工作状态，以保证LED芯片在安全温度范围内工作。

此外，还可以通过智能控制系统实现对LED照明产品的温度控制，进一步提高散热效果。

LED散热基础培训教程一、引言LED（LightEmittingDiode）作为一种新型的绿色光源，具有节能、环保、寿命长等优点，已广泛应用于照明、显示屏、指示等领域。

然而，LED在工作过程中会产生热量，若不能有效地散发这些热量，将会影响LED的光效、寿命和稳定性。

因此，LED散热技术的研究和应用至关重要。

本教程将介绍LED散热的基础知识，帮助读者了解LED散热原理和散热材料，提高LED产品的散热性能。

二、LED散热原理1.热传导：热传导是指热量从高温区域传递到低温区域的过程。

在LED中，热量通过材料（如基板、散热器等）的分子振动传递。

提高材料的热导率有利于提高散热性能。

2.对流：对流是指流体（如空气、水等）在温度差的作用下，热量通过流体流动传递的过程。

在LED散热中，空气对流是一种常见的散热方式。

通过优化散热器的设计，可以提高空气对流的效率。

3.辐射：辐射是指物体表面以电磁波的形式向外界传递热量的过程。

在LED散热中，辐射散热主要发生在LED器件表面与周围环境之间。

增加散热器表面积可以提高辐射散热效果。

三、LED散热材料1.散热基板：散热基板是LED散热系统的核心部件，其作用是将LED产生的热量迅速传递到散热器。

常用的散热基板材料有铝、铜、陶瓷等。

其中，陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低等优点，适用于高功率LED。

2.散热器：散热器是LED散热系统的重要组成部分，其作用是增大散热面积，提高散热效率。

散热器材料有铝、铜、石墨等。

散热器的设计应考虑空气对流的优化，如增加鳍片、采用热管等技术。

3.热界面材料：热界面材料（TIM）填充在散热基板和散热器之间，降低两者之间的接触热阻。

常用的热界面材料有导热硅脂、相变材料等。

选择合适的热界面材料对提高LED散热性能具有重要意义。

四、LED散热设计1.散热器设计：散热器的设计应考虑散热面积、空气对流等因素。

增加散热器的鳍片数量、优化鳍片形状和分布可以提高散热效率。

LED陶瓷基板和金属封装基板有什么区别呢？LED封装基板目前在LED行业的需求不断增加，最常见的就是金属封装基板和倒装陶瓷基板，今天就重点分析一下陶瓷封装基板和金属金属的区别了。

市面上的金属基板是以铝基镜面居多，倒装陶瓷基板则是姨氧化铝最多，我们来看看这两者的功能区别：金属基板金属基板是指金属基印刷电路板,即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热。

但是在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃∼300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。

金属基板散热性能一般，但是比起FR4好，现有金属基板已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K倒装陶瓷基板鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。

其技术可分为薄膜工艺、低温共烧工艺等方式制成。

陶瓷基板但热性能好，是普通FR4的100倍，金属基板散热的十倍，氧化铝陶瓷基板导热是30-50W/m.K，如果是氮化铝基板导热可以去掉170W/m.K。

高散热系数薄膜陶瓷散热基板，是运用溅镀、电/化学沉积，以及黄光微影工艺而成，具备金属线路精准、材料系统稳定等特性，适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势，更是解决了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与精确度的严苛要求。

当LED芯片以陶瓷作为载板时，此LED模组的散热瓶颈则转至系统电路板，其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中，随着LED芯片功能的逐渐提升，材料亦逐渐由FR4转变至金属芯印刷电路基板(MCPCB)，但随着高功率LED的需求进展，MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品，为此，陶瓷电路板的需求便逐渐普及，为确保LED 产品在高功率运作下的材料稳定性与光衰稳定性，以陶瓷作为散热及金属布线基板的趋势已日渐明朗。

陶瓷材料目前成本高于MCPCB，因此，如何利用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标之一。

世界陶瓷基板生产厂家排名以及国内陶瓷基板厂家陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表来面(单面或双面)上的特殊工艺板。

所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像自PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

随着生产能力和技术的提升，产业成本的不断下降，更多的领域开始采用陶瓷基板替代其他pcb板。

今天小编就来分享一下“世界陶瓷基板生产厂家排名以及国内陶瓷基板厂家”。

一，世界陶瓷基板生产厂家排名陶瓷封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。

而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星等领先企业导入产品。

陶瓷基板在国内外皆有小规模生产，还没有实现大规模生产。

世界陶瓷基板生产厂家排名：日本株式会社MARUWA（丸和）日本丸和1973年创立以来，长年致力于电子陶瓷材料及相关电子元件的开发和制造。

凭借着多年来在材料技术和制造技术方面积累的经验，开发生产出的产品在许多领域内具有竞争水平。

目前日本在北京也有分公司--丸和电子（北京）有限公司，产品主要分为：电子陶瓷产品，高频元件，EMC元件，机械元件四大类。

丸和的电子陶瓷材料生产量在世界上占到近50%的份额，主要应用在陶瓷基板，微波介质，陶瓷电容等。

另丸和专注开发生产压敏电阻，功率电感，中高压陶瓷电容，三端子穿心电容，VCO（空压震荡器）产品。

因丸和从原材料生产开始，所以可以很好的控制产品质量，产品具有高可靠性，高一至性等特点。

九豪精密陶瓷股份有限公司九豪精密陶瓷股份有限公司成立于西元1991年,爲国内唯一晶片式氧化铝精密陶瓷基板之专业製造厂商。

拥有精密陶瓷平板制程核心技术。

Rogers（罗杰斯）公司成立于1832年，是美国历史最悠久的上市公司之一。

常见LED散热基板材料介绍概述在LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上。

电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外，另一方面，随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色，以将LED晶体产生的热传派出去，因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。

传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可。

但随着高功率LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。

因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的Metal Core PCB，以改善其传热路径。

另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在介电层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。

同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。

接下来介绍了几种常见的LED基板材料，并作了比较。

印刷电路基板(PCB)常用FR4印刷电路基板，其热传导率0.36W/m.K，热膨胀系数在13 ~ 17ppm/K。

可以单层设计，也可以是多层铜箔设计(如图2)。

优点：技术成熟，成本低廉，可适用在大尺寸面板。

缺点：热性能差，一般用于传统的低功率LED。

图1 多层PCB的散热基板金属基印制板(MCPCB)由于PCB的热导率差﹑散热效能差，只适合传统低瓦数的LED。

因此后来再将印刷电路基板贴附在一金属板上，即所谓的Metal Core PCB。

金属基电路板是由金属基覆铜板(又称绝缘金属基板)经印刷电路制造工艺制作而成。

根据使用的金属基材的不同，分为铜基覆铜板、铝基覆铜板、铁基覆铜板，一般对于LED散热大多应用铝基板。

如下图：图2 金属基电路板的结构MCPCB的优点：（1）散热性常规的印制板基材如FR4是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。

而金属基印制板可解决这一散热难题。

（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。