第3章电子整机装配工艺3.2电子整机装配前的准备工艺3.3印制电路板的组装3.4整机调试与老化思考题与练习题3.1整机装配工艺过程3.1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品

电子整机装配工艺规程1.整机装配工艺过程1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配

电子产品整机装配工艺课件

电子产品装配工艺规程

电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装

电子产品整机装配7.pptx

2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题2015年秋学年度期考试卷科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严一、填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起着或电流电压得作用。2、电阻器得型号一般由四部分组成，分别代表、材料、与序号。3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成与两类不同得应用领域。4、工艺文件

第3章电子整机装配工艺3.2电子整机装配前的准备工艺3.3印制电路板的组装3.4整机调试与老化思考题与练习题3.1整机装配工艺过程3.1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品

八、中号十字螺丝刀用于生产任务中各种螺丝的拧紧，螺 丝刀在我们单位的使用非常广泛，在拧螺 丝的时候大家要注意，以手拧不动，目测 螺丝的弹垫压平为准。不能太用力的拧， 以免将螺丝拧断

《电子整机装配技术基本功》项目一常用电子元器件的识别与检测项目情境创设注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。项目学习目标学习目标学习方式学时技能目标①掌握常用电抗元件的识别、检测方法}②掌握常用半导体器件的认知与检测方法③掌握用指针式万用表对电声器件的简要检测方法④掌握用指针式万用表对光电器件的检测技能⑤学会表面安装器件的识别⑥学会识别继电器、常用开关

1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表 面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和 导线端头，在接触

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子

2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题2015年秋学年度期考试卷科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严一、填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。4、工艺文件

第一章整机装配工艺第一节安装的技术基础安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上，其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。1．保证安全使用：电子产品安装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能，而且

收音机实物图44收音机实物图45万用表实物图4661单片机实物图4751单片机实物图485.机械部分的安装与调整 6.调试与故障排除 7.产品验收（复印一份验收单，见指导书P60页

电子整机装配工艺整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图3.1所示。

电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装

电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装

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第3章电子整机装配工艺3.2 电子整机装配前的准备工艺3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线 端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接