MGPL16-200Z资料下载

前言

资料简介

本产品是一款简易型通用变频器，具备小体积、高耐环境能力、简单易用、可靠、增效、节能等特点，主要用于控制和调节三相交流异步机转速，可用于硅晶、锂电、木工、物流、食品饮料、线缆、机床、简易风机泵类负载的驱动。本手册介绍产品的选型、机械设计、电气设计、安装、通信、调试、功能应用、故障码、功能码、以及产品符合认证及标准等详细内容。

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MD600系列简易型变频器调试手册19012232介绍产品的调试工具、调试流程、详细调试步骤，以及产品相关的功能码等详细内容MD600系列简易型变频器功能手册19012233本手册介绍产品的功能应用、故障码、功能码等详细内容

版本变更记录修订日期发布版本变更内容2023-06A00手册第一次发布。

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JIS

烧结金属材料——规格

JIS Z 2550：2000

平成12年（2000）3月20日 修正

日本工业标准调查会 审议

（日本标准协会 发行）

Z 2550:2000

前言

本标准是以工业标准化法为基础，经过日本工业标准调查会审查，由通商产业大臣修改的日本工业标准。根据本标准，对JIS Z 2550：1989（机械构造部件用烧结材料）修改置换。

JIS Z 2550附属书如下所示。

附属书（规定） 机械构造部件用烧结材料

主管大臣：通商产业大臣 制订：昭和58（1983）.11.1 修改：平成12（2000）.3.20

公示：平成12（2000）.3.21

拟订原案合作者：日本粉末冶金工业协会

审议部会：日本工业标准调查会 非铁金属部会（部会长 神尾彰彦）

如对此标准有意见或者疑问，请联系工业技术院标准部标准业务科 产业基盘标准化推进室（100-8921东京都千代田区霞关1条3-1）

并且，日本工业标准根据工业标准化法第15条规定，以5年为最大期限，必须在此期限内附日本工业标准调查会审议，并及时确认、修改或废止。

日本工业标准

烧结金属材料——规格

Sintered metal materials—Specification

序 本标准是以1996年第一版发行的ISO 5755，Sintered metal materials—Specification为基础，制订的日本工业标准，但日本工业标准与ISO标准值的规定项目不一样，不可能直接对比统一。这次修改，在附属书中对采用ISO的材料的日本工业标准材料进行了规定，使两者可以并用。不过，因ISO开始了原国际标准的修改工作，需要注意ISO材料记号的使用。此外，本标准中有侧线或者点线的部分，为附属书材料特性试验的相关部分，是国际标准中没有的事项。

1. 适用范围 此标准规定了轴承与机械部件使用的烧结金属材料的化学成分、机械特性及物理特性。

TNC 620 HSCI

Gen 3驱动器

镗铣类机床的紧凑型数控系统

面向机床制造商

07/2021TNC数控系统带驱动系统

一般信息

TNC 620•铣、钻和镗机床的紧凑型数控系统•轴数：8个控制环，其中2个可配置为主轴•用海德汉变频器系统并优选使用海德汉电机•全数字化HSCI接口和EnDat接口•尺寸紧凑•CF闪存卡•海德汉Klartext对话式和G代码（ISO）编程•标准铣、钻和镗加工循环•测头探测循环•程序段处理速度快（1.5 ms）

19英寸显示屏（纵向）版•一体化的显示屏、键盘和主机（MC 8410）•显示器下端为键盘•多点触摸式操作

15英寸显示屏（横向）版•一体化的显示屏和主机（MC 8420）•独立的键盘单元•

多点触控操作

系统测试海德汉数控系统、功率模块、电机和编码器通常是完整系统的组

成部件。因此，需要综合测试整个系统，而不能仅仅测试各单独

设备的技术性能。

损耗件海德汉数控系统中含易损件，例如、后备电池和风扇。

标准本产品遵循的标准（ISO，EN等），请见样本中的标注。

注意Intel、Intel Xeon、Core和Celeron是Intel Corporation的注册商

标。

有效性本文所述功能和技术参数适用于以下数控系统和NC数控软件版

本：

TNC 620，NC数控软件版本

817600-08（需出口许可证）

817601-08（无需出口许可证）

本样本是以前样本的替代版，所有以前版本均不再有效。 如有变

更，恕不另行通知。

要求有些技术参数对机床的配置有特别要求。 请注意，有些功能还需

机床制造商开发专用PLC程序。

功能安全特性

（FS）如果未明确区分标准部件与FS部件（FS = 功能安全特性），所

介绍的信息适用于这两类部件（例如， TE 735，TE 735 FS）。

对于带功能安全特性的部件，在其产品标识的最后带标识

符“（FS）”，例如，UEC 3xx (FS)

2目录

TNC数控系统带驱动系统2

一览表4

HSCI控制部件16

Table 50: DDR3L Differential Output Driver Characteristics VOX(AC)All voltages are referenced to VSSParameter/ConditionSymbolDDR3L- 800/1066/1333 DQS/DQS# Differential Slew RateUnit3.5V/ns4V/ns5V/ns6V/ns7V/ns8V/ns9V/ns10V/ns12V/ns

Output differentialcrosspoint voltageVOX(AC)Max115130135195205205205205205mV

Min–115–130–135–195–205–205–205–205–205mV

Parameter/Condition

Symbol

DDR3L-1600/1866/2133 DQS/DQS# Differential Slew RateUnit3.5V/ns

4V/ns5v/ns6V/ns7V/ns8V/ns9V/ns10V/ns12V/ns

Output differentialcrosspoint voltageVOX(AC)Max90105135155180205205205205mV

Min–90–105–135–155–180–205–205–205–205mV

Notes:1.RZQ of 240˖󰀃±1% with RZQ/7 enabled (default 34˖ driver) and is applicable after prop-er ZQ calibration has been performed at a stable temperature and voltage (VDDQ = VDD;VSSQ = VSS).2.See Figure 31 (page 75) for the test load configuration.3.See Figure 30 (page 74) for an example of a differential output signal.4.For a differential slew rate between the list values, the VOX(AC) value may be obtainedby linear interpolation.