钢网生产制作规范样本

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1。0 初次发行 /1/12/01 吴承恩

总则：

在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若浮现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视状况而决定开口方式。

一． 网框

依照客户使用印刷机相应相应规格型材网框，普通惯用网框有如下几种：

29X29inch 23X23inch 650X550mm

二． 绷网

先用细砂纸将钢片表面粗化解决并打磨钢片边沿，再按客户规定绷网。

三． 钢片

为保证钢网有足够张力和良好平整度，所做钢片距外框内侧应保存有25mm距离，详细钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸相应表》。建议依照不同元件选取相应钢片厚度，重要根据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其他，详见下表或可依照公式进行计算得出：

若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片厚度。

T＜W／1.5

若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）

元件开口设计及相应钢片厚度表 Part

Type Pitch PAD Foot

print width PAD Foot

print Length Aperture

width Aperture

Length Stencil

Thickness Range

PLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm

QFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm

0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm

0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm

0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm

0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm

0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm

BGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm

1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm

0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm

FLIP

CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm

0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm

0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm

四． 字符

为以便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上如下字符（特殊规定除外）

MODEL：（客户型号）

T:（钢片厚度）

SIZE:(网框大小)

P/C:（我司型号）

DATE：（生产日期）

五． 开孔方式

阐明：如下开孔方式仅包括某些常用典型零件，若遇到如下规范中未提及之焊盘类型，可参照元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A．锡浆网开孔方式：

此锡浆网开孔方式适合大某些产品达到最佳锡膏释放效果规定，如有特殊规定应按规定制作。

1． CHIP料元件

封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm圆角。间隙保证不得不大于9MIL不不大于11MIL.

封装为0402元件开孔如下图,长度外加0.05MM. 内边距在 0.4-0.45mm 之间.

封装为0603元件开孔如下图,长度外加0.1MM. 内距在0.65-0.8mm 之间.

封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图,长度外加0.15MM,(0805内距在0.9-1.0mm 之间).

大CHIP料无法分类按焊盘面积90%开口；

二极管按焊盘面积100%开口。

普通通过元件PITCH值,再结合原则焊盘大小来鉴定

封装类别(mil\mm) PITCH （mil） 原则焊盘大小（长X宽）(mil) W L 1/41/4W

0402元件开孔 W L 1/31/3W

0603元件开孔

0805以上元件开孔

W L L

W W/3

L/3 0402(1005) P<55 25X20

0603(1608) 55≤P≤70 30X30

0805() 70

1206(3216) P=135±10 60X60

2． 小外型晶体

SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

SOT89：采用如下图开孔方式。

SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：

备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板就按照上面修改办法制作；

若是露铜板时、按照PCB实物板大小1：1制作，视状况来架桥，

桥宽0.3mm（如为同一客户，在制作应统一修改方式）。 W

L LW1

W1=90%W

L1=3/4L

L2=1/2L1

中间架桥，桥宽0.3mm L

3． IC (如为同一客户，在制作时：W应当统一)

3.1 SOP\SOJ\排插连接器等元件钢网开孔设计

PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽普通取值在45%-60%之间）。

PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L外加0.1MM。

PITCH=0.5mm，W＝0.23mm，L外加0.1MM。

PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。

PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。

3.2 0.5PITCH QFP，宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；

0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；

丝印框起引脚为QFN，如右图；其他照3.1规定。

以上如若L<1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有大小不大于其取值数据，在开孔时应恰当加大但注意其如为同一客户W取值应当统一。

4、QFN接地无特殊规定期，按如下方式开孔：

5．IC如有接地需开孔，中间接地焊盘按面积60%开孔，视状况架桥并四周倒R=0.05mm圆角（如为同一客户，在制作应统一修改方式）；

6.排阻．排容 (如为同一客户，在制作时：W应当统一)

宽度为PITCH48％－50％，L外加0.1MM,并两端倒圆角。

如果引脚<0.8mm时，长向外加长0.15mm，若两排引脚间隙<0.4mm时，每边向外移保证内间隙在0.4mm。

7．BGA (如为同一客户，在制作时：CIR应当统一)

BGA开孔可按如下参照进行制作：

1.原则上其开孔CIR取值为PITCH55%，如开成SQ状其取值为PITCH45%并倒R=0.06mm圆角QFN

（PITCH=0.5mm除外）；

2.PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.29mm、倒R=0.05mm圆角；

3.大BGA开孔分外三圈、内圈和中心某些（大BGA区别条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR＝0.55*Pitch、内圈CIR＝0.5*Pitch、中心某些1：1开孔。

8.焊盘一边≥4mm，同步另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。

9.当文献有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.6mm直桥，别的某些长度不能超过3.5mm处架桥，桥宽为0.6mm。宽度向外扩0.3mm，同步与周边焊盘必要保证有0.3mm安全距离。

10.电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊规定，一律不做架桥解决）

11．排线开孔方式宽度IC修改方式,L1:1制作。

12.SIM 卡和TF卡座钢网开孔设计

外三边各加0.25MM,

右图引脚长度按箭头方向外扩0.25MM,宽度若小，可恰当加大。

13、所有焊盘与焊盘之间距离必要保证有0.2mm最小安全距离。

14．半蚀刻制作注意事项：

做STEP-DOWN时，应保证半蚀刻区域内元件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3MM区域空间，如与周边元件隔得较近时，也可将周边元件STEP-DOWN，便于良好下锡。做STEP-UP时，蚀刻区域最外边与周边小元件要至少有1-3MM间隙。

B．胶水网开孔方式 0.4MM

0.4MM