（Die Saw）晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之芯片（Die）切割分離。首先要在晶圓背面貼上蓝膜（blue tape）並置於鋼製的圆环上，此一動作叫晶圓粘片（wafer mount），如圖一，而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆之芯片井然有序的排列在膠帶上，如圖二、三，同時由於框架之支撐可避免蓝膜皺摺而使芯片互相碰撞，而圆环

半导体封装制程与设备材料知识简介

半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。各种半导体封装形式的特点和优点:一、DIP双列直插

半导体封装工艺介绍

半导体封装工艺介绍41、俯仰终宇宙，不乐复何如。 42、夏日长抱饥，寒夜无被眠。 43、不戚戚于贫贱，不汲汲于富贵。 44、欲言无予和，挥杯劝孤影。 45、盛年不重来，一日难再晨。

捷伦电源，赢取iPad2Samtec连接器完整的信号来源每天新产品时刻新体验完整的15A开关模式电源摘要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP QFP PGA BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大

半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。一、DIP双列直插式封装1. 适合在PCB(印刷电

Epoxy Storage： 零下50度存放；Epoxy Aging： 使用之前回温，除 去气泡；Epoxy Writing： 点银浆于L/F的Pad 上，Pattern可选；FO

精品课件LogoIC Package Structure（IC结构图）TOP VIEWSIDE VIEWLead Frame 引线框架Die Pad 芯片焊盘 Gold Wire金

Wedge：第二焊点。指金线在Cap的作用下，在Lead Frame上形成的 焊接点，一般为月牙形（或者鱼尾形）；W/B四要素：压力（Force）、超声（USG Power）、时间

摘要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的

WireBonding (焊线)Lithography (微影)Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束Molding (塑封)Laser mark (激光印字)L

材料 / 包材 COMPOUND INKTube / Tray CartonWAFER BACK GRINDING該製程的主要目的是將晶 圓研磨至適當的厚度，以 配合產品結構之需求

FOL– Wire Bonding 引线焊接Wire Bond的质量控制：Wire Pull、Stitch Pull（金线颈部和尾部拉力） Ball Shear（金球推力）Wire

EOL– Molding（注塑）Molding Cycle-L/F置于模具中，每 个Die位于Cavity中 ，模具合模。 -块状EMC放入模具 孔中-高温下，EMC开始 熔化，顺

Die Attach： Placement<0.05m m;Copyright © Sino-i Technology Limited All rights reserved

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【Wafer】晶圆 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状 为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元 件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。LogoRa

SubstrateSolder paste pringtingChip shootingReflow OvenDI water cleaningAutomatic optical

銲線（wire bond） 銲線站乃是將晶粒上銲點透過極細的金線（18~50 um）連接到 導線架之內引腳，進而將IC晶粒的電路訊號傳輸至外界IC標準封裝基本製程簡介—銲線頭髮金線