光刻

光刻技术原理全解

光刻工艺介绍

光 刻 工 艺一、目的：按照平面晶体管和集成电路的设计要求，在SiO 2或金属蒸发层上面刻蚀出与掩模板完全相对应的几何图形，以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。二、原理：光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术，它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO 2层或金属蒸发层上，在适当波长光的照射下，光致抗证剂发生变化，

光刻技术

光刻的基本原理

光刻

复旦大学微电子工艺 VLSI-04第四讲 光刻(上) (1)

5、半导体工艺原理-光刻

光刻机的技术原理和发展趋势王平0930*******摘要：本文首先简要介绍了光刻技术的基本原理。现代科技瞬息万变，传统的光刻技术已经无法满足集成电路生产的要求。本文又介绍了提高光刻机性能的关键技术和下一代光刻技术的研究进展情况。关键字：光刻；原理；提高性能；浸没式光刻；下一代光刻引言：光刻工艺直接决定了大规模集成电路的特征尺寸，是大规模集成电路制造的关键工艺

光刻实验一．实验目的了解光刻在集成电路工艺中的作用，熟悉光刻工艺的步骤和操作。二．实验原理光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术，它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO2层或金属蒸发层上，在适当波长光的照射下，光致抗证剂发生变化，从而提高了强度，不溶于某些有机溶剂中，未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化，很容易

光刻胶工序原理及其控制要点(Photolithography)

半导体制造工艺之光刻原理课件

看懂光刻机:光刻工艺流程详解半导体芯片生产主要分为IC 设计、IC 制造、IC 封测三大环节。IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。IC 封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，

浸入式光刻技术

Course No. 04813190MEMS DEVICES AND DESIGN, Spring 2004Lecture17: MEMS Layout DesignHaixia ZhangInstitute of Microelectronics, PKUOUTLINE●版图设计内容与方法●光刻原理●对准标记●注意事项器件设计结构的几何尺寸工艺设计制造的

03 光刻机结构及工作原理1

光刻

第八章_光刻原理和技术

光刻技术的原理及发展历程一、光刻技术的原理光刻是集成电路最重要的加工工艺，他的作用，如同金工车间中车床的作用。在整个芯片制造工艺中，几乎每个工艺的实施，都离不开光刻的技术。光刻也是制造芯片的最关键技术，他占芯片制造成本的35%以上。光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质