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在进行半导体封装之前，需要进行充分的准备。
半导体制造工艺Zhang.2008.6.4 Tel: 622131 / 49半导体发展史1. 60年前，第一只晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。
2. 50年前，第一块集成电路在TI公司诞生，从此我们进入了微电子时代。
3. 40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的诺依斯、摩尔和葛罗夫创立了Intel公司，来自仙童公司的另一位员工C.Sporck 则创立了AMD。
他们的创业引发了自硅谷席卷全球的高科技创业热潮！4. 30年前（1978年2月16日），芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss开发出第一个计算机的公告牌系统，成为普及Internet的启明星，人类从此进入互联网时代。
5. 现在，3G、移动视频、GPS、高清电视、RFID… 数不清的高科技梦想要实现，所依靠的都是半导体技术的发展！“世界上没有哪一个工业，像半导体产业一样充满创新和变革。
”2 / 49半导体制造过程分类− 前段（Front End）制程晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）、晶圆针测制程（Wafer Probe）；− 后段（Back End）封装（Packaging）、测试制程（Final Test）3 / 49晶圆制造过程−晶棒成长−晶棒裁切与检测−外径研磨−切片−圆边−表层研磨−蚀刻−抛光−清洗−检验−包装4 / 495 / 49封装测试过程6 / 49半导体器件封装概述1. 半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。
2. 通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。
半导体光电器件封装工艺解释说明以及概述1. 引言1.1 概述半导体光电器件封装工艺是将半导体光电器件通过封装技术进行保护和连接，从而实现其正常工作和应用的过程。
在现代科技领域中，半导体光电器件广泛应用于通信、信息技术、医疗设备等各个领域，其封装工艺的质量和稳定性对整个系统性能的影响至关重要。
1.2 文章结构本文将分为五个主要部分进行论述。
引言部分旨在概述半导体光电器件封装工艺，介绍文章的结构以及明确文章的目的。
第二部分将解释什么是半导体光电器件封装工艺，并探讨其重要性及作用以及封装工艺的发展历程。
第三部分将详细说明半导体光电器件封装工艺的主要步骤和流程，并给出各个步骤的具体操作与技术要点，还包括常见的封装工艺问题及相应解决方法。
第四部分将对半导体光电器件封装市场现状和趋势进行概述，并比较与评价国内外相关技术，同时展望未来的发展方向和挑战。
最后一部分是结论部分，总结文章主要观点和论证结果，给出对半导体光电器件封装工艺发展的建议，并提供读者启示和展望。
1.3 目的本文旨在全面介绍半导体光电器件封装工艺，解释其定义与重要性，并说明该工艺的步骤、操作技巧以及常见问题解决方法。
同时，通过概述市场现状和趋势以及对比国内外技术，探讨未来发展方向和面临的挑战。
通过本文的阐述，读者将对半导体光电器件封装工艺有更深入全面的了解，并能够为其在实际应用中提供指导和展望。
2. 半导体光电器件封装工艺解释：2.1 什么是半导体光电器件封装工艺：半导体光电器件封装工艺是将制造好的半导体光电器件在保护壳体中进行封装和组装的过程。
通过封装，可以保护器件不受外界环境的干扰，并提供连接外部电路所需的引脚接口，以便实现器件与其他元器件之间的联接。
2.2 封装工艺的重要性及作用：封装工艺在半导体光电器件制造过程中起着重要的作用。
首先，封装能够提供对光学元素、半导体芯片等关键部分的保护，降低因环境变化引起的温度、气候、振动等因素带来的不利影响。
半导体封装相关 半导体封装的分类一、按材料：金属封装→陶瓷封装→塑料封装1. 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；2. 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；3. 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；二、按引脚形状：长引线直插→短引线→无引线贴装斗球状凸点三、按和PCB 板连接方式：PTH 封装和SMT 封装（目前市面上大部分IC 均采为SMT 式的）PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT-Surface Mount Technology ，表面贴装式四、按照封装外型：SOT 、SOIC 、TSSOP 、QFN 、QFP 、BGA 、CSP 等（技术在进步） 决定封装形式的两个关键因素:a) 封装效率。
芯片面积/封装面积，尽量接近1:1； b) 引脚数。
引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP 由于采用了Flip Chip 技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；◆半导体封装技术的发展历程50年代的TO型圆形金属封装70年代，芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件80年代，表面贴装技术(SMT)的封装形式兴起，主要有小外型封装(SOP)，引线间距为1.27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1.27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。
最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式（0．3mm已是QFP引脚间距的极限）其后相继出现了各种改进型，如TQFP(薄型QFP)、VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、Tape QFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等90年代，以面阵排列、球形凸点为引脚、封装密度大为提高的BGA（焊球阵列封装）便应运而生。
