电子产品包装设计规范
（ISO9001：2015）
1目的与范围
1.1 目的
产品包装应根据产品的性质、特点和储运条件进行包装设计。设计应做到包装紧凑、防护周密、安全可靠、便于装卸，同规格产品的一致性，并具有科学性、经济性、牢固和美观，确保产品在正常装卸、运输条件下，和在储存有效期内，产品不得因包装原因发生损坏、锈蚀而降低产品的安全和使用性能。
功放类及电子周边产品包装主要是由纸箱.内包装和保护袋组成。按各种包装单元的作用及其材料特性，结合实际使用需要，特制定本规范供设计人员使用。
1.2范围
本规范规定了包装材料所要注意的设计要求。
本规范适用于包装材料必须遵守的设计要求。
本规范适用于本公司功放类及电子周边产品之包装设计: 纸箱瓦楞纸板内包装保利龙珍珠棉包装袋
2规范性引用文件
无
3纸箱
3.1.1 作用：
1）为产品和内衬提供外围保固；
2）为产品作美化和标识；
3）形状规则，方便储运。
3.1.2 纸箱选材原则：
1）.电子周边：
a.公司自有品牌和客户机型未指定用材的使用A≡A瓦楞纸板；特殊要求的按照《立项书》执行；
b.客户机型按照客户要求用材。未指定的同公司自有品牌；
2）.OK机：
a.公司自有品牌和客户机型未指定用材的:小于25Kg使用K=K,大于25Kg使用K ≡K瓦楞纸板；特殊要求的按照《立项书》执行；
b.客户机型按照客户要求用材。未指定的同公司自有品牌；
3）.专业功放：
a.公司自有品牌和客户机型未指定用材的使用K≡K瓦楞纸板；特殊要求的按照《立项书》执行；
b.客户机型按照客户要求用材。未指定的同公司自有品牌；
4）.功放组件及它配件：
a.本厂周转的使用木箱；
b.客户机型按照客户要求用材。未指定的使用K=K瓦楞纸板；
3.1.3 纸箱制图及尺寸标注：
1）.最小单位为1mm;
2）.选取值尽量以5mm为进制，如5mm.10mm.15mm...;
3）.采用展开画法：（如图1）
（图一）
4）.标注尺寸为内尺寸并且在图中注明；
3.1.4 纸箱设计的公差配合：
1）.最小公差为：±1mm；
2）.根据内包装尺寸单侧+1mm;
3.1.5 纸箱箱型设计：
1)电子周边：0410箱型（如图2）
（图2）
2)OK机.专业功放.功放组件（出货用）：0201型；（如图3）
（图3）
4.2 内包装
目前内包装主要材料有：珍珠棉（EPE）.泡沫（保利龙）.瓦楞纸板等，其中珍珠棉和泡沫为常用材料。
3.2.1 内包装作用：产品受外力冲击时缓冲减震分散力源；并保护产品外观表面。
3.2.2 内包装的选材原则：
1)当批量小数量少时采用珍珠棉包装；
2)打样和制作样机，或单次批量出货的采用免模保利龙；
3)长期订单一般使用开模保利龙；
电子产品的设计要求 温州市科技职业学院田祖德 电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。 因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。 电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。 电子产品的安全设计的基本原则： 一.电子产品的安全要求： 1.防电击： 电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险： 大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火： 我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温： 凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险： 在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害； 另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射： 辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险： 二.电子产品产的安全措施 接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。 为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个 以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情 况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日
摘要： 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作， 电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作： 所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：
一包装的种类 电子产品的包装一般可分为运输包装,销售包装和中包装几种类型. (1)运输包装即产品的外包装,它的主要作用是保护产品以承受流通过程中各种机械因素和气候因素影响,确保产品数量和质量完整无损送到消费者手中.电子产品包装 (2)销售包装即产品的内包装,它是与消费者直接见面的一种包装,其作用不仅是保护产品,便于消费者使用和携带,而且还有美化商品和广告宣传的作用.销售包装实物图 电子产品包装 (3)中包装起到计量,分隔和保护产品的作用,是运输包装的组成部分.但也有随同产品一起上架与消费者见面的,这类中包装则应视为销售包装. 2.包装的基本原则 产品的包装要符合科学,经济,美观,适销,环保的原则,其外包装,内包装和中包装是相互影响,不可分割的一个整体.产品包装有如下原则: (1)包装是一个体系. (2)包装是生产经营系统的一个组成部分,过分包装和不完善包装会影响产品的销路. (3)产品是包装的中心,产品的发展和包装的发展是同步的.良好的包装能为产品增加吸引力,但再好的包装也盖不了劣质产品的缺陷. (4)包装具有保护产品,激发购买力,为消费者提供便利三大功能. (5)经济包装以最低的成本为目的. (6)包装必须标准化. (7)包装是一门科学,又是一门艺术,产品包装必须根据市场动态和客户爱好,在变化的环境中不断的改进和提高.
(8)节约有限资源,使用合适的包装,防止污染物超标,促进降解和易回收材料的应用,实行绿色包装 二包装材料和要求 1.包装材料根据包装要求和产品特点,选择合适的包装材料 (1)木箱 (2)纸箱(纸盒) (3)缓冲材料(衬垫材料)的选择应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则. (4)防尘,防湿材料防尘,防湿材料可以选用物化性能稳定,机械强度大,透湿率小的材料,如有机塑料薄膜,有机塑料袋等密封式或外密封包装.为了使包装内空气干燥,可以使用硅胶等吸湿干燥. 珍珠棉性能特点: 具有的优良的隔热,防震,防潮和防磨的作用,柔韧弹性好,重量轻,呈半硬质状,易于加工,裁切,粘贴等,可根据客户要求将EPE材料加工冲,压,切成任何形状,并可带胶.主要用于产品内包装. 有较强的缓冲防震功能主要有珍珠棉片,珍珠棉棒,珍珠棉管等产品.还可在加工成切片形状后,经过胶粘合一起形成珍珠棉支架,这种支架设计既实惠又经济,能发挥空间立体几何想象能力,以配合产品结构,并可与瓦楞纸结合在一起,有骨有肉. 2.包装的要求 (1)整机清洁工作 (2)外包装的强度要与内装产品相适应 (3)合理压缩包装体积 (4)防尘
成都农业科技职业学院 《包装设计》课程标准 一、制定依据 本标准依据数字媒体应用技术专业人才培养方案中的人才培养目标与培养规格要求而制订，用于指导《包装设计》课程理论与实践教学。 二、适用对象 本标准适用于数字媒体应用技术专业。 三、课程性质 本课程为数字媒体应用技术专业的专业核心必修课程。 " 四、课程定位 本课程是数字媒体应用技术专业核心必修课程，要求学生学习和具备包装结构图、包装展开图、包装效果图等设计制作能力。以培养学生基本的包装设计与创意能力为主，要求学生必须熟练掌握包装结构图、包装造型、包装色彩设计、包装文字设计、包装版面设计、包装效果图制作等方法，并要求学生能独立进行包装效果图的设计与制作，了解包装生产的基本流程及工艺。使学生不仅具有图像处理的基本能力，还具备包装高级设计与管理能力，具有良好的语言文字表达能力、沟通能力、协作能力，养成诚信、刻苦、团队合作的职业素质，成为符合包装设计师岗位需求的高级职业技术人才。以培养产业转型升级和企业技术创新需要的发展型、复合型和创新型的高素质劳动者和技术技能人才。 五、课程教学目标 （一）知识目标 1.了解包装设计策划方案的流程和格式 2.了解包装设计的分类、范围、作用 3.了解包装与市场、包装与消费、包装与生活、包装与文化等的关系 4.了解为什么学习包装设计 ~ 5.掌握包装设计策划方案的制作 6.掌握包装结构图的设计与制作 7.掌握包装的展开图设计与制作 8.掌握包装的版面编排设计与制作 9.掌握包装设计效果图的设计与制作
10.掌握包装色彩的设计技巧、材料的选择、容器造型设计技巧 11.掌握包装在市场经济中的主要作用 （二）能力目标 ( 1.会熟练使用Photoshop、CorelDRAW等工具及技巧 2.会对图形图像进行构图、造型、色彩设计 3.能熟悉并制作包装设计策划方案 4.能正确选择最佳的包装生产工艺 5.具备包装结构设计与制作、展开图设计与制作、效果图设计与制作、材料选择、容器造型设计、 纸盒包装手工制作等能力 6.具备包装设计与推广的能力 7.具备较强的审美能力、表现能力 （三）素质目标 * 1.具有较强的集体荣誉及团队合作意识 2.具有正确、规范的绘画表现习惯 3.具有良好的沟通能力 4.具有良好的自主学习和总结归纳能力 5.具有较强的职业素质能力 六、课程设计 （一）设计思路 根据广告行业职业岗位的要求，设计制作人员应具备熟练使用Photoshop、CorelDRAW等工具进行各种包装结构图、包装平面图、包装效果图、容器造型、色彩及文字制作、版面编排、制版、熟悉工艺流程等能力。本课程的教学以案例或仿真项目为载体。课程教学主要采用“理实一体化”教学模式，结合翻转课堂的形式，以学生实践练习为主，以导师解决疑难问题为辅，利用“做中学、学中做”的教学方式进行教学，使理论教学内容与实践教学内容融为一体，形成模块化的课程结构。《包装设计》课程的内容结构参见以下课程项目结构与学时分配表。 | （二）课程总体设计
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
现代电子数码产品包装设计的整体趋势分析 来源：包装设计 https://www.doczj.com/doc/fc12141597.html,/read-htm-tid-26746-fpage-5.html 摘要：数码电子产品的包装设计的功能即保护商品、便于搬运储存、有利于陈列销售并准确地传达商品消息，同时还不能忽略包装装潢的美妙性和企业品牌笼统，在设计时要运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的数码电子产品包装容器造型，以视觉形式表现出来，只有这样，才能充分地发挥包装设计的做用。并且在生产制造中要追求绿色环保，既要求包装材料最省，废弃物最少，且节省资源和能源，易于回收再利用和再循环，不污染环境。引言 能够这么说，从有产品的那一天起，就有了产品的包装，包装在当今社会经济中已成为传播产品及消息的重要手段之一。随着我国市场经济的飞速发展，科技水平的大幅提高，数码电子产品在人民群众当中得到了广泛普及，因而数码电子产品的包装在数码电子产品业界和社会生活中将占有着日益重要的地位，是数码电子产品生产及销售中不可分割的一部分。 数码电子产品包装的设计除了实现保护、运输与储藏产品的功能外，在设计时要运用美学原则，通过形态、各种视觉要素、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的数码电子产品包装容器造型，以视觉形式表现出来，来美化产品包装推进产品的销售，只有这样，才能充分地发挥包装设计的做用。并且在生产制造中要追求绿色环保，既要求包装材料最省，废弃物最少，且节省资源和能源，易于回收再利用和再循环，不污染环境。 一、数码电子产品的包装特点 （一）数码电子产品的特点 随着科技的发展，计算机的出现、发展带动了一批以数字为记载标识的产品，取代了保守的胶片、录影(音)带等，我们把这种产品统称为数码产品。一般指的是MP3、U盘、数码照像机、通讯器材、移动或者便携的电子工具等,以及电脑硬配件。 数码电子产品有一些弱点，我分结出了以下五点，也可称是数码电子产品的五怕，一是怕碰撞、挤压，会使码电子产品的外部受损，影响美妙，并且产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力的冲击、磕碰，严峻时会形成致命伤害。二是怕潮湿，数码电子产品受潮后，大量水气侵入电路板形成水渍，形成短路，或使金属接口氧化。三是怕灰尘、油脂，灰尘的进入也会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，形成损害。四是怕静电，过大的静电会击伤数码电子产品内的一些电子元件，形成零部件短路，最终间接损害整个机器。五是怕热、高温，过热的高温环境，不但会使数码电子产品的外观
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
（2010-2011学年） 题目电子密码锁的设计报告 学院信息学院 专业应用电子技术 班级 10应电 3+2 学号102030337 102030333 102030325 姓名杨光欢吴幼斌孙吴波 任课教师潘世华 完成日期 2011年11月27日
摘要 本系统由单片机系统，矩阵键盘，LED显示和报警系统组成。系统能完成开锁，超时报警，操作错误报警，输入状态显示，超次数锁定的功能。除上述基本的密码功能外还具有调电存储，声光提示等功能，依据实际的情况还可以添加遥控功能。本系统成本低廉。功能实用。 关键词：单片机、矩阵键盘、LED显示、报警系统
目录 引言 (4) 1. 任务分析 (5) 2．方案初步设计 (5) 3．产品详细设计 (6) 3.1密码锁总结构设计图 (6) 3.2 主控芯片AT89C52单片机简介 (7) 3. 3.2 4*3键盘电路 (10) 3.3 马达驱动电路 (11) 3.4显示电路 (11) 3.5 电源监控电路 (13) 3.6 时钟及EEPROM电路 (14) 3.7 电源电路 (15) 四．调试和测试 (15) 五．结论 (16) 参考文献 (17) 附录 (18) 附1：元器件明细表 (18) 附2：仪器设备清单 (19) 附3： (19) 附4：产品 (19)
引言 在安全技术防范领域，具有防盗报警功能的电子密码控制系统逐渐代替传统的机械式密码控制系统，客服了机械式密码控制的密码量少，安全性能差的缺点，使电子密码控制系统无论在技术上还是在性能上都大大提高了一步。随着大规模集成电路技术的发展，特别是单片机的问世，出现了带微处理的智能密码控制系统，它除了具有传统电子密码控制系统的功能外，还引入了智能化管理，专家分析系统等功能，从而使密码控制系统具有很高的安全性，可靠性，应用日益广泛。
电子产品设计 实训报告 院（系）：江西工院电子计算机系 专业：电气自动化班级：电气131班 学生姓名：刘群学号： 实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴 提交时间： 2014-6-16 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)
(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业 知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提 高实践动手能力。 二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测 量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、 说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理
简析包装设计中存在的问题 在全球化经济的趋势之下，各商家之间的竞争越来越激烈，而包装设计则成了商品特色的重要展现方式之一。与此同时，人们对商品包装物的要求也越来越挑剔，由此可见商品包装物的重要性。其原因则在于包装的目的不仅是为了能够对商品起到保护的作用，同时还能够有利于商品的销售量。下面广州包装设计公司就给大家介绍一下包装设计存在的问题。 1、追求美观和方便、忽视保护功能 许多商家为了节省投入成本，在使用包装材料的时候偷工减料，虽然节省了资源，可是对于商品的保护做得不够。比如一些电子产品，以往的包装盒外观虽然不怎么美观，但里面都使用厚厚的泡沫板，在商品的搬运过程中能很好地防震抗压，起到很好地保护作用。现在，外包装是做得很美观，泡沫板却被省下，或以成本低的纸板取代，运输过程中很容易对商品造成损坏。 2.包装信息混乱。 很多广州包装设计上的信息应具有真实性和准确性是消费者识别商品的主要途径。但是有些企业在商品包装上编写虚假的成份，导致消费者的知情权和公平交易权受到损害。其次，在包装设计上，文字编写错综复杂，编排毫无顺序，色彩胡乱搭配，导致消费者视觉信息混乱;最后，企业为了使商品看起来“分量充足”，在商品包装上加厚包装物或者在商品里面添加废纸，带给消费者欺骗和损失，严重的甚至带来身体上的伤害。3、误导消费、对品牌造成负面影响 包装设计公司认为人们选购商品，无不受到包装设计的引导。当消费者花了钱，没有买到价值相当的商品时，心中无疑会对商品的品牌产生怀疑和抵触。目前有许多商品的包装不甚适度，对消费者产生误导，对品牌造成负面影响。 上述是对包装设计中存在的问题做出的具体分析，迈上认为包装的设计仍然会随着时代的发展而不断改进，而健康的、良好的消费理念，就需要政法和企业的引导，以消费者为监督，促使设计师设计出更为绿色环保的包装物，进而促进社会的可持续发展。
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
姓名：张键班级：电子1202学号：201215034设计题目：红外防盗报警系统 一、设计意义： 随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高，人们对其住宅的要求也越来越高，表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所，而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加，盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势，并且危害越来越严重，人们越来越渴望有一个安全生活的空间，但是犯罪分子的作案手段越来越高明，他们甚至采用一些高科技的作案手段，使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求；人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统，及时发现各种险情并通知户主，以便将险情消灭在萌芽状态，保证居民的生命财产不受损失。 目前，国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌，国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短，真正取得长足发展也是在2000年以后，特别是在2004年国内有些厂商迅速成长，投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段，大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌，其中，安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国，这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为，在产品供给市场上，绝大部分国外品牌来自美国和日韩，防盗报警产品在这些国家的发展已
经非常成熟，产品功能稳定，性能完善，再加上进入我国是时间较早，所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于，使每个人都能用上性价比好的产品，让更少的人受到财产的损失。 二、工作原理： 在门的边框上，安装红外对射管，用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关，用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开，而且有人通过时，也就是非正常进入，红外对管没有检测到信号，输入高电平到单片机，单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯，同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入，提醒注意，只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门，并且有人通过时，也就是正常开门，单片机输出信号到绿色LED灯上，同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门，欢迎回来。 三、系统硬件设计： 1）关键器件介绍： 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶，它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成，每个点阵字符位都可以显示一个字符，每位之间，有一个点距和行间的作用，正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2，即可以显示两行，每行16个字符液晶模块。
XXXXXX产品 设计方案论证报告 拟制： 审核： 批准： XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日
（型号名称 3号黑体） 设计方案论证报告 1 线路设计（5号黑体） 1.1 引言（5号黑体） 瞬时中频频率（IIFM）测量组件是频率探测系统的关键部件之一，该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量，直接决定了频率探测系统理论上的测频速度，精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义（5号黑体） （含用途和使用范围。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号黑体） （示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） 考察瞬时中频测频（IIFM）组件技术在最近二十年间发展动向，传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差，响应较慢，受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰，已经被逐渐淘汰，同时，随着高速数字技术的发展，多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高，远超过了模拟方式提供的响应速度，而且线性度高，温漂、噪声干扰小，已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊，代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机，中频DC～30MHz，分辨率1KHz，测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道，中频工作频段2～18GHz，测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多，如2002年航天科工25所的报道，中频24～25MHz，测频时间1us，精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道，中频50～950MHz，测频时间最小400nS，误差约 0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求（5号黑体） 1．工作频率70MHz±4MHz ，10.2M±1MHz 2．测频精度 2KHz，1KHz 3．测频速度 200nS 4．工作温度范围－40o C～85o C 1.5 样品解剖情况（5号黑体） （使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）a）样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标； b）样品主要技术指标（规范值，实测数据）；
随着我国电子信息产业的快速发展，我国已成为世界电子信息产品制造和出口大国。电子信息产业的增长拉动了包装产业的快速发展，产品绿色环保的世界发展潮流，也使电子信息产品的包装问题越来越受到重视。一般电子产品有较高的产品附加值，然而破损一个产品，需要多个产品的附加值才能抵消破损产品的成本消耗。同时产品破损也容易使客户产生产品质量一般，甚至产品质量低略的疑虑。客户易对产品或者制造公司产生不信任的感觉。 电子产品运输包装的发展现状 电子产品的显著特点，就是最怕碰撞、挤压、潮湿、高温和静电隐患的威胁，所以电子产品的运输包装设计，应注重从这些基本要求入手，采取相应的技术措施进行控制。鉴于大部分的电子产品属于精密的工业产品，包装设计应考虑到在运输、搬运、储存过程中，包装能承受一定外力的碰撞和冲击，防止外壳或机芯零部件的损坏；能抵抗外力或各包装箱体在堆码或运输颠簸中出现的相互挤压，防止包装物或产品的变形；能抵御雾、露、雨水、蒸气的润湿，有效防止电子产品的氧化、生锈、短路等问题的出现；应具有良好的反辐射性能，具有耐晒而不吸收日光热能，防止产品机壳或机芯出现变形、损坏等不良情况；能有效抑制运输、搬运过程中的震动和摩擦的产生，防止静电造成电子产品的损坏或酿成意外火灾事故。
与西方相比，我国在家电产品包装方面显然存在不小的差距，如我国当前电子产品的包装主要分为三个方面：一是以瓦楞纸箱为主的外包装；一是以防尘、防电为主的塑料内包装；还有一种是介于两者之间的缓冲包装。而国际上产品的包装分为以纸箱为主的硬包装和以塑料为主的软包装。在硬包装上，由于国内出口产品的包装大多是按照国外客户的要求来实施的，因此与国外的包装基本上没有太大出入。但在软包装上，国外则发展得相对成熟，国外很多产品包装已从原来的硬包装为主转向以软包装为主、软硬混合包装方面发展。 在内部缓冲包装上,发泡聚苯乙烯（EPS）依然在唱主角，无纺布或发泡PE薄片是最为常用的覆盖材料。发泡聚苯乙烯使用会破坏大气臭氧层的氟里昂，加上废弃的泡沫塑料体积大，回收困难。纸浆模塑包装制品在逐渐取代发泡聚苯乙烯，纸浆模塑包装制品具有与内装物外型相吻合的几何形状和良好的防震、防冲击、防静电、防腐等理想的保护效果，其性能和功效足以代替发泡聚苯乙烯（EPS）、PS和PVC等泡沫塑料包装制品，广泛适用于电子、机械零部件、工业仪表、电工工具、电脑、家电、玻璃、陶瓷和农产品等行业的内衬包装上。 在结构设计上,针对不同产品的体积和特性，纸板结构有一定的差别。纸板结构既有双瓦楞纸板也有单瓦楞纸板，并没有统一的要求和使用标准。由于承重主要在箱底托上，箱体包装受力很小，因此，分体包装结构可以在不同部位采用不同的瓦楞结构。较为合理的结构大多是箱底托盘采用双瓦楞结构，而箱体和顶盖采用单层瓦楞纸板。这样做既可节省材料用量，达到包装减重的目的，又能保证包装起到应有的保护作用。 电子产品运输包装存在的主要问题 我国电子信息产品出口较多，面对各国纷纷设置绿色贸易壁垒的趋势，国内企业要提高自身素质，而不是转移出口市场。因为从长远来看，绿色环保是各国最终追求的