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导电银浆说明书DA-5189-10 chinese

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Adhesives • Conductives • Encapsulants
技术说明书
DA-5189-10
导电银胶
■ 一般资料
EMS DA-5189-10 导电银胶有以下的特点： DA-5189-10 是设计在直接芯片装接工艺 DCA 中的导电介质。另 处，DA-5189-10 也可用来组装发光二极管（LED）。当暴露于密
为保证电子封装装配有一个长期的良好品质表现，在每一次封装之前要彻底清洁元件表面，去掉表 面的灰尘、水份、盐和油脂。这些物质会引起短路、较差的粘贴力以及腐蚀等品质不良问题。
■ 安全卫生
和其它环氧树脂产品一样本产品也会对人的皮肤和眼睛有刺激性。有的在皮肤接触、呼入挥发出 的气体后会产生如皮疹、皮肤骚痒为主要特征的过敏现象。在高温的工作环境中亦可能引起过敏 现象
基本特性 集的紫外光幅射，DA-5189-10 也不会变质，因此制作出来的 LED 将会有稳定的亮度。
Property 粘度 (HB-DV-Ⅲ +Spundle#51) 粘度 (HB-DV-Ⅲ +Spundle#51) 触变性
颜色
Test Method EMS TP# 125 Spindle #27 @ 0.5 rpm
12 个月
固化后减少的重量
<1.0%
固化条件 固化后的特性
固化条件(衡温)
固化时间
150℃
30 分钟
175℃பைடு நூலகம்
10 分钟
DA-5189-10 不论在点胶、移印、刮印工艺也可以使用。DA-5189-10 的流变学 性质是专门设计避免在使用时拉线情况。DA-5189-10 提供一系列的固化条件选 择，但在室温下有良好的稳定性，另外，DA-5189-10 在固化时产生的氧体极少，
避免对金属表面造成任何损害。
Property 破坏晶片的力量 (1MM*1MM die)
Test Method TP#118
延伸系数 25℃
DMA,1 Hz,-0.5mm thick sample
延伸系数 150℃
DMA,1 Hz,-0.5mm thick sample
延伸系数 250℃
线性热膨胀系数 (<TG) 线性热膨胀系数 (>TG) 玻璃转化温度 导热系数 导电性能
DMA,1 Hz,-0.5mm thick sample TMA
TMA DMA,inflection ASTM F433 TP#115
Typical Value 600 PSI
6.4GPa
390MPa
230MPa 61ppm/℃ 120ppm/℃
131℃ 2.0 W/mK 2*10(-14)ohm
■ 应用指南 一般地在使用之前请仔细阅读安全、健康等信息，注意产品标签上或是安全说明书上的说明。
EMS TP# 125 Spindle #27 @ 5.0 rpm
(0.5 rpm/5.0 rpm) 目视
Typical Value 74,000 cP
14,000cP ~5.3 银色
密封时的有效寿命 25℃
开启后的有效寿命 25℃
保质期@0℃(密封容 器)
>1 个星期 20 小时 3 个月
保质期@-40℃(密封 容器)

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HE环氧导电银胶使用说明书

HE环氧导电银胶使用说明书

H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分;100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂;专为导电粘接而设计..由于该产品具有很高的热传导率;因此它也被广泛的应用于热处理方面..H20E使用方便;可用于自动机械分配;丝网印刷;移印或手工操作..H20E可耐受300°C到400°C的高温;并且耐湿性极佳;可达到JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求..通泰化学..二．外观、固化及性能Ⅰ.银色;光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等;最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时;2200-3200厘泊cps操作时间：2.5天通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间保质期：-40℃低温隔绝水汽;六个月~一年触变指数：3.69;表示胶流变性能的参数;一般可认为触变指数越高;胶的流动性越低;越易维持胶体原有形态..玻璃化温度：≥80℃硬度：ShoreD75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃芯片粘接强度：>5kg2mm×2mm或1700psi热分解温度：425℃10%热重量损失连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808;700psi填料粒径：≤45微米体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米热导率：2.5W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分..银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊;在液态状况下;容易导致沉淀;一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕;故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量..。

导电银胶导电银浆

导电银胶导电银浆


• 导电银浆可以作为电子线路板的线路导通作用， 而导电银胶可以作为电子线路板的电阻使用。 • 银是最好的导电介质之一，那么为什么导电银 胶的银含量比导电银浆要高一些，但是电阻却 高呢？ • 银是一个很不稳定的粒子，银里面的银粒子的 活动是非常活跃的，这也是导电银浆以及导电 银胶必须要用环氧树脂作为添加剂的原因，因 为环氧树脂在固化之后会压缩银粒子的活动空 间，从而增加银的稳定的连续导电能力。
销售Tel：一八八一九一一零四零二
为什么导电银胶银含量高但是 导电能力比银浆差
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• 导电银浆 银含量约40－60%，粘度一般介 于10－30pa.s 一般用印刷的方式
• 导电银胶：银含量约60－90%，粘度一般介 于20－35pa.s 一般用点胶或者印刷的方式
பைடு நூலகம்
• 导电银胶的固化温度有室温、低温、中温 以及高温几种方式。在导电银胶成分配比 一样的情况下一般固化温度越高电阻值也 就越小。但是导电银浆却不一样，导电银 浆有低温、中文以及高温固化方式，但是 市场上是没有室温导电银浆销售的，原因 在就在于导电银浆的烧结温度大于500℃。 所以虽然它的银含量比导电银胶要低，但 是它的电阻值却小很多，所以一般都用于 导电线路或者电容。
导电银浆制备方法

导电银浆制备方法

1、晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆制备⑴载体配置：称取10Kg双酚A型环氧树脂及29Kg乙二醇丁醚醋酸酯，将其加热至80度恒温，直至树脂恒温溶解至粘度在30000-40000厘泊，再将树脂在300-400目的网布上除杂，得到载体⑵银浆配置：称取60Kg金属银粉及1Kg固化剂封闭型三聚氰胺固化剂，然后将其与载体在混料机中充分混合，再使用高速分散机对其进行高速分散，得到均匀的浆体⑶银浆料的生产：将上述浆体在三辊扎机中进行研磨，通过溶剂微调使银浆细度达到10um以下，粘度为300-400Pa·s从而得到晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆2、晶体硅太阳能电池用正面栅极导电银浆制备⑴载体配置：称取3Kg乙基纤维素及11Kg12酯醇，将其加热至80度恒温，直至树脂恒温溶解至粘度在15000-25000厘泊，再将树脂在300-400目的网布上除杂，得到载体⑵银浆配置：称取72Kg金属银粉、2Kg无铅玻璃粉、1Kg乙酰丙酮铟、7Kg 氧化锌，然后将其与载体在混料机中充分混合，再使用高速分散机对其进行高速分散，得到均匀的浆体⑶银浆料的生产：将上述浆体在三辊扎机中进行研磨，通过溶剂微调使银浆细度达到15um以下，粘度为800-1200Pa·s从而得到晶体硅太阳能电池正面栅极导电银浆3、一种LED用环氧导电银胶制备配置过程⑴载体的配置：称取15Kg双酚F型环氧树脂、1.034Kg纳米Si02在高速搅拌机（转速1000rpm）上预分散，然后再超声波中分散30分钟，待用；称取1.95Kg 有机酸酰肼、0.05Kg咪康唑，加入上述体系中搅拌混合，使用三辊扎机进行研磨混合均匀待用；再称取4Kg双端基聚醚，7Kg邻苯二甲酸二丁酯，0.7114Kg 偶联剂KH-560，0.142Kg消泡剂SYNTHRON,0.142Kg防老剂TNPP，加入上述体系搅拌均匀，得到载体⑵银浆的配置：称取70Kg金属银粉，将其加入载体中在混料机中充分混合，得到均匀的浆体⑶银浆料的生产：将上述浆体在三辊扎机中进行研磨，通过溶剂微调使银浆细度达到2-10um以下，粘度为10-20Pa·s从而得到一种LED用环氧导电银胶制备。

低温烧结导电银浆

低温烧结导电银浆

低温烧结导电银浆导电银浆是一种常见的导电材料，广泛应用于电子领域。

烧结是一种常用的制备导电银浆的方法。

本文将重点介绍低温烧结导电银浆的制备过程和性能。

一、低温烧结导电银浆的制备过程低温烧结导电银浆的制备过程主要包括原料准备、混合制备、烧结和表征等步骤。

原料准备是制备导电银浆的第一步。

常用的导电银浆原料主要包括导电颗粒、有机溶剂、分散剂和增粘剂等。

导电颗粒是导电银浆的主要组成部分，其粒径和形状对导电性能有着重要影响。

混合制备是导电银浆制备的关键步骤。

首先，将导电颗粒加入有机溶剂中，并加入适量的分散剂和增粘剂。

然后，通过机械搅拌或超声波处理等方法，使各组分均匀分散，形成均质的导电银浆。

烧结是导电银浆的关键处理步骤之一。

传统的导电银浆烧结温度较高，一般在600-800摄氏度之间。

而低温烧结导电银浆采用特殊的烧结工艺，可以在较低的温度下完成烧结过程，一般在200-400摄氏度之间。

这种低温烧结工艺有利于保持材料的导电性能和粒径分布。

表征是导电银浆制备过程中的最后一步。

常用的表征方法包括扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）和电导率测试等。

通过这些表征方法，可以评估导电银浆的粒径分布、相组成和导电性能等。

二、低温烧结导电银浆的性能低温烧结导电银浆具有许多优良的性能。

低温烧结导电银浆具有较高的导电性能。

由于烧结温度较低，导电银浆中的导电颗粒得以保持较好的导电性能和连接性。

低温烧结导电银浆具有较好的粒径分布。

烧结温度较低有利于控制导电颗粒的尺寸和形状分布，从而提高导电银浆的均匀性和稳定性。

低温烧结导电银浆还表现出较好的附着力和耐久性。

由于烧结温度较低，导电银浆可以更好地与基底材料结合，形成稳定的导电层。

三、低温烧结导电银浆的应用低温烧结导电银浆在电子领域有着广泛的应用。

低温烧结导电银浆可以用于制备柔性电子器件。

由于烧结温度较低，导电银浆可以在柔性基底上形成导电层，从而实现柔性电子器件的制备。

低温烧结导电银浆可以用于制备薄膜太阳能电池。