Allegro模块复用REUSE

一）建立 PAD 启动 Padstack Designer 来制作一个 PAD,PAD 按类型分分为:
1. Through,贯穿的; 2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ Single,单面的.
按电镀分:
1. Plated,电镀的; 2. Non-Plated,非电镀的.
a.在 Parameters 选项卡中, Size 值为钻孔大小;Drill symbol 中 Figure 为钻孔 标记形状,Charater 为钻孔标记符号,Width 为钻孔标记得宽度大小,Height 为钻 孔标记得高度大小; yers 选项卡中,Begin Layer 为起始层,Default Internal 为默认内层,End Layer 为结束层,SolderMask_Top 为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom 为底层阻焊 PasteMask_Top 为顶层助焊, PasteMask_Bottom 为底层助焊;Regular Pad 为正 常焊盘大小值,Thermal Relief 为热焊盘大小值,Anti Pad 为隔离大小值.
在输出的部分，底片输出功能包含 274D 、 274X 、 Barco DPF 、 MDA 以 及直接输出 ODB++ 等多样化格式数据当然还支持生产所需的 Pick & Place 、 NC Drill 和 Bare-Board Test 等等原始数据输出。Allegro 所提供的强大输 入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如 ADIVA 、 UGS(Fabmaster) 、 VALOR 、 Agilent ADS… 或是机构的 DXF 、 IDF……… 。为了推广整个先进 EDA 市场 ,Allegro 提供了 Cadence? OrCAD? Layout 、 PADS 、 P-CAD 等接 口，让想转换 PCB Layout 软件的使用者，对于旧有的图档能顺利转换至 Allegro 中。 Allegro 有着 操作方便，接口友好，功能强大，整合性好 等诸 多优点，是一家公司投资 EDA 软件的理想选择。

Capture Allegro学习笔记Allegro中常见的文件格式.brd 工具：PCB Design Expert PCB布线.ddb 工具：Protel.art 工具：CAM350 Allegro PCB Design file/impot ARTwork.d 工具：pads2005.drl 工具：Protel.opj 设计项目工程.olb 创建新的元件库allegro/APD.jrl ：记录开启Allegro/APD 期间每一个执行动作的command . 产生在每一次新开启Allegro/APD 的现行工作目录下.env ：存在pcbenv 下,无扩展名,环境设定档.allegro/APD.ini ：存在pcbenv 下,记录menu 的设定.allegro/APD.geo ：存在pcbenv 下,记录窗口的位置.master.tag ：开启Allegro/APD 期间产生的文字文件,记录最后一次存盘的database文件名称,下次开启Allegro/APD 会将档案load 进来.从Allegro/APD.ini搜寻directory = 即可知道Master.tag 存在的位置 . lallegro.col ：存在pcbenv 下,从设定颜色的调色盘Read Local 所写出的档案.只会影响到调色盘的24 色而不会影响class/subclass 的设定..brd ：board file (Allegro)..mcm ：multi-chip module (APD) ,design file..log ：记录数据处理过程及结果..art ：artwork 檔..txt ：文字文件,如参数数据,device 文件 .. 等..tap ：NC drill 的文字文件..dat ：资料文件..scr ：script 或macro 记录文件..pad ：padstack 檔..dra ：drawing 档, create symbol 前先建drawing ,之后再compiled 成binary symbol 档..psm ：package symbol ,实体包装零件..osm ：format symbol , 制造,组装,logo图形的零件..ssm ：shape symbol , 自订pad 的几何形状,应用在Padstack Designer. .bsm ：mechanical symbol , 没有电器特性的零件..fsm ：flash symbol , 负片导通孔的连接方式..mdd ：module ,模块,可在Allegro 建立,包含已placed , routed 的数据..sav ：corrupt database,当出现此种档案时,表示你的板子的数据结构已经破坏，情况不严重可以用DB Doctor修复。

allegro从16.2版本开始支持placement mode，在该模式下，类似的模块可不用重复布局布线，布完第一个后，后面几个只要使用place replace apply就可以直接形成和第一个一样的走线和布局。

以下说明中以
步骤如下：
1.在原理图concepthdl中，作为模板的原理图部分和reuse的原理图部分中所采用的元器件是完全一致的，元器件之间的互联也是一致的，不一致的仅仅元器件的标识和互联net的标识
2.首先在setup-application mode中选中placement mode
3.在allegro中将模板部分的元器件框住，如下图
4.右键选择 place replicate creat，注意这时候提示栏的显示，如下图
按照提示可以发现，目前是把元器件用红色高亮了，但是走线还没有高亮。

按照提示框住所需要replicate 的走线，框完后如下图
5.按照command栏的提示，右键-》done
6.按照command栏的提示，选择参考原点。

选择后弹出提示框要求保存该reuse模块为mdd文件,将其保存为mvb.mdd
7.将被replicate的器件集中起来，只要放在一起方便等下框住就好，别的没要求。

如下图
8。

左键框住所有待replicate的元器件，右键选择place replicate reuse,选择刚才保存的mvb.
9.放置后如下图，刚才框住的器件，其布局布线都自动完成，如下图。

AD、Pads、Allegro、Mentor间的转换、复用及设计对于这几款软件的相互转换问题，大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题，由于在这方面多有涉及，总结一些经验，与大家分享；1、对于转换方法：基本是转换是按次序3 F)AD-pads PADS转换工具，AD版本为5.0则可Pads-allegro Pads导出asc文件，也是5.0，不要太高，allegro自身带有pads translator工具进行导入Allegro-mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式，再用mentor开发的转换工具altoexp.exe（不太好找）进行转换。

DFL模式与正常pcb模式下主要是文件可否导出的区别等（Pads-Allegro） Pads下有转换工具，直接导出为*.hkp，比allegro直接、方便多。

转换细节方面就不多说了，论坛上的方法也较多，较详细。

只强调注意点和转换要求软件等。

2、转换问题：AD-Pads 问题较少，会有一些warning,如导封装，基本没有问题，只是由于习惯，丝印层会在silk-top层，但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB，会有些网络名更改等等。

Pads-Allegro 问题较多，主要有几点：A.焊盘名会自动命名，且命名为"pad1^pad*",这点无法解决，只能事后修改，工作量较大 B.丝印会丢失，这种情况发生在ad-pads-allegro过程，主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件，通常会生成错误的flash焊盘，并对最终数据有影响，无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。

D.原始文件为AD的，有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。

Allegro-Mentor/ 问题一般，主要有几点：A.封装转换时出现问题，无法导进mentor的*.lmc中心库文件中，需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同，有些需要修改，或做DRC 时与allegro一样，不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入（Pads-Mentor）.问题较少3。